JP3139491U

JP3139491U - 移動感知モジュール

Info

Publication number: JP3139491U
Application number: JP2007008918U
Authority: JP
Inventors: 鄭家駒; 李雅倫; 呂育維
Original assignee: 敦南科技股▲ふん▼有限公司
Priority date: 2006-11-22
Filing date: 2007-11-19
Publication date: 2008-02-21
Anticipated expiration: 2017-11-19
Also published as: US20080116357A1; TWM311892U; US7675027B2

Abstract

【課題】感知体のパッケージプロセスを必要とせず、回路基板に光感知体を直接的に電気的に接続できる移動感知モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板１、発光ユニット２ａ及び光感知ユニット３を含む移動感知モジュール。発光ユニットは回路基板の上方に設けられ、かつ回路基板に電気的に接続される。光感知ユニットは回路基板に電気的に接続された光感知体３０及び光感知体を封止するためのパッケージカバー３１を有する。そのパッケージカバーは光感知体に対応する開口及び開口内に設けられた透明素子３１１を備える。カバー保護体を必要とせず、移動感知モジュールが有するパッケージカバーだけで、光感知体が外力に破壊されないように保護し、パッケージカバーのよその散乱光を遮断する本来の遮光効果を保つ。
【選択図】図３

Description

本考案は、移動感知モジュールに係り、特に、感知体のパッケージプロセスを必要とせず、回路基板に光感知体を直接的に電気的に接続できる移動感知モジュールに関わる。

従来技術の光学マウス技術領域では、その主な原理は、光源装置（例えば、発光体オード）から入射光を台面またはマウスマットに投射し、投射平面からの反射光によりその表面における不均一及び微小な凹凸を感知し、光学マウスの移動状況を制御する。

従来、移動を感知するための光感知モジュールは、光感知体をパッケージしておいてから、さらに回路基板に電気的に接続させ、該光感知体が搬送過程において壊れないように構成されているが、コスト（封止材料及び封止設備）の増加及び製造過程（パッケージングプロセス）の複雑化をもたらす問題がある。

以上から、従来の光感知モジュールには、明らかに不便な点や欠点が存在し、改善が期待されていることは分かる。

そのため、本考案者は、前記欠点が改良できると認め、長年以来この領域で積み立てた経験により、専念な観察かつ研究をし、さらに学術理論の運用も合せた上、合理的な設計で前記の欠点を有効に改良できる本考案を提案した。

本考案の主な目的は、移動感知モジュールを提供することにある。本考案に係る移動感知モジュールは、感知体のパッケージングプロセスを必要とせず、回路基板に光感知体を直接的に電気的に接続し、さらに、透明領域を有するパッケージカバーを光感知体上に覆うことで構成できる。すなわち、カバー保護体を必要とせず、移動感知モジュールが有するパッケージカバーだけで、該光感知体が外力に破壊されないように保護し、該パッケージカバーの本来の遮光効果（よその散乱光を遮断する）を保つことを目的とする。

前記技術問題を解決するため、本考案は、回路基板、発光ユニット及び光感知ユニットを含む移動感知モジュールを提供する。そのうち、該発光ユニットは該回路基板の上方に設けられ、かつ該回路基板に電気的に接続される。該光感知ユニットは該回路基板に電気的に接続された光感知体及び該光感知体を封止するためのパッケージカバーを有する。そのパッケージカバーは該光感知体に対応する開口及び該開口内に設けられた透明素子を備える。

前記技術問題を解決するため、本考案は、回路基板、発光ユニット及び光感知ユニットを含むもう一つの移動感知モジュールを提供する。該発光ユニットは該回路基板に電気的に接続された発光体を有する。該光感知ユニットは該回路基板に電気的に接続された光感知体及び該光感知体を封止するためのパッケージカバーを有する。そのパッケージカバーは該光感知体に対応する開口及び該開口内に設けられた透明素子を備える。

本考案の移動感知モジュールによると、カバー保護体を必要とせず、移動感知モジュールが有するパッケージカバーだけで、該光感知体が外力に破壊されないように保護でき、しかも、該パッケージカバーの本来の遮光効果（よその散乱光を遮断する）を保つこともできる。

本考案が所定の目的を達成するために採用する技術、手段及びその効果をさらに詳細で具体的に理解するために、以下に本考案に関わる詳しい説明及び添付図面を参照することにより、深く且つ具体的な理解を得られるが、それらの添付図面が参考及び説明のみに使われ、本考案の主張範囲を狭義的に局限するものではないことは言うまでもないことである。

図１は、本考案に係る移動感知モジュールの第１の実施の形態を示す断面図である。図から分かるように、本考案に係る移動感知モジュールは、回路基板１、発光ユニット２ａ及び光感知ユニット３を含む。

そのうち、該発光ユニット２ａは、発光素子２０ａとして、例えば発光体オード等であれば良く、かつ該発光ユニット２ａは可干渉性光源（coherent illuminant）及び非干渉性光源（incoherent illuminant）を有する。また、該発光ユニット２ａは該回路基板１の上方の固定構造４に設けられ、該発光ユニット２ａはリード線で該回路基板１に電気的に接続される。

また、該光感知ユニット３は、光感知体３０及びパッケージカバー３１を有する。そのうち、該光感知ユニット３はワイヤボンディング方式により該回路基板１に電気的に接続される。該パッケージカバー３１は該光感知体を封止するもので、且つ該パッケージカバー３１は光透過しないパッケージカバーである。

また、該パッケージカバーは該光感知体３０に対応する開口３１０及び該開口３１０内に設けられた透明素子３１１を備える。そのうち、該透明素子３１１は透明ガラス或いは透明コロイドであり、該透明コロイドはエポキシ樹脂、アクリル樹脂または透光機能のあるコロイドのいずれかからなる。

よって、発光素子２０ａにより光ビームＬ１を原稿Ｄに発射し、反射光Ｌ２が発生し、該反射光Ｌ２が該透明素子３１１を透過して該光感知体３０に入射して、原稿Ｄの画像を感知することができる。

図２は、本考案に係る移動感知モジュールの第２の実施の形態を示す断面図である。図から分かるように、第２の実施の形態と第１の実施の形態との相違は、第２の実施の形態において、発光ユニット２ａ’は発光素子２０ａ及び照明レンズ２１ａからなり、該照明レンズ２１ａのミラー面は球面または非球面であることにある。

また、該光感知ユニット３’は、さらに該開口３１０の外側に設けられた結像レンズ３２を備え、該結像レンズ３２は該パッケージカバー３１と一体成形できる。また、該結像レンズ３２はエポキシ樹脂、アクリル樹脂などの材質で、該結像レンズ３２のミラー面は球面または非球面であっても良い。

図３は、本考案に係る移動感知モジュールの第３の実施の形態を示す断面図である。図から分かるように、第３の実施の形態と第２の実施の形態との相違は、第３の実施の形態において、発光ユニット２ｂは該回路基板１に電気的に接続された発光体２０ｂを有することにある。よって、発光体２０ｂにより光ビームＬ１を原稿Ｄに発射し反射光Ｌ２が発生され、該反射光Ｌ２が該透明素子３１１を透過して該光感知体３０に投射し、原稿Ｄの画像を感知することができる。

図４は、本考案に係る移動感知モジュールの第４の実施の形態を示す断面図である。図から分かるように、第４の実施の形態と第３の実施の形態との相違は、第４の実施の形態において、発光ユニット２ｂ’は発光素子２０ｂ及び照明レンズ２１ｂからなり、該照明レンズ２１ｂのミラー面は球面または非球面であることにある。

また、該光感知ユニット３’は、さらに該開口３１０の外側に設けられた結像レンズ３２を備え、該結像レンズ３２は該パッケージカバー３１と一体成形される。また、該結像レンズ３２はエポキシ樹脂、アクリル樹脂などの材質で、該結像レンズ３２のミラー面は球面または非球面であっても良い。

以上のように、本考案に係る移動感知モジュールは、感知体のパッケージングプロセスを必要とせず、回路基板１に光感知体３０を直接的に電気的に接続し、さらに、透明領域（該透明素子３１１）を有するパッケージカバー３１を光感知体３０上に覆うことにより構成できる。すなわち、本考案は、カバー保護体を必要とせず、移動感知モジュールが有するパッケージカバー３１だけで、該光感知体３０が外力に破壊されないように保護でき、しかも、該パッケージカバー３１の本来の遮光効果（よその散乱光を遮断する）を保つことができる。

しかし、以上に述べたのは、単に本考案の好ましい具体的な実施例の詳細説明及び図面に過ぎず、本考案の特許請求の範囲を局限するものではない。本考案の主張する範囲は、下記の特許請求の範囲に基づいており、いずれの当該分野における通常の知識を有する専門家が、本考案の分野の中で適当に変更や修飾などを実施できるが、それらの実施が本考案の主張範囲内に納入されるべきことは言うまでもないことである。

本考案に係る移動感知モジュールの第１の実施の形態を示す断面図である。本考案に係る移動感知モジュールの第２の実施の形態を示す断面図である。本考案に係る移動感知モジュールの第３の実施の形態を示す断面図である。本考案に係る移動感知モジュールの第４の実施の形態を示す断面図である。

符号の説明

１回路基板
２ａ，２ａ’ 発光ユニット
２０ａ発光素子
２１ａ照明レンズ
２ｂ，２ｂ’ 発光ユニット
２０ｂ発光体
２１ｂ照明レンズ
３，３’ 光感知ユニット
３０光感知体
３１パッケージカバー
３１０開口
３１１透明素子
３２結像レンズ
４固定構造
Ｌ１光ビーム
Ｌ２反射光
Ｄ原稿

Claims

回路基板と、
前記回路基板の上方に設けられ、前記回路基板に電気的に接続している発光ユニットと、
前記回路基板に電気的に接続された光感知体及び前記光感知体を封止するためのパッケージカバーを有する光感知ユニットと、を含み、
前記パッケージカバーは前記光感知体に対応する開口及び前記開口内に設けられた透明素子を備える移動感知モジュール。
前記発光ユニットは発光素子であることを特徴とする請求項１記載の移動感知モジュール。
前記発光ユニットは発光素子及び照明レンズからなることを特徴とする請求項１記載の移動感知モジュール。
前記発光素子は可干渉性光源（coherent illuminant）及び非干渉性光源（incoherent illuminant）を有することを特徴とする請求項３記載の移動感知モジュール。
前記照明レンズのミラー面は球面または非球面であることを特徴とする請求項３記載の移動感知モジュール。
前記パッケージカバーは光透過しないパッケージカバーであることを特徴とする請求項１記載の移動感知モジュール。
前記透明素子は透明ガラス或いは透明コロイドであることを特徴とする請求項１記載の移動感知モジュール。
前記透明コロイドはエポキシ樹脂またはアクリル樹脂からなることを特徴とする請求項７記載の移動感知モジュール。
前記光感知ユニットは、さらに前記開口の外側に設けられた結像レンズを備えることを特徴とする請求項１記載の移動感知モジュール。
前記結像レンズは前記光感知体に対応し、且つ前記結像レンズは前記パッケージカバーと一体成形されることを特徴とする請求項９記載の移動感知モジュール。
前記結像レンズはエポキシ樹脂またはアクリル樹脂からなることを特徴とする請求項９記載の移動感知モジュール。
前記結像レンズのミラー面は球面または非球面であることを特徴とする請求項９記載の移動感知モジュール。
回路基板と、
前記回路基板に電気的に接続された発光体を有する発光ユニットと、
前記回路基板に電気的に接続された光感知体及び前記光感知体を封止するためのパッケージカバーを有する光感知ユニットと、を含み、
前記パッケージカバーは前記光感知体に対応する開口及び前記開口内に設けられた透明素子を備える移動感知モジュール。
前記発光ユニットはさらに発光体に設けられた照明レンズを含むことを特徴とする請求項１３記載の移動感知モジュール。
前記発光ユニットは可干渉性光源（coherent illuminant）及び非干渉性光源（incoherent illuminant）を有することを特徴とする請求項１３記載の移動感知モジュール。
前記照明レンズのミラー面は球面または非球面であることを特徴とする請求項１４記載の移動感知モジュール。
前記パッケージカバーは光透過しないパッケージカバーであることを特徴とする請求項１３記載の移動感知モジュール。
前記透明素子は透明ガラス或いは透明コロイドであることを特徴とする請求項１３記載の移動感知モジュール。
前記透明コロイドはエポキシ樹脂またはアクリル樹脂からなることを特徴とする請求項１８記載の移動感知モジュール。
前記光感知ユニットは、さらに前記開口の外側に設けられた結像レンズを備えることを特徴とする請求項１３記載の移動感知モジュール。
前記結像レンズは前記光感知体に対応し、且つ前記結像レンズは前記パッケージカバーと一体成形されることを特徴とする請求項２０記載の移動感知モジュール。
前記結像レンズはエポキシ樹脂またはアクリル樹脂からなることを特徴とする請求項２０記載の移動感知モジュール。
前記結像レンズのミラー面は球面または非球面であることを特徴とする請求項２０記載の移動感知モジュール。