JP3075459B2 - 回路部品の固定方法 - Google Patents
回路部品の固定方法Info
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- JP3075459B2 JP3075459B2 JP06182350A JP18235094A JP3075459B2 JP 3075459 B2 JP3075459 B2 JP 3075459B2 JP 06182350 A JP06182350 A JP 06182350A JP 18235094 A JP18235094 A JP 18235094A JP 3075459 B2 JP3075459 B2 JP 3075459B2
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Description
【０００１】本発明は、バスバーや端子等の回路部品を
熱可塑性樹脂板の加熱軟化作用で回路基板に簡単且つ確
実に接続固定させ得る回路部品の固定方法に関するもの
である。
熱可塑性樹脂板の加熱軟化作用で回路基板に簡単且つ確
実に接続固定させ得る回路部品の固定方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図１８〜１９は、特開昭６３−２３７４
９５号公報に記載された従来の回路基板を示すものであ
る。この回路基板７１は、絶縁性の樹脂基板７２に細幅
の銅箔で信号用の小電流回路７３を形成すると共に、打
抜き金属のバスバーで電力用の大電流回路７４を形成し
て成るものである。該大電流回路７４は図１９の如く樹
脂基板７２の表面にハンダあるいは接着剤７５で貼着固
定され、スルーホール７６を通じて基板裏側の回路に接
続される。
９５号公報に記載された従来の回路基板を示すものであ
る。この回路基板７１は、絶縁性の樹脂基板７２に細幅
の銅箔で信号用の小電流回路７３を形成すると共に、打
抜き金属のバスバーで電力用の大電流回路７４を形成し
て成るものである。該大電流回路７４は図１９の如く樹
脂基板７２の表面にハンダあるいは接着剤７５で貼着固
定され、スルーホール７６を通じて基板裏側の回路に接
続される。
【０００３】しかしながら、上記回路基板７１は、三次
元形状に加工することができないという問題や、大電流
回路であるバスバー７４の接続固定に多くの時間を要す
るという問題を有していた。
元形状に加工することができないという問題や、大電流
回路であるバスバー７４の接続固定に多くの時間を要す
るという問題を有していた。
【０００４】これに対し、特開平２−９４４９６号公報
に記載された回路基板は、図２０に示す如く三次元形状
に形成されるものである。この回路基板８１は、図２１
の如くフラットな樹脂基板８２の表面に導電ペーストで
柔軟な回路パターン８３を形成し、該樹脂基板８２を真
空成形型８４上にセットしてヒータ８５で加熱すると同
時に、抜き孔８６から真空引きして成形型８４に沿った
三次元形状に成形して成るものである。
に記載された回路基板は、図２０に示す如く三次元形状
に形成されるものである。この回路基板８１は、図２１
の如くフラットな樹脂基板８２の表面に導電ペーストで
柔軟な回路パターン８３を形成し、該樹脂基板８２を真
空成形型８４上にセットしてヒータ８５で加熱すると同
時に、抜き孔８６から真空引きして成形型８４に沿った
三次元形状に成形して成るものである。
【０００５】導電ペーストの回路パターン８３はヒータ
８５の加熱で序々に硬化して、成形完了時に小電流回路
８３′として構成される。該回路８３′の端部には接続
用のランド８６が形成され、該ランド８６にタブ端子８
７等がハンダ接続される。しかしながら、この回路基板
８１にあっては、大電流回路を得るためには回路８３′
上に導電メッキを厚膜に形成しなければならず、多くの
工数を要するという問題や、タブ端子８７等の回路部品
の接続固定に多くの手間を要するという問題があった。
８５の加熱で序々に硬化して、成形完了時に小電流回路
８３′として構成される。該回路８３′の端部には接続
用のランド８６が形成され、該ランド８６にタブ端子８
７等がハンダ接続される。しかしながら、この回路基板
８１にあっては、大電流回路を得るためには回路８３′
上に導電メッキを厚膜に形成しなければならず、多くの
工数を要するという問題や、タブ端子８７等の回路部品
の接続固定に多くの手間を要するという問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した点
に鑑み、回路基板上に大電流回路を容易に形成できるこ
とは勿論のこと、回路基板へのバスバーや端子等の回路
部品の接続及び固定を容易に且つ確実に行うことのでき
る回路部品の固定方法を提供することを目的とする。
に鑑み、回路基板上に大電流回路を容易に形成できるこ
とは勿論のこと、回路基板へのバスバーや端子等の回路
部品の接続及び固定を容易に且つ確実に行うことのでき
る回路部品の固定方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、成形型上に回路部品を載置し、熱可塑性
