JP2844584B2 - 電磁シールドされた回路基板 - Google Patents
電磁シールドされた回路基板Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電磁シールドされた回路
基板、特に電磁シールドとして金属板を内部に有し、三
次元構造を有する回路基板に関するものである。
基板、特に電磁シールドとして金属板を内部に有し、三
次元構造を有する回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電磁シールドとして金属板を内部
に有した、三次元構造を有する回路基板としては、例え
ば図５に示すように、貫通孔２を有する金属板１の一方
の面の一部を絶縁体層３で被覆し、その表面に金属層４
を所望のパターンをもつように形成させ、図示しない金
型内で樹脂５を射出して、金属板１の面の残りの部分に
樹脂５による二次成形を行い、三次元構造部６を含む複
合成形品５１を形成させたものがある。
に有した、三次元構造を有する回路基板としては、例え
ば図５に示すように、貫通孔２を有する金属板１の一方
の面の一部を絶縁体層３で被覆し、その表面に金属層４
を所望のパターンをもつように形成させ、図示しない金
型内で樹脂５を射出して、金属板１の面の残りの部分に
樹脂５による二次成形を行い、三次元構造部６を含む複
合成形品５１を形成させたものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の複合成
形品はパターン状の金属層（配線層）を１層しか有しな
いため、配線の合理化が思うようにできず、基板の単位
面積当たりの配線密度を高めることができない。
形品はパターン状の金属層（配線層）を１層しか有しな
いため、配線の合理化が思うようにできず、基板の単位
面積当たりの配線密度を高めることができない。
【０００４】本発明の目的は、金属板を内部に有した三
次元構造を有する回路基板を、配線の合理化が効果的に
行い得るように改良することである。
次元構造を有する回路基板を、配線の合理化が効果的に
行い得るように改良することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では、金属板を内
部に有した三次元構造を有する回路基板を、配線の合理
化が効果的に行い得るように改良するため、成形体を、 （１）貫通孔を複数個有する電磁シールド性金属板と、 （２）貫通孔の内面および金属板の外面を被覆する第一
の絶縁体層と、 （３）第一の絶縁層の外面および貫通孔の内面に形成さ
れ、所定のパターンを有した第一の導電体と、 （４）この第一の導電体の外面を被覆するとともに、成
形後も前記貫通孔の少なくとも１つが貫通孔として残る
ように射出成形された、三次元構造を含む第二の絶縁体
層と、 （５）第二の絶縁体層の外面に、所定のパターンを有す
るように形成された第二の導電体と、（６）残された貫通孔内に形成され、第一の導電体と第
二の導電体とを接続する導電性部材 から成るようにし
た。第二の導電体の所要の部分が第三の絶縁体層で被覆
されてもよい。
部に有した三次元構造を有する回路基板を、配線の合理
化が効果的に行い得るように改良するため、成形体を、 （１）貫通孔を複数個有する電磁シールド性金属板と、 （２）貫通孔の内面および金属板の外面を被覆する第一
の絶縁体層と、 （３）第一の絶縁層の外面および貫通孔の内面に形成さ
れ、所定のパターンを有した第一の導電体と、 （４）この第一の導電体の外面を被覆するとともに、成
形後も前記貫通孔の少なくとも１つが貫通孔として残る
ように射出成形された、三次元構造を含む第二の絶縁体
層と、 （５）第二の絶縁体層の外面に、所定のパターンを有す
るように形成された第二の導電体と、（６）残された貫通孔内に形成され、第一の導電体と第
二の導電体とを接続する導電性部材 から成るようにし
た。第二の導電体の所要の部分が第三の絶縁体層で被覆
されてもよい。
【０００６】金属板の材料としては、電磁波シールド特
性がすぐれ、プレス打抜き、曲げ等の塑性加工が容易
で、強度の大きい材料が望ましく、例えば鋼が好まし
い。
性がすぐれ、プレス打抜き、曲げ等の塑性加工が容易
で、強度の大きい材料が望ましく、例えば鋼が好まし
い。
【０００７】第一の絶縁体層、第二の絶縁体層とも、そ
の面に導電体、通常は銅等の金属を、層として形成させ
る必要があるため、金属との接着が容易な材料で構成す
ることが好ましい。特に、無電解めっきが可能な材料が
好ましい。また、導電体と他の電気部品との接続をハン
ダ付けにより行うことが多いので、耐熱性の高い合成樹
脂、例えばポリエーテルスルホン、ポリアリールスルホ
ン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド
を、用いることが好ましい。層として形成させるには、
液状樹脂を塗布して硬化または乾燥させる方法、射出成
形等により層状に成形する方法、シート状またはテープ
状のフィルムを貼り着ける方法等の、いずれを用いても
よい。
の面に導電体、通常は銅等の金属を、層として形成させ
る必要があるため、金属との接着が容易な材料で構成す
ることが好ましい。特に、無電解めっきが可能な材料が
好ましい。また、導電体と他の電気部品との接続をハン
ダ付けにより行うことが多いので、耐熱性の高い合成樹
脂、例えばポリエーテルスルホン、ポリアリールスルホ
ン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド
を、用いることが好ましい。層として形成させるには、
液状樹脂を塗布して硬化または乾燥させる方法、射出成
形等により層状に成形する方法、シート状またはテープ
状のフィルムを貼り着ける方法等の、いずれを用いても
よい。
【０００８】第一および第二の導電体は、無電解メッ
キ、ペーストの塗布、金属箔の貼り付け、蒸着等、種々
の方法で形成させることができる。第一および第二の導
電体は絶縁体または導電体で被覆された貫通孔の内部に
形成される部分が、棒（柱）状または管（筒）状の導電
性部材、例えば銅のピンまたはパイプで、形成されても
よい。
キ、ペーストの塗布、金属箔の貼り付け、蒸着等、種々
の方法で形成させることができる。第一および第二の導
電体は絶縁体または導電体で被覆された貫通孔の内部に
形成される部分が、棒（柱）状または管（筒）状の導電
性部材、例えば銅のピンまたはパイプで、形成されても
よい。
【０００９】
【作用】本発明の回路基板は、貫通孔を複数個有する電
磁シールド性金属板の、外面と貫通孔の内面を第一の絶
縁体層で被覆し、第一の絶縁層の外面および貫通孔の内
面に、所定のパターンを有した第一の導電体を形成し、
第一の導電体の外面を被覆するとともに、成形後も前記
貫通孔の少なくとも１つが貫通孔として残るように第二
の絶縁体層を射出成形により三次元構造と成るように形
成し、第二の絶縁体層の外面に、所定のパターンを有す
るように第二の導電体を形成し、第一の導電体と第二の
導電体とを接続する導電性部材を残された貫通孔内に形
成して成るため、第一の絶縁体層の両面に所定のパター
ンを有した第一の導電体を、そして第二の絶縁体層の両
面にも所定のパターンを有した第二の導電体を、それぞ
れ形成することができ、パターンを有した４層の導電
体、すなわち４層の配線層を有することができる。その
結果、配線の合理化を効果的に行うことができ、単位面
積当りの配線密度の飛躍的向上が可能となる。
磁シールド性金属板の、外面と貫通孔の内面を第一の絶
縁体層で被覆し、第一の絶縁層の外面および貫通孔の内
面に、所定のパターンを有した第一の導電体を形成し、
第一の導電体の外面を被覆するとともに、成形後も前記
貫通孔の少なくとも１つが貫通孔として残るように第二
の絶縁体層を射出成形により三次元構造と成るように形
成し、第二の絶縁体層の外面に、所定のパターンを有す
るように第二の導電体を形成し、第一の導電体と第二の
導電体とを接続する導電性部材を残された貫通孔内に形
成して成るため、第一の絶縁体層の両面に所定のパター
ンを有した第一の導電体を、そして第二の絶縁体層の両
面にも所定のパターンを有した第二の導電体を、それぞ
れ形成することができ、パターンを有した４層の導電
体、すなわち４層の配線層を有することができる。その
結果、配線の合理化を効果的に行うことができ、単位面
積当りの配線密度の飛躍的向上が可能となる。
【００１０】
【実施例】以下に実施例を示し、本発明のさらに具体的
な説明とする。 〔実施例１〕本発明による、金属板を内部に有した、三
次元構造を有する回路基板の一例を図１に示す。図１に
おいて、金属板１は貫通孔２を有し、両面および貫通孔
２の内面が絶縁体層３で被覆されている。絶縁体層３の
両面に金属層４が所定のパターンをもつように形成さ
れ、また貫通孔２の、絶縁体層３で被覆された内面にも
金属層４が形成されている。絶縁体層３又は絶縁体層３
と金属層４で被覆された金属板１の両面を覆うように、
樹脂５が成形されており、また絶縁体層３と金属層４で
被覆された貫通孔２にも、貫通孔２ａを除き樹脂５が充
填されている。樹脂５の成形部分は三次元構造部６を有
している。貫通孔２ａの内部には、導体ピン８が嵌め込
まれている。成形された樹脂５の外面には、所定の部分
に金属層７が形成されている。
な説明とする。 〔実施例１〕本発明による、金属板を内部に有した、三
次元構造を有する回路基板の一例を図１に示す。図１に
おいて、金属板１は貫通孔２を有し、両面および貫通孔
２の内面が絶縁体層３で被覆されている。絶縁体層３の
両面に金属層４が所定のパターンをもつように形成さ
れ、また貫通孔２の、絶縁体層３で被覆された内面にも
金属層４が形成されている。絶縁体層３又は絶縁体層３
と金属層４で被覆された金属板１の両面を覆うように、
樹脂５が成形されており、また絶縁体層３と金属層４で
被覆された貫通孔２にも、貫通孔２ａを除き樹脂５が充
填されている。樹脂５の成形部分は三次元構造部６を有
している。貫通孔２ａの内部には、導体ピン８が嵌め込
まれている。成形された樹脂５の外面には、所定の部分
に金属層７が形成されている。
【００１１】金属板１はステンレス鋼板、絶縁体層３は
エポキシ樹脂被膜、樹脂５はポリエーテルスルホン、金
属層４及び７は銅メッキ層、導体ピン８は銅製である。
エポキシ樹脂被膜、樹脂５はポリエーテルスルホン、金
属層４及び７は銅メッキ層、導体ピン８は銅製である。
【００１２】本実施例に係る回路基板は、図２に示す製
造工程に従って製造される。まず、図２（Ａ）のよう
に、貫通孔２を有する金属板１を用意する。金属板１の
両面および貫通孔２の内面を、図２（Ｂ）に示すよう
に、エポキシ樹脂の絶縁体層３で被覆する。次に、図２
（Ｃ）に示すように、絶縁体層３の両面の所定の部分
と、絶縁体層３で被覆された貫通孔２の内面に、金属層
４を無電解メッキによって形成させる。無電解メッキ
は、メッキ触媒を含む液の塗布、フォトレジストによる
レジスト膜の形成、エッチングの工程を経て行った。次
いで、図２（Ｄ）に示すように、金型２１内に収め、キ
ャビティに樹脂５を注入して、絶縁体層３又は絶縁体層
３と金属層４で被覆された金属板１の両面を覆うよう
に、樹脂５を成形する。金型２１は、貫通孔２ａを貫通
する固定ピン２１ａを有し、型締めすると固定ピン２１
ａは、金属板１を越えて反対側の金型の内面２１ｂに設
けられた受穴２１ｃに嵌め込まれるので、貫通孔２ａに
は樹脂５が充填されない。こうして、図２（Ｅ）に示す
ように、三次元構造部６を含む複合成形品２２が形成さ
れる。
造工程に従って製造される。まず、図２（Ａ）のよう
に、貫通孔２を有する金属板１を用意する。金属板１の
両面および貫通孔２の内面を、図２（Ｂ）に示すよう
に、エポキシ樹脂の絶縁体層３で被覆する。次に、図２
（Ｃ）に示すように、絶縁体層３の両面の所定の部分
と、絶縁体層３で被覆された貫通孔２の内面に、金属層
４を無電解メッキによって形成させる。無電解メッキ
は、メッキ触媒を含む液の塗布、フォトレジストによる
レジスト膜の形成、エッチングの工程を経て行った。次
いで、図２（Ｄ）に示すように、金型２１内に収め、キ
ャビティに樹脂５を注入して、絶縁体層３又は絶縁体層
３と金属層４で被覆された金属板１の両面を覆うよう
に、樹脂５を成形する。金型２１は、貫通孔２ａを貫通
する固定ピン２１ａを有し、型締めすると固定ピン２１
ａは、金属板１を越えて反対側の金型の内面２１ｂに設
けられた受穴２１ｃに嵌め込まれるので、貫通孔２ａに
は樹脂５が充填されない。こうして、図２（Ｅ）に示す
ように、三次元構造部６を含む複合成形品２２が形成さ
れる。
【００１３】図２（Ｆ）に示すように、複合成形品２２
の外面の所定の部分に、金属層７を無電解メッキにより
形成させる。無電解メッキは、金属層４の場合と同様の
方法で行う。貫通孔２ａ（絶縁体層３と金属層４で被覆
されている）の内部には樹脂５が充填されていないの
で、銅製ピン８を嵌め込む。こうして、金属板１、金属
層４および７、三次元構造部６を含む複合成形品２３す
なわち図１の回路基板が形成される。
の外面の所定の部分に、金属層７を無電解メッキにより
形成させる。無電解メッキは、金属層４の場合と同様の
方法で行う。貫通孔２ａ（絶縁体層３と金属層４で被覆
されている）の内部には樹脂５が充填されていないの
で、銅製ピン８を嵌め込む。こうして、金属板１、金属
層４および７、三次元構造部６を含む複合成形品２３す
なわち図１の回路基板が形成される。
【００１４】金属板１の両面に絶縁体層３を介して形成
された、所定のパターンをもつ金属層４と、その外側に
樹脂５を介して形成された、所定のパターンをもつ金属
層７とで、４層の配線層が形成され、金属板１は電磁波
シールドとして作用する。
された、所定のパターンをもつ金属層４と、その外側に
樹脂５を介して形成された、所定のパターンをもつ金属
層７とで、４層の配線層が形成され、金属板１は電磁波
シールドとして作用する。
【００１５】〔実施例２〕本発明の回路基板の他の例を
図３に示す。実施例１と同様、貫通孔２を有する金属板
１の両面および貫通孔２の内面が絶縁体層３で被覆さ
れ、絶縁体層３の両面に金属層４が所定のパターンをも
つように形成されている。絶縁体層３で被覆された貫通
孔２の内面にも金属層４が形成されている。絶縁体層３
又は絶縁体層３と金属層４で被覆された金属板１の両面
を覆うように、樹脂５が成形されており、また絶縁体層
３と金属層４で被覆された貫通孔２にも、貫通孔２ａを
除き樹脂５が充填されている。樹脂５の成形部分は三次
元構造部６を有している。成形された樹脂５の外面に
は、所定の部分に金属層７が形成されている。金属層７
は絶縁体層３と金属層４で被覆された貫通孔２ａの内面
にも形成され、樹脂５の外面の金属層７と連続してい
る。金属層７は、貫通孔２ａの付近を除き、さらに絶縁
体層９で被覆され、絶縁体層９の外面には周縁部を除い
て金属層１０が形成されている。金属層１０は貫通孔２
ａの付近で金属層７と連続している。実施例１と異な
り、６層の配線層を有し、導体ピン８は用いない。
図３に示す。実施例１と同様、貫通孔２を有する金属板
１の両面および貫通孔２の内面が絶縁体層３で被覆さ
れ、絶縁体層３の両面に金属層４が所定のパターンをも
つように形成されている。絶縁体層３で被覆された貫通
孔２の内面にも金属層４が形成されている。絶縁体層３
又は絶縁体層３と金属層４で被覆された金属板１の両面
を覆うように、樹脂５が成形されており、また絶縁体層
３と金属層４で被覆された貫通孔２にも、貫通孔２ａを
除き樹脂５が充填されている。樹脂５の成形部分は三次
元構造部６を有している。成形された樹脂５の外面に
は、所定の部分に金属層７が形成されている。金属層７
は絶縁体層３と金属層４で被覆された貫通孔２ａの内面
にも形成され、樹脂５の外面の金属層７と連続してい
る。金属層７は、貫通孔２ａの付近を除き、さらに絶縁
体層９で被覆され、絶縁体層９の外面には周縁部を除い
て金属層１０が形成されている。金属層１０は貫通孔２
ａの付近で金属層７と連続している。実施例１と異な
り、６層の配線層を有し、導体ピン８は用いない。
【００１６】金属板１はステンレス鋼板、絶縁体層３お
よび９はエポキシ樹脂被膜、樹脂５はポリエーテルスル
ホン、金属層４および７は無電解メッキで形成された銅
層、金属層１０は銅ペーストから形成された銅層であ
る。
よび９はエポキシ樹脂被膜、樹脂５はポリエーテルスル
ホン、金属層４および７は無電解メッキで形成された銅
層、金属層１０は銅ペーストから形成された銅層であ
る。
【００１７】本実施例に係る回路基板を製造するには、
まず図２（Ａ）ないし（Ｅ）に示した工程により複合成
形品２２を形成し、複合成形品２２をさらに図４（Ａ）
ないし（Ｃ）に示す工程により加工する。
まず図２（Ａ）ないし（Ｅ）に示した工程により複合成
形品２２を形成し、複合成形品２２をさらに図４（Ａ）
ないし（Ｃ）に示す工程により加工する。
【００１８】図４（Ａ）に示すように、複合成形品２２
の外面の所定の部分に、金属層７を無電解メッキにより
形成させる。貫通孔２ａ（絶縁体層３と金属層４で被覆
されている）の内部には樹脂５が充填されていないの
で、金属層７はこの部分にも形成される。そして、図４
（Ｂ）に示すように、金属層７の表面に、貫通孔２ａの
付近を除きエポキシ樹脂を用いて絶縁体層９を形成させ
る。さらに、図４（Ｃ）に示すように、絶縁体８の外面
に、周縁部を除いて銅ペーストを塗布し、金属層１０を
形成させると、複合成形品４１、すなわち図３の回路基
板が構成される。
の外面の所定の部分に、金属層７を無電解メッキにより
形成させる。貫通孔２ａ（絶縁体層３と金属層４で被覆
されている）の内部には樹脂５が充填されていないの
で、金属層７はこの部分にも形成される。そして、図４
（Ｂ）に示すように、金属層７の表面に、貫通孔２ａの
付近を除きエポキシ樹脂を用いて絶縁体層９を形成させ
る。さらに、図４（Ｃ）に示すように、絶縁体８の外面
に、周縁部を除いて銅ペーストを塗布し、金属層１０を
形成させると、複合成形品４１、すなわち図３の回路基
板が構成される。
【００１９】図３の回路基板には、金属板１の両面に絶
縁体層３を介して形成された、所定のパターンをもつ金
属層４と、その外側に樹脂５を介して形成された、所定
のパターンをもつ金属層７と、さらにその外側に絶縁体
層９を介して形成された、所定のパターンをもつ金属層
１０の、合計６層の配線層が形成され、金属板１は電磁
波シールドとして作用する。
縁体層３を介して形成された、所定のパターンをもつ金
属層４と、その外側に樹脂５を介して形成された、所定
のパターンをもつ金属層７と、さらにその外側に絶縁体
層９を介して形成された、所定のパターンをもつ金属層
１０の、合計６層の配線層が形成され、金属板１は電磁
波シールドとして作用する。
【００２０】本例では、金属層１０を銅ペーストを用い
て形成させたが、無電解メッキを用いてもよい。
て形成させたが、無電解メッキを用いてもよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、金属板を内部に有した
三次元構造を有する回路基板において配線層を多層化
し、それらの間を導体で接続することによって、配線の
合理化を効果的に行うことが可能になり、その結果、基
板の単位面積当たりの配線密度を飛躍的に高めることが
できる。
三次元構造を有する回路基板において配線層を多層化
し、それらの間を導体で接続することによって、配線の
合理化を効果的に行うことが可能になり、その結果、基
板の単位面積当たりの配線密度を飛躍的に高めることが
できる。
【図１】図１は、本発明による電磁シールドされた回路
基板の一実施例の断面を示す説明図である。
基板の一実施例の断面を示す説明図である。
【図２】図２は、本発明による電磁シールドされた回路
基板の一実施例の製造工程を示す説明図である。
基板の一実施例の製造工程を示す説明図である。
【図３】 図３は、本発明による電磁シールドされた回
路基板の他の実施例の断面を示す説明図である。
路基板の他の実施例の断面を示す説明図である。
【図４】図４は、本発明による電磁シールドされた回路
基板の他の実施例の製造工程の一部を示す説明図であ
る。
基板の他の実施例の製造工程の一部を示す説明図であ
る。
【図５】図５は、従来の電磁シールドされた回路基板の
断面を示す説明図である。
断面を示す説明図である。
１ 金属板 ２１ 金型 ２ 貫通孔 ２１ａ 固定ピン ２ａ 貫通孔 ２１ａ 固定ピン ３ 絶縁体層 ２１ｂ 内面 ４ 金属層 ２１ｃ 受穴 ５ 樹脂 ２２ 複合成形
品 ６ 三次元構造部 ４１ 複合成形
品 ７ 金属層 ５１ 複合成形
品 ８ 導体ピン
品 ６ 三次元構造部 ４１ 複合成形
品 ７ 金属層 ５１ 複合成形
品 ８ 導体ピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石橋 孝伸 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日 立電線株式会社 パワーシステム研究所 内 (56)参考文献 特開 平２−98192（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−236685（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 9/00 H05K 1/02 H05K 3/46
Claims (2)
- 【請求項１】貫通孔を複数個有する電磁シールド性金属
板と、 前記貫通孔の内面および前記金属板の外面を被覆する第
一の絶縁体層と、前記第一の絶縁層の外面および前記貫通孔の内面に形成
され 、所定のパターンを有した第一の導電体と、 前記第一の導電体の外面を被覆するとともに、成形後も
前記貫通孔の少なくとも１つが貫通孔として残るように
射出成形された、三次元構造を含む第二の絶縁体層と、前記第二の絶縁体層 の外面に、所定のパターンを有する
ように形成された第二の導電体と、前記残された貫通孔内に形成され、前記第一の導電体と
前記第二の導電体とを接続する導電性部材 から成ること
を特徴とする電磁シールドされた回路基板。 - 【請求項２】前記第二の導電体は、所要の部分を第三の
絶縁体層で被覆されている、請求項１記載の電磁シール
ドされた回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27198591A JP2844584B2 (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 電磁シールドされた回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27198591A JP2844584B2 (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 電磁シールドされた回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582996A JPH0582996A (ja) | 1993-04-02 |
| JP2844584B2 true JP2844584B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=17507544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27198591A Expired - Fee Related JP2844584B2 (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 電磁シールドされた回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2844584B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100702938B1 (ko) * | 2000-04-24 | 2007-04-03 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체 팩키지용 기판 |
| TW507514B (en) * | 2000-11-27 | 2002-10-21 | Matsushita Electric Works Ltd | Multilayer circuit board and method of manufacturing the same |
| JP4638626B2 (ja) * | 2001-08-01 | 2011-02-23 | 北川工業株式会社 | 磁性体の成形方法、磁性体、およびプリント基板 |
| CN114466505A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-05-10 | 诚亿电子（嘉兴）有限公司 | 一种3d互联高密度pcb板及其制作工艺 |
-
1991
- 1991-09-24 JP JP27198591A patent/JP2844584B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0582996A (ja) | 1993-04-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |