JP2920716B2 - 表面実装用プリント基板 - Google Patents
表面実装用プリント基板Info
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- JP2920716B2 JP2920716B2 JP4127587A JP12758792A JP2920716B2 JP 2920716 B2 JP2920716 B2 JP 2920716B2 JP 4127587 A JP4127587 A JP 4127587A JP 12758792 A JP12758792 A JP 12758792A JP 2920716 B2 JP2920716 B2 JP 2920716B2
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- Japan
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- electrode
- electrode pattern
- chip component
- circuit board
- printed circuit
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装用チップ部品
を実装するプリント基板に関するものであり、特に、チ
ップ部品の電極部とはんだ接続される電極パターンの形
状の改良に関するものである。
を実装するプリント基板に関するものであり、特に、チ
ップ部品の電極部とはんだ接続される電極パターンの形
状の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】各種通信機器及び電子機器等の小型化に
伴い、これらに使用されるコンデンサ及び抵抗機器等の
部品として、チップ部品と呼ばれる極めて微小な寸法の
表面実装部品が多く用いられるようになってきている。
これらの表面実装部品は、回路パターンが形成されたプ
リント基板上に載置され実装される。実装に際しては、
回路パターン端部のチップ部品用ランドの上にチップ部
品の電極を載せ、チップ部品の電極とランドとをはんだ
によって接続する。このようなはんだ接続の際に、チッ
プ部品が所定の位置からずれたままはんだ接続されてし
まう場合があり、そのようなチップ部品の位置ずれを防
止するため、実開平２−３８７７２号公報では、プリン
ト基板のチップ部品用ランドとして、円形の形状の電極
パターンを用いることが提案されている。また、同様の
提案は、特開平２−６５２９２号公報においても出され
ている。
伴い、これらに使用されるコンデンサ及び抵抗機器等の
部品として、チップ部品と呼ばれる極めて微小な寸法の
表面実装部品が多く用いられるようになってきている。
これらの表面実装部品は、回路パターンが形成されたプ
リント基板上に載置され実装される。実装に際しては、
回路パターン端部のチップ部品用ランドの上にチップ部
品の電極を載せ、チップ部品の電極とランドとをはんだ
によって接続する。このようなはんだ接続の際に、チッ
プ部品が所定の位置からずれたままはんだ接続されてし
まう場合があり、そのようなチップ部品の位置ずれを防
止するため、実開平２−３８７７２号公報では、プリン
ト基板のチップ部品用ランドとして、円形の形状の電極
パターンを用いることが提案されている。また、同様の
提案は、特開平２−６５２９２号公報においても出され
ている。
【０００３】図２は、これらの公報に開示された従来の
プリント基板の電極パターンを示す平面図である。図２
を参照して、プリント基板１１上には回路パターン１２
が形成されており、回路パターン１２の端部にチップ部
品用ランドとなる電極パターン１３が形成されている。
図２に示されるように、この電極パターン１３は円形形
状を有している。一対の電極パターン１３，１３間にチ
ップ部品１５の両端部の電極部１５ａ，１５ａを載せ、
電極１５ａと電極パターン１３とをはんだで接続する。
図２においては、はんだを図示省略している。また、図
２においては、電極パターン１３において電極１５ａに
よって覆われない電極パターン外側部をハッチングを付
して示してある。
プリント基板の電極パターンを示す平面図である。図２
を参照して、プリント基板１１上には回路パターン１２
が形成されており、回路パターン１２の端部にチップ部
品用ランドとなる電極パターン１３が形成されている。
図２に示されるように、この電極パターン１３は円形形
状を有している。一対の電極パターン１３，１３間にチ
ップ部品１５の両端部の電極部１５ａ，１５ａを載せ、
電極１５ａと電極パターン１３とをはんだで接続する。
図２においては、はんだを図示省略している。また、図
２においては、電極パターン１３において電極１５ａに
よって覆われない電極パターン外側部をハッチングを付
して示してある。
【０００４】図３は、図２に示すＢ−Ｂ線に沿う断面図
である。図３に示されるように、電極部１５ａと電極パ
ターン１３とがはんだ１４によって接続される。このよ
うに電極パターンを円形形状とすることにより、表面張
力によってチップ部品を適正な中央の位置に位置修正す
るような力が働き、セルフアライメントがなされる。
である。図３に示されるように、電極部１５ａと電極パ
ターン１３とがはんだ１４によって接続される。このよ
うに電極パターンを円形形状とすることにより、表面張
力によってチップ部品を適正な中央の位置に位置修正す
るような力が働き、セルフアライメントがなされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電極パ
ターンを円形形状とすると、電極パターンとしてはチッ
プ部品の電極部の幅より大きな直径の円形形状とする必
要が生じ、電極パターンの面積が大きくなり、基板単位
面積当りのチップ部品の実装密度を向上させることがで
きないという問題があった。
ターンを円形形状とすると、電極パターンとしてはチッ
プ部品の電極部の幅より大きな直径の円形形状とする必
要が生じ、電極パターンの面積が大きくなり、基板単位
面積当りのチップ部品の実装密度を向上させることがで
きないという問題があった。
【０００６】本発明の目的は、このような従来の問題点
を解消し、チップ部品のセルフアライメントを実現しつ
つ、チップ部品の実装密度を向上させることのできる表
面実装用プリント基板を提供することにある。
を解消し、チップ部品のセルフアライメントを実現しつ
つ、チップ部品の実装密度を向上させることのできる表
面実装用プリント基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装用プリ
ント基板には、表面実装用チップ部品の一対の電極部と
はんだ接続される一対の電極パターンが形成されてお
り、この電極パターンは、チップ部品の電極部が電極パ
ターン上に載置された際に電極部によって覆われない電
極パターン外側部の外側周縁が円弧状であり、かつチッ
プ部品載置端部から円弧状外側周縁の外側端部までの距
離が円弧状外側周縁の曲率半径よりも短くなるように電
極パターン外側部が形成されており、チップ部品の電極
部が電極パターンの上に載置された際に電極部によって
覆われる電極パターン内側部が、チップ部品の電極部の
幅を直径とする半円形状に形成されている。
ント基板には、表面実装用チップ部品の一対の電極部と
はんだ接続される一対の電極パターンが形成されてお
り、この電極パターンは、チップ部品の電極部が電極パ
ターン上に載置された際に電極部によって覆われない電
極パターン外側部の外側周縁が円弧状であり、かつチッ
プ部品載置端部から円弧状外側周縁の外側端部までの距
離が円弧状外側周縁の曲率半径よりも短くなるように電
極パターン外側部が形成されており、チップ部品の電極
部が電極パターンの上に載置された際に電極部によって
覆われる電極パターン内側部が、チップ部品の電極部の
幅を直径とする半円形状に形成されている。
【０００８】
【作用】本発明の表面実装用プリント基板では、電極パ
ターン外側部の外側周縁が円弧状に形成されている。こ
のため、表面張力が外側周縁部に近づくにつれ大きな力
として働き、上記の公報に記載された電極パターンと同
様にセルフアライメントの効果が働く。したがって、は
んだで冷却・固化される際、チップ部品は適正な中央位
置に位置修正される。本発明では、さらに電極パターン
外側部のチップ部品載置端部から円弧状外側周縁の外側
端部までの距離が円弧状外側周縁の曲率半径よりも短く
なるように電極パターンが形成されている。このため、
本発明では、対向する一対の電極パターンの方向で、電
極パターンの面積を縮少することができ、プリント基板
単位面積当りの部品実装密度を高めることができる。
ターン外側部の外側周縁が円弧状に形成されている。こ
のため、表面張力が外側周縁部に近づくにつれ大きな力
として働き、上記の公報に記載された電極パターンと同
様にセルフアライメントの効果が働く。したがって、は
んだで冷却・固化される際、チップ部品は適正な中央位
置に位置修正される。本発明では、さらに電極パターン
外側部のチップ部品載置端部から円弧状外側周縁の外側
端部までの距離が円弧状外側周縁の曲率半径よりも短く
なるように電極パターンが形成されている。このため、
本発明では、対向する一対の電極パターンの方向で、電
極パターンの面積を縮少することができ、プリント基板
単位面積当りの部品実装密度を高めることができる。
【０００９】
【実施例】図１は、本発明に従う実施例の表面実装用プ
リント基板の電極パターンの部分を示す平面図である。
図４は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図１及び
図４を参照して、一対の対向する回路パターン２の端部
には、チップ部品載置用ランドとなる電極パターン３が
それぞれ形成されている。電極パターン３の上にはチッ
プ部品５の両端に設けられた電極部５ａがそれぞれ載置
されている。この電極部５ａと電極パターン３とは、は
んだ４により電気的に接続されている（図１において
は、はんだを図示省略している）。
リント基板の電極パターンの部分を示す平面図である。
図４は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図１及び
図４を参照して、一対の対向する回路パターン２の端部
には、チップ部品載置用ランドとなる電極パターン３が
それぞれ形成されている。電極パターン３の上にはチッ
プ部品５の両端に設けられた電極部５ａがそれぞれ載置
されている。この電極部５ａと電極パターン３とは、は
んだ４により電気的に接続されている（図１において
は、はんだを図示省略している）。
【００１０】図１を参照して、電極パターン３は、円弧
状の外側周縁３ａと同じく円弧状の内側周縁３ｂにより
挟まれる形状に形成されている。図１に示すように、外
側周縁３ａの円弧の曲率半径はＲである。また内側周縁
３ｂの円弧の曲率半径はＲよりも小さくなるように形成
されている。図５は、電極パターン３上にチップ部品５
を載置する前の状態を示している。図５に示されるよう
に、内側周縁３ｂは大きく膨らんだ円弧状であり、外側
周縁３ａはそれよりも平坦に近い円弧状である。
状の外側周縁３ａと同じく円弧状の内側周縁３ｂにより
挟まれる形状に形成されている。図１に示すように、外
側周縁３ａの円弧の曲率半径はＲである。また内側周縁
３ｂの円弧の曲率半径はＲよりも小さくなるように形成
されている。図５は、電極パターン３上にチップ部品５
を載置する前の状態を示している。図５に示されるよう
に、内側周縁３ｂは大きく膨らんだ円弧状であり、外側
周縁３ａはそれよりも平坦に近い円弧状である。
【００１１】図１を参照して、電極パターン３上に載置
されたチップ部品５のチップ部品載置端部５ｂから電極
パターン外側周縁３ａの外側端部３ｃまでの距離はｙで
あり、外側周縁３ａの円弧の曲率半径Ｒよりも小さい値
となっている。図１には、チップ部品の電極５ａによっ
て覆われない電極パターン外側部をハッチングを付して
示している。図２に示す従来のプリント基板の電極パタ
ーン外側部が半円形状であったのに対し、この実施例で
は幅の狭い円弧状であるので、電極パターンの面積が小
さくなり、チップ部品１個当りに必要な電極パターンの
面積が小さくなるので、基板単位面積当りの部品の実装
密度を向上させることができる。
されたチップ部品５のチップ部品載置端部５ｂから電極
パターン外側周縁３ａの外側端部３ｃまでの距離はｙで
あり、外側周縁３ａの円弧の曲率半径Ｒよりも小さい値
となっている。図１には、チップ部品の電極５ａによっ
て覆われない電極パターン外側部をハッチングを付して
示している。図２に示す従来のプリント基板の電極パタ
ーン外側部が半円形状であったのに対し、この実施例で
は幅の狭い円弧状であるので、電極パターンの面積が小
さくなり、チップ部品１個当りに必要な電極パターンの
面積が小さくなるので、基板単位面積当りの部品の実装
密度を向上させることができる。
【００１２】ここで、チップ部品５の長さをｄとし、幅
をｗとすれば、従来のプリント基板における電極パター
ンの外側端部間の距離Ｌは、図２に示すように、ｄ＋ｗ
となる。これに対し、図１に示す実施例の場合には、一
対の電極パターンの外側端部間の距離Ｌ´は、ｄ＋２ｙ
となる。図６は、図１にハッチングを付して示す電極パ
ターン外側部の面積を算出する方法を説明するための図
である。図６における、電極パターン外側部と同様の円
弧と直線によって囲まれる部分の面積Ｓ1 は以下の式を
用いて計算することができる。
をｗとすれば、従来のプリント基板における電極パター
ンの外側端部間の距離Ｌは、図２に示すように、ｄ＋ｗ
となる。これに対し、図１に示す実施例の場合には、一
対の電極パターンの外側端部間の距離Ｌ´は、ｄ＋２ｙ
となる。図６は、図１にハッチングを付して示す電極パ
ターン外側部の面積を算出する方法を説明するための図
である。図６における、電極パターン外側部と同様の円
弧と直線によって囲まれる部分の面積Ｓ1 は以下の式を
用いて計算することができる。
【００１３】
【数１】
【００１４】ここで、ｘはＳ1 の縦方向の長さを示して
おり、ｙはＳ1 の横方向の長さを示しており、Ｒは円弧
の曲率半径を示しており、θはＳ1 の角度を示してお
り、Ｓ2 は角度θの扇形の面積を示している。以上の方
法で電極パターン外側部の面積を求め、本発明による電
極パターンの面積の減少率を求めた。なお、図１に示す
実施例と図２に示す従来例とを比較して電極パターンの
面積減少率を求めた。またチップ部品の電極によって覆
われる電極パターン部分の面積は図１の実施例及び図２
の従来例の双方において同一であるとした。
おり、ｙはＳ1 の横方向の長さを示しており、Ｒは円弧
の曲率半径を示しており、θはＳ1 の角度を示してお
り、Ｓ2 は角度θの扇形の面積を示している。以上の方
法で電極パターン外側部の面積を求め、本発明による電
極パターンの面積の減少率を求めた。なお、図１に示す
実施例と図２に示す従来例とを比較して電極パターンの
面積減少率を求めた。またチップ部品の電極によって覆
われる電極パターン部分の面積は図１の実施例及び図２
の従来例の双方において同一であるとした。
【００１５】この結果、チップ部品の長さｄ：幅ｗ＝
２：１の場合には、本発明の実施例では１５．６％電極
パターンの面積が減少することがわかった。また、チッ
プ部品の長さｄ：幅ｗ＝２：１．２５の場合には、１
８．３％電極パターンの面積が減少することがわかっ
た。また、本発明によれば、電極パターン外側部の外側
周縁が円弧状であるので、従来と同様にチップ部品の位
置を適正な中央位置に修正するセルフアライメントの効
果も発揮される。
２：１の場合には、本発明の実施例では１５．６％電極
パターンの面積が減少することがわかった。また、チッ
プ部品の長さｄ：幅ｗ＝２：１．２５の場合には、１
８．３％電極パターンの面積が減少することがわかっ
た。また、本発明によれば、電極パターン外側部の外側
周縁が円弧状であるので、従来と同様にチップ部品の位
置を適正な中央位置に修正するセルフアライメントの効
果も発揮される。
【００１６】
【発明の効果】本発明に従えば、表面実装用チップ部品
を載置する電極パターンのチップ部品載置端部から電極
パターン外側部の円弧状外側周縁の外側端部までの距離
が、円弧状外側周縁の曲率半径よりも短くなるように電
極パターンが形成されている。このため、本発明に従え
ば、電極パターン外側部の電極面積を従来よりも縮小す
ることができ、プリント基板の単位面積当りのチップ部
品の実装密度を向上させることができる。また、電極パ
ターン外側部の外側周縁が円弧状であるため、従来同様
にセルフアライメントの効果を発揮させることができ
る。
を載置する電極パターンのチップ部品載置端部から電極
パターン外側部の円弧状外側周縁の外側端部までの距離
が、円弧状外側周縁の曲率半径よりも短くなるように電
極パターンが形成されている。このため、本発明に従え
ば、電極パターン外側部の電極面積を従来よりも縮小す
ることができ、プリント基板の単位面積当りのチップ部
品の実装密度を向上させることができる。また、電極パ
ターン外側部の外側周縁が円弧状であるため、従来同様
にセルフアライメントの効果を発揮させることができ
る。
【図１】本発明に従う実施例のプリント基板の電極パタ
ーンを示す平面図。
ーンを示す平面図。
【図２】従来のプリント基板の電極パターンを示す平面
図。
図。
【図３】図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図４】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図５】図１に示す実施例のプリント基板においてチッ
プ部品を載置する前の電極パターンの状態を示す平面
図。
プ部品を載置する前の電極パターンの状態を示す平面
図。
【図６】図１に示す実施例における電極パターン外側部
の面積を求める方法を説明するための図。
の面積を求める方法を説明するための図。
１…プリント基板 ２…回路パターン ３…電極パターン ３ａ…電極パターンの外側周縁部 ３ｂ…電極パターンの内側周縁部 ３ｃ…電極パターンの外側端部 ４…はんだ ５…チップ部品 ５ａ…チップ部品の電極部 ５ｂ…電極パターンにおけるチップ部品載置端部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/34 501
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装用チップ部品の一対の電極部と
はんだ接続される一対の電極パターンが形成されたプリ
ント基板であって、 前記チップ部品の電極部が電極パターン上に載置された
際に電極部によって覆われない電極パターン外側部の外
側周縁が円弧状であり、かつチップ部品載置端部から前
記円弧状外側周縁の外側端部までの距離が前記円弧状外
側周縁の曲率半径よりも短くなるように、前記電極パタ
ーン外側部が形成されており、前記チップ部品の電極部
が電極パターン上に載置された際に電極部によって覆わ
れる電極パターン内側部が、前記チップ部品の電極部の
幅を直径とする半円形状に形成されていることを特徴と
する、表面実装用プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4127587A JP2920716B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 表面実装用プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4127587A JP2920716B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 表面実装用プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327194A JPH05327194A (ja) | 1993-12-10 |
| JP2920716B2 true JP2920716B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=14963763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4127587A Expired - Fee Related JP2920716B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 表面実装用プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2920716B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5768444A (en) * | 1995-08-16 | 1998-06-16 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Film image input method |
| JP3873346B2 (ja) * | 1997-01-14 | 2007-01-24 | 日産自動車株式会社 | 配線回路基板 |
-
1992
- 1992-05-20 JP JP4127587A patent/JP2920716B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05327194A (ja) | 1993-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |