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JP3159632B2 - Laser processing machine system - Google Patents

Laser processing machine system

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Publication number
JP3159632B2
JP3159632B2 JP18415995A JP18415995A JP3159632B2 JP 3159632 B2 JP3159632 B2 JP 3159632B2 JP 18415995 A JP18415995 A JP 18415995A JP 18415995 A JP18415995 A JP 18415995A JP 3159632 B2 JP3159632 B2 JP 3159632B2
Authority
JP
Japan
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burning
processing
detection information
correction
workpiece
Prior art date
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JP18415995A
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Japanese (ja)
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Inventor
哲也 大槻
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光を用いて
被加工物に対し切断及び溶接等のレーザ加工をするレー
ザ加工機システムに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing machine system for performing laser processing such as cutting and welding on a workpiece using laser light.

【0002】[0002]

【従来の技術】2次元レーザ加工機は平板を非接触で高
速、高精度で加工するために採用されている。2次元レ
ーザ加工機では加工ヘッドをX,Y,Z軸で制御し、レ
ーザ発振器から導かれ加工ヘッド先端から出力されるレ
ーザ光を用いて被加工物(以下適宜ワークと記す)を加
工する。一般的には、加工時に発生する吹き上がり現象
(以下適宜、バーニングと記す)を検知することはでき
ず、加工中にバーニングの発生後、初めて判明すること
がほとんどであった。
2. Description of the Related Art A two-dimensional laser processing machine is employed for processing a flat plate at high speed and with high accuracy in a non-contact manner. In a two-dimensional laser processing machine, a processing head is controlled in X, Y, and Z axes, and a workpiece (hereinafter, appropriately referred to as a workpiece) is processed using a laser beam guided from a laser oscillator and output from the tip of the processing head. Generally, it is not possible to detect a blow-up phenomenon (hereinafter, appropriately referred to as burning) occurring during processing, and it is almost always found after burning occurs during processing.

【0003】ここで、一般的な2次元レーザ加工機の構
成を図13,図14により説明する。101は加工ヘッ
ドでZ軸100の先端に取り付けられている。108は
モータM3による加工ヘッド101の矢印Z方向の移動
を案内するZ軸ガイド、109はモータM2による加工
ヘッド101の矢印Y方向の移動を案内するY軸ガイ
ド、110はモータM1による加工テーブル102の矢
印X方向の移動を案内するX軸ガイドである。上記モー
タM1〜M3は、制御装置104からの駆動信号Mによ
り駆動され、加工プログラムに従って、ワークWに対す
る加工ヘッド101の距離を一定に保ちながら、レーザ
光Lのスポットが加工線Kを倣うように制御される。又
ワークWに対する加工ヘッド101の距離を一定に保持
するために加工ヘッド101の先端に取り付けられた距
離センサ(図示せず)がワークWと加工ヘッド101と
の距離を測定し、制御装置104へ測定信号をフィード
バックし、最終的にレーザ光Lのスポットを制御してい
る。また制御装置104には焦点位置検出時等に使用さ
れる手元操作箱107が接続されている。105はレー
ザ光を出力するレーザ発振器、103は上記X,Y,Z
の3軸方向のガイド機構等からなる加工機本体である。
Here, the configuration of a general two-dimensional laser beam machine will be described with reference to FIGS. A processing head 101 is attached to the tip of the Z axis 100. Reference numeral 108 denotes a Z-axis guide for guiding the movement of the processing head 101 in the direction of the arrow Z by the motor M3, 109 denotes a Y-axis guide for guiding the movement of the processing head 101 in the direction of the arrow Y by the motor M2, and 110 denotes the processing table 102 by the motor M1. Is an X-axis guide that guides the movement in the arrow X direction. The motors M1 to M3 are driven by a drive signal M from the control device 104 so that the spot of the laser beam L follows the processing line K while keeping the distance of the processing head 101 to the workpiece W constant according to the processing program. Controlled. In addition, a distance sensor (not shown) attached to the tip of the processing head 101 measures the distance between the workpiece W and the processing head 101 in order to keep the distance of the processing head 101 to the work W constant, and sends the result to the control device 104. The measurement signal is fed back to control the spot of the laser beam L finally. Further, a hand operation box 107 used for detecting a focal position and the like is connected to the control device 104. 105 is a laser oscillator for outputting laser light, and 103 is the X, Y, Z
Is a processing machine main body including a three-axis direction guide mechanism and the like.

【0004】また、レーザ加工機として、レーザ光線の
照射によってワークから生じた光を検出する検出手段
と、上記レーザ発振器を制御するとともに、上記検出手
段で検出した検出光量信号が入力される制御部とを備え
て、上記検出手段によって検出した検出光量信号の変化
によってワークの加工状況を監視できるように構成した
ものは知られている。例えば特開平6−91384,特
開平6−142960等が公知である。
[0004] Further, as a laser processing machine, a detecting means for detecting light generated from the work by irradiating a laser beam, a control unit for controlling the laser oscillator and to which a detected light amount signal detected by the detecting means is inputted. There is known a configuration that is configured to be able to monitor the processing state of a workpiece by a change in a detected light amount signal detected by the detection unit. For example, JP-A-6-91384 and JP-A-6-142960 are known.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のレ
ーザ加工機システムでは、加工中の吹き上がり現象(バ
ーニング)危険性の有無を検出する際に、判断基準と
なる値(情報)が固定されており、システムの状態、被
加工物の材質・板厚により実際に基準とすべき値が異な
っている場合に、誤検出を行ないバーニングを生じさせ
てしまう危険性があった。
In [0006] the conventional laser processing system, such as, at the time of detecting the presence or absence of risk of blow-up phenomena during processing (burning), the criterion value (information) If the value to be used as the reference is different depending on the state of the system and the material and thickness of the workpiece, there is a risk that erroneous detection is performed and burning occurs.

【0006】また、実際にバーニングが発生した場合及
びバーニングが発生する可能性がある場合に、作業者が
手動で試行錯誤しながら加工条件を修正(変更)してい
たため、個々の作業者によって修正する手順(要領)及
び再設定した加工条件が異なり、加工条件の修正作業の
効率が悪かった。
In addition, when burning actually occurs or when burning may occur, the operator manually modifies (changes) the processing conditions through trial and error, so that each worker corrects the processing condition. The procedures (points) to be performed and the reset processing conditions were different, and the efficiency of the processing for correcting the processing conditions was low.

【0007】この発明は上述のような課題を解決するた
めになされたもので、システムの状態、被加工物の材質
・板厚に応じて、バーニング検出のレベルを修正し、い
かなるシステムの状態、被加工物の材質・板厚に対して
も正確なバーニング検知を行なうことのできるレーザ加
工機システムを得るものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and corrects the level of burning detection in accordance with the state of the system and the material and thickness of the work to be processed. it is intended to obtain a laser beam machine system capable of performing also correct burning sense against the material and plate thickness of the workpiece.

【0008】また、効率の良い加工条件の修正を可能と
するレーザ加工機システムを得るものである。
Another object of the present invention is to provide a laser processing machine system that enables efficient correction of processing conditions.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】この発明に係るレーザ加
工機システムは、レーザ発振器から出力されたレーザ光
を被加工物に照射して加工する加工機と、上記被加工物
から反射光を検出する検出手段と、上記レーザ発振器
を制御するとともに上記検出手段からの検出信号を入力
する制御部とを備えたレーザ加工機システムにおいて、
上記制御部は、レーザ光路長の変化に応じてバーニング
検知情報を修正する距離対応バーニング検知情報修正手
段、上記被加工物の材質に応じてバーニング検知情報を
修正する材質対応修正手段、上記被加工物の板厚に応じ
てバーニング検知情報を修正する板厚対応修正手段の少
なくとも一つの修正手段と、上記少なくとも一つの修正
手段により修正されたバーニング検知情報に基づきバー
ニングの検知を行ない、バーニングが発生する可能性を
判断するバーニング発生可能性判断手段と、バーニング
発生の可能性があると判断した場合に加工条件を修正す
る加工条件修正手段と、この加工条件修正手段で修正し
た手順を記憶する手順記憶手段と、修正された加工条件
を登録する加工条件登録手段と、を備え、上記距離対応
バーニング検知情報修正手段は、上記加工ヘッドの移動
による光路長の変化に基づく反射光の減衰に応じて上記
検出手段から上記制御部に入力される検出信号の強さを
補正し、上記検出信号の強さを一定に保つように補正す
るものであり、上記材質対応修正手段は、被加工物の材
質により反射光の減衰が変化する場合に、上記被加工物
に照射されているレーザ出力に応じて検出手段から制御
部に入力される検出信号の強さを補正し、上記検出信号
の強さを一定に保つように補正するものであり、上記板
厚対応修正手段は、被加工物の板厚により反射光の減衰
が変化する場合に、上記被加工物に照射されているレー
ザ出力に応じて検出手段から制御部に入力される検出信
号の強さを補正し、上記検出信号の強さを一定に保つよ
うに補正するものである。
According to the present invention, there is provided a laser beam machine system comprising: a laser beam output from a laser oscillator;
A processing machine for processing by irradiating the workpiece, and detecting means for detecting light reflected from the top Symbol workpiece, and a control unit for inputting a detection signal from said detecting means to control said laser oscillator In a laser processing machine system with
The control unit performs burning according to changes in the laser path length.
Distance-based burning detection information correction hand that corrects detection information
Step, burning detection information according to the material of the workpiece
Correcting means corresponding to the material to be corrected, according to the thickness of the workpiece
Thickness correction means to correct the burning detection information
At least one modification and at least one modification as described above.
Means for detecting burning based on the burning detection information corrected by the means and determining the possibility of occurrence of burning, and correcting processing conditions when it is determined that there is a possibility of occurrence of burning. comprising a processing condition modifying unit, a procedure storage means for storing a procedure modified in the machining condition modification unit, a machining condition registration means for registering the modified machining conditions, and the distance corresponding
The burning detection information correcting means is configured to move the processing head.
Above according to the attenuation of the reflected light based on the change in the optical path length due to
The strength of the detection signal input to the control unit from the detection means
Correction so that the strength of the detection signal is kept constant.
And the material-corresponding correction means is a material for the workpiece.
When the attenuation of reflected light changes depending on the quality,
Controlled by detection means according to the laser output being irradiated
Correct the strength of the detection signal input to the
To maintain the strength of the
Thickness correction means attenuates reflected light depending on the thickness of the workpiece
Changes, the laser beam irradiating the workpiece
The detection signal input to the control unit from the detection means according to the
Signal strength to keep the strength of the above detection signal constant.
The correction is made as follows.

【0010】[0010]

【0011】[0011]

【0012】[0012]

