JP2961392B2

JP2961392B2 - マイクロホン等における振動膜ユニットの製造方法

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Publication number: JP2961392B2
Application number: JP21574392A
Authority: JP
Inventors: 正彦酒井
Original assignee: ONO SOTSUKI KK
Current assignee: ONO SOTSUKI KK
Priority date: 1992-07-22
Filing date: 1992-07-22
Publication date: 1999-10-12
Anticipated expiration: 2014-10-12
Also published as: JPH0646498A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、コンデンサマイクロ
ホン、特にコンデンサマイクロホンにおける振動膜ユニ
ットの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の技術におけるコンデンサマイクロ
ホンの製造方法は、図４に示すように、通常、プレス加
工で成形されたカップ状のケース21の開口側から順次、
ダイフラムのテンション保持リング22、ダイヤフラム2
3、ダイヤフラムと背極との間隙を確保するスペーサリ
ング24、背極25、背極を保持するホルダー26を層状に嵌
め込み、開口周縁部21ａを内側にかしめて全部品を一体
化するのである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記の従来の技術にお
けるコンデンサマイクロホンの製造方法は、ケース21、
テンション保持リング22、ダイヤフラム23、スペーサリ
ング24及び背極25は、プレス加工部品であり、ホルダー
26は、合成樹脂成形部品であるために、夫々の小型化に
は寸法限界があるので、それらの組立て製品であるコン
デンサマイクロホンの小型化が困難である。

【０００４】又、上記の製造方法は、個々の部品を順次
組込んで組立てるため、量産性が悪い。その上、コンデ
ンサマイクロホンにおいては、音響特性上、ダイヤフラ
ムの面のフラッシュサーフェース化が要求される場合が
多い。しかし、上記の製造方法による製品のコンデンサ
マイクロホンにおいては、ケース21及びテンション保持
リング22によりダイヤフラム23の前面に空間が形成さ
れ、その空間が共鳴管となってしまう。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明のコンデンサマ
イクロホン、特にコンデンサマイクロホンにおける振動
膜ユニットの製造方法は、絶縁体又は絶縁体被覆の基板
に適宜数の小孔を穿設する工程、基板の小孔の穿設域を
囲繞する域及びその外側域に所定厚さのスペーサ部を形
成する工程、基板両面の小孔の穿設域及び小孔の内周面
に金属膜を被覆して電極・背極を形成する工程、内側の
スペーサ部の外側においての基板上に熱圧着材を載置
し、更に振動膜フイルム材を熱圧着材の上に載置する工
程、振動膜フイルム材の表面から熱プレスにより押圧し
て振動膜フイルム材を基板に圧着し、振動膜フイルム材
をスペーサ部の厚みの接着剤層を介して基板の表面に平
行に固着する工程及び接着部位より外側域の余分な振動
膜フイルム材を切除し、電極に信号線を接続する工程か
ら構成されている。

【０００６】又、別に絶縁体又は絶縁体被覆の基板に適
宜数の小孔を穿設する工程、基板の小孔の穿設域を囲繞
する域及びその外側域に所定厚さのスペーサ部を形成す
る工程、基板両面の小孔の穿設域及び小孔の内周面に金
属膜を被覆して電極・背極を形成する工程、エッチング
が施され、基板の小孔の穿設域を囲繞するスペーサ片を
基板の表面に載置する工程、スペーサ片の上に熱圧着シ
ートを載置し、更に熱圧着シートの上に振動膜フイルム
材を載置する工程、振動膜フイルム材の表面から熱プレ
スにより押圧して振動膜フイルム材をスペーサ片共々基
板に圧着し、スペーサ片の厚みを介して基板の表面に平
行に固着するする工程及び接着部位より外側域の余分な
振動膜フイルム材を切除し、電極に信号線を接続する工
程から構成してもよい。

【０００７】更に、適宜寸法の方眼となった大形の基板
素材の各方眼に上記の各工程を同時に施した後、基板素
材を各方眼に分断して多数の振動膜ユニットを同時に製
造してもよい。その際、振動膜フイルム材及び熱圧着材
は、基板素材の全域に亘るように載置されるものであ
る。

【０００８】

【実施例】この発明の実施例におけるマイクロホン等の
振動膜ユニットＭの製造方法を図面に従って説明する。
第１実施例における振動膜ユニットＭの製造方法におい
て、第１工程は、適宜の絶縁体板、例えば、アルミナや
ガラスの基板１、又は金属板に絶縁体をコーティングし
た基板１の中央域にレーザ加工、又は超音波加工により
適宜数の小孔２，２・・・をあける。アルミナ基板の場
合には、小孔２は型で予め作り込むことも可能である。
小孔２の数は、マイクロホンの特性に応じて定まり、例
えば１個乃至３個である。（図１（ａ））この小孔２は、ダンピング用と電極形成用とを兼ねたも
のである。

【０００９】第２工程は、基板１の表面の中央域、即ち
小孔２，２・・・の穿設域を囲繞する域及びその外側域
に厚膜印刷技術により絶縁体、又は導電体のスペーサ
部、図示の例では円環状のスペーサ部３及び平行線状の
スペーサ部４，４を形成し、ラップ仕上げによりスペー
サ部３，４，４の表面を正確に平行にすると共にスペー
サ部３，４，４の厚を所定寸法、例えば２５μｍに仕上
げる。（図１（ｂ））

【００１０】第３工程は、基板両面の小孔２，２・・・
の穿設域を残してマスクを施し、真空蒸着を行う。それ
により基板両面の小孔２，２・・・の穿設域及び小孔
２，２・・・の内周面が金属被膜、例えば金被膜で被覆
され、基板の表面の背極５と背面の電極６とが一体とな
って形成され、ダンピング用の貫通孔10が残存する。
（図１（ｃ））

【００１１】第４工程は、外側のスペーサ部４，４の内
側面間の幅をもち、内側のスペーサ部３が嵌入する円孔
が打抜かれ、スペーサ部３，４より厚い熱圧着テープ７
を内側のスペーサ部３と外側のスペーサ部４，４との間
に位置するように基板１上に載置し（図１（ｄ））、更
に樹脂フイルム、例えば厚さ２μｍのＰＥＴ（テレフタ
ル酸ポリエチレン）フイルムに金属、例えば金、又はニ
ッケルを４００オングストロームの厚さにコーティング
した振動膜フイルム材８を熱圧着テープ７の上に載置す
る。（図１（ｅ））

【００１２】第５工程は、振動膜フイルム材８の表面か
ら熱プレスにより押圧して振動膜フイルム材８を基板１
に圧着する。その際、スペーサ部３，４，４は熱圧着テ
ープ７、即ち接着剤が溶融流出するのを抑止し、振動膜
フイルム材８は、スペーサ部３，４，４の厚みの接着剤
層を介して基板１の表面に平行に固着される。（図１
（ｆ））

【００１３】第６工程は、外側のスペーサ部４，４より
外側域の余分な振動膜フイルム材８を切除し、電極６に
信号線９を接続する。（図１（ｆ））

【００１４】第２実施例における振動膜ユニットＭの製
造方法において、第１工程は、適宜の絶縁体板、例え
ば、アルミナやガラスの基板１、又は金属板に絶縁体を
コーティングした基板１の中央域に第１実施例と同様に
適宜数の小孔２，２・・・あける。（図２（ａ））

【００１５】第２工程は、第１実施例の第３工程と同様
に、基板両面の小孔２，２・・・の穿設域を残してマス
クを施し、真空蒸着を行う。それにより基板両面の小孔
２，２・・・の穿設域及び小孔２，２・・・の内周面が
金属被膜、例えば金被膜で被覆され、基板の表面の背極
５と背面の電極６とが一体となって形成され、ダンピン
グ用の貫通孔10が残存する。（図２（ｂ））

【００１６】第３工程は、基板１の表面の中央域、即ち
小孔２，２・・・の穿設域を囲繞するエッチングを施し
た絶縁体、又は導電体のスペーサ片３Ａを基板の表面に
載置する。（図２（ｃ））

【００１７】第４工程は、スペーサ片３Ａの上にスペー
サ片３Ａと略同形の熱圧着テープ７を載置し、更に樹脂
フイルム、例えばＰＥＴフイルムに金属、例えば金をコ
ーティングした振動膜フイルム材８を熱圧着テープ７の
上に載置する。（図２（ｄ））

【００１８】第５工程は、振動膜フイルム材８の表面か
ら熱プレスにより押圧して振動膜フイルム材８をスペー
サ片３Ａ共々基板１に圧着する。その際、スペーサ片３
Ａのエッチング部に熱圧着テープ７の接着剤が流出し
て、振動膜フイルム材８は、スペーサ片３Ａを介して基
板１の表面に平行に固着される。（図２（ｄ））

【００１９】第６工程は、外側のスペーサ部４，４より
外側域の余分な振動膜フイルム材８を切除し、電極６に
信号線９を接続する。（図２（ｅ））

【００２０】上記の実施例の製造方法における振動膜ユ
ニットＭは、適宜寸法の方眼となった大形の基板素材の
一つの方眼について説明したものである。適宜寸法の方
眼となった大形の基板素材の各方眼に上記の各工程が同
時に施された後、基板素材が各方眼の多数の基板１に切
断されることにより、多数の振動膜ユニットＭが製造さ
れる。その際、振動膜フイルム材８は、基板素材の全面
に対応したシートである。又、熱圧着テープ７は、振動
膜ユニットＭに対応して穴あけ形成された連続テープ、
又は基板素材同様のシートである。

【００２１】更に、基板素材の裏面の各方眼には、マイ
クロホン等の処理回路が予め設けられる公知の加工が施
されていると一層、便利である。上記の実施例の製造方
法は、一つの方眼が３mm乃至１mm位の大きさでも加工は
可能である。

【００２２】上記の実施例の製造方法により製造された
振動膜ユニットＭは、図１（ｆ）又は図２（ｅ）に示す
ようにダンピング用の貫通孔10が形成された表面に背極
５を、裏面に電極６を夫々備えた基板１の表面にスペー
サ部３，４又はスペーサ片３Ａの厚さの間隔をあけて振
動膜８が接着剤層を介して背極５に対向して固着されて
おり、背極５と一体の電極６には、信号線９が接続さ
れ、又必要に応じて基板１の裏面には、マイクロホン等
の処理回路がプリントされている。そして、そのような
振動膜ユニットＭは、マイクロホンや差圧式圧力センサ
ーに用いられる。

【００２３】マイクロホンおいては、図３（ａ）に示す
ようにケーシングＡの内周面に基板１が嵌着され、基板
１の裏面側に背圧室Ｂが形成される。又、差圧式圧力セ
ンサーにおいては、図３（ｂ）に示すようにケーシング
Ａの内周面の中間部に基板１が嵌着され、ケーシングＡ
の中空部を振動膜ユニットＭが二室Ｃ，Ｄに分断し、分
室Ｃには、圧力Ｐ₁の気体部に連通される導入口Ｅが、
分室Ｄには、圧力Ｐ₂の気体部に連通される導入口Ｆが
夫々開口している。

【００２４】

【発明の効果】この発明のマイクロホン等における振動
膜ユニットの製造方法によれば、マイクロホン等の構成
部品としての振動膜ユニットがマイクロホンにおける材
料選択の高い自由度をもって、しかも量産性が高く、小
形化が容易に製造され、マイクロホン等は、その振動膜
ユニットを組込むだけで製造されるので、マイクロホン
等自体も量産性が高く、小形化が容易に製造され得る。

【００２５】しかも、振動膜ユニットの製造において、
例えばＦＥＰ（六弗化プロピレン・四弗化エチレン共重
合体）のような材料の振動膜の使用により、マイクロホ
ン等のエレクトレット化が容易である。又、上記振動膜
ユニットを用いたマイクロホン等においては、従来の技
術における製造方法によるマイクロホン等におけるよう
な共鳴管となるダイヤフラムの前面空間が形成されない
ので、音響特性上でも優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１実施例におけるマイクロホン等
における振動膜ユニットの製造方法の工程の説明図であ
る。

【図２】この発明の第２実施例におけるマイクロホン等
における振動膜ユニットの製造方法の工程の説明図であ
る。

【図３】この発明のマイクロホン等における振動膜ユニ
ットを用いたマイクロホン及び差圧式圧力センサの断面
概略図である。

【図４】従来の技術におけるマイクロホンの製造方法の
工程の説明図である。

【符号の説明】

１基板２小孔３，４スペーサ部３Ａスペーサ片５背極６電極７熱圧着テープ８振動膜フイル
ム材９信号線 10 貫通孔

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁体又は絶縁体被覆の基板に適宜数の
小孔を穿設する工程、基板の小孔の穿設域を囲繞する域
及びその外側域に所定厚さのスペーサ部を形成する工
程、基板両面の小孔の穿設域及び小孔の内周面に金属膜
を被覆して電極・背極を形成する工程、内側のスペーサ
部の外側においての基板上に熱圧着材を載置し、更に振
動膜フイルム材を熱圧着材の上に載置する工程、振動膜
フイルム材の表面から熱プレスにより押圧して振動膜フ
イルム材を基板に圧着し、振動膜フイルム材をスペーサ
部の厚みの接着剤層を介して基板の表面に平行に固着す
る工程及び接着部位より外側域の余分な振動膜フイルム
材を切除し、電極に信号線を接続する工程から構成され
た振動膜ユニットの製造方法。
【請求項２】絶縁体又は絶縁体被覆の基板に適宜数の
小孔を穿設する工程、基板の小孔の穿設域を囲繞する域
及びその外側域に所定厚さのスペーサ部を形成する工
程、基板両面の小孔の穿設域及び小孔の内周面に金属膜
を被覆して電極・背極を形成する工程、エッチングが施
され、基板の小孔の穿設域を囲繞するスペーサ片を基板
の表面に載置する工程、スペーサ片の上に熱圧着テープ
を載置し、更に熱圧着テープの上に振動膜フイルム材を
載置する工程、振動膜フイルム材の表面から熱プレスに
より押圧して振動膜フイルム材をスペーサ片共々基板に
圧着し、スペーサ片の厚みを介して基板の表面に平行に
固着するする工程及び接着部位より外側域の余分な振動
膜フイルム材を切除し、電極に信号線を接続する工程か
ら構成された振動膜ユニットの製造方法。
【請求項３】適宜寸法の方眼となった大形の基板素材
の各方眼に適宜数の小孔を穿設する工程、各方眼の小孔
の穿設域を囲繞する域及びその外側域に所定厚さのスペ
ーサ部を基板素材全域に形成する工程、基板両面の小孔
の穿設域及び小孔の内周面に金属膜を被覆して電極・背
極を基板素材全域に形成する工程、内側のスペーサ部の
外側においての基板上に基板素材全域に亘り熱圧着材を
載置し、更に基板素材全域に亘り振動膜フイルム材を熱
圧着材の上に載置する工程、振動膜フイルム材の表面か
ら熱プレスにより押圧して振動膜フイルム材を基板に圧
着し、振動膜フイルム材をスペーサ部の厚みの接着剤層
を介して基板の表面に平行に固着する工程、接着部位よ
り外側域の余分な振動膜フイルム材を切除し、電極に信
号線を接続する工程及び基板素材を各方眼に分断する工
程から構成された振動膜ユニットの製造方法。
【請求項４】適宜寸法の方眼となった大形の基板素材
の各方眼に適宜数の小孔を穿設する工程、基板両面の小
孔の穿設域及び小孔の内周面に金属膜を被覆して電極・
背極を基板素材全域に形成する工程、エッチングが施さ
れ、基板の小孔の穿設域を囲繞するスペーサ片を基板素
材全域の表面に載置する工程、スペーサ片の上に基板素材全域に亘り熱圧着材を載置
し、更に基板素材全域に亘り振動膜フイルム材を熱圧着
材の上に載置する工程、振動膜フイルム材の表面から熱
プレスにより押圧して振動膜フイルム材をスペーサ片共
々基板に圧着し、スペーサ片の厚みを介して基板の表面
に平行に固着するする工程、接着部位より外側域の余分
な振動膜フイルム材を切除し、電極に信号線を接続する
工程及び基板素材を各方眼に分断する工程から構成され
た振動膜ユニットの製造方法。