JP3015255B2 - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JP3015255B2 JP3015255B2 JP15607394A JP15607394A JP3015255B2 JP 3015255 B2 JP3015255 B2 JP 3015255B2 JP 15607394 A JP15607394 A JP 15607394A JP 15607394 A JP15607394 A JP 15607394A JP 3015255 B2 JP3015255 B2 JP 3015255B2
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- Japan
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- slit
- glass substrate
- fluid
- fluid supply
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- Coating Apparatus (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、液晶用ガラス基板、
カラーフィルタ用基板などの基板の表面に所定の処理剤
の流体を供給し、基板へのレジストの塗布、現像、エッ
チング、剥離、洗浄など諸処理を行う基板処理装置に関
する。
カラーフィルタ用基板などの基板の表面に所定の処理剤
の流体を供給し、基板へのレジストの塗布、現像、エッ
チング、剥離、洗浄など諸処理を行う基板処理装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板処理装置として、例えば特開
昭５８−１７０５６５号公報で開示されているレジスト
塗布装置が存在する。図４は、この装置の構造を説明す
る図である。円形の基板６を低速で回転させつつ、この
基板６の表面上に、スリット４ａが形成されたノズル４
からのレジスト液５を帯状に滴下する。次に、レジスト
液５の滴下を終了してから、基板６を高速で回転させ
て、基板６の表面にレジスト液５の薄膜を形成する。
昭５８−１７０５６５号公報で開示されているレジスト
塗布装置が存在する。図４は、この装置の構造を説明す
る図である。円形の基板６を低速で回転させつつ、この
基板６の表面上に、スリット４ａが形成されたノズル４
からのレジスト液５を帯状に滴下する。次に、レジスト
液５の滴下を終了してから、基板６を高速で回転させ
て、基板６の表面にレジスト液５の薄膜を形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな装置では、１種類のレジスト液５しか基板６上に滴
下することができないので、例えば複数の基板６に対し
てそれぞれ異なる種類のレジスト液５を並列的に塗布処
理する場合には、２台のレジスト塗布装置が必要とな
り、装置コスト及び装置の設置スペースが増大してしま
う。
うな装置では、１種類のレジスト液５しか基板６上に滴
下することができないので、例えば複数の基板６に対し
てそれぞれ異なる種類のレジスト液５を並列的に塗布処
理する場合には、２台のレジスト塗布装置が必要とな
り、装置コスト及び装置の設置スペースが増大してしま
う。
【０００４】一方、図示を省略するが、基板表面に形成
されたレジスト薄膜を露光後に現像処理する従来の現像
装置では、まず現像液を基板表面に供給して現像処理を
開始させてから所定の現像時間経過後に、洗浄液を基板
表面に供給して現像液を基板から洗い流して基板表面か
ら取り除く。このため、現像液と洗浄液とをそれぞれ別
々に基板に供給する必要があるので、現像液用と洗浄液
用とにそれぞれ別々のノズルを装置内に配置して選択的
に動作させる構成となっている。
されたレジスト薄膜を露光後に現像処理する従来の現像
装置では、まず現像液を基板表面に供給して現像処理を
開始させてから所定の現像時間経過後に、洗浄液を基板
表面に供給して現像液を基板から洗い流して基板表面か
ら取り除く。このため、現像液と洗浄液とをそれぞれ別
々に基板に供給する必要があるので、現像液用と洗浄液
用とにそれぞれ別々のノズルを装置内に配置して選択的
に動作させる構成となっている。
【０００５】しかしながら、このような装置では、各ノ
ズルを選択的に基板表面上に位置させる個別の機構が必
要となるので、装置の構成が複雑になってしまう。
ズルを選択的に基板表面上に位置させる個別の機構が必
要となるので、装置の構成が複雑になってしまう。
【０００６】そこで、この発明は、レジスト液等の処理
用流体を基板に供給して基板表面の処理を行う表面処理
装置であって、その装置コスト及び設置スペースを増大
させることのない簡単な構成で、処理用流体を個別に基
板に供給して基板表面の多様な処理を可能にする基板処
理装置を提供することを目的とする。
用流体を基板に供給して基板表面の処理を行う表面処理
