JP3027049U - カード用コネクタ - Google Patents
カード用コネクタInfo
- Publication number
- JP3027049U JP3027049U JP1995012848U JP1284895U JP3027049U JP 3027049 U JP3027049 U JP 3027049U JP 1995012848 U JP1995012848 U JP 1995012848U JP 1284895 U JP1284895 U JP 1284895U JP 3027049 U JP3027049 U JP 3027049U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- card
- card connector
- conductive terminal
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造を容易にでき、しかもソルダーテールの
位置精度を向上できるようにした、2段構成のハウジン
グを備えたカード用コネクタを提供することを目的とし
たものである。 【構成】 ハウジング1が2段に積層されている。上下
のハウジング1がオーバーモールド部5によって一体化
されている。各ハウジング1に設けられた導電ターミナ
ル4のソルダーテール9a、9bがオーバーモールド部
10a、10bによって保持されている。
位置精度を向上できるようにした、2段構成のハウジン
グを備えたカード用コネクタを提供することを目的とし
たものである。 【構成】 ハウジング1が2段に積層されている。上下
のハウジング1がオーバーモールド部5によって一体化
されている。各ハウジング1に設けられた導電ターミナ
ル4のソルダーテール9a、9bがオーバーモールド部
10a、10bによって保持されている。
Description
【0001】
本考案は、例えばSIMMカードの如くのカードと他の電子回路の接続部で使 用されるカード用コネクタに関する。
【0002】
従来、この種のカード用コネクタは、基部と、この基部の両端に直角に連設さ れた側部で、平面コ字状に成形されたハウジングと、前記基部に沿って、所定の ピッチで設けられた複数の導電ターミナルとで構成されている(例えば米国特許 第5387115号明細書)。カードの側縁部に形成された導電部と、カード用 コネクタの導電ターミナルのコンタクト部の接触を維持することによって、カー ド内の電子回路(例えばメモリー回路)と、他の電子回路がこのカード用コネク タを介して接続できるようにしている。
【0003】
前記カード用コネクタは、通常ハウジングを1段で構成されていたが、一つの ハウジングに設置できる導電ターミナルには限界があるため、カード側のメモリ ー回路などの回路の増加に従って、ハウジングを2段に構成して導電ターミナル 数を増加する必要が生じている。然しながら、2段のハウジングを一体に成形す るには製造上の困難が伴い製造コストの上昇を招く問題点があった。
【0004】 又、前記導電ターミナルは、通常金属板を打ち抜いて構成した打抜きターミナ ルを使用してソルダーテールの位置精度が得られるようにしていた。ハウジング と導電ターミナルの組立能率を考慮すると、前記打抜きターミナルに代えて、金 属線を成形して得られる、いわゆるフォーミングピン形式の導電ターミナルが望 ましいが、フォーミングピン形式の導電ターミナルは、ソルダーテールの位置精 度が劣るので、ハウジングを2段構成とした場合には、特に採用が難しい問題点 があった。
【0005】 本考案は斯かる問題点に鑑みてなされたもので、製造を容易にでき、しかもソ ルダーテールの位置精度を向上できるようにした、2段構成のハウジングを備え たカード用コネクタを提供することを目的としたものである。
【0006】
前記の目的を達成する本考案は、基部と基部両端から直角に連設された側部と を備えたハウジングと、このハウジングの基部に沿って所定のピッチで設けられ た複数の導電ターミナルとを有するカード用コネクタにおいて、前記ハウジング が2段に積層されてオーバーモールド部によって一体化されていると共に、各ハ ウジングに設けられた導電ターミナルのソルダーテールがオーバーモールド部に よって保持されていることを特徴とするカード用コネクタである。
【0007】 前記の如くのカード用コネクタにおいて、上段のハウジングに設けられた導電 ターミナルのソルダーテールをハウジングの基部の外側に導き、下段のハウジン グに設けられた導電ターミナルのソルダーテールをハウジングの基部の内側に導 いた構成とすると、上下のハウジングの導電ターミナルを整然と配列し、かつ、 プリント回路基板の導電部分などとの半田付け作業をし易くする点で有利である 。又、前記上下のハウジングの側部に、カードと係合するためのラッチ片を一体 に設けた構成とすると、金属ラッチ片を別途組み付ける必要を無くする点で有利 である。
【0008】
本考案によれば、上下のハウジングを1段宛、別途成形できるのでハウジング の成形が容易となり、製造上の困難を招かないようにできる。又、導電ターミナ ルのソルダーテールは、オーバーモールド部によって、必要な位置精度を確保す ることができる。
【0009】
【実施例】 以下、本考案の実施例を添付の図を参照して説明する。図1は実施例のカード 用コネクタの拡大断面図、図2は同じく斜視図、図3は同じく分解斜視図を表し ている。
【0010】 実施例のカード用コネクタは、それぞれ別々に成形されたハウジング1が上下 2段に積層されている。各ハウジング1は、基部2と、この基部2の両端からそ れぞれ直角に連設された側部3で平面コ字状に成形されたもので、各ハウジング 1の基部2には、基部2に沿って、所定のピッチで並設された複数の導電ターミ ナル4を備えている。上下のハウジング1は、図2、3に表れているように、相 互のハウジング1の当接部に沿って、オーバーモールド部5を形成することによ って、このオーバーモールド部5を介して一体化されている。
【0011】 前記導電ターミナル4は、いわゆるフォーミングピン形式のもので、コンタク ト部6がハウジング1の基部に形成したカード挿入口7に臨ませてあると共に、 中間部8が基部2の外側面2aから外部に導かれている。コンタクト部6は、カ ード挿入口7の上部から臨ませるものと、下部から臨ませるものを交互に配置し てあるもので、導電ターミナル4の並列ピッチを狭くする為の通常の技術が採用 されている。
