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JP2875168B2 - Antistatic resin composition - Google Patents

Antistatic resin composition

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Publication number
JP2875168B2
JP2875168B2 JP24783594A JP24783594A JP2875168B2 JP 2875168 B2 JP2875168 B2 JP 2875168B2 JP 24783594 A JP24783594 A JP 24783594A JP 24783594 A JP24783594 A JP 24783594A JP 2875168 B2 JP2875168 B2 JP 2875168B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carbon atoms
weight
group
acid
resin
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP24783594A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH07233364A (en
Inventor
清治 菊池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Teijin Ltd
Original Assignee
Teijin Chemicals Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Teijin Chemicals Ltd filed Critical Teijin Chemicals Ltd
Priority to JP24783594A priority Critical patent/JP2875168B2/en
Publication of JPH07233364A publication Critical patent/JPH07233364A/en
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Publication of JP2875168B2 publication Critical patent/JP2875168B2/en
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、永続性のある帯電防止
性を有し、かつ機械的特性及び耐熱性に優れたポリカー
ボネート系樹脂組成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polycarbonate resin composition having permanent antistatic properties and excellent mechanical properties and heat resistance.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、ポリカーボネート樹脂あるいは
ポリカーボネート/ABSブレンド樹脂は、良好な機械
的特性ならびに加工性を有し、幅広い分野において使用
されている。しかしながら、それらは高い電気絶縁性を
有するため、樹脂成形品表面にほこり等が付着して汚れ
やすく、その改良が望まれている。従来、帯電防止性能
を向上させるためには、導電性無機充填材を添加して樹
脂自身を導電化する方法や、樹脂に界面活性剤のごとき
帯電防止剤を添加する方法が行われているが、前者の場
合は耐衝撃値及び加工性に劣り、後者の場合は一度の水
洗により効果を著しく低下するなど持続性に劣るという
欠点があった。
2. Description of the Related Art In general, polycarbonate resins or polycarbonate / ABS blend resins have good mechanical properties and workability, and are used in a wide range of fields. However, since they have high electrical insulation properties, dust and the like adhere to the surface of the resin molded product and are easily contaminated, and their improvement is desired. Conventionally, in order to improve the antistatic performance, a method of adding a conductive inorganic filler to make the resin itself conductive or a method of adding an antistatic agent such as a surfactant to the resin have been performed. In the former case, the impact resistance and workability are poor, and in the latter case, there is a drawback that the effect is remarkably reduced by a single washing with water and the durability is poor.

【0003】ポリカーボネート樹脂に永続的な帯電防止
能を付与させる方法としては、例えば特開平5−437
87号公報には、ポリカーボネート樹脂にポリエーテル
エステルアミド及びホスファイト、フェノール系化合物
を混合した樹脂組成物が開示されている。また、ABS
樹脂あるいはポリカーボネート樹脂/ABS樹脂系のア
ロイに永続的な帯電防止能を付与させる方法としては、
例えば、特開昭62−273252号公報及び特開平1
−198656号公報に、付加重合型樹脂にポリエーテ
ルエステルアミドあるいは、ポリエーテル部分に、一
部、芳香族ジオール化合物を導入したポリエーテルエス
テルアミドを混合した樹脂組成物が開示されている。し
かしいずれの方法も満足すべき熱安定性、耐熱性、低帯
電性が得られていない。
A method for imparting a permanent antistatic property to a polycarbonate resin is disclosed in, for example, JP-A-5-437.
No. 87 discloses a resin composition in which a polyetheresteramide, a phosphite, and a phenolic compound are mixed with a polycarbonate resin. Also, ABS
As a method for imparting permanent antistatic ability to resin or polycarbonate resin / ABS resin alloy,
For example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 62-273252 and
JP-A-1986656 discloses a resin composition in which a polyetheresteramide or a polyetheresteramide in which an aromatic diol compound is partially introduced into a polyether portion is mixed with an addition polymerization type resin. However, none of these methods has achieved satisfactory thermal stability, heat resistance and low chargeability.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、機械
的特性及び耐熱性を維持しつつ、水洗によっても帯電防
止効果の失われることのないポリカーボネート系樹脂組
成物を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a polycarbonate resin composition which retains its mechanical properties and heat resistance and does not lose its antistatic effect even by washing with water.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく鋭意検討を重ねた結果、(A)ポリカーボ
ネート樹脂30〜100重量%及び(B)ビニル系熱可
塑性樹脂0〜70重量%からなる樹脂混合物100重量
部に対して(C)(a)炭素原子数6以上のアミノカル
ボン酸、炭素原子数6以上のラクタムもしくはジアミン
とジカルボン酸から合成される炭素原子数6以上の塩か
ら選ばれる一種または二種以上の化合物、(b)下記一
般式(I)
The present inventors have made intensive studies to achieve the above object, and as a result, (A) 30-100% by weight of a polycarbonate resin and (B) 0-70% of a vinyl thermoplastic resin. (C) (a) an aminocarboxylic acid having 6 or more carbon atoms, a lactam or diamine having 6 or more carbon atoms and 6 or more carbon atoms synthesized from a dicarboxylic acid with respect to 100 parts by weight of the resin mixture consisting of 100% by weight. One or more compounds selected from salts, (b) the following general formula (I)