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】実施の形態1. 以下、この発明の第1実施形態を図1〜図3を用いて説
明する。図1は、切断加工中のバーニング発生を監視し
ている2次元レーザ加工機システムの斜視図である。1
Aはバーニングを検出するバーニング検知部を構成する
検知処理部、1Bはバーニング検知部を構成する受光素
子、100は加工ヘッド101をZ軸方向に動かすこと
のできるZ軸ユニット、102は加工テーブル、103
は加工機本体、104は加工機本体103の制御装置、
105は加工に使用するレーザ光を発生させるレーザ発
振器である。2は制御装置104の中のNC制御部に内
蔵されたバーニング検知情報修正部であり、加工機シス
テムの状態、すなわち加工ヘッド101から受光素子1
Bまでの光路長の変化に応じてバーニング検知情報を修
正する距離対応バーニング検知情報修正部6、被加工物
の材質によりバーニング検知情報を修正する材質対応バ
ーニング検知情報修正部7、被加工物の板厚によりバー
ニング検知情報を修正する板厚対応バーニング検知情報
修正部8を有している。3はNC制御部に内蔵された加
工条件修正部であり、前記バーニング検知情報修正部2
で修正したバーニング検知情報を用いて加工を行ってい
るにもかかわらず、バーニングが発生する可能性がある
場合には、安定に加工できるよう修正を行ない、修正を
行った手順を記憶することのできる加工条件修正手順記
憶部9を有している。4はNC制御部に内蔵された修正
加工条件記憶部であり、前記バーニング検知情報修正部
2で修正されたバーニング検知情報を基にバーニング検
知を行った場合に、バーニングが発生する可能性がある
場合には、加工条件を修正し、修正された加工条件を記
憶するバーニング回避加工条件記憶部10を有してい
る。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view of a two-dimensional laser beam machine system monitoring the occurrence of burning during cutting. 1
A is a detection processing unit that constitutes a burning detection unit that detects burning, 1B is a light receiving element that constitutes a burning detection unit, 100 is a Z-axis unit that can move the processing head 101 in the Z-axis direction, 102 is a processing table, 103
Is a processing machine main body, 104 is a control device of the processing machine main body 103,
Reference numeral 105 denotes a laser oscillator that generates a laser beam used for processing. Reference numeral 2 denotes a burning detection information correction unit incorporated in an NC control unit in the control device 104, which is a state of the processing machine system, that is, a light receiving element 1 from the processing head 101.
A distance-corresponding burning detection information modifying unit 6 for modifying the burning detection information according to the change in the optical path length up to B; a material-corresponding burning detection information modifying unit 7 for modifying the burning detection information according to the material of the workpiece; A burning detection information correction unit 8 that corrects the burning detection information based on the thickness is provided. Reference numeral 3 denotes a processing condition correction unit incorporated in the NC control unit, and the burning detection information correction unit 2
If there is a possibility that burning may occur even though processing is performed using the burning detection information corrected in step 2, it is necessary to perform correction so that processing can be performed stably and store the procedure that performed the correction. A processing condition correction procedure storage unit 9 is provided. Reference numeral 4 denotes a correction processing condition storage unit incorporated in the NC control unit, and when burning detection is performed based on the burning detection information corrected by the burning detection information correction unit 2, burning may occur. In such a case, there is a burning avoiding processing condition storage unit 10 that corrects the processing conditions and stores the corrected processing conditions.

【0014】図2は、切断加工中のバーニングを監視し
ている2次元レーザ加工機システムのバーニング検知装
置の概略図である。図2において1は、被加工物の表面
で発生した反射光を監視し、バーニングの発生を監視す
るバーニング検知部、104はバーニング検知情報を修
正する検知情報修正部2と、更にバーニングが発生する
場合に加工条件を修正するが、修正に要する手順を記憶
する加工条件修正部(図示せず)と、修正された加工条
件を新しく加工条件として記憶する修正加工条件記憶部
(図示せず)とを内部に備えたNC制御部である。10
1は加工ヘッド、103は加工機本体、105は加工に
使用するレーザ光を発生させるレーザ発振器、106は
NC制御部に指示を送る操作部、107は加工ヘッド1
01の微少な修正を行なう手元操作箱である。前記検知
情報修正部2は、バーニング検知情報記憶部11と、バ
ーニング検知情報読込部12と、システム状態記憶部1
3と、距離によるバーニング検知情報修正部14と、加
工材質記憶部16と、加工材質によるバーニング検知情
報修正部17と加工出力設定部18と、板厚によるバー
ニング検知情報修正部19から構成されている。
FIG. 2 is a schematic diagram of a burning detecting device of a two-dimensional laser beam machine system for monitoring burning during cutting. In FIG. 2, reference numeral 1 denotes a burning detection unit that monitors reflected light generated on the surface of the workpiece and monitors the occurrence of burning, 104 a detection information correction unit 2 that corrects the burning detection information, and further burning occurs. In this case, a processing condition is corrected, but a processing condition correction unit (not shown) that stores a procedure required for correction, and a corrected processing condition storage unit (not shown) that stores the corrected processing condition as a new processing condition. Is an NC control unit provided therein. 10
Reference numeral 1 denotes a processing head; 103, a processing machine main body; 105, a laser oscillator for generating a laser beam used for processing; 106, an operation unit that sends an instruction to an NC control unit;
This is a hand-held operation box for making a slight correction of 01. The detection information correction unit 2 includes a burning detection information storage unit 11, a burning detection information reading unit 12, and a system state storage unit 1.
3, a burning detection information correcting unit 14 based on a distance, a processing material storage unit 16, a burning detection information correcting unit 17 based on a processing material, a processing output setting unit 18, and a burning detection information correcting unit 19 based on a plate thickness. I have.

【0015】図3は、切断加工中のバーニングを監視し
ている2次元レーザ加工機システムのフローチャートで
ある。以下図3に基づいてバーニングの監視動作を説明
する。バーニング検知情報読込作業ステップ(ステップ
S1)でバーニング検知情報を読み込む。バーニング検
知情報の修正が完了したかを判断するバーニング検知情
報終了完了判断作業ステップ(ステップS2)で、バー
ニング検知情報の修正が完了していない場合には、ステ
ップS3で加工機システム状態を調べ、システム状態に
よるバーニング検知情報修正ステップ(ステップS4)
でシステムの状態に応じてバーニング検知情報を修正す
る。続いてステップS5で加工中のワーク(被加工物)
の材質を調べ、ワークの材質によるバーニング検知情報
修正ステップ(ステップS6)でワークの材質に応じて
バーニング検知情報を修正する。続いてステップS7で
加工中の板厚に応じて加工出力が異なる特徴から加工出
力の変化を調べ、ワークの板厚によるバーニング検知情
報修正ステップ(ステップS8)でワークの板厚に応じ
てバーニング検知情報を修正する。バーニング検知情報
の修正が終了したときはステップS2からステップS9
へと進み、加工中のバーニング検知を開始し、ステップ
S10で加工中のバーニングが発生する可能性があるか
判断し、ステップS11で可能性がある場合に加工条件
修正を始める。ステップS12で加工条件修正手順記
憶部9に修正手順を記憶する。ステップS13でバーニ
ングが発生する可能性を回避できるか判断し、バーニン
グが発生する可能性を回避できる場合にステップ14で
修正した加工条件を新しい加工条件として修正加工条件
記憶部4に登録する。
FIG. 3 is a flowchart of a two-dimensional laser beam machine system for monitoring burning during cutting. Hereinafter, the monitoring operation of the burning will be described with reference to FIG. Read burning detection information Burning detecting information reading operations (step S1). In the burning detection information end completion determining step (step S2) for determining whether the correction of the burning detection information has been completed, if the correction of the burning detection information has not been completed, the processing machine system state is checked in step S3. Burning detection information correction step based on system state (step S4)
To correct the burning detection information according to the state of the system. Subsequently, the workpiece (workpiece) being processed in step S5.
The burning detection information is corrected according to the material of the workpiece in a burning detection information correcting step (step S6) based on the material of the workpiece. Subsequently, in step S7, a change in the processing output is examined based on the feature that the processing output varies according to the thickness of the plate being processed, and in the burning detection information correction step based on the thickness of the work (step S8), the burning is detected in accordance with the thickness of the work. Correct the information. When the correction of the burning detection information is completed, steps S2 to S9 are performed.
Then, the detection of burning during processing is started, and it is determined in step S10 whether burning during processing is likely to occur.
Start the modifications. In step S12, the correction procedure is stored in the processing condition correction procedure storage unit 9. In step S13, it is determined whether the possibility of occurrence of burning can be avoided. If the possibility of occurrence of burning can be avoided, the processing condition corrected in step 14 is registered in the corrected processing condition storage unit 4 as a new processing condition.

【0016】実施の形態2. 次に、この発明の第2実施形態を図4、図5を用いて説
明する。図4は、2次元レーザ加工機システムで使用す
るシステムの状態、すなわち加工ヘッド101の先端か
ら反射光検出部(受光素子)1Bまでの光路長の変化に
対応してバーニング検知情報を修正(図3中ステップS
3,S4に相当)する、距離対応バーニング検知情報修
正部の詳細を示した図である。図中、1A,1B,10
0〜103及び105は上述の図1のものと同様のもの
であり、説明を省略する。104は加工機本体103の
制御装置であり、制御装置104の中にある、距離対応
バーニング検知情報修正部6は、制御装置104内のバ
ーニング検知情報記憶部11で記憶されているバーニン
グ検知情報を読み出すバーニング検知情報読込部12、
制御装置104内のシステム状態記憶部13で記憶して
いるシステムの状態を監視し、加工ヘッド先端から反射
光検出部までの光路長の変化分を計算し、計算された結
果に基づき読み出したバーニング検知情報の修正を行な
う距離によるバーニング検知情報修正部14で構成され
ている。
Embodiment 2 Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 4 corrects the burning detection information in accordance with the state of the system used in the two-dimensional laser processing machine system, that is, the change in the optical path length from the tip of the processing head 101 to the reflected light detection unit (light receiving element) 1B (FIG. Step S during 3
3 (corresponding to S4) showing the details of the distance-based burning detection information correction unit. In the figure, 1A, 1B, 10
Reference numerals 0 to 103 and 105 are the same as those in FIG. 1 described above, and a description thereof will be omitted. Reference numeral 104 denotes a control device of the processing machine main body 103. The distance-based burning detection information correction unit 6 in the control device 104 reads the burning detection information stored in the burning detection information storage unit 11 in the control device 104. A burning detection information reading unit 12 to be read,
The system status stored in the system status storage unit 13 in the control device 104 is monitored, the change in the optical path length from the tip of the processing head to the reflected light detection unit is calculated, and the burning read out based on the calculated result. It is composed of a burning detection information correction unit 14 based on the distance for correcting the detection information.

【0017】図5は、図4に示された、距離対応バーニ
ング検知情報修正部6のフローチャートを示した図であ
る。以下図5に基づいて距離対応バーニング検知条件修
正動作を説明する。制御用パラメータ記憶部に記憶され
ているバーニング検知情報をバーニング検知情報読込部
12で読み込み(ステップS1)、現時点の実際の加工
ヘッドの位置をシステム状態記憶部13で記憶している
加工ヘッドの現在位置を取り出し(ステップS16)、
前記現在値より基準位置からの光路長増加分を算出し
(ステップS17),ステップS17で算出した光路長
増加分から補正係数を算出する。
FIG. 5 is a view showing a flowchart of the distance-based burning detection information correcting section 6 shown in FIG. The operation for correcting the distance-based burning detection condition will be described below with reference to FIG. Burning detection information stored in the control parameter storage section in burning detection information reading unit 12 reads (step S1), the processing head that stores the actual position of the working head of the current in the system state storage unit 13 The current position is taken out (step S16),
An increase in the optical path length from the reference position is calculated from the current value (step S17), and a correction coefficient is calculated from the increase in the optical path length calculated in step S17.

【0018】補正係数は、簡単な算術演算で求められ
る。 α=△L/定数 分子の定数は加工機システム構成から決定されるが、こ
の実施の形態では分子の定数を250で行っている。更
に補正を細かく行なうのであれば、この定数を変更すれ
ば可能になる。
The correction coefficient is obtained by a simple arithmetic operation. α = △ L / constant The numerator constant is determined from the configuration of the processing machine system. In this embodiment, the numerator constant is set to 250. If the correction is to be performed more finely, it becomes possible by changing this constant.

