JP3036587B2 - 磁気抵抗効果ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
磁気抵抗効果ヘッドおよびその製造方法Info
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気記録媒体から
情報を読み取るための磁気抵抗効果ヘッドおよびその製
造方法に係り、特に、基板上に、少なくとも軟磁性膜,
非磁性スペーサ膜,磁気抵抗効果膜,反強磁性膜および
電極膜が順次積層されて成る磁気抵抗効果ヘッドおよび
その製造方法に関する。
情報を読み取るための磁気抵抗効果ヘッドおよびその製
造方法に係り、特に、基板上に、少なくとも軟磁性膜,
非磁性スペーサ膜,磁気抵抗効果膜,反強磁性膜および
電極膜が順次積層されて成る磁気抵抗効果ヘッドおよび
その製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】磁気抵抗効果センサを用いて磁気的に記
録された情報を検出する方法は、従来より一般によく知
られており、磁気抵抗効果ヘッドとして高密度対応磁気
ディスク記憶装置などに用いられつつある。ここで、磁
気抵抗効果センサの素材としては、磁気抵抗効果膜であ
るNiFe合金(パーマロイ)膜やNiFeCo合金膜
などが、一般に用いられている。
録された情報を検出する方法は、従来より一般によく知
られており、磁気抵抗効果ヘッドとして高密度対応磁気
ディスク記憶装置などに用いられつつある。ここで、磁
気抵抗効果センサの素材としては、磁気抵抗効果膜であ
るNiFe合金(パーマロイ)膜やNiFeCo合金膜
などが、一般に用いられている。
【0003】その際、センサを線形動作領域内で用いる
ために、横バイアス磁界を印加したり、バルクハウゼン
ジャンプノイズと呼ばれる磁化の多磁区構造に起因する
雑音を抑制するために、縦バイアスと呼ばれる磁界を磁
気抵抗効果膜に印加することが望ましい。
ために、横バイアス磁界を印加したり、バルクハウゼン
ジャンプノイズと呼ばれる磁化の多磁区構造に起因する
雑音を抑制するために、縦バイアスと呼ばれる磁界を磁
気抵抗効果膜に印加することが望ましい。
【0004】横バイアス磁界を印加する一般的な方法と
して、ソフトフィルムバイアス法があり、磁気抵抗効果
膜に非磁性スペーサ膜を介して積層された軟磁性膜の磁
化を、磁気抵抗効果膜に流れる情報検出電流により作り
出される磁界を用いて磁気抵抗効果膜の磁化と適当な角
度(望ましくは90度)に向け、その磁化からの漏洩磁
界によりバイアス磁界を印加するものである。
して、ソフトフィルムバイアス法があり、磁気抵抗効果
膜に非磁性スペーサ膜を介して積層された軟磁性膜の磁
化を、磁気抵抗効果膜に流れる情報検出電流により作り
出される磁界を用いて磁気抵抗効果膜の磁化と適当な角
度(望ましくは90度)に向け、その磁化からの漏洩磁
界によりバイアス磁界を印加するものである。
【0005】また、縦バイアス磁界の印加する具体的手
段としては、図12に示すように、軟磁性横バイアス膜
502,非磁性スペーサ膜503および磁気抵抗効果膜
504を順次積層し、磁気抵抗効果膜504の磁気抵抗
センサ作動領域Twを除く両端部傾城に磁気抵抗効果膜
504と交換結合するように反強磁性縦バイアス膜50
5a,505bを配設し、次いで、電極膜506a,5
06bを積層した構造が特開昭62−40610号公報
に開示されている。
段としては、図12に示すように、軟磁性横バイアス膜
502,非磁性スペーサ膜503および磁気抵抗効果膜
504を順次積層し、磁気抵抗効果膜504の磁気抵抗
センサ作動領域Twを除く両端部傾城に磁気抵抗効果膜
504と交換結合するように反強磁性縦バイアス膜50
5a,505bを配設し、次いで、電極膜506a,5
06bを積層した構造が特開昭62−40610号公報
に開示されている。
【0006】これは、反強磁性縦バイアス膜505a,
505bに接している磁気抵抗効果膜504の両端部領
域を交換結合力を利用して単磁区化し、磁気抵抗効果膜
504に沿った静磁気的な結合によって、磁気抵抗セン
サ作動領域Twとなる中央部傾城においても単磁区状態
を誘起する手法である。
505bに接している磁気抵抗効果膜504の両端部領
域を交換結合力を利用して単磁区化し、磁気抵抗効果膜
504に沿った静磁気的な結合によって、磁気抵抗セン
サ作動領域Twとなる中央部傾城においても単磁区状態
を誘起する手法である。
【0007】しかしながら、この手法では、磁気抵抗効
果膜504には縦バイアスが印加されるが、磁気抵抗効
果膜504に横バイアスを印加することを目的とした軟
磁性膜502には縦バイアスが印加されず、従って、か
かる手法にあっては軟磁性膜502の多磁区化および外
部磁界による磁化の反転など磁気的撹乱が起きやすくな
る。更に、その軟磁性膜502の磁気的撹乱によって、
記録情報を再生する際のバルクハウゼンジャンプノイズ
を誘発するという不都合があった。
果膜504には縦バイアスが印加されるが、磁気抵抗効
果膜504に横バイアスを印加することを目的とした軟
磁性膜502には縦バイアスが印加されず、従って、か
かる手法にあっては軟磁性膜502の多磁区化および外
部磁界による磁化の反転など磁気的撹乱が起きやすくな
る。更に、その軟磁性膜502の磁気的撹乱によって、
記録情報を再生する際のバルクハウゼンジャンプノイズ
を誘発するという不都合があった。
【0008】特開平7−57223号公報においては、
図13に示すように、軟磁性膜602,非磁性スペーサ
膜603および磁気抵抗効果膜604が実質的にセンサ
作動領域Twだけに存在し、縦バイアスとして強磁性膜
605a,605bと反強磁性膜606a,606bの
2層からなる強磁性/反強磁性交換バイアス膜を、軟磁
性膜602,非磁性スペーサ膜603および磁気抵抗効
果膜604のそれぞれ一方の端部を覆うように積層し、
且つ強磁性膜605a,605bが磁気抵抗効果膜60
4のそれぞれ一方の端部と磁気的および電気的な連続性
を有するように、隣接接合して形成した構造の磁気抵抗
効果ヘッドが開示されている。ここで、符号607a,
607bは電極膜を示す。
図13に示すように、軟磁性膜602,非磁性スペーサ
膜603および磁気抵抗効果膜604が実質的にセンサ
作動領域Twだけに存在し、縦バイアスとして強磁性膜
605a,605bと反強磁性膜606a,606bの
2層からなる強磁性/反強磁性交換バイアス膜を、軟磁
性膜602,非磁性スペーサ膜603および磁気抵抗効
果膜604のそれぞれ一方の端部を覆うように積層し、
且つ強磁性膜605a,605bが磁気抵抗効果膜60
4のそれぞれ一方の端部と磁気的および電気的な連続性
を有するように、隣接接合して形成した構造の磁気抵抗
効果ヘッドが開示されている。ここで、符号607a,
607bは電極膜を示す。
【0009】反強磁性縦バイアス膜および反強磁性交換
バイアス膜として用いられている反強磁性膜の具体的な
材料としては、FeMn,NiMn,IrMn,NiO
およびFe2O3等があり、又NiMnにCrを添加す
ると更に一層耐食性を良好にできることが、特開平6−
76247号公報に開示されている。
バイアス膜として用いられている反強磁性膜の具体的な
材料としては、FeMn,NiMn,IrMn,NiO
およびFe2O3等があり、又NiMnにCrを添加す
ると更に一層耐食性を良好にできることが、特開平6−
76247号公報に開示されている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た反強磁性膜にあっては、一般に磁気抵抗効果膜との交
換結合磁界が比較的小さく、また、その交換結合磁界が
消失する温度(ブロッキング温度)も低い。これに対
し、NiMnを素材とする反強磁性膜は、交換結合磁界
が比較的大きくブロッキング温度も高いが、製造に際し
ては、高温で長時間の熱処理を必要とするため、生産性
が悪く製造原価が高等するという不都合が生じていた。
た反強磁性膜にあっては、一般に磁気抵抗効果膜との交
換結合磁界が比較的小さく、また、その交換結合磁界が
消失する温度(ブロッキング温度)も低い。これに対
し、NiMnを素材とする反強磁性膜は、交換結合磁界
が比較的大きくブロッキング温度も高いが、製造に際し
ては、高温で長時間の熱処理を必要とするため、生産性
が悪く製造原価が高等するという不都合が生じていた。
【0011】また、金属性の反強磁性膜であるFeM
n,NiMn,及びIrMn等は、錆びやすく耐食性が
悪いという不都合があった。
n,NiMn,及びIrMn等は、錆びやすく耐食性が
悪いという不都合があった。
【0012】一方、NiMnにCrを添加することによ
って耐食性を向上させることができるが、特開平6−7
6247号公報でも明らかのように、NiMnにCrを
添加することによって、交換結合磁界が減少するという
現象が生じる。そして、この交換結合磁界が減少する
と、磁気抵抗効果膜を単磁区化する拘束力が弱くなり、
記録情報を再生する際のバルクハウゼンジャンプノイズ
を誘発する危険性が大きくなり、へッドとしての性能が
悪化し信頼性も低下する。
って耐食性を向上させることができるが、特開平6−7
6247号公報でも明らかのように、NiMnにCrを
添加することによって、交換結合磁界が減少するという
現象が生じる。そして、この交換結合磁界が減少する
と、磁気抵抗効果膜を単磁区化する拘束力が弱くなり、
記録情報を再生する際のバルクハウゼンジャンプノイズ
を誘発する危険性が大きくなり、へッドとしての性能が
悪化し信頼性も低下する。
【0013】また、酸化物の反強磁性膜であるFe2O
3膜は、交換結合磁界が比較的大きく、酸化物であるた
め耐食性にも優れているが、製造の際に、高温の熱処理
を必要としたり、下地層の材料によってFe2O3膜の
構造や特性が変化するなど製造しにくいという不都合が
あった。
3膜は、交換結合磁界が比較的大きく、酸化物であるた
め耐食性にも優れているが、製造の際に、高温の熱処理
を必要としたり、下地層の材料によってFe2O3膜の
構造や特性が変化するなど製造しにくいという不都合が
あった。
【0014】
【発明の目的】本発明は、上記従来の欠点を鑑みなされ
たものであり、磁気抵抗効果膜との交換結合磁界が大き
く、ブロッキング温度も高くかつ耐食性に優れ、さらに
製造の容易な反強磁性膜を反強磁性縦バイアス膜および
反強磁性交換バイアス膜に用いることによって、磁気抵
抗効果膜を単磁区化する拘束力が十分強く、更には、記
録情報を再生する際に生じるバルクハウゼンジャンプノ
イズが無く、性能および信頼性の高い磁気抵抗効果ヘッ
ドおよびその製造方法を提供することを、その目的とす
る。
たものであり、磁気抵抗効果膜との交換結合磁界が大き
く、ブロッキング温度も高くかつ耐食性に優れ、さらに
製造の容易な反強磁性膜を反強磁性縦バイアス膜および
反強磁性交換バイアス膜に用いることによって、磁気抵
抗効果膜を単磁区化する拘束力が十分強く、更には、記
録情報を再生する際に生じるバルクハウゼンジャンプノ
イズが無く、性能および信頼性の高い磁気抵抗効果ヘッ
ドおよびその製造方法を提供することを、その目的とす
る。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、前述したように請求項1乃至27に示
す内容を、その要部として採用している。
め、本発明では、前述したように請求項1乃至27に示
す内容を、その要部として採用している。
【0016】(請求項1乃至14記載の発明) 次に、本発明にかかる他の磁気抵抗効果ヘッドにおいて
は、上述したものと同様に、基板上に、少なくとも軟磁
性膜,非磁性スペーサ膜,磁気抵抗効果膜,反強磁性膜
および電極膜が順次積層され、反強磁性膜および電極膜
の所定領域が切除されて磁気抵抗効果膜が露出されてな
る磁気抵抗センサ作動領域を備えている。また、前述し
た磁気抵抗効果膜と反強磁性膜とを、その界面において
交換結合する。そして、前記反強磁性膜が前記磁気抵抗
効果膜に接する第1の反強磁性膜と前記磁気抵抗効果膜
から離れている第2の反強磁性膜との2層からなり、前
記第1の反強磁性膜がニッケル−マンガン−酸素薄膜に
より構成され、前記第2の反強磁性膜がニッケル−マン
ガン薄膜により構成されている、という構成を採ってい
る。
は、上述したものと同様に、基板上に、少なくとも軟磁
性膜,非磁性スペーサ膜,磁気抵抗効果膜,反強磁性膜
および電極膜が順次積層され、反強磁性膜および電極膜
の所定領域が切除されて磁気抵抗効果膜が露出されてな
る磁気抵抗センサ作動領域を備えている。また、前述し
た磁気抵抗効果膜と反強磁性膜とを、その界面において
交換結合する。そして、前記反強磁性膜が前記磁気抵抗
効果膜に接する第1の反強磁性膜と前記磁気抵抗効果膜
から離れている第2の反強磁性膜との2層からなり、前
記第1の反強磁性膜がニッケル−マンガン−酸素薄膜に
より構成され、前記第2の反強磁性膜がニッケル−マン
ガン薄膜により構成されている、という構成を採ってい
る。
【0017】ここで、第1の反強磁性膜は、ニッケルが
40原子百分率ないし55原子百分率の範囲内であり、
マンガンが40原子百分率ないし55原子百分率の範囲
内であり、且つ酸素が1原子百分率ないし10原子百分
率の範囲内であるニッケルーマンガンー酸素薄膜とす
る。第2の反強磁性膜は、マンガンが40原子百分率な
いし55原子百分率の範囲内であるニッケルーマンガン
からなる薄膜とする、としてもよい。
40原子百分率ないし55原子百分率の範囲内であり、
マンガンが40原子百分率ないし55原子百分率の範囲
内であり、且つ酸素が1原子百分率ないし10原子百分
率の範囲内であるニッケルーマンガンー酸素薄膜とす
る。第2の反強磁性膜は、マンガンが40原子百分率な
いし55原子百分率の範囲内であるニッケルーマンガン
からなる薄膜とする、としてもよい。
【0018】また、上記第1の反強磁性膜は、ニッケル
が48原子百分率ないし52原子百分率の範囲内であ
り、マンガンが45原子百分率ないし50原子百分率の
範囲内であり、且つ酸素が1原子百分率ないし5原子百
分率の範囲内であるニッケルーマンガンー酸素薄膜とす
る。第2の反強磁性膜は、マンガンが46原子百分率な
いし52原子百分率の範囲内であるニッケルーマンガン
からなる薄膜とする、としてもよい。
が48原子百分率ないし52原子百分率の範囲内であ
り、マンガンが45原子百分率ないし50原子百分率の
範囲内であり、且つ酸素が1原子百分率ないし5原子百
分率の範囲内であるニッケルーマンガンー酸素薄膜とす
る。第2の反強磁性膜は、マンガンが46原子百分率な
いし52原子百分率の範囲内であるニッケルーマンガン
からなる薄膜とする、としてもよい。
【0019】上記第1の反強磁性膜は、その厚さを、5
ナノメータ乃至30ナノメータとしてもよい。更に、反
強磁性膜は、少なくともその一部分に面心正方構造を備
えたものを使用してもよい。
ナノメータ乃至30ナノメータとしてもよい。更に、反
強磁性膜は、少なくともその一部分に面心正方構造を備
えたものを使用してもよい。
【0020】また、上述した磁気抵抗効果へッドの製造
方法としては、通常の手法を採用するほか、更に、前述
した反強磁性膜については、アルゴンガスの雰囲気中で
スパッタリングすることによって得る、という構成を採
っている。
方法としては、通常の手法を採用するほか、更に、前述
した反強磁性膜については、アルゴンガスの雰囲気中で
スパッタリングすることによって得る、という構成を採
っている。
【0021】或いは、この磁気抵抗効果へッドの製造方
法としては、通常の手法を採用するほか、前述した磁気
抵抗効果膜に接する界面近傍の反強磁性膜が、アルゴン
ガスに10%以下の酸素ガスを添加した混合ガスの雰囲
気中でスパッタリングすることによりニッケル・マンガ
ン・酸素からなる薄膜を形成し、その後、アルゴンガス
の雰囲気中でスパッタリングすることによってニッケル
ーマンガンからなる薄膜を得るように構成してもよい。
法としては、通常の手法を採用するほか、前述した磁気
抵抗効果膜に接する界面近傍の反強磁性膜が、アルゴン
ガスに10%以下の酸素ガスを添加した混合ガスの雰囲
気中でスパッタリングすることによりニッケル・マンガ
ン・酸素からなる薄膜を形成し、その後、アルゴンガス
の雰囲気中でスパッタリングすることによってニッケル
ーマンガンからなる薄膜を得るように構成してもよい。
【0022】また、この場合、磁気抵抗効果膜を形成し
た後、反強磁性膜と接する領域の表面を酸素を10%乃
至100%含有する気体に少なくとも一度曝すととも
に、その後、前述した反強磁性膜を形成するようにして
もよい。
た後、反強磁性膜と接する領域の表面を酸素を10%乃
至100%含有する気体に少なくとも一度曝すととも
に、その後、前述した反強磁性膜を形成するようにして
もよい。
【0023】或いは、反強磁性膜と接する磁気抵抗効果
膜の表面を酸素を10%乃至100%含有する気体に少
なくとも一度曝した後、反強磁性膜と接する磁気抵抗効
果膜の表面をエッチング処理し、その後に前述した反強
磁性膜を形成するようにしてもよい。
膜の表面を酸素を10%乃至100%含有する気体に少
なくとも一度曝した後、反強磁性膜と接する磁気抵抗効
果膜の表面をエッチング処理し、その後に前述した反強
磁性膜を形成するようにしてもよい。
【0024】また、エッチングについては、方向性を有
するイオン・ビーム・エッチングとしてもよい。このエ
ッチングにおいて、前述した磁気抵抗効果膜は1ナノメ
ータ乃至10ナノメータに設定してもよい。
するイオン・ビーム・エッチングとしてもよい。このエ
ッチングにおいて、前述した磁気抵抗効果膜は1ナノメ
ータ乃至10ナノメータに設定してもよい。
【0025】更に、前述した反強磁性膜を形成した後の
製造過程では、熱処理を施すようにしてもよい。この場
合、熱処理は、少なくとも1回温度200℃乃至300
℃で1時間乃至20時間の条件で実行されるようにして
もよい。同時に、この熱処理は、10エルステッド乃至
3000エルステッドの範囲内の磁界中で実行するよう
にしてもよい。
製造過程では、熱処理を施すようにしてもよい。この場
合、熱処理は、少なくとも1回温度200℃乃至300
℃で1時間乃至20時間の条件で実行されるようにして
もよい。同時に、この熱処理は、10エルステッド乃至
3000エルステッドの範囲内の磁界中で実行するよう
にしてもよい。
【0026】(請求項15乃至27記載の発明) 次に、更に他の磁気抵抗効果ヘッドにおいては、上述し
たものと同様に、基板上に、少なくとも軟磁性膜,非磁
性スペーサ膜,磁気抵抗効果膜が順次積層され、この磁
気抵抗効果膜上に磁気抵抗センサ作動領域を設け、この
センサ作動領域を形成する前記軟磁性膜,非磁性スペー
サ膜,磁気抵抗効果膜の一端部と他端部の各側面を切除
して切除面を形成するとともに、この切除面をそれぞれ
磁気的に連続性を有するように覆うようにして、強磁性
膜および反強磁性膜を順次積層する。ここで、強磁性膜
と反強磁性膜とは、その界面において交換結合されてい
る。
たものと同様に、基板上に、少なくとも軟磁性膜,非磁
性スペーサ膜,磁気抵抗効果膜が順次積層され、この磁
気抵抗効果膜上に磁気抵抗センサ作動領域を設け、この
センサ作動領域を形成する前記軟磁性膜,非磁性スペー
サ膜,磁気抵抗効果膜の一端部と他端部の各側面を切除
して切除面を形成するとともに、この切除面をそれぞれ
磁気的に連続性を有するように覆うようにして、強磁性
膜および反強磁性膜を順次積層する。ここで、強磁性膜
と反強磁性膜とは、その界面において交換結合されてい
る。
【0027】そして、前記反強磁性膜が前記強磁性膜に
接する第1の反強磁性膜と前記強磁性膜から離れている
第2の反強磁性膜との2層からなり、前記第1の反強磁
性膜がニッケル−マンガン−酸素薄膜により構成され、
前記第2の反強磁性膜がニッケル−マンガン薄膜により
構成されている、という手法を採っている。
接する第1の反強磁性膜と前記強磁性膜から離れている
第2の反強磁性膜との2層からなり、前記第1の反強磁
性膜がニッケル−マンガン−酸素薄膜により構成され、
前記第2の反強磁性膜がニッケル−マンガン薄膜により
構成されている、という手法を採っている。
【0028】ここで、前述した第1の反強磁性膜は、ニ
ッケルが40原子百分率ないし55原子百分率の範囲内
であり、マンガンが40原子百分率ないし55原子百分
率の範囲内であり、且つ酸素が1原子百分率ないし10
原子百分率の範囲内であるニッケルーマンガンー酸素薄
膜であり、第2の反強磁性膜は、マンガンが40原子百
分率ないし55原子百分率の範囲内であるニッケルーマ
ンガンからなる薄膜とする、としてもよい。
ッケルが40原子百分率ないし55原子百分率の範囲内
であり、マンガンが40原子百分率ないし55原子百分
率の範囲内であり、且つ酸素が1原子百分率ないし10
原子百分率の範囲内であるニッケルーマンガンー酸素薄
膜であり、第2の反強磁性膜は、マンガンが40原子百
分率ないし55原子百分率の範囲内であるニッケルーマ
ンガンからなる薄膜とする、としてもよい。
【0029】また、前述した第1の反強磁性膜は、ニッ
ケルが48原子百分率ないし52原子百分率の範囲内
で、マンガンが45原子百分率ないし50原子百分率の
範囲内で、且つ酸素が1原子百分率ないし5原子百分率
の範囲内であるニッケルーマンガンー酸素薄膜とし、第
2の反強磁性膜は、マンガンが46原子百分率ないし5
2原子百分率の範囲内であるニッケルーマンガンからな
る薄膜としてもよい。
ケルが48原子百分率ないし52原子百分率の範囲内
で、マンガンが45原子百分率ないし50原子百分率の
範囲内で、且つ酸素が1原子百分率ないし5原子百分率
の範囲内であるニッケルーマンガンー酸素薄膜とし、第
2の反強磁性膜は、マンガンが46原子百分率ないし5
2原子百分率の範囲内であるニッケルーマンガンからな
る薄膜としてもよい。
【0030】この場合、第1の反強磁性膜は、その厚さ
が5ナノメータ乃至30ナノメータに設定されている。
また、反強磁性膜は、少なくともその一部分が面心正方
構造を有するものを使用してもよい。
が5ナノメータ乃至30ナノメータに設定されている。
また、反強磁性膜は、少なくともその一部分が面心正方
構造を有するものを使用してもよい。
【0031】また、上述した磁気抵抗効果へッドの製造
方法としては、通常の手法を採用するほか、更に、前述
した反強磁性膜を、アルゴンガスの雰囲気中でスパッタ
リングすることによって成膜する、という手法を採って
いる。
方法としては、通常の手法を採用するほか、更に、前述
した反強磁性膜を、アルゴンガスの雰囲気中でスパッタ
リングすることによって成膜する、という手法を採って
いる。
【0032】或いは、前述した反強磁性膜については、
強磁性膜に接する界面近傍の反強磁性膜が、アルゴンガ
スに10%以下の酸素ガスを添加した混合ガスの雰囲気
中でスパッタリングすることにより、まずニッケル・マ
ンガン・酸素からなる薄膜を形成し、その後にアルゴン
ガスの雰囲気中でスパッタリングすることによってニッ
ケルーマンガンからなる薄膜を形成し、これを反強磁性
膜とする、という手法を採ってもよい。
強磁性膜に接する界面近傍の反強磁性膜が、アルゴンガ
スに10%以下の酸素ガスを添加した混合ガスの雰囲気
中でスパッタリングすることにより、まずニッケル・マ
ンガン・酸素からなる薄膜を形成し、その後にアルゴン
ガスの雰囲気中でスパッタリングすることによってニッ
ケルーマンガンからなる薄膜を形成し、これを反強磁性
膜とする、という手法を採ってもよい。
【0033】ここで、強磁性膜を形成した後、反強磁性
膜と接する強磁性膜の表面を、酸素を10%乃至100
%含有する気体に少なくとも一度曝し、その後に、反強
磁性膜を形成するようにしてもよい。
膜と接する強磁性膜の表面を、酸素を10%乃至100
%含有する気体に少なくとも一度曝し、その後に、反強
磁性膜を形成するようにしてもよい。
【0034】又は、反強磁性膜と接する強磁性膜の表面
を、酸素を10%乃至100%含有する気体に少なくと
も一度曝した後、前述した反強磁性膜と接する強磁性膜
の表面をエッチング処理し、その後に前述した反強磁性
膜を形成するようにしてもよい。
を、酸素を10%乃至100%含有する気体に少なくと
も一度曝した後、前述した反強磁性膜と接する強磁性膜
の表面をエッチング処理し、その後に前述した反強磁性
膜を形成するようにしてもよい。
【0035】この場合、前述したエッチングは、方向性
を有するイオン・ビーム・エッチングとしてもよい。ま
た、このエッチングにおいて、強磁性膜は1ナノメータ
乃至10ナノメータに設定してもよい。
を有するイオン・ビーム・エッチングとしてもよい。ま
た、このエッチングにおいて、強磁性膜は1ナノメータ
乃至10ナノメータに設定してもよい。
【0036】更に、前述した反強磁性膜を形成した後の
製造過程では、熱処理を施すようにしてもよい。この場
合、熱処理は、少なくとも1回温度200℃乃至300
℃で1時間乃至20時間の条件で実行するようにしても
よい。また、この熱処理は、10エルステッド乃至30
00エルステッドの範囲内の磁界中で実行するようにし
てもよい。
製造過程では、熱処理を施すようにしてもよい。この場
合、熱処理は、少なくとも1回温度200℃乃至300
℃で1時間乃至20時間の条件で実行するようにしても
よい。また、この熱処理は、10エルステッド乃至30
00エルステッドの範囲内の磁界中で実行するようにし
てもよい。
【0037】次に、上記各発明について、強磁性膜と反
強磁性膜との交換結合磁界の大きさおよびブロッキング
温度を評価するために、ガラス基板上に、スパッタ法を
用いて、ニッケルを81重量百分率含有するパーマロイ
組成のニッケル・鉄合金膜を、25ナノメータ成膜し、
その上に、それぞれ適当な組成のニッケル・マンガン・
酸素からなる薄膜を成膜し、さらに保護層としてタンタ
ルを10ナノメータ積層成膜した複数試料A〜Pを用意
した。
強磁性膜との交換結合磁界の大きさおよびブロッキング
温度を評価するために、ガラス基板上に、スパッタ法を
用いて、ニッケルを81重量百分率含有するパーマロイ
組成のニッケル・鉄合金膜を、25ナノメータ成膜し、
その上に、それぞれ適当な組成のニッケル・マンガン・
酸素からなる薄膜を成膜し、さらに保護層としてタンタ
ルを10ナノメータ積層成膜した複数試料A〜Pを用意
した。
【0038】図11の図表に、各試料の組成とこれに対
する交換結合磁界の大きさを実験的に求めた結果を示
す。ここで、試料は、交換結合磁界を最大限にするため
に、磁界を50エルステッド乃至3000エルステッド
の範囲内で、200℃乃至300℃の温度範囲内で、1
時間から20時間の適当な熱処理を施してある。
する交換結合磁界の大きさを実験的に求めた結果を示
す。ここで、試料は、交換結合磁界を最大限にするため
に、磁界を50エルステッド乃至3000エルステッド
の範囲内で、200℃乃至300℃の温度範囲内で、1
時間から20時間の適当な熱処理を施してある。
【0039】この図11の図表からも明らかのように、
適当な組成のニッケル・マンガン・酸素からなる試料
は、ニッケル・マンガンからなる試料より交換結合磁界
が大きくなっていることが判明した。
適当な組成のニッケル・マンガン・酸素からなる試料
は、ニッケル・マンガンからなる試料より交換結合磁界
が大きくなっていることが判明した。
【0040】更に、詳細な実験を実施したところ、ニッ
ケルが40原子百分率ないし55原子百分率の範囲内で
あり、マンガンが40原子百分率ないし55原子百分率
の範囲内であり、且つ酸素が1原子百分率ないし10原
子百分率の範囲内であるニッケルーマンガンー酸素から
なる薄膜のときに、十分な交換結合磁界が得られること
を見いだした。
ケルが40原子百分率ないし55原子百分率の範囲内で
あり、マンガンが40原子百分率ないし55原子百分率
の範囲内であり、且つ酸素が1原子百分率ないし10原
子百分率の範囲内であるニッケルーマンガンー酸素から
なる薄膜のときに、十分な交換結合磁界が得られること
を見いだした。
【0041】特に、ニッケルが48原子百分率ないし5
2原子百分率の範囲内で,マンガンが45原子百分率な
いし50原子百分率の範囲内で,且つ酸素が1原子百分
率ないし5原子百分率の範囲内であるニッケルーマンガ
ンー酸素からなる薄膜であるときに、交換結合磁界が最
大となることをつきとめることができた。ここで、ニッ
ケルとマンガンの組成比が「50:50」乃至「52:
48」となっていることが好ましいことが判明した。
2原子百分率の範囲内で,マンガンが45原子百分率な
いし50原子百分率の範囲内で,且つ酸素が1原子百分
率ないし5原子百分率の範囲内であるニッケルーマンガ
ンー酸素からなる薄膜であるときに、交換結合磁界が最
大となることをつきとめることができた。ここで、ニッ
ケルとマンガンの組成比が「50:50」乃至「52:
48」となっていることが好ましいことが判明した。
【0042】又、上記組成のニッケル・マンガン・酸素
からなる薄膜のブロッキング温度についても400℃以
上であり、熱的に十分な安定性を示すことを見いだし
た。
からなる薄膜のブロッキング温度についても400℃以
上であり、熱的に十分な安定性を示すことを見いだし
た。
【0043】更に、交換結合磁界については、強磁性膜
と反強磁性膜との界面が大きく支配しており、界面近傍
にだけ上記組成のニッケル・マンガン・酸素からなる薄
膜を用いても十分な特性が得られる。
と反強磁性膜との界面が大きく支配しており、界面近傍
にだけ上記組成のニッケル・マンガン・酸素からなる薄
膜を用いても十分な特性が得られる。
【0044】そして、本発明では、強磁性膜と反強磁性
膜との界面に少なくとも酸素を意識的に含有させている
ため、耐食性についても良好である。また、製造する際
においても、通常の金属磁性膜の場合では酸化すると磁
気的に劣化し交換結合磁界が小さくなったり,安定に製
造することが困難であったりするが、本発明の場合は、
反強磁性膜では酸化物反強磁性膜と同様に容易に製造で
きる。
膜との界面に少なくとも酸素を意識的に含有させている
ため、耐食性についても良好である。また、製造する際
においても、通常の金属磁性膜の場合では酸化すると磁
気的に劣化し交換結合磁界が小さくなったり,安定に製
造することが困難であったりするが、本発明の場合は、
反強磁性膜では酸化物反強磁性膜と同様に容易に製造で
きる。
【0045】
【発明の実施の形態】〔第1の実施の形態〕 以下、本発明の第1の実施形態を図1乃至図2に基づい
て説明する。
て説明する。
【0046】この第1の実施例において、磁気抵抗効果
ヘッド素子は、基板11上に、軟磁性膜12,非磁性ス
ペーサ膜13,磁気抵抗効果膜14,反強磁性膜15
a,15bおよび電極膜16a,16bのが順次積層さ
れ、かつ、反強磁性膜15a,15bおよび電極膜16
a,16bの図1における中央部が所定幅をもって切除
され、磁気抵抗効果膜14が露出されて磁気抵抗センサ
作動領域Twが形成されている。
ヘッド素子は、基板11上に、軟磁性膜12,非磁性ス
ペーサ膜13,磁気抵抗効果膜14,反強磁性膜15
a,15bおよび電極膜16a,16bのが順次積層さ
れ、かつ、反強磁性膜15a,15bおよび電極膜16
a,16bの図1における中央部が所定幅をもって切除
され、磁気抵抗効果膜14が露出されて磁気抵抗センサ
作動領域Twが形成されている。
【0047】このセンサ作動領域Twにより、反強磁性
膜15a,15bおよび電極膜16a,16bが二分さ
れた状態となっている。
膜15a,15bおよび電極膜16a,16bが二分さ
れた状態となっている。
【0048】基板11としては、Al2O3 −TiC系
のセラミックが使用されている。ここで、軟磁性膜12
は厚さが25ナノメータのコバルト・ジルコニウム・モ
リブデン非晶質合金からなり、非磁性スペーサ膜13は
厚さが10ナノメータのタンタルからなり、磁気抵抗効
果膜14は厚さが20ナノメータのニッケル・鉄合金か
らなり、電極膜16a,16bは厚さが100ナノメー
タの金からなり、これらがスパッタ法により積層成膜さ
れている。
のセラミックが使用されている。ここで、軟磁性膜12
は厚さが25ナノメータのコバルト・ジルコニウム・モ
リブデン非晶質合金からなり、非磁性スペーサ膜13は
厚さが10ナノメータのタンタルからなり、磁気抵抗効
果膜14は厚さが20ナノメータのニッケル・鉄合金か
らなり、電極膜16a,16bは厚さが100ナノメー
タの金からなり、これらがスパッタ法により積層成膜さ
れている。
【0049】次に、上記磁気抵抗効果ヘッドの製造工程
を、図2に基づいて詳述する。
を、図2に基づいて詳述する。
【0050】まず、図2(a)に示すように、基板11
上に、軟磁性膜12,非磁性スペーサ膜13および磁気
抵抗効果膜14をスパッタ法によって順次積層成膜し、
更にその上に約1ミクロンの厚さのネガ型フォトレジス
ト17を均一に塗布する。
上に、軟磁性膜12,非磁性スペーサ膜13および磁気
抵抗効果膜14をスパッタ法によって順次積層成膜し、
更にその上に約1ミクロンの厚さのネガ型フォトレジス
ト17を均一に塗布する。
【0051】その後、図2(b)に示すように、磁気抵
抗センサとして作動する領域Twにあたるフォトレジス
ト17部分を、適当な条件を用いて露光・現像すること
によってステンシル形状にパターン化した。
抗センサとして作動する領域Twにあたるフォトレジス
ト17部分を、適当な条件を用いて露光・現像すること
によってステンシル形状にパターン化した。
【0052】次に、図2(c)に示すように、反強磁性
膜15a,15b,15cとして、マンガンを54原子
百分率含有したニッケル・マンガン合金ターゲットをア
ルゴンガスに3%の酸素ガスを添加した混合ガス雰囲気
中でスパッタ法を用いて、ニッケルを49原子百分率,
マンガンを47原子百分率,及び酸素を4原子百分率合
んだニッケルーマンガンー酸素からなる薄膜を膜厚50
ナノメータ成膜した。
膜15a,15b,15cとして、マンガンを54原子
百分率含有したニッケル・マンガン合金ターゲットをア
ルゴンガスに3%の酸素ガスを添加した混合ガス雰囲気
中でスパッタ法を用いて、ニッケルを49原子百分率,
マンガンを47原子百分率,及び酸素を4原子百分率合
んだニッケルーマンガンー酸素からなる薄膜を膜厚50
ナノメータ成膜した。
【0053】さらに、電極膜16a,16b,16cと
して、100ナノメータの厚さの金をスパッタ法を用い
て形成した。
して、100ナノメータの厚さの金をスパッタ法を用い
て形成した。
【0054】その後、磁気抵抗センサ作動領域Twのフ
ォトレジスト17およびその上に積層成膜された反強磁
性膜15cと電極膜16cとを、アセトンなどの有機溶
剤を用いて除去し、図1に示すような磁気抵抗効果ヘッ
ド素子を作製した。この場合、フォトレジスト17など
を完全かつ速やかに除去するために、超音波による洗浄
などを併用しても良い。
ォトレジスト17およびその上に積層成膜された反強磁
性膜15cと電極膜16cとを、アセトンなどの有機溶
剤を用いて除去し、図1に示すような磁気抵抗効果ヘッ
ド素子を作製した。この場合、フォトレジスト17など
を完全かつ速やかに除去するために、超音波による洗浄
などを併用しても良い。
【0055】そして、最後に、この磁気抵抗効果ヘッド
素子を、800エルステッドの磁界中で250℃,10
時間の熱処理を実施した。
素子を、800エルステッドの磁界中で250℃,10
時間の熱処理を実施した。
【0056】また、図1および図2には示されていない
が、磁気記録媒体に記録され再生したい特定の信号磁界
以外の余分な磁界を遮蔽することを目的とした機能膜と
して、図1に示す磁気抵抗効果ヘッド素子を挟む形で上
下にシールド膜と呼ばれる強磁性膜を形成しておいても
良い。ただし、このときシールド膜が導電性膜の場合に
は、磁気抵抗効果ヘッド素子とシールド膜との間に電気
絶縁性を保つための絶縁性膜を形成しておく必要があ
る。
が、磁気記録媒体に記録され再生したい特定の信号磁界
以外の余分な磁界を遮蔽することを目的とした機能膜と
して、図1に示す磁気抵抗効果ヘッド素子を挟む形で上
下にシールド膜と呼ばれる強磁性膜を形成しておいても
良い。ただし、このときシールド膜が導電性膜の場合に
は、磁気抵抗効果ヘッド素子とシールド膜との間に電気
絶縁性を保つための絶縁性膜を形成しておく必要があ
る。
【0057】その後、上記工程において作製された磁気
抵抗効果ヘッド素子に対して、周知の技術によりスライ
ダ加工を施すとともに、加圧バネ,支持アーム等の取り
付けおよび電極への配線等を行って磁気抵抗効果ヘッド
を作製した。
抵抗効果ヘッド素子に対して、周知の技術によりスライ
ダ加工を施すとともに、加圧バネ,支持アーム等の取り
付けおよび電極への配線等を行って磁気抵抗効果ヘッド
を作製した。
【0058】上記のように作製された磁気抵抗効果ヘッ
ドについて再生特性を調べたところ、磁気抵抗効果膜を
単磁区化する拘束力が弱いことに起因したバルクハウゼ
ンジャンプノイズのない良好な再生特性が得られた。
ドについて再生特性を調べたところ、磁気抵抗効果膜を
単磁区化する拘束力が弱いことに起因したバルクハウゼ
ンジャンプノイズのない良好な再生特性が得られた。
【0059】ここで、前述した反強磁性膜15a,15
b,15cとしては、マンガンを50原子百分率かつ酸
素を6原子百分率含有したニッケル・マンガン・酸素タ
ーゲットをアルゴンガス雰囲気中でスパッタ法を用い
て、ニッケルを49原子百分率,マンガンを48原子百
分率および酸素を3原子百分率含んだニッケルーマンガ
ンー酸素からなる薄膜を膜厚50ナノメータで成膜した
ものであってもよい。
b,15cとしては、マンガンを50原子百分率かつ酸
素を6原子百分率含有したニッケル・マンガン・酸素タ
ーゲットをアルゴンガス雰囲気中でスパッタ法を用い
て、ニッケルを49原子百分率,マンガンを48原子百
分率および酸素を3原子百分率含んだニッケルーマンガ
ンー酸素からなる薄膜を膜厚50ナノメータで成膜した
ものであってもよい。
【0060】このようにしても、上記第1の実施形態の
場合と同様の再生特性を得ることができる。即ち、磁気
抵抗効果膜を単磁区化する拘束力が弱いことに起因した
バルクハウゼンジャンプノイズのない良好な再生特性が
得ることができる。
場合と同様の再生特性を得ることができる。即ち、磁気
抵抗効果膜を単磁区化する拘束力が弱いことに起因した
バルクハウゼンジャンプノイズのない良好な再生特性が
得ることができる。
【0061】また、前述した図2(b)において、磁気
抵抗センサとして作動する領域Twに当たるフォトレジ
スト17部分については、これを適当な条件を用いて露
光・現像することによってステンシル形状にパターン化
し、その後、磁気抵抗効果膜14の反強磁性膜15a,
15bと接する領域を方向性を有するイオン・ビーム・
エッチングにより50ナノメータ除去した。
抵抗センサとして作動する領域Twに当たるフォトレジ
スト17部分については、これを適当な条件を用いて露
光・現像することによってステンシル形状にパターン化
し、その後、磁気抵抗効果膜14の反強磁性膜15a,
15bと接する領域を方向性を有するイオン・ビーム・
エッチングにより50ナノメータ除去した。
【0062】そして、その後、図2(c)に示すよう
に、反強磁性膜15a,15b,15cとして、マンガ
ンを54原子百分率含有したニッケル・マンガン合金タ
ーゲットをアルゴンガスに5%の酸素ガスを添加した混
合ガス雰囲気中でスパッタ法を用いて、ニッケルを48
原子百分率,マンガンを47原子百分率および酸素を5
4原子百分率合んだニッケルーマンガンー酸素からなる
薄膜を、膜厚50ナノメータ成膜した。
に、反強磁性膜15a,15b,15cとして、マンガ
ンを54原子百分率含有したニッケル・マンガン合金タ
ーゲットをアルゴンガスに5%の酸素ガスを添加した混
合ガス雰囲気中でスパッタ法を用いて、ニッケルを48
原子百分率,マンガンを47原子百分率および酸素を5
4原子百分率合んだニッケルーマンガンー酸素からなる
薄膜を、膜厚50ナノメータ成膜した。
【0063】このようにしても前述した第1の実施形態
の場合と同等の作用効果を有するほか、その再生特性に
あっては、磁気抵抗効果膜を単磁区化する拘束力が弱い
ことに起因したバルクハウゼンジャンプノイズのない良
好な再生特性が得ることができた。
の場合と同等の作用効果を有するほか、その再生特性に
あっては、磁気抵抗効果膜を単磁区化する拘束力が弱い
ことに起因したバルクハウゼンジャンプノイズのない良
好な再生特性が得ることができた。
【0064】[第2の実施の形態] 次に、本発明の第2の実施形態を図3乃至図4に基づい
て説明する。
て説明する。
【0065】この第2の実施形態は、図3に示すよう
に、反強磁性膜25a,25bの磁気抵抗効果膜24に
接する界面近傍部分とそれ以外の部分で、異なった組成
の膜になっている点に特徴を備えている。
に、反強磁性膜25a,25bの磁気抵抗効果膜24に
接する界面近傍部分とそれ以外の部分で、異なった組成
の膜になっている点に特徴を備えている。
【0066】ここで、本第2の実施形態の構成全体を説
明する。この第2の実施形態における磁気抵抗効果ヘッ
ド素子は、基板21上に、軟磁性膜22,非磁性スペー
サ膜23,磁気抵抗効果膜24,反強磁性膜25a,2
5bおよび電極膜26a,26bが順次積層されてい
る。また、反強磁性膜25a,25bおよび電極膜26
a,26bの図3における中央部は、所定幅をもって切
除され、こに切除箇所に、磁気抵抗効果膜24が露出さ
れて、磁気抵抗センサ作動領域Twが形成されている。
明する。この第2の実施形態における磁気抵抗効果ヘッ
ド素子は、基板21上に、軟磁性膜22,非磁性スペー
サ膜23,磁気抵抗効果膜24,反強磁性膜25a,2
5bおよび電極膜26a,26bが順次積層されてい
る。また、反強磁性膜25a,25bおよび電極膜26
a,26bの図3における中央部は、所定幅をもって切
除され、こに切除箇所に、磁気抵抗効果膜24が露出さ
れて、磁気抵抗センサ作動領域Twが形成されている。
【0067】このセンサ作動領域Twにより、反強磁性
膜25a,25bおよび電極膜26a,26bが二分さ
れた状態となっている。
膜25a,25bおよび電極膜26a,26bが二分さ
れた状態となっている。
【0068】基板21としては、Al2O3−TiC系
のセラミックが使用されている。また、軟磁性膜22は
厚さが25ナノメータのコバルト・ジルコニウム・モリ
ブデン非晶質合金からなり、非磁性スペーサ膜23は厚
さが10ナノメータのタンタルからなり、磁気抵抗効果
膜24は厚さが20ナノメータのニッケル・鉄合金から
なり、電極膜26a,26bは厚さが100ナノメータ
の金からなり、これらがスパッタ法により積層成膜され
ている。
のセラミックが使用されている。また、軟磁性膜22は
厚さが25ナノメータのコバルト・ジルコニウム・モリ
ブデン非晶質合金からなり、非磁性スペーサ膜23は厚
さが10ナノメータのタンタルからなり、磁気抵抗効果
膜24は厚さが20ナノメータのニッケル・鉄合金から
なり、電極膜26a,26bは厚さが100ナノメータ
の金からなり、これらがスパッタ法により積層成膜され
ている。
【0069】次に、上記第2の実施形態における磁気抵
抗効果ヘッドの製造工程について、図4に基づいて詳述
する。
抗効果ヘッドの製造工程について、図4に基づいて詳述
する。
【0070】まず、図4(a)に示すように、基板21
上に、軟磁性膜22,非磁性スペーサ膜23および磁気
抵抗効果膜24をスパッタ法を用いて順次積層成膜し、
更にその上に約1ミクロンの厚さのネガ型フォトレジス
ト27を均一に塗布する。
上に、軟磁性膜22,非磁性スペーサ膜23および磁気
抵抗効果膜24をスパッタ法を用いて順次積層成膜し、
更にその上に約1ミクロンの厚さのネガ型フォトレジス
ト27を均一に塗布する。
【0071】その後、図4(b)に示すように、磁気抵
抗センサとして作動する領域Twにあたるフォトレジス
ト27部分を、適当な条件を用いて露光・現像すること
によってステンシル形状にパターン化した。
抗センサとして作動する領域Twにあたるフォトレジス
ト27部分を、適当な条件を用いて露光・現像すること
によってステンシル形状にパターン化した。
【0072】そして、スパッタ装置内に入れ真空に排気
した後、酸素ガスを導入し1気圧の状態で1分間保持
し、これによって、磁気抵抗効果膜24の表面に酸素を
吸着させた。
した後、酸素ガスを導入し1気圧の状態で1分間保持
し、これによって、磁気抵抗効果膜24の表面に酸素を
吸着させた。
