JP3188933B2 - Projection exposure method - Google Patents
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- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、マスクのパタンを照明
光と投影レンズを用いてウエハなどの基板上に投影し微
細パタンを形成する斜入射照明方式を用いた投影露光方
法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention illuminates a mask pattern.
Projection exposure method using an oblique incidence illumination system that forms a fine pattern by projecting onto a substrate such as a wafer using light and a projection lens
It is about the law .
【0002】[0002]
【従来の技術】従来よりLSI等の微細パタンを形成す
るための投影露光装置には、高い解像力が要求され、最
近では、光の波長から決まる理論限界に近い解像度を有
するまでに至っている。近年、LSIパタンのさらなる
微細化に対応するため、マスク上の隣合う光透過部に1
80度に近い位相差を設けることにより遮光部での光強
度を0に近づけて解像度を向上させる位相シフト法が提
案され、解像度向上が図られてきている。しかし、位相
シフト法は、L&Sパタン(ラインアンドスペースパタ
ン)のように隣合う光透過部で180度の位相差を取れ
る周期性の高いパタンでは大きな微細化の効果が得られ
るのに対して、ランダムパタンではこの条件を満たすこ
とが難しくなるに従って効果も低下する。すなわち、パ
タンの種類や配置の仕方により解像性向上の効果が異な
る。このため、位相シフト法は、効果的なシフタ配置法
を始め、欠陥のないシフタ製作技術およびその検査、修
正技術など多くの技術的困難性を有していること、これ
らによりマスク製作費が大幅に増加するなどの欠点があ
った。2. Description of the Related Art Conventionally, a projection exposure apparatus for forming a fine pattern such as an LSI has been required to have a high resolution, and has recently reached a resolution close to a theoretical limit determined by the wavelength of light. In recent years, in order to cope with further miniaturization of LSI patterns, one
A phase shift method has been proposed to improve the resolution by providing a phase difference close to 80 degrees so that the light intensity at the light-shielding portion approaches 0 to improve the resolution. However, in the phase shift method, a pattern having high periodicity, such as an L & S pattern (line-and-space pattern), in which a phase difference of 180 degrees can be obtained in an adjacent light transmitting portion, has a great effect of miniaturization. With a random pattern, the effect decreases as it becomes difficult to satisfy this condition. That is, the effect of improving the resolution differs depending on the type and arrangement of the patterns. For this reason, the phase shift method has many technical difficulties, such as an effective shifter arrangement method, a defect-free shifter manufacturing technique, and its inspection and repair techniques. Disadvantages, such as an increase in
【0003】これに対して、特願平3−99822号
「微細パタン投影露光装置」は、レチクルに入射する光
を投影光学系の開口数に対応した角度だけ光軸から傾け
て照射することにより位相シフト法と同等の解像性を実
現した発明である。この方法は、従来マスクがそのまま
使えるため、位相シフト法に比べて大きな利点を有して
いる。マスク照明光を光軸から傾けて照明するため、特
願平3−157401号「微細パタン投影露光方法」で
は、円環や4点,多点などの光源を発明し提供してい
る。このような斜入射照明ではマスクパタンにより回折
する回折光の片側だけを像形成に利用するため、両側回
折光を用いる従来法に比べ、0次回折光が概略2倍とな
る。この余分の0次光はコントラストを低下させる要因
となるため、特願平3−157401号「微細パタン投
影露光方法」では、マスクがない場合開口絞り位置に結
像する光源形状に対応する部分およびその周辺に0次光
調整フィルタを配置する方法を、また、特願平3−17
7816号「マスクとそれを用いた投影露光方法」で
は、マスクの遮光部が半透明でかつ、遮光部の透過光に
透明部の透過光と半波長の位相差を持たせる0次光調整
マスクによりそれぞれ0次光を調整しコントラストの向
上を図っている。On the other hand, Japanese Patent Application No. 3-99822 “fine pattern projection exposure apparatus” irradiates light incident on a reticle at an angle corresponding to the numerical aperture of a projection optical system from an optical axis to irradiate the light. This is an invention that achieves the same resolution as the phase shift method. This method has a great advantage over the phase shift method because the conventional mask can be used as it is. In order to illuminate the mask illumination light obliquely from the optical axis, Japanese Patent Application No. 3-157401, entitled "Fine Pattern Projection Exposure Method", invents and provides a light source such as a ring, four points or multiple points. In such oblique incidence illumination, only one side of the diffracted light diffracted by the mask pattern is used for image formation, so that the 0th-order diffracted light is approximately twice as large as the conventional method using double-sided diffracted light. Since this extra zero-order light causes a decrease in contrast, in Japanese Patent Application No. 3-157401 “fine pattern projection exposure method”, a portion corresponding to a light source shape which forms an image at an aperture stop position without a mask is disclosed. A method of arranging a 0th-order light adjustment filter around it is described in Japanese Patent Application No. Hei.
No. 7816, “Mask and Projection Exposure Method Using the Mask”, is a 0-order light adjustment mask in which the light shielding portion of the mask is translucent and the light transmitted through the light shielding portion has a phase difference of a half wavelength with the light transmitted through the transparent portion. , Thereby adjusting the 0-order light to improve the contrast.
【0004】以上説明した斜入射照明方式はいずれも、
隣合うパタン間に斜めからの照明により位相差を与え、
位相シフト法と同じ解像度向上の効果を得るものである
ことから、周期性の高いパタンでは高い解像度が得られ
るが、周期性の低いランダムパタンや周期パタンの周期
が終わる端部、周期性のない孤立パタンや大パタンでは
解像度が低下したり、結像パタンが歪んだりする欠点を
有していた。[0004] Each of the oblique incidence illumination systems described above,
Giving a phase difference between adjacent patterns by oblique illumination,
Since the same resolution improvement effect as that of the phase shift method is obtained, high resolution can be obtained with a pattern with high periodicity, but random patterns with low periodicity and ends where the period of the periodic pattern ends, no periodicity In the case of an isolated pattern or a large pattern, there are disadvantages that the resolution is reduced or the image forming pattern is distorted.