【0019】実施の形態3. 次に、この発明の第3実施形態を、図6,図7を用いて
説明する。図6は2次元レーザ加工機システムで使用す
る被加工物の材質に対応してバーニング検知情報を修正
(図3中S5,S6に相当)する、材質対応バーニング
検知条件修正部の詳細を示した図である。図中、1A,
1B,100〜103及び105は上述の図1のものと
同様のものであり、説明を省略する。104は加工機本
体103の制御装置である。制御装置104の中にあ
る、材質対応バーニング検知情報修正部7は、上記制御
装置104内のバーニング検知情報記憶部11で記憶さ
れているバーニング検知情報を読み出すバーニング検知
情報読込部12、上記制御装置104内の材質記憶部1
6で記憶している材質情報に基づき読み出したバーニン
グ検知情報の修正を行なう材質によるバーニング検知情
報修正部17で構成されている。
Embodiment 3 Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 6 shows details of a material-corresponding burning detection condition correction unit that corrects the burning detection information (corresponding to S5 and S6 in FIG. 3) in accordance with the material of the workpiece used in the two-dimensional laser processing machine system. FIG. In the figure, 1A,
1B, 100 to 103 and 105 are the same as those in FIG. 1 described above, and a description thereof will be omitted. Reference numeral 104 denotes a control device of the processing machine main body 103. The material-corresponding burning detection information correction unit 7 in the control device 104 includes a burning detection information reading unit 12 that reads out the burning detection information stored in the burning detection information storage unit 11 in the control device 104. Material storage unit 1 in 104
The burning detection information correction unit 17 is configured to correct the burning detection information read out based on the material information stored in step 6.

【0020】図7は、図6に示された、材質対応バーニ
ング検知条件修正部7のフローチャートを示した図であ
る。以下図7に基づいてワークの材質毎のバーニング検
知条件修正動作を説明する。制御用パラメータ記憶部に
記憶されているバーニング検知情報をバーニング検知情
報読込部12で読み込み(ステップS1)、現在加工中
のワークの材質を加工条件用パラメータ記憶部から取り
出し(ステップS20)、前記ワークの材質の反射率の
高、低を判断し(ステップS21)、ステップS21で
算出した反射率の高低から補正係数を決定する(ステッ
プS22)。
FIG. 7 is a diagram showing a flowchart of the material-corresponding burning detection condition correction unit 7 shown in FIG. Hereinafter, the operation of correcting the burning detection condition for each material of the work will be described with reference to FIG. Load the burning detection information stored in the control parameter storage section in burning detection information reading unit 12 (step S1), the the material of the workpiece currently being processed is taken out from the processing condition parameter storage unit (step S20), the It is determined whether the reflectance of the material of the work is high or low (step S21), and a correction coefficient is determined from the level of the reflectance calculated in step S21 (step S22).

【0021】実施の形態4. 次に、この発明の第4実施形態を、図8,図9を用いて
説明する。図8は、2次元レーザ加工機システムで使用
する被加工物の板厚に対応してバーニング検知情報を修
正(図3中S7,S8に相当)する、板厚対応バーニン
グ検知条件修正部の詳細を示した図である。図中、1
A,1B,100〜103及び105は上述の図1のも
のと同様のものであり、説明を省略する。104は加工
機本体103の制御装置であり、制御装置104の中に
ある、板厚対応バーニング検知情報修正部8は、上記制
御装置104内のバーニング検知情報記憶部11で記憶
されているバーニング検知情報を読み出すバーニング検
知情報読込部12、上記制御装置104内の加工出力設
定部18で設定している加工出力情報に基づき読み出し
たバーニング検知情報の修正を行なうバーニング検知情
報修正部19で構成されている。
Embodiment 4 FIG . Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 8 shows the details of a thickness-corresponding burning detection condition correction unit that corrects burning detection information (corresponding to S7 and S8 in FIG. 3) according to the thickness of a workpiece used in a two-dimensional laser processing machine system. FIG. In the figure, 1
A, 1B, 100 to 103 and 105 are the same as those in FIG. 1 described above, and the description is omitted. Reference numeral 104 denotes a control device of the processing machine main body 103. The thickness detection burning detection information correction unit 8 in the control device 104 stores the burning detection information stored in the burning detection information storage unit 11 in the control device 104. A burning detection information reading unit 12 for reading information; and a burning detection information correction unit 19 for correcting the read burning detection information based on the processing output information set by the processing output setting unit 18 in the control device 104. I have.

【0022】図9は、図8に示された、板厚対応バーニ
ング検知条件修正部8のフローチャートを示した図であ
る。以下図9に基づいて板厚毎のバーニング検知条件修
正動作を説明する。制御用パラメータ記憶部に記憶され
ているバーニング検知情報をバーニング検知情報読込部
12で読み込み(ステップS1)、現在加工中の出力P
wを加工条件パラメータ記憶部から取り出し(ステップ
S24)、前記出力から補正係数を算出する(ステップ
S25)。
FIG. 9 is a view showing a flowchart of the burning detection condition correction unit 8 shown in FIG. Hereinafter, the operation of correcting the burning detection condition for each sheet thickness will be described with reference to FIG. Load the burning detection information stored in the control parameter storage section in burning detection information reading unit 12 (step S1), the output P of the currently processed
w is extracted from the processing condition parameter storage unit (step S24), and a correction coefficient is calculated from the output (step S25).

【0023】補正係数は、簡単な算術演算で求められ
る。 γ=Pw/定数 分子の定数は加工機システム構成から決定されるが、こ
の実施の形態では分子の定数を250で行っている。更
に補正を細かく行なうのであれば、この定数を変更すれ
ば可能になる。
The correction coefficient can be obtained by a simple arithmetic operation. γ = Pw / constant The numerator constant is determined from the processing machine system configuration. In this embodiment, the numerator constant is set to 250. If the correction is to be performed more finely, it becomes possible by changing this constant.

【0024】実施の形態5. 次に、この発明の第5実施形態を、図10を用いて説明
する。図10は実施の形態1〜4による修正手段で修正
したバーニング検知情報を用いて加工を行っているにも
かかわらず、バーニングが発生する可能性がある場合に
は、安定に加工できるように修正を行ない、修正を行っ
た手順を記憶することのできる加工条件修正手順記憶部
を示した図である。図中、1A,1B,100〜103
及び105は上述の図1のものと同様のものであり、説
明を省略する。104は加工機本体103の制御装置で
ある。加工条件修正手順記憶部9は、修正手順が記憶さ
れている加工条件用パラメータ記憶部内の加工条件修正
手順登録部22と、前記加工条件修正手順登録部で記憶
されている該手順を利用し加工条件を修正する加工条件
修正部20と、該手順の上に修正を行った場合に該手順
に修正手順を追加する加工条件修正手順記憶処理部21
で構成されている。この様な構成により、加工条件の修
正を、作業者の手をわずらわすことなく、自動的に効率
よく行なうことができる。
Embodiment 5 Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 10 shows a case where burning is likely to occur even though processing is performed using the burning detection information corrected by the correcting means according to Embodiments 1 to 4 so that processing can be performed stably. FIG. 8 is a diagram showing a processing condition correction procedure storage unit that can store a procedure in which correction has been performed. In the figure, 1A, 1B, 100 to 103
And 105 are the same as those in FIG. 1 described above, and the description is omitted. Reference numeral 104 denotes a control device of the processing machine main body 103. The processing condition correction procedure storage unit 9 uses the processing condition correction procedure registration unit 22 in the processing condition parameter storage unit in which the correction procedure is stored, and processes using the procedure stored in the processing condition correction procedure registration unit. A processing condition correction unit 20 for correcting conditions, and a processing condition correction procedure storage processing unit 21 for adding a correction procedure to the procedure when the procedure is corrected.
It is composed of With such a configuration, it is possible to automatically and efficiently correct the processing conditions without bothering the operator.

【0025】実施の形態6. 次に、この発明の第6実施形態を、図11,図12を用
いて説明する。図11は実施の形態1〜4による修正手
段で修正したバーニング検知情報を用いて加工を行って
いるにもかかわらず、バーニングが発生する可能性があ
る場合には、安定に加工できるよう修正を行ない、修正
を行った加工条件を新しい加工条件として登録(記憶)
することのできるバーニング回避加工条件記憶部に示し
た図である。図中、1A,1B,100〜103及び1
05は上述の図1のものと同様であり、説明を省略す
る。104は加工機本体103の制御装置である。バー
ニング回避加工条件記憶部10は、修正手順が記憶され
ている加工条件用パラメータ記憶部内の修正加工条件登
録部25と、前記修正加工条件登録部25で記憶されて
いる該加工条件を参照し、加工条件を修正する加工条件
修正部23と、該修正加工条件を登録する修正加工条件
記憶処理部24で構成されている。
Embodiment 6 FIG . Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 11 shows that, although the burning is performed using the burning detection information corrected by the correcting means according to the first to fourth embodiments, there is a possibility that the burning may occur. Performed and corrected machining conditions are registered as new machining conditions (stored)
FIG. 7 is a diagram showing a burning avoiding processing condition storage unit that can perform the processing. In the figure, 1A, 1B, 100 to 103 and 1
05 is the same as that of FIG. 1 described above, and the description is omitted. Reference numeral 104 denotes a control device of the processing machine main body 103. The burning avoiding processing condition storage unit 10 refers to the correction processing condition registration unit 25 in the processing condition parameter storage unit in which the correction procedure is stored, and the processing conditions stored in the correction processing condition registration unit 25, It comprises a processing condition correction unit 23 for correcting processing conditions and a corrected processing condition storage processing unit 24 for registering the corrected processing conditions.

【0026】図12は図11に示された、バーニング回
避加工条件記憶部10のフローチャートである。以下図
12に基づいて加工条件修正手順記憶動作を説明する。
バーニング検知を開始し(ステップS27)、バーニン
グ発生の可能性がある場合に(ステップS28)、既に
記憶されている修正加工条件・修正手順を参照し(ステ
ップS29)、加工条件を修正(ステップS30)を開
始する。バーニング発生の可能性が回避できるようにな
るまで、加工条件の修正作業は続き、ステップS30で
修正した加工条件をバーニング回避修正加工条件情報と
して、修正加工条件記憶処理部24が記憶する。バーニ
ング発生の可能性が回避できるようになった場合に(ス
テップS32)新しく修正加工条件として追加登録する
(ステップS33)。この様な構成により、新しい加工
条件の登録が、作業者の手をわずらわせることなく、自
動的に効率よく行なわれるものである。
FIG. 12 is a flowchart of the burning avoiding processing condition storage unit 10 shown in FIG. The processing condition correction procedure storing operation will be described below with reference to FIG.
Burning detection is started (step S27). If there is a possibility of occurrence of burning (step S28), the processing conditions are corrected (step S30) by referring to the correction processing conditions and correction procedures already stored (step S29). ) To start. Until the possibility of the occurrence of burning can be avoided, the work of correcting the processing conditions continues, and the corrected processing condition storage processing unit 24 stores the processing conditions corrected in step S30 as burning avoided corrected processing condition information. When the possibility of occurrence of burning can be avoided (step S32), it is additionally registered as a new correction processing condition (step S33). With such a configuration, registration of new machining conditions is automatically and efficiently performed without bothering the operator.

