JP2853866B2 - 磁性樹脂のモールド方法 - Google Patents
磁性樹脂のモールド方法Info
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- Insulating Of Coils (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は磁性樹脂のモールド方法に係わる。
本発明は、磁性樹脂のモールド方法において、磁性樹
脂を高周波電磁誘導加熱によって直接的に加熱流動状態
を得ることによってモールド成型装置の簡易化とモール
ド成型作業の作業効率の向上をはかる。
脂を高周波電磁誘導加熱によって直接的に加熱流動状態
を得ることによってモールド成型装置の簡易化とモール
ド成型作業の作業効率の向上をはかる。
通常の樹脂モールド方法としては、射出成型法が広く
用いられている。この場合、通常、成型機のシリンダ
ー、マニホールド等に加熱ヒーターを巻回し、このヒー
ターへの通電加熱によって樹脂材の収容部ないしは、樹
脂通路の構成部材を加熱し、これによって樹脂材の加熱
を行うという方法がとられている。つまり、この場合樹
脂材の加熱はシリンダーないしはマニホールドの熱容量
が問題となる上に熱伝導によるものであるために所定温
度への昇温に要する時間が大で成型作業の効率が低い。
用いられている。この場合、通常、成型機のシリンダ
ー、マニホールド等に加熱ヒーターを巻回し、このヒー
ターへの通電加熱によって樹脂材の収容部ないしは、樹
脂通路の構成部材を加熱し、これによって樹脂材の加熱
を行うという方法がとられている。つまり、この場合樹
脂材の加熱はシリンダーないしはマニホールドの熱容量
が問題となる上に熱伝導によるものであるために所定温
度への昇温に要する時間が大で成型作業の効率が低い。
これに対し、例えば特開昭61−108522号公報、及び特
開昭61−197216号公報に開示の成型装置は、樹脂通路自
体を高周波誘導加熱するという方法を採るものであり、
この場合、加熱昇温の即応性は可成り改善されるもの
の、樹脂通路の熱容量の依存性は依然として存在する。
開昭61−197216号公報に開示の成型装置は、樹脂通路自
体を高周波誘導加熱するという方法を採るものであり、
この場合、加熱昇温の即応性は可成り改善されるもの
の、樹脂通路の熱容量の依存性は依然として存在する。
本発明は、上述したような樹脂の射出成型において昇
温に長時間を要するという成型効率の低さの課題の解決
をはかることを目的とし、更に省力化の向上をはかるこ
とを目的とする。
温に長時間を要するという成型効率の低さの課題の解決
をはかることを目的とし、更に省力化の向上をはかるこ
とを目的とする。
すなわち、本発明においては特に磁性樹脂のモールド
方法に係わる。
方法に係わる。
すなわち、例えばインダクタンス素子をはじめとする
各種コイル等において、例えば第２図に示すように、そ
のコイル（１）内を含んでこのコイル（１）を埋め込む
ように磁性樹脂モールド（２）を施すことによって、コ
イル（１）内に磁芯を配置した構成と同様の磁気的効果
が得られ、またコイルの保護のケーシング効果、更に磁
気的シールド効果を得るようにした磁性樹脂モールドコ
イル等の電子部品を構成することが考えられる。
各種コイル等において、例えば第２図に示すように、そ
のコイル（１）内を含んでこのコイル（１）を埋め込む
ように磁性樹脂モールド（２）を施すことによって、コ
イル（１）内に磁芯を配置した構成と同様の磁気的効果
が得られ、またコイルの保護のケーシング効果、更に磁
気的シールド効果を得るようにした磁性樹脂モールドコ
イル等の電子部品を構成することが考えられる。
本発明においては、この種の磁性樹脂のモールド方法
に適用する。
に適用する。
本発明は、磁性樹脂のモールド方法において、磁性樹
脂を高周波電磁誘導加熱によって直接的に加熱して流動
状態を得て、すなわち流動化するか流動状態を保持して
磁性樹脂モールドを行う。
脂を高周波電磁誘導加熱によって直接的に加熱して流動
状態を得て、すなわち流動化するか流動状態を保持して
磁性樹脂モールドを行う。
本発明においては、磁性樹脂材自体を高周波電磁誘導
加熱によって直接的に加熱溶融する態様をとるので、成
型機のもつ熱容量、熱伝導度に係わりなく短時間で所定
の温度に樹脂の加熱昇温、制御を行うことができるので
作業性の向上をはかることができる。
加熱によって直接的に加熱溶融する態様をとるので、成
型機のもつ熱容量、熱伝導度に係わりなく短時間で所定
の温度に樹脂の加熱昇温、制御を行うことができるので
作業性の向上をはかることができる。
第１図は本発明方法を実施する射出成型機の一例の要
部の略線的断面図を示す。（11）は、複数（図には１つ
のみが示されている）のキャビティ（12）を有する例え
ば下型で、キャビディ（12）内には例えば第２図で説明
した電子部品、例えばコイル（１）が配置される。（1
3）は、コイル（１）のリード（２）が導出される透孔
である。（14）はキャビティ（12）を閉塞する上型で、
この上型（14）には、各キャビティ（12）内に樹脂材を
供給するゲート（15）とこれに連通する樹脂通過（16）
を有し繰返えしのモールド作業で損耗するゲート（15）
を交換するための交換自在とされたチップ部（17）を有
する。（18）は、各樹脂通路（16）に通ずる樹脂通路
（19）を有するマニホールドを示し。そして、このマニ
ホールド（18）及びチップ部（17）の周囲にはそれぞれ
高周波電磁誘導コイル（20）及び（21）が巻装される。
樹脂通路（19）には、樹脂の供給部が連結される。
部の略線的断面図を示す。（11）は、複数（図には１つ
のみが示されている）のキャビティ（12）を有する例え
ば下型で、キャビディ（12）内には例えば第２図で説明
した電子部品、例えばコイル（１）が配置される。（1
3）は、コイル（１）のリード（２）が導出される透孔
である。（14）はキャビティ（12）を閉塞する上型で、
この上型（14）には、各キャビティ（12）内に樹脂材を
供給するゲート（15）とこれに連通する樹脂通過（16）
を有し繰返えしのモールド作業で損耗するゲート（15）
を交換するための交換自在とされたチップ部（17）を有
する。（18）は、各樹脂通路（16）に通ずる樹脂通路
（19）を有するマニホールドを示し。そして、このマニ
ホールド（18）及びチップ部（17）の周囲にはそれぞれ
高周波電磁誘導コイル（20）及び（21）が巻装される。
樹脂通路（19）には、樹脂の供給部が連結される。
磁性樹脂モールドのモールド材は、例えばモールド樹
脂に60〜75容量％の割合をもって軟磁性粉が混合され、
この軟磁性粉がNi系フエライト及びMg系フエライトの内
の一種以上と、Mn系フエライト及び金属磁性材の内の一
種以上とが1:1〜9.5:0.5の容量比をもって混合された構
成をとる。そして、このNi系フエライト及びMg系フエラ
イトと、Mn系フエライト及び金属磁性材との混合比を選
定することによってその比抵抗ρが数Ωcm〜数100Ωcm
に選定される。このフエライト磁性樹脂は、例えばフエ
ライト原料例えばNi−Zn系フエライト原材料、すなわち
Fe2O3,NiO,ZnO粉末とMn−Zn系フエライトの原材料Fe
2O3,MnO,ZnO粉末のフエライト原材料を例えば空気中で8
00℃仮焼きする。その後、Mn系は酸素雰囲気中で1200
℃、Ni系は空気中で1000℃の本焼成を行う。その後、こ
れを数μｍ〜百数十μｍに平均値を有する粒径に粉砕
し、これを樹脂例えばPS（ポリスチレン）、PPS（ポリ
フェニルサルファイド）等と混練し樹脂モールドペレッ
トとする。そして、これを例えば樹脂材の供給部（図示
せず）で加熱溶融してマニホールド（18）の樹脂通路
（19）に送り込む。
脂に60〜75容量％の割合をもって軟磁性粉が混合され、
この軟磁性粉がNi系フエライト及びMg系フエライトの内
の一種以上と、Mn系フエライト及び金属磁性材の内の一
種以上とが1:1〜9.5:0.5の容量比をもって混合された構
成をとる。そして、このNi系フエライト及びMg系フエラ
イトと、Mn系フエライト及び金属磁性材との混合比を選
定することによってその比抵抗ρが数Ωcm〜数100Ωcm
に選定される。このフエライト磁性樹脂は、例えばフエ
ライト原料例えばNi−Zn系フエライト原材料、すなわち
Fe2O3,NiO,ZnO粉末とMn−Zn系フエライトの原材料Fe
2O3,MnO,ZnO粉末のフエライト原材料を例えば空気中で8
00℃仮焼きする。その後、Mn系は酸素雰囲気中で1200
℃、Ni系は空気中で1000℃の本焼成を行う。その後、こ
れを数μｍ〜百数十μｍに平均値を有する粒径に粉砕
し、これを樹脂例えばPS（ポリスチレン）、PPS（ポリ
フェニルサルファイド）等と混練し樹脂モールドペレッ
トとする。そして、これを例えば樹脂材の供給部（図示
せず）で加熱溶融してマニホールド（18）の樹脂通路
（19）に送り込む。
射出成型機の高周波誘導コイル（20）及び（21）の高
周波電磁誘導の発振子は数10kHz〜数100kHzに選定す
る。このようにすると磁性樹脂が通路（19）（20）、ゲ
ート（15）内でその磁性材自体に磁束の発生とこれによ
る渦電流が生じ、そのジュール熱によって、またヒステ
リシス損失による発熱が生じこれによって所要の温度例
えば150〜300℃に加熱溶融ないしは軟化による流動化な
いしは流動状態の保持がなされる。
周波電磁誘導の発振子は数10kHz〜数100kHzに選定す
る。このようにすると磁性樹脂が通路（19）（20）、ゲ
ート（15）内でその磁性材自体に磁束の発生とこれによ
る渦電流が生じ、そのジュール熱によって、またヒステ
リシス損失による発熱が生じこれによって所要の温度例
えば150〜300℃に加熱溶融ないしは軟化による流動化な
いしは流動状態の保持がなされる。
ゲート（15）、樹脂通路（16）を構成するチップ部
（17）、樹脂通路（19）を有するマニホールド（18）等
のコイル（20）及び（21）の配置部及びその近傍の構成
部は、銅、アルミニウム、真ちゅう、非磁性セラミック
等の非磁性材料によって構成して、主として磁性樹脂に
のみ、磁束つまり渦電流の発生が生ずるようにして、省
力化をはかる。
（17）、樹脂通路（19）を有するマニホールド（18）等
のコイル（20）及び（21）の配置部及びその近傍の構成
部は、銅、アルミニウム、真ちゅう、非磁性セラミック
等の非磁性材料によって構成して、主として磁性樹脂に
のみ、磁束つまり渦電流の発生が生ずるようにして、省
力化をはかる。
このようにして磁性樹脂自体の高周波誘導加熱によっ
て流動状態を得て、キャビティ（12）への磁性樹脂注入
を行って、電子部品、例えばコイル（１）の磁性樹脂モ
ールドを行って第２図に示した磁性樹脂モールド電子部
品を得る。
て流動状態を得て、キャビティ（12）への磁性樹脂注入
を行って、電子部品、例えばコイル（１）の磁性樹脂モ
ールドを行って第２図に示した磁性樹脂モールド電子部
品を得る。
尚、上述した例では磁性樹脂の比抵抗ρがΩcm〜数10
0Ωcmに選定したものであるが、例えばこの比抵抗ρを1
05Ωcm〜109Ωcm程度にすることもでき、この場合にお
いてはそのコイル（20）及び（21）による発振周波数を
高めることによって、ヒステリシス損失を効果的に生じ
させてその加熱を行うようにすることができる。
0Ωcmに選定したものであるが、例えばこの比抵抗ρを1
05Ωcm〜109Ωcm程度にすることもでき、この場合にお
いてはそのコイル（20）及び（21）による発振周波数を
高めることによって、ヒステリシス損失を効果的に生じ
させてその加熱を行うようにすることができる。
本発明においては、磁性樹脂材自体を高周波電磁誘導
加熱によって直接的に加熱流動状態とする態様をとるの
で、ヒータ加熱に比し、成型機のもつ熱容量、熱伝導度
に係わりなく短時間で所定の温度に樹脂の加熱昇温、冷
却等の温度制御を即応的に行うことができるので、省エ
ネルギー化、作業性、したがって量産性の向上をはかる
ことができる。
加熱によって直接的に加熱流動状態とする態様をとるの
で、ヒータ加熱に比し、成型機のもつ熱容量、熱伝導度
に係わりなく短時間で所定の温度に樹脂の加熱昇温、冷
却等の温度制御を即応的に行うことができるので、省エ
ネルギー化、作業性、したがって量産性の向上をはかる
ことができる。
また、成型機の樹脂通路を誘導加熱する場合に比して
も熱容量の影響を小さくできる。また、樹脂通路を誘導
加熱する場合、樹脂通路を構成する部材の材料を磁性体
によって構成するとか、断面積をジュール熱が発生し易
く成る程度にとどめるなどの制約があるが、本発明方法
によれば、磁性樹脂材の直接的高周波誘導加熱によるこ
とから、このような不都合が回避される。
も熱容量の影響を小さくできる。また、樹脂通路を誘導
加熱する場合、樹脂通路を構成する部材の材料を磁性体
によって構成するとか、断面積をジュール熱が発生し易
く成る程度にとどめるなどの制約があるが、本発明方法
によれば、磁性樹脂材の直接的高周波誘導加熱によるこ
とから、このような不都合が回避される。
第１図は本発明による磁性樹脂のモールド方法を実施す
る成型機の一例の略線的断面図、第２図は磁性樹脂モー
ルド電子部品の一例の透視側面図である。 （12）はキビティ、（15）はゲート、（16）（19）は樹
脂通路、（20）及び（21）は高周波電磁誘導加熱コイル
である。
る成型機の一例の略線的断面図、第２図は磁性樹脂モー
ルド電子部品の一例の透視側面図である。 （12）はキビティ、（15）はゲート、（16）（19）は樹
脂通路、（20）及び（21）は高周波電磁誘導加熱コイル
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−42823（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−60505（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−4748（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−4606（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−309408（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−275113（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 B29C 33/00 - 33/76
Claims (1)
- 【請求項１】磁性樹脂のモールド方法において、 磁性樹脂自体を、高周波電磁誘導加熱することによって
直接的に加熱流動化して上記磁性樹脂のモールド成型を
行うことを特徴とする磁性樹脂モールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1167280A JP2853866B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 磁性樹脂のモールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1167280A JP2853866B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 磁性樹脂のモールド方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0332808A JPH0332808A (ja) | 1991-02-13 |
| JP2853866B2 true JP2853866B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=15846821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1167280A Expired - Fee Related JP2853866B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 磁性樹脂のモールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2853866B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006080127A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Yonezawa Densen Kk | コイル素子の製造方法 |
| JP5256010B2 (ja) * | 2008-12-19 | 2013-08-07 | 東光株式会社 | モールドコイルの製造方法 |
| JP5329202B2 (ja) * | 2008-12-19 | 2013-10-30 | 東光株式会社 | モールドコイルの製造方法 |
-
1989
- 1989-06-29 JP JP1167280A patent/JP2853866B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0332808A (ja) | 1991-02-13 |
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