JP3024521B2 - 抵抗温度ヒューズ - Google Patents
抵抗温度ヒューズInfo
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- JP3024521B2 JP3024521B2 JP7218369A JP21836995A JP3024521B2 JP 3024521 B2 JP3024521 B2 JP 3024521B2 JP 7218369 A JP7218369 A JP 7218369A JP 21836995 A JP21836995 A JP 21836995A JP 3024521 B2 JP3024521 B2 JP 3024521B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、過電流保護および
過熱保護のために用いる抵抗温度ヒューズに適用する。
過熱保護のために用いる抵抗温度ヒューズに適用する。
【０００２】
【従来の技術】従来の抵抗温度ヒューズは、図１８及び
図１９に示すように、外装ケース内に可溶体を封入した
リード線２３付きの温度ヒューズ２４と、抵抗体にリー
ド線２５を取り付け抵抗体及びリード線２５の一部を樹
脂で覆った抵抗２６とを、上面がなくかつ相対する一対
の側面に切り欠き部を設けた箱形のセラミックケース２
７の各切り欠き部に各リード線２３，２５を挿入し、ケ
ース２７内に温度ヒューズ２４と抵抗２６の本体とを配
置した後、ケース２７内の温度ヒューズ２４と抵抗２６
とをセメント２８で埋め固めている。抵抗温度ヒューズ
を取り付けている機器に異常が起こると、抵抗２６を直
列に接続した回路に過電流が流れて抵抗２６が発熱し、
その熱を検知して温度ヒューズ２４が作動し、温度ヒュ
ーズ２４を直列に接続した回路を遮断する。
図１９に示すように、外装ケース内に可溶体を封入した
リード線２３付きの温度ヒューズ２４と、抵抗体にリー
ド線２５を取り付け抵抗体及びリード線２５の一部を樹
脂で覆った抵抗２６とを、上面がなくかつ相対する一対
の側面に切り欠き部を設けた箱形のセラミックケース２
７の各切り欠き部に各リード線２３，２５を挿入し、ケ
ース２７内に温度ヒューズ２４と抵抗２６の本体とを配
置した後、ケース２７内の温度ヒューズ２４と抵抗２６
とをセメント２８で埋め固めている。抵抗温度ヒューズ
を取り付けている機器に異常が起こると、抵抗２６を直
列に接続した回路に過電流が流れて抵抗２６が発熱し、
その熱を検知して温度ヒューズ２４が作動し、温度ヒュ
ーズ２４を直列に接続した回路を遮断する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記構成の抵抗温度ヒ
ューズでは、温度ヒューズ２４の可溶体の位置が外装ケ
ース内でばらつくこと、抵抗２６がケース２７内で均一
でなく発熱のムラができること、及び温度ヒューズ２４
と抵抗２６をセメント２８で埋める時に抵抗２６と温度
ヒューズ２４がくっついたり離れたりして熱の伝導にば
らつきが生じることなどに起因して、熱応答の時間にば
らつきが大きく発生する。また抵抗体が発熱して生じた
熱は、抵抗２６の樹脂部、セメント２８部、温度ヒュー
ズ２４の外装ケース部、密閉気体部、そして可溶体部へ
と伝わるため熱応答性が悪く、抵抗２６がかなり高温に
ならないと温度ヒューズ２４が作動しないという欠点が
あった。
ューズでは、温度ヒューズ２４の可溶体の位置が外装ケ
ース内でばらつくこと、抵抗２６がケース２７内で均一
でなく発熱のムラができること、及び温度ヒューズ２４
と抵抗２６をセメント２８で埋める時に抵抗２６と温度
ヒューズ２４がくっついたり離れたりして熱の伝導にば
らつきが生じることなどに起因して、熱応答の時間にば
らつきが大きく発生する。また抵抗体が発熱して生じた
熱は、抵抗２６の樹脂部、セメント２８部、温度ヒュー
ズ２４の外装ケース部、密閉気体部、そして可溶体部へ
と伝わるため熱応答性が悪く、抵抗２６がかなり高温に
ならないと温度ヒューズ２４が作動しないという欠点が
あった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】セラミックグリーンシー
トで形成した第一基板の平面上に一対の電極とその電極
間に架橋する抵抗体とを設けた第一構体と、セラミック