【0006】[0006]

【化2】 Embedded image

【0007】[但し、式中のR1 は炭素数1〜6のアル
キレン基、アルキリデン基、炭素数5〜15のシクロア
ルキレン基、シクロアルキリデン基または、>O、>
S、>SO、>SO2 、>CF2 基を表し、R2 及びR
3 は水素、炭素数1〜6のアルキル基、ハロゲン、スル
ホン酸基およびその金属塩基を表し、R4 およびR5
エチレンオキシド基あるいはプロピレンオキシド基を表
し、m、nは正の整数でm+nは16〜50であり、X
は0または1〜4の正数を表す]で示される芳香族ジオ
ールにアルキレンオキシドを付加させた化合物および
(c)炭素数4〜20のジカルボン酸の3成分を共重合
してなるポリエーテルエステルアミド3〜30重量部を
配合してなる組成物が機械的特性、耐熱性を維持し、優
れた永久帯電防止性を有することを見いだし本発明に到
達した。以下、本発明を具体的に説明する。
Wherein R 1 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylidene group, a cycloalkylene group having 5 to 15 carbon atoms, a cycloalkylidene group, or>O,>
S,>SO,> SO 2 , and> CF 2 groups, and R 2 and R
3 represents hydrogen, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a halogen, a sulfonic acid group and a metal base thereof, R 4 and R 5 represent an ethylene oxide group or a propylene oxide group, m and n are positive integers, and m + n is 16 to 50, and X
Represents a positive number of 0 or 1 to 4] and a polyether ester obtained by copolymerizing a compound obtained by adding an alkylene oxide to an aromatic diol represented by the following formula: and (c) a dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms. The present inventors have found that a composition containing 3 to 30 parts by weight of amide maintains mechanical properties and heat resistance and has excellent permanent antistatic properties, and has reached the present invention. Hereinafter, the present invention will be described specifically.

【0008】本発明の(A)ポリカーボネート樹脂は、
2価フェノールとカーボネート前駆体とを溶液法あるい
は溶融法で反応させて製造される。2価フェノールの代
表的な例を挙げると、2,2−ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)プロパン[通称、ビスフェノールA]、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)メタン、2,2−ビス(4
−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン、
2,2−(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロ
パン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルフォン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,
1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン等
があげられる。好ましい2価フェノールはビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)アルカン、特にビスフェノールAを
主原料とするものである。また、カーボネート前駆体と
してはカルボニルハライド、カーボネートエステルまた
はハロホルメート等が挙げられ、具体的にはホスゲン、
ジフェニルカーボネート、2価フェノールのジハロホル
メート及びそれらの混合物である。ポリカーボネート樹
脂を製造するに当たり、前記2価フェノールを単独で使
用しても又は2種以上を併用してもよい。また、適当な
分子量調節剤、分岐剤、反応を促進するための触媒等も
使用できる。芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量は特
定されないが、分子量が10,000未満であると耐衝
撃性等が低下し、50,000を越えると成形加工性が
低下するようになるので、粘度平均分子量で表して1
0,000〜50,000のものが好ましく、15,0
00〜30,000のものが特に好ましい。また、芳香
族ポリカーボネート樹脂の2種以上を混合しても差し支
えない。
The (A) polycarbonate resin of the present invention comprises:
It is produced by reacting a dihydric phenol with a carbonate precursor by a solution method or a melting method. Representative examples of dihydric phenols include 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane [commonly known as bisphenol A], bis (4-hydroxyphenyl) methane, and 2,2-bis (4
-Hydroxy-3,5-dimethylphenyl) propane,
2,2- (4-hydroxy-3-methylphenyl) propane, bis (4-hydroxyphenyl) sulfone,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 1,
1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane and the like. Preferred dihydric phenols are those based on bis (4-hydroxyphenyl) alkane, especially bisphenol A. Examples of the carbonate precursor include carbonyl halide, carbonate ester and haloformate, and specifically, phosgene,
Diphenyl carbonate, dihaloformate of dihydric phenol and mixtures thereof. In producing the polycarbonate resin, the dihydric phenol may be used alone or in combination of two or more. In addition, a suitable molecular weight regulator, a branching agent, a catalyst for accelerating the reaction, and the like can be used. Although the molecular weight of the aromatic polycarbonate resin is not specified, if the molecular weight is less than 10,000, impact resistance and the like will be reduced, and if it is more than 50,000, the moldability will be reduced. 1
It is preferably from 0000 to 50,000,
Those having a size of from 00 to 30,000 are particularly preferred. Further, two or more aromatic polycarbonate resins may be mixed.

【0009】本発明に用いられるビニル系熱可塑性樹脂
は、例えばアクリロニトリル、メタアクリロニトリル、
クロロアクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物、ス
チレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ハ
ロゲン化スチレン等の芳香族ビニル化合物、アクリル酸
メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリ
ル酸オクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチ
ル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸オクチルなどの
アクリル酸エステル等の重合体及び共重合体、あるいは
ジエン系ゴムの存在下で2種以上の共重合可能な先に示
したようなビニル系単量体を重合して得られるグラフト
共重合体を挙げることが出来る。ここで用いられるジエ
ン系ゴムとしては、ポリブタジエン、ポリイソプレン、
ブタジエン−スチレン共重合体、ブタジエン−アクリロ
ニトリル共重合体等があげられる。グラフト共重合体
は、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合のいずれ
の重合法で製造しても良く、グラフトの方式としては一
段グラフトでも、多段グラフトでも差し支えない。ま
た、製造の際に副生するグラフト成分のみのコポリマー
との混合物であってもよいし、熱可塑性グラフト共重合
体の2種以上を混合しても差し支えない。また、本発明
のビニル系熱可塑性樹脂の中には、ポリオルガノシロキ
サンゴム成分とポリアルキル(メタ)アクリレートゴム
成分とが分離できないように相互に絡み合った構造を有
している複合ゴムに1種または2種以上の先に示したよ
うなビニル系単量体がグラフト重合されてなる複合ゴム
系グラフト共重合体(以下IPN型ビニル系ポリマーと
略す。)も挙げられる。これらの中で好ましいのは、ブ
タジエン系ゴム強化アクリロニトリル−スチレン共重合
体(ABS樹脂)、ブタジエン系ゴム強化メチルメタク
リレート−スチレン共重合体(MBS樹脂)、IPN型
ビニル系ポリマーである。
The vinyl thermoplastic resin used in the present invention is, for example, acrylonitrile, methacrylonitrile,
Vinyl cyanide compounds such as chloroacrylonitrile, aromatic vinyl compounds such as styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, halogenated styrene, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, octyl acrylate, methyl methacrylate , Ethyl methacrylate, butyl methacrylate, polymers and copolymers such as acrylates such as octyl methacrylate, or copolymers of two or more in the presence of diene rubber, such as vinyl-based as shown above Examples include a graft copolymer obtained by polymerizing a monomer. As the diene rubber used here, polybutadiene, polyisoprene,
Butadiene-styrene copolymer, butadiene-acrylonitrile copolymer and the like. The graft copolymer may be produced by any polymerization method such as bulk polymerization, solution polymerization, suspension polymerization, and emulsion polymerization, and the grafting method may be a single-stage graft or a multi-stage graft. Further, it may be a mixture with a copolymer of only a graft component produced as a by-product at the time of production, or two or more thermoplastic graft copolymers may be mixed. One of the vinyl thermoplastic resins of the present invention is a composite rubber having a structure in which a polyorganosiloxane rubber component and a polyalkyl (meth) acrylate rubber component are entangled with each other so that they cannot be separated. Alternatively, a composite rubber-based graft copolymer (hereinafter abbreviated as IPN-type vinyl-based polymer) obtained by graft-polymerizing two or more kinds of the above-mentioned vinyl-based monomers is also used. Among these, butadiene rubber-reinforced acrylonitrile-styrene copolymer (ABS resin), butadiene rubber-reinforced methyl methacrylate-styrene copolymer (MBS resin), and IPN type vinyl polymer are preferable.

【0010】本発明に用いられるポリエーテルエステル
アミドの構成成分のなかで、ポリアミド構成成分として
は、炭素原子数6以上のアミノカルボン酸、炭素原子数
6以上のラクタム、もしくは炭素原子数6以上のジアミ
ンとジカルボン酸の塩があるが、アミノカルボン酸とし
ては、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、
ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−ア
ミノカプリン酸および11−アミノウンデカン酸、12
−アミノドデカン酸などが挙げられ、ラクタムとして
は、カプロラクタム、エナントラクタム、カプリルラク
タムおよびラウロラクタムなどが挙げられ、ジアミンと
しては、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレジアミ
ンなどが挙げられ、ジカルボン酸としては、アジピン
酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸およびイソフタル
酸などがが挙げられ、ジアミンとジカルボン酸の塩とし
ては、ヘキサメチレジアミン−アジピン酸塩およびヘキ
サメチレジアミン−セバシン酸塩などの塩が用いられ
る。これらの中で好ましいのは、カプロラクタム、11
−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸、ヘキ
サメチレジアミン−アジピン酸塩が好ましく用いられ
る。炭素原子数6以上のアミノカルボン酸、炭素原子数
6以上のラクタム、もしくはジアミンとジカルボン酸か
ら合成される炭素原子数6以上の塩は、ポリエーテルエ
ステルアミドの構成単位で10〜90重量%の範囲で用
いられる。10重量%未満では帯電防止性が劣り、90
重量%を越えると機械的強度が低く好ましくない。
Among the constituent components of the polyetheresteramide used in the present invention, the constituent components of the polyamide include an aminocarboxylic acid having 6 or more carbon atoms, a lactam having 6 or more carbon atoms, or a lactam having 6 or more carbon atoms. There are salts of diamines and dicarboxylic acids, and as aminocarboxylic acids, ω-aminocaproic acid, ω-aminoenanthic acid,
ω-aminocaprylic acid, ω-aminopergonic acid, ω-aminocapric acid and 11-aminoundecanoic acid, 12
-Aminododecanoic acid and the like, lactams include caprolactam, enantholactam, caprylactam and laurolactam, and diamines include tetramethylene diamine, hexamethylenediamine, and the like; dicarboxylic acids include adipine Acids, sebacic acid, decanedicarboxylic acid, isophthalic acid and the like can be mentioned, and as salts of diamine and dicarboxylic acid, salts such as hexamethylenediamine-adipate and hexamethylediamine-sebacate are used. Preferred among these are caprolactam, 11
-Aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid, and hexamethylenediamine-adipate are preferably used. An aminocarboxylic acid having 6 or more carbon atoms, a lactam having 6 or more carbon atoms, or a salt having 6 or more carbon atoms synthesized from a diamine and a dicarboxylic acid is 10 to 90% by weight as a constituent unit of polyetheresteramide. Used in range. If it is less than 10% by weight, the antistatic property is poor, and
Exceeding the weight% is not preferred because the mechanical strength is low.

【0011】下記一般式(I)の芳香族ジオールにアル
キレンオキシドを付加させた化合物
A compound obtained by adding an alkylene oxide to an aromatic diol represented by the following general formula (I):

【0012】[0012]

【化3】 Embedded image

【0013】[但し、式中のR1 は炭素数1〜6のアル
キレン基、アルキリデン基、炭素数5〜15のシクロア
ルキレン基、シクロアルキリデン基または、>O、>
S、>SO、>SO2 、>CF2 基を表し、R2 及びR
3 は水素、炭素数1〜6のアルキル基、ハロゲン、スル
ホン酸基およびその金属塩基を表し、R4 およびR5
エチレンオキシド基あるいはプロピレンオキシド基を表
し、m、nは正の整数でm+nは16〜50であり、X
は0または1〜4の正数を表す]の中でも、R4 および
5 がエチレンオキシド基であって、m+nが30〜4
0の場合が好ましい。m+nが16未満では帯電性が悪
く、50を越えると耐熱性、重合性が悪く好ましくな
い。具体的には、ビスフェノールAにエチレンオキシド
あるいは、プロピレンオキシドを付加させた化合物、テ
トラメチルビスフェノールAにエチレンオキシドあるい
は、プロピレンオキシドを付加させた化合物、ビスフェ
ノールSにエチレンオキシドあるいは、プロピレンオキ
シドを付加させた化合物等が挙げられるが、特に、ビス
フェノールA1モルにエチレンオキシドを30〜40モ
ル付加(即ち、m+n=30〜40)させたものが重合
性、帯電防止性、経済性から好ましい。化合物(b)と
共にポリエーテルエステル単位を形成する、炭素原子数
4〜20のジカルボン酸(c)としては、テレフタル
酸、イソフタル酸、フタル酸などの芳香族カルボン酸、
あるいは、コハク酸、シュウ酸、アジピン酸、セバシン
酸、ドデカンジ酸などの脂肪族ジカルボン酸が挙げら
れ、特にテレフタル酸、イソフタル酸、セバシン酸、ア
ジピン酸、ドデカンジ酸が重合性、物性の点から好まし
い。
Wherein R 1 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylidene group, a cycloalkylene group having 5 to 15 carbon atoms, a cycloalkylidene group, or>O,>
S,>SO,> SO 2 , and> CF 2 groups, and R 2 and R
3 represents hydrogen, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a halogen, a sulfonic acid group and a metal base thereof, R 4 and R 5 represent an ethylene oxide group or a propylene oxide group, m and n are positive integers, and m + n is 16 to 50, and X
Represents 0 or a positive number of 1 to 4], wherein R 4 and R 5 are ethylene oxide groups, and m + n is 30 to 4
0 is preferred. If m + n is less than 16, the chargeability is poor, and if it exceeds 50, heat resistance and polymerizability are poor, which is not preferable. Specifically, compounds obtained by adding ethylene oxide or propylene oxide to bisphenol A, compounds obtained by adding ethylene oxide or propylene oxide to tetramethylbisphenol A, compounds obtained by adding ethylene oxide or propylene oxide to bisphenol S, etc. Among them, those obtained by adding 30 to 40 mol of ethylene oxide to 1 mol of bisphenol A (that is, m + n = 30 to 40) are particularly preferable from the viewpoint of polymerizability, antistatic properties, and economy. Examples of the dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms (c) which forms a polyetherester unit together with the compound (b) include aromatic carboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, and phthalic acid;
Alternatively, succinic acid, oxalic acid, adipic acid, sebacic acid, aliphatic dicarboxylic acids such as dodecanediic acid, and the like, in particular, terephthalic acid, isophthalic acid, sebacic acid, adipic acid, and dodecanediic acid are preferable in terms of polymerizability and physical properties. .

【0014】本発明に用いられるポリエーテルエステル
アミドは、(a)のアミノカルボン酸または、そのラク
タムと(c)のジカルボン酸を反応させ両末端がカルボ
ン酸基のプレポリアミドをつくり、これに(b)の芳香
族ジオールにアルキレンオキシドを付加させた化合物を
縮合させることによっても製造することができるが、重
合方法は特に限定しない。
The polyetheresteramide used in the present invention is prepared by reacting the aminocarboxylic acid (a) or the lactam thereof with the dicarboxylic acid (c) to form a prepolyamide having carboxylic acid groups at both ends. It can also be produced by condensing a compound obtained by adding an alkylene oxide to the aromatic diol of b), but the polymerization method is not particularly limited.

【0015】本発明の樹脂組成物において、成分(A)
であるポリカーボネート樹脂は30〜100重量%、好
ましくは40〜80重量%、特に好ましくは50〜70
重量%である。また、成分(B)であるビニル系熱可塑
性樹脂は、0〜70重量%で、好ましくは20〜60特
に好ましくは、30〜50重量%である。成分(C)の
ポリエーテルエステルアミドは、(A)、(B)の樹脂
混合物100重量部に対して、3〜30重量部であり、
特に好ましくは5〜15重量部である。ここで成分
(A)のポリカーボネート樹脂が30重量%未満になる
と耐熱性が劣り、また、成分(C)のポリエーテルエス
テルアミドが3重量部未満になると帯電防止性能が不足
し、30重量部を越えると樹脂組成物の耐熱性が劣るよ
うになり好ましくない。
In the resin composition of the present invention, the component (A)
Is 30 to 100% by weight, preferably 40 to 80% by weight, particularly preferably 50 to 70% by weight.
% By weight. The amount of the vinyl thermoplastic resin as the component (B) is 0 to 70% by weight, preferably 20 to 60, particularly preferably 30 to 50% by weight. The polyetheresteramide of the component (C) is 3 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin mixture of (A) and (B).
Particularly preferably, it is 5 to 15 parts by weight. When the content of the polycarbonate resin of the component (A) is less than 30% by weight, the heat resistance is inferior. When the content of the polyetheresteramide of the component (C) is less than 3 parts by weight, the antistatic performance is insufficient. If it exceeds, the heat resistance of the resin composition becomes poor, which is not preferable.

【0016】本発明における、上記(A)ポリカーボネ
ート樹脂、(B)ビニル系熱可塑性樹脂および(C)の
特定のポリエーテルエステルアミドからなる樹脂組成物
の調製は、例えば、各成分をV型ブレンダー、リボンミ
キサーまたはタンブラー等に投入し均一に混合した後、
単軸または二軸等の通常の押出機で溶融混練し、冷却後
ペレット状に切断するなど、通常の調製方法が用いられ
る。
In the present invention, the resin composition comprising the above-mentioned (A) polycarbonate resin, (B) vinyl-based thermoplastic resin and (C) specific polyetheresteramide is prepared by, for example, adding each component to a V-type blender. , Into a ribbon mixer or tumbler, etc.
An ordinary preparation method is used, such as melting and kneading with a single-screw or twin-screw ordinary extruder, cooling, and cutting into pellets.

【0017】本発明の組成物には、トリメチルホスフェ
ートのようなリン酸エステルあるいは、トリフェニルホ
スファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、ジス
テアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス
(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニ
ル)ペンタエリスリトールジホスファイトのような亜リ
ン酸エステルを全組成物に対して0.005〜1重量%
配合するのことにより、さらに熱安定性が向上するので
好ましい。また、アルキルスルホン酸ナトリウム、ある
いは、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウムのような
帯電防止剤を全組成物に対して0.05〜2重量%配合
することにより、さらに帯電防止性が向上するので好ま
しい。
The composition of the present invention contains a phosphate such as trimethyl phosphate, or triphenyl phosphite, trisnonylphenyl phosphite, distearylpentaerythritol diphosphite, bis (2,6-di-tert-phosphate). A phosphite, such as (butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, in an amount of 0.005 to 1% by weight based on the total composition;
Blending is preferable because thermal stability is further improved. It is preferable to add an antistatic agent such as sodium alkyl sulfonate or sodium alkylbenzene sulfonate in an amount of 0.05 to 2% by weight based on the total composition, since the antistatic property is further improved.

【0018】さらに、本発明の目的を損なわない範囲
で、各種添加剤、無機充填剤、他の熱可塑性樹脂を配合
してもよい。各種添加剤としては、難燃剤(例えば、臭
素化ビスフェノール、臭素化ポリスチレン、臭素化ビス
フェノールAのカーボネートオリゴマー等)、難燃助剤
(例えば、三酸化アンチモン、アンチモン酸ナトリウム
等)、酸化防止剤(例えば、ヒンダードフェノール系化
合物等)、紫外線吸収剤、離型剤、滑剤、着色剤等が挙
げられる。また無機充填剤としては、ガラス繊維、ガラ
スビーズ、炭酸カルシウム、タルク、シリカ、マイカ、
クレー、酸化チタンなどが挙げられる。また、他の熱可
塑性樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
ブチレンテレフタレートなどが挙げられる。かくして得
られた組成物は、射出成形、押出成形、圧縮成形また
は、回転成形等の既知の方法で容易に成形することがで
きる。
Further, various additives, inorganic fillers, and other thermoplastic resins may be blended as long as the object of the present invention is not impaired. Examples of the various additives include a flame retardant (for example, brominated bisphenol, brominated polystyrene, carbonate oligomer of brominated bisphenol A, etc.), a flame retardant auxiliary (for example, antimony trioxide, sodium antimonate, etc.), an antioxidant ( For example, a hindered phenol compound), an ultraviolet absorber, a release agent, a lubricant, a colorant, and the like. In addition, as the inorganic filler, glass fiber, glass beads, calcium carbonate, talc, silica, mica,
Clay, titanium oxide and the like. Examples of other thermoplastic resins include polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate. The composition thus obtained can be easily molded by a known method such as injection molding, extrusion molding, compression molding or rotational molding.

【0019】[0019]

【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。尚、各実施例及び比較例に使用するポリカーボ
ネート樹脂、ビニル系熱可塑性樹脂、ポリエーテルエス
テルアミド、及び添加剤は以下のものを使用した。 (1)ポリカーボネート樹脂;パンライトL−1225
[帝人化成(株)製、粘度平均分子量22,500] (2)ビニル系熱可塑性樹脂;ABS樹脂サンタック
UT−61[三井東圧化学(株)製] (3)ポリエーテルエステルアミドA;ポリカプロラク
タム+ビスフェノールAにエチレンオキサイドを付加さ
せた下記一般式(II)で表される化合物(m+n=33
〜35)+テレフタル酸より得られる共重合物[ポリア
ミド部分:ポリエーテルエステル部分=50:50(重
量比)] ポリエーテルエステルアミドB;ポリカプロラクタム+
数平均分子量2000のポリエチレングリコール+アジ
ピン酸より得られる共重合物[ポリアミド部分:ポリエ
ーテルエステル部分=50:50(重量比)]
The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. The polycarbonate resin, vinyl-based thermoplastic resin, polyetheresteramide, and additives used in each of the Examples and Comparative Examples were as follows. (1) Polycarbonate resin; Panlite L-1225
[Viscosity average molecular weight 22,500, manufactured by Teijin Chemicals Ltd.] (2) Vinyl-based thermoplastic resin; ABS resin Santac
UT-61 [manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.] (3) Polyetheresteramide A; a compound of the following general formula (II) in which ethylene oxide is added to polycaprolactam + bisphenol A (m + n = 33)
To 35) + copolymer obtained from terephthalic acid [polyamide part: polyetherester part = 50: 50 (weight ratio)] polyetheresteramide B; polycaprolactam +
Copolymer obtained from polyethylene glycol having a number average molecular weight of 2000 and adipic acid [polyamide part: polyetherester part = 50: 50 (weight ratio)]

【0020】[0020]

【化4】 Embedded image

【0021】(4)帯電防止剤;アニオン系帯電防止剤
ケミスタット3033[三洋化成(株)製] (5)安定剤;安定剤A:トリメチルホスフェート 安定剤B:ジステアリルペンタエリスリトールジホスフ
ァイト 実施例及び比較例における評価は、下記の方法による。 (A)表面固有抵抗:射出成形して得られた平板(50
×100×2mm)を23℃、50%R.H.の湿度の
恒温室に24時間放置後、超絶縁抵抗計((株)東亜電
波製、SM−10E)で測定した。さらに測定後、水で
充分洗浄してから表面の水分を取り除いた後、23℃、
50%R.H.湿度の恒温室に24時間放置して再度測
定した。 (B)衝撃強度:ASTM D256に従って測定し
た。(厚さ1/8インチ) (C)熱変形温度:ASTM D648に従って測定し
た。
(4) Antistatic agent; anionic antistatic agent Chemistat 3033 [manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd.] (5) Stabilizer; stabilizer A: trimethyl phosphate stabilizer B: distearyl pentaerythritol diphosphite Evaluations in Comparative Examples and Comparative Examples are based on the following methods. (A) Surface resistivity: flat plate obtained by injection molding (50
× 100 × 2 mm) at 23 ° C., 50% R.C. H. After standing for 24 hours in a constant temperature chamber with a humidity of, the measurement was performed with a super insulation resistance meter (SM-10E, manufactured by Toa Denpa Co., Ltd.). After further measurement, after thoroughly washing with water and removing the water on the surface, 23 ° C,
50% R. H. The measurement was carried out again after being left for 24 hours in a humidity constant temperature room. (B) Impact strength: measured according to ASTM D256. (1/8 inch thickness) (C) Heat deformation temperature: Measured according to ASTM D648.

【0022】[実施例1〜6、比較例1〜6]表1、2
に示した重量比でポリカーボネート樹脂、ABS樹脂、
ポリエーテルエステルアミド、帯電防止剤、安定剤を混
合し、30mmφベント型押出機[ナカタニ(株)製V
SK−30]に投入し、シリンダー温度240〜250
℃で溶融押出ししてペレット化した。得られたペレット
を110℃で5時間、熱風循環式乾燥機にて乾燥し、射
出成形機[ファナック(株)T−150D]によりシリ
ンダー温度250〜280℃、金型温度70℃で評価用
の試験片を得た。評価結果は表1、表2に示すとうりで
ある。
Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 6 Tables 1 and 2
In the weight ratio shown in the polycarbonate resin, ABS resin,
A polyetheresteramide, an antistatic agent, and a stabilizer are mixed, and a 30 mmφ vent-type extruder [V, manufactured by Nakatani Corporation]
SK-30], cylinder temperature 240-250
The mixture was melt-extruded at ℃ and pelletized. The obtained pellets were dried at 110 ° C. for 5 hours by a hot air circulating drier, and evaluated at a cylinder temperature of 250 to 280 ° C. and a mold temperature of 70 ° C. by an injection molding machine [FANUC T-150D]. A test piece was obtained. The evaluation results are shown in Tables 1 and 2.

【0023】[0023]

【表1】 [Table 1]

【0024】[0024]

【表2】 [Table 2]

【0025】[0025]

【発明の効果】本発明の帯電防止樹脂組成物は帯電防止
性、耐衝撃性、耐熱性に優れ、電気・電子分野をはじめ
として、広く工業的分野に有効に利用される。
The antistatic resin composition of the present invention has excellent antistatic properties, impact resistance and heat resistance, and is effectively used in a wide range of industrial fields including the electric and electronic fields.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C08L 77/12 C08L 77/12 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI C08L 77/12 C08L 77/12

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 (A)ポリカーボネート樹脂30〜10
0重量%及び(B)ビニル系熱可塑性樹脂0〜70重量
%からなる樹脂混合物100重量部に対して(C)
(a)炭素原子数6以上のアミノカルボン酸、炭素原子
数6以上のラクタムもしくはジアミンとジカルボン酸か
ら合成される炭素原子数6以上の塩から選ばれる一種ま
たは二種以上の化合物、(b)下記一般式(I) 【化1】 [但し、式中のR1 は炭素数1〜6のアルキレン基、ア
ルキリデン基、炭素数5〜15のシクロアルキレン基、
シクロアルキリデン基または、>O、>S、>SO、>
SO2 、>CF2 基を表し、R2 及びR3 は水素、炭素
数1〜6のアルキル基、ハロゲン、スルホン酸基および
その金属塩基を表し、R4 およびR5 はエチレンオキシ
ド基あるいはプロピレンオキシド基を表し、m、nは正
の整数でm+nは16〜50であり、Xは0または1〜
4の正数を表す]で示される芳香族ジオールにアルキレ
ンオキシドを付加させた化合物および(c)炭素数4〜
20のジカルボン酸の3成分を共重合してなるポリエー
テルエステルアミド3〜30重量部を配合してなる帯電
防止樹脂組成物。
(A) polycarbonate resin 30 to 10
(C) based on 100 parts by weight of a resin mixture comprising 0% by weight and (B) 0 to 70% by weight of a vinyl thermoplastic resin.
(A) one or two or more compounds selected from salts having 6 or more carbon atoms synthesized from aminocarboxylic acids having 6 or more carbon atoms, lactams or diamines having 6 or more carbon atoms and dicarboxylic acids, (b) The following general formula (I): Wherein R 1 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylidene group, a cycloalkylene group having 5 to 15 carbon atoms,
Cycloalkylidene group or>O,>S,>SO,>
SO 2,> represents CF 2 group, R 2 and R 3 are hydrogen, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, halogen, sulfonic acid group and represents the metal base, R 4 and R 5 ethylene oxide groups or propylene oxide M and n are positive integers, m + n is 16 to 50, and X is 0 or 1
And a compound obtained by adding an alkylene oxide to an aromatic diol represented by the formula (C):
An antistatic resin composition comprising 3 to 30 parts by weight of a polyetheresteramide obtained by copolymerizing three components of 20 dicarboxylic acids.
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