JP3074688B2 - Resin connector - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、耐熱性、機械的特性に優れた電気・電子機
器回路接続用樹脂コネクターに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to a resin connector for electric / electronic equipment circuit connection having excellent heat resistance and mechanical properties.
＜従来の技術＞ 従来より電気・電子機器回路の接続には各種のプラス
チックコネクターが使用されている。電気・電子機器の
高密度化が進むにつれ、コネクターも小型化、薄肉化
し、コネクター用素材としてのプラスチックには優れた
成形流動性と寸法精度が要求されている。さらに、コネ
クターなどの電気・電子部品プリント配線板に半田付け
を行う方法としては、従来のピン立て方法から表面実装
技術（以下SMTと略す）へ急速に移行しつつあり、従来
にも増してコネクターなどの電気・電子部品に対し高い
耐熱性が要求されている。<Prior Art> Conventionally, various plastic connectors have been used for connection of electric / electronic device circuits. As the density of electrical and electronic devices has increased, connectors have become smaller and thinner, and plastics as connector materials have been required to have excellent molding fluidity and dimensional accuracy. Furthermore, the method of soldering printed wiring boards for electrical and electronic components such as connectors is rapidly shifting from the conventional pinning method to surface mounting technology (hereinafter abbreviated as SMT). High heat resistance is required for electric and electronic parts such as these.
こうした要求に応えるため、たとえば特開昭64−7240
4号公報には全芳香族ポリエステルを成形してなるコネ
クターが開示されている。To meet such demands, for example, Japanese Patent Laid-Open No.
No. 4 discloses a connector formed by molding a wholly aromatic polyester.
＜発明が解決しようとする課題＞ しかしながら、特開昭64−72404号公報に開示される
全芳香族ポリエステルからなるコネクターでさえ、SMT
対応という意味では耐熱性が十分ではなく、また、コネ
クターにピンを圧入する際にクラックが発生するという
ことがわかった。さらに、成形時の流動性もかならずし
も十分ではないという問題があることがわかった。<Problems to be Solved by the Invention> However, even with the connector made of wholly aromatic polyester disclosed in JP-A-64-72404, SMT
It was found that the heat resistance was not sufficient in terms of correspondence, and that cracks occurred when the pins were pressed into the connector. Further, it has been found that there is a problem that the fluidity during molding is not always sufficient.
よって、本発明は優れた成形性と寸法精度のみならず
SMT用途として使用可能な耐熱性と、ピン圧入時の応力
に対し割れやクラックを生じない優れた靭性をあわせ持
つ電気・電子機器回路接続用コネクターを提供すること
を課題とする。Therefore, the present invention not only has excellent moldability and dimensional accuracy, but also
An object of the present invention is to provide a connector for electric / electronic device circuit connection which has both heat resistance usable for SMT applications and excellent toughness which does not cause cracking or cracking due to stress at the time of pin press-fitting.
＜課題を解決するための手段＞ 本発明者らは上記課題を達成すべく鋭意検討した結
果、特定構造の液晶ポリエステルおよび特定構造の液晶
ポリエステルを主体とする組成物を成形してなるコネク
ターが上記課題を達成するという目的に合致しているこ
とを見出し本発明に到達した。<Means for Solving the Problems> The inventors of the present invention have made intensive studies to achieve the above object, and as a result, a connector formed by molding a liquid crystal polyester having a specific structure and a composition mainly composed of a liquid crystal polyester having a specific structure has been described above. The present inventors have found that the object of the present invention has been achieved and achieved the present invention.