樹脂板を加熱して軟化させると共に、真空成形や圧空成
形等で該回路部品に該熱可塑性樹脂板を被着させる回路
部品の固定方法において、バスバーや端子といった前記
回路部品に、水平方向に貫通した係止孔や水平方向に突
出した突出部を設け、前記熱可塑性樹脂板を前記真空成
形時の吸引作用や圧空成形時の押圧作用で該係止孔の内
部や該突出部の下側空間に入り込ませることを基本とす
る（請求項１）。 また、真空成形型上に回路部品を載置
し、熱可塑性樹脂板を加熱して軟化させると共に、真空
成形によって該回路部品に該熱可塑性樹脂板を被着させ
る回路部品の固定方法において、バスバーや端子といっ
た前記回路部品に、水平方向に貫通した係止孔や水平方
向に突出した突出部を設け、該係止孔の底部や該突出部
の下側空間に連通する吸気孔を前記真空成形型に設け、
該吸気孔から該係止孔内の空気や該突出部の下側空間の
空気を吸引して、該係止孔の内部や該突出部の下側空間
に前記熱可塑性樹脂板を入り込ませることも有効である
（請求項２）。
に、本発明は、成形型上に回路部品を載置し、熱可塑性
樹脂板を加熱して軟化させると共に、真空成形や圧空成
形等で該回路部品に該熱可塑性樹脂板を被着させる回路
部品の固定方法において、バスバーや端子といった前記
回路部品に、水平方向に貫通した係止孔や水平方向に突
出した突出部を設け、前記熱可塑性樹脂板を前記真空成
形時の吸引作用や圧空成形時の押圧作用で該係止孔の内
部や該突出部の下側空間に入り込ませることを基本とす
る（請求項１）。 また、真空成形型上に回路部品を載置
し、熱可塑性樹脂板を加熱して軟化させると共に、真空
成形によって該回路部品に該熱可塑性樹脂板を被着させ
る回路部品の固定方法において、バスバーや端子といっ
た前記回路部品に、水平方向に貫通した係止孔や水平方
向に突出した突出部を設け、該係止孔の底部や該突出部
の下側空間に連通する吸気孔を前記真空成形型に設け、
該吸気孔から該係止孔内の空気や該突出部の下側空間の
空気を吸引して、該係止孔の内部や該突出部の下側空間
に前記熱可塑性樹脂板を入り込ませることも有効である
（請求項２）。
【０００８】また、前記回路部品の立ち上げ片や圧接片
に前記係止孔や前記突出部を設けたり、前記回路部品に
立ち上げたループ片の内側に前記係止孔を形成させるこ
とも可能である（請求項３）。また、前記突出部の下側
において前記立ち上げ片に略Ｕ字状の折り返し部を形成
して、該折り返し部の内側に、前記吸気孔に対する連通
溝を形成させることも可能である（請求項４）。
に前記係止孔や前記突出部を設けたり、前記回路部品に
立ち上げたループ片の内側に前記係止孔を形成させるこ
とも可能である（請求項３）。また、前記突出部の下側
において前記立ち上げ片に略Ｕ字状の折り返し部を形成
して、該折り返し部の内側に、前記吸気孔に対する連通
溝を形成させることも可能である（請求項４）。
【０００９】また、電線を圧接する一対の圧接片を有す
る前記回路部品に、該電線に対向するエア抜き孔を設
け、該圧接片に電線を圧接した後に、該回路部品上に加
熱軟化させた前記熱可塑性樹脂板を被せて、該エア抜き
孔から該電線の下側空間の空気を吸引して、該電線の下
側空間に該熱可塑性樹脂板を入り込ませることも可能で
ある（請求項５）。
る前記回路部品に、該電線に対向するエア抜き孔を設
け、該圧接片に電線を圧接した後に、該回路部品上に加
熱軟化させた前記熱可塑性樹脂板を被せて、該エア抜き
孔から該電線の下側空間の空気を吸引して、該電線の下
側空間に該熱可塑性樹脂板を入り込ませることも可能で
ある（請求項５）。
【００１０】また、真空成形型上に回路部品を載置し、
熱可塑性樹脂板を加熱して軟化させると共に、真空成形
によって該回路部品に該熱可塑性樹脂板を被着させる回
路部品の固定方法において、バスバーや端子といった前
記回路部品に形成した立ち上げ片に、加熱軟化させた前
記熱可塑性樹脂板を被着させると共に、該熱可塑性樹脂
板が柔軟なうちに該立ち上げ片を折り曲げることも可能
である（請求項６）。 また、前記熱可塑性樹脂板に回路
を形成させ、前記係止孔や前記突出部の下側空間への該
熱可塑性樹脂板の入り込みと同時に、該係止孔の上縁部
や該突出部に該回路を密着接続させることも可能である
（請求項７）。
熱可塑性樹脂板を加熱して軟化させると共に、真空成形
によって該回路部品に該熱可塑性樹脂板を被着させる回
路部品の固定方法において、バスバーや端子といった前
記回路部品に形成した立ち上げ片に、加熱軟化させた前
記熱可塑性樹脂板を被着させると共に、該熱可塑性樹脂
板が柔軟なうちに該立ち上げ片を折り曲げることも可能
である（請求項６）。 また、前記熱可塑性樹脂板に回路
を形成させ、前記係止孔や前記突出部の下側空間への該
熱可塑性樹脂板の入り込みと同時に、該係止孔の上縁部
や該突出部に該回路を密着接続させることも可能である
（請求項７）。
【００１１】
【作用】請求項１記載の発明において、加熱軟化された
熱可塑性樹脂板は真空成形や圧空成形等により回路部品