装置であって、その装置コスト及び設置スペースを増大
させることのない簡単な構成で、処理用流体を個別に基
板に供給して基板表面の多様な処理を可能にする基板処
理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の基板処理装置は、基板の表面に処理用流
体を順次供給して基板の表面に所定の処理を施す基板処
理装置において、基板を支持する基板支持手段と、基板
支持手段に支持された基板の表面に向けて流体を供給す
るスリット状の流体吐出口をそれぞれ有する複数の流体
供給手段と、各流体吐出口が基板支持手段に支持された
基板の表面にそれぞれ平行に移動するように各流体供給
手段を案内する単一の案内手段とを備えることを特徴と
する。
め、請求項１の基板処理装置は、基板の表面に処理用流
体を順次供給して基板の表面に所定の処理を施す基板処
理装置において、基板を支持する基板支持手段と、基板
支持手段に支持された基板の表面に向けて流体を供給す
るスリット状の流体吐出口をそれぞれ有する複数の流体
供給手段と、各流体吐出口が基板支持手段に支持された
基板の表面にそれぞれ平行に移動するように各流体供給
手段を案内する単一の案内手段とを備えることを特徴と
する。
【０００８】また、請求項２の装置は、複数の流体供給
手段を選択的に移動させる駆動手段を備えることを特徴
とする。
手段を選択的に移動させる駆動手段を備えることを特徴
とする。
【０００９】また、請求項３の装置は、基板支持手段に
支持された基板を回転させる基板回転手段をさらに備え
ることを特徴とする。
支持された基板を回転させる基板回転手段をさらに備え
ることを特徴とする。
【００１０】また、請求項４の装置は、基板支持手段に
支持される基板が角型基板であるとともに、複数の流体
供給手段の各流体吐出口が基板支持手段に支持された角
型基板の互いに対向する２辺に沿って移動するように、
案内手段が各流体供給手段を案内することを特徴とす
る。
支持される基板が角型基板であるとともに、複数の流体
供給手段の各流体吐出口が基板支持手段に支持された角
型基板の互いに対向する２辺に沿って移動するように、
案内手段が各流体供給手段を案内することを特徴とす
る。
【００１１】
【作用】請求項１の装置では、各流体吐出口が基板の表
面にそれぞれ平行に移動するように各流体供給手段を案
内する単一の案内手段を備え、案内手段を共通としてい
るので、各流体供給手段ごとに案内手段を設ける必要が
ない。したがって、基板処理装置をその装置コスト及び
設置スペースを増大させることのない簡単な構成とする
ことができる。
面にそれぞれ平行に移動するように各流体供給手段を案
内する単一の案内手段を備え、案内手段を共通としてい
るので、各流体供給手段ごとに案内手段を設ける必要が
ない。したがって、基板処理装置をその装置コスト及び
設置スペースを増大させることのない簡単な構成とする
ことができる。
【００１２】また、請求項２の基板処理装置は、複数の
流体供給手段を選択的に移動させる駆動手段を備えるの
で、各流体供給手段からの処理用流体を個別に基板に供
給して基板表面の多様な処理を可能にすることができ
る。
流体供給手段を選択的に移動させる駆動手段を備えるの
で、各流体供給手段からの処理用流体を個別に基板に供
給して基板表面の多様な処理を可能にすることができ
る。
【００１３】また、請求項３の基板処理装置は、基板支
持手段に支持された基板を回転させる基板回転手段をさ
らに備えるので、基板の処理に際して、処理用流体を基
板に均一に供給することができる。
持手段に支持された基板を回転させる基板回転手段をさ
らに備えるので、基板の処理に際して、処理用流体を基
板に均一に供給することができる。
【００１４】また、請求項４の基板処理装置は、案内手
段が複数の流体供給手段の各流体吐出口が角型基板の互
いに対向する２辺に沿って移動可能に各流体供給手段を
案内するので、角型基板の形状に近似した領域に処理流
体を直接供給することができ、角型基板の全体にわたっ
てより均一な処理を達成できる。
段が複数の流体供給手段の各流体吐出口が角型基板の互
いに対向する２辺に沿って移動可能に各流体供給手段を
案内するので、角型基板の形状に近似した領域に処理流
体を直接供給することができ、角型基板の全体にわたっ
てより均一な処理を達成できる。
【００１５】
【実施例】図１は、第１実施例の表面処理装置の平面図
である。図示のように、液晶用の角型のガラス基板１６
を収容するスピンカップ３２の蓋部材３３は、支持部材
３５ａを介して昇降機構３５ｂによって上下に往復動す
る。このスピンカップ３２内のガラス基板１６には、流
体供給手段である一対のスリットノズル１４ａ、１４ｂ
から、異種の処理用流体である複数種のレジスト液Ａ、
Ｂ（例えば、ポジレジスト液及びネガレジスト液）がそ
れぞれ供給される。各スリットノズル１４ａ、１４ｂ
は、それぞれ可動の支持体３９ａ、３９ｂによって水平
に支持されている。この支持体３９ａ、３９ｂは、スピ
ンカップ３２を挟んで平行配置された一対のガイドレー
