JP3101332B2 - Ｘ線露光装置 - Google Patents
Ｘ線露光装置Info
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
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- Public Health (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、Ｘ線を利用して露光を
行うＸ線露光装置に係り、特に内部をＸ線減衰雰囲気と
するチャンバとＸ線マスクを保持するマスクホルダとの
間のシール性、及びチャンバ内におけるガス置換の便を
図ったＸ線露光装置に関する。
行うＸ線露光装置に係り、特に内部をＸ線減衰雰囲気と
するチャンバとＸ線マスクを保持するマスクホルダとの
間のシール性、及びチャンバ内におけるガス置換の便を
図ったＸ線露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＳＩの製造工程では、縮小投影
露光装置に代表される光露光装置が一般に用いられてい
る。しかし、ＬＳＩパターンの高密度、高集積化に伴
い、回路パターンがより微細化され、このように微細化
された回路パターンを光露光装置で形成するのは限界に
近くなってきている。そこで最近、光露光装置よりも微
細な回路パターンを形成することが可能なＸ線露光装置
の開発が進められている。このＸ線露光装置は、Ｘ線の
大気中による減衰を最小限にするため、Ｘ線が通るＸ線
取出し窓からＸ線マスクまでの間を、大気圧にほぼ等し
い圧力を有するヘリウムガス等のガス雰囲気（Ｘ線低減
衰雰囲気）となるようにした気密チャンバ構造が一般に
採用されている。
露光装置に代表される光露光装置が一般に用いられてい
る。しかし、ＬＳＩパターンの高密度、高集積化に伴
い、回路パターンがより微細化され、このように微細化
された回路パターンを光露光装置で形成するのは限界に
近くなってきている。そこで最近、光露光装置よりも微
細な回路パターンを形成することが可能なＸ線露光装置
の開発が進められている。このＸ線露光装置は、Ｘ線の
大気中による減衰を最小限にするため、Ｘ線が通るＸ線
取出し窓からＸ線マスクまでの間を、大気圧にほぼ等し
い圧力を有するヘリウムガス等のガス雰囲気（Ｘ線低減
衰雰囲気）となるようにした気密チャンバ構造が一般に
採用されている。
【０００３】図４は、Ｘ線源としてシンクロトロンを用
いた従来の一般的な上記Ｘ線露光装置を示す概略構成図
である。
いた従来の一般的な上記Ｘ線露光装置を示す概略構成図
である。
【０００４】即ち、図示しないシンクロトロン（Ｘ線
源）から放射されたＸ線１は、Ｘ線反射ミラー（図示せ
ず）で反射され、高真空のポート（図示せず）からベロ
ーズ２内を通って、Ｘ線取出し窓３からヘリウムガス雰
囲気のチャンバ４内に取入れられ、Ｘ線マスク５に照射
される。このＸ線マスク５は、チャンバ４にマスクホル
ダ６を介して着脱自在に保持されており、このＸ線マス
ク５を通して試料である半導体ウェハ７の表面にＸ線を
照射することにより、ウェハテーブル８に着脱自在に保
持された半導体ウェハ７上にＸ線マスク５の描画パター
ン５ａを転写するようなされている。
源）から放射されたＸ線１は、Ｘ線反射ミラー（図示せ
ず）で反射され、高真空のポート（図示せず）からベロ
ーズ２内を通って、Ｘ線取出し窓３からヘリウムガス雰
囲気のチャンバ４内に取入れられ、Ｘ線マスク５に照射
される。このＸ線マスク５は、チャンバ４にマスクホル
ダ６を介して着脱自在に保持されており、このＸ線マス
ク５を通して試料である半導体ウェハ７の表面にＸ線を
照射することにより、ウェハテーブル８に着脱自在に保
持された半導体ウェハ７上にＸ線マスク５の描画パター
ン５ａを転写するようなされている。
【０００５】ここに、Ｘ線取出し窓３から出るＸ線は、
大気中での減衰が大きく、この減衰を防止するために、
このＸ線取出し窓３からＸ線マスク５までの光路を、ヘ
リウム雰囲気等のＸ線低減衰雰囲気とする必要がある。
大気中での減衰が大きく、この減衰を防止するために、
このＸ線取出し窓３からＸ線マスク５までの光路を、ヘ
リウム雰囲気等のＸ線低減衰雰囲気とする必要がある。
【０００６】また、チャンバ４内のマスクホルダ６の裏
面側には、Ｘ線マスク５と半導体ウェハ７との位置決め
を行うためのアライメント光学系９が配置されている。