【0005】そこで、まず、これらの従来の斜入射照明
方式の欠点を従来照明方式とも対比させながら説明す
る。図13は従来照明と種々の斜入射照明方式について
代表的な光源形状および開口絞り部でのフィルタ配置、
標準光学パラメータを示したものである。ここでは投影
レンズの開口数(NA)で規格化した開口絞りの半径を
1と置いた。従来照明法の円光源半径をσとした。円環
光源、0次光調整フィルタ方式の光源では円環中心まで
の半径をR、円環の幅を2σΔとした。4点光源では点
光源の中心までの半径をR、点光源の直径を2σΔとし
た。0次光調整フィルタ方式の開口絞り部のフィルタは
開口絞り部に結像する光源像と同じ円環部分の振幅透過
率をT1 ,光源像より外部の部分をT2 とした。なお、
光源形状はハッチング部が光源。開口絞り内のハッチン
グ部以外の振幅透過率は1.0である。[0005] First, the disadvantages of the conventional oblique illumination system will be described in comparison with the conventional illumination system. FIG. 13 shows a typical light source shape and a filter arrangement at an aperture stop for a conventional illumination and various oblique illumination methods,
9 shows standard optical parameters. Here, the radius of the aperture stop normalized by the numerical aperture (NA) of the projection lens is set to 1. The radius of the circular light source in the conventional illumination method is σ. In the circular light source and the light source of the zero-order light adjustment filter system, the radius to the center of the circular ring was R, and the width of the circular ring was 2σΔ. In the four-point light source, the radius up to the center of the point light source was R, and the diameter of the point light source was 2σΔ. In the filter of the aperture stop of the zero-order light adjustment filter system, the amplitude transmittance of the same annular portion as the light source image formed on the aperture stop was T1, and the portion outside the light source image was T2. In addition,
In the light source shape, the hatched part is the light source. The amplitude transmittance other than the hatched portion in the aperture stop is 1.0.
【0006】本発明は光源の波長(λ)や用いる投影レ
ンズの開口数(NA)によらず効果が発揮できるため、
パタンの寸法やマスク内の距離およびデフォーカス量は
次のように規格化したUおよびZの単位を用いた。 パタンの寸法やマスク内の距離の単位・・・U=λ/2(NA) デフォーカス量の単位・・・・・・・・・・Z=λ/2(NA)2 以下の説明では、それぞれの光学系に対して図14に併
記した標準パラメータを用いた。また、デフォーカス量
はすべて、Zの0,1,1.5および2倍の4水準とし
た。The present invention can exert its effects regardless of the wavelength (λ) of the light source and the numerical aperture (NA) of the projection lens used.
The dimensions of the pattern, the distance in the mask, and the amount of defocus used U and Z units standardized as follows. Unit of pattern dimensions and distance in mask: U = λ / 2 (NA) Unit of defocus amount: Z = λ / 2 (NA) 2 In the following description, The standard parameters shown in FIG. 14 were used for each optical system. The defocus amounts were all set to four levels of 0, 1, 1.5 and twice as large as Z.
【0007】次に、本発明を適用しない場合の代表的な
斜入射照明方式である0次光調整フィルタ方式によるパ
タン歪など問題点の所在について従来照明法と比較しな
がら説明する。図14(A),(B),(C),(D)
は、典型的な周期パタンについて、(E),(F)は、
周期性のないパタンについて本発明を適用しない場合の
露光強度のプロファイルのシミュレーション結果を示し
たものである。周期パタンは16本の無限長ラインから
なるL&Sパタン(ラインアンドスペースパタン)で、
ラインおよびスペースいずれも幅がUである。横軸はU
の単位で表したパタン内の距離、縦軸は規格化露光強度
で無限に大きな大パタン中央部の露光強度を1として規
格化してある。パタンエッジの設計値はUの単位で、4
から35まで、デフィーカス量はZの0,1,1.5お
よび2倍の4水準に対してそれぞれ実線,短い点線,長
い点線および一点鎖線で示してある。Next, a description will be given of the location of problems such as pattern distortion caused by a zero-order light adjustment filter system, which is a typical oblique illumination system to which the present invention is not applied, in comparison with the conventional illumination system. FIG. 14 (A), (B), (C), (D)
Is a typical periodic pattern, (E) and (F) are
FIG. 8 shows a simulation result of an exposure intensity profile when the present invention is not applied to a pattern having no periodicity. The periodic pattern is an L & S pattern (line and space pattern) consisting of 16 infinite lines.
Both the line and the space have a width of U. The horizontal axis is U
The vertical axis represents the distance in the pattern expressed in the unit of, and the normalized exposure intensity is standardized with the exposure intensity at the center of the large pattern being infinitely large as 1. The design value of the pattern edge is 4 in U units.
From 35 to 35, the deficit amount is shown by a solid line, a short dotted line, a long dotted line, and a dashed line for four levels of 0, 1, 1.5 and twice as large as Z, respectively.
【0008】通常、現像では露光強度が0.3レベル付
近でパタンが形成される。したがって、露光強度プロフ
ァイルが露光強度0.3のレベルと交わる点と設計エッ
ジとの横方向のずれ量が小さい、すなわちパタン歪が小
さいことと、このずれ量の小さい領域が上下でどれ位あ
るかの現像マージンが大きいこと、さらに、デフォーカ
ス量が大きくなってもこのマージンが小さくならないこ
とが重要である。(A)と(B)を比較すると、従来照
明法はデフォーカス量が大きくなるにつれて解像度が低
下して現像マージンが小さくなり、パタン形成が困難で
あることを示している。これに対して、0次光調整フィ
ルタ方式は、デフォーカス量が大きくなっても良好な解
像性を示し、大きな焦点深度でパタン形成が可能である
ことがわかる。しかし、16本のパタンの露光強度を比
較すると、従来照明法ではほとんどフラットであるのに
対して、0次光調整フィルタ方式は特に周期パタン端部
で露光強度の変化が大きい。これらは実際のパタン形成
でパタン幅が中央部と端部で異なる結果となって現れ
る。(C),(D)は(A),(B)の右側の拡大図で
ある。0次光調整フィルタ方式は右端のパタンでデフォ
ーカスによる露光強度プロファイルの迫り出しが顕著で
ある。これは実際のパタン形成でパタンエッジの位置ず
れやパタン形状の歪となって現れると共に、現像がゆら
げば大きな寸法変動となることを意味している。
(E),(F)の非周期性パタンはUの単位で0と10
に設計エッジをもつ無限長パタンである。デフォーカス
条件は周期パタンと同じである。従来照明法による露光
強度プロファイル(E)では規格化露光強度0.3と設
計エッジの交点でデフォーカスによるずれはほとんどな
いの対して、0次光調整フィルタ方式(F)では、デフ
ォーカス量が大きくなるにつれて位置ずれが大きくなっ
ている。これは実際のパタン形成で、パタンの細り(ポ
ジ形レジストの場合)や太り(ネガ形レジストの場合)
となって現れる。Normally, in development, a pattern is formed when the exposure intensity is around the 0.3 level. Therefore, the lateral shift amount between the point where the exposure intensity profile intersects the level of the exposure intensity 0.3 and the design edge is small, that is, the pattern distortion is small, and how much the region with the small shift amount is above and below. It is important that the development margin is large, and that the margin does not decrease even if the defocus amount increases. Comparison between (A) and (B) shows that the conventional illumination method reduces the resolution as the defocus amount increases, reduces the development margin, and indicates that pattern formation is difficult. On the other hand, it can be seen that the zero-order light adjustment filter system shows a good resolution even when the defocus amount becomes large, and that a pattern can be formed with a large depth of focus. However, comparing the exposure intensities of the 16 patterns, the conventional illumination method is almost flat, whereas the 0th-order light adjustment filter method has a large change in the exposure intensity particularly at the end of the periodic pattern. These appear in the actual pattern formation as a result that the pattern width is different between the center part and the end part. (C), (D) is an enlarged view on the right side of (A), (B). In the zero-order light adjustment filter method, the exposure intensity profile due to defocusing in the rightmost pattern is noticeable. This means that in actual pattern formation, a pattern edge is displaced or a pattern shape is distorted, and that when development is fluctuated, a large dimensional change is caused.
The non-periodic patterns of (E) and (F) are 0 and 10 in units of U.
This is an infinite length pattern with design edges. The defocus condition is the same as the periodic pattern. In the exposure intensity profile (E) according to the conventional illumination method, there is almost no deviation due to defocus at the intersection of the standardized exposure intensity 0.3 and the design edge, whereas in the zero-order light adjustment filter method (F), the defocus amount is small. The displacement increases as the size increases. This is the actual pattern formation, where the pattern becomes thinner (for positive resist) or thicker (for negative resist).
Appears as.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
斜入射照明方式では周期性パタンの周期が終わる部分に
ついて、露光強度の不揃いや露光強度プロファイルの変
形が起こり、これがパタンの歪や位置ずれとなり、精度
を低下させる欠点があった。As described above,
In the oblique incidence illumination method, the exposure intensity is irregular or the exposure intensity profile is deformed in a portion where the period of the periodic pattern ends, and this has the disadvantage that the pattern is distorted or misaligned, and the accuracy is reduced.
【0010】本発明は上記したような従来の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、斜入射
照明方式による投影露光において、周期パタンの終端部
や非周期パタンエッジ部に原理的に生じるパタン歪や位
置ずれを除去または減少させ、併せてコントラストを向
上させることにより、微細で精度の高いパタンを得るこ
とができる投影露光方法を提供することにある。[0010] The present invention has been made in view of the conventional problems as described above, it is an object to have your projection exposure by oblique incidence illumination method, the end of the cycle pattern and aperiodic Patan'ejji unit It is an object of the present invention to provide a projection exposure method capable of obtaining a fine and highly accurate pattern by removing or reducing a pattern distortion and a positional shift that occur in principle and improving a contrast.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第1の本発明は、マスクのパタンを照明光と投影レ
ンズを用いて基板上に投影して微細パタンを形成する斜
入射照明方式による投影露光方法において、配置に周期
性を有する目的とするパタンを備え、λを前記照明光の
波長、NAを前記投影レンズの開口数とするとき、前記
目的とするパタンの幅をλ/2NA付近以上とし、前記
目的とするパタンの周期の終わる透過部(または遮光
部)エッジから0.8×λ/2NA〜1.4×λ/2N
Aのピッチで前記目的とするパタンの周期性を保存する
ように前記照明光では解像不能な補助パタンを1つ以上
形成したマスクを斜入射照明により露光することで前記
目的とするパタンを基板に投影露光するものである。第
2の発明は、マスクのパタンを照明光と投影レンズを用
いて基板上に投影して微細パタンを形成する斜入射照明
方式による投影露光方法において、配置に周期性のない
孤立の光透過部からなる目的とするパタンを備え、λを
前記照明光の波長、NAを前記投影レンズの開口数とす
るとき、前記光透過部の幅をλ/2NA付近以上とし、
前記光透過部の片側または両側に、前記目的とするパタ
ンエッジから0.8×λ/2NA〜1.2×λ/2NA
のピッチで前記目的とするパタンに周期性を付与するよ
う光透過部(または遮光部)からなる前記照明光では解
像不能な補助パタンを1つ以上形成したマスクを斜入射
照明により露光することで前記目的とするパタンを基板
に投影露光することを特徴とするものである。In order to achieve the above-mentioned object, a first aspect of the present invention is to provide a mask pattern in which illumination light and projection laser light are projected.
A slant that forms a fine pattern by projecting it on a substrate using a lens
In a projection exposure method using an incident illumination method , a target pattern having a periodicity in arrangement is provided, and when λ is the wavelength of the illumination light and NA is the numerical aperture of the projection lens, the width of the target pattern is λ / 2NA or more ,
0.8 × λ / 2NA to 1.4 × λ / 2N from the edge of the transmission part (or light-shielding part) where the cycle of the target pattern ends.
Preserve the periodicity of the target pattern at the pitch of A
One or more auxiliary patterns that cannot be resolved with the illumination light
By exposing the formed mask by oblique incidence illumination,
A target pattern is projected and exposed on a substrate . The second invention uses a mask pattern with illumination light and a projection lens.
Oblique incidence illumination that projects on the substrate and forms a fine pattern
In the projection exposure method according to the method , a target pattern including an isolated light transmitting portion having no periodicity in arrangement is provided, and λ is
When the wavelength of the illumination light, the NA numerical aperture of the projection lens, the width of the light transmitting portion and above the vicinity of lambda / 2NA,
On one or both sides of the light transmitting section, 0.8 × from Patan'ejji to the target λ / 2NA~1.2 × λ / 2NA
At this pitch, the periodicity is given to the target pattern.
A mask formed with one or more auxiliary patterns that cannot be resolved by the illumination light composed of a light transmitting portion (or a light shielding portion).
The target pattern is exposed to the substrate by exposure to illumination.
Is projected and exposed .
【0012】[0012]
【作用】解像不能な補助パタンにより目的パタンの周期
性が助長される、または周期性が付与されることによ
り、結像パタン露光強度プロファイルの歪が低減し、コ
ントラスト向上が図られる。これにより、より微細で、
精度の高いパタン形成が可能となる。The periodicity of the target pattern is promoted or imparted by the auxiliary pattern that cannot be resolved, thereby reducing the distortion of the exposure intensity profile of the imaging pattern and improving the contrast. This allows for finer,
A highly accurate pattern can be formed.
