JP2805798B2 - 紫外線吸収能を有する電気用積層板 - Google Patents
紫外線吸収能を有する電気用積層板Info
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- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 title description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 title 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 4
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 11
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 3
- -1 furthermore Substances 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- FCKXGFANXSHGAW-DTXPUJKBSA-N (2s)-n,n'-bis[(2s)-1-(2-chloro-4-nitroanilino)-1-oxo-3-phenylpropan-2-yl]-2-hydroxybutanediamide Chemical compound C([C@H](NC(=O)C[C@H](O)C(=O)N[C@@H](CC=1C=CC=CC=1)C(=O)NC=1C(=CC(=CC=1)[N+]([O-])=O)Cl)C(=O)NC=1C(=CC(=CC=1)[N+]([O-])=O)Cl)C1=CC=CC=C1 FCKXGFANXSHGAW-DTXPUJKBSA-N 0.000 description 2
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-methylbutan-2-yl)phenol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)CC)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000006081 fluorescent whitening agent Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- SXJSETSRWNDWPP-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-4-phenylmethoxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C(O)=CC=1OCC1=CC=CC=C1 SXJSETSRWNDWPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARVUDIQYNJVQIW-UHFFFAOYSA-N (4-dodecoxy-2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ARVUDIQYNJVQIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHTYMWHOOMDUCQ-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 WHTYMWHOOMDUCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQJZHMCWDKOPQG-UHFFFAOYSA-N 2-anilino-2-oxoacetic acid Chemical compound OC(=O)C(=O)NC1=CC=CC=C1 PQJZHMCWDKOPQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBKCIXGXXJOPJS-UHFFFAOYSA-N 3-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=C(C(C)C)C=C3SC2=C1 FBKCIXGXXJOPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWTYMZWGDVAERT-UHFFFAOYSA-N 6-(benzotriazol-2-yl)-1-methylcyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound OC1(C(C=CC=C1)N1N=C2C(=N1)C=CC=C2)C WWTYMZWGDVAERT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 description 1
- SODJJEXAWOSSON-UHFFFAOYSA-N bis(2-hydroxy-4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1O SODJJEXAWOSSON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001045 blue dye Substances 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
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- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
ト配線網を形成した後に積層板表面に紫外線感光型樹脂
膜を形成し、特定のパターンを形成したり、積層板の表
裏に紫外線感光型樹脂膜を選択的に形成したりした後、
無電界メッキによりプリント配線網を形成したりする際
に、照射面の反対面(裏面)側や照射面の紫外線感光型
樹脂膜の所望しない部分を感光させて正確なパターンの
形成が困難となる問題点を解決する金属箔張積層板や積
層板に関するものであり、実質的に色相変化のないもの
である。
浸、乾燥して作るプリプレグを積層成形した積層板やプ
リプレグと金属箔とを重ね、積層成形する金属箔張積層
板の製造法において、紫外線の透過を防止するために、
無機充填剤や染料を配合する方法がある。この方法は、
得られた積層板の硬化した樹脂含浸基材が不透明となる
欠点があった。又、エポキシ樹脂に紫外線吸収剤や蛍光
増白剤などを配合する方法が、特開昭62−132390号公報
他に種々あるが、紫外線吸収剤では360nm〜460nmの吸収
が不十分であり、また、蛍光増白剤では、蛍光を発する
欠点があった。
吸収能を持たせ、しかも積層板の製造が容易な方法鋭意
検討した結果、本発明を完成させた。
又は該樹脂含浸基材及び金属箔から構成された電気用積
層板において、該硬化した熱硬化性樹脂が下記一般式
(1)で表されるアルキルチオキサントン0.2〜6.0重量
%を配合してなるものであることを特徴とする紫外線吸
収能を有する電気用積層板であり、また、該硬化した熱
