JP3066152B2

JP3066152B2 - メルトブローン不織布及びこれから得られる積層不織布材料

Info

Publication number: JP3066152B2
Application number: JP32626491A
Authority: JP
Inventors: 龍太郎白柳; 秋美佐伯; 一弘舛本
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 1991-12-11
Filing date: 1991-12-11
Publication date: 2000-07-17
Anticipated expiration: 2015-07-17
Also published as: JPH05163648A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ポリプロピレンと、特
定の低結晶化度のエチレン−α−オレフィン共重合体と
の樹脂組成物から形成され、柔軟で熱加工性に優れたメ
ルトブローン不織布に関する。本発明はまたこのメルト
ブローン不織布を用いた積層不織布材料にも関する。

【０００２】

【従来の技術】メルトブローン不織布は、溶融樹脂を押
し出しして微細な樹脂流とし、この樹脂流を高速度の加
熱気体と接触させて、微細な繊維径の不連続ファイバー
とし、このファイバーを多孔性支持体上に集積させるこ
とにより得られる。このメルトブローン不織布は比較的
柔軟であるので、衣料や衛生材料の用途に使用されてい
る。

【０００３】また、これらの用途では、メルトブローン
不織布だけでは強度が不足するため、スパンボンド法或
いはその他の方法による不織布と貼り合わせて補強する
手段が採用されている。

【０００４】例えば、特公昭６０−１１１４８号公報に
は、平均フイラメント直径が約１２ミクロン以上でラン
ダムに堆積しかつ分子状に配向した実質的に連続したフ
イラメントのウエブと平均フアイバー直径が約１０ミク
ロン以下で、軟化点が連続フイラメントの軟化点より約
１０℃〜４０℃低く、大体において不連続な熱可塑性重
合体マイクロフアイバーの集積マツトと、から成る不織
布材料において、上記のウエブとマツトとは、層状関係
になるように配置され、且つ熱と圧力を加えることによ
って間欠的な離れ離れの結合領域を形成するように一緒
に結合されていることを特徴とする不織布材料が記載さ
れている。

【０００５】更に、ポリプロピレン繊維から不織布を製
造するに際して、より低融点の繊維をいわゆるバインダ
ー繊維として用いることは知られており、例えば、特開
昭６１−１７９２４６号公報には、低密度ポリエチレン
６５〜９５重量％とポリプロピレン３５〜５重量％との
ブレンド物からなる繊維は、ポリエチレンに比して溶融
紡糸性に優れており、不織布のバインダーとして適して
いることが記載されている。また、特開昭６３−１７５
１１３号公報には、線状低密度ポリエチレン９９〜５０
重量％と結晶性ポリプロピレン１〜５０重量％とのブレ
ンド物を用いることが記載されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、ポリ
プロピレン等の単一の熱可塑性樹脂素材から形成したメ
ルトブローン不織布は、他のタイプの不織布に比べれ
ば、柔軟性に優れてはいるが、衣料、衛生材料等の用途
では、更に着心地や肌触りの点で更に柔軟性が求められ
ている。また、清掃材料等の分野でも、払拭面へのフィ
ット性やダスト類の吸着性の点で一層の柔軟性の改善が
望まれている。

【０００７】また、従来の提案は何れも、不織布の応力
担体と成る繊維に比して、これらを一体化結合するため
のバインダー繊維の溶融温度を或程度低くするものであ
るが、バインダーとなる繊維の融点を低くすることは、
不織布の耐熱性の点で好ましくないばかりではなく、ひ
いては繊維を構成する樹脂の凝集力をも弱めることにな
り、不織布の強度の点でも好ましくない。更に、ヒート
エンボス等による不織布の一体化加工においても、温
度、圧力、加工速度等の加工条件の許容度が狭く、作業
性の点でも未だ十分満足し得るものではなかった。

【０００８】従って、本発明の目的は、柔軟性と低温熱
接着性とに優れており、しかもヒートエンボス等の熱加
工も容易であるメルトブローン不織布を提供するにあ
る。

【０００９】本発明の他の目的は、ポリプロピレンと、
特定の低結晶化度のエチレン−α−オレフィン共重合体
との樹脂組成物から形成され、新規な熱的特性を有する
メルトブローン不織布並びにこのメルトブローン不織布
を用いた積層不織布材料を提供するにある。

【００１０】本発明によれば、二成分基準で、ポリプロ
ピレン９８乃至４０重量％と、密度が０．９００ｇ／ｃ
ｍ³未満で結晶化度が５乃至４０％のエチレン−α−オ
レフィン共重合体２乃至６０重量％とを含有してなる樹
脂組成物からメルトブローン法によって得られるメルト
ブローン不織布が提供される。

【００１１】本発明において、用いるエチレン−α−オ
レフィン共重合体は、α−オレフィンが炭素数３〜１０
のα−オレフィンであり、エチレン含有率が８５〜９５
モル％であり、１９０℃、２１６０ｇの荷重で測定した
メルトフローレート（ＭＦＲ；ＡＳＴＭＤ１２３８条
件Ｅの方法で測定）が０．１〜２００ｇ／１０分（好ま
しくは１〜１５０ｇ／１０分）であり、密度が０．８７
０ｇ／ｃｍ³以上０．９００ｇ／ｃｍ³未満であり、Ｘ
線による結晶化度が５〜４０％であり、好ましくは融点
（Ｔｍ）が４０〜１００℃の範囲にあるのがよい。

【００１２】この不織布を構成する樹脂組成物の内、示
差走査熱量測定（ＤＳＣ）で、前記ポリプロピレンは、
軟化点（Ｔｆ）が１２５乃至１３５℃の範囲にあり、し
かも融点（Ｔｍ）が１６０乃至１７０℃の範囲にあるポ
リプロピレンであるのがよく、一方ポリプロピレンとエ
チレン−α−オレフィン共重合体との樹脂組成物は、軟
化点（Ｔｆ）が１２０乃至１３０℃の範囲にあり、しか
も融点（Ｔm）が１６０乃至１７０℃の範囲にある樹脂
組成物であるのがよい。

【００１３】本発明によればまた、上記メルトブローン
不織布の少なくとも一方の面に、補強層、好ましくはス
パンボンド法によって得られるスパンボンド不織布をヒ
ートエンボス加工法によって貼合わせて得られる積層不
織布材料が提供される。

【００１４】

【作用】本発明によるメルトブローン不織布は、二成分
基準で、ポリプロピレン９８乃至４０重量％と、密度が
０．９００ｇ／ｃｍ³未満で結晶化度が５乃至４０％の
エチレン−α−オレフィン共重合体２乃至６０重量％と
を含有してなる樹脂組成物から形成されていることが顕
著な特徴である。

【００１５】先ず、このメルトブローン不織布に用いる
樹脂組成物は、ポリプロピレンを主体とするものである
こと、及びこれに配合するエチレン−α−オレフィン共
重合体も密度が０．９００ｇ／ｃｍ³未満と通常のポリ
エチレンや線状低密度ポリエチレンに比して低く、しか
も結晶化度も５乃至４０％と著しく低いことにおいて、
前記先行技術の低温融着性のバインダー繊維と相違して
いる。

【００１６】本発明に従い、ポリプロピレンに対して、
上記特定のエチレン−α−オレフィン共重合体を配合し
たものを、メルトブローン不織布とすると、従来のポリ
プロピレン樹脂製のメルトブローン不織布からは予想外
の熱加工特性、即ち低温での熱接着性と高温での繊維形
態保持性とを有し、不織布の柔軟性も顕著に向上するこ
とが分かった。

【００１７】メルトブローン不織布を、最終用途に使用
する場合には、単独での使用にせよ、或いは他の不織布
との貼り合わせ使用にせよ、寸法安定性や強度の点で、
不織布を構成する個々の繊維同士を加熱等により一定間
隔毎に結合する必要がある。この加熱による繊維同士の
結合に際して、応力担体となる繊維を完全に溶融させる
と、不織布の強度や柔軟性が失われるので、繊維の或も
のはその形状や物性が保持され、繊維の他のものが少な
くとも軟化が生じて繊維同士の結合が行われるようにす
る必要がある。特公昭６０−１１１４８号公報に記載の
貼り合わせ不織布において、直径が約１０ミクロン以下
で大体において不連続な熱可塑性重合体マイクロファイ
バーの集積マットの構成繊維の軟化点を、直径が約１２
ミクロン以上でランダムに堆積しかつ分子状に配向した
実質的に連続したフィラメントのウエブの構成繊維の軟
化点よりも約１０℃乃至４０℃低い温度と特定している
のは、この理由によるものであり、また後者のポリエチ
レン主体のブレンド物のバインダー繊維の使用もこの理
由によるものである。

【００１８】これに対して、本発明に従い、ポリプロピ
レンに前述した特定のエチレン−α−オレフィン共重合
体を配合したものをメルトブローン方式により、不織布
に形成すると、元のポリプロピレンと殆ど同じ融解特性
を示しながら、比較的低温での熱接着性が著しく向上す
るのである。

【００１９】一般に繊維等を構成する重合体の融解は、
重合体中の結晶の融解に伴なうものであり、その特性
は、一般に示差走査熱量測定（ＤＳＣ）での吸熱融解曲
線から知ることができる。即ち、この融解曲線のピーク
が融点（Ｔｍ）であり、この融解曲線の吸熱側への立ち
上がり部の漸近線とバックグラウンドの交点を本発明で
は軟化点（Ｔｆ）とする。

【００２０】添付図面図１は、本発明で樹脂組成物の主
体をなすポリプロピレン単独のＤＳＣによる融解曲線で
ある。この融解曲線から、このポリプロピレンは、一般
に軟化点（Ｔｆ）が１２５乃至１３５℃の範囲にあり、
しかも融点（Ｔｍ）が１６０乃至１７０℃の範囲にある
ことが了解される。

【００２１】一方、添付図面図２及び図３はそれぞれ、
ポリプロピレンとエチレン−α−オレフィン共重合体と
を、９０：１０及び８０：２０の重量比で配合した樹脂
組成物のＤＳＣによる融解曲線である。これらの融解曲
線から、この樹脂組成物も、一般に軟化点（Ｔｆ）が１
２０乃至１３０℃の範囲にあり、しかも融点（Ｔｍ）が
１６０乃至１７０℃の範囲にあること、即ち組成物の融
点はポリプロピレン単独のそれと殆ど同じであり、また
軟化点もポリプロピレン単独のそれと殆ど同じである
か、ポリプロピレンのそれよりも若干低いとしてもその
軟化点の違いは高々１０℃、特に５℃以内であるという
驚くべき事実が明かとなる。

【００２２】また、エチレン−α−オレフィン共重合体
の配合量の少ない図２の場合には、脊の低いショルダー
状の吸熱ピークが現れる程度で余りはっきりしないが、
エチレン−α−オレフィン共重合体の配合量の多い図３
の場合には、主融解曲線よりもかなり低温側にエチレン
−α−オレフィン共重合体の融解に伴う副融解曲線が現
れる。この副融解曲線から、この樹脂組成物中のエチレ
ン−α−オレフィン共重合体は、一般に軟化点（Ｔｆ）
が１２０乃至１３０℃の範囲にあり、融点（Ｔｍ）が１
６０乃至１７０℃の範囲にあることが分かる。なお図３
において低温側の６６℃の軟化点と８４．１℃のピーク
はエチレン−α−オレフィン共重合体に由来するものと
考えている。

【００２３】上記測定結果は、メルトブローン不織布の
構成繊維では、繊維の主体をなし且つ骨格となっている
ポリプロピレンが、ポリプロピレン単独からなる繊維と
同様な結晶構造で存在し、ポリプロピレン単独からなる
繊維が繊維形態や強度を保持している温度条件では同様
の繊維形態保持性や強度保持性を示すという事実を物語
っている。

【００２４】次に、後述する表１は、ポリプロピレン単
独からなるメルトブローン不織布及びポリプロピレンと
エチレン−α−オレフィン共重合体とを、９０：１０及
び８０：２０及び５０：５０の重量比で配合した樹脂組
成物からなるメルトブローン不織布に付いて、ポリプロ
ピレン単独からなるスパンボンド不織布と、温度を変え
てヒートエンボスによる貼り合わせを行ったときの接着
状態乃至強度を示している（詳細は後述する例参照）。

【００２５】この結果によると、ポリプロピレン単独か
らなるメルトブローン不織布では、１１５℃の様な低温
では接着そのものが困難であり、たとい接着が可能でも
層間剥離を発生しており、ヒートエンボス温度がポリプ
ロピレンの軟化点（Ｔｆ）或いはその近傍に達して初め
て、繊維自体の凝集破壊に達するような結合乃至接着が
可能となるのに対して、本発明の樹脂組成物からなるメ
ルトブローン不織布では、この樹脂組成物の軟化点（Ｔ
ｆ）よりもかなり低い温度から熱接着が可能となり、繊
維自体の凝集破壊強度に達する様な接着強度を得ること
が可能なことが分かる。即ち、本発明によれば、一般に
ポリプロピレン系の繊維としては例外的な１１０乃至１
２０℃という低温側でしかも１１０〜１３０℃という広
い範囲の温度で、繊維同士の熱接着による結合固定や、
他の不織布との加熱による貼り合わせが可能となること
が分かる。

【００２６】更に上述した測定及び試験結果は、本発明
によるメルトブローン不織布の繊維が、特異な繊維断面
構造を有していることを物語っている。即ち、図２及び
図３のＤＳＣによる融解曲線は、ポリプロピレンとエチ
レン−α−オレフィン共重合体とが繊維構造内で互いに
独立の層として存在すること、換言すると繊維の主体と
なるポリプロピレンが連続相、エチレン−α−オレフィ
ン共重合体が分散相となった海−島構造、或いは蓮根の
根と気孔との関係の構造をとっているものと思われる。

【００２７】本発明のメルトブローン不織布がポリプロ
ピレン単独のものに匹敵する機械的性質や耐熱性を示
し、その一方で、ポリプロピレン単独のメルトブローン
不織布には全く認められない低温熱接着性や柔軟性を示
すのは、ポリプロピレンとエチレン−α−オレフィン共
重合体とが繊維構造内で上記微細構造で存在しているこ
とによるものであろう。

【００２８】

【発明の好適態様】

（樹脂組成物）本発明に用いる樹脂組成物は、ポリプロ
ピレン（Ａ）９８乃至４０重量％と、密度が０．９００
ｇ／ｃｍ³未満で結晶化度が５乃至４０％のエチレン−
α−オレフィン共重合体（Ｂ）２乃至６０重量％とを含
有してなる。本発明において樹脂組成物の主成分とし
て、ポリプロピレンを用いるのは、ポリプロピレンが繊
維としての諸物性に優れていると共に、メルトブローン
方式での曳糸性乃至紡糸性に優れており、更に衛生的特
性にも優れていることによる。この組成物には、不織布
の改質成分としてエチレン−α−オレフィン共重合体を
含むが、その含有量が上記範囲よりも少ないときには、
柔軟性や低温熱接着性等の改善が不十分であり、一方上
記範囲よりも多いと、メルトブローン不織布の機械的特
性や耐熱性が低下する傾向がある。

【００２９】樹脂組成物の好適配合比は、期待する性質
や用途に応じて上記範囲内で適当に選択する。例えば、
柔軟性や低温熱接着性等の改善がより強く要求される用
途には、Ａ：Ｂ＝８０：２０乃至４０：６０、特に７
５：２５乃至５０：５０の重量比で用いるのがよく、一
方最低限の柔軟性や低温熱接着性を保証する一方で、メ
ルトブローン不織布の機械的特性や耐熱性の向上が要求
される分野では、Ａ：Ｂ＝９８：２乃至８０：２０、特
に９８：２乃至９０：１０の重量比で用いるのがよい。

【００３０】ポリプロピレン（Ａ）としては、結晶性の
プロピレン単独重合体を用いるのが好ましい。このポリ
プロピレンは、前述したＤＳＣによる融解特性を有する
ことが好ましい。このポリプロピレンは繊維形成能を当
然有するべきであり、そのメルトフローレート（ＭＦ
Ｒ）（ＡＳＴＭＤ１２３８，条件Ｌ）は、通常１０
乃至３００ｇ／１０ｍｉｎ、更には２０乃至１００ｇ／
１０ｍｉｎ、特に３０乃至５０ｇ／１０ｍｉｎの範囲に
あるのが好ましい。上述した条件を満足す範囲内で、プ
ロピレンと他のα−オレフィンの小量を含む結晶性のラ
ンダム或いはブロック共重合体も使用されることが理解
されるべきである。

【００３１】結晶性共重合体におけるα−オレフィンと
しては、プロピレン以外の炭素数２ないし１０のもの、
具体的には、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１
−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテ
ン、１−デセンあるいはこれらの混合物であり、とくに
エチレンが好ましい。プロピレン以外のα−オレフィン
は全体当たり１０モル％以下、特に５モル％以下の量で
存在するのがよい。

【００３２】本発明の組成物のもう一つの成分であるエ
チレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）は、前述した諸
作用を達成する上で、０．９００ｇ／ｃｍ³未満の密度
と５乃至４０％の結晶化度とを有することが必須不可欠
であるが、前述したＤＳＣによる融解特性を有すること
が好ましい。

【００３３】この共重合体（Ｂ）で、エチレンと共重合
されるα−オレフィンとしては、一般に炭素数３ないし
１０のα−オレフィン、具体的には、プロピレン、１−
ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１
−ペンテン、１−オクテン、１−デセンあるいはこれら
の混合物であり、とくに炭素数３ないし５のα−オレフ
ィン、とりわけ１−ブテンが好ましい。

【００３４】また共重合体（Ｂ）のメルトインデックス
（ＡＳＴＭＤ１２３８，条件Ｅ）は、０．１ないし
２００ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは１ないし１５０ｇ／
１０ｍｉｎ以下の範囲にあることが好ましい。メルトイ
ンデックスが０．１ｇ／１０ｍｉｎ未満だと流動特性や
分散性が悪く、前述した微細構造をとり難くなる虞れが
ある。他方２００ｇ／１０ｍｉｎを越すと機械的強度が
低下するため、ポリプロピレン（Ａ）と混合して不織布
とした場合にその強度が低下する傾向がある。

【００３５】共重合体（Ｂ）の密度は０．８７０ｇ／ｃ
ｍ³以上で０．９００ｇ／ｃｍ³未満、好ましくは０．
８７５ないし０．８９５ｇ／ｃｍ³の範囲にあるのがよ
い。密度が０．９００ｇ／ｃｍ³以上のものは、ポリプ
ロピレン（Ａ）と混合しても柔軟性や低温接着性の改善
効果がなく、一方０．８７０ｇ／ｃｍ³未満のものは樹
脂にべたつきがあり、ポリプロピレン（Ａ）と混合して
メルトブローン不織布にした場合、ブロッキングする傾
向があるため不都合である。

【００３６】共重合体（Ｂ）のＸ線による結晶化度は密
度と相関があるが、５ないし４０％、好ましくは７ない
し３０％の範囲にあることが必要である。結晶化度が４
０％を越えたものはポリプロピレン（Ａ）と混合しても
柔軟性や低温接着性が改善されず、又５％未満のもの
は、べたつきがあり、ポリプロピレン（Ａ）と混合して
メルトブローン不織布にした場合、ブロッキングする傾
向があるため不都合である。

【００３７】共重合体（Ｂ）のＤＳＣによる昇温速度１
０℃／ｍｉｎでの吸熱融解曲線のピークから求めた融点
は４０ないし１００℃、好ましくは６０ないし９０℃の
範囲にあることが望ましい。融点が１００℃を越えたも
のはポリプロピレン（Ａ）と混合しても、低温熱接着性
の改良効果が低い傾向にあり、４０℃未満のものはメル
トブローン不織布の耐熱性が低下する虞れがある。

【００３８】本発明では前記性能を有する共重合体
（Ｂ）を製造する一方法として、バナジウム化合物、例
えば三塩化バナジル、モノエトキシ二塩化バナジル、ト
リエトキシバナジル、バナジウムオキシジアセチルアセ
トネート、バナジウムトリアセチルアセトネートと有機
アルミニウム化合物からなる触媒を用いエチレンと炭素
数３ないし１０のα−オレフィンを溶媒の存在下に共重
合体させる方法がある。ここに有機アルミニウム化合物
としては、式

【化１】Ｒn Ａ₁Ｘ₃ - n （但し、Ｒはアルキル基のような炭化水素基、n は０＜
ｎ≦３を満足する数であり、Ｘは水素、塩素、炭素数２
ないし４のアルコキシ基である）で示される有機アルミ
ニウム化合物が共触媒として好適に用いられる。平均組
成がこれらの実験式になる限り、２以上の混合物であっ
てもよい。

【００３９】（メルトブローン不織布）本発明によるメ
ルトブローン不織布は、溶融樹脂組成物を押し出しして
微細な樹脂流とし、この樹脂流を高速度の加熱気体と接
触させて、微細な繊維径の不連続ファイバーとし、この
ファイバーを多孔性支持体上に集積させることにより得
られる。

【００４０】この不織布の製造に際して、両樹脂成分
を、ヘンシェルミキサー、Ｖ型ブレンダー等による乾式
ブレンドで配合し、或いは単軸或いは多軸押出機を用い
る溶融混合で配合する。この樹脂組成物を、溶融混練し
た後、メルトブロー用ダイを通して微細な樹脂流として
押し出す。溶融混練は一般に２００乃至３５０℃、特に
２２０乃至３００℃の温度で行なうのが望ましく、上記
範囲よりも低い温度では、溶融粘度が高すぎて、微細樹
脂流への溶融成形が困難となり、また上記範囲よりも高
い場合には、熱減成によりポリプロピレンの分子量が低
下して不織布の機械的性質等が低下する。

【００４１】このメルトブロー用ダイには、高速度の加
熱気体を導入し得るようになっており、この樹脂流を高
速度の加熱気体と接触させて、微細な繊維径の不連続フ
ァイバーに成形する。高速度の加熱気体としては、コス
トの点で加熱空気が一般に使用されるが、樹脂の劣化を
防止するために加熱された不活性気体を使用してもよ
い。加熱気体の温度は一般に、２１０乃至３６０℃、特
に２３０乃至３１０℃で、樹脂の溶融混練温度よりも少
なくとも１０℃程度高いことが好ましい。また加熱気体
の流速は、一般に１００乃至６００ｍ／ｓｅｃ、特に２
００乃至４００ｍ／ｓｅｃ程度のものであることが望ま
しい。メルトブロー用ダイ内或いはダイ外で、樹脂流と
高速度の加熱気体とを接触させることにより、樹脂流は
分割されると共に、溶融状態でドラフト（牽伸）され、
繊維長方向に引き延ばされると共に一層繊維径の微細化
が進行する。微細な繊維径の不連続ファイバーとして、
メルトブローダイから吐出されるウエッブ状のファイバ
ーを多孔性支持体上に集積させて不織布とする。

【００４２】本発明において、不織布の目付け量や、個
々のファイバーの繊維径や繊維長は、用途によっても相
違し、一概に規定できないが、一般的にいって、目付け
量は５乃至１００ｇ／ｍ²、特に１０乃至８０ｇ／ｍ²
の範囲にあるのがよく、ファイバーの径は０．１乃至１
０μｍ、特に１乃至６μｍの範囲、繊維長は平均で５０
乃至２００ｍｍ、特に８０乃至１５０ｍｍの範囲にある
のがよい。

【００４３】（熱接着及び貼り合わせ）本発明のメルト
ブローン不織布は、それ自体低温熱接着性を有すると共
に、ポリプロピレン単独のものに匹敵する機械的強度や
耐熱性を有することから、このメルトブローン不織布を
単独で或いはその所定枚数を重ねた後、ヒートエンボス
加工等の熱接着固定操作に賦して、寸法が安定化され、
強度の向上した最終不織布とすることができる。

【００４４】この熱接着固定操作は、メルトブローン不
織布を加熱加圧されたエンボスロールに通すことにより
行われる。熱接着固定は、前記先行技術にも認められる
とおり、不織布表面の間欠的な離れ離れの領域で熱接着
が行われるようなものであればよく、これは、少なくと
も一方のロールとして、熱接着領域となる突起部が一定
間隔をおいて全面に分布したロールを用いて不織布の加
熱圧着を行うか、或いは互いに凸条同士が交差する関係
で設けられている一対のロールを用いて、加熱圧着を行
うことにより達成される。またヒートエンボスの代わり
に超音波振動加工による熱融着法を用いることもでき
る。

【００４５】熱接着における温度は、既に指摘した通
り、１１０乃至１３５℃範囲の温度が適当であるが、勿
論これよりも高い温度で熱接着することを特に除外する
ものではない。圧力は、ロールと不織布の接触が確実に
行われるものであればよく、制限的ではないが、一例と
して線圧で１０乃至３０ｋｇ／ｃｍの範囲でよい。ま
た、熱接着固定点の間隔は、一般的に言って、５乃至３
０ｍｍ、特に１０乃至２０ｍｍ程度の範囲にあるのがよ
い。

【００４６】本発明の好適態様では、上記メルトブロー
ン不織布の少なくとも一方の面に、補強層、好ましくは
スパンボンド法によって得られるスパンボンド不織布を
ヒートエンボス加工法によって貼合わせて、積層不織布
材料とする。こうすることにより、不織布に優れた柔軟
性を付与する一方で、不織布の機械的強度や耐久性を顕
著に向上させることができる。補強層としては、紙、ポ
リエチレンテレフタレート、ナイロンなどの合成樹脂で
つくられた織布、不織布、ネットなどを例示できる。

【００４７】この態様で使用するスパンボンド不織布と
しては、公知の任意のスパンボンド不織布材料が何れも
使用される。このスパンボンド不織布の代表的なものと
して、紡糸され、延伸されたフィラメントを、多孔性支
持体上にアットランダムに集積したものが挙げられる。
このタイプのスパンボンド不織布は、連続したフィラメ
ントからなり、しかも延伸により分子配向が付与されて
いるため、強度的に特に優れている。このスパンボンド
不織布は、ニードルパンチング、エアーサクション、ウ
オータージェット等の手段で繊維相互の絡み合いが生じ
ているものであってよい。

【００４８】本発明で用いるスパンボンド不織布は、任
意の合成繊維、例えばポリプロピレン、ポリエステル、
ポリアミド等から成っていることができるが、ポリプロ
ピレンからなっていることが望ましい。スパンボンド不
織布の目付け量は一般に１０乃至１００ｇ／ｍ²、特に
１５乃至５０ｇ／ｍ²の範囲にあるのがよい。また、フ
ィラメントの繊度は、一般に１乃至３デニールの範囲に
あるのがよい。

【００４９】メルトブローン不織布とスパンボンド不織
布との積層構成は、任意の層構成、例えば、メルトブロ
ーン不織布／スパンボンド不織布、メルトブローン不織
布／スパンボンド不織布／メルトブローン不織布、スパ
ンボンド不織布／メルトブローン不織布／スパンボンド
不織布等の層構成を取ることができる。

【００５０】メルトブローン不織布と他の不織布との熱
融着による貼り合わせに用いる条件は既に述べた熱接着
固定条件に準じることができる。

【００５１】

【実施例】本発明を次の実施例で一層具体的に説明す
る。

【００５２】

【実施例１】まずメルトブローの原反の成形は、ＤＳＣ
によって測定した軟化点が１３２℃、融点が１６４．３
℃であり、密度が０．１９ｇ／ｃｍ³，ＭＦＲが３５ｇ
／１０分（ＡＳＴＭＤ１２３８条件Ｌ）のポリプ
ロピレン（Ａ）とエチレン含有率９１．０モル％、結晶
化度２０％、融点（Ｔｍ）８６℃、密度０．８９１ｇ／
ｃｍ³、及びＭＦＲ１８ｇ／１０分のエチレン・１−ブ
テンランダム共重合体（Ｂ）を９５／５の重量比でブレ
ンドした。ブレンドはバット中で手で混ぜた。

【００５３】これを６５ｍｍφの単軸押出機に投入し、
３５０℃（シリンダヘッドの温度）で溶融させ、先端に
接続するメルトブロー用ダイから成形した。ダイは１．
３ｍ巾２列でダイには３８０℃の加熱空気を５００ｍ³
／ｈｒの流量で注入した。

【００５４】樹脂の吐出量は２０ｋｇ／ｈｒで、ウェッ
ブの目付量は２９ｇ／ｍ²に調整した。引取スピードは
約１３ｍ／分であった。

【００５５】次にこのウェッブの両側にスパンボンド不
織布をヒートエンボス加工により貼合せた。スパンボン
ド不織布はポリプロピレン製で、ストラテックＲＷ−２
０２２（出光石油化学（株）製［繊維径４デニール、目
付量２２ｇ／ｍ²、［η］が１．１７ｄｌ／ｇ］）を用
いた。エンボス材はサンレックス工業（株）のオフライ
ンエンボス材で、繰り出しが３層ありエンボスロールの
直径が約２５ｃｍ、巾は有効１．５ｍでオイル循環加熱
式である。

【００５６】スパンボンド不織布／メルトブローン不織
布／スパンボンド不織布の積層構成でエンボスロールに
挿入し、貼合せた。ロール温度は１２５℃とし、線圧は
２０ｋｇ／ｃｍ、スピードは５０ｍ／分で加工した。そ
の結果層間剥離のない３層構成の不織布材料が得られ
た。

【００５７】

【比較例１及び実施例２〜４】上記実施例１において、
ポリプロピレン（Ａ）とエチレン−１ブテンランダム共
重合体（Ｂ）との配合比（（Ａ）：（Ｂ））を重量比で
１００：０（比較例１）、９０：１０（実施例２）、８
０：２０（実施例３）、及び５０：５０（実施例４）と
して、メルトブローン不織布を製造し、この各メルトブ
ローン不織布とスパンボンド不織布とを実施例１と同様
に積層した。この貼合せ工程で最適条件巾を次の実験に
より探索した。

