JP3108138B2

JP3108138B2 - 紫外線架橋型ホットメルト組成物

Info

Publication number: JP3108138B2
Application number: JP03189875A
Authority: JP
Inventors: 弘岡本; 誠雄志津木; 章佐久間
Original assignee: Sunstar Giken KK
Current assignee: Sunstar Giken KK
Priority date: 1991-07-30
Filing date: 1991-07-30
Publication date: 2000-11-13
Anticipated expiration: 2015-11-13
Also published as: JPH0532952A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は紫外線架橋型ホットメル
ト組成物、更に詳しくは、特定の反応性光重合開始剤の
少量配合によって優れた紫外線硬化性を示し、たとえば
光ディスクの製造分野での接着剤用途において、従来の
光重合開始剤の多量使用による光ディスクへの悪影響を
抑制したことを目的とするホットメルト組成物に関す
る。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】光ディス
クの製造分野における接着剤として、無溶剤型で速硬化
性の紫外線架橋型ホットメルト組成物が注目されつつあ
り、たとえば、ホットメルトベース成分(以下、ＨＭベ
ース成分という)、紫外線架橋性成分として１分子中に
少なくとも１個のアクリロイル基を含有する飽和炭化水
素系樹脂オリゴマー、および光重合開始剤から成る紫外
線架橋型ホットメルト組成物が知られている(特開平１
−１４１９６９号公報参照)。ところで、上記光重合開
始剤としてベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル
系、ベンゾフェノン系、アセトフェノン系などが用いら
れているが、ＨＭベース成分と相溶もしくは分散して使
用できるものは、１１０〜１２０℃付近の加熱溶融状態
で揮発による一部消失が起こり、紫外線反応性が低下す
るといった事態が生じる。このため、光重合開始剤を多
量に(通常、ＨＭベース成分および紫外線架橋性成分の
合計量に対し０．５〜５％(重量％、以下同様))配合し
なければならず、このことは光ディスクの性能に悪影響
を及ぼすことになる。

【０００３】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
少量配合しうる新しい光重合開始剤について鋭意検討を
進めたところ、(メタ)アクリロイル基含有イソシアネー
ト化合物とヒドロキシル基含有ベンゾイル化合物を付加
反応せしめて得られる(メタ)アクリロイル基およびウレ
タン結合基含有ベンゾイル化合物が反応性の光重合開始
剤として機能し、かつ少量使用でも、優れた紫外線硬化
性を示すことを見出し、本発明を完成させるに至った。
なお、(メタ)アクリロイル基とはアクリロイル基もしく
はメタクリロイル基を指称する。

【０００４】すなわち、本発明は、後記で示すブロック
状熱可塑性エラストマーを含有するＨＭベース成分１０
０重量部および後記で示す紫外線架橋性成分である１分
子中に少なくとも１個のアクリロイル基を含有する飽和
炭化水素系樹脂オリゴマー５〜１００重量部の合計量に
対し、反応性光重合開始剤として式:

【化２】 (式中、ＲはＨまたはＣＨ₃、およびnは１〜２０である)
で示される(メタ)アクリロイル基およびウレタン結合基
含有ベンゾイル化合物を０．０５〜２％の割合で配合し
たことを特徴とする紫外線架橋型ホットメルト組成物を
提供するものである。

【０００５】本発明で用いるＨＭベース成分としては、
常温で粘着性を有するものであって、式: Ａ−Ｂ、Ａ−Ｂ−ＡまたはＢ−Ａ−Ｂ [式中、Ａは分子量２０００〜１２５００のポリスチレ
ンブロック、およびＢは分子量１０００〜２５００００
のポリブタジエンブロック、ポリイソプレンブロックま
たはエチレンブチレン共重合体ブロックである]で示さ
れるブロック状熱可塑性エラストマーの１種または２種
以上、またはこれに合成ゴム(ポリイソプレン、スチレ
ンゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴムなど)、ポリオレ
フィンもしくはポリオレフィン系共重合体(ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、エチレン−ビニルアセテート共重
合体など)、更に粘着付与剤(ロジン樹脂、水添石油樹
脂、水添テルペン樹脂、フェノール樹脂、クマロン樹脂
など)、軟化剤(プロセス油、パラフィン油、ポリブテ
ン、ポリイソブチレンなど)を適量加えたものが好まし
い。水添タイプの粘着付与剤は、相溶性が良く、熱安定
性に悪影響を及ぼさず、また吸水率が低いので良好な耐
食性をもたらす。