【0013】[0013]
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。図1(A)は周期性パタンの場合につ
いて、本発明による補助パタン群または補助パタンの基
本配置を示したものである。101は光透過部からなる
目的パタン、102は本発明による光透過部からなる補
助パタン群、103は補助パタン群を構成する補助パタ
ンである。白抜きの部分が光透過部、ハッチング部分が
光遮光部を示す。周期性の終わる端部に補助パタン10
3からなる補助パタン群102を配置し、周期性が継続
する条件を作り出すことにより、斜入射照明方式の周期
終端部に現れる露光強度プロファイルの歪を低減させる
ものである。この場合、補助パタン103は目的パタン
101の周期性が端部でも持続するように配置すること
と、現像後にパタンとして残らない、解像不能な補助パ
タンまたは補助パタン群であることの両立が必要であ
る。前者に対しては、補助パタン103の幅(Lo)が
なるべく大きくて、補助パタン群102の幅(Wa)の
中にできるだけ多くの補助パタン103を配置するほう
が大きな効果が得られる。しかし、後者に対しては、逆
にLoがなるべく小さく、補助パタン103の数が少な
いほうが現像マージンが大きくなることから、最適化す
る必要がある。また、図14(B)から分かるように、
特に、周期端部から1つ目と2つ目のパタンの露光強度
が大きな影響を受けていることから、補助パタン群10
2の数は2つ程度が最適であるが、1つでも3つでも本
発明による効果は得られる。また、補助パタン群102
の中の補助パタン103の数も1つ以上であれば、本発
明による効果が発揮できる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments shown in the drawings. FIG. 1A shows the basic arrangement of an auxiliary pattern group or auxiliary patterns according to the present invention in the case of a periodic pattern. Reference numeral 101 denotes a target pattern formed of a light transmitting portion, 102 denotes an auxiliary pattern group formed by a light transmitting portion according to the present invention, and 103 denotes an auxiliary pattern forming an auxiliary pattern group. The white part indicates the light transmitting part, and the hatched part indicates the light shielding part. Auxiliary pattern 10 at end where periodicity ends
By arranging the auxiliary pattern group 102 composed of 3 and creating conditions for maintaining the periodicity, distortion of the exposure intensity profile appearing at the end of the period of the oblique incidence illumination method is reduced. In this case, it is necessary to arrange the auxiliary pattern 103 so that the periodicity of the target pattern 101 is maintained even at the end portion, and that the auxiliary pattern 103 is an unresolvable auxiliary pattern or auxiliary pattern group that does not remain as a pattern after development. It is. For the former, a greater effect can be obtained by arranging as many auxiliary patterns 103 as possible within the width (Wa) of the auxiliary pattern group 102, where the width (Lo) of the auxiliary pattern 103 is as large as possible. However, for the latter, conversely, Lo is as small as possible, and the smaller the number of auxiliary patterns 103, the larger the development margin. Also, as can be seen from FIG.
In particular, since the exposure intensities of the first and second patterns from the end of the period are greatly affected, the auxiliary pattern group 10
The number of 2 is optimally about two, but the effect of the present invention can be obtained with one or three. Also, the auxiliary pattern group 102
If the number of the auxiliary patterns 103 is one or more, the effect of the present invention can be exhibited.
【0014】図2(A)は図1(A)からなる本発明を
適用した場合で、図14(A),(B)と同じパタンの
右端にPa=2×U,Lo=0.25×Uの補助パタン
2つからなる補助パタン群を2つ配置したもので、0次
光調整マスク方式による露光強度プロファイルを示す。
図2(B)は比較のために示した本発明を適用しない場
合の0次光調整マスク方式による露光強度プロファイル
で、図14(D)と同じものである。両者の比較から、
周期の端部における露光強度不揃いの改善と、特に、最
端パタンの露光強度プロファイルの迫り出しが殆どなく
なっていることがわかる。また、補助パタン群による露
光強度は0.2以下であることから、現像後、補助パタ
ン群はパタンとなって残ることはない。FIG. 2A shows a case where the present invention shown in FIG. 1A is applied. Pa = 2 × U, Lo = 0.25 at the right end of the same pattern as in FIGS. 14A and 14B. An exposure intensity profile based on a zero-order light adjustment mask method in which two auxiliary pattern groups each including two × U auxiliary patterns are arranged.
FIG. 2B shows an exposure intensity profile based on the zero-order light adjustment mask method when the present invention is not applied, which is shown for comparison, and is the same as FIG. 14D. From the comparison between the two,
It can be seen that the unevenness of the exposure intensity at the end of the period is improved, and in particular, the exposure intensity profile of the outermost pattern has hardly protruded. Further, since the exposure intensity by the auxiliary pattern group is 0.2 or less, the auxiliary pattern group does not remain as a pattern after development.
【0015】次に、図1(A)の基本配置を変形または
応用した実施例について説明する。図3(A)は、目的
とする周期パタンが光遮光部からなる場合で、丁度、図
1(A)を反転させたパタンである。301は遮光部か
らなる目的パタン、302は遮光部からなる補助パタン
群、303は補助パタン群を構成する補助パタンであ
る。この場合、周期端部に、図1(A)の光透過部から
なる補助パタン103とは逆に、光遮光部からなる補助
パタン303または補助パタン群302を配置すること
により、図1(A)と同様の効果を得ることができる。Next, an embodiment in which the basic arrangement of FIG. 1A is modified or applied will be described. FIG. 3A shows a case where a target periodic pattern is formed of a light shielding portion, and is a pattern obtained by inverting FIG. 1A. Reference numeral 301 denotes a target pattern including a light-shielding portion, 302 denotes an auxiliary pattern group including a light-shielding portion, and 303 denotes an auxiliary pattern that forms an auxiliary pattern group. In this case, by arranging the auxiliary pattern 303 or the auxiliary pattern group 302 composed of the light shielding part at the periodic end, contrary to the auxiliary pattern 103 composed of the light transmitting part in FIG. The same effect as described in (1) can be obtained.
【0016】図4(A)は図3(A)の実施例で、図1
4の(A)または(B)と同一寸法の16本からなる無
限長のL&Sのパタンを反転させたパタンの右側にLc
=0.2×Uからなる補助パタン2本から構成する補助
パタン群を2組配置したもので、0次光調整マスク方式
による露光強度プロファイルである。FIG. 4A is an embodiment of FIG. 3A, and FIG.
Lc on the right side of the inverted pattern of the infinite length L & S pattern consisting of 16 lines of the same size as (A) or (B) of FIG.
= 0.2 × U, in which two sets of auxiliary patterns composed of two auxiliary patterns are arranged, and the exposure intensity profile is based on the zero-order light adjustment mask method.
【0017】図4(B)は比較のため、同じパタンで本
発明による補助パタンを適用しない例を示した。現像後
パタンが形成される露光強度0.3の付近に着目する
と、本発明を適用しない場合、デフォーカス量が増すに
したがってパタンエッジが内側へ迫り出してくる現像が
顕著であるが、本発明の適用により、これがかなり改善
されていることがわかる。また、補助パタンによる露光
強度は0.55付近まで下がっているが、パタン形成さ
れる露光強度の0.3とは十分なマージンを有してい
る。前にも説明したように、本発明による効果とこの現
像マージンは相反する。すなわち、Lcを大きくする
か、補助パタン群の中の補助パタンの数を増やすと効果
は増すがマージンは低下してくる。これより、補助パタ
ン配置の条件は現像との兼ね合いで最適化する必要があ
る。FIG. 4B shows, for comparison, an example in which the auxiliary pattern according to the present invention is not applied to the same pattern. Focusing on the vicinity of the exposure intensity 0.3 at which a pattern is formed after development, when the present invention is not applied, the development in which the pattern edge protrudes inward as the defocus amount increases, is remarkable. It can be seen that the application has improved this considerably. Further, the exposure intensity by the auxiliary pattern is reduced to around 0.55, but has a sufficient margin with the exposure intensity of 0.3 formed by the pattern. As described above, the effect of the present invention and this development margin are incompatible. That is, if Lc is increased or the number of auxiliary patterns in the auxiliary pattern group is increased, the effect increases but the margin decreases. Accordingly, it is necessary to optimize the conditions of the auxiliary pattern arrangement in consideration of development.
【0018】図5は図1(A)の基本配置の変形で、補
助パタン群および補助パタン群の中の補助パタンの数が
1つの場合である。5本の無限長L&Sの両端にLo=
0.3×Uからなる補助パタン1つをPaを変えて配置
した場合の0次光調整マスク方式による露光強度が示し
てある。(A)は補助パタンのない場合で、露光強度の
不揃いと、両端のパタンの外側で露光強度プロファイル
の迫り出しが見られる。(B)〜(F)を比較すると、
Pa=Pに一番近い(D)で効果が最も大きい。各パタ
ンの露光強度がほぼ等しく、特に、両端のパタンのコン
トラストが改善され、露光強度プロファイルの迫り出し
が減少している。(C)と(E)は、PaがP−W/2
<Pa<P+W/2の範囲に設定されているもので、比
較的良好な効果を示している。(B)または(F)はP
aがPa<P−W/2とPa>P+W/2の条件で配置
されているもので、本発明による効果が小さくなってい
る。本発明からなる配置では、WaはなるべくWに等し
く、PaはなるべくPに等しくした条件で高い効果が発
揮できる。さらに、やむを得ず、補助パタン群の中の補
助パタンの数が増やせない場合もPa=Pの条件で最も
高い効果が得られるが、PaがP−W/2<Pa<P+
W/2の範囲に補助パタンを配置すれば本発明による効
果を得ることができる。FIG. 5 shows a modification of the basic arrangement shown in FIG. 1A, in which the auxiliary pattern group and the number of auxiliary patterns in the auxiliary pattern group are one. Lo = at both ends of five infinite length L & S
The exposure intensity by the 0th-order light adjustment mask method when one auxiliary pattern of 0.3 × U is arranged while changing Pa is shown. (A) shows the case where there is no auxiliary pattern, where the exposure intensity is uneven and the exposure intensity profile is exposed outside the patterns at both ends. Comparing (B) to (F),
The effect is greatest at (D) closest to Pa = P. The exposure intensity of each pattern is substantially equal, and particularly, the contrast of the patterns at both ends is improved, and the exposure intensity profile is reduced. (C) and (E) show that Pa is P-W / 2.
It is set in the range of <Pa <P + W / 2, and shows a relatively good effect. (B) or (F) is P
a is arranged under the condition of Pa <P−W / 2 and Pa> P + W / 2, and the effect of the present invention is small. In the arrangement according to the present invention, a high effect can be exhibited under the condition that Wa is equal to W as much as possible and Pa is equal to P as much as possible. Furthermore, when the number of auxiliary patterns in the auxiliary pattern group cannot be increased unavoidably, the highest effect is obtained under the condition of Pa = P, but Pa is P−W / 2 <Pa <P +
If the auxiliary pattern is arranged in the range of W / 2, the effect of the present invention can be obtained.
【0019】図3(B)も、図1(A)の基本配置の変
形で、補助パタン群が1個の補助パタンよりなり、か
つ、W>Uの場合に適用する例である。304は光透過
部からなる目的パタン、305は光透過部からなる補助
パタンである。この場合、補助パタン305を目的パタ
ン304の端からピッチSで配置するとともに、Sをな
るべくUに近づけた配置とすることを特徴とするもので
ある。FIG. 3B is also a modification of the basic arrangement of FIG. 1A and is an example applied to the case where the auxiliary pattern group is composed of one auxiliary pattern and W> U. Reference numeral 304 denotes a target pattern including a light transmitting portion, and reference numeral 305 denotes an auxiliary pattern including a light transmitting portion. In this case, the auxiliary pattern 305 is arranged at a pitch S from the end of the target pattern 304 , and S is arranged as close to U as possible.
【0020】図6(A)がこの配置による実施例を示
す。W=2×U,P=4×Uからなる9本のL&Sパタ
ンの右端にS=1.2×UでLo=0.4×Uからなる
補助パタンを1つ配置した場合の0次光調整マスク方式
による露光強度プロファイルを示したものである。図6
(C)は比較のために、本発明を適用しない場合の0次
光調整マスク方式による露光強度プロファイルを示した
ものである。本発明により露光強度0.3付近でデフォ
ーカス増加による露光強度プロファイルの迫り出しが押
さえられ、エッジ位置ずれが低減されている。この場
合、SはU付近で最も効果が高くなるが、0.8<S<
1.4であれば本発明による効果が認められる。図6
(B)は最端の光透過部からなる目的パタンの中央にL
c=0.2×Uからなる光遮蔽の補助パタンを配置した
もので、最端目的パタンの位置ずれと現像マージンが図
6(A)よりさらに改善されていることがわかる。FIG. 6A shows an embodiment using this arrangement. Zero-order light when one auxiliary pattern consisting of S = 1.2 × U and Lo = 0.4 × U is arranged at the right end of nine L & S patterns consisting of W = 2 × U and P = 4 × U 3 shows an exposure intensity profile by an adjustment mask method. FIG.
(C) shows, for comparison, an exposure intensity profile by the zero-order light adjustment mask method when the present invention is not applied. According to the present invention, near the exposure intensity of 0.3, the projection of the exposure intensity profile due to an increase in defocus is suppressed, and the edge position shift is reduced. In this case, S is most effective near U, but 0.8 <S <
If the ratio is 1.4, the effect of the present invention is recognized. FIG.
(B) shows L at the center of the target pattern consisting of the endmost light transmitting portion.
It can be seen that, with the arrangement of the light shielding auxiliary pattern of c = 0.2 × U, the positional deviation of the outermost target pattern and the development margin are further improved as compared with FIG.
