JP2767998B2 - 電子部品のシールド構造 - Google Patents
電子部品のシールド構造Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、送信と受信を同時に行う移動通信装置な
どで、アンテナに近接して設置される電子部品のシール
ド構造に関する。
どで、アンテナに近接して設置される電子部品のシール
ド構造に関する。
可搬式の移動通信装置は、第６図に示すようになつて
いる。１は無線機部で、その箱体とふた体はアルミダイ
キヤストからなり、電波に対しシールドされている。２
はプラスチツク製のポータブルカバーで、内部に電池
（図示しない）を内蔵している。ポータブルカバー２の
一部から送受信用のアンテナ３が出されている。４はハ
ンドセツトで、内部に送受話のための回路基板を収容し
ている。
いる。１は無線機部で、その箱体とふた体はアルミダイ
キヤストからなり、電波に対しシールドされている。２
はプラスチツク製のポータブルカバーで、内部に電池
（図示しない）を内蔵している。ポータブルカバー２の
一部から送受信用のアンテナ３が出されている。４はハ
ンドセツトで、内部に送受話のための回路基板を収容し
ている。
第７図に従来のシールド構造を設けたハンドセツト４
の内部構造を示す。ハンドセツト４はプラスチツクから
なる上カバー41と下カバー42がはめ合わされ、双方の内
面は導電塗料で塗装されている。上カバー41内の回路基
板43上には、ハンドセツト４上のキーの信号や表示部の
信号を処理する中央処理装置（CPU）のIC44,及びクロツ
ク発生用水晶振動子45などの電気部品が装着されてい
る。
の内部構造を示す。ハンドセツト４はプラスチツクから
なる上カバー41と下カバー42がはめ合わされ、双方の内
面は導電塗料で塗装されている。上カバー41内の回路基
板43上には、ハンドセツト４上のキーの信号や表示部の
信号を処理する中央処理装置（CPU）のIC44,及びクロツ
ク発生用水晶振動子45などの電気部品が装着されてい
る。
従来の可搬形移動通信装置で、送信用周波数と受信用
周波数を用いて同時に送受信を行う場合、ハンドセツト
４をアンテナ３に近づけたり、アンテナ出力が大きい場
合、ハンドセツト４内のイヤピース、又はスピーカから
周期的なノイズが出たり、受信感度抑圧を生じること
が、しばしばあつた。
周波数を用いて同時に送受信を行う場合、ハンドセツト
４をアンテナ３に近づけたり、アンテナ出力が大きい場
合、ハンドセツト４内のイヤピース、又はスピーカから
周期的なノイズが出たり、受信感度抑圧を生じること
が、しばしばあつた。
これについて、次に説明する。第７図の回路基板43上
にはCPUのIC44が搭載されており、このICに内蔵された
発振器用増幅器と、これに接続された水晶振動子45でク
ロック周波数を発生し、これに従つて動作されている。
クロツク波形は一般には方形波で、多くのクロツク周波
数の高調波を含んでいるほか、このIC44の内部では一定
周期のLOW電圧とHIGH電圧の組合せで作られるデイジタ
ルの信号で動作しているため、このデイジタル信号にも
あらゆる成分の周波数が含まれている。
にはCPUのIC44が搭載されており、このICに内蔵された
発振器用増幅器と、これに接続された水晶振動子45でク
ロック周波数を発生し、これに従つて動作されている。
クロツク波形は一般には方形波で、多くのクロツク周波
数の高調波を含んでいるほか、このIC44の内部では一定
周期のLOW電圧とHIGH電圧の組合せで作られるデイジタ
ルの信号で動作しているため、このデイジタル信号にも
あらゆる成分の周波数が含まれている。
また、第７図で説明したように、上カバー41,下カバ
ー42内面には、外部からの妨害不要電波を防ぐため導電
塗料を塗布しており、双方のカバーを組合せたとき、回
路基板43は導電体で周囲を囲まれるシールド構造となつ
ている。
ー42内面には、外部からの妨害不要電波を防ぐため導電
塗料を塗布しており、双方のカバーを組合せたとき、回
路基板43は導電体で周囲を囲まれるシールド構造となつ
ている。
ところで、第６図のアンテナ３から送信された電波
は、ハンドセツト４内部の導電塗料による導電体で構成
されたシールド構造により、一定の割合で減衰される
が、上カバー41と下カバー42のはめ合わせは、そのかみ
合わせ構造からはめ合い部全体が完全にはできず（はめ
合わせることにより一部がたわんですき間ができるた
め）、シールドが不完全となる。さらに、上カバー41内
面のキーパツドの部分は、導電塗料が格子状にしか塗ら
れないため、シールド効果が不十分となつていた。これ
らのため、ハンドセツト４が通話中にアンテナ３に近づ
いたり、あるいは、送信出力が大きい場合は、回路基板
43に到達する送信波レベルがある程度以上に達すること
になる。
は、ハンドセツト４内部の導電塗料による導電体で構成
されたシールド構造により、一定の割合で減衰される
が、上カバー41と下カバー42のはめ合わせは、そのかみ
合わせ構造からはめ合い部全体が完全にはできず（はめ
合わせることにより一部がたわんですき間ができるた
め）、シールドが不完全となる。さらに、上カバー41内
面のキーパツドの部分は、導電塗料が格子状にしか塗ら
れないため、シールド効果が不十分となつていた。これ
らのため、ハンドセツト４が通話中にアンテナ３に近づ
いたり、あるいは、送信出力が大きい場合は、回路基板
43に到達する送信波レベルがある程度以上に達すること
になる。
上記のように、IC44の内部では、高調波を含んだクロ
ーク周波数や多くの周波数成分を含んだデイジタル信号
を取扱つているので、このIC44にある程度以上の送信波
レベルが到達すると、この送信周波数とIC44内部で発生
しているクロツクの高調波又はデイジタル信号中の一部
の周波数成分が、このIC44の中の半導体の非直線部分で
混合される。この結果、移動通信装置の受信周波数成分
が発生される。もし、アンテナ３に到達する希望受信波
レベルが小さい場合、このIC44で発生する受信周波数成
分がアンテナ３に到達し、そのレベルが、アンテナ３に
到達する希望受信波レベルに近いか、それより大きくな
ると、受信感度劣化を起こしたり、デイジタル信号の周
波数又はレベル変動が可聴周波数として無線機部１で復
調される結果、弱電界地域では受信ができなくなり、又
は雑音でうるさいことがあつた。また、IC44への送信波
到達レベルがさらに大きいときは、IC44が内部半導体で
整流しバイアス変動などを生じ誤動作し、又は破損を生
じることがあつた。
ーク周波数や多くの周波数成分を含んだデイジタル信号
を取扱つているので、このIC44にある程度以上の送信波
レベルが到達すると、この送信周波数とIC44内部で発生
しているクロツクの高調波又はデイジタル信号中の一部
の周波数成分が、このIC44の中の半導体の非直線部分で
混合される。この結果、移動通信装置の受信周波数成分
が発生される。もし、アンテナ３に到達する希望受信波
レベルが小さい場合、このIC44で発生する受信周波数成
分がアンテナ３に到達し、そのレベルが、アンテナ３に
到達する希望受信波レベルに近いか、それより大きくな
ると、受信感度劣化を起こしたり、デイジタル信号の周
波数又はレベル変動が可聴周波数として無線機部１で復
調される結果、弱電界地域では受信ができなくなり、又
は雑音でうるさいことがあつた。また、IC44への送信波
到達レベルがさらに大きいときは、IC44が内部半導体で
整流しバイアス変動などを生じ誤動作し、又は破損を生
じることがあつた。
上記のような可搬形移動通信装置のハンドセツト４の
従来のシールド構造では、上カバー41,下カバー42内面
に導電塗料を塗布しているが、シールドが不十分で、妨
害波の到達、あるいは不要波のふく射の低減量が不十
分、又はばらつきが大きく、そのうえ、導電塗料が高価
であり、塗装が上カバー，下カバー内面全体に塗るの
で、面倒で手間がかかり、また、重くなるという問題点
があつた。さらに、この導電装面への妨害波を逃がすた
めの接地面への接続手段が、接触による手段しかなく不
安定、又は困難であるなどの問題点があつた。
従来のシールド構造では、上カバー41,下カバー42内面
に導電塗料を塗布しているが、シールドが不十分で、妨
害波の到達、あるいは不要波のふく射の低減量が不十
分、又はばらつきが大きく、そのうえ、導電塗料が高価
であり、塗装が上カバー，下カバー内面全体に塗るの
で、面倒で手間がかかり、また、重くなるという問題点
があつた。さらに、この導電装面への妨害波を逃がすた
めの接地面への接続手段が、接触による手段しかなく不
安定、又は困難であるなどの問題点があつた。
この発明は、上記のような問題点を解決するためにな
されたもので、従来のものより重量が軽減され安価にな
るとともに、安定して妨害波低減量が得られる電子部品
のシールド構造を得ることを目的としている。
されたもので、従来のものより重量が軽減され安価にな
るとともに、安定して妨害波低減量が得られる電子部品
のシールド構造を得ることを目的としている。
この発明にかかる電子部品のシールド構造は、移動体
無線装置の電子部品であって、そのパッケージの表面に
導電薄膜を接着し、この導電薄膜と接地用リード又は導
電薄膜と基板の接地面とを導電接続体で接続したもので
ある。
無線装置の電子部品であって、そのパッケージの表面に
導電薄膜を接着し、この導電薄膜と接地用リード又は導
電薄膜と基板の接地面とを導電接続体で接続したもので
ある。
この発明においては、移動体無線装置の電子部品への
不要妨害到来電波があっても、電子部品の絶縁パッケー
ジの表面の導電薄膜により到来波が捕捉され、導電体を
通って接地されるので、妨害レベルが確実に低減でき、
しかも、その導電薄膜を不要到来波の影響を受ける部品
のみに施しており、施行が容易である。
不要妨害到来電波があっても、電子部品の絶縁パッケー
ジの表面の導電薄膜により到来波が捕捉され、導電体を
通って接地されるので、妨害レベルが確実に低減でき、
しかも、その導電薄膜を不要到来波の影響を受ける部品
のみに施しており、施行が容易である。
第１図はこの発明の一実施例による電子部品のシール
ド構造を示す移動通信装置のハンドセツトの斜視図であ
り、41〜45は上記従来の第７図のものと同一のものであ
る。回路基板43上のIC44には上面に導電薄膜441が施さ
れてある。導電薄膜441には、銅の薄片など良導電体か
らなる薄膜片又は薄板片などを用いる。
ド構造を示す移動通信装置のハンドセツトの斜視図であ
り、41〜45は上記従来の第７図のものと同一のものであ
る。回路基板43上のIC44には上面に導電薄膜441が施さ
れてある。導電薄膜441には、銅の薄片など良導電体か
らなる薄膜片又は薄板片などを用いる。
第２図にIC44を斜視図で示す。IC44は絶縁パツケージ
44aの側面４辺からリード44bが出され、このうち複数本
が、接地用リード44cとなつている。導電薄膜441の裏面
には接着剤を塗布してあり、パツケージ44a表面に接着
してある。442は軟銅線など線状の導電接続体で、導電
薄膜441と各接地用リード44cとをそれぞれはんだ付けな
どで接続している。443は軟銅線などからなり、導電薄
膜441と回路基板43上の接地パターンとを、はんだ付け
などで接続した導電接続体である。
44aの側面４辺からリード44bが出され、このうち複数本
が、接地用リード44cとなつている。導電薄膜441の裏面
には接着剤を塗布してあり、パツケージ44a表面に接着
してある。442は軟銅線など線状の導電接続体で、導電
薄膜441と各接地用リード44cとをそれぞれはんだ付けな
どで接続している。443は軟銅線などからなり、導電薄
膜441と回路基板43上の接地パターンとを、はんだ付け
などで接続した導電接続体である。
電子部品をなす上記IC44に入射した不要妨害電波は、
導電薄膜441によつて反射、又は捕捉されるが、導電接
続体442,443によつて回路基板43のグランドプレーン、
すなわち接地面へ導かれ、IC44内部の素子に到着する不
要妨害波レベルは大幅に減衰され、その誤動作は生じな
い。
導電薄膜441によつて反射、又は捕捉されるが、導電接
続体442,443によつて回路基板43のグランドプレーン、
すなわち接地面へ導かれ、IC44内部の素子に到着する不
要妨害波レベルは大幅に減衰され、その誤動作は生じな
い。
また、IC44の内部素子への到来レベルが大幅に低減さ
れる結果、内部素子での非直線性領域での不要波発生動
作レンジが狭く十分でないために、到来波と内部での信
号との混合は生じない。さらに、混合によつて不要波が
生じたとしても、生じた不要波も素子自身からふく射さ
れるが、再び導電薄膜441により捕捉されグランドプレ
ーンに導かれるので、ハンドセツト４から再ふく射して
アンテナ３を通して無線機１へ入ることはないので、受
信弱電界地域においても、受信感度劣化や雑音発生がな
くなる。
れる結果、内部素子での非直線性領域での不要波発生動
作レンジが狭く十分でないために、到来波と内部での信
号との混合は生じない。さらに、混合によつて不要波が
生じたとしても、生じた不要波も素子自身からふく射さ
れるが、再び導電薄膜441により捕捉されグランドプレ
ーンに導かれるので、ハンドセツト４から再ふく射して
アンテナ３を通して無線機１へ入ることはないので、受
信弱電界地域においても、受信感度劣化や雑音発生がな
