JP2923044B2 - コーティング装置 - Google Patents
コーティング装置Info
- Publication number
- JP2923044B2 JP2923044B2 JP33566790A JP33566790A JP2923044B2 JP 2923044 B2 JP2923044 B2 JP 2923044B2 JP 33566790 A JP33566790 A JP 33566790A JP 33566790 A JP33566790 A JP 33566790A JP 2923044 B2 JP2923044 B2 JP 2923044B2
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- Japan
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- nozzle
- coating
- liquid
- cleaning
- substrate
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、コーティング装置に関する。
（従来の技術） 一般に、コーティング装置は、半導体製造工程におけ
る半導体ウエハへのフォトレジストのコーティング等に
用いられている。
る半導体ウエハへのフォトレジストのコーティング等に
用いられている。
このようなコーティング装置としては、ノズルから被
処理物（例えば半導体ウエハ）に所定のコーティング液
（例えばフォトレジスト液）を吐出させ、この後、被処
理物を高速で回転させて遠心力によりコーティング液を
被処理物全面に拡散させ、均一な厚さにコーティングす
るいわゆるスピンコーティング装置が広く用いられてい
る。
処理物（例えば半導体ウエハ）に所定のコーティング液
（例えばフォトレジスト液）を吐出させ、この後、被処
理物を高速で回転させて遠心力によりコーティング液を
被処理物全面に拡散させ、均一な厚さにコーティングす
るいわゆるスピンコーティング装置が広く用いられてい
る。
（発明が解決しようとする課題） ところで、近年、CCDイメージセンサ用あるいはカラ
ーLCDディスプレイ用等のカラーフィルタの製造工程に
おける着色ベース材料のコーティング等にコーティング
装置が用いられつつある。しかしながら、このようなカ
ラーフィルタの着色ベース材料としては、水溶性高分子
材料例えばゼラチン等が用いられる。ところが、ゼラチ
ン等は固りやすいため、コーティング液であるゼラチン
等がノズルあるいはその他の部位に固って付着する等の
問題があった。
ーLCDディスプレイ用等のカラーフィルタの製造工程に
おける着色ベース材料のコーティング等にコーティング
装置が用いられつつある。しかしながら、このようなカ
ラーフィルタの着色ベース材料としては、水溶性高分子
材料例えばゼラチン等が用いられる。ところが、ゼラチ
ン等は固りやすいため、コーティング液であるゼラチン
等がノズルあるいはその他の部位に固って付着する等の
問題があった。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもの
で、コーティング液が不所望部位に固着することを防止
することのできるコーティング装置を提供しようとする
ものである。
で、コーティング液が不所望部位に固着することを防止
することのできるコーティング装置を提供しようとする
ものである。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち本発明は、被処理基板に所定の液を供給して
処理するコーティング装置において、 前記所定の液を供給するノズルと、 前記ノズル側に設けられ前記ノズルに洗浄液を供給す
る洗浄手段と、 前記被処理基板の処理される位置の外方位置に設けら
れ、前記ノズルから前記所定の液を吐出するとともに前
記洗浄手段ころ洗浄液を前記ノズルに供給して前記ノズ
ルを洗浄する第１の待機部と、 前記第１の待機部で前記ノズルを洗浄してないときに
処理待ちする第２の待機部と を具備したことを特徴とする。
処理するコーティング装置において、 前記所定の液を供給するノズルと、 前記ノズル側に設けられ前記ノズルに洗浄液を供給す
る洗浄手段と、 前記被処理基板の処理される位置の外方位置に設けら
れ、前記ノズルから前記所定の液を吐出するとともに前
記洗浄手段ころ洗浄液を前記ノズルに供給して前記ノズ
ルを洗浄する第１の待機部と、 前記第１の待機部で前記ノズルを洗浄してないときに
処理待ちする第２の待機部と を具備したことを特徴とする。
（作 用） 本発明のコーティング装置では、例えばコーティング
処理とコーティング処理との間の待ち時間がある場合等
は、被処理物に対してコーティング液を吐出させるノズ
ルを、洗浄ポジションで洗浄し、この後ノズルを待機ポ
ジションで所定の液体（例えば純水）中に浸漬して待機
する。
処理とコーティング処理との間の待ち時間がある場合等
は、被処理物に対してコーティング液を吐出させるノズ
ルを、洗浄ポジションで洗浄し、この後ノズルを待機ポ
ジションで所定の液体（例えば純水）中に浸漬して待機
する。
したがって、ゼラチン等のコーティング液が、ノズル
あるいは、ノズル待機ポジションの他の部材等に固着す
ることを防止することができる。
あるいは、ノズル待機ポジションの他の部材等に固着す
ることを防止することができる。
（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図および第２図に示すように、コーティング装置
１には、例えば半導体ウエハ、ガラス基板等の被処理基
板２を、例えば真空チャック等により上面に吸着保持し
て高速回転可能に構成されたスピンチャック３が設けら
れている。
１には、例えば半導体ウエハ、ガラス基板等の被処理基
板２を、例えば真空チャック等により上面に吸着保持し
て高速回転可能に構成されたスピンチャック３が設けら
れている。
また、スピンチャック３の上方には、図示矢印の如く
水平および垂直方向に移動自在とされたスキャンアーム
４が設けられており、スピンチャック３の側方には、ノ
ズル保持部５およびサイドリンス用ノズル６が設けられ
ている。
水平および垂直方向に移動自在とされたスキャンアーム
４が設けられており、スピンチャック３の側方には、ノ
ズル保持部５およびサイドリンス用ノズル６が設けられ
ている。
上記ノズル保持部５は、複数例えば２つのノズル７を
保持可能に構成されており、例えばエアシリンダ等の駆
動機構により、図示矢印の如く移動可能に構成されてい
る。また、このノズル保持部５には、各ノズル７に対し
て、それぞれ洗浄ポジション８と待機ポジション９が設
けられており、洗浄ポジション８において、ノズル７の
洗浄を行い、この後、待機ポジション９内に溜められた
液体例えば純水10に、ノズル７先端を浸漬した状態で待
機するよう構成されている。上記純水10に超音波を伝播
させてもよいし、純水10の温度を常温以上にしてもよ
い。
保持可能に構成されており、例えばエアシリンダ等の駆
動機構により、図示矢印の如く移動可能に構成されてい
る。また、このノズル保持部５には、各ノズル７に対し
て、それぞれ洗浄ポジション８と待機ポジション９が設
けられており、洗浄ポジション８において、ノズル７の
洗浄を行い、この後、待機ポジション９内に溜められた
液体例えば純水10に、ノズル７先端を浸漬した状態で待
機するよう構成されている。上記純水10に超音波を伝播
させてもよいし、純水10の温度を常温以上にしてもよ
い。
第３図に示すように、上記ノズル７には、二重管構造
とされたコーティング液用チューブ11が接続されてい
る。このコーティング液用チューブ11には、図示しない
サックバックバルブ、ポンプ、コーティング液収容部等
に接続されており、コーティング液収容部から、所定の
コーティング液（例えばゼラチン）をノズル７先端から
所定量ずつ吐出させることができるよう構成されてい
る。また、コーティング液用チューブ11の外側部に温度
調節された水等を循環させることにより、コーティング
液を所定温度に保つことができるよう構成されている。
とされたコーティング液用チューブ11が接続されてい
る。このコーティング液用チューブ11には、図示しない
サックバックバルブ、ポンプ、コーティング液収容部等
に接続されており、コーティング液収容部から、所定の
コーティング液（例えばゼラチン）をノズル７先端から
所定量ずつ吐出させることができるよう構成されてい
る。また、コーティング液用チューブ11の外側部に温度
調節された水等を循環させることにより、コーティング
液を所定温度に保つことができるよう構成されている。
また、ノズル７には、洗浄液用チューブ12が接続され
ており、内部に設けられた洗浄液流路13を介してノズル
７の先端部に洗浄液（例えば純水）を流し、ノズル７の
先端部を洗浄することができるように構成されている。
ており、内部に設けられた洗浄液流路13を介してノズル
７の先端部に洗浄液（例えば純水）を流し、ノズル７の
先端部を洗浄することができるように構成されている。
さらに、ノズル７には、握持用突起14が設けられてお
り、この握持用突起14をスキャンアーム４が握持してノ
ズル７を搬送することができるよう構成されている。
り、この握持用突起14をスキャンアーム４が握持してノ
ズル７を搬送することができるよう構成されている。
また、ノズル保持部５の洗浄ポジション８には、ドレ
ン配管15が接続されており、待機ポジション９内に溜め
られた純水10は、所定液位以上となると、連通部16を通
ってドレン配管15から排出されるように構成されてい
る。
ン配管15が接続されており、待機ポジション９内に溜め
られた純水10は、所定液位以上となると、連通部16を通
ってドレン配管15から排出されるように構成されてい
る。
上記構成のこの実施例のコーティング装置１では、図
示しない自動搬送装置等によって被処理基板２を搬送し
てスピンチャック３上に載置し、この被処理基板２をス
ピンチャック３上に吸着保持する。
示しない自動搬送装置等によって被処理基板２を搬送し
てスピンチャック３上に載置し、この被処理基板２をス
ピンチャック３上に吸着保持する。
この後、スキャンアーム４によって所定のノズル７を
搬送し、この被処理基板２の中心上部に位置させて、所
定のコーティング液を所定量被処理基板２の上面に吐出
する。なお、ノズル７の切り替えは、ノズル保持部５を
図示矢印の如く移動させることによって行う。
搬送し、この被処理基板２の中心上部に位置させて、所
定のコーティング液を所定量被処理基板２の上面に吐出
する。なお、ノズル７の切り替えは、ノズル保持部５を
図示矢印の如く移動させることによって行う。
しかる後、スピンチャック３によって被処理基板２を
高速回転させ、遠心力によりコーティング液を被処理基
板２の全面に拡散させ、均一膜厚のコーティング層を形
成する。なお、所望によりサイドリンス用ノズル６から
被処理基板２にリンス液（例えば純水）を供給し、被処
理基板２のサイドリンスを行う。
高速回転させ、遠心力によりコーティング液を被処理基
板２の全面に拡散させ、均一膜厚のコーティング層を形
成する。なお、所望によりサイドリンス用ノズル６から
被処理基板２にリンス液（例えば純水）を供給し、被処
理基板２のサイドリンスを行う。
また、上記コーティング液吐出動作の後、スキャンア
ーム４は、通常時においてはノズル７を待機ポジション
９に搬送し、ノズル７先端を純水10に浸漬した状態で待
機する。一方、例えば、１バッチの被処理基板２のコー
ティング処理が終了し、次のコーティング処理（コーテ
ィング液吐出動作）までの待ち時間が長い場合は、スキ
ャンアーム４は、上記コーティング液吐出動作の後、ノ
ズル７を一旦洗浄ポジション８に搬送し、ここで洗浄液
用チューブ12から純水を供給し、ノズル７の先端部を洗
浄する。この後、ノズル７を待機ポジション９に搬送
し、ノズル７先端を純水10に浸漬した状態で待機する。
なお、待機時間が長い場合は、例えば一定時間毎に洗浄
液用チューブ12から純水を供給し、待機ポジション９に
溜められた純水10をオーバーフローさせてその交換を行
う。
ーム４は、通常時においてはノズル７を待機ポジション
９に搬送し、ノズル７先端を純水10に浸漬した状態で待
機する。一方、例えば、１バッチの被処理基板２のコー
ティング処理が終了し、次のコーティング処理（コーテ
ィング液吐出動作）までの待ち時間が長い場合は、スキ
ャンアーム４は、上記コーティング液吐出動作の後、ノ
ズル７を一旦洗浄ポジション８に搬送し、ここで洗浄液
用チューブ12から純水を供給し、ノズル７の先端部を洗
浄する。この後、ノズル７を待機ポジション９に搬送
し、ノズル７先端を純水10に浸漬した状態で待機する。
なお、待機時間が長い場合は、例えば一定時間毎に洗浄
液用チューブ12から純水を供給し、待機ポジション９に
溜められた純水10をオーバーフローさせてその交換を行
う。
また、例えばノズル７内や、コーティング液用チュー
ブ11内に残留しているコーティング液を廃棄するいわゆ
るダミーディスペンスを行う場合は、ノズル７を洗浄ポ
ジション８に搬送して行う。
ブ11内に残留しているコーティング液を廃棄するいわゆ
るダミーディスペンスを行う場合は、ノズル７を洗浄ポ
ジション８に搬送して行う。
このように、本実施例のコーティング装置１では、コ
ーティング液を吐出させるノズル７を保持する、ノズル
保持部５に、洗浄およびダミーディスペンスを行うため
の洗浄ポジション８と、ノズル７先端を純水10に浸漬し
た状態で待機する待機ポジション９とが設けられてい
る。このため、例えば洗浄およびダミーディスペンスを
行った際に飛散したコーティング液が待機ポジション９
の純水10中に混入するようなことがなく、例えばコーテ
ィング液として固着しやすいゼラチン等を使用した場合
でも、ノズル７にコーティング液が固着することを防止
することができる。
ーティング液を吐出させるノズル７を保持する、ノズル
保持部５に、洗浄およびダミーディスペンスを行うため
の洗浄ポジション８と、ノズル７先端を純水10に浸漬し
た状態で待機する待機ポジション９とが設けられてい
る。このため、例えば洗浄およびダミーディスペンスを
行った際に飛散したコーティング液が待機ポジション９
の純水10中に混入するようなことがなく、例えばコーテ
ィング液として固着しやすいゼラチン等を使用した場合
でも、ノズル７にコーティング液が固着することを防止
することができる。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のコーティング装置によ
れば、コーティング液が不所望部位に固着することを防
止することができる。
れば、コーティング液が不所望部位に固着することを防
止することができる。
第１図および第２図は本発明の一実施例のコーティング
装置の構成を示す図、第３図は第１図のコーティング装
置の要部を拡大して示す図である。 １……コーティング装置、２……被処理基板、３……ス
ピンチャック、４……スキャンアーム、５……ノズル保
持部、６……サイドリンス用ノズル、７……ノズル、８
……洗浄ポジション、９……待機ポジション、10……純
水、11……コーティング液用チューブ、12……洗浄液用
チューブ、13……洗浄液流路、14……握持用突起、15…
…ドレン配管、16……連通部。
装置の構成を示す図、第３図は第１図のコーティング装
置の要部を拡大して示す図である。 １……コーティング装置、２……被処理基板、３……ス
ピンチャック、４……スキャンアーム、５……ノズル保
持部、６……サイドリンス用ノズル、７……ノズル、８
……洗浄ポジション、９……待機ポジション、10……純
水、11……コーティング液用チューブ、12……洗浄液用
チューブ、13……洗浄液流路、14……握持用突起、15…
…ドレン配管、16……連通部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B05C 5/00 - 5/04 B05C 7/00 - 21/00
Claims (1)
- 【請求項１】被処理基板に所定の液を供給して処理する
コーティング装置において、 前記所定の液を供給するノズルと、 前記ノズル側に設けられ前記ノズルに洗浄液を供給する
洗浄手段と、 前記被処理基板の処理される位置の外方位置に設けら
れ、前記ノズルから前記所定の液を吐出するとともに前
記洗浄手段から洗浄液を前記ノズルに供給して前記ノズ
ルを洗浄する第１の待機部と、 前記第１の待機部で前記ノズルを洗浄していないときに
処理待ちする第２の待機部と を具備したことを特徴とするコーティング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33566790A JP2923044B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | コーティング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33566790A JP2923044B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | コーティング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04200768A JPH04200768A (ja) | 1992-07-21 |
| JP2923044B2 true JP2923044B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=18291167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33566790A Expired - Lifetime JP2923044B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | コーティング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2923044B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170106474A (ko) | 2015-02-27 | 2017-09-20 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 제어 방법 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3245769B2 (ja) * | 1996-08-30 | 2002-01-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理方法及びその装置 |
| JP2001293397A (ja) * | 2000-04-13 | 2001-10-23 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 回転式基板処理装置 |
| US6878401B2 (en) | 2001-09-27 | 2005-04-12 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing method |
| JP4606234B2 (ja) * | 2005-04-15 | 2011-01-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理方法及び液処理装置 |
| EP1947484B1 (en) * | 2005-11-04 | 2012-12-12 | Tokuyama Corporation | Coater |
| JP5004561B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2012-08-22 | 株式会社トクヤマ | コーティング装置 |
| JP4582654B2 (ja) * | 2006-05-23 | 2010-11-17 | 東京エレクトロン株式会社 | ノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法、ノズル洗浄プログラム、及びそのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
| JP2008118027A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護膜被覆装置 |
| JP2010103131A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及び液処理方法 |
| JP5012931B2 (ja) * | 2010-02-22 | 2012-08-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理方法及び液処理装置 |
| JP5127080B2 (ja) * | 2011-06-21 | 2013-01-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
| KR101870664B1 (ko) * | 2011-08-04 | 2018-06-26 | 세메스 주식회사 | 기판처리장치 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33566790A patent/JP2923044B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170106474A (ko) | 2015-02-27 | 2017-09-20 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 제어 방법 |
| US10589305B2 (en) | 2015-02-27 | 2020-03-17 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate treating apparatus, and method of controlling the substrate treating apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04200768A (ja) | 1992-07-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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