【０００６】本発明で用いる紫外線架橋性成分である１
分子中に少なくとも１個のアクリロイル基を含有する飽
和炭化水素系樹脂オリゴマーとは、具体的に、１分子中
に少なくとも１個の水酸基もしくはカルボキシル基を含
有する飽和炭化水素系樹脂オリゴマー(水添ポリブタジ
エン、ポリブテン、水添ポリイソプレン、ポリイソブチ
レンなど)とアクリレート、ウレタンアクリレート、エ
ポキシアクリレートまたはエステルアクリレートとの反
応物を指称し、これらの１種または２種以上を使用に供
する。使用量は通常、ＨＭベース成分１００部(重量
部、以下同様)に対して５〜１００部、好ましくは１０
〜４０部の範囲で選定すればよい。５部未満であると、
紫外線照射による耐熱性向上の効果が低く、また１００
部を越えると、粘着性が低下する傾向にある。

【０００７】本発明で反応性光重合開始剤として用いる
上記(メタ)アクリロイル基およびウレタン結合基含有ベ
ンゾイル化合物[Ｉ]は、式:

【化３】 (式中、Ｒおよびnは前記と同意義)の(メタ)アクリロイ
ル基含有イソシアネート化合物[II](イソシアネートア
ルキレンアクリレートまたはイソシアネートアルキレン
メタクリレート)に、式:

【化４】のヒドロキシル基含有ベンゾイル化合物[III]をＮＣＯ
／ＯＨ＝１／１〜２、好ましくは１／１．５〜２の当量
比で付加反応させることにより製造される。付加反応
は、適当な溶媒(たとえば酢酸エチル、トルエン、ジメ
チルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラヒド
ロフランなど)中、４０〜１２０℃で３０分〜１２時間
の条件で行えばよい。付加反応に際し、必要に応じて重
合禁止剤(p−ベンゾキノン、ハイドロキノン、ハイドロ
キノンモノメチルエーテル、ニトロソフェノール、ジニ
トロフェノール、α−ナフトキノン、β−ナフトキノ
ン、アミノフェノールなど)および反応触媒(ジブチルス
ズラウリレートなどのアルキルスズ系化合物;トリエチ
ルアミンなどのアミン類)を添加してもよい。かかる付
加反応によって得られる(メタ)アクリロイル基およびウ
レタン結合基含有ベンゾイル化合物[Ｉ]は、たとえば１
２０℃で４８時間の加熱後もほとんど揮発消失すること
がなく、また本来の光重合開始剤として機能する以外
に、二重結合を介して紫外線架橋性成分である飽和炭化
水素系樹脂オリゴマーと付加反応を起し、重合物中に組
込まれることとなる。使用量は、上記ＨＭベース成分お
よび紫外線架橋性成分の合計量に対して、０．０５〜２
％、好ましくは０．０５〜０．１％の範囲で選定する。
０．０５％未満では、所望の紫外線硬化性が得られず、
また２％を越えても、それ以上の紫外線硬化性の向上は
なく、しかも、目的製品の光ディスクの性能、特に耐熱
性に悪影響を及ぼし、かつ未反応分による記録膜への腐
蝕をもたらすこととなり、本発明の目的が達成しえな
い。

【０００８】本発明に係る紫外線(ＵＶ)架橋型ホットメ
ルト組成物は、上述のＨＭベース成分、紫外線架橋性成
分および反応性光重合開始剤としての(メタ)アクリロイ
ル基およびウレタン結合基含有ベンゾイル化合物[Ｉ]を
所定割合で配合し、更に必要に応じて通常の充填剤、老
化防止剤、重合禁止剤等を加えた系で構成され、通常８
０〜１６０℃の温度で溶融して使用に供する。なお、溶
融粘度は一般に１２０℃で５０００〜５０００００cps
に設定されている。

【０００９】本発明組成物は、たとえば光ディスクの製
造分野での接着剤用途に用いられ、かかる接着作業は以
下の手順で行うことができる。先ず、本発明組成物を溶
融し、これを被着体(たとえば光ディスク基体)の接着面
に厚み１０〜５０μにて塗布(たとえばロールコーター
使用)した後、ＵＶを照射し、被着体を重ね合わせて
０．２〜２０kg／cm²で圧締するか、または重ね合わせ
て圧締後にＵＶ照射する。

【００１０】

【発明の効果】以上の構成から成る本発明組成物によれ
ば、配合される反応性光重合開始剤の１１０〜１２０℃
付近での加熱による揮発の起生がないことから、反応性
光重合開始剤の少量配合が可能となり、これに伴って、
従来の問題点であった光ディスクへの悪影響を抑制する
ことができる。

【００１１】

【実施例】次に実施例および比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明する。実施例１〜３反応性光重合開始剤の製造式:

【化５】のメタクリロイル基含有イソシアネート化合物３１部
と、式:

【化６】のヒドロキシル基含有ベンゾイル化合物４４．８部(Ｎ
ＣＯ／ＯＨ＝１／２)を、脱水酢酸エチル１００部中、
反応触媒の存在下で６０〜８５℃にて１５０分間反応さ
せる。なお、反応生成物において活性イソシアネート基
の存在は観察されなかった。

【００１２】ＵＶ架橋型ホットメルト組成物成分: ポリスチレン−エチレンブチレン共重合体ブロック状熱可塑性エラストマー[ シェル化学(株)製、カリフレックスＧＸ−１７２６] −−−７２部スチレン−エチレン／ブチレン−スチレン共重合体ブロック状熱可塑性エラストマー[シェル化学(株)製、カリフレックスＧＸ−１６５２] −−−１９２部水添テルペン樹脂粘着付与剤[安原油脂(株)製、クリアロンＭ１１５] −−−４５０部ポリブテン軟化剤[出光興産(株)製、ポリブテン３００Ｈ] −−−１２０部末端アクリロイル基含有水添ポリブタジエンオリゴマー[日本曹達(株)製、ＴＥＡＩ−３０００] −−−２１８部上記成分全量１０５２部に対し、上記反応性光重合開始
剤の製造で得た反応生成物を固形分に換算して下記表１
の部数(重量比率)で添加し、一括混合してＵＶ架橋型ホ
ットメルト組成物を得る。

【００１３】比較例１〜２実施例１において、反応性光重合開始剤を無添または
２,２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン(m,p
６４〜６７℃)を代用(表１参照)する以外は、同様にし
てＵＶ架橋型ホットメルト組成物を得る。

【００１４】昇温クリープ試験各組成物を１２０℃で溶融して直ちに(初期)、または
１２０℃の溶融状態で４８時間放置してから(溶融放置
後)、２枚のアクリル板(２５×６０×１．５mm)に厚み
５０μにて塗布し、これにＵＶを１０００mj／cm²照射
後、２０mmラップさせて直ちに重ね合せて８０℃、１０
kg／cm²でプレス圧締する。得られる貼合板を０．４℃
／分の割合で昇温する雰囲気中でクリープ試験(荷重１
００g)に供し、垂直落下温度で評価する。結果を表１に
併記する。

【表１】

【００１５】表１の結果から、本発明の新規反応性光重
合開始剤を用いた実施例１〜３では、使用時に熱溶融状
態が長時間続いた場合にも耐クリープ温度の低下も見ら
れないが、従来の光重合開始剤を用いた比較例２では溶
融放置後の耐クリープ温度の低下の著しいことがわか
る。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩＣ０９Ｊ 115/00 Ｃ０９Ｊ 115/00 153/00 153/00 157/00 157/00 // Ｃ０７Ｃ 271/16 Ｃ０７Ｃ 271/16 Ｃ０８Ｆ 2/50 Ｃ０８Ｆ 2/50 (56)参考文献特開平１−141969（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08L 53/00 - 53/02 C08L 15/00 C08L 57/00 C08L 57/10 - 57/12 C08K 5/205 C09J 4/06 C09J 115/00 C09J 153/00 - 153/02 C09J 157/00 C09J 157/10 - 157/12 C08F 2/50 C07C 271/16 ＣＡ（ＳＴＮ) ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】式：Ａ−Ｂ、Ａ−Ｂ−ＡまたはＢ−Ａ−Ｂ〔式中、Ａは分子量２０００〜１２５００のポリスチレ
ンブロック、およびＢは分子量１０００〜２５００００
のポリブタジェンブロック、ポリイソプレンブロックま
たはエチレンブチレン共重合体ブロックである〕で示さ
れるブロック状熱可塑性エラストマーを含有するホット
メルトベース成分１００重量部および紫外線架橋性成分
である１分子中に少なくとも１個のアクリロイル基を含
有する飽和炭化水素系樹脂オリゴマーとして１分子中に
少なくとも１個の水酸基もしくはカルボキシル基を含有
する飽和炭化水素系樹脂オリゴマーとアクリレート、ウ
レタンアクリレート、エポキシアクリレートまたはエス
テルアクリレートとの反応物５〜１００重量部の合計量
に対し、反応性光重合開始剤として式: 【化１】 (式中、ＲはＨまたはＣＨ３、およびnは１〜２０であ
る)で示される(メタ)アクリロイル基およびウレタン結
合基含有ベンゾイル化合物を０．０５〜２重量％の割合
で配合したことを特徴とする紫外線架橋型ホットメルト
組成物。