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JP2859234B2 - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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Publication number
JP2859234B2
JP2859234B2 JP8347814A JP34781496A JP2859234B2 JP 2859234 B2 JP2859234 B2 JP 2859234B2 JP 8347814 A JP8347814 A JP 8347814A JP 34781496 A JP34781496 A JP 34781496A JP 2859234 B2 JP2859234 B2 JP 2859234B2
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JP
Japan
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signal
circuit
input
driving capability
clock
Prior art date
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Application number
JP8347814A
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English (en)
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JPH10190445A (ja
Inventor
芳裕 押川
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NIPPON DENKI AISHII MAIKON SHISUTEMU KK
Original Assignee
NIPPON DENKI AISHII MAIKON SHISUTEMU KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by NIPPON DENKI AISHII MAIKON SHISUTEMU KK filed Critical NIPPON DENKI AISHII MAIKON SHISUTEMU KK
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Priority to US08/996,040 priority patent/US6080205A/en
Priority to CN97125711A priority patent/CN1186332A/zh
Priority to KR1019970074004A priority patent/KR100299601B1/ko
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Publication of JP2859234B2 publication Critical patent/JP2859234B2/ja
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    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
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    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
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    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • H01L22/22Connection or disconnection of sub-entities or redundant parts of a device in response to a measurement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路装置
に関し、特にレイアウト終了後において、配線負荷に対
応して、機能ブロックに対する出力駆動能力を可変とす
る機能を有するマスタースライス方式のゲートアレイ形
式による半導体集積回路装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のマスタースライス方式のゲートア
レイ形式による半導体集積回路装置(以下、LSIと略
称する)においては、設計時のレイアウト設定前におい
ては配線遅延を予測してシミュレーションが行われてお
り、当該LSIのレイアウト設定後においては、回路接
続情報による配線容量および抵抗を基にして実配線遅延
量を計算してシミュレーションが行われている。レイア
ウト終了後におけるシミュレーション(以下、バックア
ノテーションと云う)において論理期待値が不一致であ
り、タイミング・エラー無しと判断される場合には、L
SIテスターにより、当該LSIに対するテスト後装置
評価(以下、LSIテストと云う)が行われている。
【0003】しかしながら、LSIの設計時における配
線遅延と、LSIテスタ上およびLSI上における配線
遅延とは量的に異なる場合があり、これにより、前記L
SIテスト時において、論理期待値不一致が生じるとい
う問題がある。この問題の要因は、LSI設計時におけ
る論理シミュレーションにおいては前記論理期待値が一
致しているので、配線遅延に起因するエラーであるもの
と判断され、機能ブロックの配線遅延に対する依存度を
修正するという対応が為されている。即ち、再度、新規
にLSI設計に関する検討が行われて、機能ブロックの
出力駆動能力を変更するという対策が採られている。上
記の論理期待値不一致が生じる要因としては、LSIの
高密度化、高集積化によるアルミ配線の配線交差および
並列配線によるノイズの発生および製造時における製造
バラツキ等が挙げられる。なお、一般に、レイアウト前
後におけるシミュレーションにおいては、上記の問題は
考慮外とされており、この問題を考慮してLSI設計を
行う場合には、ASICの開発TAT内には収まらない
という別個の問題が存在している。
【0004】図10は配線遅延により論理期待値不一致
が発生する回路例である。当該回路例は、インバータ8
5および86と、Dフリップフロップ87とにより構成
される一部の回路を示しており、Dフリップフロップ8
7のデータ入力端子にはインバータ85の出力が信号線
123を介して入力されており、またDフリップフロッ
プ87のクロック入力端子には、インバータ86の出力
が信号線124を介して入力されている。この回路例に
おいては、インバータ85より出力されるデータが信号
線123を介してDフリップフロップ87に入力される
過程において、他の信号線125との間において、6回
の配線交差と、2回の並列配線という近接状態が存在し
ている。図11(a)、(b)および(c)は、図10
の回路例における、LSIテスト時とバックアノテーシ
ョン時における、各信号線の信号レベルを示す動作タイ
ミング図であり、それぞれ、信号線123、124およ
び126における、LSIテスト時(実線にて表示)お
よびバックアノテーション時(破線にて表示)のレベル
の推移が示されている。即ち、LSIテスト時において
は、実線にて示されるように、信号線123と信号線1
25との間の配線交差と並列配線によるノイズの影響を
受けて(図11(a)参照)、信号線126におけるD
フリップフロップ89の出力は、図11(c)に示され
るように、バックアノテーション時とは異なるレベルの
信号が出力される。即ち、論理期待値不一致という状態
が発生している。
【0005】また、図12は、上記の論理期待値不一致
を解決する従来の方法の1例を示す回路例であり、図1
0の回路に対して、インバータ85の出力レベルをアッ
プするために、インバータ88が当該インバータ85に
並列接続されており、この出力レベル・アップにより、
Dフリップフロップ87のデータ入力端子に対する駆動
入力レベルを増大させ、信号線123に対する、信号線
125の近接状態による影響度を相対的に低減させて、
配線交差および並列配線によるノイズの影響を削減する
ことにより、論理期待値不一致を解消するという方策が
採られている。そして、このような解決策が採られる場
合には、新規にLSIの再設計が行われて、当該LSI
が再製造されるのが通例である。
【0006】次に、図13は、従来のマスタースライス
方式のゲートアレイ形式によるLSIの1例に含まれる
内部セル領域を示すブロック図である。図13に示され
るように、本従来例の内部セル領域33には、複数の基
本セル89がマトリクス状に配置されている。このよう
に、従来のマスタースライス方式のゲートアレイ形式に
よるLSIにおいては、当該LSIに含まれる内部セル
領域33は、基本セル89がマトリクス状に配置されて
いるのみであり、これらの基本セル間における配線は一
切布設されることがない。当該基本セル間の配線は、L
SIの機能ブロックの機能構成の設定に対応して、ユー
ザの要求条件に沿い別途布設されるものである。
【0007】また、図14は、特開平6−195148
号公報において開示されている従来例を示すブロック図
であり、リセット信号127およびクロック信号128
を入力とする選択手段92と、選択手段92より出力さ
れる信号C(Q)、C(XQ)、B(Q)、B(X
Q)、A(Q)およびA(XQ)とクロック信号128
を入力とするクロック発生回路93とを備えて構成され
る。クロック発生回路93には、図示されてはいない
が、任意の駆動能力を有する駆動部が含まれており、選
択手段92より入力される前記信号C(Q)、C(X
Q)、B(Q)、B(XQ)、A(Q)およびA(X
Q)とクロック信号128の入力を介して、種々の負荷
に対応する前記駆動部が選択されて信号XおよびYとし
て出力される。本従来例においては、クロック発生回路
93(制御信号回路ブロック)より生成出力される前記
信号C(Q)、C(XQ)、B(Q)、B(XQ)、A
(Q)およびA(XQ)の遅延時間は、種々の負荷に応
じて適宜許容範囲内に収められており、そのことを可能
としている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
集積回路装置においては、LSIのバックアノテーショ
ン時においては、LSIテスト時における交差配線/並
列配線等に起因するノイズの発生、またはLSI製造時
における製造バラツキによる影響等を予測して対応策を
考慮することができないために、更には、LSIの高集
積化、高速化に伴ない、機能ブロック自体の遅延量より
も配線遅延による遅延量の方が大きくなり、これによ
り、外部入力端子から外部出力端子に至るまでの遅延量
においても、配線遅延による遅延量の占める割合の方が
大きくなるために、バックアノテーション時において
は、論理期待値不一致が生じないような場合において
も、LSIテスト時においては、往々にして論理期待値
不一致が出力されるという欠点がある。
【0009】また、前記特開平6−195148号公報
において開示されている従来例においては、異なる駆動
能力の機能ブロック(クロック発生回路)を、不特定の
負荷に対応して任意数分取り揃えることが必要であり、
しかも選択回路により、これらの機能ブロックを任意に
選択する方法が採られているために、選択されない機能
ブロックは未使用のままの状態に置かれる状態となり、
無用の機能ブロックの存在により回路規模が大となり、
半導体チップの占有面積が増大するという欠点がある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
装置は、所定の内部回路の機能ブロックを駆動する複数
の基本セルが、直交するX方向ならびにY方向に沿って
アレイ状に配置されて形成される内部セル領域を有する
マスタースライス方式のゲートアレイ形式の半導体装置
において、所定の外部信号の入力を受けて、前記内部セ
ル領域を形成する複数の基本セルの内より任意に一つの
基本セルを選択する基本セル選択手段と、所定のマスタ
ースライス上にアレイ状に配置される前記基本セルに対
してそれぞれ1対1の対応において個別に接続され、前
記機能ブロックに対する当該基本セルの駆動出力レベル
を可変制御する複数の駆動能力可変手段と、を少なくと
も備えて構成され、前記駆動能力可変手段が、X方向に
布設される複数の選択信号線ならびにY方向に布設され
る複数の選択信号線を介して、前記基本セル選択手段に
接続されることを特徴としている。
【0011】なお、前記駆動能力可変手段は、ソースが
対応する制御信号線に接続され、ゲートが対応する選択
信号線に接続される第1のNMOSトランジスタにより
形成される駆動能力情報書込み制御回路と、入力端子お
よび出力端子が、それぞれ相手方の出力端子および入力
端子に接続される第1および第2のインバータにより形
成され、入力側が前記第1のNMOSトランジスタのド
レインに接続されて、前記制御信号線より前記駆動能力
情報書込み制御回路を介して入力される制御信号を保持
する駆動能力情報記憶回路と、ゲートが前記駆動能力情
報記憶回路の出力側に接続され、ソースに内部回路内の
機能ブロック内部信号線が接続される第2のNMOSト
ランジスタにより形成され、当該駆動能力情報記憶回路
より入力される制御信号により制御されて、対応する基
本セルによる駆動能力の切替作用を行う駆動能力切替回
路と、入力端子が前記第2のNMOSトランジスタのド
レインに接続される第3のインバータにより形成されて
おり、駆動能力のアップ切替時に、前記駆動能力切替回
路より入力されるレベル信号を反転して駆動能力加算用
の駆動信号として出力する可変駆動能力回路とを備えて
構成するとともに、前記基本セルは、入力端子が前記第
2のNMOSトランジスタのソースに接続され、出力端
子が前記第3のインバータの出力端子に接続される第4
のインバータにより形成される駆動回路を備えて構成す
るようにしてもよい。
【0012】或はまた、前記駆動能力可変手段は、ソー
スが対応する制御信号線に接続され、ゲートが対応する
選択信号線に接続される第1のNMOSトランジスタに
より形成される駆動能力情報書込み制御回路と、EPR
OMにより形成されて前記制御信号線より前記駆動能力
情報書込み制御回路を介して入力される制御信号を保持
する駆動能力情報記憶回路と、ゲートが前記駆動能力情
報記憶回路の出力側に接続され、ソースに内部回路内の
機能ブロック内部信号線が接続される第2のNMOSト
ランジスタにより形成され、当該駆動能力情報記憶回路
より入力される制御信号により制御されて、対応する基
本セルによる駆動能力の切替作用を行う駆動能力切替回
路と、入力端子が前記第2のNMOSトランジスタのド
レインに接続される第3のインバータにより形成されて
おり、駆動能力のアップ切替時に、前記駆動能力切替回
路より入力されるレベル信号を反転して駆動能力加算用
の駆動信号として出力する可変駆動能力回路とを備えて
構成するとともに、前記基本セルは、入力端子が前記第
2のNMOSトランジスタのソースに接続され、出力端
子が前記第3のインバータの出力端子に接続される第4
のインバータにより形成される駆動回路を備えて構成す
るようにしてもよい。
【0013】更に、前記基本セル選択手段は、外部から
の可変信号、クロック信号およびリセット信号の入力を
受けて、前記複数の制御信号線を介して、所定レベルの
制御信号を前記複数の駆動能力可変手段に伝達する制御
回路と、前記クロック信号および前記リセット信号の入
力を受けて、当該クロック信号の周波数を1/2分周し
た1/2分周信号およびイネーブル信号を生成して出力
するクロック分周回路と、外部からの基本セル選択用の
データ信号、前記1/2分周信号およびイネーブル信号
の入力を受けて基本セル選択用のデコード信号を生成
し、前記複数の選択信号線を介して、当該デコード信号
を前記複数の駆動能力可変手段に出力する選択回路とを
備えて構成するようにしてもよく、或はまた、外部から
の可変信号、クロック信号およびリセット信号の入力を
受けて、前記複数の制御信号線に対応する所定レベルの
第1の制御信号を出力する制御回路と、前記クロック信
号および前記リセット信号の入力を受けて、当該クロッ
ク信号の周波数を1/2分周した1/2分周信号および
イネーブル信号を生成して出力するクロック分周回路
と、外部からの基本セル選択用のデータ信号、前記1/
2分周信号およびイネーブル信号の入力を受けて基本セ
ル選択用のデコード信号を生成し、前記複数の選択信号
線を介して、当該デコード信号を前記複数の駆動能力可
変手段に伝達する選択回路と、前記制御回路より出力さ
れる第1の制御信号の入力を受けて当該第1の制御信号
のレベルをアップし、前記複数の制御信号線に対応する
所定レベルの第2の制御信号を出力する昇圧回路とを備
えて構成するようにしてもよい。
【0014】また、前記制御回路は、縦続接続される複
数段のDフリップフロップによるシフトレジスタとして
形成し、前記クロック信号ならびにリセット信号を、そ
れぞれ各Dフリップフロップのクロック入力端子ならび
にリセット入力端子に対して共通に入力して、前記可変
信号を初段のDフリップフロップのデータ入力端子に対
して入力するとともに、各段のDフリップフロップのデ
ータ出力端子を、それぞれ対応する前記複数の制御線に
接続するようにしてもよく、前記クロック分周回路は、
クロック入力端子に前記クロック信号が入力され、リセ
ット端子に前記リセット信号が入力されて、前記1/2
分周信号を生成して出力する第1のTフリップフロップ
と、クロック入力端子に前記1/2分周信号が入力さ
れ、リセット端子に前記リセット信号が入力されて、1
/4分周信号を生成して出力する第2のTフリップフロ
ップと、前記1/2分周信号と前記1/4分周信号を入
力して論理和をとり反転して出力するNOR回路と、前
記クロック信号と前記NOR回路の論理和出力の論理積
をとり、イネーブル信号を生成して出力するAND回路
とを備えて構成するようにしてもよい。
【0015】また、前記選択回路としては、データ入力
端子に前記基本セル選択用のデータ信号が入力され、ク
ロック端子に前記前記1/2分周信号が入力されるとと
もに、リセット入力端子に前記リセット信号が入力され
る第1のDフリップフロップと、データ入力端子に前記
第1のDフリップフロップの出力データが入力され、ク
ロック端子に前記前記1/2分周信号が入力されるとと
もに、リセット入力端子に前記リセット信号が入力され
る第2のDフリップフロップと、前記第1および第2の
Dフリップフロップの出力データを入力し、前記クロッ
ク分周回路より出力されるイネーブル信号を介してデコ
ードし、当該デコード信号を前記選択制御線の内の選択
された選択制御線に出力するデコード回路とを備えて構
成するようにしてもよい。
【0016】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
【0017】図1は本発明の1実施形態に含まれる内部
セル領域部分のみの構成を示すブロック図である。図1
に示されるように、本実施形態における内部セル領域3
3においては、水平方向(横方向)には基本セルが4セ
ル配置され、垂直方向(縦方向)に対しても基本セルが
4セル配置されている。水平方向に配置される各基本セ
ル5、6、7、8、13、14、15、16、21、2
2、23、24、29、30、31および32に対して
は、それぞれ個別に駆動能力可変回路1、2、3、4、
9、10、11、12、17、18、20、25、2
6、27および28が配置されて接続される。そして、
制御信号線105、106、107および108と、選
択信号線101、102、103および104が、それ
ぞれ当該LSIの内部セル領域を水平方向と垂直方向に
取り囲む状態でマトリクス状に配置されて、それぞれ各
セルの駆動能力可変回路に接続されている。即ち、選択
信号線101は、駆動能力可変回路1、2、3および4
の入力端子に接続されており、選択信号線102は、駆
動能力可変回路9、10、11および12の入力端子に
接続され、選択信号線103は、駆動能力可変回路1
7、18、19および20の入力端子に接続されて、選
択信号線104は、駆動能力可変回路25、26、27
および28の入力端子に接続されている。また、制御信
号線105は、駆動能力可変回路1、9、17および2
5の入力端子に接続されており、制御信号線106は、
駆動能力可変回路2、10、18および25の入力端子
に接続され、制御信号線107は、駆動能力可変回路
3、11、19および27の入力端子に接続されて、制
御信号線108は、駆動能力可変回路4、12、20お
よび28の入力端子に接続される。図13の従来例との
対比により明らかなように、本発明による内部セル領域
33においては、ユーザの要求の如何に関せず、各基本
セルに対応して、それぞれ駆動能力可変回路が設けられ
ており、且つ、これらの駆動能力可変回路に対しては、
図1に示されるように、制御信号線および選択信号線を
含めて、所定の配線が事前に布設されている。この点に
本発明の大きな特徴があり、図13に示されるように、
基本セル89がアレイ上に配置されているのみで、これ
らの基本セルに対応する配線が一切布設されていない従
来のマスタースライス方式のゲートアレイ形式による半
導体装置の内部セル領域とは、極めて大きな差異があ
る。
【0018】図2は、図1に示される基本セル領域33
と、外部からの信号により、当該基本セル領域33内の
基本セルを選択するように機能する基本セル選択手段の
第1の実施形態の構成を示すブロック図である。当該基
本セル選択手段の第1の実施形態は、駆動能力可変回路
1〜4、9〜12、17〜20および25〜28と、基
本セル5〜8、13〜16、21〜24および29〜3
2とを含む内部セル領域33に対応して、駆動可変端子
34、リセット端子35、クロック端子36および選択
端子37を含み、駆動可変端子34からの可変信号10
9、リセット端子35からのリセット信号110および
クロック端子36からのクロック信号111の各信号入
力に対応して、内部セル領域33に対する制御信号線1
05〜108に接続される制御回路39と、選択端子3
7からのデータ信号112の入力に対応して、内部セル
領域33に対する選択信号線101〜104に接続され
る選択回路38と、リセット信号110およびクロック
信号111の入力に対応して、当該クロック信号111
の1/2分周信号115およびイネーブル信号114を
出力するクロック分周回路40とを備えて構成される。
【0019】また、図6(a)、(b)、(c)、
(d)、(e)、(f)、(g)、(h)、(i)、
(j)、(k)、(l)、(m)、(n)、(o)、
(p)および(q)は、上記の本実施形態における各部
の信号または各信号線における信号の状態を示す動作タ
イミング図であり、当該各部の信号および各信号線にお
ける信号のレベル推移の状態が示されている。
【0020】本実施形態のLSIにおいて、LSI設計
時におけるバックアノテーション時には、論理期待値不
一致が生じることがない状態になっており、LSIテス
ト時において、論理期待値不一致が発生するような動作
状況下においては、半導体装置の内部回路内の機能ブロ
ックに対する出力駆動レベルを変更することが必要であ
るものと識別されて、任意の駆動可変端子34より所定
の可変信号109(図6(c)参照)が制御回路39に
入力され、当該制御回路39を介して内部セル領域33
の制御信号線105、106、107および108(図
6(d)、(e)、(f)および(g)参照)に出力さ
れる。選択回路38に対しては、任意の選択端子37か
ら、選択の対象とする選択信号線に対応するデータ信号
112(図6(k)参照)が入力されるが、当該選択回
路38に対しては、クロック端子36より入力されるク
ロック信号111(図6(a)参照)と、クロック分周
回路40より出力される1/2分周信号115(図6
(h)参照)およびイネーブル信号114(図6(j)
参照)も入力されており、これらの1/2分周信号11
5およびイネーブル信号114を介して、選択信号線1
01〜104の内のデータ信号112に対応する選択信
号線が選択される。そして、前記可変信号109を介し
て制御回路39より出力される制御信号が、制御信号線
105、106、107および108に対して設定され
る時点において、選択端子37より入力されて、選択回
路38においてデコードされたデコード信号が選択され
た選択信号線に出力されて、これらの制御信号線および
選択信号線に対応する駆動能力可変回路が選択されて制
御される。
【0021】図3は、当該制御回路39の内部構成を示
す回路図であり、図3に示されるように、駆動可変端子
34、リセット端子35およびクロック端子36と、電
源電圧VDDとリセット端子35との間に接続されてプル
アップ抵抗として機能する抵抗45と、クロック端子3
6と接地点との間に接続されてプルダウン抵抗として機
能する抵抗46に対応して、当該制御回路39は、Dフ
リップフロップ41、42、43および44を含む4セ
ルのシフトレジスタとして構成される。図3において、
Dフリップフロップ41のデータ入力端子には、駆動可
変端子34に入力される可変信号109(図6(c)参
照)が入力され、Dフリップフロップ41、42、43
および44のクロック入力端子およびリセット入力端子
には、それぞれクロック端子36より入力されるクロッ
ク信号111(図6(a)参照)およびリセット端子3
5より入力されるリセット信号110(図6(b)参
照)が入力されている。そして、Dフリップフロップ4
1のデータ出力は、次段のDフリップフロップ42のデ
ータ入力端子に入力され、以下、各段のDフリップフロ
ープのデータ出力が次段のDフリップフロップのデータ
入力端子に入力されている。このような回路構成により
4セルのシフトレジスタとして構成されるDフリップフ
ロップ41、42、43および44の各データ出力端子
は、それぞれ制御信号線105、106、107および
108(図6(d)、(e)、(f)および(g)参
照)に接続されて、各データ出力端子より出力される制
御信号は、それぞれの制御信号線に出力されて内部セル
領域33に含まれる対応する駆動能力可変回路に入力さ
れる。
【0022】また、図4は、クロック分周回路40およ
び選択回路38の内部構成を示す図であり、クロック分
周回路40は、Tフリップフロップ47および48と、
NOR回路49と、AND回路50とを備えて構成さ
れ、選択回路38は、Dフリップフロップ51および5
2と、デコード回路53とを備えて構成される。図4に
おいて、クロック分周回路40に含まれるTフリップフ
ロップ47および48のリセット入力端子には、リセッ
ト端子35よりリセット信号110(図6(b)参照)
が入力されており、Tフリップフロップ48のクロック
入力端子には、クロック端子36よりクロック信号11
1(図6(a)参照)が入力される。Tフリップフロッ
プ47のデータ出力端子からは1/2分周信号115
(図6(h)参照)が出力され、Tフリップフロップ4
8のクロック入力端子およびNOR回路の一方の入力端
子に入力されるとともに、選択回路38内のDフリップ
フロップ51および52のクロック入力端子にも入力さ
れる。Tフリップフロップ48のデータ出力端子から
は、1/2分周信号115の入力に対応して1/4分周
信号113(図6(i)参照)が出力され、NOR回路
49のもう一方の入力端子に入力される。NOR回路4
9においては、1/2分周信号115と1/4分周信号
113の論理和がとられて反転出力され、AND回路5
0の一方の入力端子に入力される。AND回路50の他
方の入力端子にはクロック端子36からのクロック信号
111が入力されており、AND回路50において、N
OR回路49の出力とクロック信号111の論理積がと
られ、当該論理積はイネーブル信号114(図6(j)
参照)として出力されて、選択回路38内のデコード回
路53に入力される。即ち、このような論理操作による
動作を介して、クロック分周回路40からは、1/2分
周信号115およびイネーブル信号114を含む任意の
タイミング信号が出力されて選択回路38に入力され
る。
【0023】また、選択回路38は、シフトレジスタを
構成するDフリップフロップ51および52と、デコー
ド回路53とを備えて構成されている。Dフリップフロ
ップ51および52のリセット入力端子には、それぞれ
リセット端子よりリセット信号110(図6(b)参
照)が入力されており、またそれぞれのクロック入力端
子には、クロック分周回路40より出力される1/2分
周信号115(図6(h)参照)が入力されている。D
フリップフロップ52のデータ入力端子には、選択端子
37からのデータ信号112(図6(k)参照)が入力
され、当該Dフリップフロップ52のデータ出力端子か
らのデータ出力信号117(図6(m)参照)は、Dフ
リップフロップ51のデータ入力端子およびデコード回
路53の一方の入力端子に入力される。そしてDフリッ
プフロップ51のデータ出力信号116(図6(l)参
照)は、デコード回路53の他方の入力端子に入力され
る。デコード回路53においては、Dフリップフロップ
51のデータ出力信号116、Dフリップフロップ52
のデータ出力信号117、およびクロック分周回路40
より入力されるイネーブル信号114(図6(j)参
照)の入力を受けて、選択端子37より入力されるデー
タ信号112に対応して、任意のデコード信号が生成さ
れて、対応する選択信号線101、102、103およ
び104(図6(n)、(o)、(p)および(q)参
照)に出力される。
【0024】次に、図5を参照して、図1に示される基
本セル32に対する駆動能力可変回路28を抽出して、
制御回路39より制御信号線104に伝達される制御信
号、ならびに選択回路38より選択信号線104に伝達
されるデコード信号の入力に対応する駆動能力可変回路
28と基本セル32との相互動作について説明するもの
とする。云うまでもなく、駆動能力可変回路28以外の
他の駆動能力可変回路および基本セルについても、その
動作内容は同様である。
【0025】図5に示されるように、駆動能力可変回路
28は、選択信号線104および制御信号線108に対
応して、ソースが制御信号線108に接続され、ゲート
が選択信号線104に接続されるNMOSトランジスタ
55により形成される駆動能力情報書込み制御回路54
と、相互に入力端子と出力端子とが接続されるインバー
タ57および58により形成され、駆動能力情報書込み
制御回路54の出力を入力とする駆動能力情報記憶回路
56と、ゲートが駆動能力情報記憶回路56の出力端子
に接続されるNMOSトランジスタ60により形成さ
れ、駆動能力情報記憶回路56の出力を入力とする駆動
能力切替回路59と、入力端子がNMOSトランジスタ
60のドレインに接続されるインバータ62により形成
され、その出力が基本セル32に送出される可変駆動能
力回路61とを備えて構成されている。また、基本セル
32は、入力端子に駆動能力可変回路28内のNMOS
トランジスタ60のソースが接続されるとともに、所定
の内部配線118が接続され、出力端子には、駆動能力
可変回路28内のインバータ62の出力端子が接続され
るインバータ64により形成される駆動回路63により
構成されている。
【0026】図5において、制御回路39より制御信号
線108を介して入力される制御信号は、駆動能力書込
み制御回路54に含まれるNMOSトランジスタ55の
ソースに入力され、選択回路38より選択信号線104
(図6(q)参照)を介して入力されるハイレベルのデ
コード信号は、駆動能力情報書込み制御回路54に含ま
れるNMOSトランジスタ55のゲートに入力される。
この駆動能力情報書込み制御回路54を介して、当該制
御信号は駆動能力情報記憶回路56に入力されて保持さ
れる。この制御信号は駆動能力切替回路59のNMOS
トランジスタ60のゲートに入力されるが、当該NMO
Sトランジスタ60のソースは、機能ブロック内部信号
線118に接続されており、機能ブロック内部信号線1
18のレベルに対応してNMOSトランジスタ60がO
N状態にある場合には、インバータ62を含む可変駆動
能力回路61が動作して、当該制御信号は基本セル32
の出力端に伝達され、NMOSトランジスタ60がOF
F状態にある場合には、当該可変駆動能力回路61は非
動作状態のままに保持される。従って、駆動能力切替回
路59の切替制御作用により、可変駆動能力回路61が
動作可能な状態にある場合には、基本セル内の駆動回路
63の出力端において、内部信号線118の信号に対応
する出力レベルと、可変駆動能力回路61の出力レベル
とが重畳されるために、当該駆動回路63は高駆動能力
を保持する動作状態となり、また可変駆動能力回路61
が動作不可能な状態にある場合には、駆動回路63は低
駆動能力を保持する動作状態となる。
【0027】以下においては、当該基本セル選択手段の
第1の実施形態に対応して基本セルを選択する総合動作
において、選択信号線104に接続される駆動能力可変
回路25、26、27および28に対して、それぞれ接
続される基本セル29、30および31の各駆動回路の
出力駆動能力が低駆動能力状態に設定され、基本セル3
2の駆動回路の出力駆動能力が高駆動能力状態に設定さ
れる場合を動作例として、当該動作を要約し敷衍して説
明する。
【0028】図3において、制御回路39を形成する4
セルのシフトレジスタに対して、駆動可変端子34に
“0”レベルの可変信号109が入力されると、当該可
変信号109は、クロック端子36より入力されるクロ
ック信号111の立ち上がりエッジにおいてラッチされ
る。同様に、駆動可変端子34に“1”、“1”、
“1”レベルの値の可変信号109がシリアルに入力さ
れて、クロック信号111の立ち上がりエッジにおいて
ラッチされると、制御信号線105、106および10
7にはそれぞれ“1”レベルが出力される。この制御回
路39より出力される制御信号のレベル値に対応して、
図5において、駆動能力可変回路25、26、27およ
び28に対する入力として、制御信号線108に“0”
レベルの制御信号が入力される場合には、可変駆動能力
回路61および駆動回路63の出力信号線は高駆動出力
状態となり、逆に制御信号線108に“1”レベルの制
御信号が入力される場合には、可変駆動能力回路61お
よび駆動回路63の出力信号線は低駆動出力状態とな
る。即ち、上述のように、制御回路39より出力される
制御信号の値が、制御信号線105、106および10
7に対しては“1”レベルとして出力され、制御信号線
108に対しては“0”レベルとして出力される場合に
は、基本セル29、30および31の各駆動回路の出力
駆動能力は低駆動能力状態に設定され、基本セル32の
駆動回路の出力駆動能力は高駆動能力状態に設定され
る。
【0029】また、図4において、選択端子37に
“1”、“1”レベルの値のデータ信号112がシリア
ルに入力されると、当該データ信号112は、選択回路
38内のDフリップフロップ51および52において、
クロック分周回路より入力される1/2分周信号115
の立ち上がりエッジにおいてラッチされ、それぞれDフ
リップフロップ51のデータ出力線116(図6(l)
参照)に対して“1”レベル、Dフリップフロップ52
のデータ出力線117(図6(m)参照)に対して
“1”レベルのデータが出力され、デコード回路53に
入力される。また、一方において、クロック分周回路4
0より出力されるイネーブル信号114もデコード回路
53に入力されており、デコード回路53においては
“1”、“1”レベルのデコード値が生成されて、当該
“1”、“1”レベルのデコード値により、選択信号線
としては選択信号線104が選択される。そして、デコ
ード回路53からは当該選択信号線104に対して
“1”レベルの値が出力される。勿論、他の選択信号線
に対する選択についても、選択回路38に入力されるデ
ータ信号112により同様に行われるが、この場合にお
いては、選択されなかった他の選択信号線101、10
2および103に対しては、それぞれ“0”レベルの値
が出力される。
【0030】このようにして、制御信号線および選択信
号線に対する入力レベルが指定されて、対応する駆動能
力可変回路32の設定が終了すると、クロック端子36
からのクロック信号111の入力が停止されて、クロッ
ク分周回路40より出力されるイネーブル信号114は
“0”レベルとなり、これにより、デコード回路53は
ディスイネーブル状態となる。従って、選択信号線10
1、102、103および104に対するデコード値は
全て“0”となり、また制御信号線105、106、1
07および108に対する制御信号の値が、それぞれ対
応する駆動能力可変回路内の駆動能力情報記憶回路に入
力されないために、駆動能力可変回路自体の設定が完了
された状態となる。
【0031】なお、ここにおいて、本実施形態による改
善動作原理の説明上、駆動能力レベルと時間遅延との間
の因果関連性について、FAN−OUT依存回路を例と
して説明する。以下においては、図8および図9に示さ
れるFAN−OUT依存回路を参照して、機能ブロック
の駆動能力と、FAN−OUT(以下、F/Oと略記す
る)と、配線遅延との関係について説明する。なお、こ
の場合に、各遅延係数としては、下記のように設定する
ものとする。
【0032】 高駆動2入力NAND回路の内部遅延(Tpd0 ) : 0.156 高駆動2入力NAND回路の配線遅延係数(T0 ) : 0.03 F/O=6の配線容量(Io ) : 18.529 低駆動2入力NAND回路の内部遅延(Tpd1 ) : 0.169 低駆動2入力NAND回路の配線遅延係数(T1 ) : 0.059 F/O=1の配線容量(I1 ) : 2.838 図8に示されるF/O依存回路においては、2入力のN
AND回路66の出力が、F/O=6において、Dフリ
ップフロップ67、68、69、70、71および72
のデータ入力端子に入力される。その際に、NAND回
路66が高駆動能力の状態にある場合と、低駆動能力の
状態にある場合における配線遅延は、次式により計算さ
れる。
【0033】Tpd=Tpd0 +(ΣF/O+1)*T1 上式を用いて、高駆動能力の機能ブロック使用時および
低駆動能力の機能ブロック使用時における遅延Tpdが、
次式のようにして求められる。
【0034】高駆動能力時: Tpd=0.156+(6+18.529)*0.03 =0.892(ns) 低駆動能力時: Tpd=0.169+(6+18.529)*0.059 =1.616(ns) また、図9に示されるF/O依存回路においては、2入
力のNAND回路73、74、75、76、77および
78の出力が、F/O=1において、Dフリップフロッ
プ79、80、81、82、83および84のデータ入
力端子に入力される。その際に、これらのNAND回路
が高駆動能力の状態にある場合と、低駆動能力の状態に
ある場合における配線遅延は、上記と同様に、次式のよ
うにして求められる。
【0035】高駆動能力時: Tpd=0.156+(1+2.838)*0.03 =0.271(ns) 低駆動能力時: Tpd=0.169+(1+2.838)*0.059 =0.395(ns) 上記のF/O=6のようにF/Oが多い場合の方が、F
/O=1のようにF/Oが少ない場合に比較して、機能
ブロックに対する出力駆動能力の差異による影響の度合
が顕著に現われており、高駆動能力と低駆動能力の差分
に対応して遅延時間が大きく変化している。FAN−O
UT依存回路においては、これらの特徴を利用して、順
序回路のクロック信号に対するタイミング調整を行うこ
とが可能となる。即ち、機能ブロックに対する駆動能力
の差異により、遅延時間に差異を生じ、駆動能力が高い
程遅延時間は圧縮される。上記の第1の実施形態より明
らかなように、本発明においては、この動作原理を用い
て、基本セル内の駆動回路の駆動能力を可変とし、適宜
駆動能力をアップすることにより、LSIテスト時にお
ける配線遅延等に起因する論理不一致を排除している。
【0036】図7は、本発明の第2の実施形態における
改善部分の構成を抽出して示す部分ブロック図であり、
前記内部セル領域33に含まれる駆動能力可変回路28
および基本セル32と、当該内部セル領域33に対する
基本セル選択機能にかかわる周辺回路の他の実施形態が
示されている。図7に示されるように、当該周辺回路の
他の実施形態は、内部セル領域33に含まれる駆動能力
可変回路28および基本セル32に対応して、駆動可変
端子34、リセット端子35、クロック端子36および
選択端子37を含み、駆動可変端子34、リセット端子
35およびクロック端子36の入力に対応して、制御信
号線105、106、107および108に接続される
制御回路39と、選択端子37の入力に対応して、内部
セル領域33に対する選択信号線101〜104に接続
される選択回路38と、リセット信号110およびクロ
ック信号111の入力に対応して、当該クロック信号1
11の1/2分周信号115およびイネーブル信号11
4を出力するクロック分周回路40と、制御信号線10
5、106、107および108を介して制御回路39
に接続されるとともに、内部セル領域33に対する昇圧
制御信号線119、120、121および122に接続
される昇圧器65とを備えて構成される。なお、駆動能
力可変回路28および基本セル32の内部構成は、図5
に示される構成要素と同様である。本実施形態の前述の
第1の実施形態との相違点は、図2との対比により明ら
かなように、本実施形態における前記周辺回路内に、新
たに、制御回路39より出力される制御信号を昇圧し
て、制御信号線119、120、121および122を
介して、内部セル領域33に出力する昇圧器65が付加
されていることである。
【0037】図7の第2の実施形態においては、駆動能
力可変回路に対応する駆動能力情報記憶回路としてはE
PROMが使用されている。駆動能力情報記憶回路とし
てEPROMを使用するのは、半導体装置に対する電源
供給をオフとしても、駆動能力情報記憶回路に格納され
ている情報が保持されており、再起動時における再設定
操作を不要とすることを目的としているからである。制
御回路39に接続される制御信号線105、106、1
07および108は昇圧器65に接続されており、当該
昇圧器65は、内部セル領域33に対する昇圧制御信号
線119、120、121および122に接続されてい
る。制御回路39より出力される制御信号は昇圧器65
により昇圧され、内部セル領域33に対する昇圧制御信
号として昇圧制御信号線119、120、121および
122に出力される。前述のように、内部セル領域33
における駆動能力可変回路28および基本セル32を抽
出して考えると、図7において、昇圧制御信号線122
の“H”レベルの制御信号は、駆動能力情報書込み制御
回路54の入力端子に入力され、当該駆動能力情報書込
み制御回路54の出力端子からは、EPROMにより形
成される駆動能力情報記憶回路56の制御ゲートに入力
されて、当該昇圧制御信号のデータ情報が保持される。
このEPROMの出力端子は駆動能力切替回路59の入
力端子に接続されており、昇圧制御線122の昇圧制御
信号により制御されて、EPROMに保持されている記
憶内容が切替え制御される。このように、第2の実施形
態において、駆動能力情報記憶回路56としてEPRO
Mを用いることにより、上述したように、一旦、電源オ
フの状態としても、当該EPROM内には昇圧制御信号
によるデータ情報が保持されており、電源の再投入時に
おける再設定が不要になるという利点がある。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、内部セ
ル領域を形成する各基本セルに対応して、それぞれの基
本セルに可変駆動能力回路を備えて接続し、当該可変駆
動能力回路に対する外部からの制御信号ならびに選択デ
ータ値により、当該基本セルに含まれる駆動回路による
機能ブロックに対する駆動能力を、対応する負荷に応じ
て高駆動能力と低駆動能力とに切替制御することによ
り、LSIにおける配線遅延等に起因するタイミング不
良が排除することが可能となり、当該タイミング不良に
起因するLSIテスト時における論理期待値不一致を排
除することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における内部セル領域の1実施形態を示
すブロック図である。
【図2】前記内部セル領域の1実施形態および当該内部
セル領域に対応する基本セル選択手段の第1の実施形態
を示すブロック図である。
【図3】前記基本セル選択手段の第1の実施形態に含ま
れる制御回路を示す回路図である。
【図4】前記基本セル選択手段の第1の実施形態に含ま
れるクロック分周回路および選択回路を示すブロック図
である。
【図5】前記内部セル領域の1実施形態に含まれる駆動
能力可変回路および対応する基本セルを示す回路図であ
る。
【図6】前記内部セル領域の1実施形態および前記基本
セル選択手段の第1の実施形態における動作タイミング
図である。
【図7】前記内部セル領域の1実施形態の一部および当
該内部セル領域に対応する基本セル選択手段の第2の実
施形態を示すブロック図である。
【図8】FAN−OUT依存の回路を示す図である。
【図9】他のFAN−OUT依存の回路を示す図であ
る。
【図10】従来の配線遅延を生じる回路例を示す図であ
る。
【図11】前記配線遅延を生じる回路例における動作タ
イミング図である。
【図12】前記配線遅延を生じる回路に対する従来の改
善例を示す図である。
【図13】従来例における内部セル領域を示すブロック
図である。
【図14】他の従来例を示すブロック図である。
【符号の説明】
1〜4、9〜12、17〜20、25〜28 駆動能
力可変回路 5〜8、13〜16、21〜24、29〜32、66、
91 基本セル 33 内部セル領域 34 駆動可変端子 35 リセット端子 36 クロック端子 37 選択端子 38 選択回路 39 制御回路 40 クロック分周回路 41〜44、51、52、67〜72、79〜84、8
7 Dフリップフロップ 45、46 抵抗 47、48 Tフリッフフロップ 49 NOR回路 50 AND回路 53 デコード回路 54 駆動能力情報書込み制御回路 55、60 NMOSトランジスタ 56 駆動能力情報記憶回路 57、58、62、64、85、86、88 インバ
ータ 59 駆動能力切替回路 61 可変駆動能力回路 63 駆動回路 65 昇圧器 66、73〜78 NAND回路 92 選択手段 93 クロック発生回路

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定の内部回路の機能ブロックを駆動す
    る複数の基本セルが、直交するX方向ならびにY方向に
    沿ってアレイ状に配置されて形成される内部セル領域を
    有するマスタースライス方式のゲートアレイ形式の半導
    体集積回路装置において、 所定の外部信号の入力を受けて、前記内部セル領域を形
    成する複数の基本セルの内より任意に一つの基本セルを
    選択する基本セル選択手段と、 所定のマスタースライス上にアレイ状に配置される前記
    基本セルに対してそれぞれ1対1の対応において個別に
    接続され、前記機能ブロックに対する当該基本セルの駆
    動出力レベルを可変制御する複数の駆動能力可変手段
    と、 を少なくとも備えて構成され、前記駆動能力可変手段
    が、X方向に布設される複数の選択信号線ならびにY方
    向に布設される複数の制御信号線を介して、前記基本セ
    ル選択手段に接続されることを特徴とする半導体集積回
    路装置。
  2. 【請求項2】 前記駆動能力可変手段が、ソースが対応
    する制御信号線に接続され、ゲートが対応する選択信号
    線に接続される第1のNMOSトランジスタにより形成
    される駆動能力情報書込み制御回路と、 入力端子および出力端子が、それぞれ相手方の出力端子
    および入力端子に接続される第1および第2のインバー
    タにより形成され、入力側が前記第1のNMOSトラン
    ジスタのドレインに接続されて、前記制御信号線より前
    記駆動能力情報書込み制御回路を介して入力される制御
    信号を保持する駆動能力情報記憶回路と、 ゲートが前記駆動能力情報記憶回路の出力側に接続さ
    れ、ソースに内部回路内の機能ブロック内部信号線が接
    続される第2のNMOSトランジスタにより形成され、
    当該駆動能力情報記憶回路より入力される制御信号によ
    り制御されて、対応する基本セルによる駆動能力の切替
    作用を行う駆動能力切替回路と、 入力端子が前記第2のNMOSトランジスタのドレイン
    に接続される第3のインバータにより形成されており、
    駆動能力のアップ切替時に、前記駆動能力切替回路より
    入力されるレベル信号を反転して駆動能力加算用の駆動
    信号として出力する可変駆動能力回路と、を備えて構成
    されるとともに、 前記基本セルが、入力端子が前記第2のNMOSトラン
    ジスタのソースに接続され、出力端子が前記第3のイン
    バータの出力端子に接続される第4のインバータにより
    形成される駆動回路を備えて構成される請求項1記載の
    半導体集積回路装置。
  3. 【請求項3】 前記駆動能力可変手段が、ソースが対応
    する制御信号線に接続され、ゲートが対応する選択信号
    線に接続される第1のNMOSトランジスタにより形成
    される駆動能力情報書込み制御回路と、 EPROMにより形成されて、前記制御信号線より前記
    駆動能力情報書込み制御回路を介して入力される制御信
    号を保持する駆動能力情報記憶回路と、 ゲートが前記駆動能力情報記憶回路の出力側に接続さ
    れ、ソースに内部回路内の機能ブロック内部信号線が接
    続される第2のNMOSトランジスタにより形成され、
    当該駆動能力情報記憶回路より入力される制御信号によ
    り制御されて、対応する基本セルによる駆動能力の切替
    作用を行う駆動能力切替回路と、 入力端子が前記第2のNMOSトランジスタのドレイン
    に接続される第3のインバータにより形成されており、
    駆動能力のアップ切替時に、前記駆動能力切替回路より
    入力されるレベル信号を反転して駆動能力加算用の駆動
    信号として出力する可変駆動能力回路と、を備えて構成
    されるとともに、 前記基本セルが、入力端子が前記第2のNMOSトラン
    ジスタのソースに接続され、出力端子が前記第3のイン
    バータの出力端子に接続される第4のインバータにより
    形成される駆動回路を備えて構成される請求項1記載の
    半導体集積回路装置。
  4. 【請求項4】 前記基本セル選択手段が、外部からの可
    変信号、クロック信号およびリセット信号の入力を受け
    て、前記複数の制御信号線を介して、所定レベルの制御
    信号を前記複数の駆動能力可変手段に伝達する制御回路
    と、 前記クロック信号および前記リセット信号の入力を受け
    て、当該クロック信号の周波数を1/2分周した1/2
    分周信号およびイネーブル信号を生成して出力するクロ
    ック分周回路と、 外部からの基本セル選択用のデータ信号、前記1/2分
    周信号およびイネーブル信号の入力を受けて基本セル選
    択用のデコード信号を生成し、前記複数の選択信号線を
    介して、当該デコード信号を前記複数の駆動能力可変手
    段に出力する選択回路と、 を備えて構成される請求項1記載の半導体集積回路装
    置。
  5. 【請求項5】 前記基本セル選択手段が、外部からの可
    変信号、クロック信号およびリセット信号の入力を受け
    て、前記複数の制御信号線に対応する所定レベルの第1
    の制御信号を出力する制御回路と、 前記クロック信号および前記リセット信号の入力を受け
    て、当該クロック信号の周波数を1/2分周した1/2
    分周信号およびイネーブル信号を生成して出力するクロ
    ック分周回路と、 外部からの基本セル選択用のデータ信号、前記1/2分
    周信号およびイネーブル信号の入力を受けて基本セル選
    択用のデコード信号を生成し、前記複数の選択信号線を
    介して、当該デコード信号を前記複数の駆動能力可変手
    段に伝達する選択回路と、 前記制御回路より出力される第1の制御信号の入力を受
    けて当該第1の制御信号のレベルをアップし、前記複数
    の制御信号線に対応する所定レベルの第2の制御信号を
    出力する昇圧回路と、 を備えて構成される請求項1記載の半導体集積回路装
    置。
  6. 【請求項6】 前記制御回路が、縦続接続される複数段
    のDフリップフロップによるシフトレジスタとして形成
    され、前記クロック信号ならびにリセット信号が、それ
    ぞれ各Dフリップフロップのクロック入力端子ならびに
    リセット入力端子に対して共通に入力されており、前記
    可変信号が初段のDフリップフロップのデータ入力端子
    に対して入力されるとともに、各段のDフリップフロッ
    プのデータ出力端子が、それぞれ対応する前記複数の制
    御線に接続される請求項4または請求項5記載の半導体
    集積回路装置。
  7. 【請求項7】 前記クロック分周回路が、クロック入力
    端子に前記クロック信号が入力され、リセット端子に前
    記リセット信号が入力されて、前記1/2分周信号を生
    成して出力する第1のTフリップフロップと、 クロック入力端子に前記1/2分周信号が入力され、リ
    セット端子に前記リセット信号が入力されて、1/4分
    周信号を生成して出力する第2のTフリップフロップ
    と、 前記1/2分周信号と前記1/4分周信号を入力して論
    理和をとり反転して出力するNOR回路と、 前記クロック信号と前記NOR回路の論理和出力の論理
    積をとり、イネーブル信号を生成して出力するAND回
    路と、 を備えて構成される請求項4または請求項5記載の半導
    体集積回路装置。
  8. 【請求項8】 前記選択回路が、データ入力端子に前記
    基本セル選択用のデータ信号が入力され、クロック端子
    に前記前記1/2分周信号が入力されるとともに、リセ
    ット入力端子に前記リセット信号が入力される第1のD
    フリップフロップと、 データ入力端子に前記第1のDフリップフロップの出力
    データが入力され、ククロック端子に前記前記1/2分
    周信号が入力されるとともに、リセット入力端子に前記
    リセット信号が入力される第2のDフリップフロップ
    と、 前記第1および第2のDフリップフロップの出力データ
    を入力し、前記クロック分周回路より出力されるイネー
    ブル信号を介してデコードし、当該デコード信号を前記
    選択制御線の内の選択された選択制御線に出力するデコ
    ード回路と、 を備えて構成される請求項4または請求項5記載の半導
    体集積回路装置。
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