JP3018923B2 - スプライス部の保護構造 - Google Patents
スプライス部の保護構造Info
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/70—Insulation of connections
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R4/22—End caps, i.e. of insulating or conductive material for covering or maintaining connections between wires entering the cap from the same end
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
- H01R13/5216—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases characterised by the sealing material, e.g. gels or resins
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49194—Assembling elongated conductors, e.g., splicing, etc.
- Y10T29/49201—Assembling elongated conductors, e.g., splicing, etc. with overlapping orienting
-
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Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Cable Accessories (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数本の電線の端末の
絶縁被覆を皮剥ぎして露出させた芯線を互いに接続した
構造（スプライス部）を保護する構造に関するものであ
り、特に、高品質、高性能であって低コストのスプライ
ス部の保護構造を提供することを目的としてなされたも
のである。
絶縁被覆を皮剥ぎして露出させた芯線を互いに接続した
構造（スプライス部）を保護する構造に関するものであ
り、特に、高品質、高性能であって低コストのスプライ
ス部の保護構造を提供することを目的としてなされたも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、スプライス部の構造構造として
は、図２に示すように、複数本の電線１，１の端末の絶
縁被覆を皮剥ぎして芯線２，２を露出させ、該各芯線
２，２を接続子３で圧着接続してスプライス部Ａを形成
し、接続部Ａをエラストマー製の袋状筒体（キャップ
５）に挿入し、該キャップ５と各電線１，１にまたがっ
て、塩化ビニル製の絶縁テープ６を巻き付けて固定する
ものが提供されている。（実開昭５５−１７２３１号公
報参照）
は、図２に示すように、複数本の電線１，１の端末の絶
縁被覆を皮剥ぎして芯線２，２を露出させ、該各芯線
２，２を接続子３で圧着接続してスプライス部Ａを形成
し、接続部Ａをエラストマー製の袋状筒体（キャップ
５）に挿入し、該キャップ５と各電線１，１にまたがっ
て、塩化ビニル製の絶縁テープ６を巻き付けて固定する
ものが提供されている。（実開昭５５−１７２３１号公
報参照）
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のスプライス部の保護構造では、筒体５内に電線１の
スプライス部Ａを挿入したとき、露出した芯線２で合成
樹脂製の筒体５が突き破られないようにするため、筒体
５の肉厚ｔを厚くしたり、耐摩耗性の合成樹脂を使用す
る必要があり、コスト高になる。
来のスプライス部の保護構造では、筒体５内に電線１の
スプライス部Ａを挿入したとき、露出した芯線２で合成
樹脂製の筒体５が突き破られないようにするため、筒体
５の肉厚ｔを厚くしたり、耐摩耗性の合成樹脂を使用す
る必要があり、コスト高になる。
【０００４】また、キャップ５と各電線１にまたがって
絶縁テープ６を巻き付けて固定する作業を行う必要があ
るため、コスト高になる。また、このテープ巻き作業時
に、筒体５と各電線１との位置がずれたり、テープ巻き
不良の発生で、筒体５が脱落する等して、品質が安定し
ない。
絶縁テープ６を巻き付けて固定する作業を行う必要があ
るため、コスト高になる。また、このテープ巻き作業時
に、筒体５と各電線１との位置がずれたり、テープ巻き
不良の発生で、筒体５が脱落する等して、品質が安定し
ない。
【０００５】さらに、絶縁テープ６の巻き付けだけでキ