すなわち、本発明は、 （１）下記構造単位（Ｉ）、（II）、（III）および（I
V）からなり構造単位（Ｉ）が構造単位（Ｉ）、（II）
および（III）の合計に対して40〜90モル、構造単位（I
I）と（III）のモル比［（II）／（III）］が9/1〜1/9
である液晶ポリエステル100重量部および充填剤200重量
部以下を含有してなる表面実装技術対応電気・電子機器
回路接続用コネクター用樹脂組成物、 （ただし式中のR1は から選ばれた１種以上の基を、R2は から選ばれた１種以上の基を示す。また、式中のＸは水
素原子または塩素原子を示す。） （２）請求項（１）記載の表面実装技術対応電気・電子
機器回路接続用コネクター用樹脂組成物を射出成形して
なる表面実装技術対応電気・電子機器回路接続用コネク
ター提供するものである。That is, the present invention provides (1) the following structural units (I), (II), (III) and (I)
V) and the structural units (I) are structural units (I) and (II)
40 to 90 mol based on the total of the structural units (I
The molar ratio [(II) / (III)] of I) and (III) is 9/1 to 1/9
A resin composition for a connector for circuit connection of electric and electronic equipment for surface mounting technology, comprising 100 parts by weight of liquid crystal polyester and 200 parts by weight or less of a filler, (However, R 1 in the formula is R 2 represents one or more groups selected from And at least one group selected from X in the formula represents a hydrogen atom or a chlorine atom. (2) A connector for electric / electronic device circuit connection for surface mounting technology, which is obtained by injection molding the resin composition for a connector for electric / electronic device circuit connection for surface mounting technology according to claim (1). .
上記構造単位（Ｉ）はｐ−ヒドロキシ安息香酸から生
成した構造単位であり、構造単位（II）は4,4′−ジヒ
ドロキシビフェニルからなる構造単位を、構造単位（II
I）はハイドロキノン、2,6−ジヒドロキシナフタレン、
ｔ−ブチルハイドロキノン、3,3′,5,5′−テトラメチ
ル−4,4′−ジヒドロキシビフェニルおよびフェニルハ
イドロキノンから選ばれた１種以上の芳香族ジオールか
ら生成した構造単位を、構造単位（IV）はテレフタル
酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,2
−ビス（フェノキシ）エタン−4,4′−ジカルボン酸、
1,2−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン−4,4′−ジ
カルボン酸および4,4′−ジフェニルエーテルジカルボ
ン酸から選ばれた１種以上の芳香族ジカルボン酸から生
成した構造単位を各々示す。なかでも最も好ましいの
は、構造単位（III）が2,6−ジヒドロキシナフタレンか
ら生成した構造単位、かつ構造単位（IV）がテレフタル
酸から生成した構造単位の場合である。The structural unit (I) is a structural unit formed from p-hydroxybenzoic acid, and the structural unit (II) is a structural unit composed of 4,4'-dihydroxybiphenyl,
I) is hydroquinone, 2,6-dihydroxynaphthalene,
A structural unit formed from at least one aromatic diol selected from t-butylhydroquinone, 3,3 ', 5,5'-tetramethyl-4,4'-dihydroxybiphenyl and phenylhydroquinone is converted into a structural unit (IV ) Is terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,2
-Bis (phenoxy) ethane-4,4'-dicarboxylic acid,
The structural units formed from one or more aromatic dicarboxylic acids selected from 1,2-bis (2-chlorophenoxy) ethane-4,4'-dicarboxylic acid and 4,4'-diphenyl ether dicarboxylic acid are shown below. Among them, the most preferred is a case where the structural unit (III) is a structural unit generated from 2,6-dihydroxynaphthalene, and the structural unit (IV) is a structural unit generated from terephthalic acid.
上記構造単位（Ｉ）〜（IV）のうち、構造単位（Ｉ）
は構造単位（Ｉ）、（II）および（III）の合計に対し
て40〜90モル％であり、好ましくは60〜85モル％であ
る。構造単位（Ｉ）が構造単位（Ｉ）、（II）および
（III）の合計に対して90モル％より大きいと溶融流動
性が低下して重合時に固化し、40モル％より小さいと流
動性が不良となり好ましくない。また、構造単位（Ｉ）
と（II）のモル比［（Ｉ）／（II）］は9/1〜1/9であ
り、好ましくは8/2〜2/8である。10/0〜9/1、0/10〜1/9
ではやはり耐熱性、流動性が不良となり、本発明の目的
を構成することが困難である。また、構造単位（IV）は
構造単位［（II）＋（III）］と実質的に等モルであ
る。Among the above structural units (I) to (IV), structural unit (I)
Is 40 to 90 mol%, preferably 60 to 85 mol%, based on the total of the structural units (I), (II) and (III). When the structural unit (I) is more than 90 mol% with respect to the total of the structural units (I), (II) and (III), the melt fluidity is lowered and solidified during polymerization, and when it is less than 40 mol%, the fluidity is reduced. Is not preferable because it is defective. The structural unit (I)
The molar ratio [(I) / (II)] between (II) and (II) is from 9/1 to 1/9, preferably from 8/2 to 2/8. 10 / 0-9 / 1, 0 / 10-1 / 9
In such a case, the heat resistance and the fluidity become poor, and it is difficult to constitute the object of the present invention. The structural unit (IV) is substantially equimolar to the structural unit [(II) + (III)].
本発明に用いる液晶ポリエステルの製造方法について
は特に限定するものではなく、公知のポリエステルの重
縮合方法に準じて製造できる。The method for producing the liquid crystal polyester used in the present invention is not particularly limited, and it can be produced according to a known polyester polycondensation method.
また本発明で使用する液晶ポリエステルの溶融粘度は
10〜15,000ポイズが好ましく、特に20〜5,000ポイズが
より好ましい。The melt viscosity of the liquid crystal polyester used in the present invention is
10-15,000 poise is preferable, and 20-5,000 poise is particularly preferable.
なお、この溶融粘度は（液晶開始温度＋40℃）でずり
速度1,000（1/秒）の条件下で高化式フローテスターに
よって測定した値である。The melt viscosity is a value measured by a Koka type flow tester under the condition of (liquid crystal onset temperature + 40 ° C.) and a shear rate of 1,000 (1 / second).
一方、この液晶ポリエステルの対数粘度は0.1g/dl濃
度、60℃のペンタフルオロフェノール中で測定可能であ
り、その場合0.5〜20dl/gが好ましく、1.0〜15dl/gが特
に好ましい。On the other hand, the logarithmic viscosity of this liquid crystal polyester can be measured in pentafluorophenol at a concentration of 0.1 g / dl and 60 ° C. In that case, it is preferably 0.5 to 20 dl / g, particularly preferably 1.0 to 15 dl / g.
なお、本発明で使用する液晶ポリエステルを重縮合す
る際には上記構造単位（Ｉ）〜（IV）を構成する成分以
外に4,4′−ジフェニルジカルボン酸、3,3′−ジフェニ
ルジカルボン酸、2,2′−ジフェニルジカルボン酸など
の芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セ
バシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン
酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン
酸、クロルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、4,
4′−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4′−ジヒ
ドロキシベンゾフェノン、4,4′−ジヒドロキシジフェ
ニルエーテルなどの芳香族ジオール、1,4−ブタンジオ
ール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコー
ル、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサ
ンジメタノールなどの脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ
−ヒドロキシ安息香酸、2,6−ヒドロキシナフトエ酸な
どの芳香族ヒドロキシカルボン酸および芳香族イミド化
合物などを本発明の目的を損なわない程度の少割合でさ
らに共重合せしめることができる。In the polycondensation of the liquid crystal polyester used in the present invention, in addition to the components constituting the structural units (I) to (IV), 4,4′-diphenyldicarboxylic acid, 3,3′-diphenyldicarboxylic acid, Aromatic dicarboxylic acids such as 2,2'-diphenyldicarboxylic acid, aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, alicyclic dicarboxylic acids such as hexahydroterephthalic acid, chlorohydroquinone, and methyl Hydroquinone, 4,
Aromatic diols such as 4'-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4'-dihydroxybenzophenone, 4,4'-dihydroxydiphenyl ether, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, 1,4- Aliphatic, alicyclic diols such as cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol and m
Aromatic hydroxycarboxylic acids such as -hydroxybenzoic acid and 2,6-hydroxynaphthoic acid, and aromatic imide compounds can be further copolymerized in such a small proportion as not to impair the object of the present invention.
