JP2845118B2 - コネクタの実装構造 - Google Patents
コネクタの実装構造Info
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- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外部との電気的接続を
行うためのコネクタをプリント基板の端部に搭載するた
めの、コネクタの実装構造に関するものである。
行うためのコネクタをプリント基板の端部に搭載するた
めの、コネクタの実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より各種電子機器に組み込まれるプ
リント基板には様々な品種の電子部品が実装されるが、
電子部品のうち、外部との電気的接続を行うためのコネ
クタは、その性格上、一般にプリント基板の端部に実装
される。以下、従来のコネクタの実装構造について説明
する。
リント基板には様々な品種の電子部品が実装されるが、
電子部品のうち、外部との電気的接続を行うためのコネ
クタは、その性格上、一般にプリント基板の端部に実装
される。以下、従来のコネクタの実装構造について説明
する。
【０００３】図１２は従来のコネクタの実装構造を示す
側面図である。コネクタ１は、合成樹脂モールド体から
成るコネクタ本体２の前面からリード３が前方へ延出し
ている。プリント基板４の上面には回路パターンが形成
されており、コネクタ１はリード３を回路パターンの端
部の端子に接地させてプリント基板４に搭載される。こ
の場合、図示するようにコネクタ１はその後部をプリン
ト基板４からはみ出して搭載されることが多い。コネク
タ１が搭載されたプリント基板４はコンベヤによりリフ
ロー装置の加熱炉へ送られ、加熱炉内をコンベヤで搬送
しながらリード３と端子の半田付けが行われる。
側面図である。コネクタ１は、合成樹脂モールド体から
成るコネクタ本体２の前面からリード３が前方へ延出し
ている。プリント基板４の上面には回路パターンが形成
されており、コネクタ１はリード３を回路パターンの端
部の端子に接地させてプリント基板４に搭載される。こ
の場合、図示するようにコネクタ１はその後部をプリン
ト基板４からはみ出して搭載されることが多い。コネク
タ１が搭載されたプリント基板４はコンベヤによりリフ
ロー装置の加熱炉へ送られ、加熱炉内をコンベヤで搬送
しながらリード３と端子の半田付けが行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のコネクタの実装構造では、コネクタ１はその後部をプ
リント基板４からはみ出して搭載されるため搭載状態が
不安定であり、コンベヤで搬送しながら半田付けが完了
するまでの間に、コネクタ１が位置ずれしてリード３が
回路パターンの端子から脱落したり、あるいは矢印Ｎ１
で示すようにプリント基板４から落下しやすいという問
題点があった。
のコネクタの実装構造では、コネクタ１はその後部をプ
リント基板４からはみ出して搭載されるため搭載状態が
不安定であり、コンベヤで搬送しながら半田付けが完了
するまでの間に、コネクタ１が位置ずれしてリード３が
回路パターンの端子から脱落したり、あるいは矢印Ｎ１
で示すようにプリント基板４から落下しやすいという問
題点があった。
【０００５】また全体の厚さＷが厚くなって小型コンパ
クト化が困難であり、またコネクタ１の厚さ方向のセン
ターとプリント基板４の厚さ方向のセンターが距離Ｄだ
けずれているため、外部コネクタのピンをコネクタ１の
後方から差し込む際の力Ｆのためにコネクタ１に矢印Ｎ
２方向すなわちコネクタ１をこねる方向の回転モーメン
トが加わり、リード３が端子から離れやすいという問題
点を有していた。
クト化が困難であり、またコネクタ１の厚さ方向のセン
ターとプリント基板４の厚さ方向のセンターが距離Ｄだ
けずれているため、外部コネクタのピンをコネクタ１の
後方から差し込む際の力Ｆのためにコネクタ１に矢印Ｎ
２方向すなわちコネクタ１をこねる方向の回転モーメン
トが加わり、リード３が端子から離れやすいという問題
点を有していた。
【０００６】そこで本発明は、上記従来の問題点を解消
できるコネクタの実装構造を提供することを目的とす
る。
できるコネクタの実装構造を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、コ
ネクタの端子をプリント基板の回路パターンの端子にリ
フロー装置の加熱炉で加熱して半田付けするためのコネ
クタの実装構造であって、プリント基板の端部に両翼部
を残して切欠部を形成し、またコネクタの厚さ方向のセ
ンターよりも上方におけるコネクタ本体の両側部に突出
部を突設するとともに、コネクタ本体の前面から前方へ
延出するリードを突設し、このコネクタ本体を切欠部に
