JP2885992B2 - Method for manufacturing optical element and apparatus therefor - Google Patents
Method for manufacturing optical element and apparatus thereforInfo
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- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
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- C03B11/16—Gearing or controlling mechanisms specially adapted for glass presses
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、非球面レンズ
などの高精度な光学素子をプレス成形で形成する製造方
法およびその装置に関し、特に、プレス成形後、適当な
機械的手段で、成形型から成形品を取り出すようにした
光学素子の製造方法およびその装置に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a manufacturing method and an apparatus for forming a high-precision optical element such as an aspherical lens by press molding. The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing an optical element in which a molded product is taken out of a mold.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、研削・研磨による光学素子の加工
方法に代わり、加熱軟化させたガラス素材を、成形型内
に装填し、所要の光学機能面を持った光学素子を、直
接、プレス成形で確保する方法が注目されている。2. Description of the Related Art In recent years, instead of a method of processing an optical element by grinding and polishing, a heat-softened glass material is loaded into a mold, and an optical element having a required optical function surface is directly press-molded. Attention is being paid to how to secure them.
【0003】通常、この種の成形には、胴型内で摺動す
る成形用上下型部材を用いて、軟化状態に有るガラス素
材をプレスし、前記型部材に形成した成形面に対応する
光学機能面を前記ガラス素材に転写し、その後、冷却を
行い、所要温度まで冷却された段階で、前記型部材を相
互に開離したり、場合によっては、上下型部材のどちら
かを、形成された光学素子より引き離し、前記光学素子
を取り出す手順が取られている。Usually, in this type of molding, a glass material in a softened state is pressed using a molding upper and lower mold member that slides in a barrel mold, and an optical member corresponding to a molding surface formed on the mold member is pressed. The functional surface was transferred to the glass material, and then cooled, and at the stage where it was cooled to a required temperature, the mold members were separated from each other, and in some cases, one of the upper and lower mold members was formed. A procedure is taken to separate the optical element from the optical element and take out the optical element.
【0004】この成形型からの光学素子の取り出しの方
法としては、既に、特開昭63−297229号公報に
所載の方法が知られており、ここでは、金型冷却機構を
備えた真空チャック式のプレス成形品の離型装置が用い
られている。そして、プレス成形終了後、上型部材を上
昇させ、成形型内からプレス成形品を取り出す時、冷却
ガスを用いる金型冷却機構を備えた真空チャックが、開
離された下型部材の上部に進入して、成形型内を冷却
し、成形品が所定の温度迄、温度降下した段階で、真空
吸着手段により成形品を取り出すのである。As a method for removing an optical element from the mold, a method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-297229 is already known. In this case, a vacuum chuck provided with a mold cooling mechanism is used. A press release device of a press-formed product is used. Then, after press molding, the upper mold member is raised, and when removing the press-formed product from the mold, a vacuum chuck equipped with a mold cooling mechanism using a cooling gas is provided above the separated lower mold member. After entering, the inside of the mold is cooled, and the molded article is taken out by the vacuum suction means when the temperature of the molded article has dropped to a predetermined temperature.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、前
記従来例では、プレス成形が完了してから、上型部材を
上昇させた後も、下型部材と成形品とが密着しているこ
とが多く、その密着が解除される温度は、成形型と成形
品との界面の、極僅かな変化にも大きく左右される。そ
のため、従来から、前記従来例の場合も含めて、安定し
た離型を確保するには、常に、安全を見込んだ一定温度
まで、または、安全を見込んだ一定時間以上の冷却を、
成形型に対して行なう必要があり、実際の離型に必要な
温度以下に、過度な冷却がなされる。その結果、次の成
形に必要なプレス温度迄、成形型を昇温するのに、余分
な時間を要し、成形サイクルタイムが長くなる問題があ
った。However, in the above-mentioned conventional example, the lower mold member and the molded product are often in close contact with each other even after the upper mold member is raised after the press molding is completed. The temperature at which the close contact is released is greatly influenced by a slight change in the interface between the mold and the molded product. Therefore, conventionally, including the case of the conventional example, in order to ensure stable mold release, always, to a certain temperature to allow for safety, or cooling for a certain time or more to allow for safety,
This must be performed on the mold, and excessive cooling is performed below the temperature required for actual release. As a result, there is a problem that extra time is required to elevate the temperature of the molding die to a pressing temperature required for the next molding, and the molding cycle time becomes long.
【0006】[0006]
【発明の目的】このため、本発明者らは、成形型からの
成形品の適正な取り出し温度について、誠意研究した結
果、成形品の粘度でガラス転移点前後から1016ポアズ
に相当する温度の範囲で型から取り出し可能となるもの
が多数を占め、また、前記温度範囲で下型部材に密着し
ている成形品も、前記温度近辺で型部材および成形品の
温度を上下することで、密着力を解除することが出来る
ことを認識した。For this reason, the present inventors have conducted a sincere study on an appropriate removal temperature of a molded article from a molding die, and as a result, the viscosity of the molded article has a temperature corresponding to 10 16 poises from around the glass transition point. A large number of products can be removed from the mold in the range, and the molded product that is in close contact with the lower mold member in the above temperature range is also brought into close contact by raising and lowering the temperature of the mold member and the molded product in the vicinity of the temperature. I realized that I could release my strength.
【0007】本発明は、前記研究成果を踏まえてなされ
たもので、成形型から成形品を取り出す際に、前記成形
品の取出しを確実に行なうことができ、しかも、型温度
を必要以上に下げることなく、次の成形に際しての成形
型の温度上昇に費やす時間を可及的に短縮し、効率の良
い成形サイクルにした、光学素子の製造方法およびその
装置を提供しようとするものである。The present invention has been made in view of the above research results, and when removing a molded article from a molding die, the molded article can be reliably taken out, and the mold temperature is lowered more than necessary. An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for manufacturing an optical element in which the time spent for raising the temperature of a molding die during the next molding is reduced as much as possible and an efficient molding cycle is achieved.
【0008】[0008]
【課題を解決する為の手段】このため、本発明の製造方
法では、ガラス素材を成形型内に装填して、所要温度で
プレス成形し、前記成形型の成形面から上記ガラス素材
に光学機能面を転写するようにした光学素子の製造法に
おいて、ガラス粘度で、ガラス転移点近傍から1016ポ
アズに相当する温度の範囲で、成形された光学素子を成
形型から取出す取出し工程と、前記光学素子が成形型か
ら取出されたか否かを検出し、取出されていない場合に
は成形型の温度を所要範囲で制御し、その後、前記取出
し工程に戻す工程とを具備する。For this reason, in the manufacturing method of the present invention, a glass material is loaded into a molding die, press-molded at a required temperature, and an optical function is applied to the glass material from the molding surface of the molding die. In the method for producing an optical element having a surface transferred, a step of taking out a molded optical element from a mold within a range of a glass viscosity and a temperature corresponding to 10 16 poise from the vicinity of the glass transition point; Detecting whether the element has been removed from the mold, controlling the temperature of the mold within a required range if the element has not been removed, and then returning to the removal step.
【0009】また、本発明の製造装置では、ガラス素材
を成形型内に装填して、所要温度でプレス成形し、前記
成形型の成形面から上記ガラス素材に光学機能面を転写
するようにした光学素子の製造装置において、成形型で
のプレス成形後、前記成形型から成形品を取り出す手段
と、成形品を取り出したことを検出する手段と、前記成
形型を加熱、温度保持および/または冷却する手段と、
前記加熱、温度保持および/または冷却の手段を、所要
のタイム・スケジュールで制御する制御手段と、前記検
出手段より出力される信号を識別して前記制御手段に指
令を出す演算手段とを具備している。Further, in the manufacturing apparatus of the present invention, the glass material is loaded into a mold, press-molded at a required temperature, and the optical function surface is transferred from the molding surface of the mold to the glass material. In an optical element manufacturing apparatus, a unit for removing a molded product from the molding die after press molding with the molding die, a unit for detecting that the molded product has been removed, and heating, maintaining and / or cooling the molding die Means to
Control means for controlling the heating, temperature holding and / or cooling means according to a required time schedule, and arithmetic means for identifying a signal output from the detection means and issuing a command to the control means. ing.
【0010】[0010]
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面を参照して具
体的に説明する。図1は、ガラス素材を成形型内に装填
し、プレス成形した後、所定温度(ガラス粘度で1015
〜1016ポアズに相当する温度)まで冷却した段階で、
成形型より成形品5を取り出す直前の状態を模式的に表
しており、ここでは、成形型は、底板4上に配置された
胴型1に、上下に貫通する貫通穴を形成し、その上部に
上型部材2を、また、その下部に下型部材3を、それぞ
れ摺動自在に嵌合したもので、各型部材2および3は、
それぞれ、その下面、上面に、成形されるべき光学素子
の光学機能面に対応する成形面2a、3aを備えてい
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a state in which a glass material is charged into a molding die, press-molded, and then subjected to a predetermined temperature (10 15 in terms of glass viscosity).
At a temperature equivalent to 〜1010 16 poise)
FIG. 3 schematically shows a state immediately before a molded product 5 is removed from a molding die. In this example, the molding die forms a through hole vertically penetrating in a body die 1 arranged on a bottom plate 4, and an upper portion thereof is formed. The upper mold member 2 and the lower mold member 3 are slidably fitted to the lower part, respectively.
Molding surfaces 2a and 3a corresponding to the optical function surface of the optical element to be molded are provided on the lower surface and the upper surface, respectively.
【0011】また、前記胴型1には、前記上型部材2お
よび下型部材3を加熱するためのヒータ−6a、6b、
および6c、6dが内蔵されており、更に、前記成形品
5の取り出し用および前記ガラス素材の挿入用に、開口
部1aが設けられている。The body mold 1 has heaters 6a, 6b for heating the upper mold member 2 and the lower mold member 3;
And 6c and 6d, and an opening 1a is provided for taking out the molded article 5 and inserting the glass material.
【0012】また、前記成形型の外部には、吸着ハンド
11が設けられており、ハンド駆動装置(図示せず)
で、矢印Aに示す各方向へ動かすことができるようにな
っていて、前記ガラス素材の挿入、および、前記成形品
5の取り出しが行えるようになっている。前記吸着ハン
ド11には、前記ガラス素材および前記成形品5の吸着
のために、吸着面12およびそれに連通する吸着用吸気
通路13が設けられていて、前記吸気通路は吸着制御用
のスプール式電磁弁25を介して真空発生源(図示せ
ず)に接続されいる。更に、前記吸着用吸気通路13と
前記電磁弁25とを結ぶ配管の途中には、圧力センサー
21が設けられている。Further, a suction hand 11 is provided outside the molding die, and a hand driving device (not shown) is provided.
Thus, the glass material can be moved in each direction shown by the arrow A, and the insertion of the glass material and the removal of the molded product 5 can be performed. The suction hand 11 is provided with a suction surface 12 and a suction suction passage 13 communicating with the suction surface 12 for suction of the glass material and the molded product 5. The suction passage 11 is provided with a spool-type electromagnetic solenoid for suction control. It is connected to a vacuum source (not shown) via a valve 25. Further, a pressure sensor 21 is provided in the middle of a pipe connecting the suction passage 13 for suction and the solenoid valve 25.
【0013】前記圧力センサー21からの圧力信号は、
信号線31を経て、演算器22に与えられ、ここで、そ
の圧力レベルで、上記吸着ハンド11が吸着状態にある
か否かが識別される。前記演算器22からの制御信号
は、信号線32を介して動作制御器23に導かれ、上記
動作制御器23からは、前記電磁弁25を制御する動作
制御出力が、動力線34を介して供給され、また、他の
装置駆動機構(図示せず)を駆動する動作制御出力が、
動力線35を介して供給される。また、前記演算器22
からは、前記成形型の温度を制御する制御信号が、信号
線33を経て、温度制御器24に出力される。The pressure signal from the pressure sensor 21 is
The signal is supplied to a computing unit 22 via a signal line 31. At this pressure level, it is determined whether or not the suction hand 11 is in a suction state. A control signal from the computing unit 22 is guided to an operation controller 23 via a signal line 32. From the operation controller 23, an operation control output for controlling the solenoid valve 25 is transmitted via a power line 34. An operation control output that is supplied and drives another device driving mechanism (not shown)
The power is supplied via a power line 35. The computing unit 22
Thereafter, a control signal for controlling the temperature of the molding die is output to the temperature controller 24 via the signal line 33.
【0014】前記温度制御器24からは、動力線36を
介して、それぞれ、前記ヒーター6a、6b、6c、6
dを加熱するための電力が供給され、また、制御出力
が、動力線37を経て、冷却用電磁弁26に供給される
ようになっている。この冷却用電磁弁26には、冷却媒
体としてのN2 ガスを、その供給源(図示せず)より供
給されていて、その開放時、N2 導入パイプ7を介し
て、前記成形型に前記N2ガスを供給できるようになっ
ている。なお、前記N2 導入パイプ7は、図示のよう
に、途中で、それぞれ、上型冷却パイプ7aと下型冷却
パイプ7bとに2分割されている。そして、前記上型冷
却パイプ7aは、前記上型部材2に設けられた冷却穴2
bに、前記下型冷却パイプ7bは、前記下型部材3に設
けられた冷却穴3bに、それぞれ、連通されている。ま
た、前記成形型には、熱電対38が埋め込まれていて、
前記成形型の温度を検出し、その検出信号を前記温度制
御器24に与えて、前記温度制御器24の制御出力を切
換えている。From the temperature controller 24, the heaters 6a, 6b, 6c, 6c
Electric power for heating d is supplied, and a control output is supplied to the cooling electromagnetic valve 26 via the power line 37. The cooling electromagnetic valve 26 is supplied with a N 2 gas as a cooling medium from a supply source (not shown). When the N 2 gas is opened, the N 2 gas is supplied to the molding die via an N 2 introduction pipe 7. N 2 gas can be supplied. Note that the N 2 inlet pipe 7, as illustrated, middle, respectively, are divided into an upper mold cooling pipe 7a and the lower mold cooling pipe 7b. The upper mold cooling pipe 7a is provided with a cooling hole 2 provided in the upper mold member 2.
b, the lower mold cooling pipe 7b communicates with a cooling hole 3b provided in the lower mold member 3, respectively. A thermocouple 38 is embedded in the mold,
The temperature of the mold is detected, and a detection signal is supplied to the temperature controller 24 to switch the control output of the temperature controller 24.
【0015】なお、この実施例では、一つの温度制御器
で、成形型全体の温度制御を行っているが、複数の温度
制御器、熱電対、冷却用電磁弁などを装備して、成形型
の上下型部材を、それぞれ、別個に制御する方が、上下
型部材の各別の温度精度を高く維持する点で、より好ま
しい。In this embodiment, the temperature of the entire molding die is controlled by one temperature controller. However, a plurality of temperature controllers, thermocouples, solenoid valves for cooling, and the like are provided to form the molding die. It is more preferable to separately control the upper and lower mold members from the viewpoint of maintaining a high temperature accuracy for each of the upper and lower mold members.
【0016】図2は、前記温度制御器24に組み込まれ
る温度制御プログラムパターンの一例を示すもので有
り、ここでは、各ステップ毎に、成形品の取り出し工程
に必要な温度が設定されていて、前記成形型がその設定
温度になるように、前記ヒーター6a、6b、6c、6
d、および、前記冷却用電磁弁26を制御するようにな
っている。また、各ステップの選定は、前記温度制御器
24から出される温度情報、前記動作制御器23から出
される動作情報、および、前記圧力センサー21から出
される圧力信号を基にして、前記演算器22でなされ
る。なお、図2は、成形型の加熱・冷却の基本的なON
−OFF状態を示してあるが、実際には、これに限定さ
れることなく、もっと高度なPID制御などを採用し
て、温度制御するのが好ましい。FIG. 2 shows an example of a temperature control program pattern incorporated in the temperature controller 24. In this example, a temperature required for a step of taking out a molded product is set for each step. The heaters 6a, 6b, 6c, 6 are set so that the mold has the set temperature.
d and the cooling electromagnetic valve 26 is controlled. The selection of each step is performed based on the temperature information output from the temperature controller 24, the operation information output from the operation controller 23, and the pressure signal output from the pressure sensor 21. Made in. FIG. 2 shows the basic ON of heating and cooling of the mold.
Although the -OFF state is shown, in practice, the temperature is preferably controlled by adopting a more advanced PID control without being limited to this.
【0017】図3は、前記演算器22の、前記成形型か
ら前記成形品5を取り出す場合に係る、論理回路のフロ
ーの一具体例を示すフローチャートである。ここでは、
前記成形品5の冷却が完了すると、取り出し動作の繰り
返し(以後、「リトライ」と表示する)の数をカウント
するカウンターをリセットし(n=0)、前記上型部材
2が上昇し、図1に示すような状態になる。その後、前
記吸着ハンド11が前記胴型1の開口部1aに入り、下
降して、前記成形品5を吸着し、上昇する。ここで、前
記ハンド11の吸着面12に成形品5が吸着されていれ
ば、前記吸着用吸気通路13の入口が塞がれたことにな
り、吸気通路13の圧力は、大きく低下し、逆に、成形
品5が吸着されてなければ、吸気通路13の圧力は、差
程、低下しない。この時の圧力を、図1における前記圧
力センサー21で検出し、前記演算器22で吸着の是非
の判断を行う。図3のフローでは、『吸着OK』の所に
相当し、是非の判断の基準となる圧力値は、成形される
成形品の形状、硝種などにより決定される。ここで吸着
が行われていると判断された時は、吸着ハンド11は後
退し、成形品5を成形型より取り出し、成形品取り置き
台(図示せず)上へ移動し、そこで、成形品の吸着を解
除して、成形品5を降ろす。更に、前記温度制御器24
は、前記演算器22から、図2におけるステップ1への
移行指令を受け、次の成形のための加熱工程に入る。ま
た、逆に、吸着が行われていないと判断された時は、吸
気による成形型の温度低下、成形型周囲の粉塵の流入防
止、加熱流体の連続吸気による吸気ラインの損傷防止の
ため、一度、吸着の解除が行われる。更に、前記カウン
ターにリトライ数がカウントされる(n=n+1)。1
回目で、成形品の取り出しが実行されなかった時には、
n=1となり、前記演算器22から前記温度制御器24
に図2におけるステップ4への移行指令が出て、成形型
は、ステップ4での設定温度に制御される。その後、一
定時間を経過した後、または、所定温度に到達した後
に、再度、吸着ハンド11が下降し、リトライが行われ
る。リトライ1回目で吸着が行われていると判断された
時は、前述のように、吸着ハンド11は後退し、成形品
5は成形型より取り出され、次の成形が行われる。リト
ライ1回目も、吸着が行われてないと判断された時は、
再度、吸着が解除され、前記カウンターに1が加算さ
れ、n=2となり、前記演算器22から前記温度制御器
24に図2におけるステップ5への移行指令が出され、
成形型は、ステップ5における設定温度に向けて温度制
御される。同様に、リトライn回目で吸着が行われてい
ると判断された時は、前述のように、吸着ハンド11は
後退し、成形品5は成形型より取り出され、次の成形が
行われる。リトライn回目も、吸着が行われてないと判
断された時は、再度、吸着が解除され、前記カウンター
に1が加算され、n=n+1となり、そのnに応じたス
テップへの移行指令が前記演算器22から前記温度制御
器24に出され、成形型は、そのステップにおける設定
温度に向けて温度制御される。なお、この実施例におけ
るリトライの数による成形型の設定温度、および、成形
型の加熱冷却状態は、図2、3からも明らかなように、
リトライ数が1の時は、設定温度が500℃であるが、
冷却における設定温度は500℃であるため、成形型は
保温状態となる。同様にリトライ数が2、3の時の設定
温度は450℃で、冷却状態となり、リトライ数が4の
時の設定温度は500℃で、加熱状態となり、リトライ
数が5〜7の時の設定温度は400℃で、冷却状態とな
り、更にリトライ数が7〜9の時の設定温度も400℃
で、保温状態となる。更に、リトライ数が10となる
と、前記演算器22は、成形型からの成形品の取り出し
は不能と判断し、外部に警報を発令すると同時にシステ
ムを停止し、成形を中止する。これは、成形品の破損や
成形品の成形型への融着、および装置の異常などによ
り、取り出しが出来ない場合に対処する処置である。ま
た、リトライは、各ステップにおける設定温度で行われ
る必要はなく、この実施例に見られるように、設定温度
に向けての温度制御中に行われても良い。FIG. 3 is a flow chart showing a specific example of the flow of the logic circuit of the arithmetic unit 22 when removing the molded product 5 from the molding die. here,
When the cooling of the molded article 5 is completed, the counter for counting the number of repetitions of the take-out operation (hereinafter, referred to as “retry”) is reset (n = 0), and the upper mold member 2 is raised, and FIG. The state is as shown in the figure. Thereafter, the suction hand 11 enters the opening 1a of the body die 1 and descends to suck the molded product 5 and rise. Here, if the molded product 5 is adsorbed on the suction surface 12 of the hand 11, the entrance of the suction suction passage 13 is closed, and the pressure of the suction passage 13 is greatly reduced. If the molded product 5 is not adsorbed, the pressure in the intake passage 13 does not decrease as much as the difference. The pressure at this time is detected by the pressure sensor 21 in FIG. 1, and the computing unit 22 determines whether or not the suction is performed. In the flow of FIG. 3, the pressure value, which corresponds to “adsorption OK” and serves as a criterion for determination, is determined by the shape, glass type, and the like of the molded product to be molded. Here, when it is determined that the suction is being performed, the suction hand 11 retreats, removes the molded product 5 from the molding die, moves to a molded product storage table (not shown), where the molded product 5 is removed. The suction is released and the molded product 5 is lowered. Further, the temperature controller 24
Receives a command to shift to step 1 in FIG. 2 from the computing unit 22, and enters a heating step for the next molding. Conversely, when it is determined that the suction is not being performed, once the temperature of the molding die is reduced by the intake air, dust is prevented from flowing around the molding die, and the intake line is prevented from being damaged by the continuous intake of the heating fluid. Then, the suction is released. Further, the number of retries is counted by the counter (n = n + 1). 1
At the second time, when the removal of the molded article was not executed,
n = 1, and the arithmetic unit 22 switches to the temperature controller 24
Then, a command to move to step 4 in FIG. 2 is issued, and the mold is controlled to the set temperature in step 4. Thereafter, after a certain period of time or after reaching a predetermined temperature, the suction hand 11 is lowered again and a retry is performed. When it is determined that suction has been performed in the first retry, as described above, the suction hand 11 retreats, the molded product 5 is taken out of the molding die, and the next molding is performed. If it is determined that suction has not been performed in the first retry,
Again, the adsorption is released, 1 is added to the counter, and n = 2, and the arithmetic unit 22 issues a shift command to the temperature controller 24 to step 5 in FIG.
The temperature of the mold is controlled toward the set temperature in step 5. Similarly, when it is determined that suction has been performed at the n-th retry, as described above, the suction hand 11 retreats, the molded product 5 is taken out of the molding die, and the next molding is performed. When it is determined that the suction is not performed at the n-th retry, the suction is released again, 1 is added to the counter, and n = n + 1. The temperature is controlled from the computing unit 22 to the temperature controller 24 so that the molding die is set to the set temperature in that step. The set temperature of the mold according to the number of retries and the heating / cooling state of the mold in this embodiment are as shown in FIGS.
When the number of retries is 1, the set temperature is 500 ° C,
Since the set temperature in cooling is 500 ° C., the mold is kept warm. Similarly, when the number of retries is two or three, the set temperature is 450 ° C. and the cooling state is set, and when the number of retries is four, the set temperature is 500 ° C. and the heating state is set and the number of retries is five to seven. The temperature is 400 ° C, the cooling state is reached, and the set temperature when the number of retries is 7 to 9 is 400 ° C
Then, it is kept warm. Further, when the number of retries reaches 10, the computing unit 22 determines that the molded product cannot be removed from the molding die, issues an alarm to the outside, stops the system at the same time, and stops molding. This is a measure to cope with the case where the molded product cannot be taken out due to breakage of the molded product, fusion of the molded product to the molding die, abnormality of the apparatus, and the like. Further, the retry does not need to be performed at the set temperature in each step, and may be performed during the temperature control for the set temperature as seen in this embodiment.
【0018】次に、前述のシステムを使用して光学素子
を成形する工程を、図4を用いて具体的に説明する。な
お、ここで成形される光学素子は、カメラ、ビデオカメ
ラなどに用いられるΦ14mmの非球面レンズであり、
これに用いられた硝材は、温度が620℃の時に10
9.5 ポアズ、534℃の時に1013ポアズ、480℃の
時に1016ポアズとなるガラス粘度を示すような、粘性
特性を持ったSK12である。また、成形は、型の酸化
を防止するために、N2 ガス雰囲気の密閉炉内で行なわ
れた。Next, the step of molding an optical element using the above-described system will be specifically described with reference to FIG. The optical element molded here is an aspherical lens having a diameter of 14 mm used for cameras, video cameras, and the like.
The glass material used for this was 10 when the temperature was 620 ° C.
It is SK12 having a viscosity characteristic such that the glass viscosity becomes 9.5 poise, 10 13 poise at 534 ° C., and 10 16 poise at 480 ° C. The molding was performed in a closed furnace in an N 2 gas atmosphere to prevent oxidation of the mold.
【0019】図4に示す実線は、本発明による製造方法
を用いて連続成形した時の成形型の温度サイクルを示し
たものであり、破線は、従来の製造方法(一定温度32
0℃で、成形品の取り出しを行なう)により連続成形し
た時の温度サイクルを示したものである。The solid line shown in FIG. 4 shows the temperature cycle of the mold when the molding is continuously performed by using the manufacturing method according to the present invention, and the broken line shows the conventional manufacturing method (constant temperature 32).
(The molded product is taken out at 0 ° C.).
【0020】先ず、この製造装置を稼働させ、成形工程
をスタートさせると、前記演算器22よりの指令で、前
記温度制御器24はステップ1に進み、成形型は、室温
(20℃)からプレス温度である620℃に向けて、5
0℃/分の加熱速度で、加熱される。同時に、前記演算
器22からの指令で、前記動作制御器23は、装備され
た装置駆動機構(図示せず)を動かし、上型部材2を持
ち上げ、下型部材3上へガラス素材を挿入させる。First, when the manufacturing apparatus is operated and the molding process is started, the temperature controller 24 proceeds to step 1 according to a command from the arithmetic unit 22, and the molding die is pressed from room temperature (20 ° C.). Toward the temperature of 620 ° C, 5
Heat at a heating rate of 0 ° C./min. Simultaneously, in response to a command from the computing unit 22, the operation controller 23 moves an equipped device driving mechanism (not shown) to lift the upper mold member 2 and insert the glass material onto the lower mold member 3. .
【0021】次に、成形型に埋め込まれている熱電対3
8により、成形型が620℃に達したことが検知される
と、前記温度制御器24から前記演算器22へ温度到達
信号が出され、更に、前記演算器22が温度到達信号を
受けると、今度は、逆に前記演算器22より前記温度制
御器24にステップ2への移行指令が出て、成形型は6
20℃に保持され、同時に、前記演算器22よりプレス
開始の指令が前記動作制御器23に出され、加圧機構
(図示せず)で上型部材2に圧力を加え、プレスを開始
する。Next, the thermocouple 3 embedded in the molding die
8, when it is detected that the temperature of the mold reaches 620 ° C., a temperature reaching signal is output from the temperature controller 24 to the arithmetic unit 22, and further, when the arithmetic unit 22 receives the temperature reaching signal, This time, on the contrary, a command to shift to step 2 is issued from the arithmetic unit 22 to the temperature controller 24, and
The temperature is maintained at 20 ° C., and at the same time, a command to start pressing is issued from the arithmetic unit 22 to the operation controller 23, and pressure is applied to the upper mold member 2 by a pressing mechanism (not shown) to start pressing.
【0022】プレス開始後、1分を経過してから、前記
演算器22から前記温度制御器24にステップ3への移
行指令が出され、ヒーター6a、6b、6c、6dへの
出力が止められ、同時に冷却用電磁弁26が励磁され、
成形型の冷却が50℃/分の冷却速度で行われる。After one minute has elapsed from the start of the press, a command to shift to step 3 is issued from the arithmetic unit 22 to the temperature controller 24, and the output to the heaters 6a, 6b, 6c, 6d is stopped. At the same time, the cooling electromagnetic valve 26 is excited,
The mold is cooled at a cooling rate of 50 ° C./min.
【0023】成形型の温度が500℃になった所で、プ
レス開始時と同様に、前記温度制御器24から前記演算
器22へ温度到達信号が出され、それを基に、前記演算
器22から前記動作制御器23に、成形品5の取り出し
の指令が出される。そして、前記動作制御器23からの
信号で、前記装置駆動機構が作動され、上型部材2が上
昇し、吸着ハンド11が胴型開口部1aに入り、吸着を
行う。この場合、成形品5が吸着ハンド11に吸着され
ていないで、圧力が吸着を確認する設定値以下に下がら
なかったので、前記演算器22も吸着が行われていない
と判断し、吸着用電磁弁25の励磁を止め、1回目のリ
トライに入り、前記温度制御器24にステップ4への移
行指令を出す。これによって、成形型の温度は、500
℃に保持される。When the temperature of the mold reaches 500 ° C., a temperature attainment signal is output from the temperature controller 24 to the computing unit 22 in the same manner as at the start of pressing, and based on the signal, the computing unit 22 is operated. Then, a command to remove the molded product 5 is issued to the operation controller 23. Then, in response to a signal from the operation controller 23, the device driving mechanism is operated, the upper die member 2 is raised, and the suction hand 11 enters the body-shaped opening 1a to perform suction. In this case, since the molded product 5 was not sucked by the suction hand 11 and the pressure did not drop below the set value for confirming the suction, the computing unit 22 also determined that suction was not performed, and The excitation of the valve 25 is stopped, the first retry is started, and a command to shift to step 4 is issued to the temperature controller 24. As a result, the temperature of the mold becomes 500
It is kept at ° C.
【0024】ここでは、500℃に成形型の温度保持を
開始してから30秒後に、再度、吸着を行った結果、吸
着が行われなかったので、2回目のリトライに入り、前
記温度制御器24はステップ5への移行指令を受け、成
形型は450℃に向けて50℃/分の冷却速度で冷却を
開始する。1回目と同様に、冷却を開始してから30秒
後、成形型の温度がおよそ475℃の時に、再度、吸着
を行った結果、ここでは吸着が行われないので、3回目
のリトライに入る。前記温度制御器24への指令はステ
ップ5のままであるから、2回目のリトライと同様に、
成形型は、450℃に向けて50℃/分の冷却速度で冷
却を継続する。そして、30秒後、成形型の温度がおよ
そ450℃の時に、再度、吸着を行った所、ここでは吸
着が行われ、取り出しに成功している。この時までに要
した時間は、図4に示すように、室温からの成形型の昇
温時間も含め、17分7秒であった。なお、図4の実線
上の黒丸は、吸着動作を行った所を示すものである。Here, 30 seconds after the temperature of the mold was maintained at 500 ° C., suction was performed again. As a result, no suction was performed. 24 receives a command to shift to step 5, and the mold starts cooling at 450 ° C. at a cooling rate of 50 ° C./min. As in the case of the first time, 30 seconds after the start of cooling, when the temperature of the mold is about 475 ° C., the suction is performed again. As a result, the suction is not performed here, so the third retry is started. . Since the command to the temperature controller 24 remains at step 5, similar to the second retry,
The mold continues to cool at a cooling rate of 50 ° C / min to 450 ° C. Then, after 30 seconds, when the temperature of the mold is about 450 ° C., the suction is performed again. Here, the suction is performed, and the take-out is successful. The time required up to this time was 17 minutes and 7 seconds, including the time required for the mold to rise from room temperature, as shown in FIG. In addition, the black circle on the solid line in FIG. 4 indicates a place where the suction operation is performed.
【0025】1ショット目の成形品の取り出しの直後
に、前記演算器22の指令により、次のガラス素材を成
形型に挿入し、2ショット目の成形のための成形型の加
熱を開始する。この加熱開始時の成形型の初期温度は、
図4からも明らかなように、450℃である。以下、1
ショット目と同様の工程を行い、冷却完了後、成形品の
取り出しを行った所、今度は、リトライすることなく、
スムーズに取り出すことが出来た。この時の成形に要し
た時間は、ガラス素材の挿入時間を含め、7分28秒で
あった。Immediately after taking out the molded product of the first shot, the next glass material is inserted into the molding die in accordance with a command from the arithmetic unit 22, and heating of the molding die for the molding of the second shot is started. The initial temperature of the mold at the start of this heating is
As is clear from FIG. Below, 1
After performing the same process as the shot, and taking out the molded product after completion of cooling, this time, without retrying,
I was able to take it out smoothly. The time required for molding at this time was 7 minutes and 28 seconds including the time for inserting the glass material.
【0026】3ショット目の成形においては、成形型の
加熱は、500℃からの昇温で開始され、前ショットと
同じ工程を経て、成形品の取り出しを行ったが、成形品
と成形型の密着状態が強く、1ショット目と同様のリト
ライ動作に加え、450℃から、一度、およそ475℃
まで30秒かけて過熱した後、更に、30秒かけて、お
よそ450℃まで冷却して、初めて、成形品の取り出し
に成功した。この時のリトライ回数は5回であり、成形
に要した時間は9分19秒であった。In the molding of the third shot, the heating of the mold was started at a temperature rise from 500 ° C., and the molded product was taken out through the same steps as in the previous shot. The adhesion state is strong, and in addition to the retry operation similar to the first shot, once from 450 ° C to about 475 ° C
After heating for about 30 seconds, the molded article was successfully taken out for the first time after cooling to about 450 ° C. for about 30 seconds. The number of retries at this time was 5 times, and the time required for molding was 9 minutes and 19 seconds.
【0027】その後、リトライ数が0回、0回、1回と
続き、7ショット目では、リトライ数が6回となり、成
形に要した時間も、9分53秒となったが、図4の破線
で示す従来の成形時間13分40秒に比較すると、はる
かに短い時間で成形を完了することが出来た。Thereafter, the number of retries is 0, 0, and 1 and so on. In the seventh shot, the number of retries is 6, and the time required for molding is 9 minutes and 53 seconds. The molding could be completed in a much shorter time than the conventional molding time of 13 minutes and 40 seconds indicated by the broken line.
【0028】なお、この実験では、その後、更に成形を
続けた所、図4に示すように、リトライの発生は、徐々
に減る傾向を示したが、成形ショット数に関係なく、突
然、リトライが発生する状態が、度々観測されている。In this experiment, when the molding was further continued after that, as shown in FIG. 4, the occurrence of retries showed a tendency to gradually decrease. However, regardless of the number of molding shots, the retries suddenly occurred. Occurring states are frequently observed.
【0029】以下に示す表1は、従来の成形品取り出し
方法である、一定温度による取り出しで、100ショッ
トを連続成形した場合と、本発明の方法での取り出し
で、100ショット連続成形した場合とについて、図4
に示した時と全て同じ成形条件で、それぞれ、各10回
ずつ行った時の結果をまとめたものである。Table 1 below shows the case where 100 shots were continuously formed by taking out at a constant temperature and the case where 100 shots were continuously formed by taking out by the method of the present invention. About FIG.
The results obtained when the molding was performed 10 times each under the same molding conditions as those shown in FIG.
【0030】[0030]
【表1】 表1が示すように、従来の取り出し法を用いて連続成形
を行った時は、100ショット連続成形を達成出来たの
は、10回のうち3回しかなく、その中で、最悪の場合
では、5ショット目に成形品と成形型が密着を起こし、
成形品の取り出しが不可能となった。通常、このような
時は、成形を中止し、ピンセットなどを用いて、強制的
に成形品を型から取り出すことが必要になるが、型の酸
化防止のため、N2 ガス雰囲気中で成形を行っているの
で、更に温度を室温近く迄、下げて、雰囲気を大気に解
放してから、成形品を取り出す必要が生じる。従って、
途中で、成形品の取り出しが不可能となるような状態が
発生すると、通常の成形時間に対して、更に、成形品の
手動取り出しのための冷却時間と、それに付随する加熱
時間とがプラスされ、1個あたりの平均の成形時間が予
想以上に長くなるとともに、取り出しのための作業員も
必要となり、効率的な無人自動成形を行うことが、実質
的に不可能である。このことが、上記実験で明らかにな
った。[Table 1] As shown in Table 1, when continuous molding was performed using the conventional take-out method, 100 shot continuous molding was achieved only three times out of ten times, and in the worst case, At the 5th shot, the molded product and the mold come into close contact,
It was impossible to remove the molded product. Usually, in such a case, it is necessary to stop molding and forcibly remove the molded product from the mold using tweezers or the like, but in order to prevent oxidation of the mold, perform molding in an N 2 gas atmosphere. Therefore, it is necessary to further lower the temperature to near room temperature, release the atmosphere to the atmosphere, and then take out the molded product. Therefore,
If a state occurs in which it is impossible to remove the molded article in the middle, the cooling time for manually removing the molded article and the heating time accompanying it are added to the normal molding time. (1) The average molding time per piece becomes longer than expected, and a worker for taking out is required, so that it is practically impossible to perform efficient unattended automatic molding. This became clear in the above experiment.
【0031】それに比較して、本発明による方法を用い
た結果は、表1からも明らかなように、100ショット
連続成形を10回行っても、成形品の取り出しが不能と
なることが一度もなく、従来の方法では、過度な温度ま
で下げても取り出せないような状態の時でも、一度、温
度を上げ下げすることで、成形品と成形型との間に発生
している密着力を解除することが可能となり、全て、リ
トライ7回以内で、自動的に成形品の取り出しに成功し
た。また、この場合、表1において、その1ショットあ
たりの平均成形時間は、およそ、従来の半分の時間とな
った。なお、この実施例では、比較のために、100シ
ョットで、連続成形を打ち切ったが、成形品の取り出し
に関しては、実質的に、ほぼ無制限に連続成形を行なう
ことが可能であると考えられるので、大幅な稼動効率の
向上と、無人自動連続成形の達成とが可能である。In comparison, the results obtained by using the method according to the present invention show that the molded article cannot be taken out even after 100 shots of continuous molding are performed 10 times, as is clear from Table 1. In the conventional method, even when the temperature cannot be taken out even if the temperature is excessively lowered, once the temperature is raised and lowered, the adhesive force generated between the molded product and the mold is released. In all cases, the molded product was automatically removed within 7 retries. Further, in this case, in Table 1, the average molding time per one shot was approximately half of the conventional time. In this example, for the purpose of comparison, continuous molding was discontinued at 100 shots. However, it is considered that continuous molding can be performed substantially without limit for taking out a molded product. It is possible to greatly improve the operation efficiency and achieve unmanned automatic continuous molding.
【0032】また、本実施例では、吸着の検出に、圧力
センサーを用いたが、フォトセンサーなどの他の検知手
段を用いたり、成形品の取り出しを、吸着手段でなく、
機械的なチャック手段などで行っても良い。また、本実
施例では、演算器、動作制御器、温度制御器に、それぞ
れ独立した構成のものを使用したが、コンピューターな
どを利用して、ソフト的に、同様の回路、システムを構
成して、実施しても良い。更に、成形のための雰囲気
も、本実施例では、成形型の保護の目的で、N2ガス雰
囲気としたが、N2 ガスに限定されることなく、例え
ば、成形温度が低く、成形型の保護が必要でない場合
は、大気中で成形するなど、その成形に必要な雰囲気で
実施しても、同様の効果が得られることは言うまでもな
い。また、本実施例では取出し温度を500℃(ガラス
粘度で約1015ポアズ)に設定したが、この温度は硝
種、型材、形状などに大きく左右されるものであり、場
合によっては、面精度に悪影響を及ぼさない転移点温度
まで上げることも可能である。また、本実施例では、リ
トライのタイミングを時間で制御したが、成形型の温度
情報によりリトライのタイミングを決めることもでき、
同じ効果が得られることは言うまでもない。In this embodiment, the pressure sensor is used for detecting the suction. However, other detecting means such as a photo sensor is used.
It may be performed by a mechanical chuck means or the like. Further, in the present embodiment, the arithmetic unit, the operation controller, and the temperature controller each have an independent configuration. However, using a computer or the like, a similar circuit or system is configured by software. , May be implemented. Further, in this embodiment, the atmosphere for molding is also N 2 gas atmosphere for the purpose of protecting the mold. However, the atmosphere is not limited to N 2 gas. If protection is not required, it goes without saying that the same effect can be obtained even when the molding is performed in an atmosphere necessary for the molding, such as molding in the air. In this embodiment, the take-out temperature is set to 500 ° C. (about 10 15 poise in terms of glass viscosity), but this temperature greatly depends on the glass type, mold material, shape, and the like. It is also possible to raise the transition point temperature without adverse effects. Further, in this embodiment, the retry timing is controlled by time, but the retry timing can be determined based on the temperature information of the molding die.
It goes without saying that the same effect can be obtained.
【0033】[0033]
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、成形型
からの成形品の取り出し動作と、成形型の温度を連動さ
せ、成形型に保温、冷却、加熱という任意の温度サイク
ルを与えながら、取り出し動作を、必要な回数だけ繰り
返す事により、ガラスの粘度でガラス転移点から1016
ポアズに相当する高い温度域で、成形品を、確実に取り
出すことが可能となり、成形に要する時間も、大幅に減
少させることが出来きる。しかも、ガラス素材からプレ
ス成形によって光学素子を得るのに、人手をかけること
なく、非常に高い生産効率で製造できるという優れた効
果が得られる。As described above, according to the present invention, the operation of taking out a molded article from a mold and the temperature of the mold are linked to give an arbitrary temperature cycle of heat retention, cooling and heating to the mold. By repeating the take-out operation as many times as necessary, the viscosity of the glass can be reduced by 10 16 from the glass transition point.
In a high temperature range corresponding to poise, a molded product can be reliably taken out, and the time required for molding can be significantly reduced. In addition, an excellent effect of obtaining an optical element from a glass material by press molding with extremely high production efficiency without manpower is obtained.
【図1】本発明の一実施例を示す取り出しシステムの模
式図である。FIG. 1 is a schematic view of a take-out system showing one embodiment of the present invention.
【図2】本発明で用いられる成形型の温度制御プログラ
ムの一実施例の図である。FIG. 2 is a diagram of one embodiment of a temperature control program for a molding die used in the present invention.
【図3】本発明で用いられる論理回路のフローを表す一
実施例のフロー図である。FIG. 3 is a flowchart of one embodiment showing a flow of a logic circuit used in the present invention.
【図4】従来の取り出し法と本発明による取り出し法に
よる成形型の温度サイクルを示す一比較実施例の温度サ
イクル図である。FIG. 4 is a temperature cycle diagram of a comparative example showing a temperature cycle of a mold according to a conventional removal method and a removal method according to the present invention.
1 胴型 2 上型 3 下型 5 成形品 11 取り出しハンド 21 圧力センサー 22 演算器 23 動作制御器 24 温度制御器 25 吸着制御用電磁弁 26 冷却用電磁弁 REFERENCE SIGNS LIST 1 body mold 2 upper mold 3 lower mold 5 molded product 11 take-out hand 21 pressure sensor 22 arithmetic unit 23 operation controller 24 temperature controller 25 suction control solenoid valve 26 cooling solenoid valve
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C03B 11/16 Continuation of front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) C03B 11/16
Claims (4)
温度でプレス成形し、前記成形型の成形面から上記ガラ
ス素材に光学機能面を転写するようにした光学素子の製
造法において、成形された光学素子を成形型から取出す
取出し工程と、前記光学素子が成形型から取出されたか
否かを検出し、取出されていない場合には成形型の温度
を所要範囲で制御し、その後、前記取出し工程に戻す工
程とを具備することを特徴とする光学素子の製造方法。1. A method of manufacturing an optical element, comprising loading a glass material into a molding die, press molding at a required temperature, and transferring an optically functional surface from the molding surface of the molding die to the glass material. A removal step of removing the molded optical element from the mold, detecting whether or not the optical element has been removed from the mold, controlling the temperature of the mold within a required range if not removed, And a step of returning to the take-out step.
る際に、前記成形型を、所要のスケジュールで、交替的
に冷却、定温保持および/または加熱するようにしたこ
とを特徴とする請求項1に記載の光学素子の製造方法。2. The method according to claim 1, wherein when controlling the temperature of the mold up and down within a required range, the mold is alternately cooled, maintained at a constant temperature and / or heated on a required schedule. A method for manufacturing the optical element according to claim 1.
温度でプレス成形し、前記成形型の成形面から上記ガラ
ス素材に光学機能面を転写するようにした光学素子の製
造装置において、成形型でのプレス成形後、前記成形型
から成形品を取り出す手段と、成形品を取り出したこと
を検出する手段と、前記成形型を加熱、温度保持および
/または冷却する手段と、前記加熱、温度保持および/
または冷却の手段を、所要のスケジュールで制御する制
御手段と、前記検出手段より出力される信号を識別して
前記制御手段に指令を出す演算手段とを具備しているこ
とを特徴とする光学素子の製造装置。3. An apparatus for manufacturing an optical element, wherein a glass material is loaded into a molding die, press-molded at a required temperature, and an optical functional surface is transferred from the molding surface of the molding die to the glass material. Means for removing the molded article from the mold after press molding in the mold, means for detecting that the molded article has been removed, means for heating, maintaining temperature and / or cooling the mold, Temperature holding and / or
An optical element comprising: a control unit that controls a cooling unit according to a required schedule; and a calculation unit that identifies a signal output from the detection unit and issues a command to the control unit. Manufacturing equipment.
とを特徴とする請求項3に記載の光学素子の製造装置。4. The apparatus for manufacturing an optical element according to claim 3, wherein a vacuum suction is used for said take-out means.
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JP4134501A JP2885992B2 (en) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | Method for manufacturing optical element and apparatus therefor |
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