JP2990553B2 - テープボンデイング装置 - Google Patents
テープボンデイング装置Info
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- JP2990553B2 JP2990553B2 JP4087453A JP8745392A JP2990553B2 JP 2990553 B2 JP2990553 B2 JP 2990553B2 JP 4087453 A JP4087453 A JP 4087453A JP 8745392 A JP8745392 A JP 8745392A JP 2990553 B2 JP2990553 B2 JP 2990553B2
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- JP
- Japan
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- bond stage
- stage
- pellet
- amount
- tape bonding
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムキャリアに設
けられたリードとペレットのバンプとを圧着させるテー
プボンデイング装置に関する。
けられたリードとペレットのバンプとを圧着させるテー
プボンデイング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】テープボンデイングは、図５（ａ）に示
すように、フィルムキャリア１に設けられたリード１ａ
に対してペレット２のバンプ２ａを一定のクリアランス
Ｃをおいてセットし、ボンデイングツール３によってリ
ード１ａをバンプ２ａに圧着させると同時に、図５
（ｂ）に示すように、リード１ａをフォーミング（整
形）させる作業である。従来のテープボンデイング装置
は、フォーミング量、即ちクリアランスＣを決めるため
の配慮がなされていなく、実際にボンデイング作業を試
行的に繰り返し、そのフォーミング量を実測しながら調
整を行うものであった。なお、この種のテープボンデイ
ング装置に関連するものとして、例えば特開平３ー３２
０３５号公報があげられる。
すように、フィルムキャリア１に設けられたリード１ａ
に対してペレット２のバンプ２ａを一定のクリアランス
Ｃをおいてセットし、ボンデイングツール３によってリ
ード１ａをバンプ２ａに圧着させると同時に、図５
（ｂ）に示すように、リード１ａをフォーミング（整
形）させる作業である。従来のテープボンデイング装置
は、フォーミング量、即ちクリアランスＣを決めるため
の配慮がなされていなく、実際にボンデイング作業を試
行的に繰り返し、そのフォーミング量を実測しながら調
整を行うものであった。なお、この種のテープボンデイ
ング装置に関連するものとして、例えば特開平３ー３２
０３５号公報があげられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、フォ
ーミング量の調整作業に多大な時間がかかるばかりでな
く、作業者によってフォーミング量がバラツキ、また装
置稼働中のフォーミング量の監視ができないため、品質
管理が十分に行われないという問題点があった。
ーミング量の調整作業に多大な時間がかかるばかりでな
く、作業者によってフォーミング量がバラツキ、また装
置稼働中のフォーミング量の監視ができないため、品質
管理が十分に行われないという問題点があった。
【０００４】本発明の目的は、フォーミング量の設定が
容易に行え、また作業者によるフォーミング量のバラツ
キを抑えることが可能であるのみならず、装置稼働中に
もフォーミング量の監視を行って十分な品質管理が実現
できるテープボンデイング装置を提供することにある。
容易に行え、また作業者によるフォーミング量のバラツ
キを抑えることが可能であるのみならず、装置稼働中に
もフォーミング量の監視を行って十分な品質管理が実現
できるテープボンデイング装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、フィルムキャリアに設けられたリー
ドとペレットのバンプとを圧着させるテープボンデイン
グ装置において、ペレットを載置して上下動可能に設け
られたボンドステージと、このボンドステージを上下動
させる上下動駆動手段と、この上下動駆動手段に対する
ボンドステージの相対的な上下移動量を調整する調整手
段と、リードとペレットのバンプを圧着させる接合位置
における、前記調整手段による前記ボンドステージの上
下移動量を検知する検知手段とを備えたことを特徴とす
る。
の本発明の構成は、フィルムキャリアに設けられたリー
ドとペレットのバンプとを圧着させるテープボンデイン
グ装置において、ペレットを載置して上下動可能に設け
られたボンドステージと、このボンドステージを上下動
させる上下動駆動手段と、この上下動駆動手段に対する
ボンドステージの相対的な上下移動量を調整する調整手
段と、リードとペレットのバンプを圧着させる接合位置
における、前記調整手段による前記ボンドステージの上
下移動量を検知する検知手段とを備えたことを特徴とす
る。
【０００６】
【作用】上下動駆動手段でボンドステージを最上昇させ
てボンドステージ上に載置されたペレットをフィルムキ
ャリアに接近させる。そして、調整手段によってボンド
ステージを上昇させてフィルムキャリアのリードにペレ
ットのバンプを接触させ、この時の検知手段による検出
値を基準値とする。調整手段によるボンドステージの上
下移動量は検知手段によって検出されるので、リードに
バンプを接触させた状態で、調整手段によってボンドス
テージを下降させて検知手段による検出値が基準値より
所定のフォーミング量になるように調整することによ
り、リードとバンプのクリアランスを調整できる。
てボンドステージ上に載置されたペレットをフィルムキ
ャリアに接近させる。そして、調整手段によってボンド
ステージを上昇させてフィルムキャリアのリードにペレ
ットのバンプを接触させ、この時の検知手段による検出
値を基準値とする。調整手段によるボンドステージの上
下移動量は検知手段によって検出されるので、リードに
バンプを接触させた状態で、調整手段によってボンドス
テージを下降させて検知手段による検出値が基準値より
所定のフォーミング量になるように調整することによ
り、リードとバンプのクリアランスを調整できる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図４によ
り説明する。図示しない駆動手段でＸＹ方向に駆動され
る周知構造のＸＹテーブル１０上には、支持ブロック１
１が固定されている。支持ブロック１１には、垂直に配
設されたクロスローラ１２を介して上下動ブロック１３
が上下動自在に取付けられている。上下動ブロック１３
には垂直に配設されたステージ支持軸１４が軸受１５を
介して回転自在に支承されており、ステージ支持軸１４
の上面にはボンドステージ１６が固定されている。
り説明する。図示しない駆動手段でＸＹ方向に駆動され
る周知構造のＸＹテーブル１０上には、支持ブロック１
１が固定されている。支持ブロック１１には、垂直に配
設されたクロスローラ１２を介して上下動ブロック１３
が上下動自在に取付けられている。上下動ブロック１３
には垂直に配設されたステージ支持軸１４が軸受１５を
介して回転自在に支承されており、ステージ支持軸１４
の上面にはボンドステージ１６が固定されている。
【０００８】また上下動ブロック１３には軸ホルダ２０
が固定されており、軸ホルダ２０には水平に配設された
上下調整可能な偏心軸２１が回転自在に支承されてい
る。偏心軸２１の端部には調整レバー２２が固定されて
おり、調整レバー２２には縦溝２２ａが形成されてい
る。縦溝２２ａにはロックねじ２３の軸部が挿入されて
おり、ロックねじ２３のねじ部はナット２４に螺合され
ている。ナット２４は、上下動ブロック１３に固定され
た支持板２５の横溝２５ａに遊嵌し、更に支持板２５に
回転自在に支承された調整ねじ２６のねじ部に螺合して
る。また前記偏心軸２１には、カムフォロア２７が固定
されている。カムフォロア２７は、上面にカム面を有す
るリニアカム２８に当接しており、リニアカム２８はＸ
Ｙテーブル１０に固定されたエアシリンダ２９で水平動
させられる。またエアシリンダ２９に対応したＸＹテー
ブル１０上にはエアシリンダ２９の底面をガイドするガ
イドブロック３０が固定され、このガイドブロック３０
上にはリニアカム２８の両側側面をガイドするガイドロ
ーラ３１が回転自在に支承されている。
が固定されており、軸ホルダ２０には水平に配設された
上下調整可能な偏心軸２１が回転自在に支承されてい
る。偏心軸２１の端部には調整レバー２２が固定されて
おり、調整レバー２２には縦溝２２ａが形成されてい
る。縦溝２２ａにはロックねじ２３の軸部が挿入されて
おり、ロックねじ２３のねじ部はナット２４に螺合され
ている。ナット２４は、上下動ブロック１３に固定され
た支持板２５の横溝２５ａに遊嵌し、更に支持板２５に
回転自在に支承された調整ねじ２６のねじ部に螺合して
る。また前記偏心軸２１には、カムフォロア２７が固定
されている。カムフォロア２７は、上面にカム面を有す
るリニアカム２８に当接しており、リニアカム２８はＸ
Ｙテーブル１０に固定されたエアシリンダ２９で水平動
させられる。またエアシリンダ２９に対応したＸＹテー
ブル１０上にはエアシリンダ２９の底面をガイドするガ
イドブロック３０が固定され、このガイドブロック３０
上にはリニアカム２８の両側側面をガイドするガイドロ
ーラ３１が回転自在に支承されている。
【０００９】従って、エアシリンダ２９を作動させる
と、リニアカム２８のカム面に従ってカムフォロア２７
と共に上下動ブロック１３が上下動し、ボンドステージ
１６が上下動する。またロックねじ２３を緩めて調整ね
じ２６を回すと、調整レバー２２が揺動して偏心軸２１
が回転し、上下動ブロック１３と共にステージ支持軸１
４及びボンドステージ１６が上下動するので、ボンドス
テージ１６の上下位置を調整することができる。そこ
で、リニアカム２８を前進させ、リニアカム２８の頂部
２８ａにカムフォロア２７が位置した状態、即ちボンド
ステージ１６が最上昇した状態で、調整ねじ２６を回す
と、フィルムキャリア１に設けられたリード１ａとペレ
ット２のバンプ２ａとの間隔、即ちクリアランスＣを調
整することができる。
と、リニアカム２８のカム面に従ってカムフォロア２７
と共に上下動ブロック１３が上下動し、ボンドステージ
１６が上下動する。またロックねじ２３を緩めて調整ね
じ２６を回すと、調整レバー２２が揺動して偏心軸２１
が回転し、上下動ブロック１３と共にステージ支持軸１
４及びボンドステージ１６が上下動するので、ボンドス
テージ１６の上下位置を調整することができる。そこ
で、リニアカム２８を前進させ、リニアカム２８の頂部
２８ａにカムフォロア２７が位置した状態、即ちボンド
ステージ１６が最上昇した状態で、調整ねじ２６を回す
と、フィルムキャリア１に設けられたリード１ａとペレ
ット２のバンプ２ａとの間隔、即ちクリアランスＣを調
整することができる。
【００１０】前記リニアカム２８のエアシリンダ２９側
には、Ｌ字状の検出片３５が固定されている。またエア
シリンダ２９が作動してリニアカム２８が前進し、リニ
アカム２８の頂部２８ａにカムフォロア２７が位置した
状態における検出片３５の上方には、ギャップセンサ３
６が配設されている。ギャップセンサ３６は、ブラケッ
ト３７を介して上下動ブロック１３に固定されている。
またギャップセンサ３６には図示しない表示器が設けら
れており、検出片３５とのギャップ量を数値で読み取る
ことができるようになっている。
には、Ｌ字状の検出片３５が固定されている。またエア
シリンダ２９が作動してリニアカム２８が前進し、リニ
アカム２８の頂部２８ａにカムフォロア２７が位置した
状態における検出片３５の上方には、ギャップセンサ３
６が配設されている。ギャップセンサ３６は、ブラケッ
ト３７を介して上下動ブロック１３に固定されている。
またギャップセンサ３６には図示しない表示器が設けら
れており、検出片３５とのギャップ量を数値で読み取る
ことができるようになっている。
【００１１】前記ステージ支持軸１４の上方側及びボン
ドステージ１６にはペレット２を真空吸着する吸着孔１
４ａ、１６ａが形成されており、吸着孔１４ａには図示
しない真空源により真空引きされるパイプ４０が固定さ
れている。また前記ステージ支持軸１４にはペレット２
の回転方向を調整する調整レバー４１が固定されてお
り、この調整レバー４１の端部側は２又状部４１ａに形
成されている。一方、上下動ブロック１３にはモータブ
ラケット４２が固定されており、このモータブラケット
４２にはモータ４３が固定されている。モータ４３の出
力軸にはブロック４４が固定されており、このブロック
４４には調整レバー４１の二又状部４１ａに挿入される
ローラ軸４５が回転自在に支承されている。またモータ
ブラケット４２の上面にはガイド４６が固定されてお
り、このガイド４６には、ローラ軸４５を挟持する検出
板支持ブロック４７が摺動自在に設けられている。検出
板支持ブロック４７にはスリット４８ａを有する検出板
４８が固定されている。またこの検出板４８の摺動範
囲、即ち調整レバー４１の回転範囲を規制するために、
前記モータブラケット４２には前記検出板４８のスリッ
ト４８ａを検出する２個のホトセンサ４９、５０が固定
されている。
ドステージ１６にはペレット２を真空吸着する吸着孔１
４ａ、１６ａが形成されており、吸着孔１４ａには図示
しない真空源により真空引きされるパイプ４０が固定さ
れている。また前記ステージ支持軸１４にはペレット２
の回転方向を調整する調整レバー４１が固定されてお
り、この調整レバー４１の端部側は２又状部４１ａに形
成されている。一方、上下動ブロック１３にはモータブ
ラケット４２が固定されており、このモータブラケット
４２にはモータ４３が固定されている。モータ４３の出
力軸にはブロック４４が固定されており、このブロック
４４には調整レバー４１の二又状部４１ａに挿入される
ローラ軸４５が回転自在に支承されている。またモータ
ブラケット４２の上面にはガイド４６が固定されてお
り、このガイド４６には、ローラ軸４５を挟持する検出
板支持ブロック４７が摺動自在に設けられている。検出
板支持ブロック４７にはスリット４８ａを有する検出板
４８が固定されている。またこの検出板４８の摺動範
囲、即ち調整レバー４１の回転範囲を規制するために、
前記モータブラケット４２には前記検出板４８のスリッ
ト４８ａを検出する２個のホトセンサ４９、５０が固定
されている。
【００１２】従って、モータ４３を回転させると、ブロ
ック４４、ローラ軸４５を介して調整レバー４１がステ
ージ支持軸１４の軸心を中心として回動し、ステージ支
持軸１４が回動させられ、ペレット２の回転方向の位置
を補正することができる。
ック４４、ローラ軸４５を介して調整レバー４１がステ
ージ支持軸１４の軸心を中心として回動し、ステージ支
持軸１４が回動させられ、ペレット２の回転方向の位置
を補正することができる。
【００１３】そこで、接合動作は、ボンドステージ１６
にペレット２が図示しない手段で載置されると、吸着孔
１６ａが真空引きされてペレット２はボンドステージ１
６に保持される。そして、ペレット２の位置が図示しな
いカメラで検出され、図示しないフィルムキャリア１に
設けられたリード１ａに対するペレット２の回転方向の
位置が前記したようにモータ４３の回転によって補正さ
れる。またＸＹテーブル１０がＸＹ方向に駆動され、リ
ード１ａに対するペレット２のＸＹ方向の位置が補正さ
れる。次にエアシリンダ２９が作動して前記のようにボ
ンドステージ１６が上昇し、また図示しない駆動手段で
上下動及びＸＹ方向に移動させられるボンデイングツー
ル３が下降させられ、リード１ａをペレット２のバンプ
２ａに接合する。その後、ボンデイングツール３は上
昇、またエアシリンダ２９が前記と逆方向に動作してボ
ンドステージ１６は下降する。
にペレット２が図示しない手段で載置されると、吸着孔
１６ａが真空引きされてペレット２はボンドステージ１
６に保持される。そして、ペレット２の位置が図示しな
いカメラで検出され、図示しないフィルムキャリア１に
設けられたリード１ａに対するペレット２の回転方向の
位置が前記したようにモータ４３の回転によって補正さ
れる。またＸＹテーブル１０がＸＹ方向に駆動され、リ
ード１ａに対するペレット２のＸＹ方向の位置が補正さ
れる。次にエアシリンダ２９が作動して前記のようにボ
ンドステージ１６が上昇し、また図示しない駆動手段で
上下動及びＸＹ方向に移動させられるボンデイングツー
ル３が下降させられ、リード１ａをペレット２のバンプ
２ａに接合する。その後、ボンデイングツール３は上
昇、またエアシリンダ２９が前記と逆方向に動作してボ
ンドステージ１６は下降する。
【００１４】さて、このようなボンデイング作業を行う
に際し、予めフィルムキャリア１のリード１ａとペレッ
ト２のバンプ２ａとのクリアランスＣを次のようにして
調整しておく。エアシリンダ２９を動作せしめてリニア
カム２８を前進させ、ボンドステージ１６を最上昇させ
ると、ギャップセンサ３６は上下動ブロック１３と共に
上昇し、また検出片３５がギャップセンサ３６の直下に
位置する。この状態でロックねじ２３を緩めて調整ねじ
２６を回し、バンプ２ａがリード１ａに接する位置にな
るまでボンドステージ１６を上昇させる。この状態でギ
ャップセンサ３６の表示器をリセットして表示数値を零
値化する。次に調整ねじ２６を反転させ、ボンドステー
ジ１６を徐々に下降させながら前記表示器の表示数値が
所定のフォーミング量になるように調整する。しかる
後、ロックねじ２３を締め込むことで簡単にクリアラン
スＣが調整可能である。またギャップセンサ３６は、常
時検知動作を行うため、装置稼働中もボンドステージ１
６の最上昇点でクリアランスＣの量を表示し、フォーミ
ング量の監視が可能となる。
に際し、予めフィルムキャリア１のリード１ａとペレッ
ト２のバンプ２ａとのクリアランスＣを次のようにして
調整しておく。エアシリンダ２９を動作せしめてリニア
カム２８を前進させ、ボンドステージ１６を最上昇させ
ると、ギャップセンサ３６は上下動ブロック１３と共に
上昇し、また検出片３５がギャップセンサ３６の直下に
位置する。この状態でロックねじ２３を緩めて調整ねじ
２６を回し、バンプ２ａがリード１ａに接する位置にな
るまでボンドステージ１６を上昇させる。この状態でギ
ャップセンサ３６の表示器をリセットして表示数値を零
値化する。次に調整ねじ２６を反転させ、ボンドステー
ジ１６を徐々に下降させながら前記表示器の表示数値が
所定のフォーミング量になるように調整する。しかる
後、ロックねじ２３を締め込むことで簡単にクリアラン
スＣが調整可能である。またギャップセンサ３６は、常
時検知動作を行うため、装置稼働中もボンドステージ１
６の最上昇点でクリアランスＣの量を表示し、フォーミ
ング量の監視が可能となる。
【００１５】なお、上記実施例においては、上下動ブロ
ック１３にギャップセンサ３６を取付け、リニアカム２
８に検出片３５を取付けたが、逆に上下動ブロック１３
に検出片３５を取付け、リニアカム２８にギャップセン
サ３６を取付けてもよい。またギャップセンサ３６及び
検出片３５の一方を上下動ブロック１３に取付け、他方
を装置固定部、例えばガイドブロック３０に取付けても
よい。しかし、この場合には、リニアカム２８によって
上下動ブロック１３が上昇させられると、その上昇分だ
けギャップセンサ３６と検出片３５との間隔が広くな
り、あまり好ましいとは言えない。この点、本実施例の
ように、リニアカム２８に検出片３５及びギャップセン
サ３６の一方を取付けると、検出片３５にギャップセン
サ３６が対向した時のギャップを小さくでき好ましい。
ック１３にギャップセンサ３６を取付け、リニアカム２
８に検出片３５を取付けたが、逆に上下動ブロック１３
に検出片３５を取付け、リニアカム２８にギャップセン
サ３６を取付けてもよい。またギャップセンサ３６及び
検出片３５の一方を上下動ブロック１３に取付け、他方
を装置固定部、例えばガイドブロック３０に取付けても
よい。しかし、この場合には、リニアカム２８によって
上下動ブロック１３が上昇させられると、その上昇分だ
けギャップセンサ３６と検出片３５との間隔が広くな
り、あまり好ましいとは言えない。この点、本実施例の
ように、リニアカム２８に検出片３５及びギャップセン
サ３６の一方を取付けると、検出片３５にギャップセン
サ３６が対向した時のギャップを小さくでき好ましい。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、フォーミング量を直接
数値で読み取ることができるので、フォーミング量の設
定が容易に行え、また作業者によるバラツキを抑えるこ
とができるのみならず、装置稼働中にも監視が可能であ
る。
数値で読み取ることができるので、フォーミング量の設
定が容易に行え、また作業者によるバラツキを抑えるこ
とができるのみならず、装置稼働中にも監視が可能であ
る。
【図１】本発明になるテープボンデイング装置の一実施
例を示す正面図である。
例を示す正面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】図１のＡーＡ線断面拡大図である。
【図４】図１のＢーＢ線断面拡大図である。
【図５】（ａ）（ｂ）はテープボンデイングの説明図で
ある。
ある。
１ フィルムキャリア １ａ リード ２ ペレット ２ａ バンプ ３ ボンデイングツール １３ 上下動ブロック １６ ボンドステージ ２１ 偏心軸 ２２ 調整レバー ２６ 調整ねじ ２７ カムフォロア ２８ リニアカム ２９ エアシリンダ ３５ 検出片 ３６ ギャップセンサ
Claims (1)
- 【請求項１】 フィルムキャリアに設けられたリードと
ペレットのバンプとを圧着させるテープボンデイング装
置において、ペレットを載置して上下動可能に設けられ
たボンドステージと、このボンドステージを上下動させ
る上下動駆動手段と、この上下動駆動手段に対するボン
ドステージの相対的な上下移動量を調整する調整手段
と、リードとペレットのバンプを圧着させる接合位置に
おける、前記調整手段による前記ボンドステージの上下
移動量を検知する検知手段とを備えたことを特徴とする
テープボンデイング装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4087453A JP2990553B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | テープボンデイング装置 |
| KR1019930003377A KR970000646B1 (ko) | 1992-03-12 | 1993-03-06 | 테이프본딩장치 |
| US08/031,240 US5372292A (en) | 1992-03-12 | 1993-03-12 | Tape bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4087453A JP2990553B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | テープボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259219A JPH05259219A (ja) | 1993-10-08 |
| JP2990553B2 true JP2990553B2 (ja) | 1999-12-13 |
Family
ID=13915284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4087453A Expired - Lifetime JP2990553B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | テープボンデイング装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5372292A (ja) |
| JP (1) | JP2990553B2 (ja) |
| KR (1) | KR970000646B1 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3089392B2 (ja) * | 1995-07-13 | 2000-09-18 | 株式会社新川 | ボンデイング装置 |
| JP3200727B2 (ja) * | 1995-09-18 | 2001-08-20 | 株式会社新川 | ボンディングツール |
| US5894982A (en) | 1995-09-29 | 1999-04-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Connecting apparatus |
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