挿入し、突出部を両翼部に載せるとともに、前記リード
を前記切欠部の端縁に形成された回路パターンの端子に
外部に露呈させて搭載するようにしたものである。
ネクタの端子をプリント基板の回路パターンの端子にリ
フロー装置の加熱炉で加熱して半田付けするためのコネ
クタの実装構造であって、プリント基板の端部に両翼部
を残して切欠部を形成し、またコネクタの厚さ方向のセ
ンターよりも上方におけるコネクタ本体の両側部に突出
部を突設するとともに、コネクタ本体の前面から前方へ
延出するリードを突設し、このコネクタ本体を切欠部に
挿入し、突出部を両翼部に載せるとともに、前記リード
を前記切欠部の端縁に形成された回路パターンの端子に
外部に露呈させて搭載するようにしたものである。
【０００８】
【作用】上記構成において、コネクタはプリント基板に
搭載され、コンベヤによりリフロー装置の加熱炉へ送ら
れ、この加熱炉内をコンベヤで搬送しながら半田付けが
行われるが、この場合、突出部はコネクタの厚さ方向の
センターよりも上方に突設されているので、コネクタは
安定した搭載状態を保持できる。またコネクタをプリン
ト基板に搭載した状態でリードと端子は外部に露呈して
いるので、リード付近を十分かつ速かに加熱してリード
を端子に確実に接地させて半田付けすることができる。
搭載され、コンベヤによりリフロー装置の加熱炉へ送ら
れ、この加熱炉内をコンベヤで搬送しながら半田付けが
行われるが、この場合、突出部はコネクタの厚さ方向の
センターよりも上方に突設されているので、コネクタは
安定した搭載状態を保持できる。またコネクタをプリン
ト基板に搭載した状態でリードと端子は外部に露呈して
いるので、リード付近を十分かつ速かに加熱してリード
を端子に確実に接地させて半田付けすることができる。
【０００９】
（実施例１）次に、図面を参照しながら本発明の実施例
を説明する。図１は本発明の第１実施例のコネクタとプ
リント基板の搭載前の斜視図、図２は同搭載後の斜視図
である。コネクタ１１は、合成樹脂モールド体から成る
コネクタ本体１２と、その前面から前方へ延出する多数
本のリード１３から成っており、またコネクタ本体１２
の両側部には舌片状の突出部１４が突設されている。１
５はコネクタ本体１２の背面に開口された開口部であっ
て、この開口部１５から外部コネクタのピンを差し込
む。
を説明する。図１は本発明の第１実施例のコネクタとプ
リント基板の搭載前の斜視図、図２は同搭載後の斜視図
である。コネクタ１１は、合成樹脂モールド体から成る
コネクタ本体１２と、その前面から前方へ延出する多数
本のリード１３から成っており、またコネクタ本体１２
の両側部には舌片状の突出部１４が突設されている。１
５はコネクタ本体１２の背面に開口された開口部であっ
て、この開口部１５から外部コネクタのピンを差し込
む。
【００１０】プリント基板１６の後端部には切欠部１７
が形成されており、その両側部には翼部１８が残ってい
る。プリント基板１６の上面には回路パターン１９が形
成されており、切欠部１７の端縁に沿って端子２０が配
設されている。
が形成されており、その両側部には翼部１８が残ってい
る。プリント基板１６の上面には回路パターン１９が形
成されており、切欠部１７の端縁に沿って端子２０が配
設されている。
【００１１】コネクタ１１を矢印方向に切欠部１７内に
挿入し、突出部１４を両翼部１８に載せることによりプ
リント基板１６に搭載される（図２参照）。図３は本発
明の第１実施例のコネクタをプリント基板に搭載した状
態の側面図、図４は同側面の断面図、図５は同正面の断
面図である。
挿入し、突出部１４を両翼部１８に載せることによりプ
リント基板１６に搭載される（図２参照）。図３は本発
明の第１実施例のコネクタをプリント基板に搭載した状
態の側面図、図４は同側面の断面図、図５は同正面の断
面図である。
【００１２】搭載状態において、コネクタ１１の後部は
プリント基板１６からはみ出さず、また突出部１４はコ
ネクタ１１の厚さ方向のセンターＮＡよりも上方におけ
るコネクタ本体１２の両側部に突設されており、したが
ってコネクタ１１の重心Ｇはプリント基板１６の上面ａ
よりも低位置にあるので、安定した搭載状態を保持でき
る。またコネクタ１１の重心Ｇは突出部１４よりもリー
ド１３寄りにあり、コネクタ１１には矢印Ｎ３方向すな
わちリード１３を端子２０に押し付ける方向に自重によ
る回転モーメントが作用するので、リード１３を端子２
０にしっかり接地させて重心バランスよく搭載できる。
また全体の厚さＷを小さくでき、またコネクタ１１とプ
リント基板１６の厚さ方向におけるセンターは略一致す
るので、外部コネクタのピンを後方から差し込む力Ｆに
よりコネクタ１１がこねられてリード１３が端子２０か
ら離れることもない。
プリント基板１６からはみ出さず、また突出部１４はコ
ネクタ１１の厚さ方向のセンターＮＡよりも上方におけ
るコネクタ本体１２の両側部に突設されており、したが
ってコネクタ１１の重心Ｇはプリント基板１６の上面ａ
よりも低位置にあるので、安定した搭載状態を保持でき
る。またコネクタ１１の重心Ｇは突出部１４よりもリー
ド１３寄りにあり、コネクタ１１には矢印Ｎ３方向すな
わちリード１３を端子２０に押し付ける方向に自重によ
る回転モーメントが作用するので、リード１３を端子２
０にしっかり接地させて重心バランスよく搭載できる。
また全体の厚さＷを小さくでき、またコネクタ１１とプ
リント基板１６の厚さ方向におけるセンターは略一致す
るので、外部コネクタのピンを後方から差し込む力Ｆに
よりコネクタ１１がこねられてリード１３が端子２０か
ら離れることもない。
【００１３】このようにしてコネクタ１１が搭載された
プリント基板１６はリフロー装置の加熱炉へ送られ、リ
ード１３と端子２０の半田付けが行われる。この場合、
コネクタ１１の重心Ｇはプリント基板１６の上面よりも
低位置にあるので、搭載状態は安定しており、またコネ
クタ１１の自重による回転モーメントは矢印Ｎ３方向、
すなわちリード１３を端子２０に押しつける方向に作用
しているので、コネクタ１１を搭載したプリント基板１
６をコンベヤによりリフロー装置の加熱炉へ送り、また
加熱炉内をコンベヤにより搬送しながら半田付けを行う
最中にリード１３が端子２０から脱落することはなく、
リード１３を端子２０に確実に接地させて半田付けでき
る。またこの場合、リード１３はコネクタ本体１２の前
面から前方へ延出して外部に露呈しているので、リード
１３付近は加熱炉内で速かに且つ十分に加熱されて確実
に半田付けされる。またコネクタ１１の横方向（リード
１３の横巾方向）の位置ずれは、コネクタ本体１２の両
側面が両翼部１８の内側面に当接することにより規制さ
れるので（図５参照）、リード１３が端子２０から脱落
することもなく、リード１３を端子２０に確実に接地さ
せたままで半田付けできる。
プリント基板１６はリフロー装置の加熱炉へ送られ、リ
ード１３と端子２０の半田付けが行われる。この場合、
コネクタ１１の重心Ｇはプリント基板１６の上面よりも
低位置にあるので、搭載状態は安定しており、またコネ
クタ１１の自重による回転モーメントは矢印Ｎ３方向、
すなわちリード１３を端子２０に押しつける方向に作用
しているので、コネクタ１１を搭載したプリント基板１
６をコンベヤによりリフロー装置の加熱炉へ送り、また
加熱炉内をコンベヤにより搬送しながら半田付けを行う
最中にリード１３が端子２０から脱落することはなく、
リード１３を端子２０に確実に接地させて半田付けでき
る。またこの場合、リード１３はコネクタ本体１２の前
面から前方へ延出して外部に露呈しているので、リード
１３付近は加熱炉内で速かに且つ十分に加熱されて確実
に半田付けされる。またコネクタ１１の横方向（リード
１３の横巾方向）の位置ずれは、コネクタ本体１２の両
側面が両翼部１８の内側面に当接することにより規制さ
れるので（図５参照）、リード１３が端子２０から脱落
することもなく、リード１３を端子２０に確実に接地さ
せたままで半田付けできる。
【００１４】（実施例２）図６は本発明の第２実施例の
コネクタの斜視図、図７は同コネクタをプリント基板に
搭載した状態の側面図である。この第２実施例の突出部
１４ａはピンである点において第１実施例と相違してい
る。この第２実施例のコネクタもコネクタ１１の自重に
よる回転モーメントが矢印Ｎ３方向に作用するなど、第
１実施例と同様の作用効果が得られる。
コネクタの斜視図、図７は同コネクタをプリント基板に
搭載した状態の側面図である。この第２実施例の突出部
１４ａはピンである点において第１実施例と相違してい
る。この第２実施例のコネクタもコネクタ１１の自重に
よる回転モーメントが矢印Ｎ３方向に作用するなど、第
１実施例と同様の作用効果が得られる。
【００１５】（実施例３）また図８は本発明の第３実施
例のコネクタの突出部を翼部に載せた状態の部分断面図
である。翼部１８の上面には凹部２１が形成されてお
り、突出部１４ａをこの凹部２１に嵌合させることによ
り、コネクタ１１の位置ずれを防止している。
例のコネクタの突出部を翼部に載せた状態の部分断面図
である。翼部１８の上面には凹部２１が形成されてお
り、突出部１４ａをこの凹部２１に嵌合させることによ
り、コネクタ１１の位置ずれを防止している。
【００１６】（実施例４）図９は本発明の第４実施例の
コネクタとプリント基板の搭載前の斜視図である。プリ
ント基板１６にはその両翼部１８上にも端子２０と回路
パターン１９が形成されている。またコネクタ本体１２
の側壁にもリード１３が設けられている。勿論、コネク
タ本体１２の前面にもリード１３は設けられている。コ
ネクタ１１を切欠部１７に挿入し、両翼部１８の端子２
０上に側壁のリード１３が載せられる。すなわちこの第
４実施例では、リード１３が両翼部１８に載せられる突
出部を兼務しており、このように構成することにより、
リード１３や端子２０の総数を増加することができる。
コネクタとプリント基板の搭載前の斜視図である。プリ
ント基板１６にはその両翼部１８上にも端子２０と回路
パターン１９が形成されている。またコネクタ本体１２
の側壁にもリード１３が設けられている。勿論、コネク
タ本体１２の前面にもリード１３は設けられている。コ
ネクタ１１を切欠部１７に挿入し、両翼部１８の端子２
０上に側壁のリード１３が載せられる。すなわちこの第
４実施例では、リード１３が両翼部１８に載せられる突
出部を兼務しており、このように構成することにより、
リード１３や端子２０の総数を増加することができる。
【００１７】（実施例５）図１０は本発明の第５実施例
のコネクタとプリント基板の搭載前の斜視図、図１１は
同コネクタをプリント基板に搭載した状態の側面図であ
る。このものは、両翼部１８とプリント基板１６の接合
部には切り離し手段としてのＶ溝２２が形成されてい
る。またコネクタ本体１２の側壁には板状の突出部２３
が突設されている。
のコネクタとプリント基板の搭載前の斜視図、図１１は
同コネクタをプリント基板に搭載した状態の側面図であ
る。このものは、両翼部１８とプリント基板１６の接合
部には切り離し手段としてのＶ溝２２が形成されてい
る。またコネクタ本体１２の側壁には板状の突出部２３
が突設されている。
【００１８】コネクタ１１を切欠部１７に挿入し、突出
部２３を両翼部１８に載せる。その後、プリント基板１
６はリフロー装置の加熱炉へ送られ、リード１３は端子
２０に半田付けされる。半田付けが終了したならば、図
１１において鎖線で示すように、両翼部１８をＶ溝２２
から破断して分離除去する。本第５実施例によれば、コ
ネクタ本体１２がプリント基板１６の端部から突出する
構造が可能であり、例えばメモリーカードやカードコン
ピュータなどのカードモジュールなどに好適な実装構造
とすることができる。なお両翼部１８をプリント基板１
６から分離除去する切り離し手段は本第５実施例に限定
されないのであって、例えばＶ溝２２に替えてミシン目
を形成してもよい。以上の各実施例から明らかなよう
に、本発明は様々の設計変更が可能である。
部２３を両翼部１８に載せる。その後、プリント基板１
６はリフロー装置の加熱炉へ送られ、リード１３は端子
２０に半田付けされる。半田付けが終了したならば、図
１１において鎖線で示すように、両翼部１８をＶ溝２２
から破断して分離除去する。本第５実施例によれば、コ
ネクタ本体１２がプリント基板１６の端部から突出する
構造が可能であり、例えばメモリーカードやカードコン
ピュータなどのカードモジュールなどに好適な実装構造
とすることができる。なお両翼部１８をプリント基板１
６から分離除去する切り離し手段は本第５実施例に限定
されないのであって、例えばＶ溝２２に替えてミシン目
を形成してもよい。以上の各実施例から明らかなよう
に、本発明は様々の設計変更が可能である。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明のコネクタの
実装構造によれば、コネクタをプリント基板に搭載した
状態で、突出部はコネクタの厚さ方向のセンターよりも
上方にあってコネクタの重心はプリント基板の上面より
も低位置にあるので、コネクタが搭載されたプリント基
板を半田付けのためにコンベヤで搬送する際に、コネク
タは安定した搭載状態を保持できる。またリードはコネ
クタ本体から前方へ延出して外部に露呈しているので、
加熱炉内においてリード付近を速かに且つ十分に加熱し
てすべてのリードを端子に確実に半田付けすることがで
きる。またコネクタとプリント基板の厚さ方向のセンタ
ーを極力一致させることができ、これにより、外部コネ
クタのピンをコネクタに差し込む際に、コネクタがこね
られてリードが端子から離れることもなく、さらには全
体を薄くできるなど、多くの優れた効果が得られる。
実装構造によれば、コネクタをプリント基板に搭載した
状態で、突出部はコネクタの厚さ方向のセンターよりも
上方にあってコネクタの重心はプリント基板の上面より
も低位置にあるので、コネクタが搭載されたプリント基
板を半田付けのためにコンベヤで搬送する際に、コネク
タは安定した搭載状態を保持できる。またリードはコネ
クタ本体から前方へ延出して外部に露呈しているので、
加熱炉内においてリード付近を速かに且つ十分に加熱し
てすべてのリードを端子に確実に半田付けすることがで
きる。またコネクタとプリント基板の厚さ方向のセンタ
ーを極力一致させることができ、これにより、外部コネ
クタのピンをコネクタに差し込む際に、コネクタがこね
られてリードが端子から離れることもなく、さらには全
体を薄くできるなど、多くの優れた効果が得られる。
【図１】本発明の第１実施例のコネクタとプリント基板
の搭載前の斜視図
の搭載前の斜視図
【図２】本発明の第１実施例のコネクタとプリント基板
の搭載後の斜視図
の搭載後の斜視図
【図３】本発明の第１実施例のコネクタをプリント基板
に搭載した状態の側面図
に搭載した状態の側面図
【図４】本発明の第１実施例のコネクタをプリント基板
に搭載した状態の側面の断面図
に搭載した状態の側面の断面図
【図５】本発明の第１実施例のコネクタをプリント基板
に搭載した状態の正面の断面図
に搭載した状態の正面の断面図
【図６】本発明の第２実施例のコネクタの斜視図
【図７】本発明の第２実施例のコネクタをプリント基板
に搭載した状態の側面図
に搭載した状態の側面図
【図８】本発明の第３実施例のコネクタの突出部を翼部
に搭載した状態の断面図
に搭載した状態の断面図
【図９】本発明の第４実施例のコネクタとプリント基板
の搭載前の斜視図
の搭載前の斜視図
【図１０】本発明の第５実施例のコネクタとプリント基
板の搭載前の斜視図
板の搭載前の斜視図
【図１１】本発明の第５実施例のコネクタをプリント基
板に搭載した状態の側面図
板に搭載した状態の側面図
【図１２】従来のコネクタの実装構造を示す側面図
１１ コネクタ １２ コネクタ本体 １３ リード １４，１４ａ，２３ 突出部 １６ プリント基板 １７ 切欠部 １８ 翼部
Claims (1)
- 【請求項１】コネクタの端子をプリント基板の回路パタ
ーンの端子にリフロー装置の加熱炉で加熱して半田付け
するためのコネクタの実装構造であって、プリント基板
の端部に両翼部を残して切欠部を形成し、またコネクタ
の厚さ方向のセンターよりも上方におけるコネクタ本体
の両側部に突出部を突設するとともに、コネクタ本体の
前面から前方へ延出するリードを突設し、このコネクタ
本体を前記切欠部に挿入し、前記突出部を前記両翼部に
載せるとともに、前記リードを前記切欠部の端縁に形成
された回路パターンの端子に外部に露呈させて搭載する
ことを特徴とするコネクタの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6003471A JP2845118B2 (ja) | 1994-01-18 | 1994-01-18 | コネクタの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6003471A JP2845118B2 (ja) | 1994-01-18 | 1994-01-18 | コネクタの実装構造 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10698897A Division JP3329230B2 (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | コネクタの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07211408A JPH07211408A (ja) | 1995-08-11 |
| JP2845118B2 true JP2845118B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=11558253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6003471A Expired - Fee Related JP2845118B2 (ja) | 1994-01-18 | 1994-01-18 | コネクタの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2845118B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3594434B2 (ja) * | 1997-01-08 | 2004-12-02 | ヒロセ電機株式会社 | 回路基板への電気コネクタ取付構造 |
| US5855484A (en) * | 1997-01-30 | 1999-01-05 | Molex Incorporated | Board mounted electrical connector with improved retention means |
| JP2002151825A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コネクタの実装方法 |
| JP4977367B2 (ja) * | 2005-12-26 | 2012-07-18 | 任天堂株式会社 | 電子回路モジュール、およびこれに用いられる表面実装用コネクタ |
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