面側には、Ｘ線マスク５と半導体ウェハ７との位置決め
を行うためのアライメント光学系９が配置されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例において、Ｘ線マスク５を装着するマスクホルダ６
は、チャンバ４に直接取付けられていたので、Ｘ線マス
ク５を動かすことができない。このため、アライメント
光学系９とＸ線マスク５との位置合せは、Ｘ線マスク５
に描かれたアライメントマーク（図示せず）を用いて光
学的な位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に応じてアラ
イメント光学系９の方を動かすことによって行われてい
た。
来例において、Ｘ線マスク５を装着するマスクホルダ６
は、チャンバ４に直接取付けられていたので、Ｘ線マス
ク５を動かすことができない。このため、アライメント
光学系９とＸ線マスク５との位置合せは、Ｘ線マスク５
に描かれたアライメントマーク（図示せず）を用いて光
学的な位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に応じてアラ
イメント光学系９の方を動かすことによって行われてい
た。
【０００８】また、Ｘ線マスク５の位置の再現性は、図
示しないマスク搬送系の再現性によるもののみであり、
マスク交換の毎にＸ線マスク５のＸ線１に対する位置ず
れと半導体ウェハ７に対する位置ずれは一致しない。し
かも、Ｘ線マスク５側の角度をウェハテーブル８の走行
方向に合せることもできないため、１チップ転写する毎
に半導体ウェハ７側の角度をＸ線マスク５側の角度に合
せないと、Ｘ線マスク５と半導体ウェハ７とのギャップ
は極小であるので、接触する危険性がある。
示しないマスク搬送系の再現性によるもののみであり、
マスク交換の毎にＸ線マスク５のＸ線１に対する位置ず
れと半導体ウェハ７に対する位置ずれは一致しない。し
かも、Ｘ線マスク５側の角度をウェハテーブル８の走行
方向に合せることもできないため、１チップ転写する毎
に半導体ウェハ７側の角度をＸ線マスク５側の角度に合
せないと、Ｘ線マスク５と半導体ウェハ７とのギャップ
は極小であるので、接触する危険性がある。
【０００９】このため、Ｘ線マスク５及び半導体ウェハ
７とＸ線１とのアライメント精度が落ちてしまうばかり
でなく、アライメント及び転写にかなりの時間がかかっ
てＬＳＩの生産性の低下に繋がってしまうといった問題
点があった。
７とＸ線１とのアライメント精度が落ちてしまうばかり
でなく、アライメント及び転写にかなりの時間がかかっ
てＬＳＩの生産性の低下に繋がってしまうといった問題
点があった。
【００１０】また、上記従来例でチャンバ４の内部をヘ
リウムガス等のガス雰囲気（Ｘ線低減衰雰囲気）に置換
する場合には、図５に示すように、Ｘ線マスク５をマス
クホルダ６から取外した状態で、ガス注入口１０から置
換ガス１１を注入し、これをチャンバ４から吹出させる
ことで大気をチャンバ４から追い出し、この状態でＸ線
マスク５をマスクホルダ６に保持することによって行っ
ていた。しかしながら、この場合、置換ガス１１の純度
が低くなってしまい、Ｘ線１の減衰が大きくなってしま
うといった問題点があった。
リウムガス等のガス雰囲気（Ｘ線低減衰雰囲気）に置換
する場合には、図５に示すように、Ｘ線マスク５をマス
クホルダ６から取外した状態で、ガス注入口１０から置
換ガス１１を注入し、これをチャンバ４から吹出させる
ことで大気をチャンバ４から追い出し、この状態でＸ線
マスク５をマスクホルダ６に保持することによって行っ
ていた。しかしながら、この場合、置換ガス１１の純度
が低くなってしまい、Ｘ線１の減衰が大きくなってしま
うといった問題点があった。
【００１１】このため、図６に示すように、マスクホル
ダ６をシールするために、マスクホルダ６全体を蓋体１
２で気密的に覆い、この状態で減圧した後ガス置換を行
い、更に上記と同様に置換ガス１１を吹出させつつＸ線
マスク５をマスクホルダ６に保持することも行われてい
た。この場合、蓋体１２を取付けるためのスペースを取
るためにチャンバ４を移動させ、また定位置に戻すとい
った作業が増え、しかもＸ線１に対するチャンバ４の位
置がばらついてしまうばかりでなく、チャンバ４内を減
圧すると真空チャックが使えないため、マスクホルダ６
からＸ線マスク５を取外しておく必要があるといった問
題点があった。
ダ６をシールするために、マスクホルダ６全体を蓋体１
２で気密的に覆い、この状態で減圧した後ガス置換を行
い、更に上記と同様に置換ガス１１を吹出させつつＸ線
マスク５をマスクホルダ６に保持することも行われてい
た。この場合、蓋体１２を取付けるためのスペースを取
るためにチャンバ４を移動させ、また定位置に戻すとい
った作業が増え、しかもＸ線１に対するチャンバ４の位
置がばらついてしまうばかりでなく、チャンバ４内を減
圧すると真空チャックが使えないため、マスクホルダ６
からＸ線マスク５を取外しておく必要があるといった問
題点があった。
【００１２】本発明は上記に鑑み、Ｘ線マスク及び半導
体ウェハとＸ線とのアライメント精度を高めるととも
に、ＬＳＩの生産性の向上を図り、更にチャンバ内にお
けるガス置換の便を図るようにしたものを提供すること
を目的とする。
体ウェハとＸ線とのアライメント精度を高めるととも
に、ＬＳＩの生産性の向上を図り、更にチャンバ内にお
けるガス置換の便を図るようにしたものを提供すること
を目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係るＸ線露光装置は、Ｘ線を発生させるＸ
線源から放射されたＸ線を取出すＸ線取出し窓と、この
Ｘ線取出し窓から放射されるＸ線でＸ線マスク面を照射
するまでの間をＸ線低減衰雰囲気にするチャンバとを具
備し、Ｘ線マスクの描画パターンを試料面に照射するこ
とで該試料面にＸ線マスクの描画パターンを露光するＸ
線露光装置において、前記Ｘ線マスクを着脱自在に保持
するマスクホルダを前記チャンバと別体に構成したマス
クテーブルに取付けるとともに、このマスクホルダとチ
ャンバとの間にこれらを気密的にシールするとともに前
記チャンバに対する前記マスクテーブルの移動を許容す
るよう構成された弾性体を介装し、さらに、前記チャン
バの試料面側前面に脚部を当接させることにより前記チ
ャンバを気密に保持する蓋体であって、前記Ｘ線マスク
が取り外された状態の前記マスクホルダと前記弾性体と
を覆うよう構成された蓋体を設けたものである。
め、本発明に係るＸ線露光装置は、Ｘ線を発生させるＸ
線源から放射されたＸ線を取出すＸ線取出し窓と、この
Ｘ線取出し窓から放射されるＸ線でＸ線マスク面を照射
するまでの間をＸ線低減衰雰囲気にするチャンバとを具
備し、Ｘ線マスクの描画パターンを試料面に照射するこ
とで該試料面にＸ線マスクの描画パターンを露光するＸ
線露光装置において、前記Ｘ線マスクを着脱自在に保持
するマスクホルダを前記チャンバと別体に構成したマス
クテーブルに取付けるとともに、このマスクホルダとチ
ャンバとの間にこれらを気密的にシールするとともに前
記チャンバに対する前記マスクテーブルの移動を許容す
るよう構成された弾性体を介装し、さらに、前記チャン
バの試料面側前面に脚部を当接させることにより前記チ
ャンバを気密に保持する蓋体であって、前記Ｘ線マスク
が取り外された状態の前記マスクホルダと前記弾性体と
を覆うよう構成された蓋体を設けたものである。
【００１４】
【００１５】また、前記蓋体を装着した状態で前記チャ
ンバ内をＸ線低減衰ガスに置換するための置換手段と、
前記蓋体を開放し、前記Ｘ線マスクを前記マスクホルダ
に装着する際に、前記Ｘ線低減衰ガスの圧力を高めて大
気の混入を防止するためのガス圧制御手段とをさらに備
えるようにすることもできる。
ンバ内をＸ線低減衰ガスに置換するための置換手段と、
前記蓋体を開放し、前記Ｘ線マスクを前記マスクホルダ
に装着する際に、前記Ｘ線低減衰ガスの圧力を高めて大
気の混入を防止するためのガス圧制御手段とをさらに備
えるようにすることもできる。
【００１６】
【作用】上記のように構成した請求項１記載の本発明に
よれば、マスクテーブルを介してマスクホルダを任意に
移動させることにより、Ｘ線マスクの方をアライメント
光学系に位置合せするとともに、ウェハテーブルの走行
方向にＸ線マスクの角度合せを行うことができ、これに
よってアライメント精度の向上及びＬＳＩの生産効率の
向上を図ることができる。
よれば、マスクテーブルを介してマスクホルダを任意に
移動させることにより、Ｘ線マスクの方をアライメント
光学系に位置合せするとともに、ウェハテーブルの走行
方向にＸ線マスクの角度合せを行うことができ、これに
よってアライメント精度の向上及びＬＳＩの生産効率の
向上を図ることができる。
【００１７】特に、請求項１記載の発明によれば、蓋体
を介して、マスクホルダと弾性体とを覆った状態でチャ
ンバを気密に保持するので、マスクホルダからＸ線マス
クが取り外された状態でチャンバ内を減圧してガス置換
を行う場合でも、弾性体の表裏の圧力がほぼ同じとな
り、弾性体の表裏の圧力差によって弾性体が破損や変形
等してしまうことを防止することができる。
を介して、マスクホルダと弾性体とを覆った状態でチャ
ンバを気密に保持するので、マスクホルダからＸ線マス
クが取り外された状態でチャンバ内を減圧してガス置換
を行う場合でも、弾性体の表裏の圧力がほぼ同じとな
り、弾性体の表裏の圧力差によって弾性体が破損や変形
等してしまうことを防止することができる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。なお、上記従来例と同一部材は同一符番を付して
その説明を省略する。
する。なお、上記従来例と同一部材は同一符番を付して
その説明を省略する。
【００１９】図１は、第１の実施例を示すもので、チャ
ンバ４の内部には、これと別体にＸ，Ｙ，θ，Ｚ及びチ
ルト方向に移動自在なマスクテーブル１３が配置され、
このマスクテーブル１３の一端にベローズ２を介してＸ
線取出し窓３が、他端にＸ線マスク５を着脱自在に保持
するマスクホルダ６が夫々連結されている。
ンバ４の内部には、これと別体にＸ，Ｙ，θ，Ｚ及びチ
ルト方向に移動自在なマスクテーブル１３が配置され、
このマスクテーブル１３の一端にベローズ２を介してＸ
線取出し窓３が、他端にＸ線マスク５を着脱自在に保持
するマスクホルダ６が夫々連結されている。
【００２０】このマスクテーブル６とチャンバ４との間
には、周縁に横断面Ｕ字状としたリング状の屈曲部１４
ａを備えることにより、平面に沿って伸縮自在とした弾
性体１４が配置され、この弾性体１４によってマスクテ
ーブル６とチャンバ４との間を気密的にシールするとと
もに、この弾性体１４の存在によって、マスクテーブル
６のチャンバ４に対する相対移動が阻害されないように
なっている。
には、周縁に横断面Ｕ字状としたリング状の屈曲部１４
ａを備えることにより、平面に沿って伸縮自在とした弾
性体１４が配置され、この弾性体１４によってマスクテ
ーブル６とチャンバ４との間を気密的にシールするとと
もに、この弾性体１４の存在によって、マスクテーブル
６のチャンバ４に対する相対移動が阻害されないように
なっている。
【００２１】これにより、例えばアライメント光学系９
とＸ線マスク５との位置合せは、Ｘ線マスク５に描かれ
たアライメントマーク（図示せず）を用いて光学的な位
置ずれ量を求め、この位置ずれ量に応じてマスクテーブ
ル１３を介してＸ線マスク５の方を動かすことによって
行うことができ、また同様にウェハテーブル８の走行方
向にＸ線マスク５を動かすことによってこの半導体ウェ
ハ７に対する角度合せを行うことができる。これによっ
てアライメント精度の向上及びＬＳＩの生産効率の向上
を図ることができる。
とＸ線マスク５との位置合せは、Ｘ線マスク５に描かれ
たアライメントマーク（図示せず）を用いて光学的な位
置ずれ量を求め、この位置ずれ量に応じてマスクテーブ
ル１３を介してＸ線マスク５の方を動かすことによって
行うことができ、また同様にウェハテーブル８の走行方
向にＸ線マスク５を動かすことによってこの半導体ウェ
ハ７に対する角度合せを行うことができる。これによっ
てアライメント精度の向上及びＬＳＩの生産効率の向上
を図ることができる。
【００２２】なお、上記弾性体１４は、この存在によっ
てマスクテーブル６のチャンバ４に対する相対移動が阻
害されないようなものであれば、どのような形状のもの
でも良いことは勿論である。
てマスクテーブル６のチャンバ４に対する相対移動が阻
害されないようなものであれば、どのような形状のもの
でも良いことは勿論である。
【００２３】図２は第２の実施例を示すもので、チャン
バ４内をガス雰囲気に置換するためにこの内部を減圧す
る時に、弾性体（シール）１４全体を気密的に覆って、
これが破損や変形してしまうことを防止するための蓋体
１２が備えられているのであるが、この蓋体１２は、連
結棒１５を介してチャンバ４の天井に備えられた着脱用
の蓋体移動機構１６に連結されている。
バ４内をガス雰囲気に置換するためにこの内部を減圧す
る時に、弾性体（シール）１４全体を気密的に覆って、
これが破損や変形してしまうことを防止するための蓋体
１２が備えられているのであるが、この蓋体１２は、連
