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JP3128508B2 - 超音波振動カッター - Google Patents

超音波振動カッター

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JP3128508B2
JP3128508B2 JP08091533A JP9153396A JP3128508B2 JP 3128508 B2 JP3128508 B2 JP 3128508B2 JP 08091533 A JP08091533 A JP 08091533A JP 9153396 A JP9153396 A JP 9153396A JP 3128508 B2 JP3128508 B2 JP 3128508B2
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cutter
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diameter
diameter part
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Ultex Corp
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    • B26D7/00Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/08Means for treating work or cutting member to facilitate cutting
    • B26D7/086Means for treating work or cutting member to facilitate cutting by vibrating, e.g. ultrasonically
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B3/00Methods or apparatus specially adapted for transmitting mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、超音波振動でワ
ークを切断するカッターに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造のウエハーから半導体素子と
しての半導体チップを切断したり、金属箔を切断した
り、プリント配線基板を切断したり、合成樹脂基板を切
断する工具として、ダイシングブレード、ダイヤモンド
カッター、のこ刃等ようなカッターを所定周波数の超音
波振動に共振する共振器に一体に設けた超音波振動カッ
ターが知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の超音波
振動カッターは、カッターを共振器に一体に設けたこと
から、カッターのみを交換することができず、不経済で
あることを否めなかった。
【0004】そこで、この発明はカッターの交換を可能
として、経済的に有利な超音波振動カッターを提供しよ
うとするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、所定
周波数の超音波振動に共振する共振器に設けたカッター
でワークを切断するようにした超音波振動カッターにお
いて、共振器が小径部と大径部と雄ねじ部と小径部とを
軸方向一端より他端側に一列状に配列した単一体に形成
され、小径部のうちの少なくとも1つの小径部が端面中
央部に共振器と同軸状に取付けられる相手側部材を結合
するためのねじ結合手段を有し、雄ねじ部が共振器の軸
方向振動の最小振動振幅点を含む位置に配置されている
と共に大径部の直径より小さいが小径部の直径よりも大
きな直径を有し、カッターが雄ねじ部に接触嵌合する中
心貫通孔部と大径部よりも大きな直径の外周部に沿う環
状の切断刃を持つ円盤状であり、カッターを共振器に着
脱自在に取付けるためのナットが大径部と同一の外形を
有し、カッターの中心貫通孔が雄ねじ部に嵌合され、カ
ッターが雄ねじ部に締結されたナットと大径部とで挟み
付けられた状態において、大径部とカッターとナットと
雄ねじ部とが共振器の軸方向の最小振動振幅点で軸方向
と直交する径方向に変換された振動モードとなるように
たことを特徴としている。この請求項1の構成によれ
ば、カッターを共振器の最小振動振幅点に対応させてナ
ットで着脱自在に装着したことにより、雄ねじ部に対す
るナットの締結を解除して、カッターを容易に交換する
ことができる。又、ナットと大径部と雄ねじ部とカッタ
ーとが共振器よりカッターに伝達される超音波振動の振
動方向を共振器の軸方向よりカッターの径方向に変換し
て、カッターの切断刃が径方向に振動されることによ
り、ウエハーから半導体素子としての半導体チップを切
断したり、金属箔を切断したり、プリント配線基板を切
断したり、合成樹脂基板を切断することができる。請求
項2の発明は、所定周波数の超音波振動に共振する共振
器に設けたカッターでワークを切断するようにした超音
波振動カッターにおいて、共振器が小径部と雄ねじ部と
大径部と雄ねじ部と小径部とを軸方向一端より他端側に
一列状に配列した単一体に形成され、小径部のうちの少
なくとも1つの小径部が端面中央部に共振器と同軸状に
取付けられる相手側部材を結合するためのねじ結合手段
を有 し、大径部が共振器の軸方向振動の最小振動振幅点
を含む位置に配置され、雄ねじ部が大径部の直径より小
さいが小径部の直径よりも大きな直径を有し、複数のカ
ッターが雄ねじ部に接触嵌合する中心貫通孔部と大径部
よりも大きな直径の外周部に沿う環状の切断刃を持つ円
盤状であり、複数のカッターを共振器に着脱自在に取付
けるための複数のナットが大径部と同一の外形を有し、
複数のカッターの中心貫通孔が雄ねじ部にそれぞれ嵌合
され、複数のカッターが雄ねじ部のぞれぞれに締結され
た複数のナットと大径部とで挟み付けられた状態におい
て、複数のカッターが大径部より共振器の軸方向振動の
最小振動振幅点に関して等距離に配置され、大径部と複
数のカッターと複数のナットと複数の雄ねじ部とが共振
器の軸方向の最小振動振幅点で軸方向と直交する径方向
に変換された振動モードとなるようにしたことを特徴と
している。この請求項2の構成によれば、同一形状の複
数のカッターを共振器の最小振動振幅点より等距離に振
り分けてナットで装着したことにより、雄ねじ部に対す
るナットの締結を解除して、複数のカッターを容易に交
換することができる。又、ナットと大径部と雄ねじ部と
複数のカッターとが共振器よりカッターに伝達される超
音波振動の振動方向を共振器の軸方向よりカッターの径
方向に変換して、複数のカッターの切断刃が径方向に振
動されることにより、ウエハーから半導体素子としての
半導体チップを所定幅で切断したり、金属箔を所定幅で
切断したり、プリント配線基板を所定幅で切断したり、
合成樹脂基板を所定幅で切断することができる。請求項
3の発明は、請求項2に記載のカッターの一方がカッタ
ーと略同一の質量を有するダミーカッターに代替された
ことを特徴としている。この請求項3の構成によれば、
共振器が複数のカッターを備えたような形態でありなが
ら振動振幅のバランスを良くして共振器が1つのカッタ
ーを備えた形態である請求項1の発明と同様の切断を行
うことができる。
【0006】
【発明の実施の形態】図1は第1実施形態を示し、1個
の共振器1に1個のカッターであるダイヤモンドカッタ
ー2を1個のナット3で取り付けている。共振器1はダ
イヤモンドカッター2よりも小径な外形を有する大径部
1a、大径部1aの一端に同軸状に突設された小径部1
b、大径部1aの他端に同軸状に突設されてダイヤモン
ドカッター2の貫通孔2aに内接嵌合する雄ねじ部1
c、雄ねじ部1cの端部に同軸状に突設された小径部1
d、小径部1b,1dの端面の中心に形成されたねじ孔
1e,1fを有している。ダイヤモンドカッター2はそ
の中心に貫通孔2aを有する市販品を用いている。ナッ
ト3は共振器1の雄ねじ部1に嵌合する雌ねじ部3a
を有している。
【0007】この実施形態では、共振器1の雄ねじ部1
cにダイヤモンドカッター2の貫通孔2aをはめ込み、
当該貫通孔2aより突出する雄ねじ部1にナット3を
締結すると共に共振器1の小径部1b,1dの外周面に
形成されたいずれか一方の図外の工具用孔に締結工具を
はめ込んで、ナット3を締まり方向に回転操作して強固
に締結することにより、1個のダイヤモンドカッター2
が共振器1の大径部1aに密接してナット3とで同軸状
に挟み付けられ、ダイヤモンドカッター2のダイヤモン
ドの粉末が付着された切断刃である外周部が共振器1よ
りも外側に突出した状態に組み立てられる。この組み立
てられた超音波振動カッターにおいて、共振器1の一方
の小径部1bには、図外の超音波発生器から供給された
電力により所定周波数の縦波の超音波振動を発生して出
力する電気エネルギーを機械エネルギーに変換する圧電
素子又は磁歪素子等からなる電気音響変換器又は電気振
動変換器である振動子の出力端を、当該共振器1のねじ
孔1eと、振動子の出力端に形成された図外のねじ孔
と、これらのねじ孔に締結される図外の無頭ねじとで同
軸状に結合する。この共振器1はSKD11等のような
超鋼から棒状に形成された後に真空雰囲気中で焼き入れ
されているか、又は焼結金属から棒状に形成されてい
て、前記結合された図外の振動子から伝達された超音波
振動をダイヤモンドカッター2に作用する超音波ホーン
そのものになっていると共に、当該振動子から見て、共
振器1がダイヤモンドカッター2を挟み付けたように結
合された状態において、図1のc図に示すように、最大
振動振幅点f1から最大振動振幅点f3までの1/2波
長の長さを有し、最小振動振幅点f2が共振器1に組付
けられたダイヤモンドカッター2の厚さの1/2に位置
している。
【0008】この実施形態の構造によれば、共振器1に
ダイヤモンドカッター2をナット3で挟み付けているの
で、共振器1に形成された図外の前記工具用孔に締結工
具をはめ込んで、ナット3を緩む方向に回転操作するこ
とにより、ダイヤモンドカッター2を容易に交換でき
て、経済的に有利である。
【0009】また、組み立てられた超音波振動カッター
の一端に図外の振動子を結合し、これらの結合体を図外
のモーターで回転駆動するか又はホルダーの横移動で従
動回転するように超音波振動切断装置のホルダー部に片
持ち支持状態に取り付けるか又は両端支持状態に取り付
けて、振動子への電力供給で、共振器1を縦波の超音波
振動で共振させると、図1のc図に示すように、共振器
1では最小振動振幅点f2を中心に仮想線L1,L2で
示す互いに直交して共振する振動が交互に発生し、共振
器1の最大振動振幅点f1,f3の部分が図1のc図に
矢印X1で示す方向に振動し、最小振動振幅点f2に位
置するダイヤモンドカッター2の切断刃の部分が矢印X
1と直交する図1のc図に矢印Y1で示す方向に振動す
る。このダイヤモンドカッター2の外周部を前記回転駆
動又は従動回転に応じてウエハー、金属箔、プリント配
線基板、合成樹脂基板等のワークの被切断箇所に接触す
ることにより、ウエハーから半導体素子としての半導体
チップを切断したり、金属箔を切断したり、プリント配
線基板を切断したり、合成樹脂基板を切断することがで
きる。
【0010】図2は第2実施形態を示し、1個の共振器
10に2個の同一形状のカッターであるダイヤモンドカ
ッター11,12を互いに所定間隔を有するように2個
のナット13,14で取り付けている。共振器10はダ
イヤモンドカッター11,12よりも小径な外形を有す
る大径部10a、大径部10aの両端に同軸状に突設さ
れてダイヤモンドカッター11,12の貫通孔11a,
12aに内接嵌合する雄ねじ部10b,10c、雄ねじ
部10b,10cの両端に同軸状に突設された小径部1
0d,10e、小径部10d,10eの両端面の中心に
形成されたねじ孔10f,10gを有している。ダイヤ
モンドカッター11,12はその中心に貫通孔11a,
12aを有する市販品を用いている。ナット13,14
は共振器10の両側の雄ねじ部10b,10cに嵌合す
る雌ねじ部13a,14aを有している。
【0011】この実施形態では、共振器10の一方の雄
ねじ部10bに一方のダイヤモンドカッター11の貫通
孔11aをはめ込み、当該貫通孔11aより突出する一
方の雄ねじ部10bに一方のナット13を締結すると共
に共振器10の一方の小径部10dの外周面に形成され
た図外の工具用孔に締結工具をはめ込んで、ナット13
を締まり方向に回転操作して強固に締結する一方、共振
器10の他方の雄ねじ部10cに他方のダイヤモンドカ
ッター12の貫通孔12aをはめ込み、当該貫通孔12
aより突出する他方の雄ねじ部10cに他方のナット1
4を締結すると共に共振器10の小径部10eの外周面
に形成された図外の工具用孔に締結工具をはめ込んで、
ナット14を締まり方向に回転操作して強固に締結する
ことにより、2個のダイヤモンドカッター11,12が
共振器10の大径部10aに密接して当該大径部10a
の厚さである所定間隔を有するように同軸状に挟み付け
られ、ダイヤモンドカッター11,12のダイヤモンド
の粉末が付着された切断刃である外周部が共振器10よ
りも外側に突出した状態に組み立てられる。この組み立
てられた超音波振動カッターにおいて、共振器10の一
方の小径部10dには、図外の超音波発生器から供給さ
れた電力により所定周波数の縦波の超音波振動を発生し
て出力する電気エネルギーを機械エネルギーに変換する
圧電素子又は磁歪素子等からなる電気音響変換器又は電
気振動変換器である振動子の出力端を、当該共振器10
のねじ孔10fと、振動子の出力端に形成された図外の
ねじ孔と、これらのねじ孔に締結される図外の無頭ねじ
とで同軸状に結合する。この共振器10はSKD11等
のような超鋼から棒状に形成された後に真空雰囲気中で
焼き入れされているか、又は焼結金属から棒状に形成さ
れていて、前記結合された図外の振動子から伝達された
超音波振動をダイヤモンドカッター11,12に作用す
る超音波ホーンそのものになっていると共に、当該振動
子から見て、共振器10がダイヤモンドカッター11,
12を挟み付けたように結合された状態において、図2
のc図に示すように、共振器10では最小振動振幅点f
12を中心に仮想線L11,L12で示す互いに直交し
て共振する振動が交互に発生し、最大振動振幅点f11
から最大振動振幅点f13までの1/2波長の長さを有
し、最小振動振幅点f12が共振器10の大径部10a
の厚さの1/2に位置し、2個のダイヤモンドカッター
11,12が最小振動振幅点f2の左右に等距離に振り
分けられて配置されている。
【0012】この実施形態の構造によれば、共振器10
に2個のダイヤモンドカッター11,12を2個のナッ
ト13,14で挟み付けているので、共振器10の小径
部10d,10eの外周面に形成された図外の工具用孔
の一方又は両方に締結工具をはめ込んで、ナット13,
14を緩み方向に回転操作することにより、ダイヤモン
ドカッター11,12を容易に交換できて、経済的に有
利である。
【0013】また、組み立てられた超音波振動カッター
の一端に図外の振動子を結合し、これらの結合体を図外
のモーターで回転駆動するか又はホルダーの横移動で従
動回転するように超音波振動切断装置のホルダー部に片
持ち支持状態に取り付けるか又は両端支持状態に取り付
けて、振動子への電力供給で、共振器10を縦波の超音
波振動で共振させると、図2のc図に示すように、共振
器10の最大振動振幅点f11,f13の部分が図2の
c図に矢印X2で示す方向に振動し、最小振動振幅点f
2の近傍に位置するダイヤモンドカッター11,12の
切断刃の部分が矢印X2と直交する図2のc図に矢印Y
2で示す方向に振動する。このダイヤモンドカッター1
1,12の外周部を前記回転駆動又は従動回転に応じて
ウエハー、金属箔、プリント配線基板、合成樹脂基板等
のワークの被切断箇所に接触することにより、ウエハー
から半導体素子としての半導体チップを所定幅で切断し
たり、金属箔を所定幅で切断したり、プリント配線基板
を所定幅で切断したり、合成樹脂基板を所定幅で切断す
ることができる。
【0014】前記第2実施形態において、例えば一方の
カッター11を用い、所定幅以外の第1実施形態のよう
な切断を行うことも可能である。この場合、ワークの材
質が合成樹脂のように柔らかくて振動振幅が小さくて済
む際には他方のカッター12を取り外してナット14を
装着した状態で切断することもできるが、ワークの材質
がウエハーや金属箔等のように堅くて振動振幅を大きく
する際は他方のカッター12に代えてそれと略同一の質
量を有する図外のダミーカッターを用いて振動振幅のバ
ランスを良くする必要がある。このダミーカッターの直
径は切断に用いるカッター11よりも小寸法とし、カッ
ター11がワークに接触して切断する際に、ダミーカッ
ターがワークに未接触とすれば、切断作業も適正に行え
る。
【0015】また、第1・第2実施形態において、振動
振幅が大きい場合、ナット3,13,14の径方向の厚
さ、つまり雌ねじ部3a,13a,14aと外周面との
間の厚さはなるべく薄く形成した方が振動エネルギーの
損失を低減できる。この場合、ナット3,13,14の
外径は共振器1,10の大径部1a,10aの外径と略
同一寸法とし、共振器1,10の雄ねじ部1c,10
b,10cの外径とナット3,13,14の雌ねじ部3
a,13a,14aの内径とを大寸法として、ナット
3,13,14の径方向の厚さを薄くすれば、振動振幅
のバランスが良くなる。
【0016】また、第1・第2実施形態ではナット3,
13,14の締まり方向を切断作業時にカッター2,1
1,12の回転方向に対して締まる方向に設定すれば、
切断作業時にナット3,13,14が緩まないようにで
きる。
【0017】また、図1〜2において、ダイヤモンドカ
ッター2,11,12の切断刃は矩形断面に簡略化して
図示してあるが、実際には楔形断面に形成されているの
