JP3177945B2 - Surface defect inspection equipment - Google Patents
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Landscapes
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、被検査体の表面欠
陥、例えば、自動車ボディの塗装面の表面欠陥を検査す
るのに好適な表面欠陥検査装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface defect inspection apparatus suitable for inspecting a surface defect of an object to be inspected, for example, a surface defect of a painted surface of an automobile body.
【0002】[0002]
【発明が解決しようとする課題】従来のこの種の表面欠
陥検査装置としては、例えば、特開平6−213642
号公報などに示されたものがあるが、このような従来の
表面欠陥検査装置では、被検査面における塗装表面欠陥
を検査し、その結果を表示欠陥マークM1,M2,M3
として表示する場合において、被検査面における所定の
範囲において複数の欠陥が近接混在している欠陥近接部
を検出し、その欠陥近接部における欠陥のうち最も欠陥
の度合いの大きなものを代表表示欠陥マーク(例えば、
表示欠陥マークM1)として表示するようにしたものと
なっている。A conventional surface defect inspection apparatus of this type is disclosed, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-213,642.
However, such a conventional surface defect inspection apparatus inspects a paint surface defect on a surface to be inspected, and displays the result as a display defect mark M 1 , M 2 , M 3.
In the case where the defect is displayed as, a defect adjacent portion where a plurality of defects are closely mixed in a predetermined range on the inspection surface is detected, and the defect having the highest degree of defect among the defects in the defect adjacent portion is represented by the representative display defect mark. (For example,
This is displayed as a display defect mark M 1 ).
【0003】しかし、このような従来の表面欠陥検査装
置においては、欠陥近接部における欠陥のうち最も欠陥
の度合いの大きなものを代表表示欠陥マークとして表示
するものであったので、欠陥検出処理以外の表示に関す
る処理に時間がかかり、検査時間全体が長くなってしま
うという問題があったことから、このような問題を解決
することが課題としてあった。However, in such a conventional surface defect inspection apparatus, the defect having the highest degree of defect among the defects near the defect is displayed as a representative display defect mark. Since there was a problem that it took time to perform processing related to display and the entire inspection time became longer, it was an issue to solve such a problem.
【0004】本発明は、このような従来の課題を解決す
るためになされたものであって、欠陥検出処理と同時に
複数の欠陥をその平均的な位置にある1つの欠陥として
処理することにより、処理時間および検査時間を短くす
ることができる表面欠陥検査装置を提供することを目的
としている。The present invention has been made to solve such a conventional problem. By simultaneously processing a plurality of defects as one defect at an average position, the defect detection processing is performed. It is an object of the present invention to provide a surface defect inspection apparatus capable of shortening a processing time and an inspection time.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明に係わる表面欠陥
検査装置は、請求項1に記載しているように、被検査体
の被検査面に光を照射し、被検査面からの反射光に基づ
いて受光画像を作成し、この受光画像に基づいて被検査
面上の欠陥を検出する表面欠陥検査装置において、被検
査面に所定の明暗パターンを形成する照明手段と、被検
査面を撮像して得られる受光画像を電気信号の画像デー
タに変換する撮像手段と、画像データにおける空間周波
数成分のうち高い周波数成分でかつレベルが所定値以上
の成分のみを欠陥の候補として抽出してその欠陥候補領
域の面積および重心座標を算出する画像処理手段と、被
検査面もしくは照明手段および撮像手段のいずれか一方
を移動させながら任意の時刻毎に上記画像処理手段によ
り所定の処理を時系列に連続して実行してそこで得られ
る上記欠陥候補領域が上記被検査面もしくは照明手段お
よび撮像手段の移動と所定の条件で適合するか否かを判
定して所定の回数以上適合した場合に上記欠陥候補領域
を欠陥と判断する欠陥検出手段と、欠陥検出手段におい
て任意の時刻に同時にかつ所定の範囲内に複数の欠陥候
補領域を欠陥と判断した場合にそれら複数の欠陥の平均
的な位置を算出してそれら複数の欠陥を上記平均的な位
置の1つの欠陥として判定する判定手段と、欠陥検出結
果に基づいて欠陥発生位置を表示処理する場合に、上記
複数の欠陥を1つの欠陥として判定したことを表す表示
マークと、他の欠陥を表す表示マークとが異なる表示手
段を備えた構成としたことを特徴としている。According to a first aspect of the present invention, there is provided a surface defect inspection apparatus for irradiating a surface of an object to be inspected with light and reflecting light from the surface to be inspected. In a surface defect inspection apparatus that creates a light-receiving image based on the light-receiving image and detects a defect on the surface to be inspected based on the light-receiving image, an illumination unit that forms a predetermined light and dark pattern on the surface to be inspected, Means for converting a received light image obtained as a result into electric signal image data, and extracting only a component having a high frequency component and a level equal to or higher than a predetermined value among spatial frequency components in the image data as a defect candidate, and Image processing means for calculating the area and barycentric coordinates of the candidate area; and performing predetermined processing by the image processing means at any time while moving either the inspected surface or the illumination means and the imaging means. It is determined whether or not the defect candidate area obtained by continuously executing in a row matches the inspection surface or the movement of the illuminating means and the imaging means under a predetermined condition. A defect detection means for judging the defect candidate area as a defect, and an average position of the plurality of defect candidate areas when the defect detection means judges a plurality of defect candidate areas as defects simultaneously at an arbitrary time and within a predetermined range. Calculating the plurality of defects as one defect at the average position, and displaying the plurality of defects as one defect when displaying a defect occurrence position based on the defect detection result. It is characterized in that the display mark indicating the judgment and the display mark indicating another defect are provided with different display means.
【0006】そして、本発明に係わる表面欠陥検査装置
の実施態様においては、請求項2に記載しているよう
に、表示手段が、欠陥検出結果に基づいて欠陥のサイズ
を判定し、そのサイズに応じて表示マークを決定する手
段である構成のものとすることができる。In the embodiment of the surface defect inspection apparatus according to the present invention, as described in claim 2, the display means determines the size of the defect based on the result of the defect detection, and determines the size of the defect. The display mark may be determined accordingly.
【0007】[0007]
【発明の作用】上記のように、請求項1に記載の発明に
おいては、照明手段によって被検査面に所定の明暗パタ
ーンを映し出し、それを撮像手段で撮像して前記明暗パ
ターンを電気信号の画像データに変換する。As described above, according to the first aspect of the present invention, a predetermined light / dark pattern is projected on the surface to be inspected by the illuminating means, and the light / dark pattern is imaged by the image pickup means to convert the light / dark pattern into an electric signal image. Convert to data.
【0008】次に、画像処理手段では、上記明暗パター
ンの画像データにおける空間周波数成分のうち高い周波
数成分でかつレベルが所定値以上の成分のみを抽出す
る。ここで、上記の画像データにおける高周波成分と
は、凹凸状の欠陥などといった輝度変化のある部分であ
り、上記のようにレベルが所定値以上の成分のみを抽出
することにより、欠陥と思われる候補となる領域を欠陥
候補領域として抽出する。そして、画像処理手段では、
前記欠陥候補領域の面積および重心座標を計算して求め
る。Next, the image processing means extracts only a high frequency component and a component whose level is equal to or higher than a predetermined value among the spatial frequency components in the image data of the light and dark pattern. Here, the high-frequency component in the image data is a portion having a luminance change such as an uneven defect, and by extracting only the component whose level is equal to or more than a predetermined value as described above, a candidate considered to be a defect is obtained. Is extracted as a defect candidate area. And in the image processing means,
The area and barycentric coordinates of the defect candidate area are calculated and obtained.
【0009】次いで、欠陥検出手段では、被検査面もし
くは照明手段および撮像手段のいずれか一方を移動と
し、つまり、もう一方を固定とすることにより、被検査
面上の欠陥は上記処理画像中を上記移動と同期して移動
する。よって、画像において欠陥候補が上記移動と同期
しているならば、それを欠陥と判断する。Next, in the defect detecting means, one of the inspected surface or the illuminating means and the imaging means is moved, that is, the other is fixed, so that the defect on the inspected surface can be detected in the processed image. It moves in synchronization with the above movement. Therefore, if a defect candidate is synchronized with the movement in the image, it is determined to be a defect.
【0010】ここで、上記欠陥検出手段において、上記
任意の時刻に同時にかつ所定の範囲内に複数の欠陥候補
領域を欠陥と判断した場合、判定手段では、それら複数
の欠陥の平均的な位置を算出し、それら複数の欠陥を上
記平均的な位置の1つの欠陥として判定するので、後処
理で扱うデータ量が減少し、処理の高速化が図れること
となる。Here, when the defect detecting means judges that a plurality of defect candidate areas are defective at the same time and within a predetermined range at the same time, the judging means determines an average position of the plurality of defects. Since the plurality of defects are calculated and determined as one defect at the above average position, the amount of data handled in the post-processing is reduced, and the processing can be sped up.
【0011】上記のように、請求項1に記載の発明にお
いて被検査面全体を検査するには、被検査体もしくは照
明手段および撮像手段を順次移動させ、撮像手段の視野
が被検査面全体を走査するように構成する。As described above, in order to inspect the entire surface to be inspected in the first aspect of the present invention, the object to be inspected or the illuminating means and the imaging means are sequentially moved so that the field of view of the imaging means covers the entire surface to be inspected. It is configured to scan.
【0012】次に、上記欠陥検出手段において、複数の
欠陥を1つの欠陥として判定し、その欠陥発生位置を表
示処理する場合に、その表示マークが他の単独で検出し
た欠陥の表示マークとは異なる表示手段を備えたものと
しているので、後工程の作業者が上記表示結果をもと
に、欠陥が複数固まって存在するのか、単独で発生して
いるのか、ということを表示マークで判断しうるものと
なる。Next, in the defect detecting means, when a plurality of defects are determined as one defect, and the defect occurrence position is displayed, the display mark is different from the display mark of another defect detected alone. Since different display means are provided, the post-processing worker judges, based on the display result, whether a plurality of defects are present in a solid state or whether they are occurring alone by using a display mark. It will be.
【0013】[0013]
【発明の効果】本発明に係わる請求項1に記載の表面欠
陥検査装置によれば、上記の構成としているので、欠陥
検出処理と同時に複数の欠陥をその平均的な位置にある
1つの欠陥として処理することにより欠陥を判定するよ
うにしているので、後処理で扱うデータ量を減少させる
ことが可能となり、処理時間および検査時間を短縮する
ことができるようになるという著しく優れた効果がもた
らされる。According to the surface defect inspection apparatus according to the first aspect of the present invention, since the above-described configuration is employed, a plurality of defects are regarded as one defect at an average position simultaneously with the defect detection processing. Since the defect is determined by performing the processing, the amount of data handled in the post-processing can be reduced, and a remarkably excellent effect that the processing time and the inspection time can be reduced is brought about. .