結棒１５を介してチャンバ４の天井に備えられた着脱用
の蓋体移動機構１６に連結されている。
【００２４】この蓋体移動機構１６は、蓋体１２をＸ線
マスク５と半導体ウェハ７との間に挿入及び退避させる
ための回転機構と、シール位置に設定するための直線移
動機構とを備え、これによって蓋体１２が蓋体移動機構
１６を介して前後動及び回転できるようなされている。
マスク５と半導体ウェハ７との間に挿入及び退避させる
ための回転機構と、シール位置に設定するための直線移
動機構とを備え、これによって蓋体１２が蓋体移動機構
１６を介して前後動及び回転できるようなされている。
【００２５】また、蓋体１２をＸ線マスク５と半導体ウ
ェハ７との間に挿入及び退避させる際に、これらが邪魔
となってしまうことを防止するため、チャンバ４を移動
させてＸ線マスク５と半導体ウェハ７との間隔を変える
チャンバ移動機構１７が備えられている。即ち、このチ
ャンバ移動機構１７は、定盤１８とこの定盤１８上を走
行自在な移動体１９とから構成され、チャンバ４はこの
移動体１９の上面に搭載されている。なお、この時のチ
ャンバ４の移動に伴うこの変位は、上記ベローズ２によ
って吸収されるとともに、この種の移動機構をウェハテ
ーブル８側に設けて、これを移動できるようにすること
もできる。
ェハ７との間に挿入及び退避させる際に、これらが邪魔
となってしまうことを防止するため、チャンバ４を移動
させてＸ線マスク５と半導体ウェハ７との間隔を変える
チャンバ移動機構１７が備えられている。即ち、このチ
ャンバ移動機構１７は、定盤１８とこの定盤１８上を走
行自在な移動体１９とから構成され、チャンバ４はこの
移動体１９の上面に搭載されている。なお、この時のチ
ャンバ４の移動に伴うこの変位は、上記ベローズ２によ
って吸収されるとともに、この種の移動機構をウェハテ
ーブル８側に設けて、これを移動できるようにすること
もできる。
【００２６】チャンバ４内のガス置換は次のようにして
行う。
行う。
【００２７】即ち、先ずチャンバ４をチャンバ移動機構
１７を介して後退させることによりＸ線マスク５と半導
体ウェハ７とのスペースを確保しておく。そして、Ｘ線
マスク５をマスクホルダ６から取外すとともに、蓋体１
２を回転させてこれをＸ線マスク５と半導体ウェハ７と
の間に挿入し、更にこれを後退させこの脚部１２ａをチ
ャンバ４の表面に当接させたシール位置に設定する。こ
の状態で、チャンバ４内を減圧した後ガス雰囲気に置換
し、蓋体１２を前進させた後回転させてこれをＸ線マス
ク５と半導体ウェハ７との間から退避させる。そして、
Ｘ線マスク５をマスクホルダ６に取付ける時には、チャ
ンバ４内部のガス圧力をＸ線マスク５を損傷させない程
度に大気圧より若干高くしておいて、図５に示すよう
に、置換ガス１１が吹出している状態でこれを行うので
あり、これによってチャンバ４内に大気が入り込んでし
まうことを防止することができる。
１７を介して後退させることによりＸ線マスク５と半導
体ウェハ７とのスペースを確保しておく。そして、Ｘ線
マスク５をマスクホルダ６から取外すとともに、蓋体１
２を回転させてこれをＸ線マスク５と半導体ウェハ７と
の間に挿入し、更にこれを後退させこの脚部１２ａをチ
ャンバ４の表面に当接させたシール位置に設定する。こ
の状態で、チャンバ４内を減圧した後ガス雰囲気に置換
し、蓋体１２を前進させた後回転させてこれをＸ線マス
ク５と半導体ウェハ７との間から退避させる。そして、
Ｘ線マスク５をマスクホルダ６に取付ける時には、チャ
ンバ４内部のガス圧力をＸ線マスク５を損傷させない程
度に大気圧より若干高くしておいて、図５に示すよう
に、置換ガス１１が吹出している状態でこれを行うので
あり、これによってチャンバ４内に大気が入り込んでし
まうことを防止することができる。
【００２８】これにより、チャンバ４に備えた蓋体１２
を介してＸ線マスク５全体を気密的に覆い、この状態で
ガス置換を行うことにより、チャンバ４内のガス純度を
一定に保ってＸ線１の減衰を最小限にするとともに、こ
の蓋体１２でＸ線マスク５全体を覆う際のチャンバ４の
移動を容易かつ常に定位置に位置させて、この位置再現
性を向上させることができる。
を介してＸ線マスク５全体を気密的に覆い、この状態で
ガス置換を行うことにより、チャンバ４内のガス純度を
一定に保ってＸ線１の減衰を最小限にするとともに、こ
の蓋体１２でＸ線マスク５全体を覆う際のチャンバ４の
移動を容易かつ常に定位置に位置させて、この位置再現
性を向上させることができる。
【００２９】図３は、上記第２の実施例の変形例を示す
もので、Ｘ線マスク５をマスクホルダ６から取外すこと
なくチャンバ４内のガス置換を行うことができるように
したものである。即ち、上記第２の実施例では、ガス置
換する時に減圧するため、真空チャックを利用したマス
クホルダ６は使用できないので、Ｘ線マスク５をマスク
ホルダ６から取外しておく必要がある。
もので、Ｘ線マスク５をマスクホルダ６から取外すこと
なくチャンバ４内のガス置換を行うことができるように
したものである。即ち、上記第２の実施例では、ガス置
換する時に減圧するため、真空チャックを利用したマス
クホルダ６は使用できないので、Ｘ線マスク５をマスク
ホルダ６から取外しておく必要がある。
【００３０】そこで、この変形例は、マスクホルダ６と
して、静電チャックや機械的チャック等、真空中でも利
用できるものを使用するとともに、Ｘ線マスク５の表裏
の圧力がバランスするようにするため、蓋体１２の内部
とチャンバ４の内部とを連通させるバイパス通路２０を
設け、これによってＸ線マスク５がこの表裏の圧力差に
よって破損や損傷してしまうことを防止するようにした
ものである。このバイパス通路２０には、この内部の貫
通と封止の切り替えを行うバルブ２１が介装されてい
る。
して、静電チャックや機械的チャック等、真空中でも利
用できるものを使用するとともに、Ｘ線マスク５の表裏
の圧力がバランスするようにするため、蓋体１２の内部
とチャンバ４の内部とを連通させるバイパス通路２０を
設け、これによってＸ線マスク５がこの表裏の圧力差に
よって破損や損傷してしまうことを防止するようにした
ものである。このバイパス通路２０には、この内部の貫
通と封止の切り替えを行うバルブ２１が介装されてい
る。
【００３１】これにより、メンテナンス時などＸ線マス
ク５を取外す必要がなくなるので、Ｘ線マスク５を損傷
させる危険性を減少させることができる。
ク５を取外す必要がなくなるので、Ｘ線マスク５を損傷
させる危険性を減少させることができる。
【００３２】
【発明の効果】本発明は上記のような構成であるので、
請求項１記載の発明によれは、マスクテーブルを介して
Ｘ線マスクの方を移動させることができ、これによって
アライメント精度の向上及びＬＳＩの生産効率の向上を
図ることができる。しかも、弾性体を介してマスクホル
ダ６とチャンバ４との間のシール性を確保するととも
に、この弾性体の存在によってマスクテーブルの移動が
阻害されてしまうことを防止することができる。
請求項１記載の発明によれは、マスクテーブルを介して
Ｘ線マスクの方を移動させることができ、これによって
アライメント精度の向上及びＬＳＩの生産効率の向上を
図ることができる。しかも、弾性体を介してマスクホル
ダ６とチャンバ４との間のシール性を確保するととも
に、この弾性体の存在によってマスクテーブルの移動が
阻害されてしまうことを防止することができる。
【００３３】特に、請求項１記載の発明によれば、蓋体
を介して、マスクホルダと弾性体とを覆った状態でチャ
ンバを気密に保持するので、マスクホルダからＸ線マス
クが取り外された状態でチャンバ内を減圧してガス置換
を行う場合でも、弾性体の表裏の圧力がほぼ同じとな
り、弾性体の表裏の圧力差によって弾性体が破損や変形
等してしまうことを防止することができる。
を介して、マスクホルダと弾性体とを覆った状態でチャ
ンバを気密に保持するので、マスクホルダからＸ線マス
クが取り外された状態でチャンバ内を減圧してガス置換
を行う場合でも、弾性体の表裏の圧力がほぼ同じとな
り、弾性体の表裏の圧力差によって弾性体が破損や変形
等してしまうことを防止することができる。
【００３４】
【図１】本発明の第１の実施例を示す概略平断面図。
【図２】本発明の第２の実施例を示す概略側断面図。
【図３】本発明の第２の実施例の変形例を示す概略側断
面図。
面図。
【図４】従来例を示す概略平断面図。
【図５】従来例におけるガス置換の状態を示す概略平断
面図。
面図。
【図６】従来例における他のガス置換の状態を示す概略
平断面図。
平断面図。
３ Ｘ線取出し窓 ４ チャンバ ５ Ｘ線マスク ６ マスクホルダ ７ 半導体ウェハ（試料） ８ ウェハテーブル ９ アライメント光学系 １２ 蓋体 １３ マスクテーブル １４ 弾性体（シール） １６ 蓋体移動機構 １７ チャンバ移動機構 ２０ バイパス通路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村 田 貴比呂 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１ 株式 会社東芝 総合研究所内 (56)参考文献 特開 昭58−73116（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−94928（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−307731（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/027 G03F 7/20 503 G03F 7/20 521
Claims (2)
- 【請求項１】Ｘ線を発生させるＸ線源から放射されたＸ
線を取出すＸ線取出し窓と、このＸ線取出し窓から放射
されるＸ線でＸ線マスク面を照射するまでの間をＸ線低
減衰雰囲気にするチャンバとを具備し、Ｘ線マスクの描
画パターンを試料面に照射することで該試料面にＸ線マ
スクの描画パターンを露光するＸ線露光装置において、
前記Ｘ線マスクを着脱自在に保持するマスクホルダを前
記チャンバと別体に構成したマスクテーブルに取付ける
とともに、このマスクホルダとチャンバとの間にこれら
を気密的にシールするとともに前記チャンバに対する前
記マスクテーブルの移動を許容するよう構成された弾性
体を介装し、さらに、前記チャンバの試料面側前面に脚
部を当接させることにより前記チャンバを気密に保持す
る蓋体であって、前記Ｘ線マスクが取り外された状態の
前記マスクホルダと前記弾性体とを覆うよう構成された
蓋体を設けたことを特徴とするＸ線露光装置。 - 【請求項２】前記蓋体を装着した状態で前記チャンバ内
をＸ線低減衰ガスに置換するための置換手段と、前記蓋
体を開放し、前記Ｘ線マスクを前記マスクホルダに装着
する際に、前記Ｘ線低減衰ガスの圧力を高めて大気の混
入を防止するためのガス圧制御手段とをさらに備えたこ
とを特徴とする請求項１記載のＸ線露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03024831A JP3101332B2 (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | Ｘ線露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03024831A JP3101332B2 (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | Ｘ線露光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04264712A JPH04264712A (ja) | 1992-09-21 |
| JP3101332B2 true JP3101332B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=12149144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03024831A Expired - Fee Related JP3101332B2 (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | Ｘ線露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3101332B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104142612B (zh) * | 2013-05-08 | 2016-07-06 | 上海微电子装备有限公司 | 一种掩膜版回推机构 |
-
1991
- 1991-02-19 JP JP03024831A patent/JP3101332B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04264712A (ja) | 1992-09-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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