グリーンシートで形成して金属層を形成し前記第一構体
の少なくとも抵抗体部分を覆うように第一構体に積層し
て焼結により一体成型するとともにセラミック化した第
二基板の平面上に可溶体を設けた第二構体と、少なくと
も第二構体の可溶体部分を覆う絶縁部材とにより構成し
たことを特徴とする抵抗温度ヒューズ。
トで形成した第一基板の平面上に一対の電極とその電極
間に架橋する抵抗体とを設けた第一構体と、セラミック
グリーンシートで形成して金属層を形成し前記第一構体
の少なくとも抵抗体部分を覆うように第一構体に積層し
て焼結により一体成型するとともにセラミック化した第
二基板の平面上に可溶体を設けた第二構体と、少なくと
も第二構体の可溶体部分を覆う絶縁部材とにより構成し
たことを特徴とする抵抗温度ヒューズ。
【０００５】また、グリーンシートで形成した第一基板
上に電極と抵抗体とを形成した第一構体と、グリーンシ
ートで形成した第二基板上に一対の金属層を形成した第
二構体とを一体成型した抵抗温度ヒューズを提供する。
上に電極と抵抗体とを形成した第一構体と、グリーンシ
ートで形成した第二基板上に一対の金属層を形成した第
二構体とを一体成型した抵抗温度ヒューズを提供する。
【０００６】また、基板の一方の面に一対の電極とその
電極間に架橋する形の抵抗体と電極の他端に外部へ導出
するリード線と少なくとも抵抗体を覆う絶縁部材とを設
け、前記基板の反対側の面に可溶体とその両端に外部へ
導出するリード線とを接合したヒューズ部と、少なくと
も可溶体部を覆う絶縁部材を設けた抵抗温度ヒューズと
を提供する。
電極間に架橋する形の抵抗体と電極の他端に外部へ導出
するリード線と少なくとも抵抗体を覆う絶縁部材とを設
け、前記基板の反対側の面に可溶体とその両端に外部へ
導出するリード線とを接合したヒューズ部と、少なくと
も可溶体部を覆う絶縁部材を設けた抵抗温度ヒューズと
を提供する。
【０００７】また、抵抗体がスクリーン印刷によって厚
膜形成されてなる抵抗温度ヒューズを提供する。
膜形成されてなる抵抗温度ヒューズを提供する。
【０００８】また、可溶体がスクリーン印刷によって厚
膜形成されてなる抵抗温度ヒューズを提供する。
膜形成されてなる抵抗温度ヒューズを提供する。
【０００９】さらに、可溶体が金属箔で形成されてなる
抵抗温度ヒューズを提供する。
抵抗温度ヒューズを提供する。
【００１０】
【作用】上記抵抗温度ヒューズを取り付けている機器に
異常が生じて過電流が流れると、抵抗体が発熱する。そ
の熱は抵抗体に密着している基板を通して、やはり基板
に密着している可溶体に伝わる。抵抗体の熱で可溶体の
温度が融点以上に達すると可溶体が溶けて回路を遮断す
る。抵抗体と基板及び可溶体はそれぞれ密着して形成さ
れており、その間に熱の逃げる余地が無く、抵抗体の熱
は効率よく正確に可溶体に伝わり、抵抗温度ヒューズは
精度高く作動し回路を遮断する。
異常が生じて過電流が流れると、抵抗体が発熱する。そ
の熱は抵抗体に密着している基板を通して、やはり基板
に密着している可溶体に伝わる。抵抗体の熱で可溶体の
温度が融点以上に達すると可溶体が溶けて回路を遮断す
る。抵抗体と基板及び可溶体はそれぞれ密着して形成さ
れており、その間に熱の逃げる余地が無く、抵抗体の熱
は効率よく正確に可溶体に伝わり、抵抗温度ヒューズは
精度高く作動し回路を遮断する。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の一実施例について、図面
を参照しながら説明する。図１は本発明による抵抗温度
ヒューズの一部切欠き斜視図、図２は抵抗温度ヒューズ
の第一構体の上面より見た平面図、図３は図２のＡ−
Ａ’断面図、図４は第二構体の平面図、図５は図４の側
面図、図６は別の第二構体の平面図、図７は図６の側面
図、図８は抵抗温度ヒューズの樹脂部を除いた部分の平
面図、図９は図８の側面図を示す。図１に本発明による
第一実施例の外観図を示すが、積層構造であるため各層
に分解してその作製手順により構造を説明する。図２及
び図３に示すように、例えばセラミックグリーンシート
製の第一基板１の上に一対の導電性の電極２、２を例え
ば銀又は銀パラジウム又は銅のペーストをスクリーン印
刷で形成するとともに、電極２、２間にその両端が電極
２、２の一部に重なるように形成された抵抗体３を、例
えば酸化ルテニウムでできた抵抗ペーストをスクリーン