【0027】ところで上記実施の形態では本発明を制御
装置内に内蔵し、2次元レーザ加工機に利用する場合を
例として説明したが、制御装置外に設置し、バーニング
を検知、加工条件の修正を実施することも可能である。
By the way, in the above embodiment, the case where the present invention is built in the control device and used for a two-dimensional laser processing machine has been described as an example. However, the present invention is installed outside the control device to detect burning and to correct the processing conditions. It is also possible to carry out.

【0028】また、上記実施の形態ではバーニング検知
部(受光素子1B)がZ軸上方に取付けられた場合を例
にして説明したが、加工ワーク表面の光を受光できる箇
所であれば、どこに付けられていても良く、上記実施の
形態と同様の効果を奏する。
In the above embodiment, the case where the burning detection unit (light receiving element 1B) is mounted above the Z axis has been described as an example. And the same effects as in the above embodiment can be obtained.

【0029】また、切断加工中のバーニングの発生を検
知する場合を例として説明したが、ピアス加工中のブロ
ーアップの検知に本発明を応用することも可能である。
Although the case of detecting the occurrence of burning during cutting processing has been described as an example, the present invention can be applied to the detection of blow-up during piercing.

【0030】[0030]

【発明の効果】この発明は、以上に説明したように構成
されているので、以下に示すような効果を奏する。
Since the present invention is configured as described above, it has the following effects.

【0031】バーニングの発生を検知し、加工条件を修
正し、該加工条件を登録することにより、個別の被加工
物に対し、適切なバーニング発生の検知を行なうことが
できるとともに、被加工物を変える場合等において、加
工条件の修正を効率良く行なうことができ、個々の被加
工物に対して良好な加工を、効率良く行なうことができ
る、といった効果を奏する。
By detecting the occurrence of burning, correcting the processing conditions, and registering the processing conditions, it is possible to appropriately detect the occurrence of burning for individual workpieces, and In the case of changing, for example, it is possible to efficiently correct the processing conditions, and it is possible to efficiently perform good processing on individual workpieces.

【0032】また、加工ヘッドから検出手段までの光路
長の変化に対応して、反射光の減衰を補正し、バーニン
グの発生を検知することにより、加工ヘッドが移動し加
工ヘッドがいかなる位置にあっても、適切なバーニング
発生の検知及び防止を行なうことができる、といった効
果を奏する。
In addition, the attenuation of the reflected light is corrected in accordance with the change in the optical path length from the processing head to the detecting means, and the occurrence of burning is detected. However, it is possible to perform the effect of appropriately detecting and preventing the occurrence of burning.

【0033】また、被加工物の材質に対応して、反射光
の減衰を補正し、バーニングの発生を検知することによ
り、材質の異なる種々の被加工物に対して、適切なバー
ニング発生の検知及び防止を行なうことができる、とい
った効果を奏する。
Further, by detecting the occurrence of burning by correcting the attenuation of the reflected light in accordance with the material of the workpiece, it is possible to detect the occurrence of appropriate burning for various workpieces having different materials. And prevention can be performed.

【0034】また、被加工物の板厚に対応して、反射光
の減衰を補正し、バーニングの発生を検知することによ
り、板厚の異なる種々の被加工物に対して、適切なバー
ニング発生の検知及び防止を行なうことができる、とい
った効果を奏する。
Further, by correcting the attenuation of the reflected light in accordance with the thickness of the workpiece and detecting the occurrence of burning, appropriate burn generation can be performed for various workpieces having different thicknesses. The effect that the detection and prevention of the error can be performed is achieved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 この発明の実施の形態1に係るレーザ加工機
システムの斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a laser processing machine system according to Embodiment 1 of the present invention.

【図2】 この発明の実施の形態1に係るレーザ加工機
のバーニング検知装置の概略図である。
FIG. 2 is a schematic diagram of a burning detection device of the laser beam machine according to Embodiment 1 of the present invention.

【図3】 この発明の実施の形態1に係るレーザ加工機
のバーニング検知動作のフローチャートである。
FIG. 3 is a flowchart of a burning detection operation of the laser beam machine according to Embodiment 1 of the present invention.

【図4】 この発明の実施の形態2に係るレーザ加工機
の、距離対応バーニング検知条件修正部の詳細を示した
図である。
FIG. 4 is a diagram showing details of a distance-based burning detection condition correction unit of the laser beam machine according to Embodiment 2 of the present invention.

【図5】 この発明の実施の形態2に係るレーザ加工機
の、距離対応バーニング検知条件修正部のフローチャー
トを示した図である。
FIG. 5 is a view showing a flowchart of a distance-based burning detection condition correction unit of the laser beam machine according to Embodiment 2 of the present invention.

【図6】 この発明の実施の形態3に係るレーザ加工機
の、材質対応バーニング検知条件修正部の詳細を示した
図である。
FIG. 6 is a view showing details of a material-corresponding burning detection condition correction unit of the laser beam machine according to Embodiment 3 of the present invention.

【図7】 この発明の実施の形態3に係るレーザ加工機
の、材質対応バーニング検知条件修正部のフローチャー
トを示した図である。
FIG. 7 is a diagram showing a flowchart of a material-corresponding burning detection condition correction unit of the laser beam machine according to Embodiment 3 of the present invention.

【図8】 この発明の実施の形態4に係るレーザ加工機
の、板厚対応バーニング検知条件修正部の詳細を示した
図である。
FIG. 8 is a diagram showing details of a thickness-dependent burning detection condition correction unit of a laser beam machine according to Embodiment 4 of the present invention.

【図9】 この発明の実施の形態4に係るレーザ加工機
の、板厚対応バーニング検知条件修正部のフローチャー
トを示した図である。
FIG. 9 is a diagram showing a flowchart of a thickness-dependent burning detection condition correction unit of the laser beam machine according to Embodiment 4 of the present invention.

【図10】 この発明の実施の形態5に係るレーザ加工
機の加工条件修正手順記憶部を示した図である。
FIG. 10 is a diagram showing a processing condition correction procedure storage unit of a laser processing machine according to Embodiment 5 of the present invention.

【図11】 この発明の実施の形態6に係るレーザ加工
機のバーニング回避加工条件記憶部を示した図である。
FIG. 11 is a diagram showing a burning avoiding processing condition storage unit of a laser beam machine according to Embodiment 6 of the present invention.

【図12】 この発明の実施の形態6に係るレーザ加工
機のバーニング回避加工条件記憶部のフローチャートで
ある。
FIG. 12 is a flowchart of a burning avoiding processing condition storage unit of the laser beam machine according to Embodiment 6 of the present invention.

【図13】 従来の一般的な2次元レーザ加工機の構成
図である。
FIG. 13 is a configuration diagram of a conventional general two-dimensional laser beam machine.

【図14】 従来の一般的な2次元レーザ加工機の各軸
の構成図である。
FIG. 14 is a configuration diagram of each axis of a conventional general two-dimensional laser beam machine.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1A,1B バーニング検知部、2 バーニング検知情
報修正部、3 加工条件修正部、4 修正加工条件記憶
部、6 距離対応バーニング検知情報修正部、7 材質
対応バーニング検知情報修正部、8 板厚対応バーニン
グ検知情報修正部、9 加工条件修正手順記憶部、10
バーニング回避加工条件記憶部、11バーニング検知
情報記憶部、101 加工ヘッド、103 加工テーブ
ル、104 制御装置、105 レーザ発振器。
1A, 1B Burning detection section, 2 Burning detection information correction section, 3 Processing condition correction section, 4 Correction processing condition storage section, 6 Distance burning detection information correction section, 7 Material burning detection information correction section, 8 Sheet thickness burning Detection information correction unit, 9 Processing condition correction procedure storage unit, 10
Burning avoidance processing condition storage unit, 11 burning detection information storage unit, 101 processing head, 103 processing table, 104 control device, 105 laser oscillator.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 レーザ発振器から出力されたレーザ光
加工物に照射して加工する加工機と、上記被加工物か
反射光を検出する検出手段と、上記レーザ発振器を
制御するとともに上記検出手段からの検出信号を入力す
る制御部とを備えたレーザ加工機システムにおいて、 上記制御部は、レーザ光路長の変化に応じてバーニング
検知情報を修正する距離対応バーニング検知情報修正手
段、上記被加工物の材質に応じてバーニング検知情報を
修正する材質対応修正手段、上記被加工物の板厚に応じ
てバーニング検知情報を修正する板厚対応修正手段の少
なくとも一つの修正手段と、 上記少なくとも一つの修正手段により 修正されたバーニ
ング検知情報に基づきバーニングの検知を行ない、バー
ニングが発生する可能性を判断するバーニング発生可能
性判断手段と、 バーニング発生の可能性があると判断した場合に加工条
件を修正する加工条件修正手段と、 この加工条件修正手段で修正した手順を記憶する手順記
憶手段と、 修正された加工条件を登録する加工条件登録手段と、を
備え、 上記距離対応バーニング検知情報修正手段は、上記加工
ヘッドの移動による光路長の変化に基づく反射光の減衰
に応じて上記検出手段から上記制御部に入力される検出
信号の強さを補正し、上記検出信号の強さを一定に保つ
ように補正するものであり、 上記材質対応修正手段は、被加工物の材質により反射光
の減衰が変化する場合に、上記被加工物に照射されてい
るレーザ出力に応じて検出手段から制御部に入力される
検出信号の強さを補正し、上記検出信号の強さを一定に
保つように補正するものであり、 上記板厚対応修正手段は、被加工物の板厚により反射光
の減衰が変化する場合に、上記被加工物に照射されてい
るレーザ出力に応じて検出手段から制御部に入力される
検出信号の強さを補正し、上記検出信号の強さを一定に
保つように補正するものである ことを特徴とするレーザ
加工機システム。
The method according to claim 1 laser beam output from the laser oscillator
A processing machine for processing by irradiating the workpiece, and detecting means for detecting light reflected from the top Symbol workpiece, and a control unit for inputting a detection signal from said detecting means to control said laser oscillator In the laser processing machine system provided with the above, the control unit performs the burning in accordance with a change in the laser optical path length.
Distance-based burning detection information correction hand that corrects detection information
Step, burning detection information according to the material of the workpiece
Correcting means corresponding to the material to be corrected, according to the thickness of the workpiece
Thickness correction means to correct the burning detection information
At least one correcting means, a burning occurrence possibility determining means for detecting a burning based on the burning detection information corrected by the at least one correcting means and determining a burning possibility, and a burning occurrence possibility. Processing condition correction means for correcting a processing condition when it is determined that there is a possibility, procedure storage means for storing a procedure corrected by the processing condition correction means, processing condition registration means for registering the corrected processing condition , To
The distance-corresponding burning detection information correcting means is provided with the processing
Attenuation of reflected light due to change in optical path length due to head movement
Detection input from the detection means to the control unit according to
Correct the signal strength and keep the above detection signal strength constant
The above-mentioned correction means for the material is adapted to reflect the reflected light depending on the material of the workpiece.
When the attenuation of the workpiece changes,
Input from the detection means to the control unit according to the laser output
Correct the strength of the detection signal to keep the strength of the above detection signal constant
The above-mentioned correction means for correcting thickness corresponds to the reflected light depending on the thickness of the workpiece.
When the attenuation of the workpiece changes,
Input from the detection means to the control unit according to the laser output
Correct the strength of the detection signal to keep the strength of the above detection signal constant
A laser processing machine system wherein the correction is performed so as to keep the laser processing machine.
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