ル３７によって支持されており、両支持体３９ａ、３９
ｂはそれぞれ独立してガイドレール３７上をこのガイド
レール３７に沿って図面の左右方向に往復移動可能とな
っている。なお、図面中では、一方のガイドレール３７
のみが図示され、他方のガイドレールはカバー４７に隠
されて図示されていない。このように２本のガイドレー
ル３７によって単一の案内手段が構成されており、この
案内手段によりガイドしながら、支持体３９ａ、３９ｂ
を次に説明するようにして駆動することで、支持体３９
ａ、３９ｂに固定されたスリットノズル１４ａ、１４ｂ
をそれぞれ選択的にスピンチャック２４上の基板１６の
表面に平行に移動させることができる。すなわち、この
カバー４７内には、一対のモータ４９ａ、４９ｂに接続
された一対のワイア５９ａ、５９ｂが掛け渡されて収容
されている。モータ４９ａは、ワイア５９ａを介して、
支持体３９ａをガラス基板１６の対向する一対の長辺１
６ａに沿って水平移動させる。モータ４９ｂは、ワイア
５９ｂを介して、支持体３９ｂを長辺１６ａに沿って水
平移動させる。なお、一対のモータ４９ａ、４９ｂと一
対のワイア５９ａ、５９ｂとは、対応する一対の支持体
３９ａ、３９ｂすなわち一対のスリットノズル１４ａ、
１４ｂを選択的に移動させる駆動手段となっている。
である。図示のように、液晶用の角型のガラス基板１６
を収容するスピンカップ３２の蓋部材３３は、支持部材
３５ａを介して昇降機構３５ｂによって上下に往復動す
る。このスピンカップ３２内のガラス基板１６には、流
体供給手段である一対のスリットノズル１４ａ、１４ｂ
から、異種の処理用流体である複数種のレジスト液Ａ、
Ｂ（例えば、ポジレジスト液及びネガレジスト液）がそ
れぞれ供給される。各スリットノズル１４ａ、１４ｂ
は、それぞれ可動の支持体３９ａ、３９ｂによって水平
に支持されている。この支持体３９ａ、３９ｂは、スピ
ンカップ３２を挟んで平行配置された一対のガイドレー
ル３７によって支持されており、両支持体３９ａ、３９
ｂはそれぞれ独立してガイドレール３７上をこのガイド
レール３７に沿って図面の左右方向に往復移動可能とな
っている。なお、図面中では、一方のガイドレール３７
のみが図示され、他方のガイドレールはカバー４７に隠
されて図示されていない。このように２本のガイドレー
ル３７によって単一の案内手段が構成されており、この
案内手段によりガイドしながら、支持体３９ａ、３９ｂ
を次に説明するようにして駆動することで、支持体３９
ａ、３９ｂに固定されたスリットノズル１４ａ、１４ｂ
をそれぞれ選択的にスピンチャック２４上の基板１６の
表面に平行に移動させることができる。すなわち、この
カバー４７内には、一対のモータ４９ａ、４９ｂに接続
された一対のワイア５９ａ、５９ｂが掛け渡されて収容
されている。モータ４９ａは、ワイア５９ａを介して、
支持体３９ａをガラス基板１６の対向する一対の長辺１
６ａに沿って水平移動させる。モータ４９ｂは、ワイア
５９ｂを介して、支持体３９ｂを長辺１６ａに沿って水
平移動させる。なお、一対のモータ４９ａ、４９ｂと一
対のワイア５９ａ、５９ｂとは、対応する一対の支持体
３９ａ、３９ｂすなわち一対のスリットノズル１４ａ、
１４ｂを選択的に移動させる駆動手段となっている。
【００１６】図２の側面図に示すように、ガラス基板１
６は、基板支持手段であるスピンチャック２４上に真空
吸着によって固定されている。スピンチャック２４は、
基板回転手段であるチャック駆動機構２６の制御によっ
て、図面上下方向の所望の位置にガラス基板１６ととも
に移動し、かつその中央を通る垂直軸を中心としてガラ
ス基板１６とともに所望の回転数で回転する。一対のス
リットノズル１４ａ、１４ｂは、それぞれレジスト液の
吐出口であるスリット１４ｄ、１４ｅを備える。各スリ
ット１４ｄ、１４ｅは、それぞれ紙面に垂直な方向（す
なわち装置の水平方向）に延びる。これらのスリット１
４ｄ、１４ｅからは、それぞれレジスト液Ａ、Ｂが吐出
されてガラス基板１６上に供給される。
６は、基板支持手段であるスピンチャック２４上に真空
吸着によって固定されている。スピンチャック２４は、
基板回転手段であるチャック駆動機構２６の制御によっ
て、図面上下方向の所望の位置にガラス基板１６ととも
に移動し、かつその中央を通る垂直軸を中心としてガラ
ス基板１６とともに所望の回転数で回転する。一対のス
リットノズル１４ａ、１４ｂは、それぞれレジスト液の
吐出口であるスリット１４ｄ、１４ｅを備える。各スリ
ット１４ｄ、１４ｅは、それぞれ紙面に垂直な方向（す
なわち装置の水平方向）に延びる。これらのスリット１
４ｄ、１４ｅからは、それぞれレジスト液Ａ、Ｂが吐出
されてガラス基板１６上に供給される。
【００１７】レジスト液Ａ、Ｂの供給・塗布に際して
は、スリットノズル１４ａ、１４ｂのいずれか一方をガ
ラス基板１６の短辺１６ｂの上方に水平移動させ、スピ
ンチャック２４とともにガラス基板１６を上昇させて、
いずれかのスリット１４ｄ、１４ｅの直下にガラス基板
