JP2915531B2 - Semiconductor laser device and optical pickup device using this semiconductor laser device - Google Patents
Semiconductor laser device and optical pickup device using this semiconductor laser deviceInfo
- Publication number
- JP2915531B2 JP2915531B2 JP2254109A JP25410990A JP2915531B2 JP 2915531 B2 JP2915531 B2 JP 2915531B2 JP 2254109 A JP2254109 A JP 2254109A JP 25410990 A JP25410990 A JP 25410990A JP 2915531 B2 JP2915531 B2 JP 2915531B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- mirror
- prism
- photodetector
- objective lens
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Optical Recording Or Reproduction (AREA)
- Optical Head (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、半導体レーザ装置、及びこの半導体レーザ
装置を使用した光ピックアップ装置に関するものであ
る。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a semiconductor laser device and an optical pickup device using the semiconductor laser device.
(従来の技術) 光ピックアップ装置では、半導体レーザ等の光源から
発せられた光を光学記録媒体に照射して、光学記録媒体
で反射され、変調された反射光を光検出器で検出するこ
とによって情報の記録及び再生を行う。(Prior Art) An optical pickup device irradiates an optical recording medium with light emitted from a light source such as a semiconductor laser, and detects a reflected light that has been reflected and modulated by the optical recording medium with a photodetector. Records and reproduces information.
このような光ピックアップ装置は、対物レンズ、半導
体レーザ、ビームスプリッタ、光検出器等の多くの光学
部品を必要とするため、従来、装置の小型化、軽量化を
図ることが困難であった。Since such an optical pickup device requires many optical components such as an objective lens, a semiconductor laser, a beam splitter, and a photodetector, it has conventionally been difficult to reduce the size and weight of the device.
そこで、近年、第6図に示すように、プリズムを使用
して、部品点数を少なくし、全体の小型化を実現した光
ピックアップ装置が多数考案されている。(例えば、特
開昭62-196880号公報)すなわち、共通の半導体基板21
に、半導体レーザ22と光検出器23を形成するとともに、
半導体基板21上に、光検出器23を覆うように、例えば断
面台形のプリズム24を固定して、プリズム24の、半導体
レーザ22に対向する端面24aにはビームスプリッタとし
ての機能をもたせるように構成した光ピックアップ装置
である。半導体レーザ22から射出されたレーザ光は前記
プリズム24の端面24aで反射されて、対物レンズ25を介
して、照射ビームとなって光学記録媒体26に入射する。
一方、光学記録媒体26からの反射ビームは、対物レンズ
25を介してプリズム24の端面24aに入射し、プリズム24
内を通過して光検出器23た入射する。Therefore, in recent years, as shown in FIG. 6, a number of optical pickup devices have been devised that use prisms to reduce the number of components and realize the overall miniaturization. (For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-196880)
In addition to forming a semiconductor laser 22 and a photodetector 23,
A prism 24 having, for example, a trapezoidal cross section is fixed on the semiconductor substrate 21 so as to cover the photodetector 23, and an end face 24a of the prism 24 facing the semiconductor laser 22 is provided with a function as a beam splitter. Optical pickup device. The laser light emitted from the semiconductor laser 22 is reflected by the end face 24a of the prism 24, becomes an irradiation beam via the objective lens 25, and enters the optical recording medium 26.
On the other hand, the reflected beam from the optical recording medium 26
25, the light enters the end face 24a of the prism 24,
The light passes through the inside and enters the photodetector 23.
このような光ピックアップ装置において、情報の記録
及び再生を正確に行うために、トラッキングを行う必要
があるが、このトラッキングは、光検出器で検出された
光情報からトラッキングエラー信号を検出し、このトラ
ッキングエラー信号に基づいて、アクチュエータを用い
て対物レンズをトラッキング方向に駆動させて行うのが
一般的である。In such an optical pickup device, it is necessary to perform tracking in order to accurately record and reproduce information, but this tracking detects a tracking error signal from optical information detected by a photodetector, and performs tracking. It is general that the objective lens is driven in the tracking direction using an actuator based on the tracking error signal.
従って、従来の光ピックアップ装置には、対物レンズ
をトラッキング方向に駆動する駆動手段としてアクチュ
エータ27が具えられており、トラッキングエラー信号
を、このアクチュエータ27に供給し、アクチュエータ27
ではこのトラッキングエラー信号に基づいて対物レンズ
25を駆動し、トラッキングエラーの補正を行う。Therefore, the conventional optical pickup device is provided with an actuator 27 as a driving means for driving the objective lens in the tracking direction, and supplies a tracking error signal to the actuator 27,
Then, based on this tracking error signal, the objective lens
Drive 25 to correct the tracking error.
(発明が解決しようとする課題) 上述したように、光ピックアップ装置は、半導体レー
ザとプリズムとを使用して小型化が図られた。しかしな
がら、このように小型化したピックアップ装置でも、ト
ラッキング動作はアクチュエータを用いて対物レンズを
駆動することによって行うようにしている。このアクチ
ュエータは、対物レンズを駆動させるため、半導体基板
21の外部に設置せざるを得ず、従って、従来の光ピック
アップ装置では小型化には限界があった。また、一般
に、アクチュエータは、磁石とコイルによって構成され
ているために、アクチュエータそのものの小型化にも限
界があった。(Problems to be Solved by the Invention) As described above, the optical pickup device has been downsized by using the semiconductor laser and the prism. However, even in such a miniaturized pickup device, the tracking operation is performed by driving the objective lens using an actuator. This actuator is used to drive the objective lens,
Therefore, the conventional optical pickup device had a limit in miniaturization. In general, since an actuator is composed of a magnet and a coil, there is a limit in miniaturizing the actuator itself.
また、このような光ピックアップ装置では、光源とし
て半導体レーザ装置を使用しているが、個々の半導体レ
ーザには発光点のバラツキがあるため、従来の半導体レ
ーザ装置ではこのバラツキの調整が面倒であり、レーザ
ビームを所望の方向に照射するのが困難であった。ま
た、半導体レーザを基板上に設置する際に、高度な位置
決め精度が要求され、位置決めに時間がかかるという欠
点があった。Further, in such an optical pickup device, a semiconductor laser device is used as a light source. However, since each semiconductor laser has a variation in a light emitting point, it is troublesome to adjust this variation in a conventional semiconductor laser device. However, it has been difficult to irradiate a laser beam in a desired direction. In addition, when a semiconductor laser is installed on a substrate, high positioning accuracy is required, and there is a disadvantage that positioning takes a long time.
本発明は、このような問題点を解消するためになされ
たもので、半導体レーザを設置する際に高度な位置決め
精度を必要としない半導体レーザ装置を提供すると共
に、この半導体レーザ装置を使用して、小型化、軽量化
を図った光ピックアップ装置を提供しようとするもので
ある。The present invention has been made to solve such a problem, and provides a semiconductor laser device which does not require a high positioning accuracy when installing a semiconductor laser, and uses the semiconductor laser device. It is an object of the present invention to provide an optical pickup device which is reduced in size and weight.
(課題を解決するための手段及び作用) 上記課題を解決するために、本願第1発明に係る半導
体レーザ装置は、半導体レーザと、この半導体レーザか
ら射出される光ビームを偏向させるミラーと、このミラ
ーを回転駆動させる駆動手段とを具え、前記ミラーおよ
び前記駆動手段を半導体基板上に形成し、前記半導体レ
ーザを前記半導体基板上に配したことを特徴とするもの
である。(Means and Actions for Solving the Problems) In order to solve the above problems, a semiconductor laser device according to the first invention of the present application includes a semiconductor laser, a mirror that deflects a light beam emitted from the semiconductor laser, and a semiconductor laser. And a driving unit for driving a mirror to rotate, wherein the mirror and the driving unit are formed on a semiconductor substrate, and the semiconductor laser is disposed on the semiconductor substrate.
このように、本発明に係る半導体レーザ装置において
は、半導体基板上に半導体レーザを配すると共に、該半
導体基板上に半導体レーザから射出される光ビームを偏
向させるミラーと、このミラーを駆動する駆動手段とを
形成したので、半導体レーザに発光点のバラツキがあっ
ても、ミラーを回動させて光ビームの進行方向を容易に
変えることができ、バラツキを容易に補正することがで
きる。As described above, in the semiconductor laser device according to the present invention, the semiconductor laser is disposed on the semiconductor substrate, the mirror that deflects the light beam emitted from the semiconductor laser onto the semiconductor substrate, and the drive that drives the mirror Since the means is formed, even if the emission point of the semiconductor laser varies, the mirror can be rotated to easily change the traveling direction of the light beam, and the variation can be easily corrected.
また、本願第2発明に係る光ピックアップ装置は、半
導体レーザと、ミラーと、このミラーを回転駆動させる
駆動手段と、プリズムと、対物レンズと、光検出器とを
有し、前記ミラー、前記駆動手段および前記光検出器を
半導体基板上に形成し、前記半導体レーザおよび前記プ
リズムを、前記半導体レーザから射出される光ビームが
前記ミラー、前記プリズムおよび前記対物レンズを経て
光学記録媒体へ照射され、該光学記録媒体からの反射ビ
ームが前記対物レンズおよび前記プリズムを経て前記光
検出器に入射するように前記半導体基板上に配して、前
記光検出器の出力に基づいて前記駆動手段により前記ミ
ラーを回動させることにより、前記光学記録媒体へ照射
される光ビームを偏向させてトラッキングを行なうよう
構成したことを特徴とするものである。Further, an optical pickup device according to the second invention of the present application includes a semiconductor laser, a mirror, a driving unit for rotating the mirror, a prism, an objective lens, and a photodetector. The means and the photodetector are formed on a semiconductor substrate, and the semiconductor laser and the prism are irradiated with an optical beam emitted from the semiconductor laser to an optical recording medium via the mirror, the prism and the objective lens, The mirror is arranged on the semiconductor substrate so that a reflected beam from the optical recording medium is incident on the photodetector via the objective lens and the prism, and the mirror is operated by the driving unit based on an output of the photodetector. By rotating the optical recording medium, the light beam irradiated on the optical recording medium is deflected to perform tracking. It is intended to.
さらに、本願第3発明に係る光ピックアップ装置は、
半導体レーザと、ミラーと、このミラーを回転駆動させ
る駆動手段と、プリズムと、対物レンズと、光検出器と
を有し、前記ミラー、前記駆動手段および前記光検出器
を半導体基板上に形成し、前記半導体レーザおよび前記
プリズムを、前記半導体レーザから射出される光ビーム
が前記プリズム、前記ミラーおよび前記対物レンズを経
て光学記録媒体へ照射され、該光学記録媒体からの反射
ビームが前記対物レンズ、前記ミラーおよび前記プリズ
ムを経て前記光検出器に入射するように前記半導体基板
上に配して、前記光検出器の出力に基づいて前記駆動手
段により前記ミラーを回動させることにより、前記光学
記録媒体へ照射される光ビームを偏向させてトラッキン
グを行なうよう構成したことを特徴とするものである。Furthermore, the optical pickup device according to the third invention of the present application,
A semiconductor laser, a mirror, a driving unit for rotating and driving the mirror, a prism, an objective lens, and a photodetector, wherein the mirror, the driving unit, and the photodetector are formed on a semiconductor substrate. The semiconductor laser and the prism, a light beam emitted from the semiconductor laser is irradiated to an optical recording medium through the prism, the mirror and the objective lens, the reflected beam from the optical recording medium is the objective lens, The optical recording is performed by arranging on the semiconductor substrate so as to be incident on the photodetector through the mirror and the prism, and rotating the mirror by the driving unit based on an output of the photodetector. The present invention is characterized in that a tracking is performed by deflecting a light beam applied to a medium.
このように、第2および第3発明に係る光ピックアッ
プ装置では、第1発明に係る半導体レーザ装置を利用
し、ミラーおよびその駆動手段を形成した半導体基板上
に、さらに光検出器を形成すると共にプリズムを配し
て、ミラーにトラッキング機能を持たせるように構成し
たので、対物レンズ近傍にはフォーカシング用のアクチ
ュエータを設けるだけでよい。したがって、対物レンズ
を含む可動部の質量を小さくすることができると共に、
高速アクセス時の対物レンズのトラッキング方向の振れ
を防止することができる。また、従来装置に比べて、更
に部品点数を少なくでき、装置全体の小型化、軽量化を
図ることができる。As described above, in the optical pickup devices according to the second and third inventions, the semiconductor laser device according to the first invention is used to further form a photodetector on the semiconductor substrate on which the mirror and its driving means are formed. Since the prism is provided and the mirror is provided with a tracking function, it is only necessary to provide a focusing actuator near the objective lens. Therefore, the mass of the movable part including the objective lens can be reduced, and
It is possible to prevent the objective lens from fluctuating in the tracking direction during high-speed access. Further, the number of components can be further reduced as compared with the conventional device, and the size and weight of the entire device can be reduced.
(実施例) 第1図は、本発明の光ピックアップ装置の第1の実施
例を示す図である。Embodiment FIG. 1 is a view showing a first embodiment of the optical pickup device of the present invention.
第1図に示すとおり、半導体基板1は傾斜部2を具え
ており、当該傾斜部2の傾斜面上に半導体レーザ3を設
置する。半導体基板1の前記半導体レーザ3から出射さ
れるレーザビームが照射される位置に、ミラー4a及びこ
のミラー4aを回転駆動させる駆動手段4とを設置する。
また、半導体基板1の光学記録媒体から反射された反射
ビームが入射する位置に、光検出器5を形成する。光検
出器5の上にプリズム6を設置し、プリズム6の半導体
レーザ3に対向する端面には、半透過反射膜6aを形成す
る。半導体レーザ3から出射され、ミラー4aで反射され
たレーザビームはこの半透過反射膜6aで反射されて、対
物レンズ7を介して光学記録媒体8に導かれ、光学記録
媒体8で反射された反射ビームは、対物レンズ7を介し
て半透過反射膜6aに入射し、この半透過反射膜6aを透過
して光検出器5に導かれるように構成されている。対物
レンズ7は、図示しない支持手段を介して光軸方向に変
位可能に支持されており、図示しないフォーカシング用
のアクチュエータによって光軸方向に駆動されるように
なっている。As shown in FIG. 1, a semiconductor substrate 1 has an inclined portion 2, and a semiconductor laser 3 is set on an inclined surface of the inclined portion 2. A mirror 4a and a driving means 4 for rotating and driving the mirror 4a are provided at a position on the semiconductor substrate 1 where the laser beam emitted from the semiconductor laser 3 is irradiated.
Further, a photodetector 5 is formed on the semiconductor substrate 1 at a position where the reflected beam reflected from the optical recording medium is incident. A prism 6 is provided on the photodetector 5, and a semi-transmissive reflection film 6a is formed on an end face of the prism 6 facing the semiconductor laser 3. The laser beam emitted from the semiconductor laser 3 and reflected by the mirror 4a is reflected by the transflective film 6a, guided to the optical recording medium 8 through the objective lens 7, and reflected by the optical recording medium 8. The beam enters the transflective film 6 a via the objective lens 7, passes through the transflective film 6 a, and is guided to the photodetector 5. The objective lens 7 is supported so as to be displaceable in the optical axis direction via support means (not shown), and is driven in the optical axis direction by a focusing actuator (not shown).
光検出器5で検出された光情報からトラッキングエラ
ー信号検出して、前記ミラー4aを駆動する駆動手段4に
このトラッキングエラー信号を供給する。駆動手段4は
このトラッキングエラー信号に基づいて、ミラー4aを回
転させ、光学記録媒体8への入射ビームを偏向させてト
ラッキングエラーの補正を行う。A tracking error signal is detected from the optical information detected by the photodetector 5, and the tracking error signal is supplied to the driving means 4 for driving the mirror 4a. The drive means 4 rotates the mirror 4a based on the tracking error signal, deflects the beam incident on the optical recording medium 8, and corrects the tracking error.
第2図は、ミラー4a及びこのミラーを回転駆動させる
駆動手段4の構成を示す斜視図であり、第3図はその断
面図である。第2図に示すように、半導体基板1の表面
に平行に設けた回転軸4hを中心に可動部4cを回動自在に
設け、この可動部4cの表面に反射膜4aを形成してミラー
として作用させる。可動部4cの裏面には電極4eを形成す
る。一方、可動部4cの下方に位置し、ミラー4aを支持し
ているガラス基板14の表面に、第3図で明らかなよう
に、可動部4cの回転軸4hを中心に分離した2個の対向電
極4f、4gを形成する。FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of the mirror 4a and the driving means 4 for rotating this mirror, and FIG. 3 is a cross-sectional view thereof. As shown in FIG. 2, a movable portion 4c is rotatably provided around a rotation shaft 4h provided in parallel with the surface of the semiconductor substrate 1, and a reflective film 4a is formed on the surface of the movable portion 4c to serve as a mirror. Let it work. An electrode 4e is formed on the back surface of the movable part 4c. On the other hand, on the surface of the glass substrate 14 which is located below the movable part 4c and supports the mirror 4a, as shown in FIG. The electrodes 4f and 4g are formed.
次に、第1実施例の動作について説明する。電極4fと
可動部4cの裏面に取り付けた電極4eとに、前述のトラッ
キングエラー信号に基づく電圧を印加する。電極4eと、
対向電極4fとの間に静電引力が発生し、エラー4aが矢印
Aで示す方向に回動する。一方、対向電極4gと電極4eと
に、前記と同様にトラッキングエラー信号に基づく電圧
を印加すると、ミラー4aは矢印Bで示す方向に回動す
る。このようにミラー4aを回動させ、ミラー4aで反射す
るレーザビームの進行方向を変えて、対物レンズ7を通
過後の照射ビームの光学記録媒体上のトラックからのず
れ量を補正する。Next, the operation of the first embodiment will be described. A voltage based on the tracking error signal is applied to the electrode 4f and the electrode 4e attached to the back surface of the movable section 4c. Electrode 4e,
An electrostatic attraction is generated between the counter electrode 4f and the error 4a, and the error 4a rotates in the direction indicated by the arrow A. On the other hand, when a voltage based on the tracking error signal is applied to the opposite electrode 4g and the electrode 4e in the same manner as described above, the mirror 4a rotates in the direction shown by the arrow B. In this manner, the mirror 4a is rotated, and the traveling direction of the laser beam reflected by the mirror 4a is changed to correct the deviation amount of the irradiation beam after passing through the objective lens 7 from the track on the optical recording medium.
上述の第1実施例の構成では、ミラー4aに入射するレ
ーザビームの位置は常に同じ位置であるため、ミラー4a
の面積を小さくすることができ、従って駆動手段4も小
型にすることができる。In the configuration of the first embodiment described above, since the position of the laser beam incident on the mirror 4a is always the same, the mirror 4a
Can be reduced, and the driving means 4 can also be reduced in size.
第4図は、本発明の光ピックアップ装置の第2実施例
を示す断面図である。本実施例は、上述した第1実施例
の構成のうち、プリズム6を断面台形を有するプリズム
10に換え、半導体基板1を傾斜部のない平坦な形状にし
て、この半導体基板1の平坦な表面に半導体レーザ3を
設置した構成である。FIG. 4 is a sectional view showing a second embodiment of the optical pickup device of the present invention. This embodiment is different from the first embodiment in that the prism 6 has a trapezoidal cross section.
Instead of 10, the semiconductor substrate 1 has a flat shape without an inclined portion, and the semiconductor laser 3 is provided on the flat surface of the semiconductor substrate 1.
半導体レーザ3から射出されたレーザビームはプリズ
ム10の半透過反射面10aで反射されて、ミラー4aに入射
し、更にこのミラー4で反射されて、対物レンズ7を介
して照射ビームとなって光学記録媒体8に入射する。光
学記録媒体8で反射された反射ビームは、対物レンズ7
を通過して収束された後、ミラー4aで反射され、半透過
反射面10aへ入射する。この反射ビームは半透過反射面1
0aを透過して、プリズム10内へ入り、プリズム10の底面
及び表面で屈折され、光検出器5に入射し、光情報とし
て検出される。The laser beam emitted from the semiconductor laser 3 is reflected by the semi-transmissive reflection surface 10a of the prism 10, enters the mirror 4a, is further reflected by the mirror 4, and becomes an irradiation beam via the objective lens 7, and becomes an optical beam. The light enters the recording medium 8. The reflected beam reflected by the optical recording medium 8 is
Is reflected by the mirror 4a, and enters the transflective surface 10a. This reflected beam is transflective
The light passes through Oa, enters the prism 10, is refracted on the bottom surface and the surface of the prism 10, enters the photodetector 5, and is detected as optical information.
第2実施例の構成では、半導体基板1は傾斜部がな
く、平坦な表面に半導体レーザを設置するようにしてい
るので、傾斜面に半導体レーザを設置するようにした第
1実施例に比べて、光路の調整を容易に行うことができ
る。In the configuration of the second embodiment, the semiconductor substrate 1 has no inclined portion, and the semiconductor laser is installed on a flat surface. Therefore, as compared with the first embodiment in which the semiconductor laser is installed on the inclined surface. The optical path can be easily adjusted.
第5図は、本発明に使用する駆動手段4の製造工程を
示す断面図である。駆動手段の加工は、CVD,LPEなどの
薄膜形成加工と選択性エッンチングとの組み合わせによ
り、立体的に行う。このような加工法は、例えば、IBM
J.RES.DEVELOP,Vol.24 No.5「Silicon Torsional Scab
bubg Mirror」等で知られている。FIG. 5 is a sectional view showing a manufacturing process of the driving means 4 used in the present invention. The processing of the driving means is performed three-dimensionally by a combination of a thin film forming processing such as CVD and LPE and a selective etching. Such processing methods are, for example, IBM
J.RES.DEVELOP, Vol.24 No.5 `` Silicon Torsional Scab
bubg Mirror ".
第5図(a)に示すように、シリコン基板11の表面
に、熱酸化によりシリコン酸化膜(SiO2膜)12を形成す
る。次いで、第5図(b)に示すように、レジストマス
ク13を付け、フッ酸水溶液を用いたエッチングによっ
て、可動部4cの周辺部のシリコン酸化膜12を除去する
(第5図(c))。可動部4cの形状は第2図に示すとお
りであり、可動部4cの長手方向の中央部分は除去せず
に、回転軸としてシリコン基板11に連結させておき、こ
の連結部で可動部4cを支持するようにする。次いで、第
5図(d)に示すように、レジストマスク13を取り除
き、水酸化カリウム(KOH)水溶液を使用して選択性エ
ッチングを行い、可動部4aの下のシリコン基板11を選択
的に除去する。次いで、第5図(e)に示すように、可
動部4cの表面には反射膜4dを、裏面にはアルミ電極4eを
蒸着によって形成する。なお、上述した例では、シリコ
ン基板11表面に熱酸化でSiO2膜12を形成するようにした
が、SiO2膜に変えて、例えばCVD法で、窒化シリコン膜
(Si3N4膜)を形成するようにしても良い。As shown in FIG. 5A, a silicon oxide film (SiO 2 film) 12 is formed on the surface of a silicon substrate 11 by thermal oxidation. Next, as shown in FIG. 5B, a resist mask 13 is attached, and the silicon oxide film 12 around the movable portion 4c is removed by etching using a hydrofluoric acid aqueous solution (FIG. 5C). . The shape of the movable portion 4c is as shown in FIG. 2. The movable portion 4c is connected to the silicon substrate 11 as a rotation axis without removing the central portion in the longitudinal direction of the movable portion 4c. Be supportive. Next, as shown in FIG. 5D, the resist mask 13 is removed, and selective etching is performed using an aqueous potassium hydroxide (KOH) solution to selectively remove the silicon substrate 11 under the movable portion 4a. I do. Next, as shown in FIG. 5 (e), a reflective film 4d is formed on the front surface of the movable portion 4c, and an aluminum electrode 4e is formed on the rear surface by vapor deposition. In the above-described example, the SiO 2 film 12 is formed on the surface of the silicon substrate 11 by thermal oxidation. However, instead of the SiO 2 film, a silicon nitride film (Si 3 N 4 film) is formed by, for example, a CVD method. It may be formed.
次いで、ガラス基板14を用意し、第5図(f)に示す
ように、ガラス基板14の表面に、レジストマスク15を着
けた後、フッ酸水溶液でエッチングして凹部16を形成す
る。凹部16の大きさは、前述の可動部4cを形成したシリ
コン基板11が収納できる大きさとする。次いで、マスク
15を除去し、第5図(h)に示すように、この凹部16の
表面にアルミ蒸着により2個の電極4f,4gを形成する。Next, a glass substrate 14 is prepared, and as shown in FIG. 5 (f), after a resist mask 15 is attached to the surface of the glass substrate 14, etching is performed with a hydrofluoric acid aqueous solution to form a concave portion 16. The size of the concave portion 16 is set to be large enough to accommodate the silicon substrate 11 on which the movable portion 4c is formed. Then the mask
15 is removed, and as shown in FIG. 5 (h), two electrodes 4f and 4g are formed on the surface of the concave portion 16 by aluminum evaporation.
このようにして内部に電極4f,4gを形成した凹部16
に、前述の可動部4cを形成したシリコン基板11を位置合
わせして、第5図(i)に示すように、シリコン基板11
とガラス基板14とを陽極接合によって接合する。The recess 16 in which the electrodes 4f and 4g are formed inside in this way
Next, the silicon substrate 11 on which the movable portion 4c is formed is aligned, and as shown in FIG.
And the glass substrate 14 are bonded by anodic bonding.
第5図(j)は、最終的に製造されたミラー4a及び駆
動手段4の斜視図である。FIG. 5 (j) is a perspective view of the mirror 4a and the driving means 4 finally manufactured.
このようにして形成した可動ミラー4aと駆動手段4
を、第1実施例あるいは第2実施例で説明した光ピック
アップ装置の半導体基板1の所定の位置に設置するよう
にする。The movable mirror 4a thus formed and the driving means 4
Is installed at a predetermined position on the semiconductor substrate 1 of the optical pickup device described in the first embodiment or the second embodiment.
上述の第1実施例及び第2実施例では、半導体基板1
に駆動手段4を埋め込むようにしているが、駆動手段4
を支持しているシリコン基板11を大きくして、このシリ
コン基板11の上に光検出部5、プリズム6、半導体レー
ザ3を設置するようにしてもよい。この場合、半導体基
板1は不要であることは言うまでもない。In the first and second embodiments, the semiconductor substrate 1
Although the driving means 4 is embedded in the
The photodetector 5, the prism 6, and the semiconductor laser 3 may be provided on the silicon substrate 11 by enlarging the silicon substrate 11. In this case, it goes without saying that the semiconductor substrate 1 is unnecessary.
[発明の効果] 本願第1発明の半導体レーザ装置においては、半導体基
板上に半導体レーザを配すると共に、該半導体基板上に
半導体レーザから射出される光ビームを偏向させるミラ
ーと、このミラーを駆動する駆動手段とを形成したの
で、ミラーを回動させてレーザビームを偏向させること
で、半導体レーザの発光点のずれを容易に補正すること
が可能となり、半導体レーザの基板に対する位置決めが
容易になる。[Effect of the Invention] In the semiconductor laser device of the first invention of the present application, a semiconductor laser is arranged on a semiconductor substrate, and a mirror for deflecting a light beam emitted from the semiconductor laser on the semiconductor substrate, and driving the mirror Since the mirror is rotated to deflect the laser beam, it is possible to easily correct the shift of the light emitting point of the semiconductor laser and to facilitate the positioning of the semiconductor laser with respect to the substrate. .
また、本願第1発明の半導体レーザ装置を使用した光
ピックアップ装置においては、基板に形成したミラーに
トラッキング機能を持たせているため、基板外部にトラ
ッキング用のアクチュエータを必要とせず、高速アクセ
ス時の対物レンズのトラッキング方向の振れを防止する
ことができると共に、装置全体を小型化し、軽量にする
ことができる。Further, in the optical pickup device using the semiconductor laser device of the first invention of the present application, since the mirror formed on the substrate has a tracking function, a tracking actuator is not required outside the substrate, and a high-speed access can be achieved. It is possible to prevent the objective lens from fluctuating in the tracking direction, and to reduce the size and weight of the entire apparatus.
更に、本発明の装置を、ボイスコイルモータを使用し
てトラックサーボを行う機器に適用した場合、本発明の
装置は小型、かつ軽量であるために、省スペース化を図
ることができると共に、可動部の質量を小さくすること
ができるため、高速アクセスを実現することが可能であ
る。Furthermore, when the device of the present invention is applied to a device that performs track servo using a voice coil motor, the device of the present invention is small and light, so that space can be saved and movable Since the mass of the unit can be reduced, high-speed access can be realized.
第1図は、本発明の光ピックアップ装置の第1実施例を
示す図、 第2図は、本発明の半導体レーザ装置及び光ピックアッ
プ装置に使用する、ミラー部分を拡大した斜視図、 第3図は、第2図に示したミラー部分の断面図、 第4図は、本発明の光ピックアップ装置の第2実施例を
示す図、 第5図は、第2図及び第3図に示したミラー部分の製造
プロセスを示す断面図、 第6図は、従来の光ピックアップ装置を示す図である。 1……半導体基板、2……スペーサ 3……半導体レーザ、4……駆動手段 4a……ミラー 4c……回動部 4d……反射膜、4e……電極 4f,4g……対向電極、4h……回転軸 5……光検出器、6……プリズム 6a……半透過反射面、7……対物レンズ 8……光学記録媒体、10……台形プリズム 111……半導体基板、12……シリコン酸化膜 13……レジストマスク、14……ガラス基板 15……レジストマスク、16……凹部FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of an optical pickup device of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing an enlarged mirror portion used in the semiconductor laser device and the optical pickup device of the present invention. Is a sectional view of the mirror portion shown in FIG. 2, FIG. 4 is a diagram showing a second embodiment of the optical pickup device of the present invention, FIG. 5 is a mirror shown in FIG. 2 and FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a portion, and FIG. 6 is a view showing a conventional optical pickup device. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Semiconductor substrate 2 ... Spacer 3 ... Semiconductor laser 4 ... Driving means 4a ... Mirror 4c ... Rotating part 4d ... Reflective film, 4e ... Electrode 4f, 4g ... Counter electrode, 4h … Rotating axis 5… Photodetector 6… Prism 6a… Semi-transmissive reflective surface 7… Objective lens 8… Optical recording medium 10… Trapezoidal prism 111… Semiconductor substrate 12… Silicon Oxide film 13: resist mask, 14: glass substrate 15: resist mask, 16: recess
Claims (3)
出される光ビームを偏向させるミラーと、このミラーを
回転駆動させる駆動手段とを具え、前記ミラーおよび前
記駆動手段を半導体基板上に形成し、前記半導体レーザ
を前記半導体基板上に配したことを特徴とする半導体レ
ーザ装置。1. A semiconductor laser comprising: a semiconductor laser; a mirror for deflecting a light beam emitted from the semiconductor laser; and driving means for driving the mirror to rotate; wherein the mirror and the driving means are formed on a semiconductor substrate; A semiconductor laser device, wherein the semiconductor laser is disposed on the semiconductor substrate.
回転駆動させる駆動手段と、プリズムと、対物レンズ
と、光検出器とを有し、前記ミラー、前記駆動手段およ
び前記光検出器を半導体基板上に形成し、前記半導体レ
ーザおよび前記プリズムを、前記半導体レーザから射出
される光ビームが前記ミラー、前記プリズムおよび前記
対物レンズを経て光学記録媒体へ照射され、該光学記録
媒体からの反射ビームが前記対物レンズおよび前記プリ
ズムを経て前記光検出器に入射するように前記半導体基
板上に配して、前記光検出器の出力に基づいて前記駆動
手段により前記ミラーを回動させることにより、前記光
学記録媒体へ照射される光ビームを偏向させてトラッキ
ングを行なうよう構成したことを特徴とする光ピックア
ップ装置。2. A semiconductor laser comprising: a semiconductor laser; a mirror; driving means for driving the mirror to rotate; a prism; an objective lens; and a photodetector, wherein the mirror, the driving means, and the photodetector are formed of a semiconductor. The semiconductor laser and the prism formed on a substrate are irradiated with a light beam emitted from the semiconductor laser through an optical recording medium through the mirror, the prism and the objective lens, and a reflected beam from the optical recording medium Is arranged on the semiconductor substrate so as to be incident on the photodetector through the objective lens and the prism, and the mirror is rotated by the driving means based on an output of the photodetector, whereby An optical pickup device, wherein a tracking is performed by deflecting a light beam applied to an optical recording medium.
回転駆動させる駆動手段と、プリズムと、対物レンズ
と、光検出器とを有し、前記ミラー、前記駆動手段およ
び前記光検出器を半導体基板上に形成し、前記半導体レ
ーザおよび前記プリズムを、前記半導体レーザから射出
される光ビームが前記プリズム、前記ミラーおよび前記
対物レンズを経て光学記録媒体へ照射され、該光学記録
媒体からの反射ビームが前記対物レンズ、前記ミラーお
よび前記プリズムを経て前記光検出器に入射するように
前記半導体基板上に配して、前記光検出器の出力に基づ
いて前記駆動手段により前記ミラーを回動させることに
より、前記光学記録媒体へ照射される光ビームを偏向さ
せてトラッキングを行なうよう構成したことを特徴とす
る光ピックアップ装置。3. A semiconductor laser comprising: a semiconductor laser; a mirror; driving means for rotating the mirror; a prism; an objective lens; and a photodetector, wherein the mirror, the driving means, and the photodetector are formed of a semiconductor. The semiconductor laser and the prism formed on a substrate are irradiated with an optical beam emitted from the semiconductor laser to an optical recording medium through the prism, the mirror and the objective lens, and a reflected beam from the optical recording medium Disposed on the semiconductor substrate such that the light enters the photodetector via the objective lens, the mirror, and the prism, and the mirror is rotated by the driving unit based on an output of the photodetector. An optical pickup device configured to deflect a light beam applied to the optical recording medium to perform tracking. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2254109A JP2915531B2 (en) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | Semiconductor laser device and optical pickup device using this semiconductor laser device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2254109A JP2915531B2 (en) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | Semiconductor laser device and optical pickup device using this semiconductor laser device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04134634A JPH04134634A (en) | 1992-05-08 |
JP2915531B2 true JP2915531B2 (en) | 1999-07-05 |
Family
ID=17260350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2254109A Expired - Lifetime JP2915531B2 (en) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | Semiconductor laser device and optical pickup device using this semiconductor laser device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2915531B2 (en) |
-
1990
- 1990-09-26 JP JP2254109A patent/JP2915531B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04134634A (en) | 1992-05-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR940003550B1 (en) | Floating optical head and optical information recording and reproducing apparatus | |
JP2915531B2 (en) | Semiconductor laser device and optical pickup device using this semiconductor laser device | |
JPH09146032A (en) | Galvanomirror and optical disk device using the same | |
JPH1062709A (en) | Galvanometer mirror device and optical disk device using it | |
JP2941997B2 (en) | Semiconductor laser device and optical pickup device using this semiconductor laser device | |
JP3819987B2 (en) | Integrated optical unit | |
JP3558312B2 (en) | Galvano mirror and optical disk device using the same | |
JP2569656B2 (en) | Optical disk drive | |
JP2883212B2 (en) | Optical pickup device | |
JPH11149662A (en) | Adjusting and attaching structure for optical element | |
JPH11312323A (en) | Objective lens driving device | |
JPS62162241A (en) | Lens actuator | |
JPS61177651A (en) | optical disk device | |
JP2000021010A (en) | Flying head for optical recording | |
JP2641403B2 (en) | Reference signal generator for optical pickup | |
JPS60145538A (en) | Optical recording and reproducing method and its device | |
JP2000155978A (en) | Optical head device and light source unit | |
JPH05258323A (en) | Optical pickup device | |
JPH06349102A (en) | Floating optical head and optical recording and reproducing device | |
JPH11203722A (en) | Optical pickup device and optical recording and reproducing device provided with same | |
JPS6275939A (en) | Autofocus method of optical disk device | |
JPH01307930A (en) | Floating type head for optical recording and reproducing device | |
JPH0223849B2 (en) | ||
JPH07176069A (en) | Floating optical head and its manufacture | |
JPH11134657A (en) | Optical information recording/reproducing head |