JP3168741B2 - 電子銃の組立方法 - Google Patents
電子銃の組立方法Info
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- JP3168741B2 JP3168741B2 JP33889092A JP33889092A JP3168741B2 JP 3168741 B2 JP3168741 B2 JP 3168741B2 JP 33889092 A JP33889092 A JP 33889092A JP 33889092 A JP33889092 A JP 33889092A JP 3168741 B2 JP3168741 B2 JP 3168741B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子銃の組立方法に係
り、特に、組立時に電子銃を構成する複数のグリッドに
変形損傷を与えない電子銃の組立方法に関するものであ
る。
り、特に、組立時に電子銃を構成する複数のグリッドに
変形損傷を与えない電子銃の組立方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子銃の組立方法は、図７に示す
ように、まず複数のグリッドＧのそれぞれに支持ピン３
を予め溶接、又は、一体的に突設させておき、この各グ
リッドＧを所定の順番で、且つ、各グリッドＧ間にスペ
ーサーＳを介在させて所定の位置関係に支持する。次
に、ビードガラス４を加熱軟化し、このビードガラス４
を各グリッドＧ側に押圧して各支持ピン３の先端をビー
ドガラス４内に埋設する。そして、ビードガラス４が固
化した後にスペーサーＳを取り除く。このようにして組
付けたグリッド組付体にカソード等を固着して完了する
（特開昭５８−１３１６４０号公報参照）。
ように、まず複数のグリッドＧのそれぞれに支持ピン３
を予め溶接、又は、一体的に突設させておき、この各グ
リッドＧを所定の順番で、且つ、各グリッドＧ間にスペ
ーサーＳを介在させて所定の位置関係に支持する。次
に、ビードガラス４を加熱軟化し、このビードガラス４
を各グリッドＧ側に押圧して各支持ピン３の先端をビー
ドガラス４内に埋設する。そして、ビードガラス４が固
化した後にスペーサーＳを取り除く。このようにして組
付けたグリッド組付体にカソード等を固着して完了する
（特開昭５８−１３１６４０号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法によれば、加熱軟化したビードガラス４が固化
する過程において熱収縮を起こし、この熱収縮によって
各グリッドＧ間隔の寸法に誤差が生じやすい。また、こ
の影響によってビードガラス４固化後のスペーサーＳの
抜き抵抗が大きくなり、グリッドＧに損傷を与えるおそ
れがある。さらに、加熱軟化したビードガラス４を支持
ピン３先端に食い込ませる際にグリッドＧも一緒に押圧
することになるため、グリッドＧが加圧変形するおそれ
がある。
来の方法によれば、加熱軟化したビードガラス４が固化
する過程において熱収縮を起こし、この熱収縮によって
各グリッドＧ間隔の寸法に誤差が生じやすい。また、こ
の影響によってビードガラス４固化後のスペーサーＳの
抜き抵抗が大きくなり、グリッドＧに損傷を与えるおそ
れがある。さらに、加熱軟化したビードガラス４を支持
ピン３先端に食い込ませる際にグリッドＧも一緒に押圧
することになるため、グリッドＧが加圧変形するおそれ
がある。
【０００４】そこで、本発明は上記課題を考慮してグリ
ッドに熱や外力による応力がかからない電子銃の組立方
法を提供することを目的とする。
ッドに熱や外力による応力がかからない電子銃の組立方
法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題は本発明によれ
ば、所定の位置にグリッドを支持するための複数の支持
部品を突設し且つ複数のレーザー照射用穴を設けたセラ
ミックからなるビーディング材を用意し、複数のグリッ
ドをスペーサーを介して所定の位置関係に配置し、前記
複数のレーザー照射用穴からレーザーを照射することに
よって、前記セラミックビーディング材に突設した前記
複数の支持部品と前記複数のグリッドとを接合固定し、
その後、前記スペーサーを取り除く工程を有することを
特徴とする電子銃の組立方法によって解決される。
ば、所定の位置にグリッドを支持するための複数の支持
部品を突設し且つ複数のレーザー照射用穴を設けたセラ
ミックからなるビーディング材を用意し、複数のグリッ
ドをスペーサーを介して所定の位置関係に配置し、前記
複数のレーザー照射用穴からレーザーを照射することに
よって、前記セラミックビーディング材に突設した前記
複数の支持部品と前記複数のグリッドとを接合固定し、
その後、前記スペーサーを取り除く工程を有することを
特徴とする電子銃の組立方法によって解決される。
【０００６】本発明では、支持部品３がビードセラミッ
ク５と略同一の熱膨張係数を有する材料からなることが
熱変形を抑えるために有効である。
ク５と略同一の熱膨張係数を有する材料からなることが
熱変形を抑えるために有効である。
【０００７】また本発明では前記レーザー照射用穴が照
射側が広くなるテーパ状を有していることが好ましい。
射側が広くなるテーパ状を有していることが好ましい。
【０００８】
【作用】本発明によれば、グリッドを支持するための支
持部品３を、セラミックからなるビーディング材料（ビ
ードセラミック：通常のビードガラスに対応）５に予め
突設しておき、同様にそのビードセラミック５に設けた
穴７を介してレーザー照射することによって支持部品３
と、所定配置のグリッドＧを無加圧溶接、接合するため
に、グリッドに外力が作用せず、加圧変形することがな
く、さらに、上記の如く熱や外力による応力がグリッド
に作用しないためにスペーサーには必要以上に大きな抜
き抵抗もかからない。
持部品３を、セラミックからなるビーディング材料（ビ
ードセラミック：通常のビードガラスに対応）５に予め
突設しておき、同様にそのビードセラミック５に設けた
穴７を介してレーザー照射することによって支持部品３
と、所定配置のグリッドＧを無加圧溶接、接合するため
に、グリッドに外力が作用せず、加圧変形することがな
く、さらに、上記の如く熱や外力による応力がグリッド
に作用しないためにスペーサーには必要以上に大きな抜
き抵抗もかからない。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図１及び図２は本発明の一実施例を示す。
る。図１及び図２は本発明の一実施例を示す。
【００１０】図１は、本実施例で用いるビードセラミッ
クの模式図であり、特に（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−
Ａ断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ断面図である。
クの模式図であり、特に（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−
Ａ断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ断面図である。
【００１１】本発明ではセラミックを材料としたビーデ
ィング材をビードセラミックと称する。本実施例で用い
るビードセラミックには図１に示すように、主に長軸側
の両側面に一列に支持ピン差込み用穴６と、中央部に一
列にレーザー照射用穴７が設けられている。支持ピン差
込み用穴６にはグリッド支持用のピンが差し込まれ、ガ
ラス付けによって固定される。またレーザー照射用穴７
はグリッドと支持ピンを溶接するためにレーザー光を照
射するための穴であり、グリッド対向面（下面）の方
が、狭くなるようにテーパ状になっている。レーザー光
は上面側から照射される。
ィング材をビードセラミックと称する。本実施例で用い
るビードセラミックには図１に示すように、主に長軸側
の両側面に一列に支持ピン差込み用穴６と、中央部に一
列にレーザー照射用穴７が設けられている。支持ピン差
込み用穴６にはグリッド支持用のピンが差し込まれ、ガ
ラス付けによって固定される。またレーザー照射用穴７
はグリッドと支持ピンを溶接するためにレーザー光を照
射するための穴であり、グリッド対向面（下面）の方
が、狭くなるようにテーパ状になっている。レーザー光
は上面側から照射される。
【００１２】上記のようなビードセラミックを用意した
後、図２に示すようにビードセラミックには、グリッド
支持用の支持ピン３を支持ピン差込み用穴６に突設す
る。その突設状態は図２（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）でよ
く示されているようにグリッド側の穴７をまたぐように
コの字型になっている。この支持ピン３の対グリッド面
（図２（ｃ））はグリッドに溶接しやすいようにグリッ
ド面に平行で所定の面積を有している。図２において、
特に（ａ）は上面図、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図、（ｃ）は
底面図、（ｄ）はＤ−Ｄ断面図、（ｅ）はＥ−Ｅ断面
図、（ｆ）はＦ部拡大図を示している。支持ピン３には
特に、図２（ｅ）で示すように、突設された継線用のリ
ードあるいはピンを溶接するための継線用溶接タブ８を
設ける。この継線用溶接によってタブ８は、継線用のリ
ードあるいはピンを溶接する際に外力が加わってもその
影響をグリッド本体に及ぶことを避けることができる。
図２（ｆ）で示した支持ピン３上のガラス部９は、支持
ピン３をビードセラミックにガラス付け（接着）した際
のガラス部分である。このガラス付けの際も加熱軟化及
び固化の過程で熱膨張、熱収縮を起こすため、ビードセ
ラミック５と支持ピン３の熱膨張係数は略同一であるの
が好ましく、本実施例では支持ピン３の材料としてコバ
ール（鉄コバルトニッケル合金：２９Ｎｉ−１８Ｃｏ−
Ｆｅ）やデュメット線心材（鉄ニッケル合金：４０〜５
０Ｎｉ−Ｆｅ）等が用いられる。
後、図２に示すようにビードセラミックには、グリッド
支持用の支持ピン３を支持ピン差込み用穴６に突設す
る。その突設状態は図２（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）でよ
く示されているようにグリッド側の穴７をまたぐように
コの字型になっている。この支持ピン３の対グリッド面
（図２（ｃ））はグリッドに溶接しやすいようにグリッ
ド面に平行で所定の面積を有している。図２において、
特に（ａ）は上面図、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図、（ｃ）は
底面図、（ｄ）はＤ−Ｄ断面図、（ｅ）はＥ−Ｅ断面
図、（ｆ）はＦ部拡大図を示している。支持ピン３には
特に、図２（ｅ）で示すように、突設された継線用のリ
ードあるいはピンを溶接するための継線用溶接タブ８を
設ける。この継線用溶接によってタブ８は、継線用のリ
ードあるいはピンを溶接する際に外力が加わってもその
影響をグリッド本体に及ぶことを避けることができる。
図２（ｆ）で示した支持ピン３上のガラス部９は、支持
ピン３をビードセラミックにガラス付け（接着）した際
のガラス部分である。このガラス付けの際も加熱軟化及
び固化の過程で熱膨張、熱収縮を起こすため、ビードセ
ラミック５と支持ピン３の熱膨張係数は略同一であるの
が好ましく、本実施例では支持ピン３の材料としてコバ
ール（鉄コバルトニッケル合金：２９Ｎｉ−１８Ｃｏ−
Ｆｅ）やデュメット線心材（鉄ニッケル合金：４０〜５
０Ｎｉ−Ｆｅ）等が用いられる。
【００１３】上記のように支持ピン３を配設した一対の
ビードセラミック５を用いて、以下図３に示すようにし
て電子銃の組立を行った。図３（ａ）は電子銃組立前の
電子銃とビードガラスの配置関係を示す図であり、
（ｂ）は電子銃組立完了時の図を示す。図３（ａ）に示
すように、Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３A，Ｇ３B，Ｇ４，ＧD，ＧB
１〜ＧB３の各グリッドＧと、各グリッド間のクリアラ
ンスの保持と位置決めのためのスペーサーＳとをグリッ
ド位置決め用治具Ｈ内に所定の順及び位置で配置させ
る。次に図１，図２で説明したように、支持ピンをガラ
ス付けした一対のビードセラミック５をグリッドを配し
た治具Ｈの両側面からグリッドＧの方へ（矢印）近付け
てゆき、治具Ｈ側のグリッドＧとビードセラミック側の
支持ピン３を接触させる。その後、その接触面に孔７を
介して無加圧接着の一種であるレーザー溶接で接着す
る。支持ピン３と各グリッドＧ間のレーザー溶接時には
各グリッドＧに何ら外力が作用しないため、変形するこ
とがない。
ビードセラミック５を用いて、以下図３に示すようにし
て電子銃の組立を行った。図３（ａ）は電子銃組立前の
電子銃とビードガラスの配置関係を示す図であり、
（ｂ）は電子銃組立完了時の図を示す。図３（ａ）に示
すように、Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３A，Ｇ３B，Ｇ４，ＧD，ＧB
１〜ＧB３の各グリッドＧと、各グリッド間のクリアラ
ンスの保持と位置決めのためのスペーサーＳとをグリッ
ド位置決め用治具Ｈ内に所定の順及び位置で配置させ
る。次に図１，図２で説明したように、支持ピンをガラ
ス付けした一対のビードセラミック５をグリッドを配し
た治具Ｈの両側面からグリッドＧの方へ（矢印）近付け
てゆき、治具Ｈ側のグリッドＧとビードセラミック側の
支持ピン３を接触させる。その後、その接触面に孔７を
介して無加圧接着の一種であるレーザー溶接で接着す
る。支持ピン３と各グリッドＧ間のレーザー溶接時には
各グリッドＧに何ら外力が作用しないため、変形するこ
とがない。
【００１４】次に、各スペーサーＳを取り除くが、各グ
リッドＧには上記の如く熱や外力による応力が発生して
いないため、各スペーサーＳは必要以上に大きな抜き抵
抗もなく取り除き、図３（ｂ）に示したグリッド組立体
を得る。
リッドＧには上記の如く熱や外力による応力が発生して
いないため、各スペーサーＳは必要以上に大きな抜き抵
抗もなく取り除き、図３（ｂ）に示したグリッド組立体
を得る。
【００１５】このグリッド組立体にカソード１，コンバ
ーカップ（コンバープレート）１１，ステム２等を組み
付け固着し、継線ピン１２の配線を行い、図４に示す電
子銃を完成させた。
ーカップ（コンバープレート）１１，ステム２等を組み
付け固着し、継線ピン１２の配線を行い、図４に示す電
子銃を完成させた。
【００１６】なお、本実施例でビーディング後の継線工
程を簡略化するために図５及び図６に示すビードセラミ
ック構造をとることができる。
程を簡略化するために図５及び図６に示すビードセラミ
ック構造をとることができる。
【００１７】まず図５に示す構造は、同電位となるグリ
ッドＧを支持している２箇所の支持ピン３部位を支持ピ
ン３ａのように、一体化させた構造である。このような
支持ピンの一体化構造によってこの部位に必要であった
継線の配線を省略することができる。
ッドＧを支持している２箇所の支持ピン３部位を支持ピ
ン３ａのように、一体化させた構造である。このような
支持ピンの一体化構造によってこの部位に必要であった
継線の配線を省略することができる。
【００１８】また図６に示す構造は、予め導電材を印刷
した箇所間に接続線１０あるいは抵抗を設けた構造であ
る。導電材印刷としては、カーボン等をインクとして印
刷するのが好ましい。
した箇所間に接続線１０あるいは抵抗を設けた構造であ
る。導電材印刷としては、カーボン等をインクとして印
刷するのが好ましい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子銃の組立時にビードセラミックに設けた支持ピンを各