印刷して形成する。また、図４及び図５に示すように、
例えばセラミックグリーンシート製の第二基板５上に一
対の金属層６，６を例えば銀又は銀パラジウム又は銅の
ペーストをスクリーン印刷で形成する。 次いで、前記第
一基板１と第二基板５とを、第二基板５の一部が第一基
板１の抵抗体３を覆うように積層し、焼結一体成型す
る。 この後、第一基板１の電極２、２の外方端と、外部
に導通するリード線４、４とを半田付け又は導電ペース
ト（図示せず）で固着して第一構体を作製する。また、
図４及び図５に示すように、第二基板５の金属層６，６
に可溶体７の両端が重なるように載せ、可溶体７の両端
上面に外部に導通するリード線８，８の端部を重ねて固
着する。この際、例えば可溶体７の両端部を加熱溶融し
て金属層６とリード線８と可溶体７を固着させるか、又
は半田あるいは導電ペーストにて固着して第二構体を作
製する。図６及び図７は、図４及び図５の第二構体の別
の実施例であり、その特徴は第二基板５ａ上に、可溶体
７ａの両端面にリード線８ａ，８ａの端面とを溶融接合
した構造体を、例えば接着剤で固着して第二構体を作製
している。図８及び図９は、抵抗温度ヒューズの樹脂部
を除いた部分の平面図と側面図である。図示するよう
に、本発明の抵抗温度ヒューズの完成には、第一構体上
に第二構体すなわち図２の第一基板１の上に、図４の第
二基板５（又は図６の第二基板５ａ）を重ね、可溶体７
及びリード線８，８の一部及びリード線４，４と電極
２，２との接合部を、図１のように樹脂２２で覆う。
を参照しながら説明する。図１は本発明による抵抗温度
ヒューズの一部切欠き斜視図、図２は抵抗温度ヒューズ
の第一構体の上面より見た平面図、図３は図２のＡ−
Ａ’断面図、図４は第二構体の平面図、図５は図４の側
面図、図６は別の第二構体の平面図、図７は図６の側面
図、図８は抵抗温度ヒューズの樹脂部を除いた部分の平
面図、図９は図８の側面図を示す。図１に本発明による
第一実施例の外観図を示すが、積層構造であるため各層
に分解してその作製手順により構造を説明する。図２及
び図３に示すように、例えばセラミックグリーンシート
製の第一基板１の上に一対の導電性の電極２、２を例え
ば銀又は銀パラジウム又は銅のペーストをスクリーン印
刷で形成するとともに、電極２、２間にその両端が電極
２、２の一部に重なるように形成された抵抗体３を、例
えば酸化ルテニウムでできた抵抗ペーストをスクリーン
印刷して形成する。また、図４及び図５に示すように、
例えばセラミックグリーンシート製の第二基板５上に一
対の金属層６，６を例えば銀又は銀パラジウム又は銅の
ペーストをスクリーン印刷で形成する。 次いで、前記第
一基板１と第二基板５とを、第二基板５の一部が第一基
板１の抵抗体３を覆うように積層し、焼結一体成型す
る。 この後、第一基板１の電極２、２の外方端と、外部
に導通するリード線４、４とを半田付け又は導電ペース
ト（図示せず）で固着して第一構体を作製する。また、
図４及び図５に示すように、第二基板５の金属層６，６
に可溶体７の両端が重なるように載せ、可溶体７の両端
上面に外部に導通するリード線８，８の端部を重ねて固
着する。この際、例えば可溶体７の両端部を加熱溶融し
て金属層６とリード線８と可溶体７を固着させるか、又
は半田あるいは導電ペーストにて固着して第二構体を作
製する。図６及び図７は、図４及び図５の第二構体の別
の実施例であり、その特徴は第二基板５ａ上に、可溶体
７ａの両端面にリード線８ａ，８ａの端面とを溶融接合
した構造体を、例えば接着剤で固着して第二構体を作製
している。図８及び図９は、抵抗温度ヒューズの樹脂部
を除いた部分の平面図と側面図である。図示するよう
に、本発明の抵抗温度ヒューズの完成には、第一構体上
に第二構体すなわち図２の第一基板１の上に、図４の第
二基板５（又は図６の第二基板５ａ）を重ね、可溶体７
及びリード線８，８の一部及びリード線４，４と電極
２，２との接合部を、図１のように樹脂２２で覆う。
【００１２】本発明の第二実施例について説明する。図
１０は抵抗温度ヒューズの基板の部分の平面図、図１１
は図１０のＢ−Ｂ’断面図、図１２は図１０の基板の第
一構体の別の実施例である。図１０及び図１１に示す第
一基板９の平面上に一対の電極１０，１０と、この電極
１０，１０の間に架橋する抵抗体１１とを設けた第一構
体と、金属層１２，１２を設けてかつ第一基板９の電極
