JP2823061B2 - 樹脂金型用エポキシ樹脂組成物及びそれから得られる樹脂金型 - Google Patents
樹脂金型用エポキシ樹脂組成物及びそれから得られる樹脂金型Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂金型用エポキシ樹脂
組成物及び該組成物を硬化して得られる樹脂金型に関す
る。該樹脂金型はフレネルレンズ用の樹脂金型として特
に有用である。
組成物及び該組成物を硬化して得られる樹脂金型に関す
る。該樹脂金型はフレネルレンズ用の樹脂金型として特
に有用である。
【０００２】
【従来の技術】大画面スクリーン等に用いられるフレネ
ルレンズはプレス法及びキャスト法によって製造されて
いたが、生産性に問題があり、近年紫外線（ＵＶ）ある
いは電子線（ＥＢ）硬化性樹脂を金型に塗布し、ＵＶあ
るいはＥＢを照射して硬化する方法が検討されるように
なった。しかしこの場合金属金型を直接用いると、製造
時のトラブルによって高価な金型を痛める危険性があり
細心の注意が要求される。この危険性を避ける方法とし
て金属金型の代用として樹脂金型を用いる方法が提案さ
れている。
ルレンズはプレス法及びキャスト法によって製造されて
いたが、生産性に問題があり、近年紫外線（ＵＶ）ある
いは電子線（ＥＢ）硬化性樹脂を金型に塗布し、ＵＶあ
るいはＥＢを照射して硬化する方法が検討されるように
なった。しかしこの場合金属金型を直接用いると、製造
時のトラブルによって高価な金型を痛める危険性があり
細心の注意が要求される。この危険性を避ける方法とし
て金属金型の代用として樹脂金型を用いる方法が提案さ
れている。
【０００３】すなわちこの方法は、金属金型をマスター
とし、シリコン樹脂で母型をとり、熱硬化性樹脂をこの
母型に流し込んで硬化させ樹脂金型を得、この樹脂金型
を金属金型の代りに用いる方法である。一般に、樹脂金
型に要求される特性は、まず母型からの転写性に優れ、
かつ母型の変質がなく母型が繰り返し使用できることで
ある。つぎにこの樹脂金型にＵＶあるいはＥＢ硬化性樹
脂を塗布した場合、はじきがなく均一に塗布でき、Ｕ
Ｖ、ＥＢを照射して硬化した後の塗膜との剥離性に優れ
ることである。しかしながら、現在までこれらの要求を
充分満足させる硬化性樹脂及び樹脂金型を得るに至って
いない。
とし、シリコン樹脂で母型をとり、熱硬化性樹脂をこの
母型に流し込んで硬化させ樹脂金型を得、この樹脂金型
を金属金型の代りに用いる方法である。一般に、樹脂金
型に要求される特性は、まず母型からの転写性に優れ、
かつ母型の変質がなく母型が繰り返し使用できることで
ある。つぎにこの樹脂金型にＵＶあるいはＥＢ硬化性樹
脂を塗布した場合、はじきがなく均一に塗布でき、Ｕ
Ｖ、ＥＢを照射して硬化した後の塗膜との剥離性に優れ
ることである。しかしながら、現在までこれらの要求を
充分満足させる硬化性樹脂及び樹脂金型を得るに至って
いない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようにシリコン樹
脂からなる母型を変質さすことなく、かつ塗膜との剥離
性に優れた樹脂金型用樹脂組成物及び樹脂金型の開発が
望まれている。
脂からなる母型を変質さすことなく、かつ塗膜との剥離
性に優れた樹脂金型用樹脂組成物及び樹脂金型の開発が
望まれている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記した
課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成
させたものである。即ち本発明は、ａ．液状ビスフェノ
ール型エポキシ樹脂３０〜６０重量％、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂またはビスフェノールＳ型エポキ
シ樹脂の１種以上を４０〜７０重量％含有するエポキシ
樹脂。 ｂ．酸無水物硬化剤 ｃ．硬化促進剤 からなる樹脂金型用エポキシ樹脂組成物及びそれを硬化
して得られる樹脂金型を提供するものである。
課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成
させたものである。即ち本発明は、ａ．液状ビスフェノ
ール型エポキシ樹脂３０〜６０重量％、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂またはビスフェノールＳ型エポキ
シ樹脂の１種以上を４０〜７０重量％含有するエポキシ
樹脂。 ｂ．酸無水物硬化剤 ｃ．硬化促進剤 からなる樹脂金型用エポキシ樹脂組成物及びそれを硬化
して得られる樹脂金型を提供するものである。
【０００６】以下に本発明を詳細に説明する。本発明で
使用するエポキシ樹脂は前記したように液状ビスフェノ
ール型エポキシ樹脂と、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂又は、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂の１種以
上との混合物である。ここで液状ビスフェノール型エポ
キシ樹脂はエポキシ当量がせいぜい２５０以下の常温で
液状のビスフェノールＡ又はビスフェノールＦのエポキ
シ樹脂で一般に製造、市販されているエポキシ樹脂であ
る。また、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、オ
ルソクレゾールノボラック樹脂をエポキシ化したもので
電子部品の絶縁用に広く利用されている固形の樹脂であ
る。またビスフェノールＳ型エポキシ樹脂は、ビスフェ
ノールＳをエポキシ化したもので、常温では固形の公知