硬化性樹脂がアルキルチオキサントンと紫外線吸収剤と
を合計で0.2〜6.0重量%を配合してなるものであること
を特徴とする紫外線吸収能を有する電気用積層板であ
り、実質的に色相変化のないものである。
4以下の整数であり、 p+q≧1である。) 積層板上に形成される光重合保護塗料等の感光性膜
は、その成分として光開始剤を配合し光を吸収してラジ
カルやカチオンを生じ、塗膜を硬化させるものであり、
さらに光開始助剤(増感剤)を併用して光照射により塗
膜を硬化させるものである。そして、本発明は特定の光
開始剤を樹脂に混合することで効果的に紫外線を吸収
し、かつ着色のないものを見出したものである。
種の電気用積層板に用いられいるものであれば特に限定
のないものであるが、通常、ガラス不織布、ガラス織
布、ガラス繊維と他の繊維との混合不織布や織布、特に
ガラス不織布や織布を用いたような積層板などの透明に
近くなるものが最も効果的であり、厚みは特徴に制限は
ないが、通常0.1〜0.40mmが好適である。
電気用積層板に用いられているものであれば特に限定の
ないものであるが、特にエポキシ樹脂が効果的であり、
ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、その他の多官能性
エポキシ樹脂など;これらエポキシ樹脂に、ポリエーテ
ルイミド、ポリフェニレンエーテルなどの耐熱性のエン
ジニアリングプラスチック、飽和又は不飽和ポリエステ
ル樹脂などの公知の変性用樹脂類、ジシアンジアミド、
ジアミノジフェニルメタン、フェノールノボラック樹脂
などのフェノール類、酸無水物類などの公知の硬化剤、
2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデ
シルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、1−ベ
ンジル−2−メチルイミダゾールなどのイミダゾール
類、ベンジルジメチルアミンなどのアミン類などの硬化
触媒、無機充填剤、有機充填剤、難燃剤、顔料、染料な
どを配合してなるものが例示される。
で表されるアルキルチオキサントンとは、光開始剤又は
光開始助剤の一種であり、炭素数8以下のアルキル基を
1〜4個、特に、2,4−位に持ったものが好ましく、具
体的には2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジイソプ
ロピルチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサント
ン、3−イソプロピルチオキサントンなどが例示される
ものである。
2−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2−
ヒドロキシ−5−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾー
ル、2−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルフェ
ニル)ベンゾトリアゾール、2−(2−ヒドロキシ−3,
5−ジ−t−アミルフェニル)ベンゾトリアゾール、2
−(2−ヒドロキシ−3−t−ブチル−5−メチルフェ
ニル)−5−クロロベンゾトリアゾールなどのベンゾト
リアゾール類;2−エトキシ−2′−エチルオキザリック
アシッドビスアニリド、2−エトキシ−5−t−ブチル
−2′−エチルオキザリックアシッドビスアニリドなど
のオキザリックアシッドアニリド系紫外線吸収剤;2.4−
ジヒドロキシンベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−
メトキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−n−オ
クトキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−n−ド
デシロキシベンゾフェノン、2,2′4,4′−テトラヒドロ
ベンゾフェノン、2,2′−ジヒドロキシ−4,4′−ジメト
キシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−ベンジルオ
キシベンゾフェノン、2−シアシ−3,3−ジフェニル−
エチルアクリレートなどの紫外線吸収剤が例示される。
ンと紫外線吸収剤との合計の配合量は熱硬化性樹脂の全
固形分に対し0.2〜6重量%の範囲であり、熱硬化性樹
脂全体に均一に配合しても一部のプリプレグに配合して
もよい。積層板の板厚が薄い場合1〜6重量%と比較的
多く、逆に板厚が厚い場合で全体に均一に混合する場合
は0.2〜2重量%と比較的少なく配合する。配合量が0.2
重量%未満では紫外線吸収能力が不足し、6.0重量%を
超える量は過剰であり、不必要である。又、アルキルチ
オキサントンと紫外線吸収剤とを併用する場合、少なく
ともアルキルチオキサントンが0.1重量%となるように
使用するのが好ましい。ここに、アルキルチオキサント
ンと紫外線吸収剤との併用は、紫外線吸収剤の吸収波長
範囲が限定されている為に紫外線吸収剤単独使用の場合
に透過する比較的長波長の紫外線を吸収させるために有
効である。さらに、その他の光開始剤、光開始助剤など
を色相の変化が許容される範囲内であれば併用できるも
のであり、また、本アルキルチオキサントンによる着色
は極めて僅かなものであるが、耐熱性、電気特性に優れ
た青色染料などを微量添加して色消し、或いは従来の積
層板と同一の色相とすることが好ましい。
該プリプレグを一枚以上用い、適宜、通常のプリプレグ
と組み合わせせて樹脂含浸基材の中央、両外側などに配
置し、さらに、金属箔(例えば、銅、アルミニウム、鉄
など)、内装用プリント配線板、外層用片面銅張積層板
などを適宜併用して通常の積層成形方法、例えば、多段
プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成
形など、温度100〜200℃、圧力2〜100kg/cm2、時間0.0
3〜3時間の範囲のそれぞれ通常の積層成形条件で積層
成形して本発明の電気用積層板を製造する。
の「部」及び「%」は特に断らないかぎり重量基準であ
る。
ピコート1045、Br含量18〜20%、エポキシ当量450〜50
0、油化シェルエポキシ(株)製)100部、ジシアンジア
ミド3.5部及び2−メチルイミダゾール0.2部をメチルエ
チルケトンとN,N−ジメチルホルムアミドとの混合溶剤
に溶解し、厚み0.18mmの平織ガラス織布に含浸し、160
℃で6分乾燥して樹脂量45%のプリプレグ(以下、PP−
1と記す)を製造した。
トンを樹脂固形分の2.0%になる量追加配合する他は同
様にして樹脂量45%のプリプレグ(以下、PP−2と記
す)を製造した。
ジイソプロピルチオキサントン(以下、PP−3と記す、
実施例2)、2,4−ジメチルチオキサントン(以下、PP
−4と記す、実施例3)又は4−ジイソプロピルチオキ
サントン(以下、PP−5と記す、実施例4)を1.0%用
いること、又は2−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−
アミルフェニル)ベンゾトリアゾールの紫外線吸収剤0.
35%と2,4−ジエチルチオキサントン0.15%とを併用す
ること(以下、PP−6と記す、実施例5)の他は全く同
様にしてプリプレグを製造した。
PP−5又はPP−6を各1枚とを合計で8枚重ね、その両
側に厚さ35μmの電界銅箔を重ねて、170℃、30kg/cm2
で2時間積層成形して厚さ1.6mmの両面銅張積層板を製
造した。
去した後、この積層板を高圧水銀ランプ(波長300−400
nm,1kW、(株)ウシオユーテック製、HIタイプ)との間
隔を20cmに置き、300mJ/cm2照射した後の光の透過率お
よびメタルハライドランプ(波長380−420nm,1kW、
(株)ウシオユーテック製、GLタイプ)で光の強さ24mW
/cm2で照射し、計700mJ/cm2の光を照射した後の光の透
過率を測定した。なお、積層板表面の光の強さは10nW/c
m2であり、受光器として波長330−490nmを受光するウシ
オ電気(株)製、UVD−405PDを用いた。
キ(株)製、PSR−1000)を塗布、乾燥したものについ
て露光試験をしたところ、比較例1を除き実施例1、
2、3、4及び5の裏面のレジストの感光性は無かっ
た。また、上記で製造したPP−2〜PP−6は僅かに黄色
に着色していたが、得られた積層板は、比較例1のもの
と全く同様に僅かに青色に着色したものであった。
キサントン単独、又はこれと紫外線吸収剤とを併用する
ことによって、高圧水銀ランプ又はメタハライドランプ
の光の吸収性が良好であり、かつ、レジスト露光用の波
長の光を特に効率よく吸収する。この結果、長波長の紫
外線を使用して露光する場合やホトレジストの露光用の
光量が多い長時間露光の場合のいずれにおいても感光す
る恐れがないという紫外線吸収剤にない全く新規な特性
を発揮する。
板と実質的に同様である。
に極めて優れたものであることが理解される。
Claims (2)
- 【請求項1】硬化した熱硬化性樹脂含浸基材又は該樹脂
含浸基材及び金属箔から構成された電気用積層板におい
て、該硬化した熱硬化性樹脂が下記一般式(1)で表さ
れるアルキルチオキサントン0.2〜6.0重量%を配合して
なるものであることを特徴とする紫外線吸収能を有する
電気用積層板. 一般式(1): (式中のR1、R2はアルキル基であり、p、qは0又は4
以下の整数であり、 p+q≧1である。) - 【請求項2】該硬化した熱硬化性樹脂が紫外線硬化樹脂
にアルキルチオキサントンと紫外線吸収剤とを合計で0.
2〜6.0重量%を配合してなるものである請求項1記載の
紫外線吸収能を有する電気用積層板.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4543489A JP2805798B2 (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 紫外線吸収能を有する電気用積層板 |
US07/754,997 US5160787A (en) | 1989-01-12 | 1991-09-05 | Electrical laminate having ability to absorb ultraviolet rays |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4543489A JP2805798B2 (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 紫外線吸収能を有する電気用積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02227442A JPH02227442A (ja) | 1990-09-10 |
JP2805798B2 true JP2805798B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=12719204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4543489A Expired - Lifetime JP2805798B2 (ja) | 1989-01-12 | 1989-02-28 | 紫外線吸収能を有する電気用積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2805798B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5160787A (en) * | 1989-01-12 | 1992-11-03 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Electrical laminate having ability to absorb ultraviolet rays |
CA2365376C (en) | 2000-12-21 | 2006-03-28 | Ethicon, Inc. | Use of reinforced foam implants with enhanced integrity for soft tissue repair and regeneration |
US20040078090A1 (en) | 2002-10-18 | 2004-04-22 | Francois Binette | Biocompatible scaffolds with tissue fragments |
US8197837B2 (en) | 2003-03-07 | 2012-06-12 | Depuy Mitek, Inc. | Method of preparation of bioabsorbable porous reinforced tissue implants and implants thereof |
US8226715B2 (en) | 2003-06-30 | 2012-07-24 | Depuy Mitek, Inc. | Scaffold for connective tissue repair |
US10583220B2 (en) | 2003-08-11 | 2020-03-10 | DePuy Synthes Products, Inc. | Method and apparatus for resurfacing an articular surface |
US11395865B2 (en) | 2004-02-09 | 2022-07-26 | DePuy Synthes Products, Inc. | Scaffolds with viable tissue |
-
1989
- 1989-02-28 JP JP4543489A patent/JP2805798B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02227442A (ja) | 1990-09-10 |
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