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JP2820840B2 - 照光式スイツチ装置およびその製造方法 - Google Patents

照光式スイツチ装置およびその製造方法

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JP2820840B2
JP2820840B2 JP4183487A JP18348792A JP2820840B2 JP 2820840 B2 JP2820840 B2 JP 2820840B2 JP 4183487 A JP4183487 A JP 4183487A JP 18348792 A JP18348792 A JP 18348792A JP 2820840 B2 JP2820840 B2 JP 2820840B2
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JP
Japan
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electrode
switch device
emitting element
tip
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治 北川
淳 岡崎
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Sharp Corp
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、携帯電話や小型VTR
カメラ等の小型機器の操作スイツチに使用される照光式
スイツチ装置に関し、特に表面実装が可能な小型の照光
式スイツチ装置およびその製造方法に係る。
【0002】
【従来の技術】
(従来例1)図3(A)(B)の如く、従来例1の照光
式スイツチ装置は、下部にリードフレーム1をインサー
ト成形した樹脂部2があり、その上面に、バネ式等の図
示しないスイツチ接点と、これを指で押してオンオフ切
換する押材3と、オン表示用LED部4と、オフ表示用
LED部5とを組み込んでいる。
【0003】(従来例2)従来例2の照光式スイツチ装
置は、図4(A)(B)の如く、従来例1のものと同機
能を有し、スイツチ接点を指でオンオフ切換する押材3
が透光性とされ、その内側に、オン表示用LED部およ
びオフ表示用LED部が収納されている。この両LED
部は、色彩を換えることでオンオフを識別する。
【0004】(従来例3)従来の小型機器の操作パネル
に使われる照光式メンブレンスイツチ装置を図5に示
す。これは、基板6の上に導電パターン7を形成し、ス
イツチ部8、LED部9を組み込んだ上、透光性フイル
ム10で閉じた構造を持つもので、スペーサ8aにて離
間された第一接点8bと第二接点8cが、外力を受けて
接触した場合に、スイツチ部8がオン状態となり、LE
D部9が発光する。主として、製品の高さ寸法の問題で
従来例1の照光式スイツチ装置が使用できない等、薄型
化が要求される携帯機器に使用される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】(1)従来例1,2で
は、リードフレーム1、樹脂部2、スイツチ接点、押材
3および一対の表示用LED部4,5を要するため、部
品点数が多くなり、部品材料費、組立加工費等がコスト
高となる。また、各種部品を組み合わせているため、部
品高さも2.5mmと高くなっている。
【0006】(2)従来例3では、高さ寸法を1mm前
後まで薄くすることが可能となる。しかし、通常はLE
D部9とスイツチ部8が別エリアとなつており、スイツ
チ部8そのものが光らないため、スイツチ操作時の視認
性がわるい。
【0007】なお、従来例3の改良提案例として、図6
の如く、スイツチ部8の下にLED部9を組み込む構造
(従来例4)も考案されている(実開平1−11393
0号参照)。この場合、上述の視認性は改善されるが、
多層構造となり、製品の厚みが増大し、また、製造工程
が増えることから製造コストも増大する。
【0008】(3)従来例3,4共通の課題として、機
器の操作パネルのスイツチ部8およびLED部9のデザ
インにあわせて、メンブレンスイツチパネルの基板6、
スペーサ8a、フイルム10を夫々専用の金型、治工具
等で製作しなければならなかつた。すなわち、機器の操
作パネルのデザインが変更されるごとに、前述の金型、
治工具の製作が必要となる。したがつて、多品種少量生
産には向かなく、労働集約型の製品とならざるを得な
い。
【0009】(4)従来例1〜4共通の課題として、ス
イツチ部8の接点の金属摩耗、腐食による作動不良があ
つた。
【0010】本発明は、上記課題に鑑み、スイツチ操作
時の視認性がよく、部品点数および製造コストを軽減
し、多品種少量生産に適した照光式スイツチ装置の提供
を目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明請求項1,2によ
る課題解決手段は、図1,2の如く、電気的接点11の
オンオフ切換表示を表示用発光素子12で発光して行う
照光式スイツチ装置において、前記電気的接点11を、
パツケージ13の表示用発光素子12の搭載位置に隣接
して配し、第一先端部25および第二先端部26を離接
自在に弾性支持する弾性体27と、該弾性体27の第一
先端部25に形成された第一電極28と、弾性体27の
第二先端部26に形成された第二電極29とから構成
し、該第一電極28と第二電極29との接触の有無によ
り電気的にオンオフ切換するよう構成し、成形品として
の前記パツケージ13について、前記表示用発光素子1
2を搭載する立体配線部22や前記電気的接点11の両
電極28,29を化学めつき等の方法で立体的に形成
(MID法)するものである。
【0012】
【作用】上記請求項1,2による課題解決手段におい
て、パツケージ13をMID法で形成し、各部品を可能
な限り一体化して、構造を簡略化し、小型化、薄型化、
低コスト化を達成する。
【0013】
【実施例】図1は本発明の一実施例を示す照光式スイツ
チ装置の斜視図、図2(A)は本発明の一実施例を示す
照光式スイツチ装置の平面図、同図(B)は(A)のA
−A断面図、同図(C)は正面図、同図(D)は底面
図、同図(E)は左側面図、同図(F)は(A)のB−
B断面図、同図(G)は右側面図である。なお、図1お
よび図2(A)中、凹部内の透光性封止樹脂は便宜上省
略している。
【0014】図示の如く、本実施例の照光式スイツチ装
置は、例えば携帯電話や小型VTRカメラ等の小型機器
の操作スイツチに使用されるもので、電気的接点11の
オンオフ切換表示を表示用発光素子12で発光して行
う。
【0015】そして、パツケージ13として、リードフ
レームを用いずに、小型、薄型の一体化した部品を得る
ためのMolded Interconnection
Device法(以下、MID法と称す)を用いたも
のである。ここで、MID法とは、射出成形または押出
し成形によつて得られた成形品に化学めつき等の方法で
電気回路を形成したものである。
【0016】該パツケージ13は、図1,2の如く、耐
熱性かつ電気的絶縁性を有し、かつ、後述の弾性体27
として充分な弾性を有するよう、エポキシ樹脂が使用さ
れ、一本の有機樹脂棒に数十個のデバイスが一列に配列
されるよう金型成形され、後に、図1,2に示すような
デバイスにダイシング分割される。
【0017】該パツケージ13の上面の右半分を占める
領域には、図1および図2(A)(B)(F)の如く、
前記表示用発光素子12を搭載するための逆台錐形の表
示用凹部21が形成されている。
【0018】該表示用凹部21には、薄膜上の表示用立
体配線部22がめつき手法にて立体的に形成され、図2
(C)(F)(G)のように凹部21の底面から側面、
パツケージ13の上面および側面を介して、図2(D)
の如く、パツケージ13の裏面にまで引きまわしされて
いる。
【0019】該表示用立体配線部22には、前記表示用
発光素子12が上向きに搭載される。該表示用凹部21
は、スイツチ切換時の視認性をよくするため、前記電気
的接点11の近傍に隣接される。
【0020】なお、前記立体配線部22は、発光素子1
2を搭載するためのみならず、発光素子12からの照射
光を凹部21の傾斜壁面で反射させることにより光指向
特性を高める機能を有する。
【0021】前記電気的接点11は、図1,2の如く、
前記パツケージ13の左半分を占める領域がそのまま利
用されており、上側の第一先端部25と下側の第二先端
部26を離接自在に弾性支持する弾性体27と、該弾性
体27の第一先端部25に形成された第一電極28と、
弾性体27の第二先端部26に形成された第二電極29
とからなり、該第一電極28と第二電極29との接触の
有無により電気的にオンオフ切換するよう構成される。
【0022】前記弾性体27は、パツケージ13の背面
部で上下両アーム31,32が連結されて側面視略コ字
型に形成される。そして、前述のように、パツケージ1
3として弾性を有する樹脂等を用いることで、特に、第
一先端部25を支持するアーム31は、上下方向に弾性
が有せしめられている。
【0023】前記第一電極28および第二電極29は、
前記弾性体27の内側面に、前記立体配線部22と同様
の薄膜状の配線部がめつき手法にて立体的に対向形成さ
れてなる。また、上側の第一電極28は、パツケージ1
3の背面を介してパツケージ13の底面に引き回しされ
る。
【0024】前記表示用発光素子12は、図示しない外
部回路にて、スイツチが例えばオン状態のときにのみ発
光するよう接続される。
【0025】なお、図1,2中、35はボンデイングワ
イヤ(金属細線)、36は凹部21に充填されるシリコ
ン樹脂やエポキシ樹脂等の透光性封止樹脂である。
【0026】上記の照光式スイツチ装置は、以下のよう
に製造される。
【0027】まず、多数のめつきグレードのパツケージ
13を、複数デバイス分について一列に並置して一体的
に成形する。この際、各デバイスの右半分を占める領域
の上面に表示用凹部21を形成し、また左半分を占める
領域に、側面視コ字型の弾性体27を形成する。なお、
この際に使用する金型について、凹部21用の上金型の
抜き方向は上方向とされ、弾性体27の両先端部25,
26の間の間隙を形成するための下金型の抜き方向は正
面方向とされる。
【0028】そして、図1,2の如く、凹部21に金ま
たは銀めつき処理を行い、立体配線部22および電気的
接点11の両電極28,29を、マスキング法にて形成
する。なお、前記立体配線部22は、パツケージ13内
の側面を介して、パツケージ13の裏面に引きまわしし
ておく。
【0029】次に、表示用発光素子を導電ペースト等を
用いて立体配線部22に搭載し、ボンデイングワイヤ3
5を用いてボンデイング結線し、その上を透光性封止樹
脂36で封止する。
【0030】その後、ダイシングソーで切断してチツプ
化し、図1,2に示す照光式スイツチ装置を形成する。
【0031】このように、MID法、すなわちリードフ
レームを用いない樹脂成型物に必要な金属層を形成させ
て、表示用発光素子と電気的接点の夫々の機能部を一体
化したスイッチ装置を製作することが可能となるため、
図3〜6の従来の製品群に比較して、次の(1)〜
(3)の利点がある。
【0032】(1)MID法を用いたリードフレームを
用いない樹脂一体構造を有するため、部品点数を低減で
き、コスト削減を果たせる。また製品高さも1mm程度
が可能で、従来例1,2の2.5mmに比べて50%以
下となる。
【0033】(2)電気的接点11と表示用発光部が一
体化し、かつ薄型化が可能であるので、弾力性のある樹
脂を用いることで、図3,4の従来例1,2に必要であ
つた金属バネ、スプリング等は不要となり、また、図
5,6のメンブレンスイッチなど特殊な構造は不要で、
チップマウントを経てリフローするといつた一般的な表
面実装方式を用いることが可能となる。
【0034】(3)電気的接点11と表示用発光部を一
体化したため、基板上に直接実装できるので、操作パネ
ルの設計短縮、設計デザイン上の自由度が大きくなる。
【0035】これらのことから、照光式スイツチ装置を
可能な限り一体化でき、構造の簡略化、小型化、薄型
化、低コスト化が可能となる。
【0036】また、リードフレームとパツケージのモー
ルド樹脂との間の熱膨張係数の差による剥離等の問題も
なく、半田リフロー時の耐熱性の向上、および熱衝撃に
対しても品質の向上が図り得る。
【0037】さらに、従来のようにリードピンを外部に
突出させなくてもよいので、リードピンの外力による変
形を防止し得る。
【0038】また、使用時においては、指等で電気的接
点11の上側のアーム31を押圧し、この第一先端部2
5を下側のアーム32の第二先端部26に接触させるこ
とで、アーム内側の両電極28,29を接続し、スイッ
チをON/OFF切換する。このスイツチ動作にあわせ
て、表示用発光素子22を点灯あるいは消灯させ、スイ
ツチ動作の認知を容易とする。
【0039】この際、表示用発光素子22からの光を、
凹部21の傾斜側壁で反射しているので、照射光量を増
大し、光を上部に効率よく取り出すことができる。
【0040】また、上述の如く、従来例1,2のような
金属バネ、スプリング等を省略できるため、極めて簡単
な構造となり、故に故障が少なくなる。
【0041】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
【0042】例えば、上記実施例では、電気的接点11
が一個、表示用発光部が一個のワンデバイスタイプを示
したが、複数個のデバイスを連続形成してもよい。
【0043】また、上記実施例では、立体配線部22や
電極28,29をめつき法にて形成していたが、金属蒸
着等の他の方法で形成してもよい。
【0044】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明請
求項1,2によると、次の効果がある。
【0045】1)MID法のような射出成形立体配線部
品技術を用いることで、表示用発光素子と電気的接点を
一体化したパツケージに組み込むことが可能となり、パ
ツケージの絶縁材料の使用効率を高めて、照光式スイツ
チ装置の小型化、薄型化、低コスト化が可能となる。
【0046】2)また、従来のメンブレンのように複雑
な構造は不要となり、基板の上に各素子を直接面実装で
きるため操作パネルの設計短縮、コスト低減が可能とな
る。
【0047】3)さらに、単純な構造なので故障がな
く、長寿命になるといつた優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す照光式スイツチ装置の
斜視図
【図2】(A)は本発明の一実施例を示す照光式スイツ
チ装置の平面図、(B)は(A)のA−A断面図、
(C)は正面図、(D)は底面図、(E)は左側面図、
(F)は(A)のB−B断面図、(G)は右側面図
【図3】従来例1の照光式スイツチ装置であり、(A)
は平面図、(B)は側面図
【図4】従来例2の照光式スイツチ装置であり、(A)
は平面図、(B)は側面図
【図5】従来例3の照光式スイツチ装置の断面図
【図6】従来例4の照光式スイツチ装置の断面図
【符号の説明】
11 電気的接点 12 表示用発光素子 13 パツケージ 21 表示用凹部 22 表示用立体配線部 25 第一先端部 26 第二先端部 27 弾性体 28 第一電極 29 第二電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01H 9/16 H01H 13/02 H01H 21/00 330

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電気的接点のオンオフ切換表示を表示用
    発光素子で発光して行う照光式スイツチ装置において、 パツケージの上面に、前記表示用発光素子を搭載するた
    めの表示用凹部が形成され、 該表示用凹部に、薄膜状の表示用立体配線部が立体的に
    形成され、 該表示用立体配線部に前記表示用発光素子が搭載され、 前記電気的接点は、 前記表示用凹部に隣接され第一先端部および第二先端部
    を離接自在に弾性支持する側面視コ字形の弾性体と、 該弾性体の第一先端部に形成された第一電極と、 弾性体の第二先端部に形成された第二電極とからなり、 該第一電極および第二電極は、薄膜状の配線部が立体的
    に形成されてなり、 該第一電極と第二電極との接触の有無により電気的にオ
    ンオフ切換するよう構成されたことを特徴とする照光式
    スイツチ装置。
  2. 【請求項2】 パツケージの上面に、表示用発光素子を
    搭載するための表示用凹部を形成し、該表示用凹部に隣
    接して側面視コ字形の弾性体を形成し、該弾性体の第一
    先端部に薄膜状の第一電極を立体的に形成し、弾性体の
    第二先端部に薄膜状の第二電極を立体的に形成し、前記
    表示用凹部に、薄膜状の表示用立体配線部を立体的に形
    成し、該表示用立体配線部に前記表示用発光素子を搭載
    することを特徴とする照光式スイツチ装置の製造方法。
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