１０，１０を露出させるために設けた切り欠き部を有し
た第二基板１３からなる第二構体とを重ねて一体成型し
焼結する。以下は第一実施例と同様、この構造体の金属
層１２，１２の上に可溶体とリード線とを固着し、電極
１０，１０の上にリード線を固着した後、可溶体及びリ
ード線の一部を樹脂で覆って抵抗温度ヒューズを完成す
る。図１２は図１０に示した第一基板９の代わりに、第
一基板９ａ上に逆Ｌ字状の電極１０ａ，１０ａを設け、
抵抗体１１の位置を図１０に示す第二基板１３の可溶体
の直下になるようにした第一構体の別の実施例を示す。
１０は抵抗温度ヒューズの基板の部分の平面図、図１１
は図１０のＢ−Ｂ’断面図、図１２は図１０の基板の第
一構体の別の実施例である。図１０及び図１１に示す第
一基板９の平面上に一対の電極１０，１０と、この電極
１０，１０の間に架橋する抵抗体１１とを設けた第一構
体と、金属層１２，１２を設けてかつ第一基板９の電極
１０，１０を露出させるために設けた切り欠き部を有し
た第二基板１３からなる第二構体とを重ねて一体成型し
焼結する。以下は第一実施例と同様、この構造体の金属
層１２，１２の上に可溶体とリード線とを固着し、電極
１０，１０の上にリード線を固着した後、可溶体及びリ
ード線の一部を樹脂で覆って抵抗温度ヒューズを完成す
る。図１２は図１０に示した第一基板９の代わりに、第
一基板９ａ上に逆Ｌ字状の電極１０ａ，１０ａを設け、
抵抗体１１の位置を図１０に示す第二基板１３の可溶体
の直下になるようにした第一構体の別の実施例を示す。
【００１３】本発明の第三実施例について説明する。図
１３は抵抗温度ヒューズの平面図、図１４は図１３のＣ
−Ｃ’断面図、図１５は図１３の下面側から見た平面
図、図１６は図１５のＤ−Ｄ’断面図である。図１３乃
至図１６に示すように、基板１４の一方の平面上に可溶
体１５と、この可溶体１５の両端部にリード線１６，１
６を固着した構造体を取り付け、例えば樹脂などの絶縁
部材１７で覆う。基板１４の裏面上には一対の電極１
８、１８と、この電極１８，１８間を架橋する抵抗体１
９とを設け、電極１８，１８にリード線２０、２０を半
田付け又は抵抗溶接又は導電ペーストにて固着し、かつ
少なくとも抵抗体１９の表面を例えばガラスコート又は
樹脂などの絶縁部材２１で覆う。図１７は、図１５に代
わる別の実施例であり、Ｌ字状の電極１８ａ，１８ａの
対抗部側を直角に延伸しその先端部に抵抗体１９を架橋
し、かつ抵抗体１９は基板１４を挟んで図１４に示す可
溶体１５と表裏一致する位置に設ける。
１３は抵抗温度ヒューズの平面図、図１４は図１３のＣ
−Ｃ’断面図、図１５は図１３の下面側から見た平面
図、図１６は図１５のＤ−Ｄ’断面図である。図１３乃
至図１６に示すように、基板１４の一方の平面上に可溶
体１５と、この可溶体１５の両端部にリード線１６，１
６を固着した構造体を取り付け、例えば樹脂などの絶縁
部材１７で覆う。基板１４の裏面上には一対の電極１
８、１８と、この電極１８，１８間を架橋する抵抗体１
９とを設け、電極１８，１８にリード線２０、２０を半
田付け又は抵抗溶接又は導電ペーストにて固着し、かつ
少なくとも抵抗体１９の表面を例えばガラスコート又は
樹脂などの絶縁部材２１で覆う。図１７は、図１５に代
わる別の実施例であり、Ｌ字状の電極１８ａ，１８ａの
対抗部側を直角に延伸しその先端部に抵抗体１９を架橋
し、かつ抵抗体１９は基板１４を挟んで図１４に示す可
溶体１５と表裏一致する位置に設ける。
【００１４】
【発明の効果】上述したように、本発明の抵抗温度ヒュ
ーズによれば、抵抗体がセラミックグリーンシートから
なる第一基板に密着して形成され、セラミックグリーン
シートからなる第二基板に金属層を形成して前記第一基
板に積層して焼結により一体成型するとともにセラミッ
ク化した第二基板上に可溶体が密着して形成されること
から、抵抗体と可溶体の位置間隔が一定し、かつ抵抗体
と第二基板及び可溶体の相互の間には熱の逃げる余地が
無く、抵抗体の熱は効率よくかつ正確に可溶体に伝導さ
れ、抵抗温度ヒューズは精度高く作動し回路を遮断す
る。従って、可溶体と抵抗体との相互間の熱伝導や熱応
答のばらつきがなくなり、精度の高い抵抗温度ヒューズ
を提供できる。また、抵抗体と可溶体とは、第二基板に
よって電気的に絶縁されているので、格別な絶縁手段を
必要としない。さらに、セラミック製の絶縁基板上に抵
抗体を形成し、この抵抗体の上にガラスをグレーズ状に
して絶縁皮膜を印刷形成し、その上に可溶体を形成する
ものに比較して、セラミック製の絶縁基板の製作とガラ
スグレーズの印刷による絶縁皮膜形成といった異なる製
法を併用しなくてよく、セラミックグリーンシートに抵
抗体を形成した第一基板とセラミックグリーンシートに
金属層を形成した第二基板とを積層して焼結により一体
化するとともにセラミック化するので、製造が簡単であ
るのみならず、平面状のグリーンシートからなる第一基
板及び第二基板の上にそれぞれ電極及び金属層を形成す
るので、金属層及び金属層の形成が容易かつ正確に行え
る。さらにまた、可溶体は実質的に平面状の第二基板の
上に形成するので、その形成が容易であるといった各種
の効果を奏する。
ーズによれば、抵抗体がセラミックグリーンシートから
なる第一基板に密着して形成され、セラミックグリーン
シートからなる第二基板に金属層を形成して前記第一基
板に積層して焼結により一体成型するとともにセラミッ
ク化した第二基板上に可溶体が密着して形成されること
から、抵抗体と可溶体の位置間隔が一定し、かつ抵抗体
と第二基板及び可溶体の相互の間には熱の逃げる余地が
無く、抵抗体の熱は効率よくかつ正確に可溶体に伝導さ
れ、抵抗温度ヒューズは精度高く作動し回路を遮断す
る。従って、可溶体と抵抗体との相互間の熱伝導や熱応
答のばらつきがなくなり、精度の高い抵抗温度ヒューズ
を提供できる。また、抵抗体と可溶体とは、第二基板に
よって電気的に絶縁されているので、格別な絶縁手段を
必要としない。さらに、セラミック製の絶縁基板上に抵
抗体を形成し、この抵抗体の上にガラスをグレーズ状に
して絶縁皮膜を印刷形成し、その上に可溶体を形成する
ものに比較して、セラミック製の絶縁基板の製作とガラ
スグレーズの印刷による絶縁皮膜形成といった異なる製
法を併用しなくてよく、セラミックグリーンシートに抵
抗体を形成した第一基板とセラミックグリーンシートに
金属層を形成した第二基板とを積層して焼結により一体
化するとともにセラミック化するので、製造が簡単であ
るのみならず、平面状のグリーンシートからなる第一基
板及び第二基板の上にそれぞれ電極及び金属層を形成す
るので、金属層及び金属層の形成が容易かつ正確に行え
る。さらにまた、可溶体は実質的に平面状の第二基板の
上に形成するので、その形成が容易であるといった各種
の効果を奏する。
【図１】 本発明による第一実施例の抵抗温度ヒューズ
の一部切欠き斜視図
の一部切欠き斜視図
【図２】 図１の第一構体の上面より見た平面図
【図３】 図２のＡ−Ａ’断面図
【図４】 図１の第二構体の上面より見た平面図
【図５】 図４の側面図
【図６】 図４の別の実施例の平面図
【図７】 図６の側面図
【図８】 図１の抵抗温度ヒューズの樹脂部を除いた部
分の平面図
分の平面図
【図９】 図８の側面図
【図１０】 本発明による第二実施例の抵抗温度ヒュー
ズの基板の平面図
ズの基板の平面図
【図１１】 図１０のＢ−Ｂ’断面図
【図１２】 図１０の第一構体の別の実施例の平面図
【図１３】 本発明による第三実施例の抵抗温度ヒュー
ズの平面図
ズの平面図
【図１４】 図１３のＣ−Ｃ’断面図
【図１５】 図１３の下面側から見た平面図
【図１６】 図１５のＤ−Ｄ’断面図
【図１７】 図１５の基板の別の実施例の平面図
【図１８】 従来の抵抗温度ヒューズの斜視図
【図１９】 図１８の充填材を除いた状態を示す斜視図
１，９，９ａ 第一基板 ２，１０，１０ａ，１８，１８ａ 電極 ３，１１，１９ 抵抗体 ４，８，８ａ，１６，２０ リード線 ５，５ａ，１３ 第二基板 ６，１２ 金属層 ７，７ａ，１５ 可溶体 １４ 基板 １７、２２ 絶縁部材（樹脂） ２１ 