グリッドに無加圧接着して固定させることができるので
各グリッドに熱や外力による応力が発生せず、組立精度
が向上する。
子銃の組立時にビードセラミックに設けた支持ピンを各
グリッドに無加圧接着して固定させることができるので
各グリッドに熱や外力による応力が発生せず、組立精度
が向上する。
【００２０】また、グリッド等の部品の多少の変更に対
して、対応する支持ピンを変更するだけでよく、作業性
も良好である。
して、対応する支持ピンを変更するだけでよく、作業性
も良好である。
【図１】本発明に係るビードセラミックを説明するため
の図（支持ピン装着前）である。
の図（支持ピン装着前）である。
【図２】本発明に係るビードセラミックを説明するため
の図（支持ピン装着後）である。
の図（支持ピン装着後）である。
【図３】本発明に係る電子銃組立方法を説明するための
図である。
図である。
【図４】本発明に係る電子銃組立完成図である。
【図５】本発明に係る変形支持ピン例を示す図である。
【図６】本発明に係る継線及び抵抗付加例を示す図であ
る。
る。
【図７】従来の電子銃の組立方法を説明するための図で
ある。
ある。
１ カソード ２ ステム ３ 支持ピン ４ ビードガラス ５ ビードセラミック ６ 支持ピン差込み用穴 ７ レーザー照射用孔 ８ 継線用溶接タブ ９ ガラス部 １０ 接続線（抵抗） Ｇ グリッド（電極） Ｓ スペーサー Ｈ グリッド位置決め治具
Claims (3)
- 【請求項１】 所定の位置にグリッドを支持するための
複数の支持部品を突設し且つ複数のレーザー照射用穴を
設けたセラミックからなるビーディング材を用意し、 複数のグリッドを、スペーサーを介して所定の位置関係
に配置し、 前記複数のレーザー照射用穴からレーザーを照射するこ
とによって、前記セラミックビーディング材に突設した
前記複数の支持部品と前記複数のグリッドとを接合固定
し、その後、前記スペーサーを取り除く工程を有するこ
とを特徴とする電子銃の組立方法。 - 【請求項２】 前記支持部品が前記セラミックと略同一
の熱膨張係数を有する材料からなることを特徴とする請
求項１記載の電子銃の組立方法。 - 【請求項３】 前記レーザー照射用穴が照射側が広くな
るテーパ状を有していることを特徴とする請求項１記載
の電子銃の組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33889092A JP3168741B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 電子銃の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33889092A JP3168741B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 電子銃の組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06187906A JPH06187906A (ja) | 1994-07-08 |
| JP3168741B2 true JP3168741B2 (ja) | 2001-05-21 |
Family
ID=18322328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33889092A Expired - Fee Related JP3168741B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 電子銃の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3168741B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014049890A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Nikon Corp | 撮像装置、撮像方法、及び、プログラム |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW446981B (en) * | 1996-12-17 | 2001-07-21 | Koninkl Philips Electronics Nv | Electron gun and method for manufacturing an electron gun |
-
1992
- 1992-12-18 JP JP33889092A patent/JP3168741B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014049890A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Nikon Corp | 撮像装置、撮像方法、及び、プログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06187906A (ja) | 1994-07-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |