JP3174456B2

JP3174456B2 - 画像表示装置の製造方法

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Publication number: JP3174456B2
Application number: JP09079094A
Authority: JP
Inventors: 嘉和坂野; 信一河手
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1994-04-28
Filing date: 1994-04-28
Publication date: 2001-06-11
Anticipated expiration: 2016-06-11
Also published as: JPH07296730A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は平面型の画像表示装置の
製造方法に関し、特に、表面伝導型電子放出素子を用い
た平面型の画像表示装置の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、画像形成を行なう蛍光表示管、プ
ラズマディスプレイ、電界放出型のスピントタイプの電
子線発生装置を用いた表示装置、古典的な従来の表面伝
導形電子放出素子を用いた表示装置など、蛍光体を励起
し発光表示させる画像表示装置は、平面でかつ明るく見
やすいなどの利点を有しており、産業上、積極的に応用
され、かつ、期待されている。

【０００３】例として、図６に従来の蛍光表示管、図７
に従来のプラズマディスプレイを示した。

【０００４】図６に示す蛍光表示管は、リアプレート６
２４とフェースプレート６３０とが対向配置されるもの
で、リアプレート６２４上には電極６２３、蛍光体６２
６、表示部６２７が設けられ、フェースプレート６３０
のリアプレート６２４側となる面には透明導電膜６３１
が設けられ、また、リアプレート６２４とフェースプレ
ート６３０との間には、グリッド６４０とフィラメント
６２９が設けられている。

【０００５】図７に示すプラズマディスプレイは、リア
プレート７２４とフェースプレート７３０とが対向配置
される。リアプレート７２４には、フェースプレート７
３０側に向けて、電極７２３、絶縁膜７３３および電極
７３２が順に設けられ、フェースプレート７３０にはリ
アプレート７２４側に向けて透明導電膜７３１と蛍光体
７２６とが順に設けられている。

【０００６】図６および図７にそれぞれ示した蛍光表示
管、プラズマディスプレイにおいて、リアプレート６２
４，７２４とフェースプレート６３０，７４０は、枠部
材６２１，７２１と封着材６２２，７２２により一体的
に封着されている。図６に示した蛍光表示管について
は、外部信号を伝達するためのリード６３４が封着材６
２１を通って電極６２３に接続している。

【０００７】図８および図９のそれぞれは、上述した各
装置を製造する際の封止手順を示す図である。

【０００８】図８および図９のいずれに示す例において
も、リアプレート６２４，７２４上に上述した電子線を
発生するための装置を作製し（ステップＳ８１０，Ｓ９
１０）、この後、フェースプレート６３０，７３０、枠
部材６２１，７２１とこの他画像を形成するために必要
となる部材とともに封着を行う（ステップＳ８２０，Ｓ
９２０）。次に、図８および図９には不図示の排気管を
介して真空排気を行い（ステップＳ８３０，Ｓ９３
０）、最後に上記排気管を封止する（ステップＳ８４
０，Ｓ９４０）。

【０００９】封止工程について具体的に説明すると、図
６に示す蛍光表示管、図７に示すプラズマディスプレイ
のリアプレート６２４，７２４とフェースプレート６３
０，７３０と枠部材６２１，７２１を気密に封着する際
に、リアプレート６２４，７２４および（または）フェ
ースプレート６３０，７３０と枠部材６２１，７２１と
を密着材６２２，７２２を介して接合する。この接合に
おいては、例えば、低融点フリットガラスを主成分とし
たペースト状の封着材を印刷、スプレイなどの手段によ
り両プレートの接合部に塗布した後、両プレートと枠部
材６２１，７２１とを積層し、加圧および加熱焼成を行
なうことによって、リアプレート６２４，７２４、フェ
ースプレート６３０，７３０、枠部材６２１，７２１お
よび封着材６２２，７２２による気密封着を達成し、そ
の後内部を真空排気しつつ、画像表示装置をベーキング
（加熱）し、外囲器内部のアウトガスを行う。もしくは
上記ベーキング後、蛍光体等の表示部からのアウトガス
を画像形成部材を駆動、動作させるエージングを行った
後、所望の圧力、雰囲気を形成し、画像表示装置を製造
する。

【００１０】図８および図９に示した封止手順は、ほぼ
同じ作業工程によってなされるが、図８に示した例で
は、ステップＳ８３０の真空排気工程と同時にベーキン
グ処理（ステップＳ８３１）が行われる。また、図９に
示した例では、ステップＳ９３０での真空排気工程のと
きに、まず、ベーキング処理（ステップＳ９３１）が行
われ、続いて、エージング処理（ステップＳ９３２）が
行われる点で異なっている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来例の蛍光表示管、プラズマディスプレイなどの画
像表示装置の製造方法では、外囲器内部のアウトガスを
行う工程が、画像表示装置をベーキングする工程もしく
は前記工程後、表示部からのアウトガスを行うエージン
グ工程と同時に行われる方法であるために以下のような
問題点があった。

【００１２】（１）ベーキング工程のみでは表示部から
のアウトガスが不充分であるため、排気管を封止後、画
像表示装置を駆動、動作させると、表示部からのアウト
ガスにより外囲器内の圧力、雰囲気が変化し、表示画像
が劣化する。

【００１３】（２）ベーキング工程後、表示部からのア
ウトガスを行うエージング工程では、表示部からのアウ
トガスが外囲器の内面、表示部以外の画像形成部材等の
表面に再吸着し、前述と同様に排気管を封止後、画像表
示装置を駆動、動作させると、吸着したガスが放出され
て外囲器内の圧力、雰囲気が変化し、表示画像が劣化す
る。

【００１４】以上の問題点があるために画像表示装置を
駆動、動作させると、経過時間とともに表示画像の品位
が低下するばかりか、異常放電等が発生し、最悪の場合
には画像表示装置が故障してしまうという問題点があ
る。

【００１５】本発明は上述したような従来の技術が有す
る問題点に鑑みてなされたものであって、アウトガスを
充分なものとし、画像表示装置の画質を向上することが
でき、長寿命とすることのできる画像表示装置の製造方
法を実現することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明の画像表示装置の
製造方法は、電子線発生装置と、画像形成部材とが内包
された外囲器から構成される画像表示装置の製造方法に
おいて、前記外囲器を真空排気する真空排気工程時に、
前記外囲器を加熱するベーキング工程と、前記画像形成
部材に前記電子線発生装置から電子線を照射するエージ
ング工程とが同時に行われることを特徴とする。

【００１７】また、電子線発生装置と、画像形成部材と
が内包された外囲器から構成される画像表示装置の製造
方法において、前記外囲器を真空排気する真空排気工程
時に、前記画像形成部材に前記電子線発生装置から電子
線を照射するエージング工程の後に、前記外囲器を加熱
するベーキング工程を有することを特徴とする。

【００１８】上記のいずれにおいても、前記エージング
工程の前に前記外囲器を加熱するベーキング工程を有す
ることとしてもよい。また、前記エージング工程および
ベーキング工程が、前記外囲器内を排気する排気工程時
に行われることとしてもよい。また、前記エージング工
程が画像表示装置を全面表示させてなることとしてもよ
い。この場合、前記全面表示が前記電子線発生装置をＴ
Ｖレートで駆動させてなることとしてもよい。

【００１９】上記のいずれの場合においても、前記電子
線発生装置が、熱電子源、冷陰極素子のいずれかから構
成されることとしてもよい。さらに、前記冷陰極素子
が、ＦＥ、ＭＩＭ、表面伝導型電子放出素子のいずれか
から構成されることとしてもよい。

【００２０】

【作用】本発明の画像表示装置の製造方法においては、
真空排気時のエージング工程が、ベーキング工程と同時
かもしくはベーキング工程の前に行われるので、エージ
ング工程のときに発生したアウトガスはベーキングによ
ってが外囲器から除去される。このため、アウトガスが
外囲器の内面、表示部以外の画像形成部材等の表面に再
吸着することはなく、画像表示装置を駆動、動作させて
も外囲器内の圧力、雰囲気が変化することはない。

【００２１】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。

【００２２】図１は本発明の製造方法により作製される
画像表示装置の構成を示す断面図、図２は、本発明の製
造方法の製造工程を示す図面である。

【００２３】図１において１０２は、透明導電膜１０
９、蛍光体１１０およびメタルバック１１１が形成され
たフェースプレート、１０１は、電極１０６，１０７
と、該電極１０６，１０７の間に設けられた微粒子膜１
０８からなる電子線発生装置が複数形成された絶縁性基
体からなるリアプレートであり、制御電極１０４および
絶縁層１０５を介して上記の複数の電子線発生装置を搭
載している。

【００２４】本発明の画像形成装置の製造方法における
枠部材１０３、フェースプレート１０２、リアプレート
１０１は絶縁性を有するものであればどのような部材で
形成されていても構わないが、これらの熱膨張係数がほ
ぼ同一となるように材料を選択することが好ましい。ま
た、特に、その材料の具体例を挙げるならば、青板、石
英などのガラス基体、Ａｌ₂Ｏ₃などのセラミックス基体
などである。

【００２５】また、封着材１１２はリアプレート１０１
とフェースプレート１０２が枠部材１０３を介して気密
封着できる材料であればどのような材料で構成されてい
ても構わない。中でも、特に、その材料の具体例を挙げ
るならば、非結晶性の低融点フリットガラス、結晶性の
低融点フリットガラスなどが挙げられる。それらを有機
溶剤と混合したり、ニトロセルロースなどのバインダ
と、そのバインダを溶解させる有機溶剤とを混合させて
ペースト状に調合し、少なくとも封着材１１２の塗布作
業温度での粘着性があるものを用いる。

【００２６】また、封着材１１２の塗布方法は、印刷
法、スプレー法、ディスペンサー法などどのような方法
であってもよく、封着材形成部に所望の封着材を所望の
量だけ塗布形成できればよい。

【００２７】図１に示すように、電子線発生装置が形成
されたリアプレート１０１上に、封着材１１２が形成さ
れた枠部材１０３を配置し、さらにその上方にフェース
プレート１０２を配置して、封着材１１２を用いた低融
点フリットガラスが溶融する温度、例えば約３５０℃〜
６５０℃の範囲内の温度で加熱して溶着させる。また、
必要に応じてフェースプレート１０２もしくはリアプレ
ート１０１側から加圧する。

【００２８】リアプレート１０１上に形成される電子線
発生装置には、フィラメント状の熱電子源を用いた蛍光
表示管、放電を用いたプラズマディスプレイさらにはバ
ルク型の薄膜型に分類された冷陰極素子などがある。

【００２９】例えばバルク型の例としては、ＦＥ［Ｗ．
Ｐ．Ｄｙｋｃ＆Ｗ．Ｗ．Ｄｏｌａｎ，“Ｆｉｅｌｄ
ｅｍｉｓｓｉｏｎ”，ＡｄｖａｎｃｅｉｎＥｌｅ
ｃｔｒｏｎＰｈｙｓｉｃｓ，８，８９（１９５６）］
や、ＡｖａｌａｎｃｈｅタイプやＮＥＡタイプの半導体
［Ｊ．Ａ．Ｂｕｒｔｏｎ，“Ｅｌｅｃｔｒｏｎｅｍｉ
ｓｓｉｏｎｆｒｏｍｓｉｌｉｃｏｎ”，Ｐｈｙｓ．
Ｒｅｖ．，１０８，１３４２（１９５７）］あるいはＭ
ｇＯ［“Ｔｕｎｇ−ｓｏｌｃｏｎｆｉｒｍｓｃｏｌｄ
ｃａｔｈｏｄｅｔｕｂｅ”，Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ
ｓＮｅｗｓ（２６，Ｊａｎ．１９５９）、他に、ホト
カソード等が知られている。

【００３０】一方、薄膜型の例としては、ＭＩＭ［Ｃ．
Ａ．Ｍｅａｄ，“Ｔｈｅｔｕｎｎｅｌ−ｅｍｉｓｓｉ
ｏｎａｍｐｌｉｆｉｅｒ，Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙ
ｓ．，３２，６４６（１９６１）］やスピントタイプ
［Ｃ．Ａ．Ｓｐｉｎｄｔ，“Ｐｈｙｓｉｃａｌｐｒｏ
ｐｅｒｔｉｅｓｏｆｔｈｉｎ−ｆｉｌｍｆｉｅｌ
ｄｅｍｉｓｓｉｏｎｃａｔｈｏｄｅｓｗｉｔｈｍ
ｏｌｙｂｄｅｎｕｍｃｏｎｅｓ”，Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐ
ｈｙｓ．，４７，５２４８（１９７６）］あるいは表面
伝導形電子放出素子［Ｍ．Ｉ．Ｅｌｉｎｓｏｎ，Ｒａｄ
ｉｏＥｎｇ．ＥｌｅｃｔｒｏｎＰｈｙｓ．，１０，
（１９６５）］などがある。

【００３１】表面伝導形電子放出素子は、基板上に形成
された小面積に薄膜に、膜内に平行に電流を流すことに
より、電子放出が生じる現象を利用するものである。

【００３２】この表面伝導形電子放出素子としては、前
記エリンソなどにより開発されたＳｎＯ₂（Ｓｂ）薄膜
を用いたもの、Ａｕ薄膜によるもの［Ｃ．Ｄｉｔｔｍｅ
ｒ：“ＴｈｉｎＳｏｌｉｄＦｉｌｍｓ”，９，３１
７（１９７２）］，ＩＴＯ薄膜によるもの［Ｍ．Ｈａｒ
ｔｗｅｌｌａｎｄＣ．Ｇ．Ｆｏｎｓｔａｄ：”ＩＥ
ＥＥＴｒａｎｓ．ＥＤＣｏｎｆ．”，５１９（１９
７５），カーボン薄膜によるもの［荒木久ら：真空，第
２６巻，第１号，２２頁（１９８３）］などが報告され
ている。

【００３３】また特開平１−２００５３２号公報および
特開平２−５６８２２号公報においては、電極間に微粒
子膜を配置し、これに通電処理を施すことによって電子
放出部を設ける表面伝導型電子放出素子が示されてい
る。これらどのような電子発生装置を用いても構わな
い。

【００３４】上記のように構成される画像表示装置を製
造する際の封止作業は図２〜図４に示す以下の通りであ
る。

【００３５】図２〜図４のそれぞれは、本発明による第
１乃至第３の実施例の作業手順を示すフローチャートで
ある。

【００３６】まず、リアプレート１０１およびフェース
プレート１０２上に上述した電子線を発生するための装
置を作製し（ステップＳ２１０）、この後、リアプレー
ト１０１とフェースプレート１０２および枠部材１０３
とを封着材１１２によって封着する（ステップＳ２２
０）。次に、排気管１１３を介して真空排気を行い（ス
テップＳ２３０，Ｓ３３０，Ｓ４３０）、最後に上記排
気管１１３を封止する（ステップＳ２４０）。

【００３７】図２〜図４に示す封止作業は上述した通り
のものであるが、図２に示す第１の実施例においては、
ステップＳ２３０での真空排気工程のときにベーキング
処理（ステップＳ２３１）とエージング処理（ステップ
Ｓ２３２）とが同時に行われる。

【００３８】また、図３に示す第２の実施例において
は、ステップＳ３３０での真空排気工程のときにはエー
ジング処理（ステップＳ３３１）の後にベーキング処理
（ステップＳ３３２）が行われる。

【００３９】また、図４に示す第３の実施例において
は、ステップＳ４３０での真空排気工程のときに、ベー
キング処理（ステップＳ４３１）、エージング処理（ス
テップＳ４３２）、ベーキング処理（ステップＳ４３
３）が順に行われる。

【００４０】以上述べたように、図１に示す排気管１１
３より真空排気装置（不図示）により外囲器内を真空に
排気する真空排気工程を行うとともに、第１の実施例で
は、外囲器内をアウトガスするベーキング工程と、表示
部をアウトガスするエージング工程とを同時に行う。ま
た、第２の実施例では、真空排気工程を行うとともに、
エージング工程を行った後、ベーキング工程を行う。ま
た、第３の実施例では、真空排気工程を行うとともにベ
ーキング工程を行った後、エージング工程を行い、再
度、ベーキング工程を行うことにより、外囲器内を所望
の圧力、雰囲気に形成し、排気管１１３を封止し、画像
表示装置を形成する。

【００４１】なお、各実施例において行われるベーキン
グ工程は、外囲器を均一に加熱できる方法であれば、ど
のような方法で行っても構わない。中でも特に、その方
法の具体例を挙げるならば、ベーク炉、赤外線ヒータ、
ホットプレート等がある。ベーキング工程は外囲器を加
熱し、外囲器内に吸着したガス等を放出させるように作
用する。

【００４２】また、エージング工程は、表示部のアウト
ガスを行える方法であればどのような方法で行っても構
わない。中でも特に、その方法の具体例を挙げるなら
ば、画像形成部材を動作させて行う方法がある。エージ
ング工程は、画像形成部材を動作させ、電子線発生装置
から放出させた電子線を蛍光体、メタルバック等で形成
された表示部に照射させることにより表示部を局所的に
高い温度に発熱させたり、電子線のエネルギーにより表
示部内部に吸着したガス等を放出させるように作用す
る。画像表示装置を全面表示させる場合には、画像表示
装置の使用時に発熱し、ガスを放出することが考えられ
る部材がすべて発熱した状態となるため、エージングを
効率良く行うことができ、製造される画像表示装置の信
頼性が向上する。

【００４３】以上のように図２〜図４で示した本発明の
製造方法は、図２に示した真空排気工程時にベーキング
工程とエージング工程とを同時に行う方法、図３に示し
た真空排気工程時にエージング工程を行った後、ベーキ
ング工程を行う方法。図４に示した真空排気工程時にベ
ーキング工程、エージング工程を行った後、再度ベーキ
ング工程を行う方法であるが、これらのいずれの方法に
おいても、外囲器内に吸着したガス等を再吸着なしに排
気するように作用する。

【００４４】また、エージング工程において、画像形成
部材を動作させ、全面に画像表示させて、表示部をアウ
トガスすることにより短時間に効率よくエージングでき
るように作用する。

【００４５】次に、上述した各実施例の具体的な製造手
順について以下に説明する。

【００４６】（実施例１）図１に示した本発明の第１の
実施例における製造工程は以下の通りである。

【００４７】１：電子線発生装置作製工程（ステップＳ
２１０）リアプレート１０１として青板ガラスを用い、有機溶剤
により充分に洗浄した後、真空蒸着技術、フォトリソグ
ラフィー技術により、制御電極１０４、絶縁層１０５を
形成した。続いて、図５（ａ），（ｂ）の上面図および
正面図に示すように、Ｎｉからなる素子電極１０６，１
０７を形成した。この時、素子電極間隔Ｌ₁は３μｍと
し、素子電極の幅Ｗ₁を５００μｍ、その厚さｄを１０
００Åとした。

【００４８】次に、所定の部分に有機パラジウム（奥野
製薬（株）製、ｃｃｐ−４２３０）含有溶液を塗布した
後、３００℃で１０分間の加熱処理をして、酸化パラジ
ウム（ＰｄＯ）微粒子（平均粒径：７０Å）からなる微
粒子膜１０８を形成した。その幅（素子の幅）Ｗを３０
０μｍとし、素子電極１０６，１０７のほぼ中央部に配
置した。また、膜厚は１００Å、シート抵抗値は５×１
０⁴Ω／口であった。

【００４９】なお、ここで述べる微粒子膜とは、複数の
微粒子が集合した膜であり、その微細構造として、微粒
子が個々に分散配置した状態のみならず、微粒子が互い
に隣接あるいは重なり合った状態（島状も含む）の膜を
指し、その粒径とは前記状態で粒子形状が認識可能な状
態についての径をいう。

【００５０】さらに、本発明に用いた表面伝導型電子放
出素子を詳述するならば、電子放出材料を含む微粒子膜
としては、粒径が数十Åから数μｍの導電性微粒子の膜
あるいはこれら導電性微粒子が分散されたカーボン薄膜
などが挙げられる。中でも特に、その材料の具体例を挙
げるならば、Ｐｄ，Ａｇ，Ａｕ，Ｔｉ，Ｉｎ，Ｃｕ，Ｃ
ｒ，Ｆｅ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｔａ，Ｗ，Ｐｂなどの金属；Ｐ
ｄＯ，ＳｎＯ₂，Ｉｎ₂Ｏ₃，ＰｂＯ，Ｓｂ₂Ｏ₃などの酸
化物導電体；ＨｆＢ₂，ＺｒＢ₂，ＬａＢ₆，ＣｅＢ₆，Ｙ
Ｂ₄，ＧＢ₄などの硼化物；ＴｉＣ，ＺｎＣ，ＨｆＣ，Ｔ
ａＣ，ＳｉＣ，ＷＣなどの炭化物；ＴｉＮ，ＺｒＮ，Ｈ
ｆＮなどの窒化膜；Ｓｉ，Ｇｅなどの半導体；カーボ
ン；ＡｇＭｇ；ＮｉＣｕ；ＰｂＳｎなどである。そして
これらの膜は、真空蒸着法、スパッタ法、化学的気相堆
積法、分散塗布型、ディッピング法、スピナー法などに
よって形成される。

【００５１】さらに、制御電極１０４の構造としては、
本実施例で作製したように、電子線発生部の裏面に形成
し制御する構造の他に、電子線発生の上方に電子通過孔
を有した制御電極を配置する構造や、単純マトリックス
構造などがある。

【００５２】２：封着工程（ステップＳ２２０）次に、電子線発生装置が形成されたリアプレート１０１
とフェースプレート１０２に、封着材１１２をディスペ
ンサーを用い低融点ガラス（日本電子硝子（株）製、Ｌ
Ｓ−３０８１）とエチルセルロースとを溶剤に溶かして
得られた溶液を塗布形成した。

【００５３】なお、封着材１１２は枠部材１０３に塗布
形成してもよい。

【００５４】次に、リアプレート１０１、枠部材１０
３、フェースプレート１０２、排気管１１３を所定の位
置に配置、積層し、上方からおもりにより加圧し、大気
中で封着熱処理温度４１０℃、封着熱処理時間６０ｍｉ
ｎの条件下で焼成し、画像表示装置を形成した。

【００５５】３：真空排気工程（ステップＳ２３０）次に、真空排気装置により排気管１１３から外囲器内を
真空排気する（真空排気工程）。なお、本実施例に用い
た表面伝導形電子放出素子においては真空排気中、素子
電極１０７，１０８の間に電圧を印加し、微粒子膜１０
８を通電処理（フォーミング処理）することにより、電
子放出部５０１（図５参照）を作製した。

【００５６】次に、真空排気した状態で、ホットプレー
トを用い、画像形成装置を熱処理温度１２０℃、熱処理
時間１０ｈｒの条件下で加熱し外囲器内のアウトガスを
行った（ベーキング工程（ステップＳ２３１））。

【００５７】次に、真空排気、ベーキングした状態で、
透明電極１０９、蛍光体１１０、メタルバック１１１か
らなる表示部に加速電圧１０ＫＶを印加し、電子線発生
装置を全面表示の状態になるようにＴＶレートで駆動電
圧を印加し、駆動、動作時間４ｈｒの条件で表示部に電
子線を照射し、画像表示させることにより表示部からの
アウトガスを行った（エージング工程（ステップＳ２３
２））。

【００５８】なお、前記真空排気装置は外囲器内を所望
の圧力、雰囲気に排気できる装置であれば、ディフュー
ジョンポンプ、ターボ分子ポンプ、イオンポンプ等どの
装置を用いてもよい。またベーキングの熱処理温度、熱
処理時間は、ベーキング後、外囲器内を所望の圧力、雰
囲気を達成される条件で行えばよい。またエージング時
間は表示部からのアウトガスの現象が所望の状態になる
条件で行えばよい。

【００５９】４：封止工程（ステップＳ２４０）次に、エージング工程、ベーキング工程終了後１×１０
^-6ｔｏｒｒの圧力下で排気管１１３を加熱、溶着させて
封止し、画像表示装置を形成した。

【００６０】上記のように、本実施例においては、ベー
キング工程とエージング工程を同時に行うことにより、
作製する画像表示装置は外囲器内のアウトガスを充分に
行うことができた。また、ベーキング工程とエージング
工程を同時に行うことにより作製時間を短縮できた。

【００６１】（実施例２）図３に示した本発明の第２の
実施例における製造工程は以下の通りである。

【００６２】電子線発生装置作製工程、封着工程および
真空排気工程後の封止工程のそれぞれは第１の実施例と
同様であるために説明は省略する。

【００６３】３：真空排気工程（ステップＳ３３０）次に、実施例１と同様に真空排気し、表面伝導形電子放
出素子の通電処理を行った。このとき、真空排気した状
態で、実施例１と同様に表示部のエージングを行った
（ステップＳ３３１）。

【００６４】次に、エージング工程終了後、真空排気し
た状態で、実施例１と同様にベーキングを行った（ステ
ップＳ３３２）。

【００６５】上記のように、本実施例では、エージング
工程でのアウトガスがベーキング工程にて分解されるた
め、作製する画像表示装置の外囲器内のアウトガスを実
施例１よりも良好に充分に行うことができた。

【００６６】（実施例３）図４に示した本発明の第３の
実施例における製造工程は以下の通りである。

【００６７】電子線発生装置作製工程、封着工程および
真空排気工程後の封止工程のそれぞれは第１の実施例と
同様であるために説明は省略する。

【００６８】３：真空排気工程（ステップＳ４３１）実施例１と同様に真空排気し、表面伝導形電子放出素子
の通電処理を行った。

【００６９】次に、真空排気した状態で、実施例１と同
様にベーキングを行った（ステップＳ４３１）。

【００７０】続いて、ベーキング工程終了後、真空排気
した状態で、実施例１と同様に表示部のエージングを行
った（ステップＳ４３２）。

【００７１】次に、ベーキング工程、エージング工程終
了後、真空排気した状態で、再度実施例１と同じ方法で
ベーキングを行った（ステップＳ４３３）。

【００７２】上記のように、本実施例により作製した画
像表示装置は、予めベーキング工程を行った後に、エー
ジング工程とベーキング工程を行うため、作製する画像
表示装置の外囲器内のアウトガスを実施例２よりもさら
に良好に充分に行うことができた。

【００７３】（実施例４）本実施例では、電子線発生装
置にフィラメントを用いた蛍光表示管を用いた以外は上
述した各実施例と同様にして装置を作製した（不図
示）。

【００７４】その結果、リアプレート１０１上に形成さ
れた電子線発生装置の相違にもかかわらず、上述した各
実施例と同様の効果が確認できた。

【００７５】（実施例５）本実施例では、電子線発生装
置としてプラズマ発生装置を用いた以外は上述した各実
施例と同様にして装置を作製した（不図示）。

【００７６】その結果、リアプレート１０１上に形成さ
れた電子線発生装置の相違にもかかわらず、上述した各
実施例と同様の効果が確認できた。

【００７７】

【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので，以下に記載するような効果を奏する。

【００７８】請求項１に記載の方法においては、真空排
気工程時にベーキング工程、エージング工程を同時に行
うため、ベーキング工程時のアウトガスが外囲器の内
面、表示部以外の画像形成部材等の表面に再吸着するこ
とが防止され、画像表示装置を駆動、動作させても外囲
器内の圧力、雰囲気が変化することはない。このため、
製造される画像表示装置の画質を向上することができ、
長寿命とすることができる効果がある。

【００７９】また、ベーキング工程とエージング工程と
を真空排気工程時に同時に行うため、製造時間を短縮す
ることができる効果がある。

【００８０】請求項２に記載の方法においては、真空排
気工程時にエージング工程を行った後、ベーキング工程
が行われるので、アウトガスの再吸着防止が一層強いも
のとなり、上記各効果のうち、製造される画像表示装置
の画質を向上することができ、長寿命とする効果が向上
する。

【００８１】請求項３に記載の方法においては、真空排
気工程時にベーキング工程、エージング工程を行った
後、再度ベーキング工程を行うため、上記各効果のう
ち、製造される画像表示装置の画質を向上することがで
き、長寿命とする効果がさらに向上する。

【００８２】請求項４に記載の方法においては、上記各
効果に加えて、エージングを効率良く行うことができ、
製造される画像表示装置の信頼性を向上することができ
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の製造方法により作製された画像表示装
置の１例を示す模式的断面図である。

【図２】本発明の製造方法の１例を示す製造工程図であ
る。

【図３】本発明の製造方法の他の１例を示す製造工程図
である。

【図４】本発明の製造方法の他の１例を示す製造工程図
である。

【図５】（ａ），（ｂ）のそれぞれは、本発明にて製造
される電子線発生装置の上面図および正面図である。

【図６】従来の製造方法により作製された画像表示装置
の１例を示す模式的断面図である。

【図７】従来の製造方法により作製された画像表示装置
の他の１例を示す模式的断面図である。

【図８】従来の製造方法の１例を示す製造工程図であ
る。

【図９】従来の製造方法の他の１例を示す製造工程図で
ある。

【符号の説明】１０１リアプレート１０２フェースプレート１０３枠部材１０６，１０７電極１０５絶縁層１０８微粒子膜１０９透明導電膜１１０蛍光体１１１メタルバック１１２封着材１１３排気管１２７表示部１２８制御電極１２９フィラメント１３４リード

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平２−299129（ＪＰ，Ａ) 特開昭61−163534（ＪＰ，Ａ) 特開昭62−147631（ＪＰ，Ａ) 特開昭60−121646（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01J 9/39 H01J 9/385 H01J 9/44

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】電子線発生装置と、画像形成部材とが内
包された外囲器から構成される画像表示装置の製造方法
において、前記外囲器を真空排気する真空排気工程時に、前記外囲
器を加熱するベーキング工程と、前記画像形成部材に前
記電子線発生装置から電子線を照射するエージング工程
とが同時に行われることを特徴とする画像表示装置の製
造方法。
【請求項２】電子線発生装置と、画像形成部材とが内
包された外囲器から構成される画像表示装置の製造方法
において、前記外囲器を真空排気する真空排気工程時に、前記画像
形成部材に前記電子線発生装置から電子線を照射するエ
ージング工程の後に、前記外囲器を加熱するベーキング
工程を有することを特徴とする画像表示装置の製造方
法。
【請求項３】請求項２に記載の画像表示装置の製造方
法において、前記エージング工程の前に前記外囲器を加熱するベーキ
ング工程をさらに有することを特徴とする画像表示装置
の製造方法。
【請求項４】請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
の画像表示装置の製造方法において、前記エージング工程が画像表示装置を全面表示させてな
ることを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項５】請求項４に記載の画像表示装置の製造方
法において、前記全面表示が前記電子線発生装置をＴＶレートで駆動
させてなることを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項６】請求項１乃至請求項５のいずれかに記載
の画像表示装置の製造方法において、前記電子線発生装置が、熱電子源、冷陰極素子のいずれ
かから構成されることを特徴とする画像表示装置の製造
方法。
【請求項７】請求項６に記載の画像表示装置におい
て、前記冷陰極素子が、ＦＥ、ＭＩＭ、表面伝導型電子放出
素子のいずれかから構成されることを特徴とする画像表
示装置の製造方法。