ャップ５と電線１を固定するため、キャップ５と電線１
の保持力が弱い。さらに、スプライス部Ａとキャップ５
内との間には、隙間が存在するため、キャップ５に外力
が作用した場合に、スプライス部Ａが損傷するおそれが
ある。
ャップ５と電線１を固定するため、キャップ５と電線１
の保持力が弱い。さらに、スプライス部Ａとキャップ５
内との間には、隙間が存在するため、キャップ５に外力
が作用した場合に、スプライス部Ａが損傷するおそれが
ある。
【０００６】さらに、キャップ５の開口部は、絶縁テー
プ６により閉鎖しているだけであり、かつ、スプライス
部Ａとキャップ５の間には隙間が存在するため、キャッ
プ５内に水分が侵入してスプライス部Ａが腐食したり、
塩害の影響を受けやすい。特に、スプライス部５が自動
車のエンジンルームのような高温環境内に配置されると
きは、寒暖の急激な変化によりスプライス部Ａ内で結露
して水分が溜まりやすくなり、スプライス部Ａがより腐
食しやすくなる。
プ６により閉鎖しているだけであり、かつ、スプライス
部Ａとキャップ５の間には隙間が存在するため、キャッ
プ５内に水分が侵入してスプライス部Ａが腐食したり、
塩害の影響を受けやすい。特に、スプライス部５が自動
車のエンジンルームのような高温環境内に配置されると
きは、寒暖の急激な変化によりスプライス部Ａ内で結露
して水分が溜まりやすくなり、スプライス部Ａがより腐
食しやすくなる。
【０００７】本発明は上記従来の問題を解決するために
なされたもので、高品質、高性能であって低コストのス
プライス部の保護構造を提供することを目的としてなさ
れたものである。
なされたもので、高品質、高性能であって低コストのス
プライス部の保護構造を提供することを目的としてなさ
れたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】従って、本発明は、複数
本の電線の端末から露出させた芯線を溶接して形成した
スプライス部が、塩化ビニル製の有底筒状のキャップ内
に、その内周面と隙間をあけて収容され、該キャップ内
に開口部付近までダイマー酸系ポリアミドからなるホッ
トメルト材が充填されて、キャップ内で、スプライス部
および該スプライス部に接続した電線が上記ホットメル
ト材でモールドされていると共にホットメルト材を介し
てキャップと接着されており、かつ、上記キャップおよ
びホットメルト材の両方が透明もしくは内部のスプライ
ス部および電線が透視できる半透明であることを特徴と
するスプライス部の保護構造を提供するものである。
本の電線の端末から露出させた芯線を溶接して形成した
スプライス部が、塩化ビニル製の有底筒状のキャップ内
に、その内周面と隙間をあけて収容され、該キャップ内
に開口部付近までダイマー酸系ポリアミドからなるホッ
トメルト材が充填されて、キャップ内で、スプライス部
および該スプライス部に接続した電線が上記ホットメル
ト材でモールドされていると共にホットメルト材を介し
てキャップと接着されており、かつ、上記キャップおよ
びホットメルト材の両方が透明もしくは内部のスプライ
ス部および電線が透視できる半透明であることを特徴と
するスプライス部の保護構造を提供するものである。
【０００９】上記キャップには、その底側の半分にスプ
ライス部を収容し、開口側の半分に電線の絶縁被覆を収
容している。即ち、キャップの長さは、その１／２にス
プライス部を収容し、残り１／２にスプライス部に接続
した電線を収容する長さに設定している。
ライス部を収容し、開口側の半分に電線の絶縁被覆を収
容している。即ち、キャップの長さは、その１／２にス
プライス部を収容し、残り１／２にスプライス部に接続
した電線を収容する長さに設定している。
【００１０】また、上記充填材としては、Ｍacromelt 4
T-378(ヘンケル白水社製）が好適に用いられる。
T-378(ヘンケル白水社製）が好適に用いられる。
【００１１】
【作用】請求項１のスプライス部の保護構造では、スプ
ライス部を、樹脂製の有底筒状のキャップ内に挿入し、
該キャップ内に開口部付近までホットメルト材を充填し
ているため、スプライス部の外力が作用し場合にも、ス
プライス部が損傷することがなく、スプライス部をキャ
ップ内に保持する保持力が強い。
ライス部を、樹脂製の有底筒状のキャップ内に挿入し、
該キャップ内に開口部付近までホットメルト材を充填し
ているため、スプライス部の外力が作用し場合にも、ス
プライス部が損傷することがなく、スプライス部をキャ
ップ内に保持する保持力が強い。
【００１２】また、ホットメルト材が各電線の間の隙間
にも浸透するから、キャップ内に水分が侵入したり、キ
ャップ内で水分が結露して溜まるおそれがなくなって、
芯線の腐食や塩害の影響を受けることもなく、性能が向
上する。
にも浸透するから、キャップ内に水分が侵入したり、キ
ャップ内で水分が結露して溜まるおそれがなくなって、