絶縁部材（ガラスコート，樹脂）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−174678（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−185002（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−153513（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−221923（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−221921（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−11695（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−61508（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−193647（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01H 37/76 H01H 69/02 H01H 85/00 - 87/00
Claims (1)
- 【請求項１】セラミックグリーンシートで形成した第一
基板の平面上に一対の電極とその電極間に架橋する抵抗
体とを設けた第一構体と、セラミックグリーンシートで
形成して金属層を形成し前記第一構体の少なくとも抵抗
体部分を覆うように第一構体に積層して焼結により一体
成型するとともにセラミック化した第二基板の平面上に
可溶体を設けた第二構体と、少なくとも第二構体の可溶
体部分を覆う絶縁部材とにより構成したことを特徴とす
る抵抗温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7218369A JP3024521B2 (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 抵抗温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7218369A JP3024521B2 (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 抵抗温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0963442A JPH0963442A (ja) | 1997-03-07 |
| JP3024521B2 true JP3024521B2 (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=16718822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7218369A Expired - Fee Related JP3024521B2 (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 抵抗温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3024521B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101072763B1 (ko) * | 2010-03-23 | 2011-10-11 | 길종진 | 온도 퓨즈 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3552539B2 (ja) * | 1998-06-19 | 2004-08-11 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 抵抗付温度ヒューズ |
| JP4183385B2 (ja) * | 1998-09-28 | 2008-11-19 | 北陸電気工業株式会社 | チップ型ヒューズ及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-08-28 JP JP7218369A patent/JP3024521B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101072763B1 (ko) * | 2010-03-23 | 2011-10-11 | 길종진 | 온도 퓨즈 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0963442A (ja) | 1997-03-07 |
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