【0021】図1(B)は目的パタンが非周期性の場合
について、本発明による補助パタンの基本配置を示した
ものである。104は遮光部からなる補助パタン、10
5は光透過部からなる補助パタンである。パタンエッジ
に着目し、これと補助パタンによりパタンエッジに周期
性を付与したものである。白抜きの部分が光透過部を示
すが、この場合、目的パタンは光透過部であっても、光
遮蔽部であってもかまわない。図7(A),(B)は本
発明の適用例で、Pb=U,Lo=0.4×U,Lc=
0.2×Uで、(A)では両側に2つづつ、(B)では
両側に1つづつ補助パタンが配置してある。(C)は比
較のために示した本発明を適用しない場合で、図14
(F)と同じである。現像後、パタン形成の目安となる
露光強度0.3付近に注目すると、デフォーカスが増え
るにしたがって、大きく迫り出していたプロファイル
が、本発明の適用により改善され位置ずれが殆ど見られ
なくなっている。また、補助パタンの数は両側1つづつ
より、2つづつの方が効果が大きいことも明白である
が、パタン周囲の状況で補助パタンが配置出来ない場
合、両側1つづつ、あるいは片側1つでも本発明による
効果を得ることができる。FIG. 1B shows the basic arrangement of auxiliary patterns according to the present invention when the target pattern is non-periodic. Reference numeral 104 denotes an auxiliary pattern including a light shielding unit, 10
Reference numeral 5 denotes an auxiliary pattern including a light transmitting portion. Focusing on the pattern edge, the pattern edge is given periodicity by this and the auxiliary pattern. The white portion indicates the light transmitting portion. In this case, the target pattern may be the light transmitting portion or the light shielding portion. FIGS. 7A and 7B show an application example of the present invention, in which Pb = U, Lo = 0.4 × U, Lc =
In (A), two auxiliary patterns are arranged on both sides, and in (B), one auxiliary pattern is arranged on both sides. FIG. 14C shows a case where the present invention shown for comparison is not applied.
Same as (F). After development, focusing on the exposure intensity around 0.3, which is a measure of pattern formation, as the defocus increases, the profile that has greatly protruded has been improved by applying the present invention, and almost no displacement has been seen. . It is also clear that the effect of two auxiliary patterns is greater than that of one auxiliary pattern on both sides, but if auxiliary patterns cannot be arranged around the pattern, one auxiliary pattern on each side or one auxiliary pattern on one side However, the effect of the present invention can be obtained.
【0022】図1(C)は目的パタンが孤立のパタンの
場合について、本発明による補助パタンの基本配置を示
したものである。106は光透過部からなる目的パタ
ン、107は補助パタン群、108は光透過部からなる
補助パタンである。この場合、孤立パタンの両側に補助
パタン108を配置し、周期性のない孤立パタンに周期
性を付与するものである。図8(A)は図1(C)の実
施例で、0次光調整マスク方式による露光強度プロファ
イルである。この場合補助パタン群は両側1つづつ、そ
れぞれ2つの補助パタンからなる。図8(B)には比較
のため本発明を適用してない場合が示してある。両者の
比較から、本発明の適用により全般にコントラストが向
上していることが確認できる。FIG. 1C shows the basic arrangement of the auxiliary pattern according to the present invention when the target pattern is an isolated pattern. Reference numeral 106 denotes a target pattern including a light transmitting portion, 107 denotes an auxiliary pattern group, and 108 denotes an auxiliary pattern including a light transmitting portion. In this case, auxiliary patterns 108 are arranged on both sides of the isolated pattern, and periodicity is imparted to the isolated pattern having no periodicity. FIG. 8A shows an exposure intensity profile according to the embodiment shown in FIG. In this case, the auxiliary pattern group includes two auxiliary patterns, one on each side. FIG. 8B shows a case where the present invention is not applied for comparison. From the comparison between the two, it can be confirmed that the application of the present invention generally improves the contrast.
【0023】図9は図1(C)の基本装置の応用例で、
目的パタンが遮光部からなる場合に大きな効果が得られ
る。901は遮光部からなる目的パタン、902は遮光
部からなる補助パタンである。この場合、W≦UではS
がなるべくWに近い条件が、W>UではSがなるべくU
に近いほうが効果は高くなる。FIG. 9 shows an application example of the basic device shown in FIG.
A great effect can be obtained when the target pattern is formed of a light shielding portion. Reference numeral 901 denotes a target pattern including a light-shielding portion, and reference numeral 902 denotes an auxiliary pattern including a light-shielding portion. In this case, if W ≦ U, S
Is as close as possible to W, but if W> U, then S is preferably U
The closer to, the higher the effect.
【0024】図10(A)は図9の実施例で、0次光調
整マスク方式による露光強度プロファイルである。この
場合補助パタン両側2つづつからなる。図10(B)に
は比較のため本発明を適用しない場合が示してある。両
者の比較から、本発明の適用により全般にコントラスト
が向上していることが確認できる。FIG. 10A shows the exposure intensity profile of the embodiment shown in FIG. 9 using the zero-order light adjustment mask method. In this case, two auxiliary patterns are provided on each side. FIG. 10B shows a case where the present invention is not applied for comparison. From the comparison between the two, it can be confirmed that the application of the present invention generally improves the contrast.
【0025】以上説明したように、図1(C)の孤立パ
タンに対する本発明の適用では、周期性のないパタンに
補助パタン群または補助パタンを配置して新たに周期性
を付与することにより、特にコントラスト改善の効果を
得ることができる。As described above, in the application of the present invention to the isolated pattern shown in FIG. 1C, a periodicity is newly given by arranging an auxiliary pattern group or an auxiliary pattern on a pattern having no periodicity. In particular, an effect of improving the contrast can be obtained.
【0026】次に本発明をこれまで主に説明してきた0
次光調整マスク方式以外の斜入射照明方式に適用した場
合について説明する。図11(A),(C)は円環照明
方式に適用した例である。0次光調整マスク方式で示し
た図2(A),図4(A)と同じ補助パタン群配置であ
る。また図11(B),(D)は(A),(C)に対し
て本発明を適用しない場合で、比較のため示した。円環
照明方式にも0次光調整マスク方式で説明したものと同
様の欠点、すなわち、端部パタン露光強度の不揃いや露
光強度プロファイルの迫り出しが生じており、結果とし
て形成パタンの位置ずれや寸法精度劣化を引き起こす。
本発明からなる補助パタン群を適用することにより0次
光調整マスク方式と同様の効果が得られることがわか
る。Next, the present invention has mainly been described so far.