芯線の腐食や塩害の影響を受けることもなく、性能が向
上する。
【００１３】さらに、スプライス部をキャップ内に挿入
すると同時にホットメルト材によりモールドされるた
め、キャップが突き破られるおそれが少なくなり、キャ
ップの肉厚を薄くでき、耐摩耗性の合成樹脂を使用する
必要もないので、コスト安になる。
すると同時にホットメルト材によりモールドされるた
め、キャップが突き破られるおそれが少なくなり、キャ
ップの肉厚を薄くでき、耐摩耗性の合成樹脂を使用する
必要もないので、コスト安になる。
【００１４】さらにまた、キャップ内にホットメルト材
を注入した後、電線のスプライス部をキャップ内に挿入
すれば、露出した芯線の放熱作用で急激にホットメルト
材が冷却されて固化するから、従来のようなテープ巻き
作業が不要になり、コスト安になると共に、キャップと
各電線の位置ずれやテープ巻き不良によるキャップの脱
落等がなくなって、品質が安定する。
を注入した後、電線のスプライス部をキャップ内に挿入
すれば、露出した芯線の放熱作用で急激にホットメルト
材が冷却されて固化するから、従来のようなテープ巻き
作業が不要になり、コスト安になると共に、キャップと
各電線の位置ずれやテープ巻き不良によるキャップの脱
落等がなくなって、品質が安定する。
【００１５】また、キャップを塩化ビニル製、ホットメ
ルト材をダイマー酸系ポリアミドとしているため、接着
の相性が良好で、キャップと各電線との保持力が向上す
る。
ルト材をダイマー酸系ポリアミドとしているため、接着
の相性が良好で、キャップと各電線との保持力が向上す
る。
【００１６】さらに、上記キャップ及びホットメルト
を、透明若しくは半透明としているため、各電線のスプ
ライス部の挿入状態が外部から簡単に観察できるように
なる。
を、透明若しくは半透明としているため、各電線のスプ
ライス部の挿入状態が外部から簡単に観察できるように
なる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を図示の実施例により詳細に説
明する。図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、本実施例に
係るスプライス部の保護構造は、スプライス部Ａを、樹
脂製の有底筒状のキャップ８内に挿入し、該キャップ内
に開口部８ａ付近までホットメルト材を充填した構造と
している。
明する。図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、本実施例に
係るスプライス部の保護構造は、スプライス部Ａを、樹
脂製の有底筒状のキャップ８内に挿入し、該キャップ内
に開口部８ａ付近までホットメルト材を充填した構造と
している。
【００１８】このスプライス部Ａの保護構造を形成する
場合には、まず、図１（Ａ）に示すように、ワイヤハー
ネスの複数本の電線１，…，１の端末の絶縁被覆１ａ，
…，１ａを皮剥ぎして芯線２，…，２を露出させる。ま
た、各電線１の露出させた芯線２を超音波溶接し、スプ
ライス部Ａを形成する。
場合には、まず、図１（Ａ）に示すように、ワイヤハー
ネスの複数本の電線１，…，１の端末の絶縁被覆１ａ，
…，１ａを皮剥ぎして芯線２，…，２を露出させる。ま
た、各電線１の露出させた芯線２を超音波溶接し、スプ
ライス部Ａを形成する。
【００１９】次に、このスプライス部Ａをキャップ８に
溶融状態のホットメルト材９を注入する 上記キャップ８は、透明若しくは半透明の塩化ビニール
製の有底筒状を呈している。該キャップ８は、ディッピ
ング法により簡単に製造できる。図１（Ｂ）に示すよう
に、キャップ８の長さＬ２は、上記スプライス部Ａの露
出した芯線２と、該芯線２とほぼ同じ長さＬ１の絶縁被
覆１ｂを挿入できるように設定している。
溶融状態のホットメルト材９を注入する 上記キャップ８は、透明若しくは半透明の塩化ビニール
製の有底筒状を呈している。該キャップ８は、ディッピ
ング法により簡単に製造できる。図１（Ｂ）に示すよう
に、キャップ８の長さＬ２は、上記スプライス部Ａの露
出した芯線２と、該芯線２とほぼ同じ長さＬ１の絶縁被
覆１ｂを挿入できるように設定している。
【００２０】ホットメルト材９を充填する際には、上記
キャップ８を、図１（Ａ）のような立設状態で自動ホッ
トメルト吐出装置（図示せず。）にセットし、該吐出装
置から、溶融した透明若しくは半透明のダイマー酸系ポ
リアミドのホットメルト材９を一定量で開口部８ａから
注入する。ホットメルト材９の注入量は、後述するよう
に電線１のスプライス部１ａを挿入したとき、キャップ
８の開口部８ａの付近までホットメルト材９が充填され
る程度の量とする。
キャップ８を、図１（Ａ）のような立設状態で自動ホッ
トメルト吐出装置（図示せず。）にセットし、該吐出装
置から、溶融した透明若しくは半透明のダイマー酸系ポ