本発明の表面実装技術対応電気・電子機器回路接続用
コネクター用樹脂組成物は液晶ポリエステルに対してさ
らに充填剤を含有させる。充填剤の添加量は液晶ポリエ
ステル100重量部に対して200重量部以下であり、15〜10
0重量部が好ましい。The resin composition for a connector for circuit connection of electric / electronic devices compatible with surface mounting technology according to the present invention further comprises a filler added to the liquid crystal polyester. The amount of the filler is 200 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the liquid crystal polyester, and 15 to 10 parts by weight.
0 parts by weight is preferred.
本発明において用いることができる充填剤としては、
ガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド繊維、チタン
酸カリウム繊維、石コウ繊維、黄銅繊維、ステンレス繊
維、スチール繊維、セラミックス繊維、ボロンウイスカ
繊維、マイカ、タルク、シリカ、炭酸カルシウム、ガラ
スビーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、
クレー、ワラステナイト、酸化チタンなどの繊維状、粉
状、粒状あるいは板状の無機フィラーが挙げられる。As the filler that can be used in the present invention,
Glass fiber, carbon fiber, aromatic polyamide fiber, potassium titanate fiber, stone fiber, brass fiber, stainless steel fiber, steel fiber, ceramic fiber, boron whisker fiber, mica, talc, silica, calcium carbonate, glass beads, glass flake , Glass micro balloon,
Fibrous, powdery, granular or plate-like inorganic fillers such as clay, wollastenite, and titanium oxide can be used.
上記充填剤中、ガラス繊維が好ましく使用される。ガ
ラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものな
ら特に限定はなく、たとえば長繊維タイプや短繊維タイ
プのチョップトストランド、ミルドファイバーなどから
選択して用いることができる。また、ガラス繊維はエチ
レン／酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキ
シ樹脂などの熱硬化性樹脂で被覆あるいは集束されてい
てもよく、またシラン系、チタネート系などのカップリ
ング剤、その他の表面処理剤で処理されていてもよい。Among the above fillers, glass fibers are preferably used. The type of the glass fiber is not particularly limited as long as it is generally used for reinforcing a resin. For example, a chopped strand of a long fiber type or a short fiber type, a milled fiber, or the like can be used. Further, the glass fiber may be coated or bundled with a thermoplastic resin such as an ethylene / vinyl acetate copolymer, a thermosetting resin such as an epoxy resin, or a coupling agent such as a silane-based resin or a titanate-based resin, and other materials. It may be treated with a surface treatment agent.
さらに、本発明の表面実装技術対応電気・電子機器回
路接続用コネクター用樹脂組成物には、本発明の目的を
損なわない程度の範囲で、酸化防止剤および熱安定剤
（たとえばヒンダードフェノール、ヒドロキノン、ホス
ファイト類およびこれらの置換体など）、紫外線吸収剤
（たとえばレゾルシノール、サリシレート、ベンゾトリ
アゾール、ベンゾフェノンなど）、滑剤および離型剤
（モンタン類およびその塩、そのエステル、そのハーフ
エステル、ステアリルアルコール、ステアラミドおよび
ポリエチレンワックスなど）、染料（たとえばニトロシ
ウムなど）および顔料（たとえば硫化カドミウム、フタ
ロシアニン、カーボンブラックなど）を含む着色剤、可
塑剤、帯電防止剤などの通常の添加剤や他の熱可塑性樹
脂を添加して、所定の特性を付与することができる。Further, the resin composition for a connector for circuit connection of electric / electronic devices compatible with the surface mounting technology according to the present invention includes an antioxidant and a heat stabilizer (for example, hindered phenol, hydroquinone, etc.) within a range not to impair the object of the present invention. , Phosphites and their substituted products), ultraviolet absorbers (eg, resorcinol, salicylate, benzotriazole, benzophenone, etc.), lubricants and mold release agents (montans and their salts, esters, half esters, stearyl alcohol, Conventional additives such as colorants, plasticizers, antistatic agents and other thermoplastic resins, including stearamides and polyethylene waxes, dyes (such as nitrosium) and pigments (such as cadmium sulfide, phthalocyanine and carbon black). Add the specified characteristics It is possible to grant.
本発明の表面実装技術対応電気・電子機器回路接続用
コネクター用樹脂組成物は液晶ポリエステルと充填剤
を、あるいはその他各種成分などの他成分を含有せしめ
る場合には、液晶ポリエステル、充填剤および他成分を
溶融混練することが好ましく、溶融混練には公知の方法
を用いることができる。たとえばバンバリーミイサー、
ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押出機など
を用い、200〜350℃の温度で溶融混練して組成物とする
ことができる。When the resin composition for a connector for circuit connection of electric / electronic devices for surface mounting technology according to the present invention contains a liquid crystal polyester and a filler, or other components such as various other components, the liquid crystal polyester, the filler and other components are used. Is preferably kneaded, and a known method can be used for the melt kneading. For example, Bunbury Miser,
The composition can be melt-kneaded at a temperature of 200 to 350 ° C. using a rubber roll machine, a kneader, a single-screw or twin-screw extruder or the like to obtain a composition.
本発明の表面実装技術対応電気・電子機器回路接続用
コネクターは上記の表面実装技術対応電気・電子機器回
路接続用コネクター用樹脂組成物を射出成形することに
より容易に得られる。The electrical / electronic device circuit connecting connector for surface mounting technology of the present invention can be easily obtained by injection molding the above-mentioned resin composition for electrical / electronic device circuit connecting connector for surface mounting technology.
＜実施例＞ 以下、実施例により本発明を詳述する。<Example> Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples.
参考例１ 撹拌機、留出管を備えた反応容器にｐ−ヒドロキシ安
息香算994重量部、4,4′−ジヒドロキシビフェニル223
重量部、2,6−ジアセトキシナフタレン147重量部、テレ
フタル酸299重量部および無水酢酸1,077重量部を仕込
み、次の条件で脱酢酸重合を行った。Reference Example 1 A reaction vessel equipped with a stirrer and a distilling tube was charged with 994 parts by weight of p-hydroxybenzoic acid and 4,4'-dihydroxybiphenyl 223.
Parts by weight, 147 parts by weight of 2,6-diacetoxynaphthalene, 299 parts by weight of terephthalic acid and 1,077 parts by weight of acetic anhydride were charged, and deacetic acid polymerization was carried out under the following conditions.
まず窒素ガス雰囲気下に100〜250℃で５時間、250〜3
30℃で1.5時間反応させた後、330℃、１時間で0.5mmHg
に減圧し、さらに0.5時間反応させ、重縮合を完結させ
たところ、ほぼ理論量の酢酸が留出し下記の理論構造式
を有する樹脂（ａ）を得た。First, under nitrogen atmosphere, 100 ~ 250 ℃ for 5 hours, 250 ~ 3
After reacting at 30 ℃ for 1.5 hours, 0.5mmHg at 330 ℃ for 1 hour
The reaction was further reduced for 0.5 hour to complete the polycondensation. As a result, a stoichiometric amount of acetic acid was distilled off to obtain a resin (a) having the following theoretical structural formula.
また、このポリエステルを偏光顕微鏡の試料台にの
せ、昇温して光学異方性の確認を行った結果、液晶開始
温度は296℃であり、良好な光学異方性を示した。 Further, the polyester was placed on a sample stage of a polarizing microscope, and the temperature was raised to confirm the optical anisotropy. As a result, the liquid crystal onset temperature was 296 ° C., indicating good optical anisotropy.
実施例１ 参考例１で得た樹脂（ａ）100重量部とガラス繊維45
重量部を330℃に設定した30mmφの二軸押出機により溶
融混合、ペレタイズした。Example 1 100 parts by weight of the resin (a) obtained in Reference Example 1 and glass fiber 45
The mixture was melt-mixed and pelletized by a 30 mmφ twin-screw extruder whose weight part was set to 330 ° C.
得られた組成物を射出成形機に供し、10×３×3mm、
８×２列の16ピン用コネクターを成形した。The obtained composition was subjected to an injection molding machine, and 10 × 3 × 3 mm,
8 × 2 rows of 16-pin connectors were molded.
得られたコネクターは薄肉部まで完全に充填されてい
た上、ヒケやフクレは全く見られなかった。また、この
コネクターの半田耐熱試験（浸漬試験）を行ったところ
300℃、10秒間の浸漬後もフクレや変形は見られず、耐
熱性が優れていることがわかった。さらに端子（ピン）
圧入試験を行ったところクラックの発生は見られず、強
度、靭性に優れていることがわかった。The obtained connector was completely filled up to the thin portion, and no sink marks or blisters were observed. The connector was subjected to a solder heat test (immersion test).
No blistering or deformation was observed even after immersion at 300 ° C. for 10 seconds, indicating that the heat resistance was excellent. Further terminals (pins)
When a press-fit test was performed, no crack was found, and it was found that the material had excellent strength and toughness.
＜発明の効果＞ 本発明により靭性、強度、寸法精度に優れ、きわめて
高い耐熱性を有する表面実装技術対応電気・電子機器回
路接続用コネクターが得られる。<Effect of the Invention> According to the present invention, it is possible to obtain a connector for electric / electronic device circuit connection for surface mounting technology, which has excellent toughness, strength, and dimensional accuracy, and has extremely high heat resistance.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−276819（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−54054（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−37045（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−309520（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−218729（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−120729（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−112620（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−33418（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−252420（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−164719（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−132920（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−132919（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−39622（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−72404（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−270730（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−207327（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08G 63/60 C08L 67/00 - 67/04 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-2-276819 (JP, A) JP-A 64-54054 (JP, A) JP-A 64-37045 (JP, A) JP-A 63-540 309520 (JP, A) JP-A-63-218729 (JP, A) JP-A-63-120729 (JP, A) JP-A-63-112620 (JP, A) JP-A-63-33418 (JP, A) JP-A-62-252420 (JP, A) JP-A-62-164719 (JP, A) JP-A-62-132920 (JP, A) JP-A-62-132919 (JP, A) JP-A-62-39622 (JP, a) JP Akira 64-72404 (JP, a) JP Akira 63-270730 (JP, a) JP Akira 62-207327 (JP, a) (58 ) investigated the field (Int.Cl. 7 , DB name) C08G 63/60 C08L 67/00-67/04
Claims (2)
よび（IV）からなり、構造単位（Ｉ）が構造単位
（Ｉ）、（II）および（III）の合計に対して40〜90モ
ル、構造単位（II）と（III）のモル比［（II）／（II
I）］が9/1〜1/9である液晶ポリエステル100重量部およ
び充填剤200重量部以下を含有してなる表面実装技術対
応電気・電子機器回路接続用コネクター用樹脂組成物。 （ただし式中のR1は から選ばれた１種以上の基を、R2は から選ばれた１種以上の基を示す。また式中のＸは水素
原子または塩素原子を示す。）(1) It comprises the following structural units (I), (II), (III) and (IV), wherein the structural unit (I) is based on the total of the structural units (I), (II) and (III) 40-90 mol, molar ratio of structural units (II) and (III) [(II) / (II
I)] is a resin composition for connectors for circuit connection of electric / electronic devices compatible with surface mounting technology, comprising 100 parts by weight of a liquid crystal polyester having a ratio of 9/1 to 1/9 and a filler of 200 parts by weight or less. (However, R 1 in the formula is R 2 represents one or more groups selected from And at least one group selected from X in the formula represents a hydrogen atom or a chlorine atom. )
・電子機器回路接続用コネクター用樹脂組成物を射出成
形してなる表面実装技術対応電気・電子機器回路接続用
コネクター。2. An electrical / electronic device circuit connector for surface mounting technology, which is obtained by injection molding the resin composition for electrical / electronic device circuit connecting connector according to claim 1.
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