JP2966624B2 - Chip inductor and method of manufacturing the same - Google Patents
Chip inductor and method of manufacturing the sameInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、インダクタ特性が良
く、しかも製造途中に端子部の位置ずれがないチップ状
インダクタおよびその製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip inductor having good inductor characteristics and having no displacement of terminals during manufacturing, and a method of manufacturing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】電子機器の小型軽量化に伴い、抵抗ある
いはコンデンサと共に自動挿入機が使用できるインダク
タのチップ化が要望されている。図7は従来例における
インダクタを製造するためのリードフレーム説明図であ
る。図8は従来例におけるリードフレームにインダクタ
を載置した状態を説明するための図である。図9は従来
例におけるインダクタの外装体を一部切り欠いた図であ
る。図7ないし図9を参照しつつ従来例におけるチップ
状インダクタを説明する。図7ないし図9において、先
ず、金属板からなるストリップ部材を打ち抜いてリード
フレーム101を成形する。すなわち、リードフレーム
101は、ストリップ部材を打ち抜く際にバラバラにな
らないようにするための連続部102と、後述のリード
線を載置するリード線載置部103と端子部104とを
備えた平行な切り起こし部105とから構成される。2. Description of the Related Art As electronic devices become smaller and lighter, there is a demand for a chip of an inductor which can be used by an automatic insertion machine together with a resistor or a capacitor. FIG. 7 is an explanatory view of a lead frame for manufacturing an inductor in a conventional example. FIG. 8 is a view for explaining a state in which an inductor is mounted on a lead frame in a conventional example. FIG. 9 is a partially cutaway view of an inductor body in a conventional example. A conventional example of a chip inductor will be described with reference to FIGS. 7 to 9, first, a lead member 101 is formed by punching out a strip member made of a metal plate. That is, the lead frame 101 is a parallel portion including a continuous portion 102 for preventing the strip members from being separated when punched, and a lead wire mounting portion 103 on which lead wires to be described later are mounted and a terminal portion 104. And a cut-and-raised portion 105.
【0003】一方、チップ状インダクタ素体は、フェラ
イト磁心とその両端に設けられたフランジとから形成さ
れるドラムコア111と、表面が絶縁被覆された導線を
フェライト磁心に巻回したコイル112と、当該フラン
ジの軸心に接着剤によって植設された一対のリード線1
13とから構成される。そして、前記コイル112の両
端末は、前記リード線113に絡げた後、たとえばはん
だ等によりリード線113に接続される。その後、上記
チップ状インダクタ素体は、前記リードフレーム101
のリード線載置部103に載置され、リードフレーム1
01とリード線113とがはんだ付けまたはスポット溶
接等によって接続される。そして、前記チップ状インダ
クタ素体は、リードフレーム101の端子部104を残
して全体を絶縁性樹脂の外装体122によってモールド
される。さらに、モールドから突出している前記端子部
104は、前記モールドに沿って折り曲げられてチップ
状インダクタの外部接続端子121となる。以上のよう
なチップ状インダクタについては、たとえば特開平2−
50404号公報に詳細な記載がある。On the other hand, the chip-shaped inductor element includes a drum core 111 formed of a ferrite core and flanges provided at both ends thereof, a coil 112 formed by winding a conductor wire whose surface is insulated and coated on the ferrite core. A pair of lead wires 1 implanted on the axis of the flange with an adhesive
13. Then, both ends of the coil 112 are connected to the lead wire 113 by, for example, soldering after being entangled with the lead wire 113. Thereafter, the chip-shaped inductor body is connected to the lead frame 101.
The lead frame 1 is placed on the lead
01 and the lead wire 113 are connected by soldering or spot welding. Then, the entire chip-shaped inductor body is molded with an insulating resin exterior body 122 except for the terminal portion 104 of the lead frame 101. Further, the terminal portions 104 protruding from the mold are bent along the mold to become the external connection terminals 121 of the chip inductor. Regarding the above-mentioned chip-shaped inductor, for example,
No. 50404 has a detailed description.
【0004】図10ないし図13を参照しつつ他の従来
例を説明する。図10は切り欠きを備えた端子部を有す
るチップ状インダクタを説明するための図である。図1
1は図10の外観図である。図10および図11におい
て、ドラムコア131には、コイル132が巻回されて
いる。そして、図示されていないリードフレームに接続
されている端子部133には、切り欠き部134が設け
られている。前記ドラムコア131は、この切り欠き部
134にその一部が落ち込むようにして載置される。そ
の後、コイル132の両端にできるコイル端末132′
が前記端子部133に、たとえばはんだ付けされる。こ
のようにしてできたチップ状インダクタ素体は、絶縁性
樹脂の外装体136によって、端子部の一部を残してモ
ールドされる。当該モールドから露出している端子部を
外装体136に沿って内側に折り曲げて外部接続端子1
35および135′を成形する。Another conventional example will be described with reference to FIGS. FIG. 10 is a diagram for explaining a chip-shaped inductor having a terminal portion provided with a notch. FIG.
1 is an external view of FIG. 10 and 11, a coil 132 is wound around the drum core 131. A notch 134 is provided in the terminal 133 connected to a lead frame (not shown). The drum core 131 is placed so that a part of the drum core 131 falls into the cutout portion 134. Then, a coil terminal 132 'formed at both ends of the coil 132
Are soldered to the terminal portion 133, for example. The chip-shaped inductor element body thus formed is molded with an insulating resin exterior body 136 while leaving a part of the terminal portion. The terminal portion exposed from the mold is bent inward along the exterior body 136 to form the external connection terminal 1.
Mold 35 and 135 '.
【0005】図12は図10に示す従来例の変形を説明
するための図である。図10と図12とにおいて、同一
部分は同一の符号が付されている。図12において、図
10のチップ状インダクタと相違する所は、端子部13
3における切り欠き部134の両端が切り起こされてい
る点にある。この切り起こし部151は、前記切り欠き
部134と共に、ドラムコア131を安定して支持する
ことができる。なお、図10ないし図12に示すチップ
状インダクタについては、たとえば特開昭59−144
108号公報に詳細な記載がある。FIG. 12 is a view for explaining a modification of the conventional example shown in FIG. In FIGS. 10 and 12, the same parts are denoted by the same reference numerals. 12 differs from the chip-shaped inductor of FIG.
3 is that both ends of the notch 134 are cut and raised. The cut-and-raised portion 151 can stably support the drum core 131 together with the cutout portion 134. Note that the chip-shaped inductors shown in FIGS.
No. 108 has a detailed description.
【0006】図13は他の従来例を説明するための図で
ある。図13において、チップ状インダクタ素体は、ド
ラムコア161と、図示されていないコイルと、ドラム
コア161におけるフランジの軸心に植設されたリード
線162と、図示されていないリードフレームから平行
に切り起こされていると共に、さらに折り曲げてリード
線162を載置するリード線載置部163と、前記リー
ドフレームから平行に切り起こされて成形された切り起
こし部164の基部を端子とする端子165とから構成
される。そして、図示されていないコイルの端末は、リ
ード線162に絡げられる。その後、リード線162
は、前記リード線載置部163にはんだ付けまたは溶接
される。このようにして作られたチップ状インダクタ素
体は、端子165を残して外装体166によってモール
ドされる。そして、端子165は、外装体166の表面
に沿って折り曲げられて、図11に示すようなチップ状
インダクタとなる。なお、図13に示すチップ状インダ
クタについては、たとえば実開昭63−191612号
公報に示されている。FIG. 13 is a diagram for explaining another conventional example. In FIG. 13, the chip-shaped inductor element is cut and raised in parallel from a drum core 161, a coil (not shown), a lead wire 162 implanted on the axis of a flange of the drum core 161, and a lead frame (not shown). And a lead wire mounting portion 163 on which the lead wire 162 is further bent and mounted, and a terminal 165 having a base portion of the cut-and-raised portion 164 cut and raised in parallel from the lead frame as a terminal. Be composed. The terminal of the coil not shown is tied to the lead wire 162. Then, lead 162
Is soldered or welded to the lead wire mounting portion 163. The chip-shaped inductor element body thus manufactured is molded by the exterior body 166 except for the terminal 165. Then, the terminal 165 is bent along the surface of the exterior body 166 to form a chip inductor as shown in FIG. The chip-shaped inductor shown in FIG. 13 is disclosed in, for example, Japanese Utility Model Laid-Open No. 63-191612.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】図7ないし図9に示す
チップ状インダクタは、その端子部104がフランジの
主面に接近しているだけでなく、しかもフランジと平行
して設けられている。したがって、インダクタから発生
する磁束は、前記端子部104を通った後、開磁路を形
成して端子部104の導体面において渦電流となって消
費される。このため、チップ状インダクタは、その品質
係数およびインダクタ値の低下を来すという問題を有す
る。また、上記従来例において、リード線113を載置
するリード線載置部103が、板状部材の厚さしかない
ため、両者のはんだ付けあるいはスポット溶接が困難で
あるという問題を有する。さらに、リード線113を自
動製造機によって、リード線載置部103に載置する際
に、リード線113が左右対称に位置されるとは限らな
い。リード線113は、たとえ正しい位置に配置された
としても、何らかの振動が与えられると、その位置がず
れる。このために、チップ状インダクタの特性は、バラ
ついてしまうという問題を有する。In the chip-shaped inductor shown in FIGS. 7 to 9, the terminal portion 104 is provided not only close to the main surface of the flange but also in parallel with the flange. Therefore, the magnetic flux generated from the inductor forms an open magnetic path after passing through the terminal portion 104 and is consumed as an eddy current on the conductor surface of the terminal portion 104. Therefore, the chip-shaped inductor has a problem that its quality factor and inductor value are reduced. Further, in the above conventional example, since the lead wire mounting portion 103 on which the lead wire 113 is mounted has only a thickness of the plate-shaped member, there is a problem that it is difficult to solder or spot weld the two. Further, when the lead wire 113 is placed on the lead wire placing portion 103 by the automatic manufacturing machine, the lead wire 113 is not always positioned symmetrically. Even if the lead wire 113 is arranged at a correct position, the position of the lead wire 113 is shifted when given some vibration. For this reason, there is a problem that the characteristics of the chip-shaped inductor vary.
【0008】上記問題を解決するために、図6に示すよ
うな端子部が開発された。図6は従来例における一方の
端子部のみを示す図である。図6において、端子部61
は、リード線113を載置するリード線載置部62と、
リード線載置部62より幅の狭い開口63と、リード線
載置部62に連通する垂直な割り溝64とから構成され
ている。そして、リード線113は、上記端子部61の
リード線載置部62に載置される。この時、リード線1
13は、その幅より狭いリード線載置部62の開口63
の幅を垂直割り溝64によって広げながらリード線載置
部62に載置される。したがって、リード線113の直
径が多少相違していても、リード線113は、リード線
載置部62に載置されると共に、垂直割り溝64のバネ
性によって保持される。しかし、上記のようなリード線
載置部62は、バネ性によって広がる伸縮幅が狭く、リ
ード線を保持するための程よいバネ性を持たせることは
困難であった。In order to solve the above problem, a terminal portion as shown in FIG. 6 has been developed. FIG. 6 is a diagram showing only one terminal portion in the conventional example. In FIG.
A lead wire mounting portion 62 for mounting the lead wire 113,
An opening 63 having a width smaller than that of the lead wire placement portion 62 and a vertical split groove 64 communicating with the lead wire placement portion 62 are provided. Then, the lead wire 113 is mounted on the lead wire mounting portion 62 of the terminal portion 61. At this time, lead wire 1
13 is an opening 63 of the lead wire mounting portion 62 narrower than the width thereof.
Is mounted on the lead wire mounting portion 62 while the width of the lead wire is widened by the vertical split groove 64. Therefore, even if the diameter of the lead wire 113 is slightly different, the lead wire 113 is mounted on the lead wire mounting portion 62 and is held by the spring property of the vertical split groove 64. However, the lead wire mounting portion 62 as described above has a narrow expansion and contraction width due to the spring property, and it is difficult to provide a moderate spring property for holding the lead wire.
【0009】また、前記端子部133に発生する渦電流
を少なくするために、図10ないし図12に示すチップ
状インダクタが開発された。このチップ状インダクタ
は、前述のごとく、ドラムコア131のフランジにリー
ド線を設けずに、リードフレームから突出している一対
の平板に前記フランジの直径より少し幅の狭い切り欠き
部134を設け、この部分にフランジが載置される。し
たがって、端子部133は、ドラムコア131のフラン
ジ部分と平行にならないため、渦電流が発生するのは、
端子部133の端面積に相当する部分だけである。この
ため、上記チップ状インダクタは、図7ないし図9に示
すものより大きなインダクタが得られる。しかし、リー
ド線を設けていないドラムコア131または筒状コア
は、リード線部分を固定してコイルを製造する従来の巻
線機が使用できない。また、コイルを巻回する際にドラ
ムコア131のフランジ部分をチャック等によって支持
しなくてはならい。このため、フランジの直径は、イン
ダクタの種類毎に相違するために、チャックの構造が複
雑になると共に、コイルを巻回する際の心出しが困難で
ある。また、端子部133に形成した切り欠き部134
の切り欠き幅も、チップ状インダクタの種類毎に変えな
くてはならないという問題を有する。さらに、コイル1
32の端末132′は、端子部133にはんだ付けを行
うというコイル巻線と異なる別の処理工程を必要とし
た。In order to reduce the eddy current generated in the terminal portion 133, a chip inductor shown in FIGS. 10 to 12 has been developed. In this chip-shaped inductor, as described above, without providing a lead wire on the flange of the drum core 131, a pair of flat plates protruding from the lead frame is provided with a cutout portion 134 having a width slightly smaller than the diameter of the flange. Is mounted on the flange. Therefore, since the terminal portion 133 is not parallel to the flange portion of the drum core 131, an eddy current is generated
Only the portion corresponding to the end area of the terminal portion 133 is provided. Therefore, the above-mentioned chip-shaped inductor can obtain an inductor larger than those shown in FIGS. However, in the case of the drum core 131 or the cylindrical core having no lead wire, a conventional winding machine for manufacturing a coil by fixing the lead wire portion cannot be used. Further, when winding the coil, the flange portion of the drum core 131 must be supported by a chuck or the like. For this reason, since the diameter of the flange is different for each type of inductor, the structure of the chuck is complicated, and it is difficult to center the coil when winding it. In addition, the notch portion 134 formed in the terminal portion 133
Has a problem that the notch width must be changed for each type of chip-shaped inductor. In addition, coil 1
The 32 terminals 132 ′ required another processing step different from the coil winding, in which soldering was performed on the terminal portion 133.
【0010】図13に示す従来例は、図7ないし図9に
示すリード線載置部103とリード線113との接続を
簡単にするために、リード線113と平行な平面からな
るリード線載置部163を設けている。しかし、リード
線113とリード線載置部163との接続という点に関
しては、上記問題を解決しているが、渦電流によるイン
ダクタの低下という前記問題は、依然解決されていな
い。In the conventional example shown in FIG. 13, a lead wire mounting plane formed in a plane parallel to the lead wire 113 is used to simplify the connection between the lead wire mounting portion 103 and the lead wire 113 shown in FIGS. The mounting part 163 is provided. However, in connection with the connection between the lead wire 113 and the lead wire mounting portion 163, the above problem has been solved, but the problem of reduction in the inductor due to eddy current has not been solved yet.
【0011】本発明は、以上のような課題を解決するた
めのもので、ドラムコアのフランジにリード線を植設し
たチップ状インダクタにおいて、インダクタ特性を向上
させると共に、端子部の位置ずれしないチップ状インダ
クタおよびその製造方法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems. In a chip-shaped inductor in which a lead wire is implanted in a flange of a drum core, the chip-shaped inductor has improved inductor characteristics and does not displace a terminal portion. An object of the present invention is to provide an inductor and a method for manufacturing the inductor.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】(第1発明)前記目的を
達成するために、本発明のチップ状インダクタは、フェ
ライト磁心(図3の22)の両端にフランジ(図3の2
3)を設けたドラムコア(図3の21)と、前記フラン
ジ(23)の軸心に植設された一対のリード線(図3の
24)と、前記ドラムコア(21)のフェライト磁心
(22)に巻線を巻回し、その巻線の両端末を前記リー
ド線(24)に絡げて接続したコイルと、リード線(2
4)を載置するリード線載置孔(図2および図3の6)
と当該リード線載置孔(6)より狭い開口(図2および
図3の5)と前記リード線載置孔(6)から延長して形
成された左右非対称の割り溝(図2および図3の7)と
を有する端子部(図2および図3の10)と、前記ドラ
ムコア(21)、リード線(24)、コイル、および端
子部(10)の一部を埋設する絶縁性樹脂外装体(図5
の41)とから構成される。Means for Solving the Problems (First Invention) To achieve the above object, a chip inductor according to the present invention comprises a ferrite core (22 in FIG. 3) and flanges (2 in FIG. 3) at both ends.
3), a pair of lead wires (24 in FIG. 3) implanted on the axis of the flange (23), and a ferrite core (22) of the drum core (21). And a coil having both ends of the winding wound around the lead wire (24) and connected thereto, and a lead wire (2).
4) Lead wire mounting hole for mounting (6 in FIGS. 2 and 3)
And an opening (5 in FIGS. 2 and 3) narrower than the lead wire mounting hole (6), and an asymmetrical split groove formed from the lead wire mounting hole (6) (FIGS. 2 and 3). 7), and an insulating resin exterior body in which the drum core (21), the lead wire (24), the coil, and a part of the terminal portion (10) are embedded. (FIG. 5
41).
【0013】(第2発明)本発明のチップ状インダクタ
の製造方法は、導電体ストリップ(図1の1)の中心線
に沿って切り込まれた中心スリット(図1の4)と、当
該中心スリット(4)の中点に設けられたリードの直径
より狭い開口(図1の5)と、当該開口(5)に連通し
リード線(24)を載置するリード線載置孔(図1の
6)および当該リード線載置孔(6)より狭い開口
(5)と、リード線載置孔(6)に連通する左右非対称
の割り溝(図1の7)とが前記中心スリット(4)の中
点に対して点対称に導電体ストリップを打ち抜くことに
よりそれぞれ成形される第1工程と、前記中心スリット
(4)から互い反対方向に起立した端子部(図2の1
0)を成形する第2工程と、フェライト磁心(22)の
両端にフランジ(23)を設けたドラムコア(21)の
軸心にリード線(24)を植設する第3工程と、前記ド
ラムコア(21)に巻線を巻回してコイルを形成すると
共に、当該コイルの両端末を前記リード線(24)に絡
げる第4工程と、前記工程で得られたリード線(24)
の両端部を前記開口(5)を広げてリード線載置孔(図
1の6)に載置する第5工程と、前記リード線(24)
と端子部(10)とを接続する第6工程と、前記ドラム
コア(21)、リード線(24)、コイル、および端子
の一部をモールドして外装体(41)を形成する第7工
程と、前記外装体(41)から露出している端子部(1
0)を導電体ストリップ(1)から分離する第8工程
と、前記端子部(10)を前記外装体(41)に沿って
折り曲げて外部接続端子(31、32)を成形する第9
工程とから構成される。(Second Invention) In the method of manufacturing a chip-shaped inductor according to the present invention, a center slit (4 in FIG. 1) cut along a center line of a conductor strip (1 in FIG. 1) and the center thereof are formed. An opening (5 in FIG. 1) provided at the midpoint of the slit (4) and smaller than the diameter of the lead, and a lead wire mounting hole (FIG. 1) communicating with the opening (5) and mounting the lead wire (24). 6) and an opening (5) narrower than the lead wire mounting hole (6) and a left-right asymmetric split groove (7 in FIG. 1) communicating with the lead wire mounting hole (6). 2), a first step formed by punching a conductor strip symmetrically with respect to a center point, and a terminal portion (1 in FIG. 2) standing in the opposite direction from the center slit (4).
0), a third step of implanting a lead wire (24) around the axis of a drum core (21) having flanges (23) at both ends of a ferrite core (22), 21) winding a winding around to form a coil, and tying both ends of the coil to the lead wire (24), and the lead wire (24) obtained in the process.
A fifth step of placing both ends of the lead wire in the lead wire mounting hole (6 in FIG. 1) by widening the opening (5), and the lead wire (24)
A sixth step of connecting the drum core (21), the lead wire (24), the coil, and a part of the terminal to form an exterior body (41); The terminal portion (1) exposed from the exterior body (41).
An eighth step of separating the terminal portion (10) from the conductor strip (1) along the outer package (41) to form the external connection terminals (31, 32).
And a process.
【0014】[0014]
【作 用】(第1発明)ドラムコアの軸心を挟んだ両
端には、フランジが形成されている。そして、フランジ
の両端の中心軸には、たとえば接着剤によってリード線
が植設されている。コイルは、前記ドラムコアの磁心に
巻回され、その両端末をリード線に絡げた後、その部分
がはんだ付けされる。一方、リードフレームから切り起
こされた端子部には、成形されたリード線載置孔とリー
ド線載置孔より径の狭い開口とが成形されている。そし
て、当該リード線載置孔には、リード線が前記開口を押
し広げるようにして挟持される。このリード線を挟持す
るバネ性は、前記リード線載置孔に連通する左右非対称
の割り溝によって生成する。すなわち、前記リード線載
置孔に接続されている端子部は、前記割り溝によって、
一方の幅が狭くなっているため、一方のみが開くように
移動する。その後、前記リード線とリード線載置孔と
は、たとえばスポット溶接により接続される。次に、端
子部の一部を残して絶縁性樹脂によって外装体を施す。
外装体から露出している端子部は、導電体ストリップか
ら分離された後、外装体に沿って屈曲されて、チップ状
インダクタの外部接続端子が形成される。このような構
成のチップ状インダクタは、リード線が開口を開いてリ
ード線載置孔に入った後、両側から挟む。したがって、
リード線は、ドラムコアのフランジと離れた位置に正確
に配置できる。また、ドラムコアと離してリード線が配
置されるために、端子部を通過する磁束を減少させるこ
とができる。さらに、前記リード線載置孔によってバネ
性を持たせることができるので、リード線とリード線載
置孔との仮止め中に振動が起きても、リード線は、端子
部から飛び出したりあるいは位置ずれを起こすことがな
い。したがって、本発明のチップ状インダクタは、その
インダクタンスを大きくとれると共に、リード線がリー
ド線載置孔に正しく載置される。[Operation] (First invention) Flanges are formed at both ends of the drum core with respect to the axis. Lead wires are implanted on the center shafts at both ends of the flange by, for example, an adhesive. The coil is wound around the core of the drum core, and both ends of the coil are wrapped around a lead wire, and then that portion is soldered. On the other hand, a formed lead wire mounting hole and an opening having a smaller diameter than the lead wire mounting hole are formed in the terminal portion cut and raised from the lead frame. Then, the lead wire is clamped in the lead wire placement hole so as to push the opening. The resiliency for holding the lead wire is generated by an asymmetrical split groove communicating with the lead wire mounting hole. That is, the terminal portion connected to the lead wire mounting hole is formed by the split groove.
Since one of the widths is narrow, only one of them moves to open. Thereafter, the lead wire and the lead wire mounting hole are connected by, for example, spot welding. Next, an exterior body is applied with an insulating resin except for a part of the terminal portion.
The terminal portion exposed from the outer package is separated from the conductor strip, and then bent along the outer package to form an external connection terminal of the chip inductor. In the chip-shaped inductor having such a configuration, after the lead wire is opened and enters the lead wire placement hole, it is sandwiched from both sides. Therefore,
The lead wire can be accurately placed at a position remote from the flange of the drum core. Further, since the lead wire is arranged apart from the drum core, the magnetic flux passing through the terminal portion can be reduced. Furthermore, since the lead wire mounting hole can provide spring properties, even if vibration occurs during temporary fixing of the lead wire and the lead wire mounting hole, the lead wire may jump out of the terminal portion or may have a position. No deviation occurs. Therefore, the chip-shaped inductor of the present invention has a large inductance, and the lead wire is correctly placed in the lead wire placement hole.
【0015】(第2発明)導電体ストリップには、その
中心線に沿った中心スリットと、当該中心スリットの中
点から点対称に設けられると共に、狭い開口を有するリ
ード線載置孔と、前記リード線載置孔に連通する左右非
対称の割り溝とが金型の打抜きによって成形される。そ
の後、端子部となる部分は、導電体ストリップの中心線
に設けられた中心スリットから両側に起立される。一
方、フェライト磁心からなるドラムコアの両端に設けら
れたフランジの軸心には、リード線が植設される。そし
て、前記ドラムコアの軸心には、コイルが巻回されると
共に、その両端末が前記リード線に絡げられる。前記コ
イルが巻回されているドラムコアのリード線は、前記開
口を押し広げながらリード線載置孔に挿入される。その
後、リード線は、割り溝のバネ性によってリード線載置
孔に挟持される。次に、リード線とリード線載置孔と
は、スポット溶接によって接続される。そして、前記ド
ラムコア、リード線、コイル、および、端子部の一部
は、モールドによって外装体が施される。外装体から露
出している端子部は、リードフレームから分離された
後、外装体に沿って屈曲されて、チップ状インダクタの
外部接続端子が形成される。以上のようにして製造され
たチップ状インダクタは、ドラムコアのフランジと平行
する端子部分が離れた状態で正確に配置されるので、磁
束を減少させることが少ない。(Second invention) The conductor strip has a center slit along its center line, a lead wire mounting hole having a narrow opening provided symmetrically with respect to a center point of the center slit, and An asymmetrical split groove communicating with the lead wire mounting hole is formed by punching a mold. Thereafter, the portions to be the terminal portions are erected on both sides from the center slit provided on the center line of the conductor strip. On the other hand, a lead wire is implanted on the axis of a flange provided at both ends of a drum core made of a ferrite core. A coil is wound around the axis of the drum core, and both ends thereof are entangled with the lead wire. The lead wire of the drum core around which the coil is wound is inserted into the lead wire mounting hole while expanding the opening. Thereafter, the lead wire is sandwiched in the lead wire mounting hole by the spring property of the split groove. Next, the lead wire and the lead wire placement hole are connected by spot welding. Then, the drum core, the lead wire, the coil, and a part of the terminal portion are provided with an exterior body by molding. The terminal portion exposed from the outer package is separated from the lead frame and then bent along the outer package to form an external connection terminal of the chip inductor. The chip-shaped inductor manufactured as described above is accurately arranged with the terminal portions parallel to the flange of the drum core separated from each other, so that the magnetic flux is hardly reduced.
【0016】[0016]
【実 施 例】図1は本発明における一実施例であるチ
ップ状インダクタを作成するためのリードフレームを説
明するための図である。図1において、金属板製ストリ
ップ部材からなるリードフレーム1には、ストリップ部
材の上下(図1における)を繋ぐ連続部2と、端子部間
を所定距離にするためのスペース部3と、当該スペース
部3間でストリップ部材の進行方向の中心線に形成され
た中心スリット4と、当該中心スリット4の中点から対
称に形成された開口5を備えたリード線載置孔6と、当
該リード線載置孔6に連通すると共に、左右非対称に成
形された割り溝7とが、たとえば金型の打ち抜きによっ
て成形される。そして、上記開口5は、リード線の直径
より僅かに幅を狭くしている。また、上記割り溝7によ
って、上記開口5は、バネ性を有するように作用する。FIG. 1 is a view for explaining a lead frame for producing a chip inductor according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, a lead frame 1 made of a metal plate strip member includes a continuous portion 2 connecting the upper and lower portions of the strip member (in FIG. 1), a space portion 3 for keeping a predetermined distance between the terminal portions, and the space. A center slit 4 formed in the center line of the strip member in the direction of travel of the strip member, a lead wire mounting hole 6 having an opening 5 formed symmetrically from the center of the center slit 4, and the lead wire A split groove 7 communicating with the mounting hole 6 and formed asymmetrically in the left-right direction is formed by, for example, punching a mold. The width of the opening 5 is slightly smaller than the diameter of the lead wire. Further, the opening 5 acts so as to have a spring property by the split groove 7.
【0017】図2は本発明における一実施例であるリー
ドフレームから端子部を作成する際の説明図である。図
2において、先ず、中心スリット4から互い反対方向
に、たとえば金型で押圧する。すなわち、図2に示すよ
うに、端子部10が上向きに起立される。その後、端子
部10の基部は、起立されて図3に示す端子部10が形
成される。FIG. 2 is an explanatory view when a terminal portion is formed from a lead frame according to an embodiment of the present invention. In FIG. 2, first, pressing is performed from the center slit 4 in opposite directions, for example, by a mold. That is, as shown in FIG. 2, the terminal portion 10 stands up. Thereafter, the base of the terminal portion 10 is erected to form the terminal portion 10 shown in FIG.
【0018】図3は本発明における一実施例であるチッ
プ状インダクタを端子部に載置する際の説明図である。
図3において、チップ状インダクタ素体は、フェライト
からなる磁心22と、その両端にフランジ23、23′
とを備えたドラムコア21と、当該ドラムコア21にお
けるフランジ23、23′の軸心に植設されたリード線
24と、前記ドラムコア21の磁心22に巻回された図
示されていないコイルと、前記リード線24に絡めて接
続された図示されていないコイルの端末とから構成され
る。そして、リード線24と当該リード線24に絡めた
コイル端末とは、たとえばはんだ付けによって接続され
る。このようなチップ状インダクタ素体のリード線24
は、図3に示す端子部10のリード線載置孔6によって
挟持される。FIG. 3 is an explanatory view when a chip-shaped inductor according to one embodiment of the present invention is mounted on a terminal portion.
In FIG. 3, a chip-shaped inductor element comprises a magnetic core 22 made of ferrite and flanges 23 and 23 'at both ends thereof.
A lead 24 implanted on the axis of the flange 23, 23 ′ of the drum core 21, a coil (not shown) wound around a magnetic core 22 of the drum core 21, And a terminal of a coil (not shown) connected to the wire 24. Then, the lead wire 24 and the coil terminal entangled with the lead wire 24 are connected by, for example, soldering. The lead wire 24 of such a chip-shaped inductor element body
Are pinched by the lead wire mounting holes 6 of the terminal portion 10 shown in FIG.
【0019】図4は本発明における端子部を拡大した図
である。図4において、端子部10を更に詳細に説明す
る。端子部10に形成されたリード線載置孔6は、その
上部に開口5を備えている。そして、当該開口5は、リ
ード線の直径より、僅かに狭くしておく。リード線載置
孔6には、左右非対称に割り溝7が連通されている。し
たがって、リード線24が開口5を押し広げてリード線
載置孔6に挿入されると、端子部10の幅の狭い図示符
合11の部分を軸にして図4に示す矢印方向に回転し易
い。しかし、端子部10の幅の広い図示符合12の部分
を軸にして図4に示す矢印と反対方向には回転しない。
すなわち、幅の狭い11部分を設けたためにリード線載
置孔6のバネ性を向上させることができた。FIG. 4 is an enlarged view of a terminal portion according to the present invention. 4, the terminal section 10 will be described in more detail. The lead wire mounting hole 6 formed in the terminal portion 10 has an opening 5 at an upper portion thereof. The opening 5 is made slightly smaller than the diameter of the lead wire. A split groove 7 communicates with the lead wire mounting hole 6 in a left-right asymmetric manner. Therefore, when the lead wire 24 is pushed into the opening 5 and inserted into the lead wire placement hole 6, the terminal portion 10 is easily rotated in the direction of the arrow shown in FIG. . However, the terminal portion 10 does not rotate in the direction opposite to the arrow shown in FIG.
That is, since the 11 narrow portions were provided, the resiliency of the lead wire mounting hole 6 could be improved.
【0020】図5は本発明における一実施例であるチッ
プ状インダクタの透視図である。図5において、チップ
状インダクタ素体のリード線24がリード線載置孔6に
載置された後、両者はスポット溶接によって接続され
る。その後、リードフレーム1が接続された状態で、た
とえばフェノール樹脂等によって、図示されていないコ
イルが巻回されているドラムコア21、リード線24、
および端子部10の一部をモールドして外装体41を成
形する。次に、外装体41から突出している端子部10
は、リードフレーム1から分離された後、外装体6に沿
って外側に折り曲げられて、底部端子部31および側部
端子部32となる。このようなチップ状インダクタは、
底部端子部31が図示されていない回路基板の配線パタ
ーンとはんだ付けされる。このはんだ付けに際し、はん
だは、底部端子部31から側部端部32に周り込む。し
たがって、周り込んだはんだは、取付け強度を一層強く
すると共に、側部から視認できるため、はんだ付けの確
認を行なうことができる。図2における巻線部分は、図
1に示すリードフレーム1のリード線載置孔6に、たと
えば自動機によって載置される。FIG. 5 is a perspective view of a chip inductor according to an embodiment of the present invention. In FIG. 5, after the lead wire 24 of the chip-shaped inductor body is placed in the lead wire placement hole 6, they are connected by spot welding. Thereafter, in a state where the lead frame 1 is connected, a drum core 21 around which a coil (not shown) is wound, a lead wire 24,
The exterior body 41 is formed by molding a part of the terminal portion 10. Next, the terminal portions 10 protruding from the exterior body 41
After being separated from the lead frame 1, it is bent outward along the exterior body 6 to form a bottom terminal portion 31 and a side terminal portion 32. Such a chip inductor is
The bottom terminal portion 31 is soldered to a wiring pattern of a circuit board (not shown). During this soldering, the solder flows from the bottom terminal portion 31 to the side end portion 32. Therefore, the solder that has wrapped around can further increase the mounting strength and be visible from the side, so that the soldering can be confirmed. The winding portion in FIG. 2 is mounted in the lead wire mounting hole 6 of the lead frame 1 shown in FIG. 1 by, for example, an automatic machine.
【0021】以上、本発明の実施例を詳述したが、本発
明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することがな
ければ、種々の設計変更を行うことが可能である。たと
えば、リードフレームに対するスリットあるいはリード
線載置孔の形状、および割り溝の角度は、渦電流の発生
がなく、リード線の取り付けに際し本発明の実施例と同
等の効果を奏するものであれば、本実施例以外の変形を
含む。Although the embodiments of the present invention have been described in detail, the present invention is not limited to the above embodiments. And
Various design changes can be made without departing from the invention as set forth in the appended claims. For example, the shape of the slit or the lead wire mounting hole with respect to the lead frame, and the angle of the split groove, as long as there is no generation of eddy current, and the same effect as in the embodiment of the present invention can be obtained when mounting the lead wire, Modifications other than the present embodiment are included.
【0022】[0022]
【発明の効果】以上詳述したごとく、本発明によれば、
端子部とドラムコアのフランジとが接触しないように、
しかも正確に配置できるため、端子部を通る磁束が少な
い。また、端子部に左右非対称の割り溝を設けたので、
リード線載置孔のバネ性は向上する。すなわち、リード
線載置孔を広げる伸縮幅を従来のものより大きくできる
ので、リード線は、リード線載置孔に挟まれて、程良く
固定され、リード線とリード線載置孔との仮付中に振動
が加わっても、これらの位置がずれない。したがって、
チップ状インダクタの特性がバラつかず向上する。As described in detail above, according to the present invention,
So that the terminal and the flange of the drum core do not contact
In addition, since it can be arranged accurately, the magnetic flux passing through the terminal portion is small. In addition, since a left-right asymmetrical split groove is provided in the terminal part,
The spring property of the lead wire mounting hole is improved. In other words, since the width of expansion and contraction for expanding the lead wire mounting hole can be made larger than that of the conventional one, the lead wire is sandwiched between the lead wire mounting holes and fixed appropriately, and the temporary connection between the lead wire and the lead wire mounting hole is made. Even if vibration is applied during attachment, these positions do not shift. Therefore,
The characteristics of the chip inductor are improved without variation.
【図1】 本発明における一実施例であるチップ状イン
ダクタを作成するためのリードフレームを説明するため
の図である。FIG. 1 is a view for explaining a lead frame for producing a chip inductor according to one embodiment of the present invention.
【図2】 本発明における一実施例であるリードフレー
ムから端子部を作成する際の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram when a terminal section is created from a lead frame according to an embodiment of the present invention.
【図3】 本発明における一実施例であるチップ状イン
ダクタを端子部に載置する際の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram when a chip-shaped inductor according to an embodiment of the present invention is mounted on a terminal portion.
【図4】 本発明における端子部を拡大した図である。FIG. 4 is an enlarged view of a terminal portion in the present invention.
【図5】 本発明における一実施例であるチップ状イン
ダクタの透視図である。FIG. 5 is a perspective view of a chip inductor according to an embodiment of the present invention.
【図6】 従来例における一方の端子部のみを示す図で
ある。FIG. 6 is a diagram showing only one terminal in a conventional example.
【図7】 従来例におけるインダクタを製造するための
リードフレーム説明図である。FIG. 7 is an explanatory view of a lead frame for manufacturing an inductor in a conventional example.
【図8】 従来例におけるリードフレームにインダクタ
を載置した状態を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining a state in which an inductor is mounted on a lead frame in a conventional example.
【図9】 従来例におけるインダクタの外装体を一部切
り欠いた図である。FIG. 9 is a partially cutaway view of an outer package of an inductor in a conventional example.
【図10】 切り欠きを備えた端子部を有するチップ状
インダクタを説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining a chip-shaped inductor having a terminal portion provided with a notch.
【図11】 図10の外観図である。11 is an external view of FIG.
【図12】 図10に示す従来例の変形を説明するため
の図である。FIG. 12 is a view for explaining a modification of the conventional example shown in FIG.
【図13】 他の従来例を説明するための図である。FIG. 13 is a diagram for explaining another conventional example.
1・・・リードフレーム2・・・連続部 3・・・スペース部 4・・・中心スリット 5、5′・・・開口 6・・・リード線載置孔 7・・・割り溝 10・・・端子部 21・・・ドラムコア 22・・フェライト磁心 23、23′・・・フランジ 24・・・リード線 31・・・底部端子部 32・・・側部端子部 41・・・外装体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lead frame 2 ... Continuation part 3 ... Space part 4 ... Center slit 5, 5 '... Opening 6 ... Lead wire mounting hole 7 ... Split groove 10 ....・ Terminal part 21 ・ ・ ・ Drum core 22 ・ ・ Ferrite core 23, 23 ′ ・ ・ ・ Flange 24 ・ ・ ・ Lead wire 31 ・ ・ ・ Bottom terminal part 32 ・ ・ ・ Side terminal part 41 ・ ・ ・ Outer body
Claims (2)
たドラムコアと、 前記フランジの軸心に植設された一対のリード線と、 前記ドラムコアのフェライト磁心に巻線を巻回し、その
巻線の両端末を前記リード線に絡げて接続したコイル
と、 前記リード線を載置するリード線載置孔と当該リード線
載置孔より狭い開口と前記リード線載置孔から延長して
形成された左右非対称の割り溝とを有する端子部と、 前記ドラムコア、リード線、コイル、および端子部の一
部を埋設する絶縁性樹脂外装体と、 を備えたことを特徴とするチップ状インダクタ。1. A drum core having flanges at both ends of a ferrite core, a pair of lead wires implanted on the axis of the flange, and a winding wound around the ferrite core of the drum core. A coil having a terminal entangled with the lead wire and connected thereto, a lead wire mounting hole for mounting the lead wire, an opening narrower than the lead wire mounting hole, and an extension formed from the lead wire mounting hole. A chip-shaped inductor, comprising: a terminal portion having a left-right asymmetrical split groove; and an insulating resin outer package in which a part of the drum core, the lead wire, the coil, and the terminal portion are embedded.
込まれた中心スリットと、当該中心スリットの中点に設
けられたリード線の直径より狭い開口と、当該開口に連
通しリード線を載置するリード線載置孔と、当該リード
線載置孔に連通する左右非対称の割り溝とが前記中心ス
リットの中点に対して点対称に導電体ストリップを打ち
抜くことによりそれぞれ成形される第1工程と、 前記中心スリットから互い反対方向に起立した端子部を
成形する第2工程と、 フェライト磁心の両端にフランジを設けたドラムコアの
軸心にリード線を植設する第3工程と、 前記ドラムコアに巻線を巻回してコイルを形成すると共
に、当該コイルの両端末を前記リード線に絡げる第4工
程と、 前記工程で得られたリード線の両端部を前記開口を広げ
てリード線載置孔に載置する第5工程と、 前記リード線と端子部とを接続する第6工程と、 前記ドラムコア、リード線、コイル、および端子の一部
をモールドして外装体を成形する第7工程と、 前記外装体から露出している端子部を導電体ストリップ
から分離する第8工程と、 前記端子部を前記外装体に沿って折り曲げて外部接続端
子を成形する第9工程と、 からなることを特徴とする請求項1記載のチップ状イン
ダクタの製造方法。2. A center slit cut along a center line of the conductor strip, an opening smaller than a diameter of a lead wire provided at a center point of the center slit, and a lead wire communicating with the opening and mounting the lead wire. A first lead wire mounting hole to be placed and a left-right asymmetric split groove communicating with the lead wire mounting hole are formed by punching a conductor strip in a point symmetric manner with respect to a center point of the center slit. A second step of forming terminal portions rising in opposite directions from the center slit; a third step of implanting a lead wire at an axis of a drum core provided with flanges at both ends of a ferrite core; Forming a coil by winding a coil around the wire, and tying both ends of the coil to the lead wire, and extending both ends of the lead wire obtained in the step by extending the opening to form a lead. A fifth step of mounting in the mounting hole, a sixth step of connecting the lead wire and the terminal portion, and a step of molding a part of the drum core, the lead wire, the coil, and the terminal to form an exterior body. A seventh step, an eighth step of separating a terminal portion exposed from the exterior body from the conductive strip, and a ninth step of bending the terminal section along the exterior body to form an external connection terminal. 2. The method for manufacturing a chip-shaped inductor according to claim 1, wherein:
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