JP2795522B2 - マルチプランジャ金型 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はマルチプランジャ金型に関する。

（従来の技術） リードフレームをトランスファモールドするマルチプ
ランジャ金型では樹脂充填時にモールドフラッシュが生
じたりしないようにするため、上金型および下金型をサ
ポートピンで背面側から支持し、金型の全範囲で均等な
型押しができるようにしている。

第２図はリードフレームのトランスファモールド金型
における従来のサポートピン10の配設位置を示してい
る。この金型はポットを挟む両側にリードフレームをセ
ットしてモールドするもので、サポートピン10は金型の
下側に設置されて下方から金型を支持する。

金型にはリードフレームを樹脂封止するためのキャビ
ティ12が設けられ、各キャビティ12には成形品を金型か
ら離型させるためのエジェクタピン14が設けられる。エ
ジェクタピン14は金型を貫通して設けられ、その端面が
キャビテイ面と面一に露出している。

マルチプランジャ金型では樹脂タブレットを収納する
ポットが金型の中央部辺に設けられるから、サポートピ
ンは図のように、隣接するキャビティ12の中間位置にそ
れぞれ配置されている。

また、図２おいて上記ポットの上端側は下型インサー
トに組み付けられており、下端側はモールドベースより
離間した自由端となっている。

（発明が解決しようとする課題） 上記のように、マルチプランジャ金型ではそれぞれの
キャビティの中間位置にサポートピンを配置してできる
だけ均等に型押し力が作用するようにしている。しかし
ながら、リードフレームに形成される樹脂封止部の個数
が増えるとともに樹脂封止部がたがいに接近してキャビ
ティ間隔が狭まること、個々のキャビティにそれぞれエ
ジェクタピンを設置するから多数のエジェクタピンの間
にサポートピンを設置しなければならず、スペース的に
制約されて従来のようにキャビティ間にサポートピンを
配置することが困難になってきているという問題点があ
る。

また、上記サポートピンの数を減らした場合には、下
型インサートのポット近傍は何ら支持されていないた
め、型締めする際に金型がたわみやすいという問題点も
あった。

そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたも
のであり、その目的とするところは、サポートピンを用
いることなく金型がたわまないように支持して型押しす
ることができ、金型の構造も簡素化できて取り扱いが容
易にできるマルチプランジャ金型を提供しようとするも
のである。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえ
る。

すなわち、樹脂タブレットが収納される筒体状に形成
されたポットと、前記ポットの一端側が組み付けられ、
プランジャが前記ポット内を上下動して樹脂が充填され
る金型と、前記ポットの他端面側に設けられた支持プレ
ートとを備え、前記ポットの他端面は、前記支持プレー
ト上に当接するよう延出しており、型締めにより前記ポ
ットが前記金型中心付近を型押し可能に支持することを
特徴とする。

（作用） ポットが金型と支持プレートとの間をサポートしてい
るから、型締めの際に金型がポット部分で支持され金型
がたわんだりすることが防止されて、好適な型押し力が
得られ、製品精度のよい成形を行う。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細
に説明する。

第１図は本発明に係るマルチプランジャ金型の一実施
例を示す断面図である。

図で20は上型インサート、22は上型インサート20を支
持する上金型、24は上型モールドベースである。また、
26は上型インサート20と型合わせする下型インサート、
28は下金型、30は下型モールドベースである。

上金型22および下金型28の背面側にはエジェクタピン
32を押動するリテーナプレート34が型開閉方向に可動に
支持され、リテーナプレート34の後面に上型モールドベ
ース24および下型モールドベース30に固設してサポート
ピンの支持プレート36を設ける。

サポートピン38はこの支持プレート36に立設され、前
記リテーナプレート34を貫通して上金型22と下金型28間
を連結する。

40は下型インサート26と下金型28に組付けたポットで
ある。ポット40は樹脂タブレットを収納する筒体状に形
成される。ポット40の下部はリテーナプレート34側に延
出し、リテーナプレート34を貫通して前記支持プレート
36に下端面が当接する。リテーナプレート34はポット40
の外面に摺接して上下方向に摺動自在である。42は樹脂
を充填させるプランジャである。

