JP2780037B2 - 液体又は溶融体の塗布方法 - Google Patents
液体又は溶融体の塗布方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、液体又は溶融体の粒子のスプレイ塗布方法
に係る。
に係る。
元来、液体又は溶融体のスプレイによる塗布方法にお
いては、スプレイ時にそれらのミストの飛散が多く、エ
アスプレイにおいては約70%、エアレススプレイにおい
ては40〜50%、静電塗装においても15%位といわれてい
る。
いては、スプレイ時にそれらのミストの飛散が多く、エ
アスプレイにおいては約70%、エアレススプレイにおい
ては40〜50%、静電塗装においても15%位といわれてい
る。
上述のようなスプレイミストの多くのロスを防ぎ、省
資源に寄与することが本発明の動機であり、目的でもあ
る。
資源に寄与することが本発明の動機であり、目的でもあ
る。
本発明の要旨は、ノズルから噴出するスプレイをチャ
ンバで囲み、そのスプレイの当たる箇所にパターン穴を
明けて、上記スプレイの流れの、該パターン穴を通った
もののみを被塗物面上に塗布し、該スプレイ流以外の余
分のスプレイミストを上記チャンバ内に集めてスプレイ
の供給タンクにフィードバックする方法である。
ンバで囲み、そのスプレイの当たる箇所にパターン穴を
明けて、上記スプレイの流れの、該パターン穴を通った
もののみを被塗物面上に塗布し、該スプレイ流以外の余
分のスプレイミストを上記チャンバ内に集めてスプレイ
の供給タンクにフィードバックする方法である。
先ず、本発明の方法の基本を説明する。第1図を参照
されたい。ノズル(3A)から噴出されるスプレイ(SP
a1)は全方位がチャンバ(1A)にて囲まれる。ただしそ
のスプレイの方向には、ある必要とするパターン穴(Ph
a)があけられており、その外方には被塗物(Oa)がお
かれる。従って上記スプレイ(SPa1)は上記パターン穴
(Pha)を通過したスプレイ(SPb1)のみが、被塗物(O
a)面に達することになる。それ以外のスプレイ即ちミ
ストは該チャンバ(1A)内にとどまり、溜められて供給
タンク(9A)へ戻され、再利用されるのである。
されたい。ノズル(3A)から噴出されるスプレイ(SP
a1)は全方位がチャンバ(1A)にて囲まれる。ただしそ
のスプレイの方向には、ある必要とするパターン穴(Ph
a)があけられており、その外方には被塗物(Oa)がお
かれる。従って上記スプレイ(SPa1)は上記パターン穴
(Pha)を通過したスプレイ(SPb1)のみが、被塗物(O
a)面に達することになる。それ以外のスプレイ即ちミ
ストは該チャンバ(1A)内にとどまり、溜められて供給
タンク(9A)へ戻され、再利用されるのである。
上記はパターン穴(Pha)が固定的である場合を述べ
たが、パターン穴を変える必要ある場合には、上記チャ
ンバ上に予め使用するパターン穴よりも大きい開口部を
設けておき、該部上に交換取付け可能の必要とするパタ
ーン穴を有する型板を取付ければよい。それらを図面に
よって説明する。第2A図及び第2B図、第3図を参照され
たい。ノズル(3A)から噴出するスプレイ(SPa)を囲
んだチャンバ(1)上に、そのスプレイ方向かつノズル
(3)より必要とする距離(H1)を置いて、ある一定の
大きさの穴即ち開口部(4)を設ける。そして該部上に
必要とするパターンの穴(Ph)のあいた型板(5)を取
付け、該型板よりある間隔(D)を置いて被塗物(O)
を置き、該面上に、上記パターン穴部を通過してきたス
プレイ流(SPb)のみを吹き付けて塗布するのである。
たが、パターン穴を変える必要ある場合には、上記チャ
ンバ上に予め使用するパターン穴よりも大きい開口部を
設けておき、該部上に交換取付け可能の必要とするパタ
ーン穴を有する型板を取付ければよい。それらを図面に
よって説明する。第2A図及び第2B図、第3図を参照され
たい。ノズル(3A)から噴出するスプレイ(SPa)を囲
んだチャンバ(1)上に、そのスプレイ方向かつノズル
(3)より必要とする距離(H1)を置いて、ある一定の
大きさの穴即ち開口部(4)を設ける。そして該部上に
必要とするパターンの穴(Ph)のあいた型板(5)を取
付け、該型板よりある間隔(D)を置いて被塗物(O)
を置き、該面上に、上記パターン穴部を通過してきたス
プレイ流(SPb)のみを吹き付けて塗布するのである。
元来、スプレイパターンにおいては、ほぼ中央部がミ
ストの粒子及び分散度が均一しており、外周部に向うほ
どそれらは不均一となっている。第2A図によって説明す
ると、スプレイパターンの噴出角度αに対して使用に適
する角度はその中央部のβである。その最適範囲のスプ
レイ流(SPb)を、所要のパターン穴(Ph)を通して被
塗物(O)面上に吹き付け、他の余分のスプレイ流(SP
a)を阻止してチャンバ(1)内にとどめる。スプレイ
ミストはチャンバ(1)内壁に付着したり、沈降したり
して底部に溜まる。それらをスプレイの供給タンク
(9)内にフィードバックして再使用に供するのであ
る。
ストの粒子及び分散度が均一しており、外周部に向うほ
どそれらは不均一となっている。第2A図によって説明す
ると、スプレイパターンの噴出角度αに対して使用に適
する角度はその中央部のβである。その最適範囲のスプ
レイ流(SPb)を、所要のパターン穴(Ph)を通して被
塗物(O)面上に吹き付け、他の余分のスプレイ流(SP
a)を阻止してチャンバ(1)内にとどめる。スプレイ
ミストはチャンバ(1)内壁に付着したり、沈降したり
して底部に溜まる。それらをスプレイの供給タンク
(9)内にフィードバックして再使用に供するのであ
る。
しかし上記最適のスプレイ流(SPb)を被塗物(O)
面上に吹き付けた場合、それらの反射流のために乱流が
起こる。それを避けるため、上記被塗物(O)と上記パ
ターン穴付き型板(5)との間には若干の間隔(D)を
あけて、上記反射流の一部を外部に逃がすことが必要で
ある。この間隔は諸条件によって異なるが、約50mm或い
はそれ以下であることが望ましく、それによってミスト
のロスを10%位まで抑えることができる。
面上に吹き付けた場合、それらの反射流のために乱流が
起こる。それを避けるため、上記被塗物(O)と上記パ
ターン穴付き型板(5)との間には若干の間隔(D)を
あけて、上記反射流の一部を外部に逃がすことが必要で
ある。この間隔は諸条件によって異なるが、約50mm或い
はそれ以下であることが望ましく、それによってミスト
のロスを10%位まで抑えることができる。
なお、上記ロスを更に10%以下に抑えるために、次の
方法があげられる。第4図を参照されたい。パターン穴
付き型板(15)と被塗物(O1)との間隔(D1)をより近
接せしめる。それによって被塗物(O1)面上における乱
流の発生を防止せしめるために、該被塗物(O1)とチャ
ンバとの開口部の間隔(Ds)をあけ、更に該間隔(Ds)
の外側をジャケット(12)で囲み、該ジャケット(12)
をバキュウムで吸引するのである。吸引された気体の中
に含まれたミストを回収すれば、ロスを皆無とすること
ができる。
方法があげられる。第4図を参照されたい。パターン穴
付き型板(15)と被塗物(O1)との間隔(D1)をより近
接せしめる。それによって被塗物(O1)面上における乱
流の発生を防止せしめるために、該被塗物(O1)とチャ
ンバとの開口部の間隔(Ds)をあけ、更に該間隔(Ds)
の外側をジャケット(12)で囲み、該ジャケット(12)
をバキュウムで吸引するのである。吸引された気体の中
に含まれたミストを回収すれば、ロスを皆無とすること
ができる。
上述の図面にては開口部を上向きとしたが、これを横
向きとすることもできる。それを第6A図及び第6B図に示
す。この場合、問題となるのは、パターン穴付き型板
(35)の上側面上に発生付着した液滴(d3)が、スプレ
イ流(SP6)に乗って塗布されることである。それを防
ぐために、パターン穴付き型板(35)の上側面上かつパ
ターン穴(Ph)の縁に沿ってスリット状のバキュウムノ
ズル(39)を設け、該部をバキュウム(V)し、上記液
滴(d3)を吸引するのである。
向きとすることもできる。それを第6A図及び第6B図に示
す。この場合、問題となるのは、パターン穴付き型板
(35)の上側面上に発生付着した液滴(d3)が、スプレ
イ流(SP6)に乗って塗布されることである。それを防
ぐために、パターン穴付き型板(35)の上側面上かつパ
ターン穴(Ph)の縁に沿ってスリット状のバキュウムノ
ズル(39)を設け、該部をバキュウム(V)し、上記液
滴(d3)を吸引するのである。
また、開口部を下向きとした場合(第5A図及び第5B
図、第5C図参照)、問題となる点は、パターン穴付き型
板(25)のパターンの内縁に発生した液滴(d)が下方
の被塗物面上に落下塗布されることである。それを防止
するために、上記パターン穴(Ph)の内縁に沿ってスカ
ート(27)を設け、上記発生した液滴(d)を該スカー
ト(27)に伝わらせて、その下方の樋に集めるのであ
る。これによって、上記液滴の被塗物面への滴下は防止
できるのである。
図、第5C図参照)、問題となる点は、パターン穴付き型
板(25)のパターンの内縁に発生した液滴(d)が下方
の被塗物面上に落下塗布されることである。それを防止
するために、上記パターン穴(Ph)の内縁に沿ってスカ
ート(27)を設け、上記発生した液滴(d)を該スカー
ト(27)に伝わらせて、その下方の樋に集めるのであ
る。これによって、上記液滴の被塗物面への滴下は防止
できるのである。
次に広幅スプレイ塗布を行なうために、複数個のパタ
ーン穴付き型板と同数のスプレイノズルとを設けること
である。先ず、複数個のパターン穴付き型板について述
べる。第8図を参照されたい。型板は複数個の横長状の
パターン穴(Pa,Pb,…)が千鳥掛け状に又は斜め状に、
かつこれらが互いに近接するパターン穴が被塗物(O4)
の移動方向(F)においてラップ(E)させて配列させ
たものである。
ーン穴付き型板と同数のスプレイノズルとを設けること
である。先ず、複数個のパターン穴付き型板について述
べる。第8図を参照されたい。型板は複数個の横長状の
パターン穴(Pa,Pb,…)が千鳥掛け状に又は斜め状に、
かつこれらが互いに近接するパターン穴が被塗物(O4)
の移動方向(F)においてラップ(E)させて配列させ
たものである。
上記パターン穴付き型板の取付けられる一方開口型チ
ャンバは、第7図に示すように、上記型板上の複数個の
パターン穴に対応して同数のスプレイノズル(43A,43B,
…)が設けられる。そして上記パターン付き型板(45)
の面上方に、ある必要間隔(D)をあけて被塗物(O4)
を、上記複数個のパターン(Pa,Pb,…)の配列方向に対
し直角方向(F)に移動させる。それによって、比較的
広幅の被塗物(O4)面上に均一に塗布することができる
のである。
ャンバは、第7図に示すように、上記型板上の複数個の
パターン穴に対応して同数のスプレイノズル(43A,43B,
…)が設けられる。そして上記パターン付き型板(45)
の面上方に、ある必要間隔(D)をあけて被塗物(O4)
を、上記複数個のパターン(Pa,Pb,…)の配列方向に対
し直角方向(F)に移動させる。それによって、比較的
広幅の被塗物(O4)面上に均一に塗布することができる
のである。
更に均一塗布を行なうために、型板(45)上に複数の
パターン形状を次の如くする。即ち、上述した各パター
ン(Pa,Pb,…)の相互のラップ部(E)において、被塗
物(O4)の移動方向(F)の任意のライン“l"−“l"上
の2個のそれぞれの長さ(a,b)の合計を、同一サイズ
である各パターン(Pa,Pb,…)の本型の同方向(F)に
おける長さ(m)とほぼ等しくさせるのである。これに
よって、隣接する異なるスプレイにおいても、同時間ス
プレイされることになり、ラップ部(E)は均一にスプ
レイ塗布されるのである。即ち、ノズル及びそれに対応
する型板上のパターン穴の数を横列に増やすことによっ
て、如何ほどでも幅広く、かつ均一に塗布された塗布物
を得ることができるのである。
パターン形状を次の如くする。即ち、上述した各パター
ン(Pa,Pb,…)の相互のラップ部(E)において、被塗
物(O4)の移動方向(F)の任意のライン“l"−“l"上
の2個のそれぞれの長さ(a,b)の合計を、同一サイズ
である各パターン(Pa,Pb,…)の本型の同方向(F)に
おける長さ(m)とほぼ等しくさせるのである。これに
よって、隣接する異なるスプレイにおいても、同時間ス
プレイされることになり、ラップ部(E)は均一にスプ
レイ塗布されるのである。即ち、ノズル及びそれに対応
する型板上のパターン穴の数を横列に増やすことによっ
て、如何ほどでも幅広く、かつ均一に塗布された塗布物
を得ることができるのである。
また、スプレイを断続的に行い、それによってスプレ
イの密度をより低く調整すれば、薄膜形成に有効であ
る。
イの密度をより低く調整すれば、薄膜形成に有効であ
る。
本発明の方法によれば、液体又は溶融体のスプレイ塗
布において、スプレイによる液体又は溶融体のロスを10
