JP2835272B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JP2835272B2 JP2835272B2 JP32243093A JP32243093A JP2835272B2 JP 2835272 B2 JP2835272 B2 JP 2835272B2 JP 32243093 A JP32243093 A JP 32243093A JP 32243093 A JP32243093 A JP 32243093A JP 2835272 B2 JP2835272 B2 JP 2835272B2
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/26—Sensing or reading circuits; Data output circuits
- G11C16/28—Sensing or reading circuits; Data output circuits using differential sensing or reference cells, e.g. dummy cells
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- Read Only Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば不揮発性半導
体メモリに係わり、特に、リファレンス電位を発生する
リファレンス電位発生回路を有した半導体記憶装置に関
する。
体メモリに係わり、特に、リファレンス電位を発生する
リファレンス電位発生回路を有した半導体記憶装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】図3は、不揮発性半導体メモリ、例えば
EPROM (Erasable ProgrammableROM)を概略的に示
すものである。メモリセルMCはフローティングゲート
FG、及びコントロールゲートCGを有する。このメモ
リセルMCはマトリクス状に配列されている。各メモリ
セルMCのコントロールゲートCGはワード線WL1、
WL2…に接続され、各ソースは電源Vs に接続され、
各ドレインはビット線BL1、BL2…に接続されてい
る。各ビット線BL1、BL2…は図示せぬ選択トラン
ジスタ及び抵抗R1を介して電源Vccに接続されるとと
もに、センスアンプS/Aの一方入力端に接続されてい
る。
EPROM (Erasable ProgrammableROM)を概略的に示
すものである。メモリセルMCはフローティングゲート
FG、及びコントロールゲートCGを有する。このメモ
リセルMCはマトリクス状に配列されている。各メモリ
セルMCのコントロールゲートCGはワード線WL1、
WL2…に接続され、各ソースは電源Vs に接続され、
各ドレインはビット線BL1、BL2…に接続されてい
る。各ビット線BL1、BL2…は図示せぬ選択トラン
ジスタ及び抵抗R1を介して電源Vccに接続されるとと
もに、センスアンプS/Aの一方入力端に接続されてい
る。
【0003】このセンスアンプS/Aの他方入力端に
は、ダミーセルDMCと抵抗R2とからなるリファレン
ス電位発生回路RPGが接続されている。ダミーセルD
MCは前記メモリセルMCと同一構成であり、そのドレ
インはセンスアンプS/Aの他方入力端に接続されてい
る。抵抗R2の一端はセンスアンプS/Aの他方入力端
に接続され、他端は電源Vccに接続されている。この抵
抗R2の抵抗値は抵抗R1の抵抗値の1/2に設定され
ている。前記ビット線の電位は、メモリセルに“0”デ
ータが書込まれ、セル電流が流れないハイレベル状態
と、メモリセルに“0”データが書込まれていず、セル
電流が流れるローレベル状態とがある。リファレンス電
位発生回路RPGは、ダミーセルDMCと抵抗R2とに
より、ビット線電位のハイレベルとローレベルの中間の
電位をリファレンス電位として発生する。センスアンプ
S/Aは選択されたメモリセルに記憶されたデータに応
じて、ビット線電位とリファレンス電位を比較すること
によりデータを検出する。
は、ダミーセルDMCと抵抗R2とからなるリファレン
ス電位発生回路RPGが接続されている。ダミーセルD
MCは前記メモリセルMCと同一構成であり、そのドレ
インはセンスアンプS/Aの他方入力端に接続されてい
る。抵抗R2の一端はセンスアンプS/Aの他方入力端
に接続され、他端は電源Vccに接続されている。この抵
抗R2の抵抗値は抵抗R1の抵抗値の1/2に設定され
ている。前記ビット線の電位は、メモリセルに“0”デ
ータが書込まれ、セル電流が流れないハイレベル状態
と、メモリセルに“0”データが書込まれていず、セル
電流が流れるローレベル状態とがある。リファレンス電
位発生回路RPGは、ダミーセルDMCと抵抗R2とに
より、ビット線電位のハイレベルとローレベルの中間の
電位をリファレンス電位として発生する。センスアンプ
S/Aは選択されたメモリセルに記憶されたデータに応
じて、ビット線電位とリファレンス電位を比較すること
によりデータを検出する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、メモリセル
のソース、ドレインは図4に示すように、コントロール
ゲートCG及びフローティングゲートFGを含むゲート
電極Gをマスクとして、不純物を基板SBにイオン注入
して形成している。しかし、イオン注入装置の構造上、
全てのメモリセルに直角にイオンを注入することは困難
である。また、イオン種によってはチャネリングを防止
するため、所定の角度をつけてイオンを注入することも
ある。このようにイオン注入の際、注入角度が基板SB
に対して直角でない場合、ゲート電極Gによるシャドー
イングが生じる。このため、ソースS、ドレインDがゲ
ート電極Gの両側において非対称となり、ソースS、ド
レインDの大きさが異なってしまう。これにより、奇数
行のワード線に接続されたメモリセルと、偶数行のワー
ド線に接続されたメモリセルでは、図5(a)(b)に
示すように等価回路が相違しセル電流に差が生じる。し
たがって、データが書込まれていないメモリセルが選択
された場合、そのメモリセルが奇数行のワード線に接続
されているか、偶数行のワード線に接続されているかに
よってセル電流に差が生じる。
のソース、ドレインは図4に示すように、コントロール
ゲートCG及びフローティングゲートFGを含むゲート
電極Gをマスクとして、不純物を基板SBにイオン注入
して形成している。しかし、イオン注入装置の構造上、
全てのメモリセルに直角にイオンを注入することは困難
である。また、イオン種によってはチャネリングを防止
するため、所定の角度をつけてイオンを注入することも
ある。このようにイオン注入の際、注入角度が基板SB
に対して直角でない場合、ゲート電極Gによるシャドー
イングが生じる。このため、ソースS、ドレインDがゲ
ート電極Gの両側において非対称となり、ソースS、ド
レインDの大きさが異なってしまう。これにより、奇数
行のワード線に接続されたメモリセルと、偶数行のワー
ド線に接続されたメモリセルでは、図5(a)(b)に
示すように等価回路が相違しセル電流に差が生じる。し
たがって、データが書込まれていないメモリセルが選択
された場合、そのメモリセルが奇数行のワード線に接続
されているか、偶数行のワード線に接続されているかに
よってセル電流に差が生じる。
【0005】これに対して、リファレンス電位は、前述
したように1つのダミーセルDMCと抵抗R2によって
生成され、このダミーセルDMCの特性により決定され
る。しかし、このダミーセルDMCはメモリセルと同一
の工程によって製造されるため、前記奇数行のワード線
に接続されたメモリセルか、偶数行のワード線に接続さ
れたメモリセルと同様の構成となっている。したがっ
て、データの検出において、ダミーセルDMCは奇数行
のワード線に接続されたメモリセルか、偶数行のワード
線に接続されたメモリセルの一方に対して、適当なリフ
ァレンス電位を与えることができるが、他方のメモリセ
ルには適当なリファレンス電位を与えることができない
ものであった。このため、センスアンプS/Aはビット
線の電位を正確に検出することができないものであっ
た。
したように1つのダミーセルDMCと抵抗R2によって
生成され、このダミーセルDMCの特性により決定され
る。しかし、このダミーセルDMCはメモリセルと同一
の工程によって製造されるため、前記奇数行のワード線
に接続されたメモリセルか、偶数行のワード線に接続さ
れたメモリセルと同様の構成となっている。したがっ
て、データの検出において、ダミーセルDMCは奇数行
のワード線に接続されたメモリセルか、偶数行のワード
線に接続されたメモリセルの一方に対して、適当なリフ
ァレンス電位を与えることができるが、他方のメモリセ
ルには適当なリファレンス電位を与えることができない
ものであった。このため、センスアンプS/Aはビット
線の電位を正確に検出することができないものであっ
た。
【0006】この発明は、上記課題を解決するためにな
されたものであり、その目的とするところは、ワード線
の奇数行、偶数行によってリファレンス電位に差が生じ
ることがなく、ビット線の電位を正確に検出することが
可能な半導体記憶装置を提供しようとするものである。
されたものであり、その目的とするところは、ワード線
の奇数行、偶数行によってリファレンス電位に差が生じ
ることがなく、ビット線の電位を正確に検出することが
可能な半導体記憶装置を提供しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明は、マトリクス
状に配置され、奇数行に配置されたメモリセルと偶数行
に配置されたメモリセルとで特性が異なる複数のメモリ
セルと、これらメモリセルのうち奇数行に配置されたメ
モリセルのゲートに接続された複数のワード線と、前記
メモリセルのうち偶数行に配置されたメモリセルのゲー
トに接続された複数のワード線と、前記メモリセルの電
流通路の一端にそれぞれ接続された複数のビット線と、
これらビット線から1つのビット線を選択する選択手段
と、前記奇数行に配置されたメモリセルと同一の特性を
有し、前記奇数行に配置されたメモリセルとともに選択
され、第1のリファレンス電位を発生する第1のダミー
セルと、前記偶数行に配置されたメモリセルと同一の特
性を有し、この第2のダミーセルは前記偶数行に配置さ
れたメモリセルとともに選択され、第2のリファレンス
電位を発生する第2のダミーセルと、一方入力端に前記
選択手段によって選択された1つの前記ビット線が接続
され、他方入力端に前記第1、第2のダミーセルが接続
され、第1及び第2のダミーセルの1つによって発生さ
れた第1及び第2のリファレンス電位の1つにより前記
ビット線の電位を検出する検出手段とを有している。 前
記奇数行に配置されたメモリセルのソース領域及びドレ
イン領域と、偶数行に配置されたメモリセルのソース領
域及びドレイン領域の大きさは異なっている。 前記奇数
行に配置されたメモリセルに流れる電流と、偶数行に配
置されたメモリセルに流れる電流の大きさは異なってい
る。
状に配置され、奇数行に配置されたメモリセルと偶数行
に配置されたメモリセルとで特性が異なる複数のメモリ
セルと、これらメモリセルのうち奇数行に配置されたメ
モリセルのゲートに接続された複数のワード線と、前記
メモリセルのうち偶数行に配置されたメモリセルのゲー
トに接続された複数のワード線と、前記メモリセルの電
流通路の一端にそれぞれ接続された複数のビット線と、
これらビット線から1つのビット線を選択する選択手段
と、前記奇数行に配置されたメモリセルと同一の特性を
有し、前記奇数行に配置されたメモリセルとともに選択
され、第1のリファレンス電位を発生する第1のダミー
セルと、前記偶数行に配置されたメモリセルと同一の特
性を有し、この第2のダミーセルは前記偶数行に配置さ
れたメモリセルとともに選択され、第2のリファレンス
電位を発生する第2のダミーセルと、一方入力端に前記
選択手段によって選択された1つの前記ビット線が接続
され、他方入力端に前記第1、第2のダミーセルが接続
され、第1及び第2のダミーセルの1つによって発生さ
れた第1及び第2のリファレンス電位の1つにより前記
ビット線の電位を検出する検出手段とを有している。 前
記奇数行に配置されたメモリセルのソース領域及びドレ
イン領域と、偶数行に配置されたメモリセルのソース領
域及びドレイン領域の大きさは異なっている。 前記奇数
行に配置されたメモリセルに流れる電流と、偶数行に配
置されたメモリセルに流れる電流の大きさは異なってい
る。
【0008】
【作用】すなわち、この発明において、第1のダミーセ
ルは奇数行に配置されたメモリセルと同一特性を有し、
奇数行のメモリセルに接続されたワード線とともに選択
され、第1のリファレンス電位を発生する。第2のダミ
ーセルは偶数行に配置されたメモリセルと同一特性を有
し、偶数行のメモリセルに接続されたワード線とともに
選択され、第2のリファレンス電位を発生する。したが
って、奇数行に配置されたメモリセルと偶数行に配置さ
れたメモリセルの特性が相違している場合においても、
選択されたメモリセルに対応して適正なリファレンス電
位を発生することができるため、検出手段は適正なリフ
ァレンス電位により選択されたビット線の電位を正確に
検出することができる。
ルは奇数行に配置されたメモリセルと同一特性を有し、
奇数行のメモリセルに接続されたワード線とともに選択
され、第1のリファレンス電位を発生する。第2のダミ
ーセルは偶数行に配置されたメモリセルと同一特性を有
し、偶数行のメモリセルに接続されたワード線とともに
選択され、第2のリファレンス電位を発生する。したが
って、奇数行に配置されたメモリセルと偶数行に配置さ
れたメモリセルの特性が相違している場合においても、
選択されたメモリセルに対応して適正なリファレンス電
位を発生することができるため、検出手段は適正なリフ
ァレンス電位により選択されたビット線の電位を正確に
検出することができる。
【0009】
【実施例】以下、図面を参照してこの発明の実施例につ
いて説明する。図1はこの発明を例えばEPROMに適
用した場合を示すものである。図1において、メモリセ
ルMCを構成するトランジスタは、フローティングゲー
トFG、及びコントロールゲートCGを有する。このメ
モリセルMCはマトリクス状に配列されている。各メモ
リセルMCのコントロールゲートCGはワード線WL
1、WL2、WL3…に接続され、各ソースは電源Vs
に接続され、ドレインはビット線BL1、BL2、BL
3…に接続されている。各ビット線BL1、BL2、B
L3…の一端はそれぞれ選択トランジスタ111 、11
2 、113 …のソースに接続されている。これら選択ト
ランジスタ111 、112 、113 …のゲート及びワー
ド線WL1、WL2、WL3…は、それぞれアドレスデ
コーダ13、14に接続されている。これら選択トラン
ジスタ111 、112 、113 …のドレインはトランジ
スタ12のソースに接続され、このトランジスタ12の
ドレインは抵抗R1を介して電源Vccに接続されるとと
もに、センスアンプS/Aの一方入力端に接続されてい
る。このセンスアンプS/Aの他方入力端には、ダミー
セルDMC1、DMC2と抵抗R2、及びトランジスタ
15からなるリファレンス電位発生回路RPGが接続さ
れている。
いて説明する。図1はこの発明を例えばEPROMに適
用した場合を示すものである。図1において、メモリセ
ルMCを構成するトランジスタは、フローティングゲー
トFG、及びコントロールゲートCGを有する。このメ
モリセルMCはマトリクス状に配列されている。各メモ
リセルMCのコントロールゲートCGはワード線WL
1、WL2、WL3…に接続され、各ソースは電源Vs
に接続され、ドレインはビット線BL1、BL2、BL
3…に接続されている。各ビット線BL1、BL2、B
L3…の一端はそれぞれ選択トランジスタ111 、11
2 、113 …のソースに接続されている。これら選択ト
ランジスタ111 、112 、113 …のゲート及びワー
ド線WL1、WL2、WL3…は、それぞれアドレスデ
コーダ13、14に接続されている。これら選択トラン
ジスタ111 、112 、113 …のドレインはトランジ
スタ12のソースに接続され、このトランジスタ12の
ドレインは抵抗R1を介して電源Vccに接続されるとと
もに、センスアンプS/Aの一方入力端に接続されてい
る。このセンスアンプS/Aの他方入力端には、ダミー
セルDMC1、DMC2と抵抗R2、及びトランジスタ
15からなるリファレンス電位発生回路RPGが接続さ
れている。
【0010】前記ダミーセルDMC1は、例えば前記奇
数行のワード線WL1、WL3…に接続されたメモリセ
ルMCと同一形状、同一特性であり、このダミーセルD
MC1のコントロールゲートには例えばアドレス信号A
0が供給される。また、ダミーセルDMC2は例えば前
記偶数行のワード線WL2…に接続されたメモリセルM
Cと同一形状、同一特性であり、このダミーセルDMC
2のコントロールゲートには例えば反転されたアドレス
信号/A0が供給される。これらダミーセルDMC1、
DMC2のソースは電源Vs に接続され、ドレインはト
ランジスタ15のソースに接続されている。このトラン
ジスタ15のドレインは抵抗R2を介して電源Vccに接
続されるとともに、センスアンプS/Aの他方入力端に
接続されている。前記センスアンプS/Aの出力端は出
力バッファ16を介して出力パッド17に接続されてい
る。
数行のワード線WL1、WL3…に接続されたメモリセ
ルMCと同一形状、同一特性であり、このダミーセルD
MC1のコントロールゲートには例えばアドレス信号A
0が供給される。また、ダミーセルDMC2は例えば前
記偶数行のワード線WL2…に接続されたメモリセルM
Cと同一形状、同一特性であり、このダミーセルDMC
2のコントロールゲートには例えば反転されたアドレス
信号/A0が供給される。これらダミーセルDMC1、
DMC2のソースは電源Vs に接続され、ドレインはト
ランジスタ15のソースに接続されている。このトラン
ジスタ15のドレインは抵抗R2を介して電源Vccに接
続されるとともに、センスアンプS/Aの他方入力端に
接続されている。前記センスアンプS/Aの出力端は出
力バッファ16を介して出力パッド17に接続されてい
る。
【0011】上記構成において、ダミーセルDMC1
は、前記アドレスデコーダ14によって奇数行のワード
線WL1、WL3…のいずれかが選択された場合これと
ともに選択され、ダミーセルDMC2は、前記アドレス
デコーダ14によって偶数行のワード線WL2…いずれ
かが選択された場合これとともに選択される。また、前
記抵抗R2の抵抗値は抵抗R1の抵抗値の1/2に設定
されている。したがって、リファレンス電位発生回路R
PGは、奇数行のワード線とともにダミーセルDMC1
が選択された場合、図2に示すように、メモリセルに記
憶されたデータに対応して変化するビット線のハイレベ
ルVccとローレベルVLOの中間の電位をリファレンス電
位VRPO として発生する。また、リファレンス電位発生
回路RPGは、偶数行のワード線とともにダミーセルD
MC2が選択された場合、図2に示すように、メモリセ
ルに記憶されたデータに対応して変化するビット線のハ
イレベルVccとローレベルVLEの中間の電位をリファレ
ンス電位VRPE として発生する。
は、前記アドレスデコーダ14によって奇数行のワード
線WL1、WL3…のいずれかが選択された場合これと
ともに選択され、ダミーセルDMC2は、前記アドレス
デコーダ14によって偶数行のワード線WL2…いずれ
かが選択された場合これとともに選択される。また、前
記抵抗R2の抵抗値は抵抗R1の抵抗値の1/2に設定
されている。したがって、リファレンス電位発生回路R
PGは、奇数行のワード線とともにダミーセルDMC1
が選択された場合、図2に示すように、メモリセルに記
憶されたデータに対応して変化するビット線のハイレベ
ルVccとローレベルVLOの中間の電位をリファレンス電
位VRPO として発生する。また、リファレンス電位発生
回路RPGは、偶数行のワード線とともにダミーセルD
MC2が選択された場合、図2に示すように、メモリセ
ルに記憶されたデータに対応して変化するビット線のハ
イレベルVccとローレベルVLEの中間の電位をリファレ
ンス電位VRPE として発生する。
【0012】センスアンプS/Aは、選択されたメモリ
セルに記憶されたデータに応じてレベルの変化するビッ
ト線電位とリファレンス電位を比較することによりデー
タを検出する。すなわち、データの読出し時に、トラン
ジスタ12、15が導通され、奇数行のワード線WL
1、WL3…のいずれかが選択されるとともに、選択ト
ランジスタ111 、112 、113 …のいずれかが選択
された場合、選択されたビット線の電位とリファレンス
電位発生回路RPGから出力されるリファレンス電位V
RPO とを比較し、この比較結果を出力バッファ16を介
して出力パッド17に出力する。また、偶数行のワード
線WL2…のいずれかが選択された場合、選択されたビ
ット線の電位とリファレンス電位発生回路RPGから出
力されるリファレンス電位VRPE とを比較し、この比較
結果を出力バッファ16を介して出力パッド17に出力
する。
セルに記憶されたデータに応じてレベルの変化するビッ
ト線電位とリファレンス電位を比較することによりデー
タを検出する。すなわち、データの読出し時に、トラン
ジスタ12、15が導通され、奇数行のワード線WL
1、WL3…のいずれかが選択されるとともに、選択ト
ランジスタ111 、112 、113 …のいずれかが選択
された場合、選択されたビット線の電位とリファレンス
電位発生回路RPGから出力されるリファレンス電位V
RPO とを比較し、この比較結果を出力バッファ16を介
して出力パッド17に出力する。また、偶数行のワード
線WL2…のいずれかが選択された場合、選択されたビ
ット線の電位とリファレンス電位発生回路RPGから出
力されるリファレンス電位VRPE とを比較し、この比較
結果を出力バッファ16を介して出力パッド17に出力
する。
【0013】上記実施例によれば、リファレンス電位発
生回路RPGは、奇数行のメモリセルと同一形状、同一
特性を有するダミーセルDMC1と、偶数行のメモリセ
ルと同一形状、同一特性を有するダミーセルDMC2を
有し、奇数行のメモリセルが選択された場合、ダミーセ
ルDMC1を同時に選択し、偶数行のメモリセルが選択
された場合、ダミーセルDMC2を同時に選択してい
る。したがって、奇数行のメモリセルと偶数行のメモリ
セルの特性が互いに異なっている場合においても、各行
のメモリセルに最適なリファレンス電位を設定すること
ができるため、動作マージンを向上でき、選択されたメ
モリセルに記憶されたデータを確実に検出することがで
きる。
生回路RPGは、奇数行のメモリセルと同一形状、同一
特性を有するダミーセルDMC1と、偶数行のメモリセ
ルと同一形状、同一特性を有するダミーセルDMC2を
有し、奇数行のメモリセルが選択された場合、ダミーセ
ルDMC1を同時に選択し、偶数行のメモリセルが選択
された場合、ダミーセルDMC2を同時に選択してい
る。したがって、奇数行のメモリセルと偶数行のメモリ
セルの特性が互いに異なっている場合においても、各行
のメモリセルに最適なリファレンス電位を設定すること
ができるため、動作マージンを向上でき、選択されたメ
モリセルに記憶されたデータを確実に検出することがで
きる。
【0014】尚、上記実施例はEPROMを例に説明し
たが、これに限定されるものではなく、例えばEEPR
OM (Electrically Erasable Programmable ROM) やフ
ラッシュEEPROM等にも適用可能である。その他、
発明の要旨を変えない範囲において、種々変形実施可能
なことは勿論である。
たが、これに限定されるものではなく、例えばEEPR
OM (Electrically Erasable Programmable ROM) やフ
ラッシュEEPROM等にも適用可能である。その他、
発明の要旨を変えない範囲において、種々変形実施可能
なことは勿論である。
【0015】
【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、ワード線の奇数行、偶数行によってリファレンス電
位に差が生じることがなく、ビット線の電位を正確に検
出することが可能な半導体記憶装置を提供できる。
ば、ワード線の奇数行、偶数行によってリファレンス電
位に差が生じることがなく、ビット線の電位を正確に検
出することが可能な半導体記憶装置を提供できる。
【図1】この発明の一実施例を示す回路構成図。
【図2】この発明の動作を説明するために示す図。
【図3】従来の半導体記憶装置の一例を示す回路構成
図。
図。
【図4】メモリセルの特性の相違を説明するために示す
図。
図。
【図5】図5(a)(b)は図4に示すメモリセルの等
価回路図。
価回路図。
MC…メモリセル、WL1、WL2、WL3…ワード
線、BL1、BL2、BL3…ビット線、S/A…セン
スアンプ、DMC1、DMC2…ダミーセル、RPG…
リファレンス電位発生回路、R2…抵抗。
線、BL1、BL2、BL3…ビット線、S/A…セン
スアンプ、DMC1、DMC2…ダミーセル、RPG…
リファレンス電位発生回路、R2…抵抗。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−76098(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G11C 16/06
Claims (4)
- 【請求項1】 マトリクス状に配置され、奇数行に配置
されたメモリセルと偶数行に配置されたメモリセルとで
特性が異なる複数のメモリセルと、 これらメモリセルのうち奇数行に配置されたメモリセル
のゲートに接続された複数のワード線と、 前記メモリセルのうち偶数行に配置されたメモリセルの
ゲートに接続された複数のワード線と、 前記メモリセルの電流通路の一端にそれぞれ接続された
複数のビット線と、 これらビット線から1つのビット線を選択する選択手段
と、 前記奇数行に配置されたメモリセルと同一の特性を有
し、前記奇数行に配置されたメモリセルとともに選択さ
れ、第1のリファレンス電位を発生する第1のダミーセ
ルと、 前記偶数行に配置されたメモリセルと同一の特性を有
し、この第2のダミーセルは前記偶数行に配置されたメ
モリセルとともに選択され、第2のリファレンス電位を
発生する第2のダミーセルと、 一方入力端に前記選択手段によって選択された1つの前
記ビット線が接続され、他方入力端に前記第1、第2の
ダミーセルが接続され、第1及び第2のダミーセルの1
つによって発生された第1及び第2のリファレンス電位
の1つにより前記ビット線の電位を検出する検出手段と
を具備することを特徴とする半導体記憶装置。 - 【請求項2】 マトリクス状に配置され、奇数行に配置
されたメモリセルのソース領域及びドレイン領域と、偶
数行に配置されたメモリセルのソース領域及びドレイン
領域の大きさが異なる複数のメモリセルと、 これらメモリセルのうち奇数行に配置されたメモリセル
のゲートに接続された複数のワード線と、 前記メモリセルのうち偶数行に配置されたメモリセルの
ゲートに接続された複数のワード線と、 前記メモリセルの電流通路の一端にそれぞれ接続された
複数のビット線と、 これらビット線から1つのビット線を選択する選択手段
と、 前記奇数行に配置されたメモリセルと同一の特性を有
し、前記奇数行に配置されたメモリセルとともに選択さ
れ、第1のリファレンス電位を発生する第1のダミーセ
ルと、 前記偶数行に配置されたメモリセルと同一の特性を有
し、この第2のダミーセルは前記偶数行に配置されたメ
モリセルとともに選択され、第2のリファレンス電位を
発生する第2のダミーセルと、 一方入力端に前記選択手段によって選択された1つの前
記ビット線が接続され、他方入力端に前記第1、第2の
ダミーセルが接続され、第1及び第2のダミーセルの1
つによって発生された第1及び第2のリファレンス電位
の1つにより前記ビット線の電位を検出する検出手段と
を具備することを特徴とする半導体記憶装置。 - 【請求項3】 マトリクス状に配置され、奇数行に配置
されたメモリセルに流れる電流と、偶数行に配置された
メモリセルに流れる電流の大きさが異なる複数のメモリ
セルと、 これらメモリセルのうち奇数行に配置されたメモリセル
のゲートに接続された複数のワード線と、 前記メモリセルのうち偶数行に配置されたメモリセルの
ゲートに接続された複数のワード線と、 前記メモリセルの電流通路の一端にそれぞれ接続された
複数のビット線と、 これらビット線から1つのビット線を選択する選択手段
と、 前記奇数行に配置されたメモリセルと同一の特性を有
し、前記奇数行に配置されたメモリセルとともに選択さ
れ、第1のリファレンス電位を発生する第1のダミーセ
ルと、 前記偶数行に配置されたメモリセルと同一の特性を有
し、この第2のダミーセルは前記偶数行に配置されたメ
モリセルとともに選択され、第2のリファレンス電位を
発生する第2のダミーセルと、 一方入力端に前記選択手段によって選択された1つの前
記ビット線が接続され、他方入力端に前記第1、第2の
ダミーセルが接続され、第1及び第2のダミー セルの1
つによって発生された第1及び第2のリファレンス電位
の1つにより前記ビット線の電位を検出する検出手段と
を具備することを特徴とする半導体記憶装置。 - 【請求項4】 前記各メモリセルは、フローティングゲ
ート、及びコントロールゲートを有する不揮発性半導体
メモリであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれ
かに記載の半導体記憶装置。
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