リアミドのホットメルト材９を一定量で開口部８ａから
注入する。ホットメルト材９の注入量は、後述するよう
に電線１のスプライス部１ａを挿入したとき、キャップ
８の開口部８ａの付近までホットメルト材９が充填され
る程度の量とする。
【００２１】上記ホットメルト９としては、ヘンケル白
水社製の「Ｍａｃｒｏｍｅｌｔ ４Ｔ−３７８」（商品
名）が好適であり、表１にその特性データを示す。
水社製の「Ｍａｃｒｏｍｅｌｔ ４Ｔ−３７８」（商品
名）が好適であり、表１にその特性データを示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】なお、表１中、低温屈曲温度とは、厚さ１
ｍｍ、幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの試験片を作り、屈曲
試験機で折り曲げて、割れの認められなかった最低温度
である。
ｍｍ、幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの試験片を作り、屈曲
試験機で折り曲げて、割れの認められなかった最低温度
である。
【００２４】上記のようにキャップ８にホットメルト材
９を注入した後、該ホットメルト材９が溶融状態にある
間に、図１（Ｂ）に示すように、スプライス部Ａ及び端
末の絶縁被覆１ａをキャップ８内に挿入する。このと
き、スプライス部Ａの先端がキャップ８の底に当接させ
ないようにする。このように電線１のスプライス部Ａを
挿入すると、ホットメルト材９の熱は、スプライス部
Ａ、電線１を介して放熱されるため、ホットメルト材９
は急激に冷却されて速やかに固化する。従って、スプラ
イス部１ａの挿入直後にキャップ８が倒れても、キャッ
プ８からホットメルト９が流れ出るおそれはない。
９を注入した後、該ホットメルト材９が溶融状態にある
間に、図１（Ｂ）に示すように、スプライス部Ａ及び端
末の絶縁被覆１ａをキャップ８内に挿入する。このと
き、スプライス部Ａの先端がキャップ８の底に当接させ
ないようにする。このように電線１のスプライス部Ａを
挿入すると、ホットメルト材９の熱は、スプライス部
Ａ、電線１を介して放熱されるため、ホットメルト材９
は急激に冷却されて速やかに固化する。従って、スプラ
イス部１ａの挿入直後にキャップ８が倒れても、キャッ
プ８からホットメルト９が流れ出るおそれはない。
【００２５】上記のように本実施例では、キャップ８と
ホットメルト材９を透明又は半透明としているため、ス
プライス部Ａがキャップ８内に挿入される状態を容易に
視認することができる。なお、スプライス部Ａの挿入時
に、露出した芯線２をキャップ８の底に突き当てるよう
にすれば、挿入作業の作業性は良いが、キャップ８を突
き破る可能性がある。逆に、キャップ８の底に突き当て
ないようにすれば、挿入作業性は悪くなるが、キャップ
８を突き破る可能性がなくなる。本例では、後者とした
が、キャップ８の底に軽く突き当てる程度であれば、キ
ャップ８を突き破る可能性が少ないので、前者のように
しても良い。
ホットメルト材９を透明又は半透明としているため、ス
プライス部Ａがキャップ８内に挿入される状態を容易に
視認することができる。なお、スプライス部Ａの挿入時
に、露出した芯線２をキャップ８の底に突き当てるよう
にすれば、挿入作業の作業性は良いが、キャップ８を突
き破る可能性がある。逆に、キャップ８の底に突き当て
ないようにすれば、挿入作業性は悪くなるが、キャップ
８を突き破る可能性がなくなる。本例では、後者とした
が、キャップ８の底に軽く突き当てる程度であれば、キ
ャップ８を突き破る可能性が少ないので、前者のように
しても良い。
【００２６】上記の形成される本実施例に係るスプライ
ス部Ａの保護構造では、スプライス部Ａ及び電線１をを
キャップ８内に挿入すると同時にホットメルト材９でモ
ールドされるため、キャップ８が突き破られるおそれが
少なくなるので、キャップ８の肉厚を薄くできると共
に、耐摩耗性の合成樹脂を使用する必要もなくなるの
で、コスト安になる。また、自動ホットメルト吐出機か
らホットメルト９をキャップ８に一定量で注入した後、
電線１のスプライス部１ａを挿入する作業により形成す
ることができ、従来のようなテープ巻き作業が不要であ
り、この点でも本実施例のスプライス部Ａの保護構造は
コスト安である。
ス部Ａの保護構造では、スプライス部Ａ及び電線１をを
キャップ８内に挿入すると同時にホットメルト材９でモ
ールドされるため、キャップ８が突き破られるおそれが
少なくなるので、キャップ８の肉厚を薄くできると共
に、耐摩耗性の合成樹脂を使用する必要もなくなるの
で、コスト安になる。また、自動ホットメルト吐出機か
らホットメルト９をキャップ８に一定量で注入した後、
電線１のスプライス部１ａを挿入する作業により形成す
ることができ、従来のようなテープ巻き作業が不要であ
り、この点でも本実施例のスプライス部Ａの保護構造は