１６の表面を近接させる。そして、ガラス基板１６の表
面に近接したいずれかのスリットノズル１４ａ、１４ｂ
からレジスト液Ａ、Ｂを吐出させつつこのスリットノズ
ル１４ａ、１４ｂを移動させる。
は、スリットノズル１４ａ、１４ｂのいずれか一方をガ
ラス基板１６の短辺１６ｂの上方に水平移動させ、スピ
ンチャック２４とともにガラス基板１６を上昇させて、
いずれかのスリット１４ｄ、１４ｅの直下にガラス基板
１６の表面を近接させる。そして、ガラス基板１６の表
面に近接したいずれかのスリットノズル１４ａ、１４ｂ
からレジスト液Ａ、Ｂを吐出させつつこのスリットノズ
ル１４ａ、１４ｂを移動させる。
【００１８】レジスト液Ａ、Ｂの基板表面全体への拡張
に際しては、ガラス基板１６がスピンチャック２４の下
降にともなって下降し、同時に蓋部材３３とともに降下
してきた上部回転板４２ａと下側に固定されている下部
回転板４２ｂとによって形成されるほぼ密閉された空間
内に収容される。そして、この閉空間内で、スピンチャ
ック２４上のガラス基板１６は、上部回転板４２ａ及び
下部回転板４２ｂとともに高速回転する。
に際しては、ガラス基板１６がスピンチャック２４の下
降にともなって下降し、同時に蓋部材３３とともに降下
してきた上部回転板４２ａと下側に固定されている下部
回転板４２ｂとによって形成されるほぼ密閉された空間
内に収容される。そして、この閉空間内で、スピンチャ
ック２４上のガラス基板１６は、上部回転板４２ａ及び
下部回転板４２ｂとともに高速回転する。
【００１９】以下、図１及び図２に示す第１実施例の装
置の動作について説明する。まず、昇降機構３５ｂによ
って、蓋部材３３を上部回転板４２ａとともに上方に移
動させ、スピンカップ３２を開状態とする。次に、スピ
ンチャック２４を上昇させ、これに搬送ロボット（図示
を省略）によってガラス基板１６を移載し、ガラス基板
１６表面上にレジスト液の塗布が可能な状態とする。次
に、スリットノズル１４ａ、１４ｂのうちの一方のスリ
ットノズル１４ａ（レジスト液Ａに対応）をガラス基板
１６の図面側の短辺１６ｂの上方に移動させ、スピンチ
ャック２４とともにガラス基板１６を上昇させて、この
スリットノズル１４ａ下端のスリット１４ｄにガラス基
板１６の図２の左側の短辺１６ｂ側の上面を近接させ
る。次に、スリット１４ｄからレジスト液Ａを吐出させ
ながら、スリットノズル１４ａをその姿勢を保ったまま
で図２の右方の水平方向に定速で移動させる。この結
果、レジスト液Ａがガラス基板１６の表面上の周縁を除
いた部分に薄く塗布される。次に、スピンチャック２４
とともにガラス基板１６を降下させた後、蓋部材３３を
下降させて、上部回転板４２ａ及び下部回転板４２ｂを
相互に固定し、これらをスピンチャック２４上のガラス
基板１６とともに高速回転させる。この結果、ガラス基
板１６上のレジスト液Ａが一様に広がり、ガラス基板１
６上にレジスト液Ａの薄膜が形成される。次に、蓋部材
３３とともにガラス基板１６を上昇させて、スピンカッ
プ３２外にガラス基板１６を取り出す。
置の動作について説明する。まず、昇降機構３５ｂによ
って、蓋部材３３を上部回転板４２ａとともに上方に移
動させ、スピンカップ３２を開状態とする。次に、スピ
ンチャック２４を上昇させ、これに搬送ロボット（図示
を省略）によってガラス基板１６を移載し、ガラス基板
１６表面上にレジスト液の塗布が可能な状態とする。次
に、スリットノズル１４ａ、１４ｂのうちの一方のスリ
ットノズル１４ａ（レジスト液Ａに対応）をガラス基板
１６の図面側の短辺１６ｂの上方に移動させ、スピンチ
ャック２４とともにガラス基板１６を上昇させて、この
スリットノズル１４ａ下端のスリット１４ｄにガラス基
板１６の図２の左側の短辺１６ｂ側の上面を近接させ
る。次に、スリット１４ｄからレジスト液Ａを吐出させ
ながら、スリットノズル１４ａをその姿勢を保ったまま
で図２の右方の水平方向に定速で移動させる。この結
果、レジスト液Ａがガラス基板１６の表面上の周縁を除
いた部分に薄く塗布される。次に、スピンチャック２４
とともにガラス基板１６を降下させた後、蓋部材３３を
下降させて、上部回転板４２ａ及び下部回転板４２ｂを
相互に固定し、これらをスピンチャック２４上のガラス
基板１６とともに高速回転させる。この結果、ガラス基
板１６上のレジスト液Ａが一様に広がり、ガラス基板１
６上にレジスト液Ａの薄膜が形成される。次に、蓋部材
３３とともにガラス基板１６を上昇させて、スピンカッ
プ３２外にガラス基板１６を取り出す。
【００２０】以上のような動作を、ガラス基板１６を交
換して繰返す。この際、レジスト液の種類を交換するこ
ともできる。ガラス基板１６上にレジスト液Ｂを塗布す
る場合、まずスピンチャック２４上に別のガラス基板１
６をセットし、ガラス基板１６上にレジスト液の塗布が
可能な状態とする。次に、スリットノズル１４ｂをガラ
ス基板１６の図２の右側の短辺１６ｂの上方に移動さ
せ、スピンチャック２４とともにガラス基板１６を上昇
させて、このスリットノズル１４ｂ下端のスリット１４
ｅにガラス基板１６の図面右側の短辺１６ｂ側の上面を
近接させる。次に、スリット１４ｅからレジスト液Ｂを
吐出させながら、スリットノズル１４ｂをその姿勢を保
ったままで図面左側の水平方向に定速で移動させる。こ
の結果、レジスト液Ｂがガラス基板１６の表面上の周辺
を除いた部分に薄く塗布される。その後、高速回転によ
って、ガラス基板１６上にレジスト液Ｂの薄膜を形成す
る。
換して繰返す。この際、レジスト液の種類を交換するこ
ともできる。ガラス基板１６上にレジスト液Ｂを塗布す
る場合、まずスピンチャック２４上に別のガラス基板１
６をセットし、ガラス基板１６上にレジスト液の塗布が
可能な状態とする。次に、スリットノズル１４ｂをガラ
ス基板１６の図２の右側の短辺１６ｂの上方に移動さ
せ、スピンチャック２４とともにガラス基板１６を上昇
させて、このスリットノズル１４ｂ下端のスリット１４
ｅにガラス基板１６の図面右側の短辺１６ｂ側の上面を
近接させる。次に、スリット１４ｅからレジスト液Ｂを
吐出させながら、スリットノズル１４ｂをその姿勢を保
ったままで図面左側の水平方向に定速で移動させる。こ
の結果、レジスト液Ｂがガラス基板１６の表面上の周辺
を除いた部分に薄く塗布される。その後、高速回転によ
って、ガラス基板１６上にレジスト液Ｂの薄膜を形成す
る。
【００２１】以上説明のように、第１実施例の基板処理
装置では、一対のスリットノズル１４ａ、１４ｂをガラ
ス基板１６の表面にそれぞれ平行に移動可能に案内する
共通のガイドレール３７と、一対のスリットノズル１４
ａ、１４ｂを選択的に移動させる一対のモータ４９ａ、
４９ｂ及び一対のワイア５９ａ、５９ｂとを備えるの
で、各一対のスリットノズル１４ａ、１４ｂごとに専用
のガイドレール３７を設ける必要がない。したがって、
ガラス基板１６上に塗布すべきレジスト液Ａ、Ｂを適宜
変更しながら個別に供給してガラス基板１６の多様な処
理が可能となり、かつ装置のコストやスペースを増大さ
せない簡単な構成とすることができる。また、ガイドレ
ール３７が、一対のスリットノズル１４ａ、１４ｂを、
これがガラス基板１６の互いに対向する２長辺１６ａに
沿って移動できるように案内するので、角型のガラス基
板１６の形状に近似した角形領域にレジスト液を直接供
給することができ、角型のガラス基板１６の全体にわた
ってより均一な処理を達成でき、しかもレジスト液の無
駄を省くことができる。
装置では、一対のスリットノズル１４ａ、１４ｂをガラ
ス基板１６の表面にそれぞれ平行に移動可能に案内する
共通のガイドレール３７と、一対のスリットノズル１４
ａ、１４ｂを選択的に移動させる一対のモータ４９ａ、
４９ｂ及び一対のワイア５９ａ、５９ｂとを備えるの
で、各一対のスリットノズル１４ａ、１４ｂごとに専用
のガイドレール３７を設ける必要がない。したがって、
ガラス基板１６上に塗布すべきレジスト液Ａ、Ｂを適宜
変更しながら個別に供給してガラス基板１６の多様な処
理が可能となり、かつ装置のコストやスペースを増大さ
せない簡単な構成とすることができる。また、ガイドレ
ール３７が、一対のスリットノズル１４ａ、１４ｂを、
これがガラス基板１６の互いに対向する２長辺１６ａに
沿って移動できるように案内するので、角型のガラス基
板１６の形状に近似した角形領域にレジスト液を直接供
給することができ、角型のガラス基板１６の全体にわた
ってより均一な処理を達成でき、しかもレジスト液の無
駄を省くことができる。
【００２２】図３は、第２実施例の表面処理装置の構成
を示す側面図である。第２実施例の装置は、基本的には
第１実施例の表面処理装置を横に並べた構造の２カップ
方式の装置であるので、第１実施例と同一部分には同一
の符号を付して説明を省略する。図示のように、第２実
施例の装置は、同一構造の２つのスピンカップ３２を備
える。これらのスピンカップ３２に収容された各ガラス
基板１６は、異種のレジスト液Ａ、Ｂを吐出する３個の
スリットノズル１４ａ、１４ｂ、１４ｃからのレジスト
液の供給を受ける。これら３個のスリットノズル１４
ａ、１４ｂ、１４ｃは、それぞれ独立に、同一のガイド
レール３７上を案内されて図面左右の水平方向に往復動
する。スリットノズル１４ａ、１４ｃは、レジスト液Ａ
を両スピンカップ３２中の各ガラス基板１６上に吐出
し、スリットノズル１４ｂは、レジスト液Ｂを両スピン
カップ３２中の各ガラス基板１６上に吐出する。
を示す側面図である。第２実施例の装置は、基本的には
第１実施例の表面処理装置を横に並べた構造の２カップ
方式の装置であるので、第１実施例と同一部分には同一
の符号を付して説明を省略する。図示のように、第２実
施例の装置は、同一構造の２つのスピンカップ３２を備
える。これらのスピンカップ３２に収容された各ガラス
基板１６は、異種のレジスト液Ａ、Ｂを吐出する３個の
スリットノズル１４ａ、１４ｂ、１４ｃからのレジスト
液の供給を受ける。これら３個のスリットノズル１４
ａ、１４ｂ、１４ｃは、それぞれ独立に、同一のガイド
レール３７上を案内されて図面左右の水平方向に往復動
する。スリットノズル１４ａ、１４ｃは、レジスト液Ａ
を両スピンカップ３２中の各ガラス基板１６上に吐出
し、スリットノズル１４ｂは、レジスト液Ｂを両スピン
カップ３２中の各ガラス基板１６上に吐出する。
【００２３】第２実施例の基板処理装置では、３個のス
リットノズル１４ａ、１４ｂ、１４ｃをガラス基板１６
の表面に平行に移動可能に案内する同一のガイドレール
３７を備え、各スリットノズル１４ａ、１４ｂ、１４ｃ
を選択的に移動させて吐出動作させることとしているの
で、各スリットノズル１４ａ、１４ｂ、１４ｃごとにガ
イドレール３７を設ける必要がない。したがって、ガラ
ス基板１６上に塗布すべきレジスト液Ａ、Ｂを適宜変更
しながら個別に供給することができ、かつ基板処理装置
をそのコストやスペースを増大させない簡単な構成とす
ることができる。さらに、中央部の単一のスリットノズ
ル１４ｂによって、両スピンカップ３２中の各ガラス基
板１６にレジスト液Ｂを供給することができるので、結
果的にスリットノズルを１つ省略することができる。
リットノズル１４ａ、１４ｂ、１４ｃをガラス基板１６
の表面に平行に移動可能に案内する同一のガイドレール
３７を備え、各スリットノズル１４ａ、１４ｂ、１４ｃ
を選択的に移動させて吐出動作させることとしているの
で、各スリットノズル１４ａ、１４ｂ、１４ｃごとにガ
イドレール３７を設ける必要がない。したがって、ガラ
ス基板１６上に塗布すべきレジスト液Ａ、Ｂを適宜変更
しながら個別に供給することができ、かつ基板処理装置
をそのコストやスペースを増大させない簡単な構成とす
ることができる。さらに、中央部の単一のスリットノズ
ル１４ｂによって、両スピンカップ３２中の各ガラス基
板１６にレジスト液Ｂを供給することができるので、結
果的にスリットノズルを１つ省略することができる。
【００２４】以上、実施例に即してこの発明を説明した
が、この発明は、上記実施例に限定されるものではな
い。例えば、レジスト液の塗布後にガラス基板１６を回
転させてレジスト液を拡散する工程は、必ずしも不可欠
のものではない。
が、この発明は、上記実施例に限定されるものではな
い。例えば、レジスト液の塗布後にガラス基板１６を回
転させてレジスト液を拡散する工程は、必ずしも不可欠
のものではない。
【００２５】また、スリットノズル１４ａ、１４ｂに供
給する種類の異なるレジスト液として、ポジレジストや
ネガレジストの組み合わせの他、粘度の異なるレジスト
の組み合わせを使用することもできる。さらに、希釈化
されたレジスト液を基板表面に予め供給して基板表面の
レジスト液のはじきを防止してピンホールの発生を予防
する場合、各スリットノズル１４ａ、１４ｂに、種類の
異なるレジスト液として、希釈されたレジスト液と最終
的仕上げのレジスト液の組み合わせを使用することがで
きる。
給する種類の異なるレジスト液として、ポジレジストや
ネガレジストの組み合わせの他、粘度の異なるレジスト
の組み合わせを使用することもできる。さらに、希釈化
されたレジスト液を基板表面に予め供給して基板表面の
レジスト液のはじきを防止してピンホールの発生を予防
する場合、各スリットノズル１４ａ、１４ｂに、種類の
異なるレジスト液として、希釈されたレジスト液と最終
的仕上げのレジスト液の組み合わせを使用することがで
きる。
【００２６】また、スリットノズル１４ａ、１４ｂに供
給する処理用流体は、レジスト液には限られず、以下の
ような処理用流体を使用することができる。例えば現像
処理装置に適用する場合、濃度の異なる現像液をスリッ
トノズル１４ａ、１４ｂにそれぞれ供給できるように構
成して、基板ごとに濃度の異なる現像液を使い分けるこ
ともできる。さらに、現像液と洗浄（リンス）液を各ス
リットノズル１４ａ、１４ｂにそれぞれ供給し、一枚の
基板の現像とその現像液の洗い流しとでスリットノズル
１４ａ，１４ｂを使い分けることもできる。
給する処理用流体は、レジスト液には限られず、以下の
ような処理用流体を使用することができる。例えば現像
処理装置に適用する場合、濃度の異なる現像液をスリッ
トノズル１４ａ、１４ｂにそれぞれ供給できるように構
成して、基板ごとに濃度の異なる現像液を使い分けるこ
ともできる。さらに、現像液と洗浄（リンス）液を各ス
リットノズル１４ａ、１４ｂにそれぞれ供給し、一枚の
基板の現像とその現像液の洗い流しとでスリットノズル
１４ａ，１４ｂを使い分けることもできる。
【００２７】さらに、この発明をエッチング装置に適用
する場合、濃度の異なるエッチング液を各スリットノズ
ル１４ａ、１４ｂにそれぞれ供給できるように構成し
て、基板ごとに濃度の異なるエッチング液を使い分ける
こともできる。さらに、エッチング液と洗浄（リンス）
液を各スリットノズル１４ａ、１４ｂにそれぞれ供給
し、一枚の基板のエッチングとそのエッチング液の洗い
流しとでスリットノズル１４ａ，１４ｂを使い分けるこ
ともできる。
する場合、濃度の異なるエッチング液を各スリットノズ
ル１４ａ、１４ｂにそれぞれ供給できるように構成し