が一般的である。
【0018】また、カッターとしてダイヤモンドカッタ
ー2,11,12以外のダイシングブレードやのこ刃等
をワークの材質により使い分けても各実施形態と同様の
作用効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1実施形態を示し、a図は外観斜視図、b
図は分解断面図、c図は振動波形との関係を示す波形
図。
【図2】 第2実施形態を示し、a図は外観斜視図、b
図は分解断面図、c図は振動波形との関係を示す波形
図。
【符号の説明】
1,10 共振器、1c,10b,10c 雄ねじ部、
2,11,12 ダイヤモンドカッター(カッター)、
3,13,14 ナット。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−139647(JP,A) 特開 平8−1587(JP,A) 特開 平7−266297(JP,A) 特開 平7−132493(JP,A) 特開 昭60−127968(JP,A) 特表 平11−514935(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B26F 3/00 B24B 27/06,41/04,1/04 B28D 5/04

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定周波数の超音波振動に共振する共振
    器に設けたカッターでワークを切断するようにした超音
    波振動カッターにおいて、共振器が小径部と大径部と雄
    ねじ部と小径部とを軸方向一端より他端側に一列状に配
    列した単一体に形成され、小径部のうちの少なくとも1
    つの小径部が端面中央部に共振器と同軸状に取付けられ
    る相手側部材を結合するためのねじ結合手段を有し、雄
    ねじ部が共振器の軸方向振動の最小振動振幅点を含む位
    置に配置されていると共に大径部の直径より小さいが小
    径部の直径よりも大きな直径を有し、カッターが雄ねじ
    部に接触嵌合する中心貫通孔部と大径部よりも大きな直
    径の外周部に沿う環状の切断刃を持つ円盤状であり、カ
    ッターを共振器に着脱自在に取付けるためのナットが大
    径部と同一の外形を有し、カッターの中心貫通孔が雄ね
    じ部に嵌合され、カッターが雄ねじ部に締結されたナッ
    トと大径部とで挟み付けられた状態において、大径部と
    カッターとナットと雄ねじ部とが共振器の軸方向の最小
    振動振幅点で軸方向と直交する径方向に変換された振動
    モードとなるようにしたことを特徴とする超音波振動カ
    ッター。
  2. 【請求項2】 所定周波数の超音波振動に共振する共振
    器に設けたカッターでワークを切断するようにした超音
    波振動カッターにおいて、共振器が小径部と雄ねじ部と
    大径部と雄ねじ部と小径部とを軸方向一端より他端側に
    一列状に配列した単一体に形成され、小径部のうちの少
    なくとも1つの小径部が端面中央部に共振器と同軸状に
    取付けられる相手側部材を結合するためのねじ結合手段
    を有し、大径部が共振器の軸方向振動の最小振動振幅点
    を含む位置に配置され、雄ねじ部が大径部の直径より小
    さいが小径部の直径よりも大きな直径を有し、複数のカ
    ッターが雄ねじ部に接触嵌合する中心貫通孔部と大径部
    よりも大きな直径の外周部に沿う環状の切断刃を持つ円
    盤状であり、複数のカッターを共振器に着脱自在に取付
    けるための複数のナットが大径部と同一の外形を有し、
    複数のカッターの中心貫通孔が雄ねじ部にそれぞれ嵌合
    され、複数のカッターが雄ねじ部のぞれぞれに締結され
    た複数のナットと大径部とで挟み付けられた状態におい
    て、複数のカッターが大径部より共振器の軸方向振動の
    最小振動振幅点に関して等距離に配置され、大径部と複
    数のカッターと複数のナットと複数の雄ねじ部とが共振
    器の 軸方向の最小振動振幅点で軸方向と直交する径方向
    に変換された振動モードとなるようにしたことを特徴と
    する超音波振動カッター。
  3. 【請求項3】 カッターの一方がカッターと略同一の質
    量を有するダミーカッターに代替されたことを特徴とす
    る請求項2記載の超音波振動カッター。
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