コスト安である。
【００２７】また、本実施例の保護構造では、スプライ
ス部Ａとキャップ８との間にホットメルト材９が存在し
ており、かつ、塩化ビニール製のキャップ８と塩化ビニ
ール製の電線１の絶縁被覆１ｂとを、接着の相性が良好
なホットメルト（ダイマー酸系ポリアミド）９で接着し
ているためキャップ８と各電線１との保持力が強く、か
つ、キャップ８に外力が作用した場合にも、スプライス
部Ａの損傷を防止することができる。また、ホットメル
ト材９は、上記スプライス部Ａとキャップ８の隙間のみ
でなく、各電線１の間の隙間にも浸透するから、キャッ
プ８内に水分が侵入したり、キャップ８内で水分が結露
して溜まるおそれがなくなって、芯線２の腐食や塩害の
影響を受けることもなく、性能が向上する。特に、本実
施例では、ホットメルト９として低粘度のダイマー酸系
ポリアミドを使用するため、浸透性が良好である。
ス部Ａとキャップ８との間にホットメルト材９が存在し
ており、かつ、塩化ビニール製のキャップ８と塩化ビニ
ール製の電線１の絶縁被覆１ｂとを、接着の相性が良好
なホットメルト（ダイマー酸系ポリアミド）９で接着し
ているためキャップ８と各電線１との保持力が強く、か
つ、キャップ８に外力が作用した場合にも、スプライス
部Ａの損傷を防止することができる。また、ホットメル
ト材９は、上記スプライス部Ａとキャップ８の隙間のみ
でなく、各電線１の間の隙間にも浸透するから、キャッ
プ８内に水分が侵入したり、キャップ８内で水分が結露
して溜まるおそれがなくなって、芯線２の腐食や塩害の
影響を受けることもなく、性能が向上する。特に、本実
施例では、ホットメルト９として低粘度のダイマー酸系
ポリアミドを使用するため、浸透性が良好である。
【００２８】さらに、上記のようにホットメルト材９の
急激な冷却でスプライス部Ａがモールドされるため、キ
ャップ８と電線１に位置ずれが生じず、しかも、従来の
ようなテープ巻き不良によるキャップ８の脱落等もない
ため、品質が安定する。このように、本実施例のスプラ
イス部Ａの保護構造は、高品質、高性能であり、かつ低
コストで形成することができる。
急激な冷却でスプライス部Ａがモールドされるため、キ
ャップ８と電線１に位置ずれが生じず、しかも、従来の
ようなテープ巻き不良によるキャップ８の脱落等もない
ため、品質が安定する。このように、本実施例のスプラ
イス部Ａの保護構造は、高品質、高性能であり、かつ低
コストで形成することができる。
【００２９】さらにまた、上記キャップ８及びホットメ
ルト９が透明若しくは半透明であるため、各電線１のス
プライス部１ａの挿入状態が外部から簡単に観察でき、
不良品の発見も容易である。
ルト９が透明若しくは半透明であるため、各電線１のス
プライス部１ａの挿入状態が外部から簡単に観察でき、
不良品の発見も容易である。
【００３０】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記
実施例では、キャップを塩化ビニル製、ホットメルト材
をダイマー酸系ポリアミドとしているが、キャップやホ
ットメルト材の材質は、これに限定されるものではな
い。また、キャップやホットメルト材は必ずしも、透明
又は半透明である必要はない。また、上記実施例では、
超音波溶接により電線端末の芯線を溶接しているが、例
えば、抵抗溶接により芯線を溶接してスプライス部を形
成してもよい。
ものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記
実施例では、キャップを塩化ビニル製、ホットメルト材
をダイマー酸系ポリアミドとしているが、キャップやホ
ットメルト材の材質は、これに限定されるものではな
い。また、キャップやホットメルト材は必ずしも、透明
又は半透明である必要はない。また、上記実施例では、
超音波溶接により電線端末の芯線を溶接しているが、例
えば、抵抗溶接により芯線を溶接してスプライス部を形
成してもよい。
【００３１】実施例に係るスプライス部の保護構造の特
性を確認するための実験を行った。具体的には、キャッ
プ８を塩化ビニル製、ホットメルト材９をダイマー酸系
ポリアミドとした本実施例のスプライス部の保護構造
と、比較例としてエラストマー製のキャップに挿入した
スプライス部をＰＶＣ製の絶縁テープで固定してなる従
来のスプライス部の保護構造とについて、保持力、突き
破り力及び引き裂き力を測定した。
性を確認するための実験を行った。具体的には、キャッ
プ８を塩化ビニル製、ホットメルト材９をダイマー酸系
ポリアミドとした本実施例のスプライス部の保護構造
と、比較例としてエラストマー製のキャップに挿入した
スプライス部をＰＶＣ製の絶縁テープで固定してなる従
来のスプライス部の保護構造とについて、保持力、突き
破り力及び引き裂き力を測定した。
【００３２】上記保持力は、キャップ８を固定し、電線