【００５８】エンボスロール温度を５℃毎に変えて行く
ことにより層間接着の程度を調べた。結果を下記表１に
示す。その結果、共重合体（Ｂ）をブレンドしないもの
では１２０℃以下では層間剥離し接着が不十分となる
が、１０％以上ブレンドしたものでは１２０℃でも母材
破壊を起こし、２０％ブレンド品では１１５℃でも母材
破壊を起こし，５０％ブレンド品では更に温度を低くし
ても母材破壊を起こして容易に貼合せできる事が判っ
た。

【００５９】一方温度を上げていった場合は１３５℃以
上でいずれもエンボスロース離れ不良を起こし、加工が
困難となる事が判り、共重合体（Ｂ）組成物の条件幅が
広いことが判った。共重合体（Ｂ）をブレンドしたもの
では１１０℃〜１３０℃と幅広い温度領域で層間接着が
できる。

【００６０】ＤＳＣ（示差走査熱量測定）表１にはこれらのサンプルでＤＳＣで吸熱融解曲線をと
って求めた軟化点、すなわちこの融解曲線の吸熱側への
立ち上がり部の漸近線とバックグラウンドとの交点、及
び該融解曲線のピークの温度（融点）を示した。比較例
１及び実施例１，３，４のＤＳＣによる融解曲線を図１
〜４に示す。なお実施例２の融解曲線は実施例１のそれ
とほとんど同じであった。

【００６１】ＤＳＣの測定条件ＤＳＣの測定は第１回の昇温チャートと一旦冷却凝固後
の第２回目のそれとは被測定物によって変化するものが
あるが、本発明では第１回目の昇温チャートから読み取
った軟化点と融点とを用いた。測定機器パーキンエルマー社ＤＳＣ７型昇温速度１０℃／分温度校正インジウムサンプルの重量約５〜１０ｍｇ

【００６２】

【表１】

【００６３】

【実験例】比較例１及び実験例２〜４で製造した不織布
材料の肌ざわりのなめらかさを定量的に測定した。測定
はカトーテック（株）社製の摩擦感テスターＫＥＳ−
ＳＥ型を用いた。この機器は人間の肌で感ずる物質の肌
ざわりをすべりやすさ（ＭＩＵ）となめらかさ（ＭＭ
Ｄ）の２種類の数値で定量的に測れるもので、紙おむつ
やティッシュ等の評価に良く使用されている。ＭＩＵ、
ＭＭＤ共に数値が小さい程すべりやすく、なめらかであ
ることを表わすものである。ＭＩＵ、ＭＭＤ各数値の有
意差はＭＩＵ：０．０２以上、ＭＭＤ：０．００２以上
である。次表は、各不織布材料を測定した結果である。

【００６４】

【表２】ＭＩＤ：すべりやすさ（小さい程すべりやすい）ＭＭＤ：なめらかさ（小さい程なめらか）測定機器カトーテック（株）摩擦感テスターＫＥＳ−ＳＥ測定条件２３℃、５０％ＲＨ荷重５０ｇスピード１ｍｍ／秒測定距離３０ｍｍ有意差ＭＩＵ０．０２以上ＭＭＤ０．００２以上

【００６５】この結果から、ポリプロピレン（Ａ）にエ
チレン−１−ブテンランダム共重合体（Ｂ）をブレンド
したものは、ブレンドしない物に比較し、すべりやす
さ、なめらかさ共にその肌ざわりの点でも優れているこ
とが判る。

【００６６】

【発明の効果】本発明によれば、二成分基準で、ポリプ
ロピレン９８乃至４０重量％と、密度が０．９００ｇ／
ｃｍ³未満で結晶化度が５乃至４０％のエチレン−α−
オレフィン共重合体２乃至６０重量％とを含有してなる
樹脂組成物からメルトブローン法によって不織布を形成
させることにより、柔軟性と低温熱接着性とに優れてお
り、耐熱性や機械的強度も大きくしかもヒートエンボス
等の熱加工も容易であるメルトブローン不織布が得られ
た。

【００６７】また、得られるメルトブローン不織布をス
パンボンド不織布等の他の不織布とヒートエンボス等に
より貼り合わせることにより、機械的強度や寸法安定性
に優れた積層不織材料が得られ、しかも本発明のメルト
ブローン不織布を用いると、貼り合わせ条件の許容度が
広いという製造上のメリットがある。

【００６８】本発明のメルトブローン不織布は、上記の
特徴を有するため、この特徴を利用して、衣服用基材、
例えば服地芯地、各種パッド、各種裏地等；衛生材料、
例えば生理用品の表層材，おむつの表層材、清掃材
料、例えばふきん，油ふき，ワックスふき等の用途に有
用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で樹脂組成物の主体をなすポリプロピ
レン（Ａ）単独のＤＳＣによる融解曲線である。

【図２】ポリプロピレン（Ａ）とエチレン−１−ブテ
ンランダム共重合体（Ｂ）とを、９５：５の重量比で配
合した本発明で使用される樹脂組成物のＤＳＣによる融
解曲線である。

【図３】ポリプロピレン（Ａ）とエチレン−１−ブテ
ンランダム共重合体（Ｂ）とを、８０：２０の重量比で
配合した本発明で使用される樹脂組成物のＤＳＣによる
融解曲線である。

【図４】ポリプロピレン（Ａ）とエチレン−１−ブテ
ンランダム共重合体（Ｂ）とを、５０：５０の重量比で
配合した本発明で使用される樹脂組成物のＤＳＣによる
融解曲線である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩＤ０４Ｈ 3/16 Ｄ０４Ｈ 3/16 (56)参考文献特開昭53−147816（ＪＰ，Ａ) 特開平１−246413（ＪＰ，Ａ) 特開平３−82816（ＪＰ，Ａ) 特開平５−9810（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) D04H 1/00 - 18/00 D01F 8/00 - 8/18

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】二成分基準で、ポリプロピレン９８乃至
４０重量％と、密度が０．９００ｇ／ｃｍ³未満で結晶
化度が５乃至４０％のエチレン−α−オレフィン共重合
体２乃至６０重量％とを含有してなる樹脂組成物からメ
ルトブローン法によって得られるメルトブローン不織
布。
【請求項２】前記エチレン−α−オレフィン共重合体
は、α−オレフィンが炭素数３〜１０のα−オレフィン
であり、エチレン含有率が８５〜９５モル％であり、１
９０℃、２１６０ｇの荷重で測定したメルトフローレー
ト（ＭＦＲ；ＡＳＴＭＤ１２３８条件Ｅの方法で測
定）が０．１〜２００ｇ／１０分であり、密度が０．８
７０ｇ／ｃｍ³以上０．９００ｇ／ｃｍ³未満であり、
Ｘ線による結晶化度が５〜４０％の範囲にあるエチレン
−α−オレフィン共重合体であることを特徴とする請求
項１記載のメルトブローン不織布。
【請求項３】エチレン−α−オレフィン共重合体の融
点（Ｔｍ）が４０〜１００℃の範囲にあることを特徴と
する請求項２記載のメルトブローン不織布。
【請求項４】示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で、前記ポ
リプロピレンは、軟化点（Ｔｆ）が１２５乃至１３５℃
の範囲にあり、しかも融解曲線のピークが１６０乃至１
７０℃の範囲にあるポリプロピレンであることを特徴と
する請求項１ないし３項いずれかに記載のメルトブロー
ン不織布。
【請求項５】ポリプロピレンとエチレン−α−オレフ
ィン共重合体との樹脂組成物は、軟化点（Ｔｆ）が１２
０乃至１３０℃の範囲にあり、しかも融点（Ｔｍ）が１
６０乃至１７０℃の範囲にある樹脂組成物であることを
特徴とする請求項１ないし４項のいずれかの項に記載の
メルトブローン不織布。
【請求項６】二成分基準で、ポリプロピレン９８乃至
４０重量％と、密度が０．９００ｇ／ｃｍ³未満で結晶
化度が５乃至４０％のエチレン−α−オレフィン共重合
体２乃至６０重量％とを含有してなる樹脂組成物から成
るメルトブローン不織布の少なくとも一方の面に、補強
層を、面方向に間隔をおいた離れ離れの領域で熱接着さ
せることにより貼合わせて成る積層不織布材料。
【請求項７】補強層がスパンボンド不織布であること
を特徴とする請求項６記載の積層不織布材料。
【請求項８】スパンボンド不織布がポリプロピレン樹
脂から成る不織布であることを特徴とする請求項７記載
の積層不織布材料。
【請求項９】二成分基準で、ポリプロピレン９８乃至
４０重量％と、密度が０．９００ｇ／ｃｍ³未満で結晶
化度が５乃至４０％のエチレン−α−オレフィン共重合
体２乃至６０重量％とを含有してなる溶融樹脂組成物を
押し出しして微細な樹脂流とし、この樹脂流を高速度の
加熱気体と接触させて、微細な繊維径の不連続ファイバ
ーとし、このファイバーを多孔性支持体上に集積させる
ことを特徴とするメルトブローン不織布の製造方法。
【請求項１０】二成分基準で、ポリプロピレン９８乃
至４０重量％と、密度が０．９００ｇ／ｃｍ³未満で結
晶化度が５乃至４０％のエチレン−α−オレフィン共重
合体２乃至６０重量％とを含有してなる樹脂組成物から
成るメルトブローン不織布と、補強層とを重ね合わせ、
不織布表面の間欠的な離れ離れの領域で熱接着を行うこ
とを特徴とする積層不織布材料の製造方法。
【請求項１１】補強層がスパンボンド不織布であるこ
とを特徴とする請求項１０記載の積層不織布材料の製造
方法。
【請求項１２】熱接着を１１０乃至１３５℃の温度で
行う請求項１０記載の積層不織布材料の製造方法。
【請求項１３】熱接着をヒートエンボスにより行う請
求項１０記載の積層不織布材料の製造方法。
【請求項１４】熱接着を超音波振動加工により行う請
求項１０記載の積層不織布材料の製造方法。
【請求項１５】請求項６記載の積層不織布からなる衛
生材料。
【請求項１６】請求項６記載の積層不織布からなる清
掃材料。
【請求項１７】請求項６記載の積層不織布からなる衣
服用基材。