第２図に、下型インサート26および下金型28、ポット
40の平面配置を示す。

マルチプランジャ金型では個々のキャビティに対応し
てポットを配置するから、図のように、ポット40はキャ
ビティ12の配列方向と同方向に複数個設置される。これ
ら各ポット40は、いずれも第１図に示すと同様にその下
端面を支持プレート36に当接させて組み付ける。このよ
うに、ポット40が、下型インサート26及び下金型28と支
持プレート36との間でサポートピラーとして作用する。

なお、従来のマルチプランジャ金型ではサポートピン
が下型モールドベースとの間に設けられているからポッ
トの下端面は下型モールドベースから離間しているもの
である。

本実施例のマルチプランジャ金型によれば、型締めの
際にポット40によって下型インサート26および下金型28
を支持するから、型締めの際の金型のたわみを効果的に
防止して均等に型押しする。とくに、型締め時には金型
のサイド部分を型押しするが、このときもっとも金型の
たわみが大きくでる中央部をポット40で支持することに
よって支持作用が有効となる。また、ポット周辺をサポ
ートすることによってカル部分およびカルから樹脂封止
部へ連絡するランナ部、ゲート部のモールドフラッシュ
の発生を抑えることが効果的にできるという特徴があ
る。また、ポット40は従来のサポートピンとくらべて金
型を支持する面積が大きくこれによってさらに金型のサ
ポート性が向上する。

上記実施例においては下金型28をサポートピン38で支
持しているが、ポット40を上記のようにサポートピラー
として利用することによってサポートピンを不要にする
ことができ、あるいはエジェクタピンとのかねあいで容
易に配置できる個所にのみ設定する等により本数を減ら
すことができる。

なお、上金型側については従来と同様にサポートピン
38を用いて上型モールドベース24に上型インサート20と
上金型22を支持する。上金型側にはプランジャを配置し
ないから、サポートピンは比較的自由に配置でき型締め
上の問題点はほとんどない。

上記実施例は樹脂封止部が１列のリードフレームにつ
いての実施例であるが、本方法はマトリクスフレーム等
の種々タイプのリードフレームに適用することができる
ものである。

以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明
したが、本発明はこの実施例に限定されるものではな
く、種々タイプのリードフレームの成形に同様に適用で
きるものであって、発明の精神を逸脱しない範囲内で多
くの改変を施し得るのはもちろんのことである。

（発明の効果） 本発明に係るマルチプランジャ金型によれば、上述し
たようにポットが金型と支持プレートとの間でサポート
ピラーとして作用することにより、上記支持プレートに
立設されたサポートピンをなくすあるいは減らすことが
でき、金型の構造をきわめて簡素化することができて金
型の組立て作業等の取り扱いを容易にすることができ
る。また、型締め時の型押しが好適になされることによ
ってモールドフラッシュの発生等を防止して不良品の発
生を防止することができる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明に係るマルチプランジャ金
型の一実施例を示す断面図および平面図である。 10……サポートピン、12……キャビティ、14……エジェ
クタピン、20……上型インサート、22……上金型、24…
…上型モールドベース、26……下型インサート、28……
下金型、30……下型モールドベース、32……エジェクタ
ピン、34……リテーナプレート、36……支持プレート、
38……サポートピン、40……ポット、42……プランジ
ャ。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】樹脂タブレットが収納される筒体状に形成
   されたポットと、 前記ポットの一端側が組み付けられ、プランジャが前記
   ポット内を上下動して樹脂が充填される金型と、 前記ポットの他端面側に設けられた支持プレートとを備
   え、 前記ポットの他端面は、前記支持プレート上に当接する
   よう延出しており、型締めにより前記ポットが前記金型
   中心付近を型押し可能に支持することを特徴とするマル
   チプランジャ金型。
2. 【請求項２】前記ポットは、上端が下金型に組み付けら
   れ、該下金型の背面側よりエジェクタピンを押動する型
   開閉方向に可動に支持されたリテーナプレートを貫通し
   て下端が前記支持プレートに当接していることを特徴と
   する請求項１記載のマルチプランジャ金型。