JP3005299B2 - 光学ディスク基板の複数個取り射出成型装置 - Google Patents
光学ディスク基板の複数個取り射出成型装置Info
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- JP3005299B2 JP3005299B2 JP2-417125A JP41712590A JP3005299B2 JP 3005299 B2 JP3005299 B2 JP 3005299B2 JP 41712590 A JP41712590 A JP 41712590A JP 3005299 B2 JP3005299 B2 JP 3005299B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、凹凸ピットによる記録
情報を有するコンパクトディスク、光学的特性、光磁気
相互作用等を利用して記録情報の読み出しがなされる光
磁気ディスク等の光学ディスク基板の複数個取り射出成
型装置に係わる。
情報を有するコンパクトディスク、光学的特性、光磁気
相互作用等を利用して記録情報の読み出しがなされる光
磁気ディスク等の光学ディスク基板の複数個取り射出成
型装置に係わる。
【0002】
【従来の技術】通常透明樹脂より成る凹凸ピットを有す
る、或いは凹凸ピットによらない平滑面を有する場合に
おいても、その光学ディスク基板は、図2に示すように
その中心に、光学ディスクドライブ装置の回転駆動部に
装着するに供する中心孔1が穿設されて成るが、その周
囲の基板面は、複屈折率等の光学的特性が均一、一様で
あることが要求される。このため、この光学ディスク基
板の成型に当っては、その成型金型のキャビティ内への
樹脂の射出による注入開口は、光学ディスク基板の中
心、即ち、ディスク基板の中心孔を穿設する部分に設け
ることが余儀なくされる。つまり、この光学ディスク基
板の成型金型は、1つの成型キャビティに1つづつ樹脂
注入のスプルーを設ける必要がある。
る、或いは凹凸ピットによらない平滑面を有する場合に
おいても、その光学ディスク基板は、図2に示すように
その中心に、光学ディスクドライブ装置の回転駆動部に
装着するに供する中心孔1が穿設されて成るが、その周
囲の基板面は、複屈折率等の光学的特性が均一、一様で
あることが要求される。このため、この光学ディスク基
板の成型に当っては、その成型金型のキャビティ内への
樹脂の射出による注入開口は、光学ディスク基板の中
心、即ち、ディスク基板の中心孔を穿設する部分に設け
ることが余儀なくされる。つまり、この光学ディスク基
板の成型金型は、1つの成型キャビティに1つづつ樹脂
注入のスプルーを設ける必要がある。
【0003】通常この光学ディスク基板の成型は、光学
ディスク基板を一枚づつ樹脂成型する射出成型装置が用
いられている。しかしながら、このように光学ディスク
基板を一枚づつ成型することは量産性が低いという問題
がある。
ディスク基板を一枚づつ樹脂成型する射出成型装置が用
いられている。しかしながら、このように光学ディスク
基板を一枚づつ成型することは量産性が低いという問題
がある。
【0004】そこで、この光学ディスク基板の成型を、
2枚取り以上複数枚同時に成型できる射出成型装置の製
作、使用が試みられている。
2枚取り以上複数枚同時に成型できる射出成型装置の製
作、使用が試みられている。
【0005】現在のその作製が試みられているものは、
一般に光ディスク基板を成型する複数のキャビティを有
する金型と、これに対し樹脂を溶かして送り込む射出成
型機とより構成され、その金型側に溶融した樹脂の湯道
を各キャビティに対応して設けるとか、各キャビティに
対して設けられたスプルーに連結する同様の複数の湯道
を設けるとかの方法が採られている。
一般に光ディスク基板を成型する複数のキャビティを有
する金型と、これに対し樹脂を溶かして送り込む射出成
型機とより構成され、その金型側に溶融した樹脂の湯道
を各キャビティに対応して設けるとか、各キャビティに
対して設けられたスプルーに連結する同様の複数の湯道
を設けるとかの方法が採られている。
【0006】ところが、この種の射出成型装置において
は、例えば数時間その使用が行われない場合加熱溶融さ
れた樹脂が分解されているおそれがあることから樹脂を
取り出すいわゆる樹脂のパージが必要となるが、上述し
た構造を採る場合、この樹脂パージが困難であるなど取
扱上の問題を生じる。
は、例えば数時間その使用が行われない場合加熱溶融さ
れた樹脂が分解されているおそれがあることから樹脂を
取り出すいわゆる樹脂のパージが必要となるが、上述し
た構造を採る場合、この樹脂パージが困難であるなど取
扱上の問題を生じる。
【0007】また、他に試みられているものとして、樹
脂を送り込む射出成型機側に、金型側のスプルーに対応
してそれぞれ溶融樹脂を加圧送給する樹脂送給部、即ち
スクリュー機構を設けるものがある。
脂を送り込む射出成型機側に、金型側のスプルーに対応
してそれぞれ溶融樹脂を加圧送給する樹脂送給部、即ち
スクリュー機構を設けるものがある。
【0008】しかしながら、この場合は、複数のスクリ
ュー機構を設けるという特別の射出成型機の設計・製作
を必要とすることからコスト高を招来するなどの不都合
がある。
ュー機構を設けるという特別の射出成型機の設計・製作
を必要とすることからコスト高を招来するなどの不都合
がある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明は簡単な構成を
採り、また樹脂のパージ等の取扱い保全を簡便に行うこ
とができる、複数の光学ディスク基板を同時に成型する
ことができ量産性の向上をはかることができるようにし
た光学ディスク基板の複数個取り射出成型装置を提供す
る。
採り、また樹脂のパージ等の取扱い保全を簡便に行うこ
とができる、複数の光学ディスク基板を同時に成型する
ことができ量産性の向上をはかることができるようにし
た光学ディスク基板の複数個取り射出成型装置を提供す
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、図1にその一
例の断面図を示すように、複数個の光学ディスク基板を
同時に成型する複数個のキャビティ11が形成される固
定側金型51及び可動金型52よりなる金型12と、こ
の金型12に、溶融樹脂を送り込む樹脂送給機構部19
を有する射出成型機13とを設けて成る。
例の断面図を示すように、複数個の光学ディスク基板を
同時に成型する複数個のキャビティ11が形成される固
定側金型51及び可動金型52よりなる金型12と、こ
の金型12に、溶融樹脂を送り込む樹脂送給機構部19
を有する射出成型機13とを設けて成る。
【0011】金型12には、上記各キャビティ11の中
心に開口するスプルー14を有するスプルーブッシュ1
5を設ける。
心に開口するスプルー14を有するスプルーブッシュ1
5を設ける。
【0012】射出成型機13には樹脂送給機構部19に
対しキャビティ11の数に対応する複数のノズル17が
設けられ、これらのノズル17に対し樹脂送給機構部1
9から溶融樹脂をそれぞれ加圧供給する。
対しキャビティ11の数に対応する複数のノズル17が
設けられ、これらのノズル17に対し樹脂送給機構部1
9から溶融樹脂をそれぞれ加圧供給する。
【0013】一方、金型12を構成する可動金型52
の、スプルーブッシュ15の配置側とは反対側から各キ
ャビティ11内に各キャビティ11の中心軸に沿ってス
プルーブッシュ15を各キャビティ11から押圧後退さ
せながら貫通して、各キャビティ11内で成型された光
学ディスク基板に中心孔を穿設するポンチ16を設け
る。
の、スプルーブッシュ15の配置側とは反対側から各キ
ャビティ11内に各キャビティ11の中心軸に沿ってス
プルーブッシュ15を各キャビティ11から押圧後退さ
せながら貫通して、各キャビティ11内で成型された光
学ディスク基板に中心孔を穿設するポンチ16を設け
る。
【0014】そして、射出成型機側の固定側金型51に
スプルーブッシュ15の、ポンチ16による押圧後退を
制御するロケートリング20を設ける。
スプルーブッシュ15の、ポンチ16による押圧後退を
制御するロケートリング20を設ける。
【0015】
【作用】上述したように本発明構成では、複数のキャビ
ティ11を有する固定側金型51および可動金型52よ
り成る金型12によって、複数の光学ディスク基板を射
出成型するので量産性にすぐれている。
ティ11を有する固定側金型51および可動金型52よ
り成る金型12によって、複数の光学ディスク基板を射
出成型するので量産性にすぐれている。
【0016】また、本発明構成では、樹脂供給を行う射
出成型機13側に、金型12の各キャビティ11に対応
するノズル17を設けた構成、即ち複数の湯道18を設
けた構成を採るので、金型12側に設ける場合に比し、
構造・構成が簡潔化され、コストの低下、樹脂パージ等
の取扱いも簡単となる。
出成型機13側に、金型12の各キャビティ11に対応
するノズル17を設けた構成、即ち複数の湯道18を設
けた構成を採るので、金型12側に設ける場合に比し、
構造・構成が簡潔化され、コストの低下、樹脂パージ等
の取扱いも簡単となる。
【0017】そして、射出成型機13側においても、複
数のノズル17への樹脂送給機構19は1コのみで、そ