A case where the present invention is applied to an oblique incidence illumination method other than the next light adjustment mask method will be described. FIGS. 11A and 11C are examples applied to a ring illumination system. The auxiliary pattern group arrangement is the same as that shown in FIGS. 2A and 4A in the zero-order light adjustment mask method. FIGS. 11B and 11D show a case where the present invention is not applied to FIGS. 11A and 11C and are shown for comparison. The same disadvantages as those described for the zero-order light adjustment mask method in the annular illumination method, that is, unevenness in the end pattern exposure intensity and the exposing of the exposure intensity profile have occurred, resulting in misalignment of the formed pattern and Deterioration of dimensional accuracy is caused.
It can be seen that by applying the auxiliary pattern group according to the present invention, the same effect as in the zero-order light adjustment mask method can be obtained.
【0027】図12(A),(C)は4点照明方式に本
発明を適用した例である。0次光調整マスク方式で示し
た図2(A),図4(A)と同じ補助パタン群配置であ
る。また図12(B),(D)は(A),(C)に対し
て本発明を適用しない場合で、比較のため示した。4点
照明方式にも0次光調整マスク方式で説明したものと同
様の欠点、すなわち、端部パタン露光強度の不揃いや露
光強度プロファイルの迫り出しが生じており、本発明か
らなる補助パタン群を適用することにより0次調整マス
ク方式と同様の効果が得られている。以上説明したよう
に、本発明は円環照明や4点照明などのいわゆる変形光
源を用いる斜入射照明方式において効果を発揮するもの
である。FIGS. 12A and 12C show an example in which the present invention is applied to a four-point illumination system. The auxiliary pattern group arrangement is the same as that shown in FIGS. 2A and 4A in the zero-order light adjustment mask method. FIGS. 12B and 12D show a case where the present invention is not applied to FIGS. 12A and 12C and are shown for comparison. The four-point illumination method has the same disadvantages as those described in the 0th-order light adjustment mask method, that is, irregularity of the end pattern exposure intensity and the approach of the exposure intensity profile have occurred. By applying the same, an effect similar to that of the zero-order adjustment mask method is obtained. As described above, the present invention is effective in an oblique incidence illumination system using a so-called deformed light source such as annular illumination or four-point illumination.
【0028】[0028]
【発明の効果】本発明は斜入射照明方式による投影露光
方法において、斜入射照明方式ではパタンの周期性が高
い程、高い解像度が得られることに着目し、目的とする
パタンの周期性がくずれる周期端部で周期性が保持され
るように、また、目的とするパタンに周期性がない場合
に周期性を付与するように、目的とするパタンの周辺ま
たは内部に解像不能な寸法を有する補助パタンまたは補
助パタン群を形成したもので、その結果としてパタン形
成精度を向上させることができる。実際にLSI等で使
用されるパタンは2次元のパタンであり、その形状や寸
法は無限であることから、本発明の実施例では基本とな
る1次元の無限長パタンを使ってその効果を示してき
た。実際に2次元パタンに本発明を実施する場合も、本
発明による補助パタンまたは補助パタン群の配置法を応
用することにより容易に実現可能である。また、補助パ
タンまたは補助パタン群が残存してもLSI等の性能や
機能に支障がない場合は上述したLoやLcを大きくし
て高い効果を得ることが可能である。According to the present invention, projection exposure by an oblique illumination system is provided.
In the method, in the oblique incident illumination system, paying attention that the higher the periodicity of the pattern, the higher the resolution can be obtained, so that the periodicity is maintained at the periodic end where the periodicity of the target pattern is broken, and An auxiliary pattern or group of auxiliary patterns having unresolvable dimensions formed around or inside the target pattern so as to provide periodicity when the target pattern has no periodicity. Pattern forming accuracy can be improved. The pattern actually used in LSIs and the like is a two-dimensional pattern, and its shape and dimensions are infinite. Therefore, in the embodiment of the present invention, the effect is shown using a basic one-dimensional infinite length pattern. Have been. When the present invention is actually implemented in a two-dimensional pattern, it can be easily realized by applying the arrangement method of the auxiliary pattern or the auxiliary pattern group according to the present invention. If the performance or function of the LSI or the like is not affected even if the auxiliary pattern or the auxiliary pattern group remains, it is possible to obtain a high effect by increasing Lo and Lc described above.
【図1】(A),(B),(C)は、本発明による補助
パタン群または補助パタンの基本配置を示す図で、
(A)は目的パタンが周期性を有する場合、(B)は目
的パタンが非周期性の場合、(C)は目的パタンが非周
期性の孤立パタンの場合である。FIGS. 1A, 1B and 1C are diagrams showing a basic arrangement of an auxiliary pattern group or an auxiliary pattern according to the present invention,
(A) shows a case where the target pattern has periodicity, (B) shows a case where the target pattern is non-periodic, and (C) shows a case where the target pattern is a non-periodic isolated pattern.
【図2】(A)は周期パタンに本発明を適用した実施例
で、(B)は比較のため示した同一パタンで本発明を適
用しない場合である。FIG. 2A shows an embodiment in which the present invention is applied to a periodic pattern, and FIG. 2B shows a case in which the present invention is not applied with the same pattern shown for comparison.
【図3】(A),(B)は本発明による補助パタン群ま
たは補助パタンの配置例で、図1(A)の変形または応
用によるものである。FIGS. 3A and 3B show an example of an arrangement of auxiliary patterns or auxiliary patterns according to the present invention, which is a modification or application of FIG. 1A.
【図4】(A)は、本発明による補助パタン群配置であ
る図3(A)を用いた実施例で、(B)は比較のため示
した同一パタンで本発明を適用しない場合である。FIG. 4 (A) is an example using FIG. 3 (A) which is an auxiliary pattern group arrangement according to the present invention, and FIG. 4 (B) is a case where the present invention is not applied with the same pattern shown for comparison. .
【図5】(B)〜(F)は、本発明による補助パタン群
配置である図3(B)を用いた実施例で、(A)は比較
のため示した同一パタンで本発明を適用しない場合であ
る。5 (B) to 5 (F) are examples using FIG. 3 (B), which is an auxiliary pattern group arrangement according to the present invention, and FIG. 5 (A) is the same pattern shown for comparison, and the present invention is applied. If not.
【図6】(A),(B)は、本発明による補助パタン群
配置である図3(B)を用いた実施例で、(C)は比較
のため示した同一パタンで本発明を適用しない場合であ
る。6 (A) and 6 (B) show an embodiment using FIG. 3 (B) which is an auxiliary pattern group arrangement according to the present invention, and FIG. 6 (C) shows the application of the present invention with the same pattern shown for comparison. If not.
【図7】(A),(B)は、目的パタンが非周期性の場
合の本発明による補助パタン配置である図1(B)を適
用した実施例で、(C)は比較のため示した同一パタン
で本発明を適用しない場合である。7 (A) and 7 (B) are examples to which FIG. 1 (B), which is an auxiliary pattern arrangement according to the present invention when the target pattern is aperiodic, is applied, and FIG. 7 (C) is shown for comparison. This is a case where the present invention is not applied with the same pattern.
【図8】(A)は、目的パタンが非周期性で孤立パタン
の場合の本発明による補助パタン配置である図1(C)
を適用した実施例で、(B)は比較のため示した同一パ
タンで本発明を適用しない場合である。FIG. 8A is an auxiliary pattern arrangement according to the present invention when the target pattern is aperiodic and an isolated pattern; FIG.
(B) is a case where the present invention is not applied with the same pattern shown for comparison.
【図9】本発明による補助パタンの配置例で、目的パタ
ンが非周期性で孤立パタンの場合の本発明による補助パ
タン配置である図1(C)の応用によるものである。9 is an example of the arrangement of auxiliary patterns according to the present invention, which is an application of FIG. 1C, which is an auxiliary pattern arrangement according to the present invention when the target pattern is aperiodic and an isolated pattern.
【図10】(A)は、本発明による補助パタン配置であ
る図9を用いた実施例を示したもので、(B)は比較の
ため示した同一パタンで本発明を適用しない場合であ
る。FIG. 10A shows an embodiment using the auxiliary pattern arrangement according to the present invention shown in FIG. 9, and FIG. 10B shows a case where the present invention is not applied with the same pattern shown for comparison. .
【図11】(A),(C)は本発明を斜入射照明方式の
一つである円環照明法に適用した場合で、(B)と
(D)はそれぞれ(A)と(C)に対して比較のため示
した同一パタンで本発明を適用しない場合である。FIGS. 11A and 11C show a case where the present invention is applied to an annular illumination method which is one of the oblique incident illumination methods, and FIGS. 11B and 11D respectively show (A) and (C). Is a case where the present invention is not applied with the same pattern shown for comparison.
【図12】(A),(C)は本発明を斜入射照明方式の
一つである4点照明法に適用した場合で、(B)と
(D)はそれぞれ(A)と(C)に対して比較のため示
した同一パタンで本発明を適用しない場合である。12 (A) and 12 (C) show a case where the present invention is applied to a four-point illumination method which is one of the oblique incidence illumination methods, and FIGS. 12 (B) and (D) show (A) and (C), respectively. Is a case where the present invention is not applied with the same pattern shown for comparison.
【図13】本発明の説明に用いる従来照明法および種々
の斜入射照明方式における光源形状と開口絞り部での透
過率配置を示した図である。FIG. 13 is a diagram showing a light source shape and a transmittance arrangement at an aperture stop in a conventional illumination method and various oblique illumination methods used for describing the present invention.
【図14】従来技術の問題点を説明するための図で、従
来照明法と斜入射照明方式の一つである0次光調整フィ
ルタ方式で、代表的な周期パタン(A)〜(D)と非周
期パタン(E),(F)の露光強度プロファイルを示
す。FIG. 14 is a diagram for explaining the problems of the conventional technology, and shows typical periodic patterns (A) to (D) in a conventional illumination method and a zero-order light adjustment filter method which is one of oblique incidence illumination methods. And exposure intensity profiles of aperiodic patterns (E) and (F).
101 目的パタン 102 補助パタン群 103 補助パタン 301 目的パタン 302 補助パタン群 303 補助パタン 101 target pattern 102 auxiliary pattern group 103 auxiliary pattern 301 target pattern 302 auxiliary pattern group 303 auxiliary pattern
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/027 G03F 1/08 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/027 G03F 1/08
Claims (2)
用いて基板上に投影して微細パタンを形成する斜入射照
明方式による投影露光方法において、 配置に周期性を有する目的とするパタンを備え、λを前
記照明光の波長、NAを前記投影レンズの開口数とする
とき、前記目的とするパタンの幅をλ/2NA付近以上
とし、前記目的とするパタンの周期の終わる透過部(ま
たは遮光部)エッジから0.8×λ/2NA〜1.4×
λ/2NAのピッチで前記目的とするパタンの周期性を
保存するように前記照明光では解像不能な補助パタンを
1つ以上形成したマスクを斜入射照明により露光するこ
とで前記目的とするパタンを基板に投影露光することを
特徴とする投影露光方法。 An illumination light and a projection lens are used for a mask pattern.
Oblique illumination that forms a fine pattern by projecting onto a substrate
In a projection exposure method using a bright method , a target pattern having a periodic arrangement is provided , and
Wavelength of serial illumination light, when the NA is numerical aperture of the projection lens, the width of the pattern to the objective lambda / 2NA around more
0.8 × λ / 2NA to 1.4 × from the edge of the transmission part ( or light-shielding part) where the cycle of the target pattern ends.
At the pitch of λ / 2NA, the periodicity of the target pattern is
An auxiliary pattern that cannot be resolved with the illumination light
Exposing one or more masks by oblique incidence illumination
And projecting the target pattern onto a substrate .
用いて基板上に投影して微細パタンを形成する斜入射照
明方式による投影露光方法において、 配置に周期性のない孤立の光透過部からなる目的とする
パタンを備え、λを前記照明光の波長、NAを前記投影
レンズの開口数とするとき、前記光透過部の幅をλ/2
NA付近以上とし、前記光透過部の片側または両側に、
前記目的とするパタンエッジから0.8×λ/2NA〜
1.2×λ/2NAのピッチで前記目的とするパタンに
周期性を付与するよう光透過部(または遮光部)からな
る前記照明光では解像不能な補助パタンを1つ以上形成
したマスクを斜入射照明により露光することで前記目的
とするパタンを基板に投影露光することを特徴とする投
影露光方法。 2. A pattern of a mask is formed by using illumination light and a projection lens.
Oblique illumination that forms a fine pattern by projecting onto a substrate
In the projection exposure method according to the bright mode, with a pattern of interest consisting of the light transmitting portion of the non-periodic orphaned arrangement, when the wavelength of λ of the illumination light, the NA is numerical aperture of the projection lens, the light The width of the transmission part is λ / 2
NA or more, on one or both sides of the light transmitting portion ,
0.8 × λ / 2NA~ from Patan'ejji to the object
1.2 × λ / 2NA pitch at the target pattern
Form one or more auxiliary patterns that cannot be resolved by the illumination light, which is composed of a light transmitting part (or light shielding part) so as to provide periodicity
By exposing the mask to oblique incidence illumination.
Throw, characterized in that the projection exposure the pattern in the substrate to be
Shadow exposure method.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1919193A JP3188933B2 (en) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | Projection exposure method |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP1919193A JP3188933B2 (en) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | Projection exposure method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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