て、基板ごとに濃度の異なるエッチング液を使い分ける
こともできる。さらに、エッチング液と洗浄（リンス）
液を各スリットノズル１４ａ、１４ｂにそれぞれ供給
し、一枚の基板のエッチングとそのエッチング液の洗い
流しとでスリットノズル１４ａ，１４ｂを使い分けるこ
ともできる。
【００２８】さらに、この発明を剥離装置に適用する場
合、濃度の異なる剥離液を各スリットノズル１４ａ、１
４ｂにそれぞれ供給できるように構成して、基板ごとに
濃度の異なる剥離液を使い分けることもできる。さら
に、剥離液と洗浄（リンス）液を各スリットノズル１４
ａ、１４ｂにそれぞれ供給し、一枚の基板の剥離とその
剥離液の洗い流しとでスリットノズル１４ａ，１４ｂを
使い分けることもできる。
合、濃度の異なる剥離液を各スリットノズル１４ａ、１
４ｂにそれぞれ供給できるように構成して、基板ごとに
濃度の異なる剥離液を使い分けることもできる。さら
に、剥離液と洗浄（リンス）液を各スリットノズル１４
ａ、１４ｂにそれぞれ供給し、一枚の基板の剥離とその
剥離液の洗い流しとでスリットノズル１４ａ，１４ｂを
使い分けることもできる。
【００２９】さらに、この発明を洗浄装置に適用する場
合、洗浄液と窒素ガス（または乾燥空気）とを各スリッ
トノズル１４ａ、１４ｂにそれぞれ供給し、一枚の基板
の洗浄とその後の乾燥とでスリットノズル１４ａ，１４
ｂを使い分けることもできる。すなわち、洗浄液（液
体）と乾燥用の窒素ガス（気体）とでスリットノズルを
使い分けることもできる。
合、洗浄液と窒素ガス（または乾燥空気）とを各スリッ
トノズル１４ａ、１４ｂにそれぞれ供給し、一枚の基板
の洗浄とその後の乾燥とでスリットノズル１４ａ，１４
ｂを使い分けることもできる。すなわち、洗浄液（液
体）と乾燥用の窒素ガス（気体）とでスリットノズルを
使い分けることもできる。
【００３０】この発明は、さらに、２種類の気体を使い
分ける場合にも適用可能であるし、また液体または気体
を吐出する吐出口の形状も上記実施例のようなスリット
に限らず多数の細孔がスリット状に配列された吐出口を
有するノズルを使用することも可能であるし、多数の微
細な針状ノズルがスリット状に配列された吐出口を有す
るノズルを使用することも可能である。
分ける場合にも適用可能であるし、また液体または気体
を吐出する吐出口の形状も上記実施例のようなスリット
に限らず多数の細孔がスリット状に配列された吐出口を
有するノズルを使用することも可能であるし、多数の微
細な針状ノズルがスリット状に配列された吐出口を有す
るノズルを使用することも可能である。
【００３１】
【発明の効果】請求項１の装置では、各流体吐出口が基
板の表面にそれぞれ平行に移動するように各流体供給手
段を案内する単一の案内手段を備えるので、各流体供給
手段ごとに案内手段を設ける必要がない。したがって、
基板処理装置をその装置コスト及び設置スペースを増大
させることのない簡単な構成とすることができる。
板の表面にそれぞれ平行に移動するように各流体供給手
段を案内する単一の案内手段を備えるので、各流体供給
手段ごとに案内手段を設ける必要がない。したがって、
基板処理装置をその装置コスト及び設置スペースを増大
させることのない簡単な構成とすることができる。
【００３２】また、請求項２の基板処理装置は、複数の
流体供給手段を選択的に移動させる駆動手段を備えるの
で、各流体供給手段からの処理用流体を個別に基板に供
給して基板表面の多様な処理を可能にすることができ
る。
流体供給手段を選択的に移動させる駆動手段を備えるの
で、各流体供給手段からの処理用流体を個別に基板に供
給して基板表面の多様な処理を可能にすることができ
る。
【００３３】また、請求項３の基板処理装置は、基板支
持手段に支持された基板を回転させる基板回転手段をさ
らに備えるので、基板の処理に際して、処理用流体を基
板に均一に供給することができる。
持手段に支持された基板を回転させる基板回転手段をさ
らに備えるので、基板の処理に際して、処理用流体を基
板に均一に供給することができる。
【００３４】また、請求項４の基板処理装置は、案内手
段が複数の流体供給手段の各流体吐出口が角型基板の互
いに対向する２辺に沿って移動可能に各流体供給手段を
案内するので、角型基板の形状に近似した領域に処理流
体を直接供給することができ、角型基板の全体にわたっ
てより均一な処理を達成できる。
段が複数の流体供給手段の各流体吐出口が角型基板の互
いに対向する２辺に沿って移動可能に各流体供給手段を
案内するので、角型基板の形状に近似した領域に処理流
体を直接供給することができ、角型基板の全体にわたっ
てより均一な処理を達成できる。
【図１】第１実施例の表面処理装置を示す図である。
【図２】図１の装置の側方からの図である。
【図３】第２実施例の表面処理装置を示す図である。
【図４】従来の表面処理装置の構成を示す図である。
１４ スリットノズル １４ａ、１４ｂ、１４ｃ スリット １６ ガラス基板 ２６ チャック駆動機構 ３７ ガイドレール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｇ０３Ｆ 7/30 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/30 ５０１ ５０２ ５０２ (56)参考文献 特開 平１−218664（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−215726（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−22428（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−132444（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−267148（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−18627（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−25919（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−124812（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/027 B05C 11/08
Claims (4)
- 【請求項１】 基板の表面に処理用流体を順次供給して
基板の表面に所定の処理を施す基板処理装置において、 基板を支持する基板支持手段と、 前記基板支持手段に支持された基板の表面に向けて流体
を供給するスリット状の流体吐出口を、それぞれ有する
複数の流体供給手段と、 各流体吐出口が前記基板支持手段に支持された基板の表
面にそれぞれ平行に移動するように各流体供給手段を案
内する単一の案内手段と、を備えることを特徴とする基
板処理装置。 - 【請求項２】 前記複数の流体供給手段を選択的に移動
させる駆動手段を備えることを特徴とする請求項１記載
の基板処理装置。 - 【請求項３】 前記基板支持手段に支持された基板を回
転させる基板回転手段をさらに備えることを特徴とする
請求項１または２記載の基板処理装置。 - 【請求項４】 前記基板支持手段に支持される基板は、
角型基板であり、前記案内手段は、前記複数の流体供給
手段の各流体吐出口が基板支持手段に支持された角型基
板の互いに対向する２辺に沿って移動可能に、各流体供
給手段を案内することを特徴とする請求項１から請求項
３のいずれかに記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15607394A JP3015255B2 (ja) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15607394A JP3015255B2 (ja) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | 基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0822128A JPH0822128A (ja) | 1996-01-23 |
| JP3015255B2 true JP3015255B2 (ja) | 2000-03-06 |
Family
ID=15619718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15607394A Expired - Lifetime JP3015255B2 (ja) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3015255B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3739163B2 (ja) | 1997-03-31 | 2006-01-25 | 三菱電機株式会社 | プラズマディスプレイパネル |
| JP3421557B2 (ja) * | 1997-10-31 | 2003-06-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理方法および塗布処理装置 |
| JP4369325B2 (ja) | 2003-12-26 | 2009-11-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像装置及び現像処理方法 |
-
1994
- 1994-07-07 JP JP15607394A patent/JP3015255B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0822128A (ja) | 1996-01-23 |
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