の送り出し端即ち湯道18を複数に分割してノズル17
へと導けば良いので、コスト高を抑制することができ
る。
数のノズル17への樹脂送給機構19は1コのみで、そ
の送り出し端即ち湯道18を複数に分割してノズル17
へと導けば良いので、コスト高を抑制することができ
る。
【0018】
【実施例】図1を参照して更に本発明の一例を説明す
る。図1の例は光ディスク基板2個取りの縦型構成とし
た場合である。
る。図1の例は光ディスク基板2個取りの縦型構成とし
た場合である。
【0019】金型12は、それぞれプレート31と32
とに設けられた透孔にそれぞれホールドリング41と4
2とによってホールドされた2個の円盤状キャビティ1
1を構成する固定側金型51と可動金型52が保持され
て成る。23は金型の分離面いわゆるパーティング面で
ある。
とに設けられた透孔にそれぞれホールドリング41と4
2とによってホールドされた2個の円盤状キャビティ1
1を構成する固定側金型51と可動金型52が保持され
て成る。23は金型の分離面いわゆるパーティング面で
ある。
【0020】また、金型12の固定側には、各キャビテ
ィ11の中心軸上にスプルー14が中心に設けられたス
プルーブッシュ15が貫通配置され、スプルー14の開
口端が各キャビティ11に連通するようになされる。ス
プルーブッシュ15のキャビティ11とは反対側、図1
において上端に(以下上下の表現は、説明の便宜上図1
をもとにした表示である)外周部に突出するフランジ1
5Fが設けられ、金型12の固定側に設けられた凹部2
4の底面との衝合によってスプルーブッシュ15の下端
がキャビティ11の上面と同一面となるようにする。
ィ11の中心軸上にスプルー14が中心に設けられたス
プルーブッシュ15が貫通配置され、スプルー14の開
口端が各キャビティ11に連通するようになされる。ス
プルーブッシュ15のキャビティ11とは反対側、図1
において上端に(以下上下の表現は、説明の便宜上図1
をもとにした表示である)外周部に突出するフランジ1
5Fが設けられ、金型12の固定側に設けられた凹部2
4の底面との衝合によってスプルーブッシュ15の下端
がキャビティ11の上面と同一面となるようにする。
【0021】また、金型12に、各スプルーブッシュ1
5をその軸心方向に微小移動できるように、かつその抜
けを防止するように、すなわち、スプルーブッシュ15
のポンチ16による押圧後退を制限するように、スプル
ーブッシュ15のフランジ15Fの状面と衝合するロケ
ートリング20をねじどめ等によってとりつける。
5をその軸心方向に微小移動できるように、かつその抜
けを防止するように、すなわち、スプルーブッシュ15
のポンチ16による押圧後退を制限するように、スプル
ーブッシュ15のフランジ15Fの状面と衝合するロケ
ートリング20をねじどめ等によってとりつける。
【0022】一方、射出成型機13側の固定プラテン2
1に金型12の固定部が、例えば取付けねじ62によっ
て固定される。また、この固定プラテン21に穿設され
たロケートリング配置孔21H内には、固定プラテン用
入子71を介してそれぞれロケートリング20が収容さ
れる。
1に金型12の固定部が、例えば取付けねじ62によっ
て固定される。また、この固定プラテン21に穿設され
たロケートリング配置孔21H内には、固定プラテン用
入子71を介してそれぞれロケートリング20が収容さ
れる。
【0023】また、射出成型機13は、1組の樹脂送給
機構部19を有し、これにそれぞれスプルー14の上端
の開口に連通する各ノズル17が形成された2本の分岐
湯道18が設けられたY字型構成の樹脂送給路88が連
結される。そして、これらノズル17が金型12のスプ
ルーブッシュ15の上端に衝合し、このスプルーブッシ
ュ15を押下させて、スプルー14の開口をキャビティ
11の上面と同一面に一致させる。樹脂送給機構部19
は、スクリューより成り、図示しないが、この機構部1
9に樹脂ペレットが供給され、これが通電ヒータ等の加
熱手段90によって溶融され、且つスクリューの回転に
よって撹拌されると共に、スクリューの例えば油圧によ
る押下によって、溶融された状態の例えばポリカーボネ
ート、アクリル等の樹脂が、各ノズル17から射出さ
れ、スプルー14を通じて各キャビティ11内に供給さ
れるようにする。91及び92は樹脂送給路88、各湯
道18の外周に設けられた通電ヒータ等の樹脂の固化を
防止する加熱手段である。
機構部19を有し、これにそれぞれスプルー14の上端
の開口に連通する各ノズル17が形成された2本の分岐
湯道18が設けられたY字型構成の樹脂送給路88が連
結される。そして、これらノズル17が金型12のスプ
ルーブッシュ15の上端に衝合し、このスプルーブッシ
ュ15を押下させて、スプルー14の開口をキャビティ
11の上面と同一面に一致させる。樹脂送給機構部19
は、スクリューより成り、図示しないが、この機構部1
9に樹脂ペレットが供給され、これが通電ヒータ等の加
熱手段90によって溶融され、且つスクリューの回転に
よって撹拌されると共に、スクリューの例えば油圧によ
る押下によって、溶融された状態の例えばポリカーボネ
ート、アクリル等の樹脂が、各ノズル17から射出さ
れ、スプルー14を通じて各キャビティ11内に供給さ
れるようにする。91及び92は樹脂送給路88、各湯
道18の外周に設けられた通電ヒータ等の樹脂の固化を
防止する加熱手段である。
【0024】一方、金型12の可動金型52には、スプ
ルーブッシュ15と同軸上に、スプルーブッシュ15の
外径と同径のポンチ16が貫通するように設けられ、キ
ャビティ11内で樹脂成型がなされる状態では、その上
端がキャビティ11の下面と同一面を形成する位置にあ
る。
ルーブッシュ15と同軸上に、スプルーブッシュ15の
外径と同径のポンチ16が貫通するように設けられ、キ
ャビティ11内で樹脂成型がなされる状態では、その上
端がキャビティ11の下面と同一面を形成する位置にあ
る。
【0025】このようにして各キャビティ11に樹脂の
射出注入がなされ円盤状の光学ディスクが成型される。
射出注入がなされ円盤状の光学ディスクが成型される。
【0026】この成型後、射出成型機13のノズル17
及び樹脂送給機構19を有するいわば射出成型機本体が
上方に後退し、スプルーブッシュ15が上方に微小後退
できる状態て、各ポンチ16が押し上げられ、キャビテ
ィ11内で成型された光学ディスク基板に中心孔が穿設
される。このときスプルーブッシュ15は、ポンチ16
の先端で持ち上げられてそのフランジ15Fがロケート
リング20で規制される位置まで微小移動して後退する
ので、ポンチ16はその先端部が成型された光学ディス
ク基板の中心部においてその全厚さに亘って貫通できる
ことから、図2に示す中心孔1が良好に穿設される。
及び樹脂送給機構19を有するいわば射出成型機本体が
上方に後退し、スプルーブッシュ15が上方に微小後退
できる状態て、各ポンチ16が押し上げられ、キャビテ
ィ11内で成型された光学ディスク基板に中心孔が穿設
される。このときスプルーブッシュ15は、ポンチ16
の先端で持ち上げられてそのフランジ15Fがロケート
リング20で規制される位置まで微小移動して後退する
ので、ポンチ16はその先端部が成型された光学ディス
ク基板の中心部においてその全厚さに亘って貫通できる
ことから、図2に示す中心孔1が良好に穿設される。
【0027】図1は、例えば縦型の2個取り構成とした
場合であるが、横型構成とすることもできるし、3個取
り以上とすることもできるなど種々の変型変更を採り得
る。
場合であるが、横型構成とすることもできるし、3個取
り以上とすることもできるなど種々の変型変更を採り得
る。
【0028】
【発明の効果】上述したように本発明におていは、光学
ディスク基板の成型を複数個取りとしたので量産性にす
ぐれている。
ディスク基板の成型を複数個取りとしたので量産性にす
ぐれている。
【0029】また、複数のキャビティ11に対する樹脂
供給を行うノズル17を射出成型機13に設け、しかも
これらノズルを1組の樹脂送給機構部19から分岐して
設けるようにしたので、単数個取りとするか、複数個取
りとするかに応じてノズル部を交換するのみで達成でき
る。また、その樹脂パージも金型側ではないことから簡
単に行うことができる。
供給を行うノズル17を射出成型機13に設け、しかも
これらノズルを1組の樹脂送給機構部19から分岐して
設けるようにしたので、単数個取りとするか、複数個取
りとするかに応じてノズル部を交換するのみで達成でき
る。また、その樹脂パージも金型側ではないことから簡
単に行うことができる。
【0030】同様にして、単数取りか複数個取りかに応
じて固定プラテン21は共通にしてそのロケートリング
配置孔内に配置する固定プラテン用入子21Hのみを交
換すれば良いので、上述したノズル部の構成と共に互換
性にすぐれ、廉価に構成できるなどの実用上重要且つ多
くの利点を有する。
じて固定プラテン21は共通にしてそのロケートリング
配置孔内に配置する固定プラテン用入子21Hのみを交
換すれば良いので、上述したノズル部の構成と共に互換
性にすぐれ、廉価に構成できるなどの実用上重要且つ多
くの利点を有する。
【図1】本発明の光学ディスク基板の複数個取り射出成
型装置の一実施例の略線的断面図である。
型装置の一実施例の略線的断面図である。
