JP3003735B2

JP3003735B2 - 電子部品の樹脂封止部成形用金型装置

Info

Publication number: JP3003735B2
Application number: JP667392A
Authority: JP
Inventors: 光博小原
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 1992-01-17
Filing date: 1992-01-17
Publication date: 2000-01-31
Anticipated expiration: 2015-01-31
Also published as: JPH05192963A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ダイオードなどの電子
部品の樹脂封止部成形用金型装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品、例えば図５に示すようなアキ
シャルタイプダイオード１においては、素子本体部２が
熱硬化性樹脂、例えば、シリカを含むエポキシ樹脂など
により樹脂封止される。また、前記ダイオード１は、素
子本体部２に接続された一対のワイヤー３がほぼ円柱形
状の樹脂封止部４の両端面から互いに反対方向へ同軸的
に突出している。なお、樹脂封止部４の側面にある凹状
の５は、突き出しピン跡である。前記樹脂封止において
は、トランスファー成形が行われるが、このトランスフ
ァー成形には、図６および図７に示すような金型装置が
用いられる。ここで、この従来の金型装置について説明
する。11は上型、12は下型で、これら上型11および下型
12は、互いに上下方向に移動して開閉するものである。
そして、これら上型11および下型12間には、その型締時
に、ショットキャビティ（図示していない）と、このシ
ョットキャビティに連通するランナー13と、前記樹脂封
止部４の形状をした一列に並んだ複数の型キャビティ14
と、これら型キャビティ14を前記ランナー13にそれぞれ
連通させるゲート15とがそれぞれ形成されるものであ
る。前記ランナー13およびゲート15は、上型11に形成さ
れた凹溝からなる。前記型キャビティ14は、上型11の下
面および下型12の上面にそれぞれ形成されたほぼ半円柱
形状の凹部16，17からなる。また、前記ゲート15は、ラ
ンナー13から型キャビティ14へ向かって先細り形状にな
っているとともに、図６に矢印で示すランナー13におけ
る樹脂の流れ方向に対し鈍角をなしていて、ほぼ円柱形
状の型キャビティ14の一端面へ開口している。また、前
記上型11の下面および下型12の上面には、型キャビティ
14の中心軸を貫くようにしてワイヤー嵌合溝18，19がそ
れぞれ形成されている。さらに、例えば上型11の下面に
は、型締時に型キャビティ14を金型外に連通させるエア
ベント部20，21を形成する浅い凹部が形成されている。
一方のエアベント部20は、ゲート15が開口した型キャビ
ティ14の一端面に隣接して、型キャビティ14の側面両側
に開口するものである。また、他方のエアベント部21
は、型キャビティ14の他端面に開口するものである。な
お、上型11側および下型12側には、成形された樹脂封止
部４やランナー13内で固化した樹脂を離型させるための
突き出しピン22，23がそれぞれ設けられている。

【０００３】そして、ダイオード１の素子本体部２を樹
脂封止するときには、まず型開状態で、樹脂封止前のダ
イオード１を下型12上に装着する。この状態で、ダイオ
ード１の水平になったワイヤー３の下半分が下型12のワ
イヤー嵌合溝19に嵌合されるとともに、素子本体部２が
下型12の凹部17の上側に位置する。ついで、図７に示す
ように、型締するが、この状態で、型キャビティ14が形
成されて、この型キャビティ14内にダイオード１の素子
本体部２が位置するとともに、ダイオード１のワイヤー
３の上半分が上型11のワイヤー嵌合溝18に嵌合される。
そして、ショットキャビティに装填されている熱硬化性
樹脂を溶融させるとともに、ショットキャビティからラ
ンナー13およびゲート15を介して型キャビティ14内に移
送する。こうして型キャビティ14内に樹脂が充填されて
いくとき、この型キャビティ14内の空気は、上型11およ
び下型12間のスリット状のエアベント部20，21を介して
金型外へ抜ける。ついで、型キャビティ14およびランナ
ー13内の樹脂が固化した後、型開する。このとき、まず
上型11側において、突き出しピン22の突き出しにより、
型キャビティ14内で固化した樹脂である樹脂封止部４や
ランナー13内で固化した樹脂が上型11から離れる。つい
で、下型12側において、突き出しピン23の突き出しによ
り、樹脂封止部４やランナー13内で固化した樹脂が下型
12から離れる。その上で、金型から樹脂封止後のダイオ
ード１をランナー13内で固化した樹脂などとともに取り
出した後、ゲートブレークを行う。すなわち、ゲート15
の先端において、ランナー13内で固化した樹脂とダイオ
ード１の樹脂封止部４とを切断する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ゲート15
は、成形を重ねるにつれて磨耗していき、型キャビティ
14側の先端などが湾曲した形状にだれていく。そして、
このようなゲート15の磨耗が進むと、ゲートブレークに
支障をきたすようになる。例えば、前記従来の金型装置
においては、５〜10万回の成形で、ゲート15の磨耗によ
り、ゲートブレーク時に、確実にゲート15の先端で切断
が行われなくなり、ゲート15内で固化した樹脂の一部が
ダイオード１の樹脂封止部４に付いていったり、この樹
脂封止部４の一部が欠けてゲート15側に付いていったり
する。そして、このような場合、後処理が必要になった
り、樹脂封止部４の成形されたダイオード１自体が製品
にならなかったりする問題が生じる。これに対して、ゲ
ート15の磨耗によりゲートブレークに支障をきたすこと
を極力抑えるためには、ゲート15を極力小さくすればよ
い。しかしながら、ゲート15を小さくすると、このゲー
ト15に異物が詰まりやすくなる。そして、ゲート15に異
物が詰まると、型キャビティ14において樹脂の未充填部
分が生じるようになり、成形された樹脂封止部４がポー
ラスの状態になったりする。したがって、一つの型キャ
ビティ14に対してゲート15が一つしかない前記従来の金
型装置では、ゲート15は、もとよりある程度の大きさに
設定しなければならない。