【0073】その後、図4(c)に示すように、反強磁
性膜25a,25b,25cとして、マンガンを54原
子百分率含有したニッケル・マンガン合金ターゲットを
アルゴンガス雰囲気中でスパッタ法を用いて、マンガン
を49原子百分率含んだニッケルーマンガンからなる薄
膜を膜厚50ナノメータ成膜した。
性膜25a,25b,25cとして、マンガンを54原
子百分率含有したニッケル・マンガン合金ターゲットを
アルゴンガス雰囲気中でスパッタ法を用いて、マンガン
を49原子百分率含んだニッケルーマンガンからなる薄
膜を膜厚50ナノメータ成膜した。
【0074】さらに、電極膜26a,26b,26cと
して、100ナノメータの厚さの金をスパッタ法を用い
て形成した。
して、100ナノメータの厚さの金をスパッタ法を用い
て形成した。
【0075】その後、磁気抵抗センサ作動領域Twのフ
ォトレジスト17およびその上に積層成膜された反強磁
性膜15cと電極膜16cとをアセトンなどの有機溶剤
を用いて除去し、図3に示すような磁気抵抗効果ヘッド
素子を作製した。このとき、フォトレジスト17などを
完全かつ速やかに除去するために、超音波による洗浄な
どを併用しても良い。
ォトレジスト17およびその上に積層成膜された反強磁
性膜15cと電極膜16cとをアセトンなどの有機溶剤
を用いて除去し、図3に示すような磁気抵抗効果ヘッド
素子を作製した。このとき、フォトレジスト17などを
完全かつ速やかに除去するために、超音波による洗浄な
どを併用しても良い。
【0076】最後に、この磁気抵抗効果ヘッド素子を、
500エルステッドの磁界中で270℃,15時間の熱
処理を実施することによって、磁気抵抗効果膜24に接
する反強磁性膜25a,25bの界面から厚さ15ナノ
メータまでの部分を、磁気抵抗効果膜24に吸着してい
た酸素と反応させ、ニッケルを50原子百分率,マンガ
ンを48原子百分率および酸素を2原子百分率含んだニ
ッケルーマンガンー酸素からなる薄膜にした。
500エルステッドの磁界中で270℃,15時間の熱
処理を実施することによって、磁気抵抗効果膜24に接
する反強磁性膜25a,25bの界面から厚さ15ナノ
メータまでの部分を、磁気抵抗効果膜24に吸着してい
た酸素と反応させ、ニッケルを50原子百分率,マンガ
ンを48原子百分率および酸素を2原子百分率含んだニ
ッケルーマンガンー酸素からなる薄膜にした。
【0077】また、図3および図4には示されていない
が、磁気記録媒体に記録され再生したい特定の信号磁界
以外の余分な磁界を遮蔽することを目的とした機能膜と
して、図3に示す磁気抵抗効果ヘッド素子を挟む形で上
下にシールド膜と呼ばれる強磁性膜を形成しておいても
良い。
が、磁気記録媒体に記録され再生したい特定の信号磁界
以外の余分な磁界を遮蔽することを目的とした機能膜と
して、図3に示す磁気抵抗効果ヘッド素子を挟む形で上
下にシールド膜と呼ばれる強磁性膜を形成しておいても
良い。
【0078】ただし、このとき、シールド膜が導電性膜
の場合には、磁気抵抗効果ヘッド素子とシールド膜との
間に電気絶縁性を保つための絶縁性膜を形成しておく必
要がある。
の場合には、磁気抵抗効果ヘッド素子とシールド膜との
間に電気絶縁性を保つための絶縁性膜を形成しておく必
要がある。
【0079】その後、上記工程において作製された磁気
抵抗効果ヘッド素子に対して、周知の技術によりスライ
ダ加工を施すとともに、加圧バネ,支持アーム等の取り
付けおよび電極への配線等を行って磁気抵抗効果ヘッド
を作製した。
抵抗効果ヘッド素子に対して、周知の技術によりスライ
ダ加工を施すとともに、加圧バネ,支持アーム等の取り
付けおよび電極への配線等を行って磁気抵抗効果ヘッド
を作製した。
【0080】このようにしても前述した第1の実施形態
の場合と同等の作用効果を有するほか、その再生特性に
あっては、磁気抵抗効果膜を単磁区化する拘束力が弱い
ことに起因したバルクハウゼンジャンプノイズのない良
好な再生特性が得ることができた。
の場合と同等の作用効果を有するほか、その再生特性に
あっては、磁気抵抗効果膜を単磁区化する拘束力が弱い
ことに起因したバルクハウゼンジャンプノイズのない良
好な再生特性が得ることができた。
【0081】ここで、前述した図4(b)においては、
磁気抵抗センサとして作動する領域Twにあたるフォト
レジスト27部分を、適当な条件を用いて露光・現像
し、ことによって当該領域をステンシル形状にパターン
化する。
磁気抵抗センサとして作動する領域Twにあたるフォト
レジスト27部分を、適当な条件を用いて露光・現像
し、ことによって当該領域をステンシル形状にパターン
化する。
【0082】その後、図4(c)に示すように、反強磁
性膜25a,25b,25cとして、まず、マンガンを
54原子百分率含有したニッケル・マンガン合金ターゲ
ットをアルゴンガスに5%の酸素ガスを添加した混合ガ
ス雰囲気中でスパッタ法を用いて、ニッケルを48原子
百分率,マンガンを47原子百分率および酸素を5原子
百分率含んだニッケルーマンガンー酸素からなる薄膜を
膜厚10ナノメータ成膜する。そして、これに引き続い
て、アルゴンガスのみの雰囲気中でスパッタ法を用いて
マンガンを49原子百分率含んだニッケルーマンガンか
らなる薄膜を膜厚50ナノメータ成膜するようにしても
よい。
性膜25a,25b,25cとして、まず、マンガンを
54原子百分率含有したニッケル・マンガン合金ターゲ
ットをアルゴンガスに5%の酸素ガスを添加した混合ガ
ス雰囲気中でスパッタ法を用いて、ニッケルを48原子
百分率,マンガンを47原子百分率および酸素を5原子
百分率含んだニッケルーマンガンー酸素からなる薄膜を
膜厚10ナノメータ成膜する。そして、これに引き続い
て、アルゴンガスのみの雰囲気中でスパッタ法を用いて
マンガンを49原子百分率含んだニッケルーマンガンか
らなる薄膜を膜厚50ナノメータ成膜するようにしても
よい。
【0083】このようにしても、その再生特性は、前述
した第2実施形態の場合と同様に、磁気低抗効果膜を単
磁区化する拘束力が弱いことに起因したバルクハウゼン
ジャンブノイズのない良好な再生特性を得ることができ
た。
した第2実施形態の場合と同様に、磁気低抗効果膜を単
磁区化する拘束力が弱いことに起因したバルクハウゼン
ジャンブノイズのない良好な再生特性を得ることができ
た。
【0084】ここで、磁気低抗効果膜24上に反強磁性
膜25a,25b,25cを成膜する前に、方向性を有
するイオン・ビーム・エッチングによって磁気低抗効果
膜24を1ナノメータ乃至10ナノメータ程度エッチン
グ除去してもよい。
膜25a,25b,25cを成膜する前に、方向性を有
するイオン・ビーム・エッチングによって磁気低抗効果
膜24を1ナノメータ乃至10ナノメータ程度エッチン
グ除去してもよい。
【0085】〔第3の実施の形態〕 次に、本発明の第3の実施形態を、図5乃至図7に基づ
いて説明する。
いて説明する。
【0086】この第3の実施例は、図5に示すように、
軟磁性膜32,非磁性スペーサ膜33および磁気低抗効
果膜34が、テーパ加工されており、且つ縦バイアス膜
が強磁性膜35a,35bと反強磁性膜36a,36b
の積層膜からなり、更に、縦バイアスが、磁気低抗効果
膜34だけでなく、軟磁性膜32にも印加されている点
に特徴を備えている。ここで、強磁性膜35a,35b
については、軟磁性膜で形成してもよい。
軟磁性膜32,非磁性スペーサ膜33および磁気低抗効
果膜34が、テーパ加工されており、且つ縦バイアス膜
が強磁性膜35a,35bと反強磁性膜36a,36b
の積層膜からなり、更に、縦バイアスが、磁気低抗効果
膜34だけでなく、軟磁性膜32にも印加されている点
に特徴を備えている。ここで、強磁性膜35a,35b
については、軟磁性膜で形成してもよい。
【0087】以下に、これを詳述する。まず、図6
(a)に示すように、基板31上に、軟磁性膜32,非
磁性スペーサ膜33及び磁気低抗効果膜34をスパッタ
法を用いて順次積層成膜し、更に、その上に約1ミクロ
ンの厚さのネガ型フォトレジスト27を均一に塗布す
る。
(a)に示すように、基板31上に、軟磁性膜32,非
磁性スペーサ膜33及び磁気低抗効果膜34をスパッタ
法を用いて順次積層成膜し、更に、その上に約1ミクロ
ンの厚さのネガ型フォトレジスト27を均一に塗布す
る。
【0088】その後、図6(b)に示すように、磁気抵
抗センサとして作動する領域Twにあたるフォトレジス
ト27部分を、適当な条件を用いて露光・現像すること
によって、ステンシル形状にパターン化した。
抗センサとして作動する領域Twにあたるフォトレジス
ト27部分を、適当な条件を用いて露光・現像すること
によって、ステンシル形状にパターン化した。
【0089】次いで、入射角度25度のイオンビームを
用いたミリングで、図6(c)に示すように軟磁性膜3
2,非磁性スペーサ膜33および磁気低抗効果膜34を
テーパ状に加工する。その後、図7に示すように、強磁
性膜35a,35b,35cとして厚さ26ナノメータ
のパーマロイ組成のニッケル・鉄合金を成膜した。
用いたミリングで、図6(c)に示すように軟磁性膜3
2,非磁性スペーサ膜33および磁気低抗効果膜34を
テーパ状に加工する。その後、図7に示すように、強磁
性膜35a,35b,35cとして厚さ26ナノメータ
のパーマロイ組成のニッケル・鉄合金を成膜した。
【0090】そして、更にその上に、反強磁性膜36
a,36b,36cとして、マンガンを54原子百分率
含有したニッケル・マンガン合金ターゲットをアルゴン
ガスに3%の酸素ガスを添加した混合ガス雰囲気中でス
パッタ法を用いて、ニッケルを49原子百分率,マンガ
ンを47原子百分率,および酸素を4原子百分率含んだ
ニッケルーマンガンー酸素からなる薄膜を膜厚40ナノ
メータ成膜した。
a,36b,36cとして、マンガンを54原子百分率
含有したニッケル・マンガン合金ターゲットをアルゴン
ガスに3%の酸素ガスを添加した混合ガス雰囲気中でス
パッタ法を用いて、ニッケルを49原子百分率,マンガ
ンを47原子百分率,および酸素を4原子百分率含んだ
ニッケルーマンガンー酸素からなる薄膜を膜厚40ナノ
メータ成膜した。
【0091】ここで、ニッケルーマンガンー酸素からな
る薄膜を形成する前に、イオンビーム等による方向性を
有するエッチングによって、強磁性膜35a,35bの
表面層を適当な厚さだけ除去してもよい。このとき、除
去する表面層の厚さとしては、1ナノメータ乃至10ナ
ノメータであることが望ましい。
る薄膜を形成する前に、イオンビーム等による方向性を
有するエッチングによって、強磁性膜35a,35bの
表面層を適当な厚さだけ除去してもよい。このとき、除
去する表面層の厚さとしては、1ナノメータ乃至10ナ
ノメータであることが望ましい。
【0092】次に、電極膜37a,37b,37cとし
て、150ナノメータの厚さの金をスパッタ法を用いて
形成した。
て、150ナノメータの厚さの金をスパッタ法を用いて
形成した。
【0093】その後、磁気抵抗センサ作動領域Twのフ
ォトレジスト38およびその上に積層成膜された強磁性
膜35c,反強磁性膜36cおよび電極膜37cとを、
アセトンなどの有機溶剤を用いて除去し、図5に示すよ
うな磁気低抗効果へッド素子を作製した。このとき、フ
ォトレジスト38などを完全かつ速やかに除去するため
に超音波による洗浄などを併用しても良い。そして、最
後に、この図5に示す磁気低抗効果ヘッド素子に、80
0エルステッドの磁界中で250℃,15時間の熱処理
を施した。
ォトレジスト38およびその上に積層成膜された強磁性
膜35c,反強磁性膜36cおよび電極膜37cとを、
アセトンなどの有機溶剤を用いて除去し、図5に示すよ
うな磁気低抗効果へッド素子を作製した。このとき、フ
ォトレジスト38などを完全かつ速やかに除去するため
に超音波による洗浄などを併用しても良い。そして、最
後に、この図5に示す磁気低抗効果ヘッド素子に、80
0エルステッドの磁界中で250℃,15時間の熱処理
を施した。
【0094】ここで、上述した図5乃至図7には示され
ていないが、磁気記録媒体に記録され且つ再生したい特
定の信号磁界以外の余分な磁界を遮蔽することを意図し
た機能膜として、図5に示す磁気低抗効果ヘッド素子を
挟む形で上下にシールド膜と呼ばれる強磁性膜を形成し
ておいても良い。ただし、上記シールド膜が導電性膜の
場合には、磁気低抗効果ヘッド素子とシールド膜との間
に電気絶縁性を保持するための絶縁性膜を形成しておく
必要がある。
ていないが、磁気記録媒体に記録され且つ再生したい特
定の信号磁界以外の余分な磁界を遮蔽することを意図し
た機能膜として、図5に示す磁気低抗効果ヘッド素子を
挟む形で上下にシールド膜と呼ばれる強磁性膜を形成し
ておいても良い。ただし、上記シールド膜が導電性膜の
場合には、磁気低抗効果ヘッド素子とシールド膜との間
に電気絶縁性を保持するための絶縁性膜を形成しておく
必要がある。
【0095】その後、上記工程において作製された磁気
低抗効果ヘッド素子に対して、周知の技術によりスライ
ダ加工を施すとともに、加圧バネ,支持アーム等の取り
付けおよび電極への配線等を行って磁気低抗効果ヘッド
を作製した。
低抗効果ヘッド素子に対して、周知の技術によりスライ
ダ加工を施すとともに、加圧バネ,支持アーム等の取り
付けおよび電極への配線等を行って磁気低抗効果ヘッド
を作製した。
【0096】上記のように作製された磁気低抗効果ヘッ
ドについて再生特性を調べたところ、磁気低抗効果膜を
単磁区化する拘束力が弱いことに起因したバルクハウゼ
ンジャンプノイズのない良好な再生特性が得られた。
ドについて再生特性を調べたところ、磁気低抗効果膜を
単磁区化する拘束力が弱いことに起因したバルクハウゼ
ンジャンプノイズのない良好な再生特性が得られた。
【0097】ここで、図7に図示した反強磁性膜36
a,36b,36cとして、マンガンを48原子百分率
かつ酸素を10原子百分率含有したニッケル・マンガン
・酸素ターゲットをアルゴンガス雰囲気中でスパッタ法
を用いて、ニッケルを48原子百分率,マンガンを47
原子百分率および酸素を5原子百分率合んだニッケルー
マンガンー酸素からなる薄膜を膜厚60ナノメータ成膜
してもよい。このようにしても、その実施形態における
磁気低抗効果ヘッドの再生特性は、前述した第2の実施
形態の場合と同様に、磁気低抗効果膜を単磁区化する拘
束力が弱いことに起因したバルクハウゼンジャンプノイ
ズのない良好な再生特性を得ることができる。
a,36b,36cとして、マンガンを48原子百分率
かつ酸素を10原子百分率含有したニッケル・マンガン
・酸素ターゲットをアルゴンガス雰囲気中でスパッタ法
を用いて、ニッケルを48原子百分率,マンガンを47
原子百分率および酸素を5原子百分率合んだニッケルー
マンガンー酸素からなる薄膜を膜厚60ナノメータ成膜
してもよい。このようにしても、その実施形態における
磁気低抗効果ヘッドの再生特性は、前述した第2の実施
形態の場合と同様に、磁気低抗効果膜を単磁区化する拘
束力が弱いことに起因したバルクハウゼンジャンプノイ
ズのない良好な再生特性を得ることができる。
【0098】〔第4の実施の形態〕 次に、本発明の第4の実施形態を、図8乃至図10に基
づいて説明する。この第4の実施例は、前述した第3実
施例に開示した特徴点に加えて、図8に示すように、反
強磁性膜46a,46bの強磁性膜45a,45bに接
する界面近傍部分とそれ以外の部分とで異なった組成の
膜を成膜した点に特徴を備えている。
づいて説明する。この第4の実施例は、前述した第3実
施例に開示した特徴点に加えて、図8に示すように、反
強磁性膜46a,46bの強磁性膜45a,45bに接
する界面近傍部分とそれ以外の部分とで異なった組成の
膜を成膜した点に特徴を備えている。
【0099】以下に、これを詳述する。まず、図9
(a)に示すように、基板41上に、軟磁性膜42,非
磁性スペーサ膜43及び磁気低抗効果膜44をスパッタ
法を用いて順次積層成膜し、更にその上に、約1ミクロ
ンの厚さのネガ型フォトレジスト48を均一に塗布す
る。
(a)に示すように、基板41上に、軟磁性膜42,非
磁性スペーサ膜43及び磁気低抗効果膜44をスパッタ
法を用いて順次積層成膜し、更にその上に、約1ミクロ
ンの厚さのネガ型フォトレジスト48を均一に塗布す
る。
【0100】その後、図9(b)に示すように、磁気抵
抗センサとして作動する領域Twにあたるフォトレジス
ト48部分を、適当な条件を用いて露光・現像すること
によってステンシル形状にパターン化した。
抗センサとして作動する領域Twにあたるフォトレジス
ト48部分を、適当な条件を用いて露光・現像すること
によってステンシル形状にパターン化した。
【0101】次いで、入射角度25度のイオンビームを
用いたミリングで、図9(c)に示すように軟磁性膜4
2,非磁性スペーサ膜43および磁気低抗効果膜44を
テーパ状に加工する。
用いたミリングで、図9(c)に示すように軟磁性膜4
2,非磁性スペーサ膜43および磁気低抗効果膜44を
テーパ状に加工する。
【0102】その後、図10に示すように、強磁性膜4
5a,45b,45cとして厚さ26ナノメータのパー
マロイ組成のニッケル・鉄合金を成膜した後、スパッタ
装置から取り出して空気中に曝した。
5a,45b,45cとして厚さ26ナノメータのパー
マロイ組成のニッケル・鉄合金を成膜した後、スパッタ
装置から取り出して空気中に曝した。
【0103】そして、更にその後、強磁性膜45a,4
5b,45c上に、反強磁性膜46a,46b,46c
として、マンガンを56原子百分率含有したニッケル・
マンガン合金ターゲットをアルゴンガス雰囲気中でスパ
ッタ法を用いて、マンガンを50原子百分率含んだニッ
ケルーマンガンからなる薄膜を膜厚60ナノメータ成膜
した。
5b,45c上に、反強磁性膜46a,46b,46c
として、マンガンを56原子百分率含有したニッケル・
マンガン合金ターゲットをアルゴンガス雰囲気中でスパ
ッタ法を用いて、マンガンを50原子百分率含んだニッ
ケルーマンガンからなる薄膜を膜厚60ナノメータ成膜
した。
【0104】ここで、ニッケルーマンガンー酸素からな
る薄膜を形成する前に、イオンビーム等による方向性を
有するエッチングによって、強磁性膜45a,45bの
表面層を適当な厚さだけ除去してもよい。このとき、除
去する表面層の厚さとしては、1ナノメータ乃至10ナ
ノメータであればよく、特に1ナノメータ乃至5ナノメ
ータであることが望ましい。
る薄膜を形成する前に、イオンビーム等による方向性を
有するエッチングによって、強磁性膜45a,45bの
表面層を適当な厚さだけ除去してもよい。このとき、除
去する表面層の厚さとしては、1ナノメータ乃至10ナ
ノメータであればよく、特に1ナノメータ乃至5ナノメ
ータであることが望ましい。
【0105】次に、電極膜47a,47b,47cとし
て、150ナノメータの厚さの、金をスパッタ法を用い
て形成した。
て、150ナノメータの厚さの、金をスパッタ法を用い
て形成した。
【0106】その後、磁気抵抗センサ作動領域Twのフ
ォトレジスト48およびその上に積層成膜された強磁性
膜45c,反強磁性膜46cおよび電極膜47cとをア
セトンなどの有機溶剤を用いて除去し、図10に示すよ
うな磁気低抗効果ヘッド素子を作製した。この場合、フ
ォトレジスト48などを完全かつ速やかに除去するため
に超音波による洗浄などを併用しても良い。
ォトレジスト48およびその上に積層成膜された強磁性
膜45c,反強磁性膜46cおよび電極膜47cとをア
セトンなどの有機溶剤を用いて除去し、図10に示すよ
うな磁気低抗効果ヘッド素子を作製した。この場合、フ
ォトレジスト48などを完全かつ速やかに除去するため
に超音波による洗浄などを併用しても良い。
【0107】そして最後に、この磁気低抗効果ヘッド素
子を、500エルステッドの磁界中で270℃15時間
の熱処理を実施することによって、強磁性膜45a,4
5b,45cに接する反強磁性膜46a,46b,46
cの界面から厚さ10ナノメータまでの部分を強磁性膜
45a,45b,45cに吸着していた酸素と反応さ
せ、ニッケルを50原子百分率,マンガンを48原子百
分率および酸素を2原子百分率合んだニッケルーマンガ
ンー酸素からなる薄膜にした。
子を、500エルステッドの磁界中で270℃15時間
の熱処理を実施することによって、強磁性膜45a,4
5b,45cに接する反強磁性膜46a,46b,46
cの界面から厚さ10ナノメータまでの部分を強磁性膜
45a,45b,45cに吸着していた酸素と反応さ
せ、ニッケルを50原子百分率,マンガンを48原子百
分率および酸素を2原子百分率合んだニッケルーマンガ
ンー酸素からなる薄膜にした。
【0108】また、図8乃至図10には示されていない
が、第6実施形態の場合と同様に、図8に示す磁気低抗
効果ヘッド素子を挟む形で上下に磁気シールド膜となる
強磁性膜および磁気低抗効果ヘッド素子とシールド膜と
の間に電気絶縁性を保つための絶縁性膜を形成しても良
い。
が、第6実施形態の場合と同様に、図8に示す磁気低抗
効果ヘッド素子を挟む形で上下に磁気シールド膜となる
強磁性膜および磁気低抗効果ヘッド素子とシールド膜と
の間に電気絶縁性を保つための絶縁性膜を形成しても良
い。
【0109】その後、上記工程において作製された磁気
低抗効果ヘッド素子に対して、周知の技術によりスライ
ダ加工を施すとともに、加圧バネ,支持アーム等の取り
付けおよび電極への配線等を行って磁気低抗効果ヘッド
を作製した。
低抗効果ヘッド素子に対して、周知の技術によりスライ
ダ加工を施すとともに、加圧バネ,支持アーム等の取り
付けおよび電極への配線等を行って磁気低抗効果ヘッド
を作製した。
【0110】そして、この第4の実施形態における磁気
低抗効果ヘッドの再生特性を調べたところ、前述した第
3の実施形態の場合と同様に、磁気低抗効果膜を単磁区
化する拘束力が弱いことに起因したバルクハウゼンジャ
ンプノイズのない良好な再生特性を得ることができた。
低抗効果ヘッドの再生特性を調べたところ、前述した第
3の実施形態の場合と同様に、磁気低抗効果膜を単磁区
化する拘束力が弱いことに起因したバルクハウゼンジャ
ンプノイズのない良好な再生特性を得ることができた。
【0111】ここで、前述した第4の実施形態に開示さ
れた強磁性膜45a,45b,45cとして、厚さ26
ナノメータのパーマロイ組成のニッケル・鉄合金の薄膜
を成膜する。
れた強磁性膜45a,45b,45cとして、厚さ26
ナノメータのパーマロイ組成のニッケル・鉄合金の薄膜
を成膜する。
【0112】その後、反強磁性膜46a,46b,46
cとして、まず、マンガンを54原子百分率含有したニ
ッケル・マンガン合金ターゲットをアルゴンガスに8%
の酸素ガスを添加した混合ガス雰囲気中で、スパッタ法
を用いて、ニッケルを47原子百分率,マンガンを46
原子百分率および酸素を5原子百分率含んだニッケルー
マンガンー酸素からなる薄膜を、膜厚15ナノメータに
成膜する。そして、これに引き続いて、アルゴンガスの
みの雰囲気中でスパッタ法を用いて、マンガンを49原
子百分率含んだニッケルーマンガンからなる薄膜を、膜
厚45ナノメータ成膜するようにしてもよい。
cとして、まず、マンガンを54原子百分率含有したニ
ッケル・マンガン合金ターゲットをアルゴンガスに8%
の酸素ガスを添加した混合ガス雰囲気中で、スパッタ法
を用いて、ニッケルを47原子百分率,マンガンを46
原子百分率および酸素を5原子百分率含んだニッケルー
マンガンー酸素からなる薄膜を、膜厚15ナノメータに
成膜する。そして、これに引き続いて、アルゴンガスの
みの雰囲気中でスパッタ法を用いて、マンガンを49原
子百分率含んだニッケルーマンガンからなる薄膜を、膜
厚45ナノメータ成膜するようにしてもよい。
【0113】このようにしても上記第4の実施形態の場
合と同様に、磁気低抗効果膜を単磁区化する拘束力が弱
いことに起因したバルクハウゼンジャンプノイズのない
良好な再生特性を得ることができた。
合と同様に、磁気低抗効果膜を単磁区化する拘束力が弱
いことに起因したバルクハウゼンジャンプノイズのない
良好な再生特性を得ることができた。
【0114】ここで、所定の強磁性膜45a,45b,
45c上に反強磁性膜46a,46b,46cを成膜す
る前に、方向性を有するイオン・ビーム・エッチングに
より強磁性膜45a,45b,45cを1ナノメータ乃
至10ナノメータ程度エッチング除去してもよい。ま
た、強磁性膜45a〜45cについては、これを軟磁性
膜に代えてもよい。
45c上に反強磁性膜46a,46b,46cを成膜す
る前に、方向性を有するイオン・ビーム・エッチングに
より強磁性膜45a,45b,45cを1ナノメータ乃
至10ナノメータ程度エッチング除去してもよい。ま
た、強磁性膜45a〜45cについては、これを軟磁性
膜に代えてもよい。
【0115】以上、本発明において適するいくつかの具
体例について説明したが、上述した実施形態以外におい
ても本発明に該当する範囲内で様々な設計変更が可能で
あり、本発明の有用性は大なるものがある。
体例について説明したが、上述した実施形態以外におい
ても本発明に該当する範囲内で様々な設計変更が可能で
あり、本発明の有用性は大なるものがある。
【0116】
【発明の効果】本発明は以上のように構成され機能する
ので、これによると、磁気低抗効果膜との交換結合磁界
が大きく、ブロッキング温度も高くかつ耐食性に優れ、
さらに製造の容易な反強磁性膜を提供し、それを反強磁
性縦バイアス膜および反強磁性交換バイアス膜に用いる
ことによって、磁気低抗効果膜を単磁区化する拘束力が
十分強く、記録情報を再生する際に生じるバルクハウゼ
ンジャンプノイズがなく性能および信頼性の高いという
従来にない優れた磁気抵抗効果ヘッドおよびその製造方
法を提供することができる。
ので、これによると、磁気低抗効果膜との交換結合磁界
が大きく、ブロッキング温度も高くかつ耐食性に優れ、
さらに製造の容易な反強磁性膜を提供し、それを反強磁
性縦バイアス膜および反強磁性交換バイアス膜に用いる
ことによって、磁気低抗効果膜を単磁区化する拘束力が
十分強く、記録情報を再生する際に生じるバルクハウゼ
ンジャンプノイズがなく性能および信頼性の高いという
従来にない優れた磁気抵抗効果ヘッドおよびその製造方
法を提供することができる。
【図1】本発明の第1の実施形態を示す概略断面図であ
る。
る。
【図2】図1に開示した第1の実施形態における磁気抵
抗効果ヘッドの製造工程の一部を示す図で、図2(a)
は磁気抵抗効果膜を成膜した後ネガ型のフォトレジスト
を均一に塗布した状態を示す説明図、図2(b)は作動
領域を露光・現像してステンシル形状にパターン化した
状態を示す説明図、図2(c)は反強磁性膜と電極膜を
順次積層した状態を示す説明図である。
抗効果ヘッドの製造工程の一部を示す図で、図2(a)
は磁気抵抗効果膜を成膜した後ネガ型のフォトレジスト
を均一に塗布した状態を示す説明図、図2(b)は作動
領域を露光・現像してステンシル形状にパターン化した
状態を示す説明図、図2(c)は反強磁性膜と電極膜を
順次積層した状態を示す説明図である。
【図3】本発明の第2の実施形態を示す概略断面図であ
る。
る。
【図4】図3に開示した第2の実施形態における磁気抵
抗効果ヘッドの製造工程の一部を示す図で、図4(a)
は磁気抵抗効果膜を成膜した後ネガ型のフォトレジスト
を均一に塗布した状態を示す説明図、図4(b)は作動
領域を露光・現像してステンシル形状にパターン化した
状態を示す説明図、図4(c)は反強磁性膜と電極膜を
順次積層した状態を示す説明図である。
抗効果ヘッドの製造工程の一部を示す図で、図4(a)
は磁気抵抗効果膜を成膜した後ネガ型のフォトレジスト
を均一に塗布した状態を示す説明図、図4(b)は作動
領域を露光・現像してステンシル形状にパターン化した
状態を示す説明図、図4(c)は反強磁性膜と電極膜を
順次積層した状態を示す説明図である。
【図5】本発明の第3の実施形態を示す概略断面図であ
る。
る。
【図6】図5に開示した第3の実施形態における磁気抵
抗効果ヘッドの製造工程の一部を示す図で、図6(a)
は磁気抵抗効果膜を成膜した後ネガ型のフォトレジスト
を均一に塗布した状態を示す説明図、図6(b)は作動
領域を露光・現像してステンシル形状にパターン化した
状態を示す説明図、図6(c)は軟磁性膜と非磁性スペ
ーサ膜と磁気抵抗効果膜から成る積層部分の両側をテー
パ状に下降した状態を示す説明図である。
抗効果ヘッドの製造工程の一部を示す図で、図6(a)
は磁気抵抗効果膜を成膜した後ネガ型のフォトレジスト
を均一に塗布した状態を示す説明図、図6(b)は作動
領域を露光・現像してステンシル形状にパターン化した
状態を示す説明図、図6(c)は軟磁性膜と非磁性スペ
ーサ膜と磁気抵抗効果膜から成る積層部分の両側をテー
パ状に下降した状態を示す説明図である。
【図7】図6に示す製造工程の後に実行される製造工程
の一部を示す説明図である。
の一部を示す説明図である。
【図8】本発明の第4の実施形態を示す概略断面図であ
る。
る。
【図9】図8に開示した第4の実施形態における磁気抵
抗効果ヘッドの製造工程の一部を示す図で、図9(a)
は磁気抵抗効果膜を成膜した後ネガ型のフォトレジスト
を均一に塗布した状態を示す説明図、図9(b)は作動
領域を露光・現像してステンシル形状にパターン化した
状態を示す説明図、図9(c)は軟磁性膜と非磁性スペ
ーサ膜と磁気抵抗効果膜から成る積層部分の両側をテー
パ状に下降した状態を示す説明図である。
抗効果ヘッドの製造工程の一部を示す図で、図9(a)
は磁気抵抗効果膜を成膜した後ネガ型のフォトレジスト
を均一に塗布した状態を示す説明図、図9(b)は作動
領域を露光・現像してステンシル形状にパターン化した
状態を示す説明図、図9(c)は軟磁性膜と非磁性スペ
ーサ膜と磁気抵抗効果膜から成る積層部分の両側をテー
パ状に下降した状態を示す説明図である。
【図10】図9に示す製造工程の後に実行される製造工
程の一部を示す説明図である。
程の一部を示す説明図である。
【図11】各実施形態にて使用する各試料の組成に対す
る交換結合磁界の測定結果を示す図表である。
る交換結合磁界の測定結果を示す図表である。
【図12】従来例を示す概略断面図である。
【図13】他の従来例を示す概略断面図である。
11,21,31,41 基板 12,22,32,42 軟磁性膜 13,23,33,43 非磁性スペーサ膜 14,24,34,44 磁気低抗効果膜 15a,15b,15c,25a,25b,25c 反
強磁性膜 16a,16b,16c,26a,26b,26c 電
極膜 17,27,38,48 フォトレジスト 35a,35b,35c,45a,45b,45c 強
磁性膜 36a,36b,36c,46a,46b,46c 反
強磁性膜 37a,37b,37c,47a,47b,47c 電
極膜 Tw 磁気抵抗センサ作動領域
強磁性膜 16a,16b,16c,26a,26b,26c 電
極膜 17,27,38,48 フォトレジスト 35a,35b,35c,45a,45b,45c 強
磁性膜 36a,36b,36c,46a,46b,46c 反
強磁性膜 37a,37b,37c,47a,47b,47c 電
極膜 Tw 磁気抵抗センサ作動領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11B 5/39
Claims (27)
- 【請求項1】 基板上に、少なくとも軟磁性膜,非磁性
スペーサ膜,磁気抵抗効果膜,反強磁性膜および電極膜
が順次積層され、前記反強磁性膜および電極膜の所定領
域が切除されて磁気抵抗効果膜が露出されてなる磁気抵
抗センサ作動領域を備え、 前記磁気抵抗効果膜と前記反強磁性膜とが、その界面に
おいて交換結合しており、前記反強磁性膜が前記磁気抵
抗効果膜に接する第1の反強磁性膜と前記磁気抵抗効果
膜から離れている第2の反強磁性膜との2層からなり、
前記第1の反強磁性膜がニッケル−マンガン−酸素薄膜
により構成され、前記第2の反強磁性膜がニッケル−マ
ンガン薄膜により構成されていることを特徴とする磁気
抵抗効果ヘッド。 - 【請求項2】 前記第1の反強磁性膜は、ニッケルが4
0原子百分率ないし55原子百分率の範囲内であり,マ
ンガンが40原子百分率ないし55原子百分率の範囲内
であり,且つ酸素が1原子百分率ないし10原子百分率
の範囲内であるニッケルーマンガンー酸素薄膜であり、
前記第2の反強磁性膜は、マンガンが40原子百分率な
いし55原子百分率の範囲内であるニッケルーマンガン
薄膜であることを特徴とする請求項1記載の磁気抵抗効
果ヘッド。 - 【請求項3】 前記第1の反強磁性膜は、ニッケルが4
8原子百分率ないし52原子百分率の範囲内であり、マ
ンガンが45原子百分率乃至50原子百分率の範囲内で
あり、且つ酸素が1原子百分率ないし5原子百分率の範
囲内であるニッケルーマンガンー酸素薄膜であり、前記
第2の反強磁性膜は、マンガンが46原子百分率ないし
52原子百分率の範囲内であるニッケルーマンガン薄膜
であることを特徴とする請求項1記載の磁気抵抗効果ヘ
ッド。 - 【請求項4】 前記第1の反強磁性膜の膜厚を、厚さ5
ナノメータ乃至30ナノメータとしたことを特徴とする
請求項1,2又は3記載の磁気抵抗効果ヘッド。 - 【請求項5】 前記反強磁性膜は、少なくともその一部
分が面心正方構造を有することを特徴とした請求項1,
2,3又は4記載の磁気抵抗効果ヘッド。 - 【請求項6】 基板上に、少なくとも軟磁性膜,非磁性
スペーサ膜,磁気抵抗効果膜,反強磁性膜および電極膜
が順次積層され、前記反強磁性膜および電極膜の所定領
域が切除されて磁気抵抗効果膜が露出されてなる磁気抵
抗センサ作動領域を備え、前記磁気抵抗効果膜と前記反
強磁性膜とがその界面において交換結合しており、前記
磁気抵抗効果膜に接する前記反強磁性膜の界面を、ニッ
ケルーマンガンー酸素からなる薄膜により構成し、それ
以外の領域をニッケルーマンガンからなる薄膜により構
成して成る磁気抵抗効果ヘッドを製造する方法であっ
て、前記磁気抵抗効果膜を形成した後、前記反強磁性膜と接
する領域の表面を、酸素を10%乃至100%含有する
気体に少なくとも一度曝すと共に、その後に、 前記反強
磁性膜を、アルゴンガスの雰囲気中でスパッタリングに
よって形成することを特徴とした磁気抵抗効果ヘッドの
製造方法。 - 【請求項7】 基板上に、少なくとも軟磁性膜,非磁性
スペーサ膜,磁気抵抗効果膜,反強磁性膜および電極膜
が、順次積層され、前記反強磁性膜および電極膜の所定
領域が切除されて磁気抵抗効果膜が露出されてなる磁気
抵抗センサ作動領域を備え、前記磁気抵抗効果膜と前記
反強磁性膜とがその界面において交換結合しており、前
記磁気抵抗効果膜に接する前記反強磁性膜の界面を、ニ
ッケルーマンガンー酸素からなる薄膜により構成し、そ
れ以外の領域をニッケルーマンガンからなる薄膜により
構成して成る磁気抵抗効果ヘッドを製造する方法であっ
て、 前記磁気抵抗効果膜に接する前記界面近傍の反強磁性膜
を、まず、アルゴンガスに10%以下の酸素ガスを添加
した混合ガスの雰囲気中でスパッタリングすることによ
ってニッケル・マンガン・酸素からなる薄膜を形成し、
その後に、アルゴンガスの雰囲気中でスパッタリングす
ることによってニッケルーマンガンからなる薄膜を形成
して成るものとしたことを特徴とする磁気抵抗効果ヘッ
ドの製造方法。 - 【請求項8】 前記請求項7記載の磁気抵抗効果ヘッド
の製造方法において、 前記磁気抵抗効果膜を形成した後、前記反強磁性膜と接
する領域の表面を、酸素を10%乃至100%含有する
気体に少なくとも一度曝すと共に、その後に、前記反強
磁性膜を形成することを特徴とした磁気抵抗効果ヘッド
の製造方法。 - 【請求項9】 前記請求項6又は8記載の磁気抵抗効果
ヘッドの製造方法において、 前記反強磁性膜と接する前記磁気抵抗効果膜の表面を、
酸素を10%乃至100%含有する気体に少なくとも一
度曝し、その後に、前記反強磁性膜と接する磁気抵抗効
果膜の表面をエッチング処理し、しかる後、前記反強磁
性膜を形成することを特徴とした磁気抵抗効果ヘッドの
製造方法。 - 【請求項10】 前記エッチングを、方向性を有するイ
オン・ビーム・エッチングとしたことを特徴とする請求
項9記載の磁気抵抗効果ヘッドの製造方法。 - 【請求項11】 前記エッチングにより形成される前記
磁気抵抗効果膜を、1ナノメータ乃至10ナノメータの
範囲に設定したことを特徴とする請求項9又は10記載
の磁気抵抗効果ヘッドの製造方法。 - 【請求項12】 請求項6,7,8,9,10又は11
記載の磁気抵抗効果ヘッドの製造方法において、前記反
強磁性膜を形成した後の製造過程で、熱処理を施すこと
を特徴とした磁気抵抗効果ヘッドの製造方法。 - 【請求項13】 前記熱処理を、温度200℃乃至30
0℃で1時間乃至20時間の条件で少なくとも1回施す
ことを特徴とした請求項12記載の磁気抵抗効果ヘッド
の製造方法。 - 【請求項14】 前記熱処理を、10エルステッド乃至
3000エルステッドの範囲内の磁界中で施すことを特
徴とした請求項12又は13記載の磁気抵抗効果ヘッド
の製造方法。 - 【請求項15】 基板上に、少なくとも軟磁性膜,非磁
性スペーサ膜,磁気抵抗効果膜が順次積層され、この磁
気抵抗効果膜上に磁気抵抗センサ作動領域を設け、この
センサ作動領域を形成する前記軟磁性膜,非磁性スペー
サ膜,磁気抵抗効果膜の一端部と他端部の各側面を切除
して切除面を形成するとともに、この切除面を、それぞ
れ磁気的に連続性を有するように覆うようにして強磁性
膜および反強磁性膜が順次積層され、前記強磁性膜と前
記反強磁性膜とがその界面において交換結合しており、前記反強磁性膜が前記強磁性膜に接する第1の反強磁性
膜と前記強磁性膜から離れている第2の反強磁性膜との
2層からなり、前記第1の反強磁性膜がニッケル−マン
ガン−酸素薄膜により構成され、前記第2の反強磁性膜
がニッケル−マンガン薄膜により構成されている ことを
特徴とした磁気抵抗効果ヘッド。 - 【請求項16】 前記第1の反強磁性膜は、ニッケルが
40原子百分率ないし55原子百分率の範囲内であり,
マンガンが40原子百分率ないし55原子百分率の範囲
内であり,且つ酸素が1原子百分率ないし10原子百分
率の範囲内である二ッケルーマンガンー酸素薄膜であ
り、前記第2の反強磁性膜は、マンガンが40原子百分
率ないし55原子百分率の範囲内であるニッケルーマン
ガン薄膜であることを特徴とする請求項15記載の磁気
抵抗効果ヘッド。 - 【請求項17】 前記第1の反強磁性膜は、ニッケルが
48原子百分率ないし52原子百分率の範囲内であり,
マンガンが45原子百分率ないし50原子百分率の範囲
内であり,且つ酸素が1原子百分率ないし5原子百分率
の範囲内であるニッケルーマンガンー酸素薄膜であり、
前記第2の反強磁性膜は、マンガンが46原子百分率な
いし52原子百分率の範囲内であるニッケルーマンガン
薄膜であることを特徴とする請求項15記載の磁気抵抗
効果ヘッド。 - 【請求項18】 前記第1の反強磁性膜が、厚さ5ナノ
メータ乃至30ナノメータであることを特徴とする請求
項15,16又は17記載の磁気抵抗効果ヘッド。 - 【請求項19】 前記反強磁性膜において、少なくとも
その一部分が面心正方構造を有することを特徴とした請
求項15,16,17又は18記載の磁気抵抗効果ヘッ
ド。 - 【請求項20】 基板上に、少なくとも軟磁性膜,非磁
性スペーサ膜,磁気抵抗効果膜が順次積層され、この磁
気抵抗効果膜上に磁気抵抗センサ作動領域を設け、この
センサ作動領域を形成する前記軟磁性膜,非磁性スペー
サ膜,磁気抵抗効果膜の一端部と他端部の各側面を切除
して切除面を形成するとともに、この切除面をそれぞれ
磁気的に連続性を有するように覆うようにして強磁性膜
および反強磁性膜を順次積層し、前記強磁性膜と前記反
強磁性膜とがその界面において交換結合しており、前記
強磁性膜に接する前記反強磁性膜の界面を、ニッケルー
マンガンー酸素からなる薄膜により構成し、それ以外の
領域をニッケルーマンガンからなる薄膜により構成して
成る磁気抵抗効果ヘッドを製造する方法であって、 前記強磁性膜に接する界面近傍の反強磁性膜を得る手法
として、まず、アルゴンガスに10%以下の酸素ガスを
添加した混合ガスの雰囲気中でスパッタリングすること
によってニッケル・マンガン・酸素からなる薄膜を形成
し、その後に、アルゴンガスの雰囲気中でスパッタリン
グすることによってニッケルーマンガンからなる薄膜を
形成し、これを反強磁性膜としたことを特徴とする磁気
抵抗効果ヘッドの製造方法。 - 【請求項21】 前記強磁性膜を形成した後、前記反強
磁性膜と接する強磁性膜の表面を酸素を10%乃至10
0%含有する気体に少なくとも一度曝し、その後に、前
記反強磁性膜を形成するようにしたことを特徴とする請
求項20記載の磁気抵抗効果ヘッドの製造方法。 - 【請求項22】 前記反強磁性膜と接する強磁性膜の表
面を酸素を10%乃至100%含有する気体に少なくと
も一度曝した後、前記反強磁性膜と接する強磁性膜の表
面をエッチング処理した後前記反強磁性膜を成膜するよ
うにしたことを特徴とする請求項21記載の磁気抵抗効
果ヘッドの製造方法。 - 【請求項23】 前記エッチングを、方向性を有するイ
オン・ビーム・エッチングとしたことを特徴とする請求
項22記載の磁気抵抗効果ヘッドの製造方法。 - 【請求項24】 前記エッチングにおいて、前記強磁性
膜を、1ナノメータ乃至10ナノメータに設定すること
を特徴とした請求項22又は23記載の磁気抵抗効果ヘ
ッドの製造方法。 - 【請求項25】 前記反強磁性膜を形成した後の製造過
程で、熱処理を施すことを特徴とした請求項20,2
1,22,23又は24記載の磁気抵抗効果ヘッドの製
造方法。 - 【請求項26】 前記熱処理を、温度200℃乃至30
0℃で1時間乃至20時間の条件で少なくとも1回施す
ことを特徴とした請求項25記載の磁気抵抗効果ヘッド
の製造方法。 - 【請求項27】 前記熱処理を、10エルステッド乃至
3000エルステッドの範囲内の磁界中で施すことを特
徴とする請求項25又は26記載の磁気抵抗効果ヘッド
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8333402A JP3036587B2 (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 磁気抵抗効果ヘッドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8333402A JP3036587B2 (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 磁気抵抗効果ヘッドおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10172119A JPH10172119A (ja) | 1998-06-26 |
JP3036587B2 true JP3036587B2 (ja) | 2000-04-24 |
Family
ID=18265721
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8333402A Expired - Lifetime JP3036587B2 (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 磁気抵抗効果ヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3036587B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6989971B2 (en) | 2002-04-05 | 2006-01-24 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. | Giant magnetoresistance (GMR) read head with reactive-ion-etch defined read width and fabrication process |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP8333402A patent/JP3036587B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10172119A (ja) | 1998-06-26 |
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