JP2800760B2 - Optical semiconductor module - Google Patents
Optical semiconductor moduleInfo
- Publication number
- JP2800760B2 JP2800760B2 JP8029769A JP2976996A JP2800760B2 JP 2800760 B2 JP2800760 B2 JP 2800760B2 JP 8029769 A JP8029769 A JP 8029769A JP 2976996 A JP2976996 A JP 2976996A JP 2800760 B2 JP2800760 B2 JP 2800760B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical fiber
- package
- optical semiconductor
- optical
- metal pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 60
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 48
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 57
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 29
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 15
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 2
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体モジュー
ル、特に半導体素子を内蔵した気密封止パッケージにお
いて半導体素子を光学的に結合させた光ファイバをパッ
ケージの外部に取り出すための気密封止構造を有する半
導体モジュールに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a hermetically sealed package for taking out an optical fiber optically coupled with a semiconductor element to the outside of a semiconductor module, particularly a hermetically sealed package containing a semiconductor element. The present invention relates to a semiconductor module.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、半導体モジュールにおける半導体
素子は、パッケージのキャビティ部に配設されたシリコ
ン基板に装着されているため、キャビティ部を気密封止
する必要がある。この気密封止は、パッケージにキャッ
プをかぶせることにより行われるが、フェルールに固定
された光ファイバ部を直接気密封止する構造になるた
め、この光ファイバ部を気密封止する方法が重要な問題
になっていた。2. Description of the Related Art Conventionally, since a semiconductor element in a semiconductor module is mounted on a silicon substrate provided in a cavity of a package, it is necessary to hermetically seal the cavity. This hermetic sealing is performed by placing a cap on the package. However, since the optical fiber portion fixed to the ferrule is directly hermetically sealed, a method of hermetically sealing this optical fiber portion is an important problem. Had become.
【０００３】従来、気密封止の工法は、半田封止、ガラ
ス封止、樹脂封止、およびシーム封止があるが、光ファ
イバを直接気密封止することができる工法としては、半
田封止、ガラス封止、及び樹脂封止が用いられている。Conventionally, methods of hermetic sealing include solder sealing, glass sealing, resin sealing, and seam sealing. However, as a method of directly hermetically sealing an optical fiber, solder sealing is used. , Glass sealing, and resin sealing are used.
【０００４】図３には、従来の半導体モジュールの一例
（特願平６−１０９２８３）が示されている。この例の
半導体モジュールは、光半導体素子３０、光半導体素子
３０と光学的に結合される短尺光ファイバ３１、短尺光
ファイバ３１が収容されるフェルール３３、フェルール
３３の外径よりわずかに大きな内径を有し、フェルール
３３に篏合されるスリーブ部３４により構成されてい
る。FIG. 3 shows an example of a conventional semiconductor module (Japanese Patent Application No. 6-109283). The semiconductor module of this example has an optical semiconductor element 30, a short optical fiber 31 optically coupled to the optical semiconductor element 30, a ferrule 33 accommodating the short optical fiber 31, and an inner diameter slightly larger than the outer diameter of the ferrule 33. And has a sleeve portion 34 fitted to the ferrule 33.
【０００５】光半導体素子３０は、シリコン基板３２に
ＡｕＳｎにより接合されている。一方、短尺光ファイバ
３１の光半導体素子３０と光結合する面と反対側の部分
は、あかじめフェルール３３に収容され、接着剤により
固着されている。The optical semiconductor element 30 is bonded to a silicon substrate 32 by AuSn. On the other hand, the portion of the short optical fiber 31 opposite to the surface that optically couples with the optical semiconductor element 30 is housed in the ferrule 33 in advance and fixed by an adhesive.
【０００６】また、短尺光ファイバ３１は、その先端コ
ア部がフッ酸による化学エッチングにより凸面加工され
ており、予め化学エッチングにより設けられたシリコン
基板３２のＶ溝上に配設され、半田または接着剤により
固着され、光半導体素子３０と光学的に結合されてい
る。In addition, the short optical fiber 31 has a distal end core portion having a convex surface processed by chemical etching using hydrofluoric acid, and is disposed on a V groove of a silicon substrate 32 provided in advance by chemical etching, and is provided with a solder or an adhesive. And is optically coupled to the optical semiconductor element 30.