【図2】光学ディスク基板の断面図である。
11 キャビティ 12 金型 13 射出成型機 14 スプルー 15 スプルーブッシュ 17 ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平山 信之 静岡県志太郡大井川町相川1561−2 株 式会社シービーエス・ソニーグループ 静岡工場内 (56)参考文献 特開 昭55−139237(JP,A) 特開 昭54−11167(JP,A) 特開 昭63−270112(JP,A) 特開 昭58−142833(JP,A) 特開 昭61−35223(JP,A) 特開 昭63−67123(JP,A) 特開 昭63−151419(JP,A) 特開 平1−159220(JP,A) 特開 平1−159223(JP,A) 特開 平1−200924(JP,A) 特開 昭62−204916(JP,A) 実開 平4−87221(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/00 - 45/84
Claims (1)
- 【請求項1】 複数個の光学ディスク基板を同時に成型
する複数個のキャビティが構成される固定側金型および
可動金型よりなる金型と、 該金型に、溶融樹脂を送り込む樹脂供給機構部を有する
射出成型機とを有して成り、 上記金型には、上記各キャビティの中心に開口するスプ
ルーを有するスプルーブッシュが設けられ、 上記射出成型機には、上記樹脂送給機構部に対し上記キ
ャビティの数に対応する複数のノズルが設けられ、これ
らのノズルに対し上記樹脂送給機構部から溶融樹脂がそ
れぞれ加圧供給されるようになされ、 上記可動金型の、上記スプルーブッシュの配置側とは反
対側から上記各キャビティ内に各キャビティの中心軸に
沿って上記スプルーブッシュを各キャビティから押圧後
退させながら貫通して、上記各キャビティ内で成型され
た光学ディスク基板に中心孔を穿設するポンチが設けら
れ、 上記射出成型機の固体側金型に上記スプルーブッシュの
上記ポンチによる押圧後退を制限するロケートリングが
設けられたことを特徴とする光学ディスク基板の複数個
取り射出成型装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2-417125A JP3005299B2 (ja) | 1990-12-28 | 光学ディスク基板の複数個取り射出成型装置 | |
AT0256591A AT402278B (de) | 1990-12-28 | 1991-12-27 | Spritzgussvorrichtung zur herstellung von trägerschichten für optische platten |
US07/816,393 US5238393A (en) | 1990-12-28 | 1991-12-27 | Multi-cavity injection molding apparatus for optical disk substrates |
EP92107456A EP0567682B1 (en) | 1990-12-28 | 1992-04-30 | Multi-cavity injection molding apparatus for optical disk substrates |
HK98106503A HK1007293A1 (en) | 1990-12-28 | 1998-06-24 | Multi-cavity injection molding apparatus for optical disk substrates |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2-417125A JP3005299B2 (ja) | 1990-12-28 | 光学ディスク基板の複数個取り射出成型装置 | |
HK98106503A HK1007293A1 (en) | 1990-12-28 | 1998-06-24 | Multi-cavity injection molding apparatus for optical disk substrates |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05305625A JPH05305625A (ja) | 1993-11-19 |
JP3005299B2 true JP3005299B2 (ja) | 2000-01-31 |
Family
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