１を引っ張って抜け落ちた時のピーク荷重を測定したも
のである。また、突き破り力は、キャップ８を固定し、
電線１を押し込んでキャップ８を突き破った時のピーク
荷重を測定したものである。さらに、引き裂き力は、キ
ャップ８から突出する電線１を２組に分けて互いに離反
する方向に引っ張り、スプライス部Ａが破損したときの
荷重を測定したものである。
１を引っ張って抜け落ちた時のピーク荷重を測定したも
のである。また、突き破り力は、キャップ８を固定し、
電線１を押し込んでキャップ８を突き破った時のピーク
荷重を測定したものである。さらに、引き裂き力は、キ
ャップ８から突出する電線１を２組に分けて互いに離反
する方向に引っ張り、スプライス部Ａが破損したときの
荷重を測定したものである。
【００３３】実施例についての測定結果を表２に、比較
例について測定結果を表３にそれぞれ示す。
例について測定結果を表３にそれぞれ示す。
【００３４】
【表２】
【００３５】
【表３】
【００３６】上記表２及び表３に示すように、本実施例
のスプライス部の保護構造の保持力は、従来の保護構造
の約８倍程度であり、極めて強い保持力が得られること
が確認できる。また、突き破り力については、従来の保
護構造では、１１７．６Ｎで突き破りが発生するのに対
して、本実施例の保護構造では、電線がキャップを突き
破ることがなく、電線が座屈するまで電線を押し込むこ
とができる。さらに、引き裂き力については、本実施例
のスプライス部の保護構造は、従来の保護構造の約３倍
程度であり、引き裂きに対する耐性も極めて大きいこと
が確認できる。
のスプライス部の保護構造の保持力は、従来の保護構造
の約８倍程度であり、極めて強い保持力が得られること
が確認できる。また、突き破り力については、従来の保
護構造では、１１７．６Ｎで突き破りが発生するのに対
して、本実施例の保護構造では、電線がキャップを突き
破ることがなく、電線が座屈するまで電線を押し込むこ
とができる。さらに、引き裂き力については、本実施例
のスプライス部の保護構造は、従来の保護構造の約３倍
程度であり、引き裂きに対する耐性も極めて大きいこと
が確認できる。
【００３７】
【発明の効果】請求項１のスプライス部の保護構造で
は、スプライス部を、樹脂製の有底筒状のキャップ内に
挿入し、該キャップ内に開口部付近までホットメルト材
を充填しているため、スプライス部の外力が作用し場合
にも、スプライス部が損傷することがなく、スプライス
部をキャップ内に保持する保持力が大幅に向上する。
は、スプライス部を、樹脂製の有底筒状のキャップ内に
挿入し、該キャップ内に開口部付近までホットメルト材
を充填しているため、スプライス部の外力が作用し場合
にも、スプライス部が損傷することがなく、スプライス
部をキャップ内に保持する保持力が大幅に向上する。
【００３８】また、ホットメルト材が各電線の間の隙間
にも浸透するから、キャップ内に水分が侵入したり、キ
ャップ内で水分が結露して溜まるおそれがなくなって、
芯線の腐食や塩害の影響を受けることもなく、性能が向
上する。
にも浸透するから、キャップ内に水分が侵入したり、キ
ャップ内で水分が結露して溜まるおそれがなくなって、
芯線の腐食や塩害の影響を受けることもなく、性能が向
上する。
【００３９】さらに、スプライス部をキャップ内に挿入
すると同時にホットメルト材によりモールドされるた
め、キャップが突き破られるおそれが少なくなり、キャ
ップの肉厚を薄くでき、耐摩耗性の合成樹脂を使用する
必要もないので、コスト安になる。
すると同時にホットメルト材によりモールドされるた
め、キャップが突き破られるおそれが少なくなり、キャ
ップの肉厚を薄くでき、耐摩耗性の合成樹脂を使用する
必要もないので、コスト安になる。
【００４０】さらにまた、キャップ内にホットメルト材
を注入した後、電線のスプライス部をキャップ内に挿入
すれば、露出した芯線の放熱作用で急激にホットメルト
材が冷却されて固化するから、従来のようなテープ巻き
作業が不要になり、コスト安になると共に、キャップと
各電線の位置ずれやテープ巻き不良によるキャップの脱
落等がなくなって、品質が安定する。
を注入した後、電線のスプライス部をキャップ内に挿入
すれば、露出した芯線の放熱作用で急激にホットメルト
材が冷却されて固化するから、従来のようなテープ巻き
作業が不要になり、コスト安になると共に、キャップと
各電線の位置ずれやテープ巻き不良によるキャップの脱
落等がなくなって、品質が安定する。
【００４１】また、キャップを塩化ビニール製、ホット
メルト材をダイマー酸系ポリアミドとしているため、接
着の相性が良好で、キャップと各電線との保持力を一層
向上することができる。
メルト材をダイマー酸系ポリアミドとしているため、接
着の相性が良好で、キャップと各電線との保持力を一層
向上することができる。
【００４２】さらに、キャップ及びホットメルトを、透
明若しくは半透明としているため、各電線のスプライス
部の挿入状態が外部から簡単に観察できるため、スプラ
イス部をキャップ内に挿入する作業を容易に行うことが
できると共に、不良品を簡単に発見することができる。
明若しくは半透明としているため、各電線のスプライス
部の挿入状態が外部から簡単に観察できるため、スプラ
イス部をキャップ内に挿入する作業を容易に行うことが
できると共に、不良品を簡単に発見することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のスプライス部の保護構造を示し、
（Ａ）は電線のスプライス部をキャップ内に挿入する前
の断面図、（Ｂ）は電線のスプライス部をキャップ内に
挿入した後の断面図である。
（Ａ）は電線のスプライス部をキャップ内に挿入する前
の断面図、（Ｂ）は電線のスプライス部をキャップ内に
挿入した後の断面図である。
【図２】 従来のスプライス部の保護構造を示す斜視図
である。
である。
１ 電線 １ａ 絶縁被覆 ２ 芯線 ８ キャップ ８ａ 開口部 ９ ホットメルト材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−21096（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−3981（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−109441（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−264879（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−157163（ＪＰ，Ｕ) 実開 平６−50253（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 4/70 H01R 4/22
Claims (2)
- 【請求項１】 複数本の電線の端末から露出させた芯線
を溶接して形成したスプライス部が、塩化ビニル製の有
底筒状のキャップ内に、その内周面と隙間をあけて収容
され、該キャップ内に開口部付近までダイマー酸系ポリ
アミドからなるホットメルト材が充填されて、キャップ
内で、スプライス部および該スプライス部に接続した電
線が上記ホットメルト材でモールドされていると共にホ
ットメルト材を介してキャップと接着されており、か
つ、上記キャップおよびホットメルト材の両方が透明も
しくは内部のスプライス部および電線が透視できる半透
明であることを特徴とするスプライス部の保護構造。 - 【請求項２】 上記キャップには、その底側の半分にス
プライス部を収容し、開口側の半分に電線の絶縁被覆を
収容している請求項１に記載のスプライス部の保護構
造。
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|---|---|---|---|
| JP6267673A JP3018923B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | スプライス部の保護構造 |
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| US08/897,154 US5901441A (en) | 1994-10-31 | 1997-07-18 | Protective construction for splice portion |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6267673A JP3018923B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | スプライス部の保護構造 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08130045A JPH08130045A (ja) | 1996-05-21 |
| JP3018923B2 true JP3018923B2 (ja) | 2000-03-13 |
Family
ID=17447940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6267673A Expired - Fee Related JP3018923B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | スプライス部の保護構造 |
Country Status (2)
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| ID21876A (id) | 1998-02-26 | 1999-08-05 | Sumitomo Wiring Systems | Pembawa angkutan, sistem pemanasan untuk penggunaan bersamanya dan metoda untuk menutup bagian sambungan kawat |
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| US6963207B2 (en) * | 2003-03-06 | 2005-11-08 | Celadon Systems, Inc. | Apparatus and method for terminating probe apparatus of semiconductor wafer |
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| US7378593B2 (en) * | 2005-07-26 | 2008-05-27 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connection protector kits, insert assemblies and methods for using the same |
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| CN101291020B (zh) * | 2007-04-20 | 2012-06-27 | 苏州三星电子有限公司 | 铝线电机的接头工艺方法 |
| US9024191B2 (en) * | 2011-10-03 | 2015-05-05 | Commscope Technologies Llc | Strain relief for connector and cable interconnection |
| JP2013109847A (ja) * | 2011-11-17 | 2013-06-06 | Yazaki Corp | 芯線止水構造及び芯線止水方法 |
| JP2013114981A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Yazaki Corp | コネクタ、及び、コネクタのポッティング材充填方法 |
| US8992251B2 (en) | 2013-03-19 | 2015-03-31 | Delphi Technologies, Inc. | Electrical splice assembly |
| KR101774798B1 (ko) * | 2013-05-02 | 2017-09-05 | 젠썸 캐나다 유엘씨 | 액체 저항성 발열 요소 |
| JP6287812B2 (ja) * | 2014-12-19 | 2018-03-07 | 住友電装株式会社 | 端末集中スプライス用の保護キャップ |
| JP2016207325A (ja) * | 2015-04-17 | 2016-12-08 | 矢崎総業株式会社 | 電線間接続構造及びその製造方法 |
| JP7028098B2 (ja) * | 2018-08-01 | 2022-03-02 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | スプライス部の固定構造 |
| WO2020086074A1 (en) | 2018-10-24 | 2020-04-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Three-dimensional printing |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
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- 1994-10-31 JP JP6267673A patent/JP3018923B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-08-24 US US08/518,997 patent/US6156976A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-07-18 US US08/897,154 patent/US5901441A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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|---|---|
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