【０００５】また、型キャビティ14への樹脂の流入が遅
すぎると、充填完了前に樹脂が固化して、型キャビティ
14において樹脂の未充填が生じ、一方、型キャビティ14
への樹脂の流入が速すぎると、空気が巻き込まれて樹脂
封止部４に気泡が生じる。そして、前記従来の金型装置
では、一つの型キャビティ14に対してゲート15が一つし
かなく、型キャビティ14内においてワイヤー３および素
子本体部２と反対側の部分にはもともと樹脂が回りにく
い。そこで、気泡を生じさせることなく、ある程度の速
さで型キャビティ14へ樹脂を流入させられるように、型
キャビティ14からのエアベント部20，21を型キャビティ
14のゲート15と反対側の端面に加えて、型キャビティ14
の側面両側にも形成するようにしている。しかしなが
ら、多くのエアベント部20，21を設けることは、その跡
がダイオード１の樹脂封止部４に多くでき、また、金型
加工の工数を増やすことから本来好ましいものではな
い。

【０００６】さらに、ダイオード１の素子本体部２は、
シリコンが軸方向に積み重なった構造になっており、横
からの応力に弱い。ところが、前記従来の金型装置で
は、一つのゲート15が一つの型キャビティ14の端面にワ
イヤー嵌合溝18，19の片側にのみ位置して開口している
ため、ゲート15から型キャビティ14内に流入した樹脂に
より素子本体部２に横から応力が加わり、この素子本体
部２に悪影響が及ぶおそれもある。

【０００７】本発明は、このような問題点を解決しよう
とするもので、型キャビティにおける樹脂の未充填を防
ぎながら、ゲートの磨耗によるゲートブレーク時の不都
合を減らせ、また、エアベント部を減らしながら、型キ
ャビティへ樹脂を適当な速度で流入させられ、さらに、
型キャビティへ樹脂の充填時に素子本体部が悪影響を受
けることを防止できる電子部品の樹脂封止部成形用金型
装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、素子本体部を封止する樹脂封止部の端面
からワイヤーが突出した電子部品の樹脂封止部の成形に
用いられ、開閉自在の上型および下型を備え、これら上
型および下型間に、ショットキャビティと、このショッ
トキャビティに連通するランナーと、このランナーに連
通するゲートと、このゲートが端面に開口し電子部品の
素子本体部が入る型キャビティと、電子部品のワイヤー
が嵌合されるワイヤー嵌合溝と、前記型キャビティを金
型外に連通させるエアベント部とを形成する電子部品の
樹脂封止部成形用金型装置において、前記ゲートは、一
つの型キャビティに対しワイヤー嵌合溝を挟んで一対設
け、前記エアベント部は、前記型キャビティのゲートと
反対側の端面にのみ開口させたものである。

【０００９】

【作用】本発明の電子部品の樹脂封止部成形用金型装置
では、電子部品の素子本体部を樹脂封止するとき、例え
ば下型上に樹脂封止前の電子部品を装着してから、上型
と下型とを型締する。この状態で、上型と下型との間
に、樹脂を装填するショットキャビティとランナーとゲ
ートと型キャビティとエアベント部とが形成され、型キ
ャビティ内に電子部品の素子本体部が入るとともに、電
子部品のワイヤーが上型および下型のワイヤー嵌合溝に
それぞれ嵌合される。その上で、樹脂をショットキャビ
ティからランナーおよびゲートを介して型キャビティへ
移送する。このとき、樹脂は、ワイヤー嵌合溝を挟んで
位置し型キャビティの端面に開口している一対のゲート
から一つの型キャビティ内に流入するが、これにより、
素子本体部に偏った応力が加わらない。また、ワイヤー
嵌合溝を挟んで位置する一対のゲートから型キャビティ
内へ樹脂が流入することにより、エアベント部が型キャ
ビティのゲートと反対側の端面にのみ開口しており、エ
アベント部が少ないにもかかわらず、気泡を生じさせず
に、樹脂の流入を速くすることができる。さらに、一つ
の型キャビティに対して二つのゲートがあることから、
これらゲートの磨耗の進行が遅くなる。これとともに、
一方のゲートが詰まっても、他方のゲートから樹脂が流
入できるので、ゲートを小さくしても、未充填は生ぜ
ず、また、ゲートを小さくできることから、ゲートの磨
耗によるゲートブレーク時の不都合が減る。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の電子部品の樹脂封止部成形用
金型装置の一実施例について、図１から図４を参照しな
がら説明する。樹脂封止部４が成形される電子部品は、
先に説明した図５に示すようなダイオード１である。31
は上型、32は下型で、これら上型31および下型32は、互
いに上下方向に移動して開閉するものである。前記上型
31は、図示していないヒーターを内蔵した型プレート33
と、この型プレート33の下面の左右方向中央部に固定さ
れたセンターブロック34と、型プレート33の下面におい
てセンターブロック34の左右両側に突き当てられた状態
で固定された複数のチェイス35と、型プレート33の下面
においてチェイス35の反センターブロック34側端に突き
当てられた状態で固定されたエンドプレート36となどか
らなっている。また、前記下型32も、図示していないヒ
ーターを内蔵した型プレート37と、この型プレート37の
上面の左右方向中央部に固定されたセンターブロック38
と、型プレート37の上面においてセンターブロック38の
左右両側に突き当てられた状態で固定された複数のチェ
イス39と、型プレート37の上面においてチェイス39の反
センターブロック38側端に突き当てられた状態で固定さ
れたエンドプレート40となどからなっている。このよう
な構成により、型締時には、上型31および下型32のセン
ターブロック34，38が互いに突き当たり、チェイス35，
39が互いに突き当たるものである。すなわち、上型31の
センターブロック34およびチェイス35の下面と下型32の
センターブロック38およびチェイス39の上面とがそれぞ
れパーティングライン面31a，32aをなしている。そし
て、前記下型32のセンターブロック38の上面には、ショ
ットキャビティをなす凹窪状のカル41が形成されている
とともに、このカル41に連通するランナー42が形成され
ている。また、前記上型31において、センターブロック
34の下面には、前記下型32のランナー42に連通するラン
ナー43が形成されており、各チェイス35の下面には、そ
れぞれ前記ランナー43に連通するランナー44が形成され
ているとともに、このランナー44から多数の第１のゲー
ト45および第２のゲート46が形成されている。また、前
記上型31および下型32の各チェイス35，39には、そのパ
ーティングライン面31a，32aへ開口する複数のほぼ半円
柱形状の凹部47，48がランナー44に沿ってそれぞれ形成
されており、これら凹部47，48により型締時に前記各第
１のゲート45および第２のゲート46にそれぞれ連通する
ほぼ円柱形状の型キャビティ49が形成されるようになっ
ている。また、前記上型31および下型32の各チェイス3
5，39には、そのパーティングライン面31a，32aへ開口
し前記凹部47，48に通じるワイヤー嵌合溝50，51がそれ
ぞれ形成されている。前記各第１のゲート45および第２
のゲート46は、ランナー44から型キャビティ49へ向かっ
て先細り形状になっていて、各型キャビティ49の一端面
に開口するものであるが、この型キャビティ49の中心軸
を貫くワイヤー嵌合溝50を挟んで位置している。なお、
第１のゲート45は、図１に矢印で示すランナー44におけ
る樹脂の流れ方向に対し鈍角をなしているが、第２のゲ
ート46は、前記樹脂の流れ方向に対し鋭角をなしてい
る。さらに、例えば上型31のチェイス35の下面には、型
締時に型キャビティ49を金型外に連通させるエアベント
部52を形成する浅い凹部が形成されている。このエアベ
ント部52は、型キャビティ49のゲート45，46と反対側の
端面にのみ開口している。また、前記上型31のセンター
ブロック34および型プレート33には、下型32のカル41に
臨ませてショットキャビティをなすポット53が貫通状態
で固定されている。さらに、前記上型31において、型プ
レート33には、凹部47の列の上方に位置して突き出しピ
ン挿通スリット61が形成されており、チェイス35には、
突き出しピン挿通スリット61から各凹部47にそれぞれ至
る複数の鉛直な突き出しピン挿通孔62が形成されてい
る。一方、前記下型32においても、型プレート37には、
凹部48の列の下方に位置して鉛直な突き出しピン挿通ス
リット63が形成されており、チェイス39には、突き出し
ピン挿通スリット63から各凹部48にそれぞれ至る複数の
鉛直な突き出しピン挿通孔64が形成されている。さら
に、前記上型31および下型32の型プレート33，37とセン
ターブロック34，38およびチェイス35，39とにも、ラン
ナー42，43，44に臨ませて鉛直な突き出しピン挿通孔6
5，66がそれぞれ形成されている。

【００１１】また、前記上型31において、型プレート33
の上側には、断熱材71およびサポート72を介して上取付
け板73が固定されている。この上取付け板73は、トラン
スファー成形機の上プラテンに取付けられるものであ
る。そして、前記型プレート33と上取付け板73との間に
は、これらに対して上下動可能に突き出し板74，75が支
持されている。この突き出し板74，75は、図示していな
いスプリングにより型プレート73に対して下方へ付勢さ
れている。そして、前記突き出し板74，75には、多数の
製品突き出しピン76およびランナー突き出しピン77が下
方へ突出させて固定されている。製品突き出しピン76
は、突き出しピン挿通スリット61および突き出しピン挿
通孔62を挿通して、先端が凹部47に臨んで位置するもの
である。また、ランナー突き出しピン77は、突き出しピ
ン挿通孔65を挿通して、先端がランナー42，43，44に臨
んで位置するものである。さらに、前記突き出し板74，
75に固定されたリターンピン78が型プレート33を摺動自
在に貫通している。一方、下型32側の型プレート37の上
面には、型締時に前記リターンピン78に当接するリター
ンピン受け79が固定されている。また、前記下型32にお
いて、型プレート37の下側には、断熱材81およびサポー
ト82を介して下取付け板83が固定されている。この下取
付け板83は、トランスファー成形機の下プラテンに取付
けられるものである。そして、前記型プレート37と下取
付け板83との間には、これらに対して上下動可能に突き
出し板84，85が支持されている。この突き出し板84，85
は、図示していないスプリングにより型プレート37に対
して下方へ付勢されている。そして、前記突き出し板8
4，85には、多数の製品突き出しピン86およびランナー
突き出しピン87が上方へ突出させて固定されている。製
品突き出しピン86は、突き出しピン挿通スリット63およ
び突き出しピン挿通孔64を挿通して、先端が凹部48に臨
んで位置するものである。また、ランナー突き出しピン
87は、突き出しピン挿通孔66を挿通して、先端がランナ
ー42，43，44に臨んで位置するものである。さらに、前
記突き出し板84，85に固定されたリターンピン88が型プ
レート37を摺動自在に貫通している。一方、上型31側の
型プレート33の下面には、型締時に前記リターンピン88
に当接するリターンピン受け89が固定されている。

【００１２】つぎに、前記の構成について、その作用を
説明する。ダイオード１の素子本体部２を樹脂封止する
ときには、まず上型31と下型32とを型開した状態で、図
示していないローディングフレームを利用して、樹脂封
止前のダイオード１を下型32上に装着する。この状態
で、ダイオード１の水平になったワイヤー３の下半分が
下型32のワイヤー嵌合溝51に嵌合されるとともに、ダイ
オード１の素子本体部２が下型32の凹部48の上側に位置
する。また、ポット53内に熱硬化性樹脂のタブレットを
装填する。そして、図示のように上型31と下型32とを型
締する。この状態で、上型31および下型32間にランナー
42，43，44とゲート45，46と型キャビティ49とが形成さ
れ、これら型キャビティ49内にダイオード１の素子本体
部２が入るとともに、ワイヤー３の上半分が上型31のワ
イヤー嵌合溝50に嵌合される。ついで、トランスファー
成形機のプランジャー91を下降させるが、ポット53内の
熱硬化性樹脂は、型プレート33，37内のヒーターによる
加熱とプランジャー91の押圧とにより溶融状態になり、
プランジャー91の押圧により、カル41からランナー42，
43，44およびゲート45，46を介して型キャビティ49内に
移送される。このとき、樹脂は、一つの型キャビティ49
内に、ワイヤー嵌合溝50，51を挟んで位置している第１
のゲート45および第２のゲート46から流入する。つい
で、キュアタイムを経た後、例えば上型31に対して下型
32が下降することにより型開する。それに伴い、上型31
において、スプリングの付勢により、型プレート37に対
して突き出し板74，75が下降し、突き出しピン76，77が
センターブロック34およびチェイス35から突出する。こ
のようにして、製品突き出しピン76の突き出しにより、
各型キャビティ49内で固化した樹脂である樹脂封止部４
が上型31からそれぞれ離れるとともに、ランナー突き出
しピン77の突き出しにより、ランナー42，43，44および
カル41内で固化した樹脂が上型31から離れる。下型32に
おいては、型開の当初、型プレート37と一体的に突き出
し板84，85が下降するが、さらに型開が進むと、トラン
スファー成形機に設けられた図示していない突き出しロ
ッドが突き出し板84，85を下側から押さえるようにな
り、これにより、スプリングの付勢に抗して型プレート
37に対し突き出し板84，85が相対的に上昇し、突き出し
ピン86，87がセンターブロック38およびチェイス39から
突出する。このようにして、製品突き出しピン86の突き
出しにより、樹脂封止部４が下型32からそれぞれ離れる
とともに、ランナー突き出しピン87の突き出しにより、
ランナー42，43，44およびカル41部分の樹脂が下型42か
ら離型する。そして、型開の完了後、樹脂封止部４の成
形されたダイオード１をローディングフレームとともに
下型32から取り出す。その後、次の成形のために型締が
行われるが、この型締時、下型32においては、トランス
ファー成形機の突き出しロッドが突き出し板84，85から
離れるのに伴い、スプリングの付勢により型プレート37
に対して突き出し板84，85が相対的に下降する。これと
ともに、この突き出し板84，85のリターンピン88が上型
31のリターンピン受け89に突き当たることにより、突き
出しピン86，87が成形時の位置に戻る。また、上型31に
おいては、突き出し板74，75のリターンピン78が下型32
のリターンピン受け79に突き当たることにより、スプリ
ングの付勢に抗して、型プレート33に対し突き出し板7
4，75が上昇し、突き出しピン76，77が成形時の位置に
戻る。

【００１３】前記実施例の構成によれば、各型キャビテ
ィ49に対して、その一端面に開口するゲート45，46をワ
イヤー嵌合溝50，51を挟んで一対設けたので、両ゲート
45，46から型キャビティ49内に樹脂が流入するとき、ダ
イオード１の素子本体部２に偏った応力が加わらない。
これにより、素子本体部２が悪影響を受けない。また、
ワイヤー３および素子本体部２の両側において型キャビ
ティ49内に樹脂が流入するので、この型キャビティ49内
全体に樹脂が回りやすく、気泡を生じさせずに、樹脂の
流入を速くでき、型キャビティ49内における樹脂の未充
填部の発生も防止できる。また、このように型キャビテ
ィ49内全体に樹脂が回りやすいことにより、エアベント
部52が型キャビティ49のゲート45，46と反対側の端面に
のみ開口するものであっても、それで十分である。そし
て、エアベント部52を減らせることにより、ダイオード
１の樹脂封止部４にできるエアベント部52の跡を減らせ
るとともに、金型加工の工数も減らせる。さらに、一つ
の型キャビティ49に対して二つのゲート45，46があるの
で、ゲート45，46の磨耗の進行が遅くなる。これととも
に、一方のゲート45，46に異物が詰まっても、他方のゲ
ート46，45から樹脂が流入できるので、型キャビティ49
内における樹脂の未充填部の発生も防止できる。これに
より、ゲート45，46自体を小さくすることが可能にな
る。例えば、従来のように一つの型キャビティ14に対し
て一つのゲート15を設けた場合に比べて、ゲート45，46
を半分位の大きさにできる。そして、ゲート45，46自体
を小さくできることにより、ゲート45，46の磨耗による
ゲートブレーク時の不都合を減らせる。すなわち、ゲー
ト45，46内で固化した樹脂の一部がダイオード１の樹脂
封止部４に付いていったり、この樹脂封止部４の一部が
欠けてゲート45，46側に付いていったりすることを防止
でき、確実にゲート45，46の先端で切断を行える。ま
た、前述のような不都合が生じるようになるまでの成形
回数が多くなる。

【００１４】なお、本発明は、前記実施例に限定される
ものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、
前記実施例では、ダイオード１を例に採って説明した
が、ダイオード以外の電子部品にも本発明を適用でき
る。

【００１５】

【発明の効果】本発明によれば、素子本体部を封止する
樹脂封止部の端面からワイヤーが突出した電子部品の樹
脂封止部成形用金型装置において、一つの型キャビティ
に対しワイヤー嵌合溝を挟んで一対のゲートを設け、エ
アベント部を型キャビティのゲートと反対側の端面にの
み開口させたので、一方のゲートに異物が詰まっても、
他方のゲートから樹脂が流入できることにより、型キャ
ビティ内における樹脂の未充填部の発生も防止でき、し
たがって、ゲート自体を小さくでき、ゲートの磨耗の進
行自体が遅くなることとあいまって、ゲートの磨耗によ
るゲートブレーク時の不都合を減らせ、この不都合が生
じるようになるまでの成形回数を多くできる。また、型
キャビティ内全体に樹脂が回りやすくなり、エアベント
部が少ないにもかかわらず、気泡を生じさせずに、樹脂
の流入を速くでき、型キャビティ内における樹脂の未充
填部の発生も防止できるとともに、エアベント部を減ら
せることにより、樹脂封止部にできるエアベント部の跡
を減らせるとともに、金型加工の工数も減らせる。さら
に、型キャビティ内に樹脂が流入するとき、素子本体部
に偏った応力が加わらず、この素子本体部が悪影響を受
けない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品の樹脂封止部成形用金型装置
の一実施例を示す上型の一部の拡大底面図である。

【図２】同上上型の半分の底面図である。

【図３】同上型キャビティ部分の断面図である。

【図４】同上金型装置全体の半分の断面図である。

【図５】電子部品であるダイオードの斜視図である。

【図６】従来の電子部品の樹脂封止部成形用金型装置の
一例を示す上型の一部の拡大底面図である。

【図７】同上型キャビティ部分の断面図である。

【符号の説明】１ダイオード（電子部品）２素子本体部３ワイヤー４樹脂封止部 31 上型 32 下型 41 カル（ショットキャビティ） 42 ランナー 43 ランナー 44 ランナー 45 第１のゲート（ゲート） 46 第２のゲート（ゲート） 49 型キャビティ 50 ワイヤー嵌合溝 51 ワイヤー嵌合溝 52 エアベント部

フロントページの続き (56)参考文献特開平４−334418（ＪＰ，Ａ) 実開昭63−79640（ＪＰ，Ｕ) 実開昭63−98631（ＪＰ，Ｕ) 実開平５−2928（ＪＰ，Ｕ) 実開昭59−9812（ＪＰ，Ｕ) 実開昭62−53127（ＪＰ，Ｕ) 実開昭58−139040（ＪＰ，Ｕ) 実開昭62−114440（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B29C 45/26 - 45/44

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】素子本体部を封止する樹脂封止部の端面
からワイヤーが突出した電子部品の樹脂封止部の成形に
用いられ、開閉自在の上型および下型を備え、これら上
型および下型間に、ショットキャビティと、このショッ
トキャビティに連通するランナーと、このランナーに連
通するゲートと、このゲートが端面に開口し電子部品の
素子本体部が入る型キャビティと、電子部品のワイヤー
が嵌合されるワイヤー嵌合溝と、前記型キャビティを金
型外に連通させるエアベント部とを形成する電子部品の
樹脂封止部成形用金型装置において、前記ゲートは、一
つの型キャビティに対しワイヤー嵌合溝を挟んで一対設
け、前記エアベント部は、前記型キャビティのゲートと
反対側の端面にのみ開口させたことを特徴とする電子部
品の樹脂封止部成形用金型装置。