くなる。
導電薄膜441はIC44の内部素子に絶縁材からなるプラ
スチツクなどのパツケージ44aを介して近接しており、
しかも、内部素子の広さ寸法に対し大きいので、IC44の
表面に導電薄膜441をできるだけ広くして接着すること
は、シールドにとつて非常に効果的である。
スチツクなどのパツケージ44aを介して近接しており、
しかも、内部素子の広さ寸法に対し大きいので、IC44の
表面に導電薄膜441をできるだけ広くして接着すること
は、シールドにとつて非常に効果的である。
なお、上記実施例による接地接続手段では、特にリー
ド44bの数が多くなる程、作業が面倒となる。
ド44bの数が多くなる程、作業が面倒となる。
このような場合は、第３図に示すようにする。444はI
C44のパツケージ44a表面に施された金属めつきによる導
電薄膜で、接地用リード44cの外のリード44b部とは絶縁
間隔をあけてある。導電薄膜444から導電接続部444aが
出され、接地用リード44cと接合点ではんだ付けなどで
接続されている。
C44のパツケージ44a表面に施された金属めつきによる導
電薄膜で、接地用リード44cの外のリード44b部とは絶縁
間隔をあけてある。導電薄膜444から導電接続部444aが
出され、接地用リード44cと接合点ではんだ付けなどで
接続されている。
第４図はこの発明の第３実施例を示す。445は可とう
性プラスチツクフイルム446の片面に銅はく等の導電薄
膜447が形成された、いわゆるフレキシブル導電板で、
接着剤でパツケージ44a表面に接着されている。フレキ
シブル導電板445から突出接続部445aが出され、接地用
リード44c,導電接続体443にはんだ付けなどで接続され
ている。
性プラスチツクフイルム446の片面に銅はく等の導電薄
膜447が形成された、いわゆるフレキシブル導電板で、
接着剤でパツケージ44a表面に接着されている。フレキ
シブル導電板445から突出接続部445aが出され、接地用
リード44c,導電接続体443にはんだ付けなどで接続され
ている。
このフレキシブル導電板445による手段は、電子部品
が製品化された後にシールド問題が発生した場合に、後
からシールド手段を追加する場合に好適であると共に、
リード数が増した場合、接地接続作業を容易になし得
る。
が製品化された後にシールド問題が発生した場合に、後
からシールド手段を追加する場合に好適であると共に、
リード数が増した場合、接地接続作業を容易になし得
る。
さらに、回路基板43上で部品取付面の周りに余裕があ
る場合には、第５図に示すようにしてもよい。IC44より
やや大きめのかとう性プラスチツクフイルム446の片面
に、端部近辺を除き表面に導電薄膜447を形成し、か
つ、接地すべき箇所のみ両面に導電体膜449を形成して
上記片面の導電薄膜447に接続されてなるフレキシブル
導電板448を構成している。このフレキシブル導電板448
をIC44上に被せ、回路基板43上の接地パターンにスルー
ホール450を経てはんだ付け接続する。この手段によれ
ば、IC44のリード44b部分から混入する不要妨害電波に
対してもシールドされる。
る場合には、第５図に示すようにしてもよい。IC44より
やや大きめのかとう性プラスチツクフイルム446の片面
に、端部近辺を除き表面に導電薄膜447を形成し、か
つ、接地すべき箇所のみ両面に導電体膜449を形成して
上記片面の導電薄膜447に接続されてなるフレキシブル
導電板448を構成している。このフレキシブル導電板448
をIC44上に被せ、回路基板43上の接地パターンにスルー
ホール450を経てはんだ付け接続する。この手段によれ
ば、IC44のリード44b部分から混入する不要妨害電波に
対してもシールドされる。
なお、上記実施例ではフラツトパツケージのICの場合
を示したがデュアル・イン・ライン形パツケージのICに
も適用できる。
を示したがデュアル・イン・ライン形パツケージのICに
も適用できる。
また、上記実施例ではICのパツケージ44aの上面に導
電薄膜を設けたが、下面のみに設けてもよく、両面とも
設けてもよい。
電薄膜を設けたが、下面のみに設けてもよく、両面とも
設けてもよい。
さらに、上記実施例では電子部品としてICの場合を説
明したが、不要妨害電波のシールドを要する他の種の電
子部品にも適用できるものである。
明したが、不要妨害電波のシールドを要する他の種の電
子部品にも適用できるものである。
以上のようにこの発明によれば、移動体無線装置の電
子部品であって、基板上に設けられ、内部に受信した送
信波から受信周波数成分を発生させる電気素子又は回路
を内蔵した絶縁材からなるパッケージの表面に導電薄膜
を接着させ、この導電薄膜と接地用リード又は導電薄膜
と基板の接地面とを導電接続体で接続したので、シール
ドが十分にでき、内部素子に入射、あるいはふく射する
不要妨害波を確実に低減でき、又はばらつきを小さく
し、更に、導電装面への妨害波を逃がすための接地面へ
の接続手段を安定にしかも容易に施行でき、安価とな
り、重量が軽減される。
子部品であって、基板上に設けられ、内部に受信した送
信波から受信周波数成分を発生させる電気素子又は回路
を内蔵した絶縁材からなるパッケージの表面に導電薄膜
を接着させ、この導電薄膜と接地用リード又は導電薄膜
と基板の接地面とを導電接続体で接続したので、シール
ドが十分にでき、内部素子に入射、あるいはふく射する
不要妨害波を確実に低減でき、又はばらつきを小さく
し、更に、導電装面への妨害波を逃がすための接地面へ
の接続手段を安定にしかも容易に施行でき、安価とな
り、重量が軽減される。
第１図はこの発明の一実施例によるシールド構造を設け
たハンドセツトを上カバーを外した状態の斜視図、第２
図は第１図のICのシールド構造を示す斜視図、第３図，
第４図及び第５図はこの発明の第2,第３及び第４の実施
例によるICのシールド構造を示す斜視図、第６図は可搬
形移動通信装置の斜視図、第７図は第６図のハンドセツ
トの従来のシールド構造を用いた上カバーを外した状態
の斜視図である。 ４……ハンドセツト、41……上カバー、42……下カバ
ー、43……回路基板、44……IC、44a……パツケージ、4
4b……リード、44c……接地用リード、441……導電薄
膜、442,443……導電接続体、444……導電薄膜、444a…
…導電接続部、445……フレキシブル導電板、446……プ
ラスチツクフイルム、447……導電薄膜、448……フレキ
シブル導電板 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
たハンドセツトを上カバーを外した状態の斜視図、第２
図は第１図のICのシールド構造を示す斜視図、第３図，
第４図及び第５図はこの発明の第2,第３及び第４の実施
例によるICのシールド構造を示す斜視図、第６図は可搬
形移動通信装置の斜視図、第７図は第６図のハンドセツ
トの従来のシールド構造を用いた上カバーを外した状態
の斜視図である。 ４……ハンドセツト、41……上カバー、42……下カバ
ー、43……回路基板、44……IC、44a……パツケージ、4
4b……リード、44c……接地用リード、441……導電薄
膜、442,443……導電接続体、444……導電薄膜、444a…
…導電接続部、445……フレキシブル導電板、446……プ
ラスチツクフイルム、447……導電薄膜、448……フレキ
シブル導電板 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−115145（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−65344（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−24449（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−41449（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−6097（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (2)
- 【請求項１】基板上に設けられ、内部に受信した送信波
から受信周波数成分を発生させる電気素子又は回路を内
蔵した絶縁材からなるパッケージを有し、上記パッケー
ジから信号の入出力又は電源を印加する各リード及び接
地用リードが出された移動体無線装置の電子部品におい
て、上記パッケージの表面に接着された導電薄膜と、上
記導電薄膜と上記接地用リード又は上記導電薄膜と上記
基板の接地面とを接続した導電接続体とを備えたことを
特徴とする電子部品のシールド構造。 - 【請求項２】基板上に設けられ、内部に受信した送信波
から受信周波数成分を発生させる電気素子又は回路を内
蔵したパッケージを有し、上記パッケージから信号の入
・出力又は電源を印加する各リード及び接地用リードが
出された移動無線装置の電子部品において、上記パッケ
ージの表面に接着されかつ導電薄膜を可とう性プラスチ
ックフィルム上に形成してなるフレキシブル導電板と、
上記基板の接地面に接続された導電接続体と、上記フレ
キシブル導電板の上記導電薄膜と上記接地用リード又は
上記導電接続体とを接続する突出接続部とを備えたこと
を特徴とする電子部品のシールド構造。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2260185A JP2767998B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 電子部品のシールド構造 |
| US07/727,489 US5270488A (en) | 1990-07-27 | 1991-07-09 | Shield construction for electrical devices |
| AU80390/91A AU647495C (en) | 1990-07-27 | 1991-07-11 | A shield construction of electrical devices |
| SE9102183A SE517149C2 (sv) | 1990-07-27 | 1991-07-15 | En skärmningskonstruktion för elektriska anordningar |
| FR9109536A FR2665818B1 (fr) | 1990-07-27 | 1991-07-26 | Structure d'ecran pour des dispositifs electriques recouverts de matiere isolante. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2260185A JP2767998B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 電子部品のシールド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04170099A JPH04170099A (ja) | 1992-06-17 |
| JP2767998B2 true JP2767998B2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=17344515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2260185A Expired - Lifetime JP2767998B2 (ja) | 1990-07-27 | 1990-09-27 | 電子部品のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2767998B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3497114B2 (ja) * | 2000-04-24 | 2004-02-16 | 北川工業株式会社 | 電子部品の被覆構造及び電子部品の被覆方法 |
| JP4710622B2 (ja) | 2006-01-20 | 2011-06-29 | 日本電気株式会社 | 携帯端末及び携帯端末のノイズ防止構造 |
| JP2008181938A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 導電性シートおよび導電性シートを用いた電子機器 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH066559Y2 (ja) * | 1988-04-06 | 1994-02-16 | 株式会社村田製作所 | 電子部品のシールド構造 |
| JPH0225276U (ja) * | 1988-08-08 | 1990-02-20 |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP2260185A patent/JP2767998B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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