のエポキシ樹脂である。ビスフェノール型エポキシ樹脂
とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂又はビスフェノ
ールＳ型エポキシ樹脂の１種以上の混合比率は、前者が
３０〜６０重量％好ましくは、４０〜５０重量％、後者
が４０〜７０重量％好ましくは５０〜６０重量％であ
る。
使用するエポキシ樹脂は前記したように液状ビスフェノ
ール型エポキシ樹脂と、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂又は、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂の１種以
上との混合物である。ここで液状ビスフェノール型エポ
キシ樹脂はエポキシ当量がせいぜい２５０以下の常温で
液状のビスフェノールＡ又はビスフェノールＦのエポキ
シ樹脂で一般に製造、市販されているエポキシ樹脂であ
る。また、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、オ
ルソクレゾールノボラック樹脂をエポキシ化したもので
電子部品の絶縁用に広く利用されている固形の樹脂であ
る。またビスフェノールＳ型エポキシ樹脂は、ビスフェ
ノールＳをエポキシ化したもので、常温では固形の公知
のエポキシ樹脂である。ビスフェノール型エポキシ樹脂
とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂又はビスフェノ
ールＳ型エポキシ樹脂の１種以上の混合比率は、前者が
３０〜６０重量％好ましくは、４０〜５０重量％、後者
が４０〜７０重量％好ましくは５０〜６０重量％であ
る。
【０００７】ビスフェノール型エポキシ樹脂の混合比率
が本発明の範囲より大きい場合、ＵＶあるいはＥＢ硬化
性樹脂を硬化した後の樹脂金型からの剥離性が不良にな
り好ましくない。特にＵＶあるいはＥＢ硬化性樹脂が溶
剤を含む場合特に顕著である。またビスフェノール型エ
ポキシ樹脂の混合比率が本発明の範囲より小さい場合、
樹脂組成物の粘度が高くなりすぎ作業性に問題が生じ、
また母型からの転写性が低下し好ましくない。ここで、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とビスフェノール
Ｓ型エポキシ樹脂は、それぞれ単独で用いてもよくある
いは、任意の比率で配合して用いてもよい。
が本発明の範囲より大きい場合、ＵＶあるいはＥＢ硬化
性樹脂を硬化した後の樹脂金型からの剥離性が不良にな
り好ましくない。特にＵＶあるいはＥＢ硬化性樹脂が溶
剤を含む場合特に顕著である。またビスフェノール型エ
ポキシ樹脂の混合比率が本発明の範囲より小さい場合、
樹脂組成物の粘度が高くなりすぎ作業性に問題が生じ、
また母型からの転写性が低下し好ましくない。ここで、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とビスフェノール
Ｓ型エポキシ樹脂は、それぞれ単独で用いてもよくある
いは、任意の比率で配合して用いてもよい。
【０００８】次に本発明で使用する硬化剤の酸無水物
は、例えば無水メチルナジック酸無水メチルヘキサヒド
ロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水ヘ
キサヒドロフタル酸などの一種又は１種以上で、その使
用量は、エポキシ樹脂に対し１．１〜０．８化学当量好
ましくは１．０〜０．９化学当量を用いる。
は、例えば無水メチルナジック酸無水メチルヘキサヒド
ロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水ヘ
キサヒドロフタル酸などの一種又は１種以上で、その使
用量は、エポキシ樹脂に対し１．１〜０．８化学当量好
ましくは１．０〜０．９化学当量を用いる。
【０００９】本発明で使用する硬化促進剤は通常のエポ
キシ樹脂の硬化に用いられる。例えばイミダゾール類、
トリスジメチルアミノメチルフェノール、１．８ジアザ
ービシクロ（５，４，０）ウンデセンーク（ＤＢＵ）、
及びその塩類、トリフェニルホスフィン等が挙げられ、
その使用量は任意であるが通常エポキシ樹脂１００部に
対し０．５〜５．０好ましくは１〜３重量部用いる。
キシ樹脂の硬化に用いられる。例えばイミダゾール類、
トリスジメチルアミノメチルフェノール、１．８ジアザ
ービシクロ（５，４，０）ウンデセンーク（ＤＢＵ）、
及びその塩類、トリフェニルホスフィン等が挙げられ、
その使用量は任意であるが通常エポキシ樹脂１００部に
対し０．５〜５．０好ましくは１〜３重量部用いる。
【００１０】本発明の樹脂金型は例えば、以下の方法に
よって製造することができる。所定量のエポキシ樹脂、
酸無水物硬化剤及び硬化促進剤を真空ニーダ等の攪拌装
置を用い必要に応じ加熱攪拌を行ない均一にかきまぜて
エポキシ樹脂組成物とし、次いで母型に注入し必要であ
れば減圧脱気を行なった後例えば７０〜８０℃で５〜２
０時間硬化させた後、母型から取りはずし、さらに例え
ば１５０〜２００℃で３〜２０時間、後硬化を行なうこ
とにより得られる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、母
型を変質させることなく、転写性に優れ、さらにＵＶ又
はＥＢ照射で硬化した塗膜との剥離性にも優れた樹脂金
型を提供する。
よって製造することができる。所定量のエポキシ樹脂、
酸無水物硬化剤及び硬化促進剤を真空ニーダ等の攪拌装
置を用い必要に応じ加熱攪拌を行ない均一にかきまぜて
エポキシ樹脂組成物とし、次いで母型に注入し必要であ
れば減圧脱気を行なった後例えば７０〜８０℃で５〜２
０時間硬化させた後、母型から取りはずし、さらに例え
ば１５０〜２００℃で３〜２０時間、後硬化を行なうこ
とにより得られる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、母
型を変質させることなく、転写性に優れ、さらにＵＶ又
はＥＢ照射で硬化した塗膜との剥離性にも優れた樹脂金
型を提供する。
【００１１】
【実施例】以下に実施例をあげ本発明を更に詳しく説明
する。
する。
【００１２】実施例１ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エピコート８２８、エポキシ当量１８０、油化シェル
社製）５０ｇ、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（ＥＯＣＮ １０２Ｓエポキシ当量２０５、日本化薬社
製）５０ｇ、無水メチルヘキサヒドロフタル酸７４ｇ、
及び２−エチル−４−メチルイミダゾール１．０ｇを真
空ニーダで７５℃に加熱し均一になるまで攪拌した（７
５℃の粘度１４３ｃｐｓ）後、たて、よこ各２０cm、深
さ２cmのフレネルレンズ用シリコン樹脂製母型に流し込
み真空で脱気した後、７５℃で１５時間硬化を行なっ
た。ついで硬化物（樹脂金型）を母型から取りはずし
た。このとき母型との離型は安易で、母型の変質損傷は
認められなかった。また転写性は優れていた。この硬化
物をさらに２００℃で３時間、後硬化を行なった。
（エピコート８２８、エポキシ当量１８０、油化シェル
社製）５０ｇ、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（ＥＯＣＮ １０２Ｓエポキシ当量２０５、日本化薬社
製）５０ｇ、無水メチルヘキサヒドロフタル酸７４ｇ、
及び２−エチル−４−メチルイミダゾール１．０ｇを真
空ニーダで７５℃に加熱し均一になるまで攪拌した（７
５℃の粘度１４３ｃｐｓ）後、たて、よこ各２０cm、深
さ２cmのフレネルレンズ用シリコン樹脂製母型に流し込
み真空で脱気した後、７５℃で１５時間硬化を行なっ
た。ついで硬化物（樹脂金型）を母型から取りはずし
た。このとき母型との離型は安易で、母型の変質損傷は
認められなかった。また転写性は優れていた。この硬化
物をさらに２００℃で３時間、後硬化を行なった。
【００１３】ＵＶ硬化樹脂の塗膜の剥離性 得られた樹脂金型を用い、酢酸エチルで固形分濃度８０
％に希釈されたＵＶ硬化性樹脂（カヤラッド０２６ 日
本化薬社製）を膜厚２５０ミクロンに塗布し、メタルハ
ライドランプを使用し２ｍｗ／cm2 の照射強度で十分間
紫外線硬化を行なった後、硬化した樹脂塗膜の剥離強度
を測定した結果、９０度のピーク値で３６ｇ／cmであっ
た。
％に希釈されたＵＶ硬化性樹脂（カヤラッド０２６ 日
本化薬社製）を膜厚２５０ミクロンに塗布し、メタルハ
ライドランプを使用し２ｍｗ／cm2 の照射強度で十分間
紫外線硬化を行なった後、硬化した樹脂塗膜の剥離強度
を測定した結果、９０度のピーク値で３６ｇ／cmであっ
た。
【００１４】実施例２ 実施例１で使用したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５
０ｇの代りに、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エピ
コート８０７、エポキシ当量１７０、油化シェル社製）
５０ｇ、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂５０ｇの
代りにビスフェノールＳ型エポキシ樹脂（ＥＢＰＳ３０
０、エポキシ当量２５０、日本化薬社製）５０ｇを用い
他は実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た
（７５℃の粘度１６４ｃｐｓ）。次いで実施例１と同様
にして樹脂金型を得た。このとき母型との離型は安易で
母型の変質等は認められなかった。また硬化物の転写性
に優れていた。また実施例１と同様にして行なったＵＶ
硬化樹脂の塗膜の９０度のピール値は４４ｇ／cmであっ
た。
０ｇの代りに、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エピ
コート８０７、エポキシ当量１７０、油化シェル社製）
５０ｇ、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂５０ｇの
代りにビスフェノールＳ型エポキシ樹脂（ＥＢＰＳ３０
０、エポキシ当量２５０、日本化薬社製）５０ｇを用い
他は実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た
（７５℃の粘度１６４ｃｐｓ）。次いで実施例１と同様
にして樹脂金型を得た。このとき母型との離型は安易で
母型の変質等は認められなかった。また硬化物の転写性
に優れていた。また実施例１と同様にして行なったＵＶ
硬化樹脂の塗膜の９０度のピール値は４４ｇ／cmであっ
た。
【００１５】実施例３ 実施例１で使用した無水メチルヘキサヒドロフタル酸７
４ｇの代りに無水メチルナジック酸８２ｇを用い他は実
施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た（７５℃
の粘度２１５ｃｐｓ）実施例１と同様にして樹脂金型を
得た。このとき、母型との離型性は良好で母型の変質は
認められなかった。また転写性は優れていた。また、実
施例１と同様にして行なったＵＶ硬化樹脂の塗膜の９０
度のピール値は５３ｇ／cmであった。
４ｇの代りに無水メチルナジック酸８２ｇを用い他は実
施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た（７５℃
の粘度２１５ｃｐｓ）実施例１と同様にして樹脂金型を
得た。このとき、母型との離型性は良好で母型の変質は
認められなかった。また転写性は優れていた。また、実
施例１と同様にして行なったＵＶ硬化樹脂の塗膜の９０
度のピール値は５３ｇ／cmであった。
【００１６】比較例１ 実施例１で使用したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５
０ｇ、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂５０ｇの代
りにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２
８、エポキシ当量１８０、油化シェル社製）９４ｇを用
いた他は実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得
（７５℃の粘度 ８０ｃｐｓ）、実施例１と同様にして
樹脂金型を得た。このとき母型からの離型性、転写性は
良好であったが、実施例１と同様にして行なったＵＶ硬
化樹脂の塗膜の９０度のピール値は８００ｇ／cmと不良
であった。
０ｇ、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂５０ｇの代
りにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２
８、エポキシ当量１８０、油化シェル社製）９４ｇを用
いた他は実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得
（７５℃の粘度 ８０ｃｐｓ）、実施例１と同様にして
樹脂金型を得た。このとき母型からの離型性、転写性は
良好であったが、実施例１と同様にして行なったＵＶ硬
化樹脂の塗膜の９０度のピール値は８００ｇ／cmと不良
であった。
【００１７】
【発明の効果】本発明により経済的で生産性の高い樹脂
金型が提供されるようになり、金属金型の代替が可能と
なった。
金型が提供されるようになり、金属金型の代替が可能と
なった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 11:00 (56)参考文献 特開 平３−81317（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−20323（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−152723（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−175333（ＪＰ，Ａ) 特公 昭43−1105（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C08G 59/20 - 59/38 C08G 59/42 C08L 63/00 - 63/10 B29C 33/40
Claims (2)
- 【請求項１】ａ．液状ビスフェノール型エポキシ樹脂３
０〜６０重量％、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
またはビスフェノールＳ型エポキシ樹脂の１種以上を４
０〜７０重量％含有するエポキシ樹脂 ｂ．酸無水物硬化剤 ｃ．硬化促進剤 からなる樹脂金型用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物を硬
化して得られる樹脂金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10344191A JP2823061B2 (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 樹脂金型用エポキシ樹脂組成物及びそれから得られる樹脂金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10344191A JP2823061B2 (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 樹脂金型用エポキシ樹脂組成物及びそれから得られる樹脂金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04311719A JPH04311719A (ja) | 1992-11-04 |
| JP2823061B2 true JP2823061B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=14354125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10344191A Expired - Fee Related JP2823061B2 (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 樹脂金型用エポキシ樹脂組成物及びそれから得られる樹脂金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2823061B2 (ja) |
-
1991
- 1991-04-09 JP JP10344191A patent/JP2823061B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04311719A (ja) | 1992-11-04 |
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