【0012】 上段のハウジング1の導電ターミナル4の中間部8は、ハウジング1の基部2 の外側面2aを出てから下段のハウジング1の方に垂下され、下端部が更に外側 にクランク状に屈曲されて、ソルダーテール9aとしてある。一方、下段のハウ ジング1の導電ターミナル4の中間部8は、ハウジング1の外側面2aから下面 2b側に垂下され、下端部が基部2の内側方向にクランク状に屈曲されてソルダ ーテール9bとしてある。下段のハウジング1の基部2の外側に並列したソルダ ーテール9aと、内側に並列したソルダーテール9bに対して、前記オーバーモ ールド部5の成形と同時に、オーバーモールド部10a、10bが基部2を挟ん で対向する側部3間で形成され、各ソルダーテール9a、9bを一定の並列間隔 で保持し、ソルダーテール9a、9bに位置精度が得られるようにしている。
【0013】 前記オーバーモールド部5は、図4に示したように、上下のハウジング1の当 接部に沿って形成された段部11で構成される凹入部12に樹脂を充填するよう にして構成したが、図5に示したように、段部11内に更に凹入部13を形成し て、オーバーモールド部5の樹脂とハウジング1の樹脂の係合力を強化し、上下 のハウジング1の一体化強度を向上することもできる。
【0014】 各ハウジング1の側部3の先端には、カード(図示していない)の側縁部と係 合可能としたラッチ片14が、側部3と一体に形成されている。上下のハウジン グ1を別々に成形して積層するようにした為に、ハウジング1の成形型の複雑化 が避けられ、この結果として、このようなラッチ片14を側部3と一体に成形す ることが可能となるもので、側部3に対して別部品(金属製)のラッチ片を取り 付ける必要を無くすることができる。
【0015】 尚、上記の実施例では、導電ターミナル4をいわゆるフォーミングピン形式の ものとしたが、金属板を打ち抜いて構成した打抜きターミナルを使用することも 可能である。
【0016】
本考案によれば、ハウジングを上下2段に積層してオーバーモールドによって 一体化したので、ハウジングの成形型の複雑化を避けて、製造が難しくなるのを 避けることができる効果がある。又、導電ターミナルのソルダーテールをオーバ ーモールドによって保持したので、ソルダーテールの位置精度を向上することが できる効果があり、フォーミング形式の導電ターミナルでも必要な位置精度が得 られる。
【図1】 本考案の実施例の拡大断面図である。
【図2】 同じく実施例の斜視図である。
【図3】 同じく実施例の分解斜視図である。
【図4】 同じく実施例の一部拡大断面図である。
【図5】 本考案の他の実施例の一部拡大断面図であ
る。
る。
1 ハウジング 2 ハウジングの基部 2a 基部の外側面 2b 基部の下面 3 ハウジングの側部 4 導電ターミナル 5 オーバーモールド部 6 導電ターミナルのコンタクト部 7 カード挿入口 8 導電ターミナルの中間部 9a、9b 導電ターミナルのソルダーテール 10a オーバーモールド部 10b オーバーモールド部 11 段部 12 凹入部 13 凹入部 14 ラッチ片
Claims (3)
- 【請求項1】 基部と基部両端から直角に連設された
側部とを備えたハウジングと、このハウジングの基部に
沿って所定のピッチで設けられた複数の導電ターミナル
とを有するカード用コネクタにおいて、前記ハウジング
が2段に積層されてオーバーモールド部によって一体化
されていると共に、各ハウジングに設けられた導電ター
ミナルのソルダーテールがオーバーモールド部によって
保持されていることを特徴とするカード用コネクタ。 - 【請求項2】 上段のハウジングに設けられた導電タ
ーミナルのソルダーテールがハウジングの基部の外側に
導かれ、下段のハウジングに設けられた導電ターミナル
のソルダーテールがハウジングの基部の内側に導かれ、
それぞれオーバーモールド部によって保持されている請
求項1記載のカード用コネクタ。 - 【請求項3】 ハウジングの側部には、側部に一体成
形された、カードと係合するためのラッチ片が設けられ
ている請求項1又は2記載のカード用コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1995012848U JP3027049U (ja) | 1995-11-09 | 1995-11-09 | カード用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1995012848U JP3027049U (ja) | 1995-11-09 | 1995-11-09 | カード用コネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3027049U true JP3027049U (ja) | 1996-07-30 |
Family
ID=43162180
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1995012848U Expired - Lifetime JP3027049U (ja) | 1995-11-09 | 1995-11-09 | カード用コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3027049U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05198659A (ja) * | 1992-01-22 | 1993-08-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | プラズマ処理装置 |
JP3511134B2 (ja) | 2000-09-11 | 2004-03-29 | モレックス インコーポレーテッド | 積み重ね式カードエッジコネクタ |
CN100530856C (zh) * | 2006-05-10 | 2009-08-19 | 日本航空电子工业株式会社 | 连接器 |
-
1995
- 1995-11-09 JP JP1995012848U patent/JP3027049U/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05198659A (ja) * | 1992-01-22 | 1993-08-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | プラズマ処理装置 |
JP3511134B2 (ja) | 2000-09-11 | 2004-03-29 | モレックス インコーポレーテッド | 積み重ね式カードエッジコネクタ |
CN100530856C (zh) * | 2006-05-10 | 2009-08-19 | 日本航空电子工业株式会社 | 连接器 |
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