【０００７】フェルール３３はスリーブ３４に挿入さ
れ、スリーブ３４はフェルール３３よりわずかに大きい
内径を有し、半導体モジュール３００のパッケージ３５
に配設され、フェルール３３の根元はパッケージ３５に
固着されている。[0007] The ferrule 33 is inserted into a sleeve 34, which has a slightly larger inner diameter than the ferrule 33, and a package 35 of the semiconductor module 300.
And the base of the ferrule 33 is fixed to the package 35.
【０００８】この例の半導体モジュール３００の組立方
法としては、まず光半導体素子３０がＡｕＳｎ半田によ
り接合されたシリコン基板３２をパッケージ３５のキャ
ビティ部４０に配設する。次に、フェルール３３に固定
させた短尺光ファイバ３１をシリコン基板３２のＶ溝上
に配設し、固定する。次に、パッケージ３５にキャップ
をかぶせる。以上の方法により、光半導体素子３０が配
設された半導体モジュール３００のキャビティ部４０の
気密封止が行われていた。As a method of assembling the semiconductor module 300 of this example, first, a silicon substrate 32 to which an optical semiconductor element 30 is bonded by AuSn solder is provided in a cavity 40 of a package 35. Next, the short optical fiber 31 fixed to the ferrule 33 is disposed on the V groove of the silicon substrate 32 and fixed. Next, the package 35 is covered with a cap. According to the above method, the cavity portion 40 of the semiconductor module 300 in which the optical semiconductor element 30 is provided is hermetically sealed.
【０００９】しかし、半田封止は、光ファイバが石英ガ
ラスであることから、直接半田をつけることができず、
半田封止を行うためには光ファイバに予め金属コート等
の処理を施す必要があった。しかしながら、この金属コ
ートには高いコストが必要であり、また、金属コートを
行うことで光ファイバの外径がばらつくという問題が発
生し、シリコン基板のＶ溝上に光ファイバを固定したと
きに光ファイバの中心位置がばらつくという欠点があっ
た。However, since the optical fiber is made of quartz glass, the solder cannot be directly soldered.
In order to perform solder sealing, it was necessary to apply a treatment such as metal coating to the optical fiber in advance. However, this metal coating requires a high cost, and the problem that the outer diameter of the optical fiber varies due to the metal coating occurs. When the optical fiber is fixed on the V groove of the silicon substrate, There is a drawback that the center position of the varies.
【００１０】また、光ファイバを直接気密封止する工法
の内、ガラス封止は、通常ガラス封止に使用する低融点
ガラスの融点が４５０℃以上と高いため、パッケージ全
体の気密封止に適用した場合、シリコン基板に光半導体
素子を配設する際に使用したＡｕＳｎ半田が再溶融する
ことになり、光半導体素子の配設位置のずれが発生し、
また接合部の信頼性の低下を招くという問題が生じてい
た。[0010] Among the methods for directly hermetically sealing an optical fiber, glass sealing is applied to hermetically sealing the entire package because the melting point of the low melting glass usually used for glass sealing is as high as 450 ° C or higher. In this case, the AuSn solder used when disposing the optical semiconductor element on the silicon substrate is re-melted, and the disposition of the optical semiconductor element is shifted,
In addition, there has been a problem that the reliability of the joint is reduced.
【００１１】また、光ファイバを直接気密封止する工法
の内、樹脂封止では、光半導体素子が必要とする10-8at
m・cc/sec. オーダーの気密度を満足させることが困難
であり、且つ湿度に対する気密部の信頼性が低いという
問題があった。In the method of directly hermetically sealing an optical fiber, resin sealing requires a 10 -8 at
There is a problem that it is difficult to satisfy the air density of the order of m · cc / sec., and that the reliability of the hermetic part against humidity is low.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の欠点
を解消し、光ファイバを固定している接着剤やパッケー
ジ内部に配設された光半導体素子への影響を最小限に抑
え、且つ高い気密度を実現することができる半導体モジ
ュールを提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the conventional disadvantages and minimizes the influence on an adhesive for fixing an optical fiber and an optical semiconductor element disposed inside a package, and It is an object of the present invention to provide a semiconductor module capable of realizing high airtightness.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明の半導体モジュー
ルは、光半導体素子と、光半導体素子と光学的に結合さ
れる光ファイバと、光ファイバを固定するフェルール
と、光半導体素子と光ファイバを収納するパッケージと
を有し、光ファイバは光ファイバの外径より大きい内径
を有し光ファイバより短い金属パイプに挿通され、低融
点ガラスにより金属パイプに固定され、光ファイバを固
定した金属パイプはフェルールと接着固定され、光半導
体素子を実装した基板がパッケージのキャビティに配置
され、光ファイバはパッケージ内の所定の位置に固定さ
れ、金属パイプはパッケージ上端面とパッケージを封止
するキャップとにより半田付けされる。A semiconductor module according to the present invention comprises an optical semiconductor device, an optical fiber optically coupled to the optical semiconductor device, a ferrule for fixing the optical fiber, and an optical semiconductor device and the optical fiber. The optical fiber has an inner diameter larger than the outer diameter of the optical fiber, is inserted through a metal pipe shorter than the optical fiber, is fixed to the metal pipe with low-melting glass, and the metal pipe to which the optical fiber is fixed is The board on which the optical semiconductor element is mounted is fixed in the package cavity, the optical fiber is fixed in place in the package, and the metal pipe is soldered by the package top surface and the cap that seals the package. Attached.
【００１４】本発明の半導体モジュールはまた、フェル
ールに光ファイバおよび金属パイプが挿通される開口部
が形成されている。In the semiconductor module of the present invention, an opening for inserting an optical fiber and a metal pipe is formed in the ferrule.
【００１５】本発明の光半導体モジュールはまた、パッ
ケージとキャップとが、金属パイプが配設される部分の
切り欠きを有する形状に加工された半田プリフォームに
より半田付けされる。Further, in the optical semiconductor module of the present invention, the package and the cap are soldered by a solder preform processed into a shape having a notch at a portion where the metal pipe is provided.
【００１６】本発明の光半導体モジュールはまた、パッ
ケージに金属パイプを配設させる部分の切り欠きが形成
されている。In the optical semiconductor module of the present invention, a cutout is formed in a portion where the metal pipe is disposed in the package.
【００１７】本発明の光半導体モジュールはさらに、光
ファイバは、パッケージに形成されたキャビティ部内の
光半導体素子が装着された基板に固定される。Further, in the optical semiconductor module of the present invention, the optical fiber is fixed to a substrate on which the optical semiconductor element is mounted in a cavity formed in the package.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】図１には、本発明による光半導体
モジュールの一実施形態の斜視図が、また図２には同実
施形態の断面図が示されている。本実施例の光半導体モ
ジュールは、主に光半導体素子１、上部にＶ溝３が形成
されたシリコン基板２、パッケージ４、パッケージ４に
形成されたキャビティ部５、キャビティ部５を気密封止
するキャップ８、および光ファイバ９から構成されてい
る。FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of an optical semiconductor module according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of the embodiment. In the optical semiconductor module of this embodiment, the optical semiconductor element 1, the silicon substrate 2 having the V-groove 3 formed thereon, the package 4, the cavity 5 formed in the package 4, and the cavity 5 are hermetically sealed. It comprises a cap 8 and an optical fiber 9.
【００１９】光半導体素子１は、シリコン基板２の所定
の位置に装着され、シリコン基板２はパッケージ４に形
成されたキャビティ部５に固着されている。また、シリ
コン基板２上部に形成されたＶ溝３には光ファイバ９が
固定され、光半導体素子１と光ファイバ９とが光学的に
結合されるように構成されている。また、パッケージ４
のキャビティ部５上部には、キャビティ部５を気密封止
させるためのキャップ８が取着されている。The optical semiconductor element 1 is mounted at a predetermined position on a silicon substrate 2, and the silicon substrate 2 is fixed to a cavity 5 formed in a package 4. An optical fiber 9 is fixed to the V-groove 3 formed on the silicon substrate 2 so that the optical semiconductor element 1 and the optical fiber 9 are optically coupled. Package 4
A cap 8 for hermetically sealing the cavity 5 is attached to the upper part of the cavity 5.
【００２０】ここで、本実施例の光半導体モジュールの
組み立て工程を説明する。まず、貫通穴が設けられた金
属パイプ１０に光ファイバ９を通し、光ファイバ９を低
融点ガラス１２により金属パイプ１０に気密封止固定す
る。低融点ガラス１２を加熱する際は、整列用冶具等に
金属パイプ１０を立てておき、貫通穴に光ファイバ９を
貫通させた後、低融点ガラス１２を光ファイバ９と金属
パイプ１０の間に挿着させて冶具ごと加熱炉に入れて加
熱させる。Here, an assembling process of the optical semiconductor module of this embodiment will be described. First, an optical fiber 9 is passed through a metal pipe 10 provided with a through hole, and the optical fiber 9 is hermetically sealed and fixed to the metal pipe 10 with a low-melting glass 12. When the low-melting glass 12 is heated, the metal pipe 10 is set up on an alignment jig or the like, and the optical fiber 9 is passed through the through hole. The jig is inserted into the heating furnace and heated.
【００２１】次に、フェルール１１に光ファイバ９を接
着固定する。接着には例えばエポキシ系の接着剤を使用
するが、このエポキシ系接着剤は低融点ガラス１２を溶
融する際の４００℃〜４５０℃の熱には耐えられない。
そこで、低融点ガラス１２による気密封止固定をした後
に、光ファイバ９をフェルール１１に接着固定する。Next, the optical fiber 9 is bonded and fixed to the ferrule 11. For bonding, for example, an epoxy-based adhesive is used, but this epoxy-based adhesive cannot withstand the heat of 400 ° C. to 450 ° C. when the low-melting glass 12 is melted.
Then, after the hermetic sealing and fixing with the low-melting glass 12, the optical fiber 9 is bonded and fixed to the ferrule 11.
【００２２】なお、光ファイバ９には、通常、折損防止
のため保護被覆が施されているが、この保護被覆には耐
熱性がないため、短尺の光ファイバ素線を使用し、また
光ファイバコードとの接続を考慮してフェルール１１に
接着固定する構造としている。フェルール１１に光ファ
イバ９を接着固定した後、フェルール１１の先端を光学
研磨する。The optical fiber 9 is usually provided with a protective coating to prevent breakage, but since the protective coating does not have heat resistance, a short optical fiber is used. The structure is such that the ferrule 11 is adhered and fixed in consideration of the connection with the cord. After the optical fiber 9 is bonded and fixed to the ferrule 11, the tip of the ferrule 11 is optically polished.
【００２３】光半導体素子１が所定の位置に装着された
シリコン基板２は、パッケージ４に形成されたキャビテ
ィ部５の所定の位置に固着する。次に、シリコン基板２
に装着した光半導体素子１からの出射光が結合するよう
に光軸を一致させたＶ溝３に光ファイバ９を固定し、光
半導体素子１と光ファイバ９とを光学的に結合させる。
これにより、光学系が完成することになる。なお、パッ
ケージ４には、フェルール１１を固定するための溝６が
設けられており、溝６の深さはフェルール１１の半径以
下の所定の深さに形成されている。The silicon substrate 2 on which the optical semiconductor element 1 is mounted at a predetermined position is fixed to a predetermined position of a cavity 5 formed in a package 4. Next, the silicon substrate 2
The optical fiber 9 is fixed in the V-groove 3 whose optical axis is aligned so that the light emitted from the optical semiconductor element 1 mounted on the optical semiconductor element 1 is coupled, and the optical semiconductor element 1 and the optical fiber 9 are optically coupled.
Thus, the optical system is completed. The package 4 is provided with a groove 6 for fixing the ferrule 11, and the depth of the groove 6 is formed to a predetermined depth equal to or less than the radius of the ferrule 11.
【００２４】パッケージ４に形成されたキャビティ部５
の壁面上部には、気密封止用の半田プリフォーム７を配
設する。半田プリフォーム７には、金属パイプ１０を貫
通させるための切欠きを設けておいてもよい。また、半
田封止が可能なようにパッケージ４の上面はメタライズ
しておく。同様にキャップ８もメタライズしたものを使
用する。キャップ８をパッケージ４上部に配設した半田
プリフォーム７に装着し、加熱する。加熱温度は、半田
プリフォーム７の溶解温度よりも若干高く設定し、完全
に半田プリフォーム７が溶解することによりパッケージ
４、金属パイプ１０、およびキャップ８の半田封止を行
う。Cavity 5 formed in package 4
A solder preform 7 for hermetic sealing is disposed on the upper wall surface of. The solder preform 7 may be provided with a notch for allowing the metal pipe 10 to pass therethrough. Also, the upper surface of the package 4 is metallized so that solder sealing can be performed. Similarly, a metallized cap 8 is used. The cap 8 is mounted on the solder preform 7 provided on the package 4 and heated. The heating temperature is set slightly higher than the melting temperature of the solder preform 7, and the package 4, the metal pipe 10, and the cap 8 are solder-sealed by completely melting the solder preform 7.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上の説明より明かなように、本発明の
光半導体モジュールによれば、低融点ガラスによる気密
封止を短尺の光ファイバと金属パイプとの間にのみ使用
し、その他の気密封止は半田封止を採用したため、光フ
ァイバを固定している接着剤やパッケージ内部の光半導
体素子等への熱による影響を最小限に抑制した状態でパ
ッケージの気密封止を行うことが可能になる。As is clear from the above description, according to the optical semiconductor module of the present invention, the hermetic sealing with low melting point glass is used only between the short optical fiber and the metal pipe, and the other airtight sealing is used. Solder sealing is used for hermetic sealing, so that the package can be hermetically sealed while minimizing the effects of heat on the adhesive fixing the optical fiber and the optical semiconductor elements inside the package. become.
【００２６】また、気密封止を行う際、低融点ガラスと
半田封止という高気密度封止に適した工法を採用してい
るため、気密の信頼性が高くなる。Further, when the hermetic sealing is performed, a method suitable for high hermetic sealing such as low melting point glass and solder sealing is employed, so that the hermetic reliability is improved.
【００２７】さらに、光ファイバを低融点ガラスを使用
して金属パイプに固定する際、整列用冶具等の型に金属
パイプを立て、金属パイプの貫通穴に光ファイバを挿着
させた後、低融点ガラスを金属パイプと光ファイバとの
間に注入し、冶具ごと加熱炉に入れて加熱させることが
できるため、多量の光ファイバをバッチ処理させること
ができ、量産が可能となる。Further, when the optical fiber is fixed to the metal pipe by using a low-melting glass, the metal pipe is set up in a mold such as an alignment jig and the optical fiber is inserted into the through hole of the metal pipe. Since the melting point glass can be injected between the metal pipe and the optical fiber, and the jig can be put into a heating furnace and heated, a large number of optical fibers can be batch-processed, and mass production becomes possible.
【図１】本発明の光半導体モジュールの構成例を示す斜
視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of an optical semiconductor module of the present invention.
【図２】図１に示す光半導体モジュールの断面図であ
る。FIG. 2 is a sectional view of the optical semiconductor module shown in FIG.
【図３】従来の光半導体モジュールの構成例を示す断面
図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of a conventional optical semiconductor module.
１、３０ 光半導体素子 ２、３２ シリコン基板 ３ Ｖ溝 ４、３５ パッケージ ５、４０ キャビティ部 ７ 半田プリフォーム ８ キャップ ９、３１ 光ファイバ １０ 金属パイプ １１、３３ フェルール １２ 低融点ガラス 1, 30 Optical semiconductor device 2, 32 Silicon substrate 3 V groove 4, 35 Package 5, 40 Cavity part 7 Solder preform 8 Cap 9, 31 Optical fiber 10 Metal pipe 11, 33 Ferrule 12 Low melting glass
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 31/0232 G02B 6/42 H01L 33/00──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01L 31/0232 G02B 6/42 H01L 33/00
Claims (5)
ジとを有し、 前記光ファイバは該光ファイバの外径より大きい内径を
有し前記光ファイバより短い金属パイプに挿通され、低
融点ガラスにより前記金属パイプに固定され、前記光フ
ァイバを固定した前記金属パイプは前記フェルールと接
着固定され、前記光半導体素子を実装した基板が前記パ
ッケージのキャビティに配置され、前記光ファイバは前
記パッケージ内の所定の位置に固定され、前記金属パイ
プは前記パッケージ上端面と該パッケージを封止するキ
ャップが半田付けされることにより気密封止されるよう
に構成されていることを特徴とする光半導体モジュー
ル。1. An optical semiconductor device, comprising: an optical fiber optically coupled to the optical semiconductor device; a ferrule for fixing the optical fiber; and a package for housing the optical semiconductor device and the optical fiber. The optical fiber has an inner diameter larger than the outer diameter of the optical fiber, is inserted through a metal pipe shorter than the optical fiber, is fixed to the metal pipe by low-melting glass, and the metal pipe to which the optical fiber is fixed is the metal pipe. A substrate on which the optical semiconductor element is mounted is fixedly attached to a ferrule, the substrate on which the optical semiconductor element is mounted is disposed in a cavity of the package, the optical fiber is fixed at a predetermined position in the package, and the metal pipe connects the package upper end surface and the package. An optical semiconductor, wherein the sealing cap is configured to be hermetically sealed by soldering. Module.
