JP2817901B2 - 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを用いた樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及び硬化物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【産業上の利用分野】本発明は、不飽和基含有ポリカル
ボン酸樹脂、該樹脂を含有するプリント配線板用ソルダ
−レジスト樹脂組成物として有用な、予備乾燥後のレジ
スト表面のタックがなく、現像性に優れ、その硬化皮膜
が密着性、電気絶縁性、半田耐熱性、耐薬品性に優れた
樹脂組成物及びその硬化物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、省資源、省エネルギ−、作業性向
上、生産性向上などの理由により各種分野において紫外
線硬化型組成物が多用されてきている。プリント配線基
板加工分野においても同様の理由によりソルダ−レジス
トインキ、マ−キングインキなど種々のインキが従来の
熱硬化型組成物から紫外線硬化型組成物へと移行してき
ている。その中でもソルダ−レジストインキは、いち早
く紫外線硬化型組成物へと移行した。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】プリント配線基板のレ
ジストパタ−ン形成法には、スクリ−ン印刷法が多く用
いられてきたが、かかるスクリ−ン印刷法によるときに
は、多くの場合、印刷時のブリ−ド、にじみ，あるい
は、ダレといった現象が発生し、これがために最近のプ
リント配線基板の高密度化に対応してきれなくなってい
る。こうした問題点を解決するために、ドライフィルム
型のフォトレジストや、液状の現像可能なレジストイン
キも提案され、使用されているが、ドライフィルム型の
フォトレジストの場合、熱圧着の際に気泡を生じ易く、
耐熱性や密着性にも不安があり、また高価格であるなど
の問題がある。一方、液状レジストで現在市販されてい
るものは、有機溶剤を現像液として使用するものや、希
アルカリ水溶液で現像するものがあるが、有機溶剤を使
用するものは、大気汚染の問題の他に、溶剤が高価なう
え、硬化物の耐溶剤性、耐酸性にも問題がある。又、希
アルカリ水溶液で現像出来るものは、予備乾燥後、レジ
スト塗布面にネガフィルムを接触し、露光させた後、ネ
ガフィルムをはがす時、レジスト塗布面からはがれにく
かったり、ネガフィルムにレジストが付着し、ネガフィ
ルムを再使用できない場合があり、問題である。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決するため鋭意研究した結果、予備乾燥後の樹脂
組成物塗布面にタックがなく、ネガフィルムを接触し露
光させた後のネガフィルムの剥離が容易で、アルカリ水
溶液で現像が可能であり、その硬化皮膜の密着性、電気
絶縁性、半田耐熱性、耐薬品性等に優れたソルダ−レジ
スト樹脂組成物として有用な樹脂組成物及びその硬化物
を提供することに成功した。すなわち、本発明は、
（１）フェノ−ル化ポリブタジエンのエポキシ樹脂と
（メタ）アクリル酸との反応物と多塩基性カルボン酸又
はその無水物の反応物である不飽和基含有ポリカルボン
酸樹脂。（２）上記（１）記載の不飽和基含有ポリカル
ボン酸樹脂を含むことを特徴とする樹脂組成物、特にソ
ルダ−レジスト樹脂組成物、及び（３）上記（２）記載
の樹脂組成物の硬化物、に関する。

【０００５】本発明の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂
は、フェノ−ル化ポリブタジエンのエポキシ樹脂と（メ
タ）アクリル酸とを反応させ、次いで、多塩基性カルボ
ン酸又はその無水物を反応させることによって得ること
ができる。フェノ−ル化ポリブタジエンは、ポリブタジ
エン（好ましい平均分子量は、５００〜２０００）とＯ
−クレゾ−ル等のアルキル基等で置換されていてもよい
フェノ−ル類の付加反応物であり、例えば、Ｐ−ＬＰＢ
（ＯＨ価３４０、軟化点１７０℃）、Ｐ−７００−３０
０（ＯＨ価３３３、軟化点１３０℃）〔いずれも日本石
油化学（株）製、商品名、ポリブタジエンとＯ−クレゾ
−ルの付加反応物〕等として既に市販されているので、
かかる市販品を原料として使用することができる。フェ
ノ−ル化ポリブタジエンのエポキシ樹脂を合成するため
の、フェノ−ル化ポリブタジエンとエピクロルヒドリン
等のエピハロヒドリンとの反応は、公知の方法により行
うことが出来る。

【０００６】例えば、フェノ−ル化ポリブタジエンとフ
ェノ−ル化ポリブタジエンの水酸基当量に対して過剰モ
ル量のエピハロヒドリンとをテトラメチルアンモニウム
クロリド、テトラメチルアンモニウムブロミド、トリエ
チルアンモニウムクロリドなどの第４級アンモニウム塩
または水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカ
リ金属水酸化物などの存在下で反応させる。第４級アン
モニウム塩などを用いた場合は開環付加反応の段階で反
応がとまるので、次いで上記アルカリ金属水酸化物を加
えて閉環反応させる。また最初からアルカリ金属水酸化
物を加えて反応させる場合は、開環付加反応および閉環
反応を一気に行わせる。エピハロヒドリンの使用割合
は、フェノ−ル化ポリブタジエンの水酸基当量１に対し
て通常１〜５０モル、好ましくは３〜１５モルの範囲で
ある。アルカリ金属水酸化物の使用量は、フェノ−ル化
ポリブタジエンの水酸基当量１に対して通常０．８〜
１．５モル、好ましくは０．９〜１．３モルの範囲であ
り、第４級アンモニウム塩を使用する場合、その使用量
は、フェノ−ル化ポリブタジエンの水酸基当量１に対し
て通常０．００１〜１モル、好ましくは０．００５〜
０．５モルの範囲である。反応温度は、通常３０〜１３
０℃、好ましくは、４０〜１２０℃である。反応時間は
通常５〜３０時間である。また反応で生成した水を反応
系外に除去しながら反応を進行させることもできる。反
応終了後、副生した塩を、水洗、ろ過等により除去し過
剰のエピハロヒドリンを留去することによりフェノ−ル
化ポリブタジエンのエポキシ樹脂が得られる。

【０００７】フェノ−ル化ポリブタジエンのエポキシ樹
脂と（メタ）アクリル酸との反応においてエポキシ樹脂
のエポキシ基の１化学当量に対して（メタ）アクリル酸
を好ましくは約０．８〜１．５化学当量、特に好ましく
は約０．９〜１．１化学当量となる比で反応させる。反
応時に、希釈剤として、メチルエチルケトン、エチルセ
ロソルブアセテ−ト、ブチルセロソルブアセテ−ト、カ
ルビト−ルアセテ−ト、ジエチレングリコ−ルジメチル
エ−テル、ソルベントナフサ等の溶剤類、又は、カルビ
ト−ル（メタ）アクリレ−ト、フェノキシエチル（メ
タ）アクリレ−ト、ペンタエリスリト−ルテトラ（メ
タ）アクリレ−ト、トリメチロ−ルプロパントリ（メ
タ）アクリレ−ト、トリス（ヒドロキシエチル）イソシ
アヌレ−トトリ（メタ）アクリレ−ト、ジペンタエリス
リト−ルヘキサ（メタ）アクリレ−ト、ポリペンタエリ
スリト−ルポリ（メタ）アクリレ−ト等の反応性単量体
類等を使用するのが好ましい。更に、反応を促進させる
ために触媒（例えば、トリエチルアミン、ベンジルジメ
チルアミン、メチルトリエチルアンモニウムクロライ
ド、トリフェニルスチビン等）を使用することが好まし
く、該触媒の使用量は、反応原料混合物に対して、好ま
しくは、０．１〜１０重量％、特に好ましくは、０．３
〜５重量％である。反応中の重合を防止するために、重
合防止剤（例えば、メトキノン、ハイドロキノン、フェ
ノチアジン等）を使用するのが好ましく、その使用量
は、反応原料混合物に対して好ましくは、０．０１〜１
重量％、特に好ましくは０．０５〜０．５重量％であ
る。反応温度は好ましくは６０〜１５０℃、特に好まし
くは、８０〜１２０℃である。又、反応時間は好ましく
は５〜６０時間、特に好ましくは１０〜５０時間であ
る。

【０００８】次いで、得られたフェノ−ル化ポリブタジ
エンのエポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との反応物
は、多塩基性カルボン酸又はその無水物と反応させる。
多塩基性カルボン酸又はその無水物の具体例としては、
マレイン酸、コハク酸、フタル酸、テトラクロロフタル
酸、テトラブロモフタル酸、エンドメチレンテトラヒド
ロフタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタ
ル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等及びこれらの
無水物等が挙げられる。

【０００９】フェノ−ル化ポリブタジエンのエポキシ樹
脂と（メタ）アクリル酸との反応物と多塩基性カルボン
酸又はその無水物との反応は、フェノ−ル化ポリブタジ
エンのエポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との反応物の
中の水酸基と前記の酸又はその無水物とのエステル化反
応である。反応温度は、好ましくは６０〜１５０℃、特
に好ましくは８０〜１２０℃である。反応時間は好まし
くは１〜３０時間、特に好ましくは５〜２０時間であ
る。この反応を行う際、フェノ−ル化ポリブタジエンの
エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸とを前記のようにし
て反応させて得られた反応物をそのままこのエステル化
反応の原料として用いることが出来る。エステル化反応
生成物［不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂］の酸価（mg
KOH/g)は、３０〜１５０mgKOH/g の範囲であることが好
ましい。本発明の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂は、
前記の合成法から明らかなように、フェノ−ル化ポリブ
タジエンの基本骨格に、次の構造部分がペンダント状に
ついたものである。

【００１０】

【００１１】（式中、ＲはＨ又はＣＨ₃ を、Ｘは多塩基
性カルボン酸の残基を示す。）本発明の樹脂組成物又は
ソルダ−レジスト樹脂組成物（以下、まとめて「組成
物」という）に含まれる不飽和基含有ポリカルボン酸樹
脂の量は、組成物中１０〜９０重量％が好ましく、特に
２０〜８０重量％が好ましい。本発明の組成物には、更
に、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ−ル
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ル型エポキシ
樹脂、トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌ
レ−ト等のエポキシ樹脂化合物、これらエポキシ化合物
と（メタ）アクリル酸の反応物であるエポキシ（メタ）
アクリレ−ト類及び／又は前記した反応性単量体類を含
有させることができる。これらの使用量は、不飽和基含
有ポリカルボン酸樹脂１００重量部に対して、０〜１０
０重量部が好ましい。前記エポキシ化合物を使用する場
合には、エポキシ樹脂硬化剤（例えば、ジシアンジアミ
ド及びその誘導体、イミダゾ−ル化合物、トリアジン化
合物、ウレア化合物、芳香族アミン、ポリフェノ−ル化
合物及び光カチオン重合触媒等）を１種又は２種以上混
合して用いることが出来る。エポキシ樹脂硬化剤を用い
る場合、その使用量は、前記エポキシ化合物１００重量
部当り、０．５〜５０重量部が好ましい。

【００１２】本発明の組成物を硬化して硬化物を得る方
法としては、電子線、紫外線及び熱による硬化法がある
が、紫外線で硬化し、更に必要により熱で硬化するのが
好ましい。紫外線で硬化する場合には、光重合開始剤を
使用する。光重合開始剤としては、公知のどのような光
重合開始剤でも使用することができるが、配合後の貯蔵
安定性の良いものが望ましい。この様な光重合開始剤と
しては、例えば、ベンゾイル、ベンジル、ベンゾインメ
チルエ−テル、ベンゾンインソプロピルエ−テル、アセ
トフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセト
フェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフ
ェノン１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−
［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−
プロパン−１−オン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフ
ェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアント
ラキノン、２−tert−ブチルアントラキノン、１−クロ
ロアントラキノン、２−アミルアントラキノン、２−ア
ミノアントラキノン、２，４−ジメチルチオキサント
ン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソ
プロピルチオキサントン、アセトフェノンジメチルケタ
ノ−ル、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、４，
４′−ジクロロベンゾフェノン、４，４′−ビスジエチ
ルアミノベンゾフェノン、ミヒラ−ズケトン等を挙げる
ことかできる。これらは、単独あるいは２種以上を組合
せて用いることができる。さらに、斯かる光重合開始剤
は、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、
トリエタノ−ルアミン、トリエチルアミンの様な公知慣
用の光増感剤の単独あるいは２種以上と組合せて用いる
ことができる。

【００１３】好ましい組合せは、２，４−ジエチルチオ
キサントンや２−イソプロピルチオキサントンとＮ，Ｎ
−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステルとの組合せ、
２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２
−モルフォリノ−プロパン−１−オン（チバ・ガイギ−
社製、イルガキュア−９０７）と２，４−ジエチルチオ
キサントンや２，４−イソプロピルチオキサントンとの
組合せ等である。光重合開始剤の使用割合は、前記、不
飽和基含有ポリカルボン酸樹脂１００重量部当り、０〜
５０重量部が好ましく、特に好ましくは、４−３５重量
部である。本発明の組成物には、更に、無機充填剤、例
えば、タルク、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、酸化
マグネシウム等や着色顔料として、シアニングリ−ン、
シアニンブル−等を添加することが出来る。又、更に、
必要に応じて、ヘキサメトキシメラミン、ヘキサブトキ
シメラミン等のメラミン樹脂、アエロジルなどのチキソ
トロピ−剤、シリコ−ン、フッ素系ポリマ−、アリクル
共重合体等のレベリング剤、消泡剤、紫外線、吸収剤、
酸化防止剤、重合禁止剤等を添加することもできる。本
発明の組成物は、配合成分を好ましくは前記の割合で配
合し、ロ−ルミル等で均一に混合することにより得られ
る。

【００１４】本発明の組成物は、紫外線で硬化し、更に
必要により熱で硬化して硬化物とするものが好ましい
が、熱で硬化する場合、加熱温度は１２０〜１７０℃が
好ましく、加熱時間は３０分〜２時間で十分である。本
発明の組成物をソルダ−レジスト樹脂組成物として用い
る場合、例えば次のようにして硬化し、硬化物を得る。
即ち、プリント配線板にスクリ−ン印刷法、スプレ−
法、ロ−ルコ−ト法、静電塗装法、カ−テンフロ−コ−
ト法等の方法により１０〜１００μｍの膜厚で本発明の
組成物を塗布し、塗膜を６０〜８０℃で乾燥した後、ネ
ガフィルムを塗膜に直接接触させ、次いで紫外線を照射
し、さらに０．５〜２％ Na₂CO₃ 水溶液や０．５〜１％
の苛性ソ−ダ水溶液又は苛性カリ水溶液等のアルカリ水
溶液で、塗膜の未照射部分を溶解除去した後、１２０〜
１７０℃で３０分〜１時間加熱硬化することにより硬化
皮膜が得られる。本発明の組成物、ソルダ−レジスト樹
脂組成物として特に有用であるが、更に、絶縁塗料、印
刷インキやコ−ティング剤等としても有用である。本発
明の新規な不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を含有する
樹脂組成物は、現像性及び硬化物の硬度、半田耐熱性、
耐酸性、耐アルカリ性、耐溶剤性及び絶縁抵抗等の点で
優れている。

【００１５】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。なお実施例中の部は、重量部である。 実施例１ フェノ−ル化ポリブタジエン（日本石油化学（株）製、
Ｐ−ＬＰＢ、ＯＨ当量３４０、軟化点１７０℃）３４０
部をエピクロルヒドリン７４０部に溶解させた後、６０
℃で４８％NaOH水溶液８７．５部を５時間で滴下した。
滴下中は、反応温度６０℃、圧力１００〜１５０mmHgの
条件下で生成水及び水酸化ナトリウム水溶液からの水を
エピクロルヒドリンとの共沸により連続的に反応系外に
除去し、エピクロルヒドリンは系内に戻した。次いで過
剰の未反応エピクロルヒドリンを減圧下に回収した後、
メチルイソブチルケトン７６０部を加え均一に溶解さ
せ、さらに３０％NaOH水溶液１３．４部を加え、７０〜
７５℃で１時間反応させた。反応終了後、水３００部を
加えて水洗した後、油水分離し油層からメチルイソブチ
ルケトンを蒸留回収し、エポキシ当量４４８、軟化点１
５５℃のエポキシ樹脂３９０部を得た。次いで上記で得
たエポキシ樹脂４４８部、アクリル酸６８部、メチルハ
イドロキノン０．３部、トリフェニルスチビン３．７
部、カルビト−ルアセテ−ト１５５部及びソルベントナ
フサ６６．８部を加え、９５℃まで昇温させ４０時間反
応させた。次いでテトラヒドロ無水フタル酸１４４．４
部、カルビト−ルアセテ−ト１５３．５部及びソルベン
トナフサ６６．２部を仕込み、９０℃で２４時間反応さ
せ不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ−１）１０９３
部を得た。得られた生成物の酸価（溶剤をのぞいた成分
における）は８０mgKOH/g で、粘度（２５℃、ポイズ）
２３０であった。

【００１６】実施例２ 実施例１中のテトラヒドロ無水フタル酸に代えて無水マ
レイン酸９３．１部を用い、又、カルビト−ルアセテ−
ト１５３．５部を１３０部に、ソルベントナフサ６６．
２部を５６．２部に変えた以外は、実施例１と同様に反
応させ、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ−２）１
０１０部を得た。得られた生成物の酸価（溶剤をのぞい
た成分における）は、８９mgKOH/g で、粘度（２５℃、
ポイズ）１９０であった。

【００１７】実施例３ 実施例１中のフェノ−ル化ポリブタジエンを日本石油化
学（株）製、Ｐ−７００−３００（ＯＨ当量３３３、軟
化点１３０℃）に変え、その使用量を３３３部にした以
外は、実施例１と同様にして、エポキシ当量４７６、軟
化点９８．４℃のエポキシ樹脂３８０部を得た。次い
で、上記で得たエポキシ樹脂４７６部、アクリル酸６８
部、メチルハイドロキノン０．３部、トリフェニルスチ
ビン３．９部、カルビト−ルアセテ−ト１６３部及びソ
ルベントナフサ７０部を加え、９５℃まで昇温させ４０
時間反応させた。次いで無水フタル酸１３３．２部、カ
ルビト−ルアセテ−ト１５３部及びソルベントナフサ８
５．５部を仕込み、９０℃で２４時間反応させ不飽和基
含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ−３）１１２８部を得た。
得られた生成物の酸価（溶剤をのぞいた成分における）
は、７５mgKOH/g で、粘度（２５℃、ポイズ）２００で
あった。

【００１８】実施例４ 実施例３で得たエポキシ樹脂４７６部、メタクリル酸８
２．５部、メチルハイドロキノン０．３部、トリフェニ
ルスチビン４．０部、カルビト−ルアセテ−ト１６７部
及びソルベントナフサ７２部を加え、９５℃まで昇温さ
せ４０時間反応させた。次いでヘキサヒドロ無水フタル
酸１４６．３部、カルビト−ルアセテ−ト１６２部及び
ソルベントナフサ６９部を仕込み、９０℃で２４時間反
応させ不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ−４）１１
５５部を得た。得られた生成物の酸価（溶剤をのぞいた
成分における）は、７５mgKOH/g で、粘度（２５℃、ポ
イズ）２１０であった。

【００１９】実施例５〜８、比較例１〜２ 表１に示す配合組成に従ってソルダ−レジスト樹脂組成
物（インキ）を配合し、３本ロ−ルミルで混練した。こ
れをスクリ−ン印刷法により、乾燥後の膜厚が１５〜２
５μｍになるように、銅スル−ホ−ルプリント配線基板
に全面塗布し、塗膜を７０℃、１５分間予備乾燥した
後、同様に後面も印刷し、７０℃、２５分間予備乾燥し
た。次に、ソルダ−マスクパタ−ンフィルムを塗膜面に
接触させ、後述する「ソルダ−マスクパタ−ン剥離性」
の試験を行った。次に、ソルダ−マスクパタ−ンフィル
ムを塗膜面に接触、メタルハライドランプ両面同時露光
装置（オ−ク社製、ＨＮＷ６８０）を用いて５００ｍＪ
／cm² の光量で露光し、１．０ｗｔ％の炭酸ソ−ダ水溶
液で塗膜の未照射部分をスプレ−圧２．５kg/cm²、液温
２５℃で６０秒間現像し、溶解除去した。得られたもの
の現像性について、後述のとおり評価を行なった。その
後、熱風乾燥器で１５０℃、６０分加熱硬化を行ない、
得られた硬化膜を有する試験片について、後述のとおり
硬化膜硬度、半田耐熱性、耐酸性、耐アルカリ性、耐溶
剤性及び絶縁抵抗の試験を行なった。

【００２０】それらの結果を表２に示す。 試験方法及び評価方法 「ソルダ−マスクパタ−ン剥離性」１０分間放冷後、塗
膜よりソルダ−マスクパタ−ンを剥離しその状態を評価
した。 ◎──剥離するとき全く異常が認められないもの ○──剥離するときわずかにバリバリと音がするもの △──剥離するとき顕著にバリバリと音がするもの ×──剥離するときインクがソルダ−マスクパタ−ンに
付着するもの

【００２１】現像性 現像性を拡大鏡にて目視判定した。 ○──完全に現像できたもの △──薄く現像されない部分があるもの ×──現像されない部分がかなりあるもの 硬化膜硬度 硬化膜の硬度をＪＩＳＫ５４００に準じて測定した。

【００２２】半田耐熱性 ＪＩＳＣ６４８１の試験方法に従って、２６０℃の半田
浴への試験片の１０秒浸漬を１０回又は４回行ない、外
観の変化を評価した。 （ポストフラックス耐性）１０秒浸漬を１０回行い、外
観の変化を評価した。 ○──外観変化なし △──硬化膜の変色が認められるもの ×──硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注）使用したポストフラックス：ＪＳ−６４Ｐ（山栄化
学（株）製） （レベラ−用フラックス耐性）１０秒浸漬を４回行な
い、外観の変化を評価した。 ○──外観変化なし △──硬化膜の変色が認められるもの ×──硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注）使用したレベラ−用フラックス：ＳＳＦ−８３２
（山栄化学（株）製）

【００２３】耐酸性 試験片を１０vol ％硫酸水溶液に２５℃で１５分間浸漬
し、硬化膜の外観変化を目視で行なった。密着性は、ソ
ルダ−パタ−ン部についてセロハンテ−プを用いたピ−
リング試験を行ないレジストの剥離状態を判定した。 ○──外観変化もなく、硬化膜の剥離も全くない △──外観の変化はないが、硬化膜にわずかに剥れあり ×──硬化膜の浮きが見られ、ピ−リングテストで剥れ
の大きいもの 耐アルカリ性 試験片を１０wt％水酸化ナトリウム水溶液に２５℃、１
５分間浸漬し、耐酸性試験と同様の試験を行ない評価し
た。

【００２４】耐溶剤性 試験片をジクロロメタンに２５℃、３０分浸漬し、外観
変化を観察した。 ○──外観変化が全くないもの ×──膨潤、浸透しているもの 絶縁抵抗 試験片を用いて、初期の絶縁抵抗を測定し、又、ＩＰＣ
−ＳＭ−８４０Ｂの試験方法（ＩＰＣクラスＩＩＩ）に
従い、７日後の吸湿及び電触等の絶縁抵抗を測定した。

【００２５】 表１ 実施例 比較例 ５ ６ ７ ８ １ ２ 実施例１で得た不飽和基含有 ポリカルボン酸樹脂 (A-1) 116.7 76.7 実施例２で得た不飽和基含有 ポリカルボン酸樹脂 (A-2) 116.7 実施例３で得た不飽和基含有 ポリカルボン酸樹脂 (A-3) 116.7 実施例４で得た不飽和基含有 ポリカルボン酸樹脂 (A-4) 40 ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−5027＊(1) 116.7 〃 Ｒ−5089＊(2) 116.7 〃 Ｒ−2058＊(3) 20 20 20 20 20 20 ＴＥＰＩＣ−Ｓ ＊(4) 30 30 ＥＰＰＮ−２０１ ＊(5) 30 ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ＊(6) 5 14 8 5 5 14 カルビト−ルアセテ−ト 10 24 10 イルガキュア−９０７ ＊(7) 8 12 8 8 8 12 ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ＊(8) 2 3 2 2 2 3 ジシアンジアミド （エポキシ樹脂硬化剤） 5 5 5 フタロシアニングリ−ン（顔料） 2 2 2 2 2 2 ＫＳ−６０３（消泡剤） ＊(9) 2 2 2 2 2 2 ヘキサメトキシメラミン 10 10 10 タルク 40 60 60 40 40 60

【００２６】 表２ 実施例
比較例 ５ ６ ７
８ １ ２ソル ダーマスクパターンフィルム 剥離性 ◎ ◎ ◎
◎ △ △ 現像性 ○ ○ ○
○ ○ ○ 硬化膜硬度 8H 8H 8H
7H 8H 4H 半田耐熱性 ポストフラックス耐性 ○ ○ ○
○ ○ ○ レベラー用フラックス 耐性 ○ ○ ○
○ ○ ○ 耐酸性 ○ ○ ○
○ × × 耐アルカリ性 ○ ○ ○
○ △ ○ 耐溶剤性 ○ ○ ○
○ △ △ 絶縁抵抗（Ω） 初 期 値 1.5x10¹⁴2.0x10¹⁴2.7x10¹⁴1.
0x10¹⁴3.5x10¹³2.6x10¹³ 試験後の値 3.3x10¹³4.5x10¹³2.5x10¹³3.
6x10¹³5.1x10¹²4.3x10¹²

【００２７】注 ＊（１）ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−５０２７：日本化薬
（株）製、フェノ−ルノボラック型エポキシアクリレ−
トと二塩基酸無水物の反応物、ブチルセロソルブアセテ
−ト４０重量％含有品、酸価６８．５（mgKOH/g) ＊（２）ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−５０８９：日本化薬
（株）製、ビスフェノ−ルＡ型エポキシアクリレ−トと
二塩基酸無水物の反応物、カルビト−ルアセテ−ト４０
重量％含有品、酸価６３（mgKOH/g) ＊（３）ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−２０５８：日本化薬
（株）製、フェノ−ルノボラック型エポキシアクリレ−
ト、ブチルセロソルブアセテ−ト３０重量％含有品。 ＊（４）ＴＥＰＩＣ−Ｓ：日産化学（株）製、トリス
（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレ−ト、融点
９５〜１２５℃

【００２８】＊（５）ＥＰＰＮ−２０１：日本化薬
（株）製、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、軟化
点６５℃ ＊（６）ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：日本化薬（株）
製、 ジペンタエリスリト−ルポリアクリレ−ト ＊（７）イルガキュア−９０７：チバ・ガイギ−社製、
光重合開始剤 ＊（８）ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ：日本化薬（株）
製、光重合開始剤 ＊（９）ＫＳ−６０３：信越化学工業（株）製、消泡剤

【００２９】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、新規な不飽和基
含有ポリカルボン酸樹脂を使用することによって、パタ
−ンを形成したフィルムを通し選択的に紫外線により露
光し未露光部分を現像することによりソルダ−レジスト
パタ−ンの形成において、パタ−ンを形成したフィルム
の塗膜からの剥離性に優れ、かつ露光部の現像液に対す
る耐性を有し、得られる硬化物は密着性、電気絶縁性、
半田耐熱性、耐薬品性等に優れ、ソルダ−レジスト樹脂
組成物として適している。

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フェノ−ル化ポリブタジエンのエポキシ樹
   脂と（メタ）アクリル酸との反応物と多塩基性カルボン
   酸又はその無水物の反応物である不飽和基含有ポリカル
   ボン酸樹脂。
2. 【請求項２】請求項１記載の不飽和基含有ポリカルボン
   酸樹脂を含むことを特徴とする樹脂組成物。
3. 【請求項３】請求項１記載の不飽和基含有ポリカルボン
   酸樹脂を含むことを特徴とするソルダ−レジスト樹脂組
   成物。
4. 【請求項４】請求項２又は請求項３記載の樹脂組成物の
   硬化物。 【０００１】