の係止孔の内部や突出部の下側空間に吸引あるいは押圧
されて入り込む。また、請求項２記載の発明において、
係止孔内の空気や突出部の下側空間の空気が真空成形型
の吸気孔から吸引される。そして、熱可塑性樹脂板の冷
却固化と共に係止孔の上縁部や突出部が熱可塑性樹脂板
によって強固に保持される。
熱可塑性樹脂板は真空成形や圧空成形等により回路部品
の係止孔の内部や突出部の下側空間に吸引あるいは押圧
されて入り込む。また、請求項２記載の発明において、
係止孔内の空気や突出部の下側空間の空気が真空成形型
の吸気孔から吸引される。そして、熱可塑性樹脂板の冷
却固化と共に係止孔の上縁部や突出部が熱可塑性樹脂板
によって強固に保持される。
【００１２】また、請求項４記載の発明において、突出
部の下側空間の空気はＵ字状の折り返し部内の連通溝を
経て真空成形型の吸気孔へ排出される。また、請求項５
記載の発明において、熱可塑性樹脂板は電線の下側空間
に吸引されて入り込み、それにより電線が固定される。
また、請求項６記載の発明において、立ち上げ片の折り
曲げ後に熱可塑性樹脂板が冷却固化して折り曲げ部を保
持し、それにより回路部品が固定される。また、請求項
７記載の発明によれば、熱可塑性樹脂板に形成した回路
が熱可塑性樹脂板の吸引と同時に係止孔の上縁部や突出
部に密着し、回路部品との確実な電気的接触を得る。
部の下側空間の空気はＵ字状の折り返し部内の連通溝を
経て真空成形型の吸気孔へ排出される。また、請求項５
記載の発明において、熱可塑性樹脂板は電線の下側空間
に吸引されて入り込み、それにより電線が固定される。
また、請求項６記載の発明において、立ち上げ片の折り
曲げ後に熱可塑性樹脂板が冷却固化して折り曲げ部を保
持し、それにより回路部品が固定される。また、請求項
７記載の発明によれば、熱可塑性樹脂板に形成した回路
が熱可塑性樹脂板の吸引と同時に係止孔の上縁部や突出
部に密着し、回路部品との確実な電気的接触を得る。
【００１３】
【実施例】図１〜５は、本発明に係る回路部品としての
バスバーの固定方法の第一実施例を示すものである。こ
の方法は、図１の如く絶縁性の熱可塑性樹脂板１と、該
熱可塑性樹脂板１を加熱軟化させる図示しないヒータ
と、該熱可塑性樹脂板１に固定されるバスバー２と、該
バスバー２に対して軟化した熱可塑性樹脂板１を吸引さ
せる真空成形型３とを用いて、図２の如く軟化した熱可
塑性樹脂板１でバスバー２の立ち上げ片４を包み込むよ
うにして固定させるものである。なお図１〜２に示す部
分は後述する回路体３９の一部を構成するものである。
バスバーの固定方法の第一実施例を示すものである。こ
の方法は、図１の如く絶縁性の熱可塑性樹脂板１と、該
熱可塑性樹脂板１を加熱軟化させる図示しないヒータ
と、該熱可塑性樹脂板１に固定されるバスバー２と、該
バスバー２に対して軟化した熱可塑性樹脂板１を吸引さ
せる真空成形型３とを用いて、図２の如く軟化した熱可
塑性樹脂板１でバスバー２の立ち上げ片４を包み込むよ
うにして固定させるものである。なお図１〜２に示す部
分は後述する回路体３９の一部を構成するものである。
【００１４】該バスバー２は図１の如く両端部を直角に
屈曲させて立ち上げ片４を形成し、該立ち上げ片４に、
熱可塑性樹脂板１に対する係止孔５を穿設して成るもの
である。該係止孔５はバスバー２の底板部２ａから立ち
上げ片４の高さ方向にかけて矩形状に形成される。
屈曲させて立ち上げ片４を形成し、該立ち上げ片４に、
熱可塑性樹脂板１に対する係止孔５を穿設して成るもの
である。該係止孔５はバスバー２の底板部２ａから立ち
上げ片４の高さ方向にかけて矩形状に形成される。
【００１５】前記真空成形型３には、該バスバー２に対
するやや浅め乃至同一深さの載置溝６を形成し、該載置
溝６の溝底に、バスバー２の係止孔５に対する吸気孔７
を設けている。該吸気孔７は係止孔５に連通する位置に
設けられる。該真空成形型３の載置溝６以外の部分には
熱可塑性樹脂板１に対向する吸気孔８を設けている。該
熱可塑性樹脂板１の裏面側には柔軟な導電ペーストない
し薄膜の銅箔による回路パターン９を予め形成してあ
る。
するやや浅め乃至同一深さの載置溝６を形成し、該載置
溝６の溝底に、バスバー２の係止孔５に対する吸気孔７
を設けている。該吸気孔７は係止孔５に連通する位置に
設けられる。該真空成形型３の載置溝６以外の部分には
熱可塑性樹脂板１に対向する吸気孔８を設けている。該
熱可塑性樹脂板１の裏面側には柔軟な導電ペーストない
し薄膜の銅箔による回路パターン９を予め形成してあ
る。
【００１６】そして図３の如くバスバー２を真空成形型
３にセットした後、熱可塑性樹脂板１をバスバー２上に
位置させた状態で図示しないヒータで加熱し、軟化した
熱可塑性樹脂板１を真空成形型３で吸引する。これによ
り図２ないし図４の如く軟化した樹脂板１がバスバー２
上に被さると共にバスバー２の係止孔５内に入り込んで
立ち上げ片４の上縁部４ａを包み込む。これによりバス
バー２は樹脂板１すなわち真空成形された回路基板１０
に強固に固定される。ここで真空成形型３の吸気孔７を
図３の如くバスバー２の係止孔５に連通して設けている
ので、真空引きと同時に係止孔５内の空気が吸引され、
該係止孔５内に確実に樹脂板１が引き込まれる。
３にセットした後、熱可塑性樹脂板１をバスバー２上に
位置させた状態で図示しないヒータで加熱し、軟化した
熱可塑性樹脂板１を真空成形型３で吸引する。これによ
り図２ないし図４の如く軟化した樹脂板１がバスバー２
上に被さると共にバスバー２の係止孔５内に入り込んで
立ち上げ片４の上縁部４ａを包み込む。これによりバス
バー２は樹脂板１すなわち真空成形された回路基板１０
に強固に固定される。ここで真空成形型３の吸気孔７を
図３の如くバスバー２の係止孔５に連通して設けている
ので、真空引きと同時に係止孔５内の空気が吸引され、
該係止孔５内に確実に樹脂板１が引き込まれる。
【００１７】また樹脂板１上のペースト回路９は成形時
に樹脂板１と一体に屈曲しつつヒータの熱で序々に硬化
し、成形完了時に小電流回路９′として完成する。該回
路９′は樹脂板１の成形と同時に係止孔内５に引き込ま
れて立ち上げ片４の上縁部４ａに密着して接続され、且
つバスバー２の底板部２ａに密着する。そして図５の如
く冷却固化した回路基板１０を成形型３から取り外して
図示しない電気接続箱に収納させたり、後述する回路体
３９を構成させる。
に樹脂板１と一体に屈曲しつつヒータの熱で序々に硬化
し、成形完了時に小電流回路９′として完成する。該回
路９′は樹脂板１の成形と同時に係止孔内５に引き込ま
れて立ち上げ片４の上縁部４ａに密着して接続され、且
つバスバー２の底板部２ａに密着する。そして図５の如
く冷却固化した回路基板１０を成形型３から取り外して
図示しない電気接続箱に収納させたり、後述する回路体
３９を構成させる。
【００１８】なおバスバー２の両端部ではなく中間部を
切り起こして、その立ち上げ片（図示せず）に前記係止
孔５を設けてもよい。この構成は長尺のバスバーや、端
部に雄タブ端子を有するバスバーに有効である。また、
バスバー２と前記回路９′とをさらにメッキ浴やハンダ
付けで電気接続させてもよい。さらに、本例では真空引
きにより熱可塑性樹脂板１を成形しているが、真空成形
に代えて樹脂板１の外側から圧力を加える圧空成形やブ
ロー成形等を行ってもよい。
切り起こして、その立ち上げ片（図示せず）に前記係止
孔５を設けてもよい。この構成は長尺のバスバーや、端
部に雄タブ端子を有するバスバーに有効である。また、
バスバー２と前記回路９′とをさらにメッキ浴やハンダ
付けで電気接続させてもよい。さらに、本例では真空引
きにより熱可塑性樹脂板１を成形しているが、真空成形
に代えて樹脂板１の外側から圧力を加える圧空成形やブ
ロー成形等を行ってもよい。
【００１９】図６はバスバーの固定方法の第二実施例を
示すものである。この方法は、バスバー１２に、真空成
形型１３の吸気孔１７に対する連通溝２０を形成し、該
連通溝２０の上方に水平方向の突出部２１を対向して位
置させ、該突出部２１の下側空間（係止空間）２２に軟
化した熱可塑性樹脂板１１を入り込ませるものである。
示すものである。この方法は、バスバー１２に、真空成
形型１３の吸気孔１７に対する連通溝２０を形成し、該
連通溝２０の上方に水平方向の突出部２１を対向して位
置させ、該突出部２１の下側空間（係止空間）２２に軟
化した熱可塑性樹脂板１１を入り込ませるものである。
【００２０】すなわちバスバー１２の両端部に屈曲形成
される立ち上げ片１４の幅方向両側に一対の略Ｕ字状の
折り返し部２３，２３を一体に形成し、該折り返し部２
３の内側に前記連通溝２０を形成させ、該連通溝２０の
上側において係止空間２２を立ち上げ片１４から切欠形
成して、該立ち上げ片１４の上端部両側に水平方向の一
対の突出部２１，２１を形成させている。
される立ち上げ片１４の幅方向両側に一対の略Ｕ字状の
折り返し部２３，２３を一体に形成し、該折り返し部２
３の内側に前記連通溝２０を形成させ、該連通溝２０の
上側において係止空間２２を立ち上げ片１４から切欠形
成して、該立ち上げ片１４の上端部両側に水平方向の一
対の突出部２１，２１を形成させている。
【００２１】該折り返し部２３は立ち上げ片１４の側端
から背面側に向かう屈曲片部２３ａと該屈曲片部２３ａ
から折り返された折り返し片部２３ｂとにより構成さ
れ、該屈曲片部２３ａと折り返し片部２３ｂとの間に高
さ方向の隙間状の前記連通溝２０を形成させている。該
連通溝２０は載置溝１６内の吸気孔１７に連通する。
から背面側に向かう屈曲片部２３ａと該屈曲片部２３ａ
から折り返された折り返し片部２３ｂとにより構成さ
れ、該屈曲片部２３ａと折り返し片部２３ｂとの間に高
さ方向の隙間状の前記連通溝２０を形成させている。該
連通溝２０は載置溝１６内の吸気孔１７に連通する。
【００２２】そしてバスバー１２を載置溝１６内にセッ
トし、前例同様の熱可塑性樹脂板１１をヒータで加熱し
た状態でバスバー１２上に被せ、吸気孔１７から真空引
きすることにより、図７の如く折り返し部２３上の係止
空間２２内の空気が連通溝２０から吸引され、該係止空
間２２内に樹脂板１１が入り込んで、該樹脂板１１が突
出部２１を包み込むように保持する。これによりバスバ
ー１２は樹脂板１１すなわち冷却固化した回路基板にし
っかりと固定される。
トし、前例同様の熱可塑性樹脂板１１をヒータで加熱し
た状態でバスバー１２上に被せ、吸気孔１７から真空引
きすることにより、図７の如く折り返し部２３上の係止
空間２２内の空気が連通溝２０から吸引され、該係止空
間２２内に樹脂板１１が入り込んで、該樹脂板１１が突
出部２１を包み込むように保持する。これによりバスバ
ー１２は樹脂板１１すなわち冷却固化した回路基板にし
っかりと固定される。
【００２３】図８〜９はバスバーの固定方法の第三実施
例を示すものである。この方法は、バスバー２５の立ち
上げ片２４に前例のような係止孔や係止空間を設けるこ
となく、熱可塑性樹脂板２７を加熱軟化させて成形型２
６上のバスバー２５に被せると同時に、該立ち上げ片２
４を内向きに水平に折り曲げて、この折り曲げ片（突出
部）２４ａを樹脂板２７で保持させるものである。該立
ち上げ片２４の折り曲げ作業は樹脂板２７の柔軟な間に
プレス機等を用いて行う。この方法によれば立ち上げ片
２４の高さが半分程に低くなり、後述する回路体の薄型
化が可能となる。
例を示すものである。この方法は、バスバー２５の立ち
上げ片２４に前例のような係止孔や係止空間を設けるこ
となく、熱可塑性樹脂板２７を加熱軟化させて成形型２
６上のバスバー２５に被せると同時に、該立ち上げ片２
４を内向きに水平に折り曲げて、この折り曲げ片（突出
部）２４ａを樹脂板２７で保持させるものである。該立
ち上げ片２４の折り曲げ作業は樹脂板２７の柔軟な間に
プレス機等を用いて行う。この方法によれば立ち上げ片
２４の高さが半分程に低くなり、後述する回路体の薄型
化が可能となる。
【００２４】図１０は上記バスバーを接続固定させた回
路体の一例を示すものである。図１０でバスバー２′の
立ち上げ片４は回路基板１０の裏側に突出し、その係止
孔５に熱可塑性樹脂板１が入り込んで固定されている。
この固定方法は、回路基板１０を固定するための回路部
品としての金属ブラケット３０や、回路基板１０に実装
される電子部品や各種補機３１の接続端子３２、あるい
は電線３３を回路基板１０に固定する金属ブラケット３
４等にも応用される。
路体の一例を示すものである。図１０でバスバー２′の
立ち上げ片４は回路基板１０の裏側に突出し、その係止
孔５に熱可塑性樹脂板１が入り込んで固定されている。
この固定方法は、回路基板１０を固定するための回路部
品としての金属ブラケット３０や、回路基板１０に実装
される電子部品や各種補機３１の接続端子３２、あるい
は電線３３を回路基板１０に固定する金属ブラケット３
４等にも応用される。
【００２５】該回路基板１０は補機３１の取付部３５に
おいて三次元形状に屈曲形成され、回路基板１０の表面
には前記導電ペーストないし銅箔に導電メッキを施した
小電流回路９′が形成されている。該回路９′とバスバ
ー２′との接続は前述の如く直接的な接触やメッキある
いはハンダ付け等によって行われる。
おいて三次元形状に屈曲形成され、回路基板１０の表面
には前記導電ペーストないし銅箔に導電メッキを施した
小電流回路９′が形成されている。該回路９′とバスバ
ー２′との接続は前述の如く直接的な接触やメッキある
いはハンダ付け等によって行われる。
【００２６】図１１は、図１０のＤ部の接続構造を示す
断面図であり、円板状の耐熱樹脂部材３６を樹脂板１の
孔部３７に埋め込んで一体的に設け、該耐熱樹脂部材３
６上で回路９′とバスバー２′の端末部とをハンダ３８
で接続させる。該回路基板１０にはタブ状の端子４０も
接続固定されている。上記回路体３９は回路基板１０の
三次元成形とバスバー２′や補機３１あるいは端子４０
の接続固定とが同時に行われて構成される。
断面図であり、円板状の耐熱樹脂部材３６を樹脂板１の
孔部３７に埋め込んで一体的に設け、該耐熱樹脂部材３
６上で回路９′とバスバー２′の端末部とをハンダ３８
で接続させる。該回路基板１０にはタブ状の端子４０も
接続固定されている。上記回路体３９は回路基板１０の
三次元成形とバスバー２′や補機３１あるいは端子４０
の接続固定とが同時に行われて構成される。
【００２７】図１２〜１５は回路部品の一つである端子
の固定方法の一実施例を示すものである。この方法は、
図１２の如く一対の電線圧接片４２及び水平方向（端子
幅方向）の突出部４４を備えるタブ状端子４０を真空成
形型４３にセットし、該圧接片４２に被覆電線５３を圧
接接続させた後、図示しないヒータで加熱軟化させた熱
可塑性樹脂板４１で図１３の如く端子４０の圧接片４２
と突出部４４及び電線５３とを包み込むようにして固定
させるものである。
の固定方法の一実施例を示すものである。この方法は、
図１２の如く一対の電線圧接片４２及び水平方向（端子
幅方向）の突出部４４を備えるタブ状端子４０を真空成
形型４３にセットし、該圧接片４２に被覆電線５３を圧
接接続させた後、図示しないヒータで加熱軟化させた熱
可塑性樹脂板４１で図１３の如く端子４０の圧接片４２
と突出部４４及び電線５３とを包み込むようにして固定
させるものである。
【００２８】該端子４０は図１２の如く基板部４８の先
端方の雄タブ部４９と、該基板部４８の基端に一体に起
立形成された一対の電線圧接片４２と、該基板部４８の
中間部すなわち雄タブ部４９の基端方に切り起こし形成
された一対の水平方向の突出部４４とを備える。
端方の雄タブ部４９と、該基板部４８の基端に一体に起
立形成された一対の電線圧接片４２と、該基板部４８の
中間部すなわち雄タブ部４９の基端方に切り起こし形成
された一対の水平方向の突出部４４とを備える。
【００２９】該一対の電線圧接片４２には基板部４８か
ら高さ方向に矩形状の係止孔４５が形成されている。該
一対の突出部４４は、基板部４８の中央付近から切り起
こした立ち上げ片４４ａから外側に向けて一体に屈曲形
成されたものである。また一対の電線圧接片４２の間の
スリット５１に接続される電線４５に対向して該基板部
４８の中央に真空成形用のエア抜き孔５４が形成されて
いる。
ら高さ方向に矩形状の係止孔４５が形成されている。該
一対の突出部４４は、基板部４８の中央付近から切り起
こした立ち上げ片４４ａから外側に向けて一体に屈曲形
成されたものである。また一対の電線圧接片４２の間の
スリット５１に接続される電線４５に対向して該基板部
４８の中央に真空成形用のエア抜き孔５４が形成されて
いる。
【００３０】また、図１３の如く該真空成形型４３に
は、端子４０の基板部４８に対する載置溝４６が形成さ
れ、該載置溝４６の底部に、端子４０の各係止孔４５と
突出部４４及び中央のエア抜き孔５４に対する吸気孔４
７1 〜４７3 がそれぞれ形成されている。該係止孔４５
及びエア抜き孔５４は吸気孔４７3 ，４７2 に連通し、
該突出部４４は吸気孔４７1 に対向して位置し、該突出
部４４の下側空間（係止空間）５２が吸気孔４７1 に連
通する。
は、端子４０の基板部４８に対する載置溝４６が形成さ
れ、該載置溝４６の底部に、端子４０の各係止孔４５と
突出部４４及び中央のエア抜き孔５４に対する吸気孔４
７1 〜４７3 がそれぞれ形成されている。該係止孔４５
及びエア抜き孔５４は吸気孔４７3 ，４７2 に連通し、
該突出部４４は吸気孔４７1 に対向して位置し、該突出
部４４の下側空間（係止空間）５２が吸気孔４７1 に連
通する。
【００３１】そして端子４０に対して加熱軟化した熱可
塑性樹脂板４１を真空成形型４３で吸引することによ
り、図１４の如く前方の吸気孔４７1 から端子４０の突
出部４４の下側空間５２の空気が吸引されて該突出部４
４が樹脂板４１で包囲されると共に、後方の吸気孔４７
3 から電線圧接片４２の係止孔４５内の空気が吸引され
て該係止孔４５内に樹脂板４１が入り込む。ここで前方
の吸気孔４７1 は、突出部４４を切り起こした後の切欠
部５５を経て突出部４４の下側空間５２に連通し、後方
の吸気孔４７3 は係止孔４５に直接連通している。
塑性樹脂板４１を真空成形型４３で吸引することによ
り、図１４の如く前方の吸気孔４７1 から端子４０の突
出部４４の下側空間５２の空気が吸引されて該突出部４
４が樹脂板４１で包囲されると共に、後方の吸気孔４７
3 から電線圧接片４２の係止孔４５内の空気が吸引され
て該係止孔４５内に樹脂板４１が入り込む。ここで前方
の吸気孔４７1 は、突出部４４を切り起こした後の切欠
部５５を経て突出部４４の下側空間５２に連通し、後方
の吸気孔４７3 は係止孔４５に直接連通している。
【００３２】これと同時に図１５の如く中間の吸気孔４
７2 から端子中央のエア抜き孔５４を経て、圧接された
電線５３の下側空間（係止空間）５６の空気が吸引さ
れ、電線５３が樹脂板４１で略円筒状に包み込まれる。
この状態で樹脂板４１を冷却固化させることにより、突
出部４４と圧接片４２と電線５３とが樹脂板４１により
強固に保持され、端子４０は固化した樹脂板４１すなわ
ち回路基板５０にしっかりと固定される。
７2 から端子中央のエア抜き孔５４を経て、圧接された
電線５３の下側空間（係止空間）５６の空気が吸引さ
れ、電線５３が樹脂板４１で略円筒状に包み込まれる。
この状態で樹脂板４１を冷却固化させることにより、突
出部４４と圧接片４２と電線５３とが樹脂板４１により
強固に保持され、端子４０は固化した樹脂板４１すなわ
ち回路基板５０にしっかりと固定される。
【００３３】上記端子４０に代えて図１６に示す如く基
板部５７の両側に一対のループ片５８を一体に立ち上げ
形成した端子６１を用いてもよい。加熱軟化した樹脂板
４１は該ループ片５８の内側の係止孔５９に入り込んで
ループ片５８を包み込むように保持する。この端子６１
の電線圧接片６０には前記のような係止孔４５を設けて
いない。
板部５７の両側に一対のループ片５８を一体に立ち上げ
形成した端子６１を用いてもよい。加熱軟化した樹脂板
４１は該ループ片５８の内側の係止孔５９に入り込んで
ループ片５８を包み込むように保持する。この端子６１
の電線圧接片６０には前記のような係止孔４５を設けて
いない。
【００３４】なお上記端子４０，６１の固定方法におい
てもバスバー２の固定方法と同様に真空成形に代えて樹
脂板の外側から圧力を加える圧空成形やブロー成形等を
行うことができる。
てもバスバー２の固定方法と同様に真空成形に代えて樹
脂板の外側から圧力を加える圧空成形やブロー成形等を
行うことができる。
【００３５】図１７は上記端子４０を用いた回路体６２
を示すものである。この回路体６２において端子４０の
雄タブ部４９は回路基板５０の端末から突出して図示し
ないコネクタに接続される。また該端子４０の圧接片４
２に接続された電線５３は、回路基板５０の裏側に配設
された補機６３に接続される。補機６３の裏側には圧接
端子６４が突設され、該圧接端子６４の圧接片４２′に
は前例同様の係止孔４５′が形成され、該係止孔４５′
に熱可塑性樹脂板４１が入り込んで補機６３が固定され
ている。所望の圧接端子６４1 には二本の電線５３が分
岐接続される。該圧接端子６４及び前記端子４０の圧接
部及び電線５３は樹脂板４１によって固定されると同時
に絶縁や防水防塵等の保護がなされる。
を示すものである。この回路体６２において端子４０の
雄タブ部４９は回路基板５０の端末から突出して図示し
ないコネクタに接続される。また該端子４０の圧接片４
２に接続された電線５３は、回路基板５０の裏側に配設
された補機６３に接続される。補機６３の裏側には圧接
端子６４が突設され、該圧接端子６４の圧接片４２′に
は前例同様の係止孔４５′が形成され、該係止孔４５′
に熱可塑性樹脂板４１が入り込んで補機６３が固定され
ている。所望の圧接端子６４1 には二本の電線５３が分
岐接続される。該圧接端子６４及び前記端子４０の圧接
部及び電線５３は樹脂板４１によって固定されると同時
に絶縁や防水防塵等の保護がなされる。
【００３６】
【発明の効果】以上の如くに、本発明によれば、バスバ
ーや端子といった回路部品の係止孔の内部や突出部の下
側空間に、軟化した熱可塑性樹脂板が入り込むことによ
り、回路部品が簡単且つ強固に固定される。それと同時
に、熱可塑性樹脂板上の回路が係止孔内や突出部の下側
空間に入り込んで、係止孔の上縁部や突出部に密着する
から、回路と回路部品とが簡単且つ確実に接続される。
ーや端子といった回路部品の係止孔の内部や突出部の下
側空間に、軟化した熱可塑性樹脂板が入り込むことによ
り、回路部品が簡単且つ強固に固定される。それと同時
に、熱可塑性樹脂板上の回路が係止孔内や突出部の下側
空間に入り込んで、係止孔の上縁部や突出部に密着する
から、回路と回路部品とが簡単且つ確実に接続される。
【００３７】そして、熱可塑性樹脂板を加熱軟化させて
三次元形状の回路基板に成形すると同時に、回路基板へ
のバスバーや端子といった回路部品の固定と接続が一括
して行われ、且つ熱可塑性樹脂板により回路部品の絶縁
や防水・防塵が行われるから、三次元回路体の製造が簡
単且つ迅速に行われる。
三次元形状の回路基板に成形すると同時に、回路基板へ
のバスバーや端子といった回路部品の固定と接続が一括
して行われ、且つ熱可塑性樹脂板により回路部品の絶縁
や防水・防塵が行われるから、三次元回路体の製造が簡
単且つ迅速に行われる。
【図１】本発明に係る回路部品としてのバスバーの固定
方法の第一実施例を示す分解斜視図である。
方法の第一実施例を示す分解斜視図である。
【図２】同じく固定状態を示す斜視図である。
【図３】同じく回路基板へバスバーを固定する前の状態
を示す縦断面図である。
を示す縦断面図である。
【図４】同じく固定した状態を示す図２のＡ−Ａ断面図
である。
である。
【図５】同じく回路基板を成形型から外した状態の縦断
面図である。
面図である。
【図６】バスバーの固定方法の第二実施例を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図７】同じく固定状態を示す図６のＢ−Ｂ断面図であ
る。
る。
【図８】バスバーの固定方法の第三実施例を示す斜視図
である。
である。
【図９】図８のＣ−Ｃ断面図である。
【図１０】回路部品を装着した三次元回路体を示す斜視
図である。
図である。
【図１１】図１０のＤ−Ｄ断面図である。
【図１２】本発明に係る回路部品としての端子の固定方
法の一実施例を示す分解斜視図である。
法の一実施例を示す分解斜視図である。
【図１３】同じく固定状態を示す分解斜視図である。
【図１４】図１３のＥ−Ｅ断面相当図である。
【図１５】図１３のＦ−Ｆ断面相当図である。
【図１６】端子の他の実施例を示す斜視図である。
【図１７】端子を用いた回路体を示す斜視図である。
【図１８】従来の回路基板を示す平面図である。
【図１９】同じく縦断面図である。
【図２０】他の回路基板を示す斜視図である。
【図２１】同じく成形方法を示す縦断面図である。
１，４１ 熱可塑性樹脂板 ２，２′，１２ バスバー ３，１３，４３ 真空成形型 ４，１４，４４ａ 立ち上げ片 ４ａ 上縁部 ５，４５，５９ 係止孔 ７，１７，４７1 〜４７3 吸気孔 ９ 回路 ２０ 連通溝 ２１，４４ 突出部 ２２，５２，５６ 下側空間 ２３ 折り返し部 ４０，６１，６４ 端子 ４２ 圧接片 ５４ エア抜き孔 ５８ ループ片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 7/06 Ｈ０１Ｒ 9/09 Ａ
Claims (7)
- 【請求項１】 成形型上に回路部品を載置し、熱可塑性
樹脂板を加熱して軟化させると共に、真空成形や圧空成
形等で該回路部品に該熱可塑性樹脂板を被着させる回路
部品の固定方法において、 バスバーや端子といった前記回路部品に、水平方向に貫
通した係止孔や水平方向に突出した突出部を設け、前記
熱可塑性樹脂板を前記真空成形時の吸引作用や圧空成形
時の押圧作用で該係止孔の内部や該突出部の下側空間に
入り込ませる ことを特徴とする回路部品の固定方法。 - 【請求項２】 真空成形型上に回路部品を載置し、熱可
塑性樹脂板を加熱して軟化させると共に、真空成形によ
って該回路部品に該熱可塑性樹脂板を被着させる回路部
品の固定方法において、 バスバーや端子といった前記回路部品に、水平方向に貫
通した係止孔や水平方向に突出した突出部を設け、該係
止孔の底部や該突出部の下側空間に連通する吸気孔を前
記真空成形型に設け、該吸気孔から該係止孔内の空気や
該突出部の下側空間の空気を吸引して、該係止孔の内部
や該突出部の下側空間に前記熱可塑性樹脂板を入り込ま
せる ことを特徴とする回路部品の固定方法。 - 【請求項３】 前記回路部品の立ち上げ片や圧接片に前
記係止孔や前記突出部を設けたり、前記回路部品に立ち
上げたループ片の内側に前記係止孔を形成させることを
特徴とする請求項２記載の回路部品の固定方法。 - 【請求項４】 前記突出部の下側において前記立ち上げ
片に略Ｕ字状の折り返し部を形成して、該折り返し部の
内側に、前記吸気孔に対する連通溝を形成させることを
特徴とする請求項３記載の回路部品の固定方法。 - 【請求項５】 電線を圧接する一対の圧接片を有する前
記回路部品に、該電線に対向するエア抜き孔を設け、該
圧接片に電線を圧接した後に、該回路部品上に加熱軟化
させた前記熱可塑性樹脂板を被せて、該エア抜き孔から
該電線の下側空間の空気を吸引して、該電線の下側空間
に該熱可塑性樹脂板を入り込ませることを特徴とする請
求項２又は３記載の回路部品の固定方法。 - 【請求項６】 真空成形型上に回路部品を載置し、熱可
塑性樹脂板を加熱して軟化させると共に、真空成形によ
って該回路部品に該熱可塑性樹脂板を被着さ せる回路部
品の固定方法において、 バスバーや端子といった前記回路部品に形成した立ち上
げ片に、加熱軟化させた前記熱可塑性樹脂板を被着させ
ると共に、該熱可塑性樹脂板が柔軟なうちに該立ち上げ
片を折り曲げる ことを特徴とする回路部品の固定方法。 - 【請求項７】 前記熱可塑性樹脂板に回路を形成させ、
前記係止孔や前記突出部の下側空間への該熱可塑性樹脂
板の入り込みと同時に、該係止孔の上縁部や該突出部に
該回路を密着接続させることを特徴とする請求項１〜５
の何れかに記載の回路部品の固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06182350A JP3075459B2 (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | 回路部品の固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06182350A JP3075459B2 (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | 回路部品の固定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0845639A JPH0845639A (ja) | 1996-02-16 |
| JP3075459B2 true JP3075459B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=16116781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06182350A Expired - Lifetime JP3075459B2 (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | 回路部品の固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3075459B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6100999B2 (ja) * | 2012-01-18 | 2017-03-22 | 株式会社小糸製作所 | 電力供給装置の製造方法 |
-
1994
- 1994-08-03 JP JP06182350A patent/JP3075459B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0845639A (ja) | 1996-02-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000425 |