よび前記金属パイプが挿通される開口部が形成されてい
ることを特徴とする請求項１記載の光半導体モジュー
ル。2. The optical semiconductor module according to claim 1, wherein said ferrule has an opening through which said optical fiber and said metal pipe are inserted.
記金属パイプが配設される部分の切り欠きを有する形状
に加工された半田プリフォームにより半田付けされるこ
とを特徴とする請求項１または２記載の光半導体モジュ
ール。3. The package according to claim 1, wherein the package and the cap are soldered by a solder preform processed into a shape having a notch in a portion where the metal pipe is provided. The optical semiconductor module according to the above.
設される部分の切り欠きが形成されていることを特徴と
する請求項１から３のいずれか１項に記載の光半導体モ
ジュール。4. The optical semiconductor module according to claim 1, wherein the package is provided with a cutout in a portion where the metal pipe is disposed.
成されたキャビティ部内の前記光半導体素子が装着され
た基板に固定されることを特徴とする請求項１から４の
いずれか１項に記載の光半導体モジュール。5. The optical fiber according to claim 1, wherein the optical fiber is fixed to a substrate on which the optical semiconductor element is mounted in a cavity formed in the package. Optical semiconductor module.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8029769A JP2800760B2 (en) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | Optical semiconductor module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8029769A JP2800760B2 (en) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | Optical semiconductor module |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09223806A JPH09223806A (en) | 1997-08-26 |
| JP2800760B2 true JP2800760B2 (en) | 1998-09-21 |
Family
ID=12285256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8029769A Expired - Lifetime JP2800760B2 (en) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | Optical semiconductor module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2800760B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9459410B2 (en) | 2011-03-31 | 2016-10-04 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Optical device sealing structure and optical device manufacturing method |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001004876A (en) * | 1999-06-24 | 2001-01-12 | Nec Corp | Ferrule fixing structure |
| JP2001196607A (en) | 2000-01-12 | 2001-07-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Microbench, method of manufacturing the same, and optical semiconductor module using the same |
| CN102473813B (en) * | 2009-07-30 | 2015-02-04 | 日亚化学工业株式会社 | Light emitting device and method for manufacturing same |
-
1996
- 1996-02-16 JP JP8029769A patent/JP2800760B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9459410B2 (en) | 2011-03-31 | 2016-10-04 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Optical device sealing structure and optical device manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09223806A (en) | 1997-08-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5737467A (en) | Resin molded optical assembly | |
| CA1269266A (en) | Optical fiber assembly and optically coupled device package including same | |
| US6318910B1 (en) | Method for hermetically sealing optical fiber introducing section and hermetically sealed structure | |
| US5937124A (en) | Package for an optoelectronic device | |
| JPH0815572A (en) | Hermetic sealing structure and hermetic sealing method of optical fiber introducing part | |
| JPS6123379A (en) | optoelectronic device | |
| JP2616668B2 (en) | Hermetically sealed structure of optical fiber introduction section | |
| JPH08122588A (en) | Semiconductor light reception module device and production of inner element in this module | |
| JP2800760B2 (en) | Optical semiconductor module | |
| JPH08335744A (en) | Optical semiconductor module and assembling method thereof | |
| JP2007298643A (en) | Optical element module and manufacturing method thereof | |
| JPH0792335A (en) | Optical fiber hermetically sealed structure | |
| US6470111B2 (en) | Fiber optic switch package and a method of assembling a fiber optic switch package | |
| JP3311437B2 (en) | Optical fiber array terminal | |
| US6621949B2 (en) | Fiber optic switch package and a method of assembling a fiber optic switch package having an inverted ring structure | |
| JP2664457B2 (en) | Positioning device and hermetic package formed therefrom | |
| JP3847178B2 (en) | Hermetic sealing structure of optical fiber and optical fiber array using the same | |
| JPS61289309A (en) | Production of optical semiconductor module | |
| JPH04128812A (en) | How to assemble an optical semiconductor module | |
| JP3207020B2 (en) | Optical package | |
| JP2001066471A (en) | Optical module | |
| JP2001154146A (en) | Optical isolator device | |
| JP2581207B2 (en) | Airtight structure of optical fiber introduction section | |
| JPH09265026A (en) | Optical coupler and production of optical coupler | |
| JPS5916435A (en) | optical transmission module |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980609 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070710 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080710 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090710 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100710 Year of fee payment: 12 |