【0014】また、複数の欠陥を1つの欠陥として判定
し、その欠陥発生位置を表示処理する場合に、その表示
マークが他の単独で検出した欠陥の表示マークとは異な
るものとなっているので、後工程の作業者が上記異なる
表示結果をもとにして、欠陥が複数固まって存在するの
か、単独で発生しているのかを容易に判断することが可
能になるという著しく優れた効果がもたらされる。In the case where a plurality of defects are determined as one defect and the defect occurrence position is displayed, the display mark is different from the display mark of the other defect detected alone. This provides a remarkably excellent effect that it is possible for a worker in a post-process to easily determine whether a plurality of defects exist as a group or a single defect based on the different display results. It is.
【0015】[0015]
【発明の実施の形態】本発明による表面欠陥検査装置の
実施の形態について、図1をもとにして説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a surface defect inspection apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG.
【0016】図1において、1は被検査体であり、例え
ば、自動車であって、その塗装面が被検査面1aであ
る。また、2は被検査体1の被検査面1aに所定の明暗
パターンを形成する照明手段である。さらに、3は被検
査面1aを撮像して得られる受光画像すなわち上記明暗
パターンを電気信号の画像データに変換する撮像手段で
あり、例えば、CCD(固体撮像素子)カメラ等のビデ
オカメラである。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an object to be inspected, for example, an automobile, whose painted surface is an inspected surface 1a. Reference numeral 2 denotes illumination means for forming a predetermined light and dark pattern on the inspection surface 1a of the inspection object 1. Reference numeral 3 denotes an imaging unit for converting a light-receiving image obtained by imaging the surface 1a to be inspected, that is, the light / dark pattern into image data of an electric signal, for example, a video camera such as a CCD (solid-state image sensor) camera.
【0017】また、4は上記撮像手段3によって得られ
た画像データにおける空間周波数成分のうち高い周波数
成分でかつレベルが所定値以上の成分のみを欠陥の候補
として抽出してその欠陥候補領域の面積(例えば、画素
数)と重心座標を算出する画像処理手段である。Reference numeral 4 denotes only a component having a high frequency component and a level equal to or higher than a predetermined value among spatial frequency components in the image data obtained by the image pickup means 3 is extracted as a defect candidate, and the area of the defect candidate area is extracted. (For example, the number of pixels) and image processing means for calculating barycentric coordinates.
【0018】さらにまた、5は上記被検査体1(被検査
面1a)もしくは照明手段2および撮像手段3のいずれ
か一方を移動させながら任意の時刻毎に上記画像処理手
段4により所定の処理を時系列に連続して実行し、そこ
で得られる時系列に処理された連続した画像に存在する
欠陥候補領域の移動が、上記被検査体1(被検査面1
a)もしくは照明手段2および撮像手段3の移動と所定
の条件で一致するか否かを判定し、所定の回数以上一致
した場合に上記欠陥候補領域を欠陥と判断する欠陥検出
手段である。Reference numeral 5 designates a predetermined process performed by the image processing means 4 at any time while moving either the object 1 (inspection surface 1a) or the illuminating means 2 and the image pickup means 3. The defect candidate area which is continuously executed in a time series and is obtained in a continuous image processed in the time series is moved by the inspection object 1 (the inspection surface 1).
a) It is a defect detection means which determines whether or not the movement of the illumination means 2 and the imaging means 3 matches under a predetermined condition, and if the movement matches the predetermined number of times or more, determines the defect candidate area as a defect.
【0019】さらにまた、6は上記欠陥検出手段5にお
いて任意の時刻に同時にかつ所定の範囲内に複数の欠陥
候補領域を欠陥と判断した場合にそれら複数の欠陥の平
均的な位置を算出し、それら複数の欠陥を上記平均的な
位置の1つの欠陥として判定する判定手段である。Further, 6 calculates an average position of the plurality of defects when the plurality of defect candidate areas are determined to be defective at the same time and within a predetermined range by the defect detection means 5 at the same time. This is a determining means for determining the plurality of defects as one defect at the above average position.
【0020】そして、これらの画像処理手段4,欠陥検
出手段5,判定手段6の部分は、例えば、コンピュータ
7で構成される。The image processing means 4, the defect detecting means 5, and the judging means 6 are constituted by a computer 7, for example.
【0021】上記の構成は、例えば、後記する図2〜図
7で説明する実施例に相当する。The above configuration corresponds to, for example, an embodiment described later with reference to FIGS.
【0022】また、上記欠陥検出手段5において判断し
た欠陥検出結果に基づいて欠陥発生位置を表示処理する
場合に、複数の欠陥を1つの欠陥として判定したことを
表す表示マークと、他の欠陥を表す表示マークとが異な
るようにした表示手段を備えたものとすることができ
る。Further, when the defect occurrence position is displayed based on the defect detection result determined by the defect detection means 5, a display mark indicating that a plurality of defects have been determined as one defect, and a display mark indicating that other defects have been determined as one defect. The display device may be provided with display means different from the display mark to be displayed.
【0023】上記の構成は、例えば、後記する図8〜図
9で説明する実施例に相当する。The above configuration corresponds to, for example, an embodiment described later with reference to FIGS.
【0024】[0024]
【実施例】以下、本発明による表面欠陥検査装置の実施
例を図面に基づいて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a surface defect inspection apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0025】図2ないし図7は、本発明の一実施例を示
す図である。FIGS. 2 to 7 show an embodiment of the present invention.
【0026】本実施例では、自動車のボディの塗装面を
被検査面とする場合について説明する。In this embodiment, a case will be described in which a painted surface of an automobile body is used as a surface to be inspected.
【0027】図2において、1は被検査体の自動車ボデ
ィであり、2はボディ1の塗装面すなわち被検査面1a
に所定の明暗パターンを映し出す照明手段であって、本
実施例では、照明手段2が、ボディ1の横断面方向の明
暗のストライブ(縞状)パターンを映し出すものとして
説明する。In FIG. 2, reference numeral 1 denotes an automobile body to be inspected, and 2 denotes a painted surface of the body 1, that is, an inspected surface 1a.
In this embodiment, the illumination means 2 is assumed to project a bright and dark stripe (striped) pattern in the cross-sectional direction of the body 1.
【0028】3は被検査面1aを撮像して上記明暗パタ
ーンを電気信号の画像データに変換する撮像手段であ
り、例えば、CCDカメラ等のビデオカメラである。ま
た、3aはカメラ3のアングルを自在に調整することが
できるようにしたカメラホルダーであって、カメラ3を
所定の位置およびアングルに固定する。このカメラホル
ダー3aはカメラスタンド3bに固定されている。ここ
で、被検査面1aの移動方向のカメラ視野の大きさをW
とする。Reference numeral 3 denotes an image pickup means for picking up an image of the surface 1a to be inspected and converting the light / dark pattern into image data of an electric signal, for example, a video camera such as a CCD camera. Reference numeral 3a denotes a camera holder capable of freely adjusting the angle of the camera 3, which fixes the camera 3 at a predetermined position and angle. This camera holder 3a is fixed to a camera stand 3b. Here, the size of the camera visual field in the moving direction of the inspection target surface 1a is represented by W
And
【0029】4は上記カメラ3によって得られた画像デ
ータを処理する画像処理手段であり、5は画像処理手段
4で処理された時系列に連続した画像から欠陥を検出す
る欠陥検出手段であり、6は欠陥検出手段5で検出した
複数の欠陥を平均的な位置の1つの欠陥として判定する
判定手段であって、これら画像処理手段4,欠陥検出手
段5,判定手段6はパソコン等のコンピュータ7で構成
される。Reference numeral 4 denotes image processing means for processing the image data obtained by the camera 3, and reference numeral 5 denotes defect detection means for detecting a defect from the time-series continuous images processed by the image processing means 4. Numeral 6 is a judging means for judging a plurality of defects detected by the defect detecting means 5 as one defect at an average position. These image processing means 4, defect detecting means 5, and judging means 6 are a computer 7 such as a personal computer. It consists of.
【0030】本実施例では、カメラ3および照明手段2
が固定され、ボディ1が搬送コンベヤ等のようなもの
(図示せず)で図2の矢印A方向に速度vで移動してい
るものとする。In this embodiment, the camera 3 and the illumination means 2
Is fixed, and the body 1 is moving at a speed v in the direction of arrow A in FIG. 2 with a transport conveyor or the like (not shown).
【0031】図3は、ボディ1の正面方向から見た概略
図であり、ボディ1を囲むように照明手段2およびカメ
ラ3(フード用カメラH1〜H8,ルーフ用カメラR1
〜R7,左側面用カメラSL1〜SL5,右側面用カメ
ラSR1〜SR5)が設置されている。図3中におい
て、ボディ1に向かう線はカメラ3の視野であり、ボデ
ィ1の表面を隙間なく撮像するように、隣合う視野がオ
ーバーラップした帯状の視野を形成している。これによ
って、固定した照明手段2およびカメラ3の門型をなす
内部をボディ1が移動することにより、カメラ3の視野
がボディ1の表面(被検査面1a)の全体を走査するこ
とができる。FIG. 3 is a schematic view of the body 1 as viewed from the front. The lighting means 2 and the cameras 3 (hood cameras H1 to H8, roof camera R1) surround the body 1.
To R7, left side cameras SL1 to SL5, right side cameras SR1 to SR5). In FIG. 3, the line toward the body 1 is the field of view of the camera 3, and the adjacent fields of view form a strip-shaped field of view so that the surface of the body 1 is imaged without a gap. Accordingly, the body 1 moves inside the fixed illumination means 2 and the gate-shaped interior of the camera 3 so that the field of view of the camera 3 can scan the entire surface of the body 1 (the surface 1a to be inspected).
【0032】本実施例では、図3に示すように、台車1
6に載ったボディ1がレール17に沿ってコンベヤ18
で搬送され、上記照明手段2およびカメラ3の門型をな
す内部を通過するものとする。In this embodiment, as shown in FIG.
The body 1 resting on 6 is moved along a rail 17 by a conveyor 18
And passes through the inside of the illuminating means 2 and the camera 3 in the form of a gate.
【0033】次に、画像処理手段4における欠陥候補領
域の抽出手順の一例を図4の(a)(b)(c)および
図5(画像処理手段4:S1〜S7)に基づいて説明す
る。Next, an example of a procedure for extracting a defect candidate area in the image processing means 4 will be described with reference to FIGS. 4A, 4B and 5C and FIG. 5 (Image processing means 4: S1 to S7). .
【0034】図4に示すように、ストライブパターンの
映し出された被検査面1aをモノクロのカメラ3で撮像
すると、図4の(a)(S1:原画像)に示すような濃
淡画像が得られる。この段階は図5に示すステップS1
に相当する。As shown in FIG. 4, when the inspection surface 1a on which the stripe pattern is projected is picked up by the monochrome camera 3, a gray-scale image as shown in FIG. 4A (S1: original image) is obtained. Can be This step corresponds to step S1 shown in FIG.
Is equivalent to
【0035】このとき、カメラ3の視野内の被検査面1
a上に凹凸状の欠陥Eがあると、この欠陥Eで光が乱反
射するため、画像において欠陥は周囲とは異なる明るさ
(輝度)の領域として映し出される。例えば、図4の
(a)に示す原画像S1のように、明ストライプの中に
欠陥Eがある場合、暗い領域となって映し出される。At this time, the inspection surface 1 in the field of view of the camera 3
If there is an uneven defect E on a, light is diffusely reflected at the defect E, and thus the defect appears in the image as a region having a brightness (luminance) different from that of the surroundings. For example, when there is a defect E in the bright stripe as in the original image S1 shown in FIG. 4A, the image is displayed as a dark area.