%以下に抑えることができ、作業環境衛生上、また省資
源上、多いに寄与することができるのである。
布において、スプレイによる液体又は溶融体のロスを10
%以下に抑えることができ、作業環境衛生上、また省資
源上、多いに寄与することができるのである。
第1図は本発明の方法の基本的説明図 第2A図は本発明
の方法において(以下すべて本発明の方法につき、該称
呼は省略する)、チャンバ上にパターン穴を設けずに、
別個に作られたパターン穴付き型板をチャンバ上に取付
けた場合の正断面説明図 第2B図は上記の側断面説明図
第3図はパターン穴付き型板の平面説明図 第4図は
パターン穴付き型板と被塗物との間を近接した場合の側
断面説明図 第5A図は下向きスプレイにおける側断面説
明図 第5B図は同上正断面説明図 第5C図は上図“H"部
の拡大説明図 第6A図は横向きスプレイにおける側断面
説明図 第6B図は上図“I"部の拡大説明図 第7図は広
幅型複数ノズル及びそれらに対応する同数のパターン穴
のあけられた型板の取付けによるスプレイ塗布方法の正
断面説明図 第8図は同上の複数のパターン穴のあけら
れた型板の平面図 主要な符号の説明 1,1A,11,21,31,41,51,61,71……一方開口型チャンバ、
3,3A,13,23,33,43A,43B,43C,53,63,73……スプレイノズ
ル、4,14,24,34,44,54,64,74……チャンバ上の開口部、
5,15,25,35,45,55,65,75……パターン穴付き型板、8,8
A,18,38,48,68,78……供給タンクへの戻り管、27,57…
…スカート、28,58……樋、19,69……バキュウム管、d,
d1,d2,……液滴、D,D1……パターン穴(型板)と被塗物
との間隔、Ds……バキュウムジャケット付きチャンバに
おけるチャンバとパターン穴付き型板の内面との間隔、
O,Oa,O1,O2,O3……被塗物、Ph,Pa,Pb,Pc,……パターン
穴、Ps……塗着物、SPb,SPb1,SP2,SP4,SP6,SP8,……パ
ターン穴を通過したスプレイ流、V……バキュウム、Z
……スプレイ流の被塗物面上における余剰分
の方法において(以下すべて本発明の方法につき、該称
呼は省略する)、チャンバ上にパターン穴を設けずに、
別個に作られたパターン穴付き型板をチャンバ上に取付
けた場合の正断面説明図 第2B図は上記の側断面説明図
第3図はパターン穴付き型板の平面説明図 第4図は
パターン穴付き型板と被塗物との間を近接した場合の側
断面説明図 第5A図は下向きスプレイにおける側断面説
明図 第5B図は同上正断面説明図 第5C図は上図“H"部
の拡大説明図 第6A図は横向きスプレイにおける側断面
説明図 第6B図は上図“I"部の拡大説明図 第7図は広
幅型複数ノズル及びそれらに対応する同数のパターン穴
のあけられた型板の取付けによるスプレイ塗布方法の正
断面説明図 第8図は同上の複数のパターン穴のあけら
れた型板の平面図 主要な符号の説明 1,1A,11,21,31,41,51,61,71……一方開口型チャンバ、
3,3A,13,23,33,43A,43B,43C,53,63,73……スプレイノズ
ル、4,14,24,34,44,54,64,74……チャンバ上の開口部、
5,15,25,35,45,55,65,75……パターン穴付き型板、8,8
A,18,38,48,68,78……供給タンクへの戻り管、27,57…
…スカート、28,58……樋、19,69……バキュウム管、d,
d1,d2,……液滴、D,D1……パターン穴(型板)と被塗物
との間隔、Ds……バキュウムジャケット付きチャンバに
おけるチャンバとパターン穴付き型板の内面との間隔、
O,Oa,O1,O2,O3……被塗物、Ph,Pa,Pb,Pc,……パターン
穴、Ps……塗着物、SPb,SPb1,SP2,SP4,SP6,SP8,……パ
ターン穴を通過したスプレイ流、V……バキュウム、Z
……スプレイ流の被塗物面上における余剰分
Claims (2)
- 【請求項1】全包囲型チャンバ(1A)の内部にスプレイ
用ノズル(3A)を設け、該ノズルよりのスプレイ方向に
当たる部位のチャンバ(1A)上に、ある必要とするパタ
ーン穴(Pha)の外方に被塗物(Oa)を置き又は移動し
つつ、上記ノズル(3A)よりのスプレイ流(Spa1)を上
記パターン穴(Pha)に向けて吹き付け、そして該パタ
ーン穴(Pha)を通過したスプレイ流(Spb1)のみを上
記被塗物(Oa)面上に塗布(Psa)する方法において、 パターン穴と被塗物(O1)との間隔(D1)を、でき得る
限り近接させ、同時に該近接部におけるパターン穴とチ
ャンバ(11)の先端部をある必要とする間隔(Ds)をあ
けて、該間隔部の外側に設けたジャケット(12)を介し
て、塗布されるスプレイ流(Sp2)の余剰分(Z)をバ
キュウム(V)により吸引することを特徴とする、液体
又は溶融体の塗布方法。 - 【請求項2】ノズルからのスプレイが断続的に行われ、
それによってスプレイの密度をより低く調整されている
ことを特徴とする、特許請求の範囲第1項に記載された
液体又は溶融体の塗布方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1046222A JP2780037B2 (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | 液体又は溶融体の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1046222A JP2780037B2 (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | 液体又は溶融体の塗布方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02227165A JPH02227165A (ja) | 1990-09-10 |
JP2780037B2 true JP2780037B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=12741083
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1046222A Expired - Fee Related JP2780037B2 (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | 液体又は溶融体の塗布方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2780037B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6889916B2 (en) * | 2002-08-07 | 2005-05-10 | California Acrylic Industries | Rotating spa jet with pin supported nozzle |
JP4698939B2 (ja) * | 2003-09-10 | 2011-06-08 | 株式会社フジクラ | 透明電極用基板の製造装置 |
JP2011056423A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Minoru Sasaki | スプレーの特定領域が成膜に寄与するようにしたスプレーコータ |
JP2012170928A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Mtek-Smart Corp | 塗布方法及び装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52104572A (en) * | 1976-03-01 | 1977-09-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Spraying method |
JPS5992055A (ja) * | 1982-11-17 | 1984-05-28 | Tokai Rika Co Ltd | グリスの塗布方法および装置 |
-
1989
- 1989-02-27 JP JP1046222A patent/JP2780037B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02227165A (ja) | 1990-09-10 |
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