JP2980405B2 - Ｔｃｐ用テープ - Google Patents
Ｔｃｐ用テープInfo
- Publication number
- JP2980405B2 JP2980405B2 JP3132861A JP13286191A JP2980405B2 JP 2980405 B2 JP2980405 B2 JP 2980405B2 JP 3132861 A JP3132861 A JP 3132861A JP 13286191 A JP13286191 A JP 13286191A JP 2980405 B2 JP2980405 B2 JP 2980405B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- copper
- tcp tape
- zinc
- rolled copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テープキャリアボンデ
ィング（ＴＡＢ）方式を採用してテープキャリアパッケ
ージ（ＴＣＰ）を製造する際に使用されるＴＣＰ用テー
プの改良に関する。
ィング（ＴＡＢ）方式を採用してテープキャリアパッケ
ージ（ＴＣＰ）を製造する際に使用されるＴＣＰ用テー
プの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の一般的なＴＣＰ用テープを図１及
び図２を参照して説明すると、ＴＣＰ用テープ１は、ポ
リイミドフィルム等の細長いベースフィルム２の内部に
矩形状のデバイスホール３を形成するとともに、前記ベ
ースフィルム２上に銅箔等の金属箔による配線パターン
４を該配線パターン４のインナーリード４ａをデバイス
ホール３内に位置させて形成することによって構成され
ている。
び図２を参照して説明すると、ＴＣＰ用テープ１は、ポ
リイミドフィルム等の細長いベースフィルム２の内部に
矩形状のデバイスホール３を形成するとともに、前記ベ
ースフィルム２上に銅箔等の金属箔による配線パターン
４を該配線パターン４のインナーリード４ａをデバイス
ホール３内に位置させて形成することによって構成され
ている。
【０００３】そして、前記デバイスホール３内に半導体
チップ５を下向きにして位置させ、この半導体チップ５
の各電極５ａと前記各インナーリード４ａとを重ね合わ
せて接合（インナーリードボンディング）した後、必要
に応じて半導体チップ５全体を樹脂で封止して切り離
し、更に配線パターン４の各アウターリード４ｂをパッ
ケージや基板の各電極等に重ね合わせて接合（アウター
リードボンディング）して使用するようなされている。
チップ５を下向きにして位置させ、この半導体チップ５
の各電極５ａと前記各インナーリード４ａとを重ね合わ
せて接合（インナーリードボンディング）した後、必要
に応じて半導体チップ５全体を樹脂で封止して切り離
し、更に配線パターン４の各アウターリード４ｂをパッ
ケージや基板の各電極等に重ね合わせて接合（アウター
リードボンディング）して使用するようなされている。
【０００４】ここに、前記配線パターン４を形成する金
属箔としては、銅が９９％以上の電解銅箔や圧延銅箔等
が一般に使用されていた。
属箔としては、銅が９９％以上の電解銅箔や圧延銅箔等
が一般に使用されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例においては、銅が９９％以上の電解銅箔や圧延銅箔
により形成された配線パターンの表面に錫メッキを行っ
た場合、銅の錫への拡散速度が大きく、ある温度以上の
アニール工程を通すと半田濡れ性が落ちてしまう。この
ため、アニール温度はせいぜい約１５０℃程度が限界で
ある。しかし、ＴＣＰ用テープは、半導体チップを実装
して封止を行う時、ある程度のアニールを行う必要があ
り、このアニールによってアウターリードボンディング
が不可能となることがある。
来例においては、銅が９９％以上の電解銅箔や圧延銅箔
により形成された配線パターンの表面に錫メッキを行っ
た場合、銅の錫への拡散速度が大きく、ある温度以上の
アニール工程を通すと半田濡れ性が落ちてしまう。この
ため、アニール温度はせいぜい約１５０℃程度が限界で
ある。しかし、ＴＣＰ用テープは、半導体チップを実装
して封止を行う時、ある程度のアニールを行う必要があ
り、このアニールによってアウターリードボンディング
が不可能となることがある。
【０００６】更に、今後要求されるファインパターン、
例えば８０μｍ程度以下のピッチに対して、上記銅箔に
よる配線パターンでは、強度的に弱くてこれに対応する
ことができないのが現状であった。
例えば８０μｍ程度以下のピッチに対して、上記銅箔に
よる配線パターンでは、強度的に弱くてこれに対応する
ことができないのが現状であった。
【０００７】本発明は上記に鑑み、配線パターンを形成
する金属箔の該配線パターンの表面に施される錫メッキ
への拡散を抑えて封止時のアニール温度を十分に高くす
ることができるとともに、強度的にも強く今後要求され
るファインピッチに対しても十分に対応できるようにし
たものを提供することを目的とする。
する金属箔の該配線パターンの表面に施される錫メッキ
への拡散を抑えて封止時のアニール温度を十分に高くす
ることができるとともに、強度的にも強く今後要求され
るファインピッチに対しても十分に対応できるようにし
たものを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係るＴＣＰ用テープは、ベースフィルム上
に金属箔による配線パターンを形成したＴＣＰ用テープ
において、前記配線パターンは所定のアニール温度で加
熱された後に半田付けでアウターリードボンディングさ
れるアウターリードを有し、前記アウターリードは０．
５〜５％の亜鉛を含む圧延銅で形成されていることを特
徴とするものである。
め、本発明に係るＴＣＰ用テープは、ベースフィルム上
に金属箔による配線パターンを形成したＴＣＰ用テープ
において、前記配線パターンは所定のアニール温度で加
熱された後に半田付けでアウターリードボンディングさ
れるアウターリードを有し、前記アウターリードは０．
５〜５％の亜鉛を含む圧延銅で形成されていることを特
徴とするものである。
【０００９】
【作用】上記のように構成した本発明によれば、亜鉛は
銅よりも拡散が早いため、亜鉛を含む圧延銅から形成さ
れる配線パターンの上に錫メッキを施して高温に晒した
際、銅の錫への拡散を亜鉛が抑えるために半田濡れ性が
落ちず、これによって封止時のアニール温度の大幅な上
昇を図ることができる。しかも、亜鉛を含む圧延銅は、
銅が９９％以上の銅箔よりも強度的に強く、今後要求さ
れるファインピッチの配線パターンにも十分に対応する
ことができる。
銅よりも拡散が早いため、亜鉛を含む圧延銅から形成さ
れる配線パターンの上に錫メッキを施して高温に晒した
際、銅の錫への拡散を亜鉛が抑えるために半田濡れ性が
落ちず、これによって封止時のアニール温度の大幅な上
昇を図ることができる。しかも、亜鉛を含む圧延銅は、
銅が９９％以上の銅箔よりも強度的に強く、今後要求さ
れるファインピッチの配線パターンにも十分に対応する
ことができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【００１１】図１及び図２において、ＴＣＰ用テープ１
は、ポリイミドフィルム等の細長いベースフィルム２の
内部に矩形状のデバイスホール３を形成するとともに、
前記ベースフィルム２上に金属箔による配線パターン４
を該配線パターン４のインナーリード４ａをデバイスホ
ール３内に位置させて形成することによって構成されて
いるのであるが、この配線パターン４を形成する金属箔
として、０．５〜５％程度の亜鉛を含む圧延銅が使用さ
れている。
は、ポリイミドフィルム等の細長いベースフィルム２の
内部に矩形状のデバイスホール３を形成するとともに、
前記ベースフィルム２上に金属箔による配線パターン４
を該配線パターン４のインナーリード４ａをデバイスホ
ール３内に位置させて形成することによって構成されて
いるのであるが、この配線パターン４を形成する金属箔
として、０．５〜５％程度の亜鉛を含む圧延銅が使用さ
れている。
【００１２】この製造例としては、ベースフィルム２の
表面に接着剤を塗布し、ベースフィルム２の所定位置に
スプロケットホール（図示せず）及びデバイスホール３
をパンチングした後、前記接着剤を介してベースフィル
ム２上に０．５〜５％程度の亜鉛を含む圧延銅（金属
箔）をラミネートする。そして、エッチングによりパタ
ーンを露光・現像して前記圧延銅による配線パターン４
を形成し、しかる後、前記配線パターン４の表面に錫メ
ッキを施してＴＣＰ用テープ１を完成させるのである。
表面に接着剤を塗布し、ベースフィルム２の所定位置に
スプロケットホール（図示せず）及びデバイスホール３
をパンチングした後、前記接着剤を介してベースフィル
ム２上に０．５〜５％程度の亜鉛を含む圧延銅（金属
箔）をラミネートする。そして、エッチングによりパタ
ーンを露光・現像して前記圧延銅による配線パターン４
を形成し、しかる後、前記配線パターン４の表面に錫メ
ッキを施してＴＣＰ用テープ１を完成させるのである。
【００１３】このように、０．５〜５％程度の亜鉛を含
む圧延銅により配線パターン４を形成することにより、
高温でのアニールの際に半田濡れ性が低下してしまうこ
とを防止することができる。
む圧延銅により配線パターン４を形成することにより、
高温でのアニールの際に半田濡れ性が低下してしまうこ
とを防止することができる。
【００１４】即ち、配線パターン４の材料（金属箔）と
して、銅が９９％以上の電解銅Ａ，電解銅Ｂ，圧延銅Ａ
及び０．５〜５％程度の亜鉛を含む圧延銅を夫々使用
し、この上に０．４μｍの錫メッキをした後、２００℃
弱の温度で、０時間，４時間及び８時間のアニールを行
った時の半田濡れ性試験の結果を下表に示す。
して、銅が９９％以上の電解銅Ａ，電解銅Ｂ，圧延銅Ａ
及び０．５〜５％程度の亜鉛を含む圧延銅を夫々使用
し、この上に０．４μｍの錫メッキをした後、２００℃
弱の温度で、０時間，４時間及び８時間のアニールを行
った時の半田濡れ性試験の結果を下表に示す。
【００１５】半田濡れ性評価結果
【表１】 この半田濡れ性評価は、はんだ槽に試験片（幅４mm×高
さ１０mm) を入れ、その試験片を引き上げる時の荷重で
評価を行ったものである。
さ１０mm) を入れ、その試験片を引き上げる時の荷重で
評価を行ったものである。
【００１６】なお、引き上げる時の荷重が引き上げる方
向に正の値ならば、半田と試験片との濡れ性が良好であ
ることを示し、負の値ならば、半田と試験片との濡れ性
が悪いことを示す。
向に正の値ならば、半田と試験片との濡れ性が良好であ
ることを示し、負の値ならば、半田と試験片との濡れ性
が悪いことを示す。
【００１７】これにより、銅が９９％以上の電解銅や圧
延銅では、２００℃弱で４時間から８時間と長時間に亙
るアニールを加えると、引き上げ時の荷重がどんどん低
下してしまうが、０．５〜５％程度の亜鉛を含む圧延銅
では、この荷重が変化しないことが判る。
延銅では、２００℃弱で４時間から８時間と長時間に亙
るアニールを加えると、引き上げ時の荷重がどんどん低
下してしまうが、０．５〜５％程度の亜鉛を含む圧延銅
では、この荷重が変化しないことが判る。
【００１８】また従来の銅が９９％以上の圧延銅（金属
箔）では、引張強度が４０Kg／mm2 前後であるが、本実
施例における亜鉛の添加量を約２．２％とした圧延銅
（金属箔）では、引張強度が６０Kg／mm2 となり、これ
によって配線パターン４を形成する金属箔として強度の
強化を図り、今後要求されるファインパターン（例えば
８０μｍピッチ以下）にも対応できると考えられる。
箔）では、引張強度が４０Kg／mm2 前後であるが、本実
施例における亜鉛の添加量を約２．２％とした圧延銅
（金属箔）では、引張強度が６０Kg／mm2 となり、これ
によって配線パターン４を形成する金属箔として強度の
強化を図り、今後要求されるファインパターン（例えば
８０μｍピッチ以下）にも対応できると考えられる。
【００１９】そして、半導体チップ５の各電極５ａと前
記各インナーリード４ａとを重ね合わせて接合（インナ
ーリードボンディング）した後、必要に応じて半導体チ
ップ５全体を樹脂で封止して切り離し、更に配線パター
ン４の各アウターリード４ｂをパッケージや基板の各電
極等に重ね合わせて接合（アウターリードボンディン
グ）して使用する。
記各インナーリード４ａとを重ね合わせて接合（インナ
ーリードボンディング）した後、必要に応じて半導体チ
ップ５全体を樹脂で封止して切り離し、更に配線パター
ン４の各アウターリード４ｂをパッケージや基板の各電
極等に重ね合わせて接合（アウターリードボンディン
グ）して使用する。
【００２０】
【発明の効果】本発明は上記のような構成であるので、
アニール温度を高くしても半田濡れ性が落ちてしまうこ
とがないので、ＴＣＰ用テープを封止する時のアニール
温度を高くすることができ、これによってアウターリー
ドボンディング性を高めることができる。しかも、引張
強度を従来のものに比べて遥かに大きくすることがで
き、これによって今後要求されるファインピッチにも対
応することができるといった効果がある。
アニール温度を高くしても半田濡れ性が落ちてしまうこ
とがないので、ＴＣＰ用テープを封止する時のアニール
温度を高くすることができ、これによってアウターリー
ドボンディング性を高めることができる。しかも、引張
強度を従来のものに比べて遥かに大きくすることがで
き、これによって今後要求されるファインピッチにも対
応することができるといった効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示すＴＣＰ用テープの表面
図。
図。
【図２】同じく、ＴＣＰ用テープと半導体チップとのイ
ンナーリードボンディング後の状態を示す断面図。
ンナーリードボンディング後の状態を示す断面図。
１ ＴＣＰ用テープ ２ ベースフィルム ３ デバイスホール ４ 配線パターン ５ 半導体チップ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−215044（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−82546（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 311
Claims (1)
- 【請求項１】ベースフィルム上に金属箔による配線パタ
ーンを形成したＴＣＰ用テープにおいて、前記配線パターンは所定のアニール温度で加熱された後
に半田付けでアウターリードボンディングされるアウタ
ーリードを有し、前記アウターリードは ０．５〜５％の
亜鉛を含む圧延銅で形成されていることを特徴とするＴ
ＣＰ用テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3132861A JP2980405B2 (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | Ｔｃｐ用テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3132861A JP2980405B2 (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | Ｔｃｐ用テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04357847A JPH04357847A (ja) | 1992-12-10 |
| JP2980405B2 true JP2980405B2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=15091252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3132861A Expired - Fee Related JP2980405B2 (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | Ｔｃｐ用テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2980405B2 (ja) |
-
1991
- 1991-06-04 JP JP3132861A patent/JP2980405B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04357847A (ja) | 1992-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990831 |
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