【0036】この原画像S1に対して図5のステップS
2において微分等のエッジ検出処理を行い、図5のステ
ップS3において所定の輝度レベルのしきい値で2値化
すると、図4の(b)に示すような画像S3において輝
度変化のある領域が白、それ以外が黒となる2値画像が
得られる。Step S in FIG. 5 is performed on the original image S1.
In step S3 of FIG. 5, edge detection processing such as differentiation is performed, and in step S3 of FIG. 5, binarization is performed using a threshold value of a predetermined luminance level. As shown in FIG. A binary image is obtained, which is white and black otherwise.
【0037】次に、図5のステップS4において画像の
白領域に対してラベリング(ラベル付け)を行い、図5
のステップS5において面積および重心座標の算出を行
う。ここで、2値画像において、欠陥Eは小さい孤立
点、ストライプパターンの境界線は画面を縦に横切る大
きな領域であるという特徴を利用し、図5のステップS
6で2値画像において所定の面積値より大きい領域を除
去する面積判定処理を行うと、図4の(c)に示すよう
な面積の小さな孤立点のみが残る面積判定画像S6が得
られる。Next, labeling (labeling) is performed on the white area of the image in step S4 in FIG.
In step S5, the coordinates of the area and the center of gravity are calculated. Here, in the binary image, utilizing the characteristics that the defect E is a small isolated point and the boundary of the stripe pattern is a large area vertically traversing the screen, the step E of FIG.
When the area determination processing for removing a region larger than the predetermined area value from the binary image in 6 is performed, an area determination image S6 in which only isolated points having a small area remain as shown in FIG. 4C is obtained.
【0038】ここで抽出した面積の小さい領域は、本物
の欠陥である可能性が高いので、図5のステップS7で
はこの領域を欠陥候補領域として、その面積(領域の画
素数)と重心座標を欠陥候補リストとしてメモリする。Since the extracted area having a small area is highly likely to be a genuine defect, the area (the number of pixels of the area) and the coordinates of the center of gravity are determined in step S7 of FIG. Store as a defect candidate list.
【0039】次に、欠陥検出手段5および判定手段6に
おける欠陥検出および欠陥判定手順の一例を図5(欠陥
検出手段5および欠陥判定手段6:S8〜S15)なら
びに図6の(a)〜(f)および図7に基づいて説明す
る。Next, an example of the procedure of defect detection and defect determination in the defect detection means 5 and the determination means 6 will be described with reference to FIG. 5 (defect detection means 5 and defect determination means 6: S8 to S15) and FIGS. This will be described with reference to FIG.
【0040】図6の(a)〜(f)は、ある時刻Tから
T+5tまでの時系列に連続して処理した面積判定結果
画像の一例であり、これらの画像を重ねあわせると図7
に示すようなものになる。FIGS. 6A to 6F are examples of area determination result images processed continuously in a time series from a certain time T to T + 5t. When these images are superimposed, FIG.
It will be something like shown below.
【0041】本実施例では、画像の横方向にx軸、縦方
向にy軸をとり、画像中を欠陥Eが図6の(a)〜
(f)に示すようにx軸方向に右から左へ移動するもの
とし、この移動方向における画像の幅(画素数)をLと
する。これによって、例えば、時刻TおよびT+tの画
像において、欠陥Eが真横に移動しy方向の座標変化が
なければ、欠陥Eのx方向の重心座標の差が移動画素数
d1、符号が移動方向を表す。In this embodiment, the x-axis is taken in the horizontal direction of the image, and the y-axis is taken in the vertical direction.
It is assumed that the image moves from right to left in the x-axis direction as shown in (f), and the width (number of pixels) of the image in this moving direction is L. Thus, for example, in the images at time T and T + t, if the defect E moves right beside and there is no change in the coordinate in the y direction, the difference between the coordinates of the center of gravity of the defect E in the x direction is the number of moving pixels d1, and the sign is the moving direction. Represent.
【0042】まずはじめに、欠陥検出手段5では、図5
のステップS8において、図6の(a)に示すように、
時刻Tにおける欠陥候補リストを画像処理手段4から読
み込み、時刻T以前までのデータ(保留リスト)とから
各欠陥候補領域に対する移動量d1を上記のように算出
する。First, in the defect detecting means 5, FIG.
In step S8, as shown in FIG.
The defect candidate list at the time T is read from the image processing means 4, and the movement amount d1 for each defect candidate area is calculated as described above from the data up to the time T (hold list).
【0043】ここで、移動画素数d2は、ボディ1の画
像における移動量であり、例えば、コンベヤ搬送速度な
どのボディ移動情報に基づいてステップS9で算出す
る。Here, the moving pixel number d2 is a moving amount of the body 1 in the image, and is calculated in step S9 based on body moving information such as a conveyor conveying speed, for example.
【0044】例えば、欠陥Eが画像をy方向の座標変化
なしで移動するならば、次式(1)により算出すること
ができる。For example, if the defect E moves the image without changing the coordinates in the y direction, it can be calculated by the following equation (1).
【0045】 移動画素数d2 =(画像間時間t×移動速度v×画像サイズL)/カメラ視野W ・・・(1) 画像間時間t:比較する2つの時間的に異なる画像間の
時間差。The number of moving pixels d2 = (inter-image time t × moving speed v × image size L) / camera visual field W (1) inter-image time t: time difference between two temporally different images to be compared.
【0046】移動速度v:ボディ1の移動速度。Moving speed v: moving speed of the body 1
【0047】画像サイズL:画像におけるボディ移動方
向の画素数。例えば、x×y=512×480画素の画
像でボディ1がx方向に移動するならば、L=512と
なる。Image size L: The number of pixels in the image in the body moving direction. For example, if the body 1 moves in the x direction in an image of x × y = 512 × 480 pixels, L = 512.
【0048】カメラ視野W:被検査面移動方向における
カメラ視野の大きさ。例えば、t=0.1[s]、v=
100[mm/s]、L=512[画素]、W=120
[mm]とすると、d2=42.7[画素]となる。Camera field of view W: The size of the camera field of view in the moving direction of the inspection surface. For example, t = 0.1 [s], v =
100 [mm / s], L = 512 [pixels], W = 120
If [mm], then d2 = 42.7 [pixels].
【0049】なお、上記移動画素数d2の算出方法は、
本実施例に限定されるものではない。The method of calculating the number of moving pixels d2 is as follows.
It is not limited to this embodiment.
【0050】次に、図5のステップS10において、上
記移動量d1,d2に基づいて、各欠陥候補領域が本物
の欠陥かどうかを判定する。つまり、時系列に処理され
た2つの画像からボディ1の移動に同期した移動物体を
検出するものであり、ボディ1と同じ動きをする領域は
欠陥、ボディ1の移動と一致しないものは欠陥ではない
(すなわち、ノイズ)、と判定する。Next, in step S10 of FIG. 5, it is determined whether or not each defect candidate area is a real defect based on the movement amounts d1 and d2. That is, a moving object synchronized with the movement of the body 1 is detected from the two images processed in chronological order. An area that moves the same as the body 1 is a defect, and an area that does not match the movement of the body 1 is a defect. It is determined that there is no (ie, noise).
【0051】例えば、移動量d1,d2が下記のような
条件式(2)を満たすならば、ボディ1の移動とほぼ一
致するので、本物の欠陥である可能性がさらに高いと判
断できる。For example, if the movement amounts d1 and d2 satisfy the following conditional expression (2), the movement almost coincides with the movement of the body 1, so that it can be determined that the possibility of a real defect is even higher.
【0052】 |d1−d2|<Δd ・・・(2) Δd:誤差を考慮した判定値よって、上記判定処理を時
系列に得られる画像に対してくり返し行い、1つの欠陥
候補において上記一致回数が所定の回数以上であったな
らば、その欠陥候補を欠陥と判定する。例えば、図6の
(a)〜(f)に示すように、欠陥が画面に現れてから
通過するまで6回映ったとすると、上記一致回数の判定
値は6回以下となるわけであり、判定値の設定は実験的
に決定すればよい。| D1−d2 | <Δd (2) Δd: The above-described determination processing is repeated for an image obtained in a time series according to a determination value in consideration of an error, and the number of matches for one defect candidate is determined. Is greater than or equal to a predetermined number, the defect candidate is determined to be a defect. For example, as shown in (a) to (f) of FIG. 6, if a defect appears on the screen six times before it passes, the determination value of the number of matches is six or less. The setting of the value may be determined experimentally.
【0053】なお、上記欠陥判定手順は本実施例に限定
されるものではない。The above-described defect determination procedure is not limited to this embodiment.
【0054】そして、図5のステップS10で欠陥と判
定した領域が、所定の範囲内に複数存在するならば、近
接して複数存在する複数近接欠陥であるとステップS1
1において判断する。例えば、1台のカメラ視野がx×
y=150mm×100mm程度の範囲であるならば、
図7に示すように、ある時刻に複数の領域を同時に欠陥
と判定した場合、それらを複数近接欠陥と判断しても問
題ない範囲である。ここで、上記複数近接欠陥と判定す
る範囲は、後工程の作業者が視線を動かさずに一目で、
近接する複数の欠陥をすべて認識することができる範囲
(すなわち、広さ)であることが望ましく、厳密に、作
業者の視野角と欠陥認識度合いとの関係に基づいて実験
的に決定してもよい。If there are a plurality of areas determined to be defective in step S10 of FIG. 5 within a predetermined range, it is determined in step S1 that there are a plurality of closely adjacent defects that exist in close proximity.
Judge at 1. For example, the field of view of one camera is xx
If y = 150 mm × 100 mm,
As shown in FIG. 7, when a plurality of areas are determined to be defects at a certain time at the same time, it is within a range that there is no problem even if they are determined to be a plurality of proximity defects. Here, the range to be determined as the plurality of proximity defects is at a glance without a worker's eyes moving in the post-process,
It is desirable that the distance is within a range (that is, the size) in which all of a plurality of adjacent defects can be recognized, and even if it is strictly determined experimentally based on the relationship between the worker's viewing angle and the degree of defect recognition. Good.
【0055】そして、ステップS10で同時刻に複数の
領域を欠陥と判定し、ステップS11でその個数がn個
以上であると判定したならば、複数近接欠陥と判断し、
それらの領域の重心座標からステップS12において
x,y座標の平均座標を算出し、ステップS13におい
て上記平均座標に存在する1つの欠陥として欠陥リスト
にメモリする。ここで、面積は、複数の欠陥を1つの欠
陥としてメモリしたことを表すために、所定の値を書き
込んでおけばよい。Then, at step S10, a plurality of areas are determined to be defective at the same time, and if it is determined at step S11 that the number is n or more, it is determined to be a plurality of proximity defects.
In step S12, the average coordinates of the x and y coordinates are calculated from the barycenter coordinates of those areas, and in step S13, the average is stored in the defect list as one defect existing at the average coordinates. Here, a predetermined value may be written in the area to indicate that a plurality of defects are stored as one defect.
【0056】このように、複数の欠陥をそれらの平均的
な座標位置にある1つの欠陥とすることにより、データ
量が減少し、後述する欠陥表示処理に関する処理時間や
データ通信時間が短くなり、この結果、検査全体にかか
る時間を短縮することができる。As described above, by making a plurality of defects one defect at the average coordinate position, the data amount is reduced, and the processing time and data communication time relating to the defect display processing to be described later are shortened. As a result, the time required for the entire inspection can be reduced.
【0057】また、上記処理の結果、欠陥と判定されな
かったが、まだ欠陥である可能性がある欠陥候補領域
は、ステップS14において保留リストとして次回の画
像データと処理するためにメモリする。As a result of the above processing, a defect candidate area which is not determined to be a defect but may still be a defect is stored as a hold list in step S14 for processing with the next image data.
【0058】次に、ステップS15において、センサー
(図示せず)からの検査開始/終了情報を基に判断す
る。Next, in step S15, a determination is made based on the test start / end information from a sensor (not shown).
【0059】このように、ボディ1が通過し終わるまで
上記一連の処理を、図3に示したようにボディ1の全面
を走査するように取り付けられたすべてのカメラ3の画
像に対して繰り返し実行することにより、ボディ1の全
面の欠陥データがメモリされる。つまり、ボディ1が本
実施例の表面欠陥検査装置を通過し終わると同時に、欠
陥検査処理は終了する。As described above, the above series of processing is repeatedly performed on the images of all the cameras 3 attached so as to scan the entire surface of the body 1 as shown in FIG. By doing so, defect data on the entire surface of the body 1 is stored. That is, the defect inspection process ends at the same time that the body 1 has passed through the surface defect inspection device of the present embodiment.
【0060】なお、上記複数近接欠陥の判定手順は本実
施例に限定されるものではない。The procedure for determining a plurality of proximity defects is not limited to the present embodiment.
【0061】次に、表示手段の実施例を図8および図9
に基づいて説明する。Next, an embodiment of the display means will be described with reference to FIGS.
It will be described based on.
【0062】上記欠陥検出結果を表示する表示手段(図
示せず)は、すべてのカメラ3に対する欠陥リストデー
タを図8のステップS16において読み込み、そのデー
タから実際の欠陥発生位置をステップS17において算
出する。例えば、図9に示すように、欠陥位置をボディ
展開図に重ねてプリントアウトする場合、プリンタ用紙
上のボディ展開図に合わせたマーキング位置を算出すれ
ばよい。これは、カメラ3とボディ1との相対的な位置
関係が既知であるので、算出可能である。The display means (not shown) for displaying the result of the defect detection reads the defect list data for all the cameras 3 in step S16 of FIG. 8, and calculates the actual defect occurrence position from the data in step S17. . For example, as shown in FIG. 9, when printing out a defect position by superimposing it on a body development view, a marking position matching the body development view on printer paper may be calculated. This can be calculated because the relative positional relationship between the camera 3 and the body 1 is known.
【0063】次に、欠陥の面積データに従って、図9に
示すように欠陥のサイズ(M1,M2,M3)を判定
し、ステップS18において表示マークを決定する。こ
こで、複数近接欠陥は、上記のように他の単独に発生す
る欠陥と区別するために面積データが所定の値となって
いるので、図9に示すように複数近接欠陥専用の表示マ
ークMを選択させる。Next, the sizes (M 1 , M 2 , M 3 ) of the defects are determined according to the area data of the defects as shown in FIG. 9, and the display mark is determined in step S18. Here, since the area data has a predetermined value in order to distinguish a plurality of proximity defects from other independently generated defects as described above, as shown in FIG. To select.
【0064】すべての欠陥の表示マークが決定したなら
ば、ステップS19において所定の表示処理を実行す
る。When the display marks of all the defects are determined, a predetermined display process is executed in step S19.
【0065】従来の技術のように、欠陥のサイズ(大き
さ)や個数,種類を判定し、その結果に応じて欠陥表示
マークを設定するという構成では、上記判定にミスがあ
った場合、後工程の作業者を混乱させてしまい、作業性
が低下してしまうという欠点があったが、本発明では、
欠陥のサイズ(大きさ)や個数,種類にかかわらず、欠
陥が単独で発生しているのか、複数が近接して発生して
いるのか、ということを後工程の作業者に知らせること
を本質とするものであるため、後工程の作業性が確実に
向上するという効果が得られる。As in the prior art, the size (size), number, and type of defects are determined, and a defect display mark is set in accordance with the result. Although there was a drawback that the worker of the process was confused and the workability was reduced, in the present invention,
Regardless of the size (size), number, or type of defects, the essence is to inform the post-process worker whether the defects are occurring alone or in close proximity. Therefore, the effect that the workability in the post-process is surely improved can be obtained.
【図1】本発明に係わる表面欠陥検査装置の一実施形態
を示す機能ブロック図である。FIG. 1 is a functional block diagram showing an embodiment of a surface defect inspection apparatus according to the present invention.
【図2】本発明に係わる表面欠陥検査装置の一実施例を
機能ブロック図と共に示す概略平面説明図である。FIG. 2 is a schematic plan view showing an embodiment of a surface defect inspection apparatus according to the present invention, together with a functional block diagram.
【図3】本発明に係わる表面欠陥検査装置の一実施例を
示す正面説明図である。FIG. 3 is an explanatory front view showing an embodiment of a surface defect inspection apparatus according to the present invention.
【図4】本発明に係わる表面欠陥検査装置の一実施例に
おいて、カメラで映し出された画像の処理による変化を
(a)〜(c)に分けて示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing, in one embodiment of a surface defect inspection apparatus according to the present invention, changes due to processing of an image projected by a camera, divided into (a) to (c).
【図5】画像処理手段における欠陥候補領域の抽出手順
(S1〜S7)ならびに欠陥検出手段および判定手段に
おける欠陥検出および欠陥判定手順(S8〜S15)を
示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a defect candidate area extraction procedure (S1 to S7) in the image processing means and a defect detection and defect determination procedure (S8 to S15) in the defect detection means and the determination means.
【図6】ある時刻TからT+5tまでの時系列に連続し
て処理した面積判定結果画像の変化を(a)〜(f)に
別けて示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing changes in an area determination result image processed continuously in a time series from a certain time T to T + 5t, separately for (a) to (f).
【図7】図6に示す面積判定結果画像を重ね合わせた画
像を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing an image obtained by superimposing the area determination result images shown in FIG. 6;
【図8】表示手段における欠陥表示手順(S16〜S1
9)を示す説明図である。FIG. 8 shows a defect display procedure on the display means (S16 to S1).
It is explanatory drawing which shows 9).
【図9】ボディの展開図に重ねて欠陥位置を表示する状
況を示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram showing a situation in which a defect position is displayed on a developed view of a body.
1 被検査体(自動車ボディ) 1a 被検査面 2 照明手段 3 撮像手段(カメラ) 4 画像処理手段 5 欠陥検出手段 6 判定手段 7 コンピュータ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inspection object (automobile body) 1a Inspection surface 2 Illumination means 3 Imaging means (camera) 4 Image processing means 5 Defect detection means 6 Judgment means 7 Computer
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平8−86634(JP,A) 特開 平8−94333(JP,A) 特開 平5−209844(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01B 11/00 - 11/30 102 G01N 21/84 - 21/958 Continuation of the front page (56) References JP-A-8-86634 (JP, A) JP-A-8-94333 (JP, A) JP-A-5-209844 (JP, A) (58) Fields investigated (Int) .Cl. 7 , DB name) G01B 11/00-11/30 102 G01N 21/84-21/958
Claims (2)
査面からの反射光に基づいて受光画像を作成し、この受
光画像に基づいて被検査面上の欠陥を検出する表面欠陥
検査装置において、被検査面に所定の明暗パターンを形
成する照明手段と、被検査面を撮像して得られる受光画
像を電気信号の画像データに変換する撮像手段と、画像
データにおける空間周波数成分のうち高い周波数成分で
かつレベルが所定値以上の成分のみを欠陥の候補として
抽出してその欠陥候補領域の面積および重心座標を算出
する画像処理手段と、被検査面もしくは照明手段および
撮像手段のいずれか一方を移動させながら任意の時刻毎
に上記画像処理手段により所定の処理を時系列に連続し
て実行してそこで得られる上記欠陥候補領域が上記被検
査面もしくは照明手段および撮像手段の移動と所定の条
件で適合するか否かを判定して所定の回数以上適合した
場合に上記欠陥候補領域を欠陥と判断する欠陥検出手段
と、欠陥検出手段において任意の時刻に同時にかつ所定
の範囲内に複数の欠陥候補領域を欠陥と判断した場合に
それら複数の欠陥の平均的な位置を算出してそれら複数
の欠陥を上記平均的な位置の1つの欠陥として判定する
判定手段と、欠陥検出結果に基づいて欠陥発生位置を表
示処理する場合に、上記複数の欠陥を1つの欠陥として
判定したことを表す表示マークと、他の欠陥を表す表示
マークとが異なる表示手段を備えたことを特徴とする表
面欠陥検査装置。1. A surface for irradiating a surface to be inspected of an object to be inspected with light, forming a light-receiving image based on reflected light from the surface to be inspected, and detecting a defect on the surface to be inspected based on the light-receiving image. In a defect inspection apparatus, an illumination unit for forming a predetermined light and dark pattern on a surface to be inspected, an imaging unit for converting a received image obtained by imaging the surface to be inspected into image data of an electric signal, and a spatial frequency component in the image data Image processing means for extracting only a component having a high frequency component and a level equal to or higher than a predetermined value as a defect candidate and calculating the area and barycentric coordinates of the defect candidate area; The defect candidate area obtained by executing predetermined processing successively in time series by the image processing means at any time while moving one of them is obtained, and the defect candidate area obtained therefrom is the surface to be inspected or the illumination device. A defect detection unit that determines whether or not the movement of the step and the imaging unit is matched under a predetermined condition, and determines that the defect candidate area is a defect if the number of matches is equal to or more than a predetermined number of times; When a plurality of defect candidate areas are determined to be defects at the same time and within a predetermined range, an average position of the plurality of defects is calculated, and the plurality of defects are determined to be one of the average positions. Means for displaying a defect occurrence position based on a defect detection result, a display mark indicating that the plurality of defects have been determined as one defect, and a display means different from a display mark indicating another defect. A surface defect inspection device, comprising:
陥のサイズを判定し、そのサイズに応じて表示マークを
決定する手段であることを特徴とする請求項1に記載の
表面欠陥検査装置。2. The surface defect inspection apparatus according to claim 1, wherein the display means is means for determining a size of the defect based on the result of the defect detection and determining a display mark according to the size. .
Priority Applications (1)
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JP13889496A JP3177945B2 (en) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | Surface defect inspection equipment |
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JP13889496A JP3177945B2 (en) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | Surface defect inspection equipment |
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