JP3149116U - Computer unit and computer apparatus - Google Patents
Computer unit and computer apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP3149116U JP3149116U JP2008009106U JP2008009106U JP3149116U JP 3149116 U JP3149116 U JP 3149116U JP 2008009106 U JP2008009106 U JP 2008009106U JP 2008009106 U JP2008009106 U JP 2008009106U JP 3149116 U JP3149116 U JP 3149116U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- computer
- housing
- motherboard
- board
- computer unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 48
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 11
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
【課題】CPU等の発熱体の冷却能力を低下させずに、装置の小形化、メンテナンス性の向上及びコストダウンを図ったコンピュータユニット及びコンピュータ装置を得ること。【解決手段】表面側にCPU14及び該CPU14を空冷する冷却ファン16が装着されたマザーボード11と、前記マザーボード11を裏面側から保持するホルダーボード13と、を備えて成るコンピュータユニット10であって、前記マザーボード11と前記ホルダーボード13との間にダクト空間18を形成し、該ホルダーボード13の、隣接して配置されるコンピュータユニット10の冷却ファン16に対向する位置に、通気孔13aを設けた。【選択図】 図7To obtain a computer unit and a computer apparatus that achieve downsizing of the apparatus, improvement in maintainability, and cost reduction without lowering the cooling capacity of a heating element such as a CPU. A computer unit 10 includes a motherboard 11 on which a CPU 14 and a cooling fan 16 for air-cooling the CPU 14 are mounted on a front surface side, and a holder board 13 that holds the motherboard 11 from the back surface side. A duct space 18 is formed between the mother board 11 and the holder board 13, and a vent hole 13a is provided at a position of the holder board 13 facing the cooling fan 16 of the computer unit 10 disposed adjacent thereto. . [Selection] Figure 7
Description
本考案は、マザーボードとマザーボードを保持するホルダーボードとから成るコンピュータユニット及び該コンピュータユニットを1つ又は複数備えるサーバー等のコンピュータ装置に関するものである。 The present invention relates to a computer unit including a motherboard and a holder board for holding the motherboard, and a computer apparatus such as a server including one or more computer units.
従来、頭部に放熱フィン付き放熱器を固着した半導体装置等の発熱体の冷却構造であって、冷却空気を通すダクトと、該冷却ダクトの一面に配設する発熱体と、前記冷却ダクト内の風路を送気側と排気側とに分割し一方の送気側を圧力室にし、他方の排気側を前記発熱体を含んだ冷却室に区切る仕切り板とを備え、該仕切り板は、前記それぞれの発熱体に対応した位置に冷却空気の噴出し口を開口し、かつそれぞれの発熱体の風上側直近に遮風板を備えてなる発熱体の冷却構造がある(例えば、特許文献1参照)。 2. Description of the Related Art Conventionally, a cooling structure for a heating element such as a semiconductor device in which a radiator with a radiation fin is fixed to the head, a duct through which cooling air passes, a heating element disposed on one surface of the cooling duct, and the inside of the cooling duct A partition plate that divides the air path into an air supply side and an exhaust side, one air supply side serves as a pressure chamber, and the other exhaust side is divided into a cooling chamber containing the heating element, the partition plate comprising: There is a cooling structure for a heating element in which an outlet for cooling air is opened at a position corresponding to each of the heating elements, and a wind shielding plate is provided in the immediate vicinity of the windward side of each heating element (for example, Patent Document 1). reference).
しかしながら、上記の従来の技術によれば、半導体装置等の発熱体を冷却するために、専用の冷却ダクトを設けなければならない。そのため、1つ又は複数のコンピュータユニットを備えるサーバー等のコンピュータ装置においては、筐体内に設置される冷却ダクトが、装置の大形化、メンテナンス性の悪化及びコストアップを招いている、という問題があった。 However, according to the above conventional technique, a dedicated cooling duct must be provided in order to cool a heating element such as a semiconductor device. Therefore, in a computer apparatus such as a server including one or a plurality of computer units, there is a problem that a cooling duct installed in the housing causes an increase in the size of the apparatus, deterioration in maintainability, and cost increase. there were.
本考案は、上記に鑑みてなされたものであって、CPU等の発熱体の冷却能力を低下させずに、装置の小形化、メンテナンス性の向上及びコストダウンを図ったコンピュータユニット及びコンピュータ装置を得ることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and provides a computer unit and a computer apparatus that are reduced in size, improved in maintainability, and reduced in cost without reducing the cooling capacity of a heating element such as a CPU. The purpose is to obtain.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本考案は、表面側にCPU及び該CPUを空冷する冷却ファンが装着されたマザーボードと、前記マザーボードを裏面側から保持するホルダーボードと、を備えて成るコンピュータユニットであって、前記マザーボードと前記ホルダーボードとの間にダクト空間を形成し、該ホルダーボードの、隣接して配置されるコンピュータユニットの冷却ファンに対向する位置に、通気孔を設けたことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention includes a motherboard on which a CPU and a cooling fan for air-cooling the CPU are mounted on a front surface side, and a holder board that holds the motherboard from the back surface side. A computer unit comprising: a duct space formed between the motherboard and the holder board; and a vent hole formed at a position of the holder board facing a cooling fan of the computer unit disposed adjacently. It is provided.
また、前記ダクト空間の風路断面積は、前記通気孔の面積と略等しくしたことを特徴とする。 In addition, the air passage cross-sectional area of the duct space is substantially equal to the area of the vent hole.
さらに、前記マザーボードは、裏面側に発熱部品を実装したことを特徴とする。 Further, the motherboard is characterized in that a heat generating component is mounted on the back side.
さらに、コンピュータ装置の筺体内に、前記コンピュータユニットを設置し、前記ダクト空間を前記筐体の吸気口に連通させ、前記マザーボードの表面側の空間を前記筐体に設置された排気ファンに連通させたことを特徴とする。 Further, the computer unit is installed in the housing of the computer device, the duct space is communicated with the intake port of the housing, and the space on the surface side of the motherboard is communicated with the exhaust fan installed in the housing. It is characterized by that.
さらに、前記コンピュータ装置は、前記筺体内に、前記コンピュータユニットを、前記通気孔と冷却ファンとを対向させるようにして、互いに隣接させて複数設置したことを特徴とする。 Further, the computer device is characterized in that a plurality of the computer units are installed in the casing so as to be adjacent to each other so that the ventilation hole and the cooling fan are opposed to each other.
さらに、前記コンピュータ装置は、前記筐体と該筐体の内側に配置された構造フレームボードとの間に、前記吸気口に連通する第2のダクト空間を形成し、前記構造フレームボードの、前記コンピュータユニットの冷却ファンに対向する位置に、第2の通気孔を設けたことを特徴とする。 Further, the computer device forms a second duct space communicating with the air inlet between the housing and a structural frame board disposed inside the housing, A second ventilation hole is provided at a position facing the cooling fan of the computer unit.
さらに、前記コンピュータ装置は、前記第2のダクト空間に、コンピュータのデバイスもしくは基板を設置したことを特徴とする。 Further, the computer apparatus is characterized in that a computer device or a board is installed in the second duct space.
また、コンピュータ装置は、吸気口及び排気ファンを有する筺体と、前記筺体内に設置され、表面側にCPU及び該CPUを空冷する冷却ファンが装着されたマザーボードと、を備えて成るコンピュータ装置であって、前記筐体と該筐体の内側に配置された構造フレームボードとの間に、前記吸気口に連通するダクト空間を形成し、前記構造フレームボードの、前記マザーボードの冷却ファンに対向する位置に、前記ダクト空間に連通する通気孔を設け、前記マザーボードの表面側の空間を前記排気ファンに連通させたたことを特徴とする。 Further, the computer device is a computer device comprising a housing having an air inlet and an exhaust fan, and a motherboard installed in the housing and provided with a CPU and a cooling fan for air-cooling the CPU on the surface side. A duct space communicating with the air inlet is formed between the housing and the structural frame board disposed inside the housing, and the structural frame board is opposed to the cooling fan of the motherboard. Further, a vent hole communicating with the duct space is provided, and the space on the surface side of the motherboard is communicated with the exhaust fan.
さらにまた、前記コンピュータ装置は、前記ダクト空間に、コンピュータのデバイスもしくは基板を設置したことを特徴とする。 Furthermore, the computer apparatus is characterized in that a computer device or a board is installed in the duct space.
本考案にかかるコンピュータユニットは、小形化され、メンテナンス性が向上し、コストダウンが図れる、という効果を奏する。 The computer unit according to the present invention is reduced in size, has an effect of improving maintainability and reducing costs.
以下に、本考案にかかるコンピュータユニット及びコンピュータ装置の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例によりこの考案が限定されるものではない。 Embodiments of a computer unit and a computer apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.
図1は、本考案にかかるコンピュータユニットの実施例の分解斜視図であり、図2は、実施例のコンピュータユニットの斜視図であり、図3は、実施例のコンピュータユニットを互いに隣接させて複数並列に配置した状態を示す斜視図であり、図4は、実施例のコンピュータユニットの正面図であり、図5は、実施例のコンピュータユニットの側面図であり、図6は、実施例のコンピュータユニットの上面図であり、図7は、本考案にかかるコンピュータ装置の実施例の縦断面図であり、図8は、図7のA−A線に沿う断面図であり、図9は、図7のB−B線に沿う断面図であり、図10は、筐体を透視したコンピュータ装置の斜視図であり、図11は、筐体及び構造フレームボードを透視したコンピュータ装置の斜視図である。 1 is an exploded perspective view of an embodiment of a computer unit according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the computer unit of the embodiment, and FIG. 3 shows a plurality of computer units of the embodiment adjacent to each other. FIG. 4 is a front view of the computer unit of the embodiment, FIG. 5 is a side view of the computer unit of the embodiment, and FIG. 6 is a computer of the embodiment. 7 is a top view of the unit, FIG. 7 is a longitudinal sectional view of an embodiment of a computer apparatus according to the present invention, FIG. 8 is a sectional view taken along line AA of FIG. 7, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 7, FIG. 10 is a perspective view of the computer device seen through the housing, and FIG. 11 is a perspective view of the computer device seen through the housing and the structural frame board. .
図1〜図6に示すように、実施例のコンピュータユニット10は、図示しないコンピュータ部品を実装したマザーボード11と、マザーボード11を裏面側から柱状のスペーサ12を介して保持する板金製のホルダーボード13と、を備えている。ホルダーボード13は、L字形に折り曲げられた折り曲げ部13bを有している。マザーボード11は、ねじ17により、ホルダーボード13の周縁部に配置されたスペーサ12に締結される。
As shown in FIGS. 1 to 6, the
マザーボード13の表面側の略中央には、CPU14(図5、6参照)が装着されている。CPU14の上には、ヒートシンク15が当接され、ヒートシンク15の上には、冷却ファン16が取付けられている。ヒートシンク15は、アルミニウム製もしくは銅製で、短柱状の心金部に放射状に放熱フィンが設けられ、外形が円柱状に形成されている。冷却ファン16が回転すると、放熱フィンの間に冷却風が流れ、ヒートシンク15を介してCPU14が空冷される。
A CPU 14 (see FIGS. 5 and 6) is mounted at the approximate center on the surface side of the
マザーボード11とホルダーボード13との間には、ダクト空間18(図5、6参照)が形成される。ホルダーボード13の、隣接して配置されるコンピュータユニット10の冷却ファン16に対向する位置には、通気孔13a(図1参照)が設けられている。
A duct space 18 (see FIGS. 5 and 6) is formed between the
通気孔13aの面積は、ダクト空間18の風路断面積(マザーボード11の横幅×スペーサ12の高さ)と略等しくするとよい。略等しくすることにより、圧力損失が少なくなり、ダクト空間18から通気孔13aへの冷却風の流れがよくなる。
The area of the
また、マザーボード11の裏面側に、図示しないコンピュータ部品の発熱部品(抵抗等)を実装するようにすれば、ダクト空間18を流れる冷却風により、発熱部品を冷却することができる。ダクト空間18を流れる冷却風は、裏面側に実装された発熱部品を冷却するだけでなく、コンピュータ部品を実装したマザーボード11全体を冷却する。
Further, if a heat generating component (such as a resistor) of a computer component (not shown) is mounted on the back surface side of the
図7〜図11に示すように、実施例のコンピュータ装置30は、板金により直方体状に形成された筐体31内に収容される。筐体31は、右側板31aと、左側板31bと、天板31cと、背板31dと、底板31eと、前扉31fと、を備えている。
As shown in FIGS. 7 to 11, the
なお、コンピュータ装置30は、電源装置や記憶装置(ハードディスク)等を備えているが、考案の説明を明瞭化する都合上、あえて図示を省略している。
The
筐体31内には、筺体31の剛性を高めて変形を防ぐために、門形の構造フレームボード32が配置されている。構造フレームボード32は、筺体31の右側板31aと間隙を有して対向する右側板32aと、筺体31の左側板31bと間隙を有して対向する左側板32bと、筺体31の天板31cと間隙を有して対向する天板32cとから成る。構造フレームボード32の後端は、筺体31の背板31dに接続されている。筺体31の右側板31a、左側板31b及び天板31cと構造フレームボード32との間の間隙は、筺体31内に外気を吸気する第2のダクト空間33となる。
A gate-shaped
構造フレームボード32の天板32cの下側の筺体31の背板31dには、3台の排気ファン34が左右方向に並列に設置されている。構造フレームボード32の右側板32aと左側板32bとの間には、3台のコンピュータユニット10が、折り曲げ部13bを前側に位置させ、冷却ファン16を左方に向け、ホルダーボード13の通気孔13aと冷却ファン16とを対向させるようにして、隣接して並列に設置されている。
Three
筺体31の底板31eには、ダクト空間18及び第2のダクト空間33を流れる冷却風部分に、吸気口37が設けられている。また、図7及び図8に示すように、コンピュータ装置30の下部四隅には、脚38が設けられている(図10及び図11では図示省略)。筺体31と床や机等の設置面との間に脚38の高さ分の間隙を設け、吸気口37から外気を吸入することができるようにしている。構造フレームボード32の左側板32bには、左側に配置されたコンピュータユニット10の冷却ファン16に対向する位置に、ダクト空間18に連通する第2の通気孔32dが設けられている。コンピュータユニット10のマザーボード11の表面側の空間35は、排気ファン34に連通している。また、第2のダクト空間33には、DVDドライブ等のコンピュータのデバイスもしくは基板36を設置している。
The
コンピュータ装置30を作動させると、冷却ファン16及び排気ファン34が回転する。図7及び図11に黒い矢印で示すように、中央に配置されたコンピュータユニット10及び右側に配置されたコンピュータユニット10は、吸気口37から外気を吸気し、左隣のコンピュータユニット10のダクト空間18及び通気孔13aを通して、冷却ファン16により吸気をヒートシンク15に吹付けてCPU14を冷却し、図7及び図11に白い矢印で示すように、中央及び右側に配置された排気ファン34により、マザーボード11の表面側の空間35を通して排気する。このとき、マザーボード11の裏側に発熱部品を実装しておけば、ダクト空間18内を流れる吸気により冷却することができる。
When the
一方、左側に配置されたコンピュータユニット10は、図7及び図10に黒い矢印で示すように、吸気口37から第2のダクト空間33及び第2の通気孔32dを通して、冷却ファン16により吸気をヒートシンク15に吹付けてCPU14を冷却し、白い矢印で示すように、左側に配置された排気ファン34により、マザーボード11の表面側の空間35を通して排気する。このとき、第2のダクト空間33内に設置されたデバイスもしくは基板36は、第2のダクト空間33内を流れる吸気により冷却される。
On the other hand, the
以上説明した実施例のコンピュータ装置30には、コンピュータユニット10が3台設置されているが、コンピュータユニット10の設置台数は、1台又は2台でもよいし、4台以上としてもよい。
In the
以上説明したように、実施例のコンピュータユニット10及びコンピュータ装置30は、発熱体であるCPU14を冷却するために、専用の冷却ダクトを設けていない。そのため、コンピュータユニット10及びコンピュータ装置30が大形化することがなく、メンテナンス性の悪化及びコストアップを招くこともない。また、CPU14、発熱部品及びデバイスもしくは基板36等の発熱体の冷却能力を低下させることもない。また、マザーボード11全体を直接冷却することができる。
As described above, the
以上のように、本考案にかかるコンピュータユニット及びコンピュータ装置は、サーバー等に有用である。 As described above, the computer unit and the computer apparatus according to the present invention are useful for servers and the like.
10 コンピュータユニット
11 マザーボード
12 スペーサ
13 ホルダーボード
13a 通気孔
13b 折り曲げ部
14 CPU
15 ヒートシンク
16 冷却ファン
17 ねじ
18 ダクト空間
30 コンピュータ装置(サーバー)
31 筺体
31a 右側板
31b 左側板
31c 天板
31d 背板
31e 底板
31f 前扉
32 構造フレームボード
32a 右側板
32b 左側板
32c 天板
32d 第2の通気孔
33 第2のダクト空間
34 排気ファン
35 空間
36 デバイス(DVDドライブ)もしくは基板
37 吸気口
38 脚
DESCRIPTION OF
15
31
Claims (9)
前記マザーボードと前記ホルダーボードとの間にダクト空間を形成し、該ホルダーボードの、隣接して配置されるコンピュータユニットの冷却ファンに対向する位置に、通気孔を設けたことを特徴とするコンピュータユニット。 A computer unit comprising: a motherboard on which a CPU and a cooling fan for air-cooling the CPU are mounted; and a holder board for holding the motherboard from the back side;
A computer unit characterized in that a duct space is formed between the motherboard and the holder board, and a vent hole is provided at a position of the holder board facing a cooling fan of the computer unit arranged adjacently. .
前記筐体と該筐体の内側に配置された構造フレームボードとの間に、前記吸気口に連通するダクト空間を形成し、前記構造フレームボードの、前記マザーボードの冷却ファンに対向する位置に、前記ダクト空間に連通する通気孔を設け、前記マザーボードの表面側の空間を前記排気ファンに連通させたことを特徴とするコンピュータ装置。 A computer apparatus comprising: a housing having an air inlet and an exhaust fan; and a motherboard installed in the housing and having a CPU and a cooling fan for air-cooling the CPU on the surface side,
A duct space communicating with the air inlet is formed between the housing and the structural frame board disposed inside the housing, and the structural frame board is positioned at a position facing the cooling fan of the motherboard. A computer apparatus, wherein a vent hole communicating with the duct space is provided, and the space on the surface side of the motherboard is communicated with the exhaust fan.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008009106U JP3149116U (en) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | Computer unit and computer apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008009106U JP3149116U (en) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | Computer unit and computer apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3149116U true JP3149116U (en) | 2009-03-12 |
Family
ID=54853717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008009106U Expired - Lifetime JP3149116U (en) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | Computer unit and computer apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3149116U (en) |
-
2008
- 2008-12-25 JP JP2008009106U patent/JP3149116U/en not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7436665B2 (en) | Heat-dissipating assembly of computer housing | |
US20080180910A1 (en) | Portable Electronic Apparatus | |
JP5227380B2 (en) | Heat dissipation module | |
TW201221036A (en) | Server rack | |
JP2012177959A (en) | Server device and electronic apparatus cooling system | |
JP2007047998A (en) | Electronic component cooling structure and information processor | |
JP2011034309A (en) | Electronic apparatus | |
US6215660B1 (en) | Electronic appliance with a thermoelectric heat-dissipating apparatus | |
JP4778246B2 (en) | Wireless base station equipment | |
US8587940B2 (en) | Server with fan module | |
TW201301009A (en) | Electronic apparatus | |
JP2009266852A (en) | Control device | |
US8085536B2 (en) | Computer | |
CN102026520B (en) | Heat sink device | |
JP5974113B2 (en) | Heat shutter device | |
JP4445831B2 (en) | Electrical apparatus and image forming apparatus | |
JP3149116U (en) | Computer unit and computer apparatus | |
JP6413531B2 (en) | Aircraft regenerator | |
TW201248371A (en) | Heat dissipating system for computer | |
WO2009157080A1 (en) | Power supply unit | |
JP5963786B2 (en) | Information processing device | |
JP2007188420A (en) | Housing for electronic computer | |
CN202041892U (en) | a computer case | |
JP4897107B2 (en) | Electronics | |
JP2006032697A (en) | Fan-mounting structure for electronic apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120218 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120218 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150218 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |