JP2749453B2 - プリント基板を処理するための装置 - Google Patents
プリント基板を処理するための装置Info
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
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Description
【発明の詳細な説明】 ヨーロッパ特許第0254962号明細書から、プリント基
板をスルーホールメッキ及び電着するための装置が公知
である。この場合、個々のプリント基板は、水平位置
で、水平方向の搬送経路に沿って、順次配置された処理
浴を介して連続的に案内される。処理室内に収容された
処理浴を介したプリント基板の搬送は、水平に配置され
た搬送ローラを介して又はエンドレスに循環する駆動体
に配置されたクランプを介して行われ、このクランプは
プリント基板の側方の縁部をつかむ。電着式の処理の場
合、クランプは同時にプリント基板のカソード式の接触
接続をも担う。処理室の端壁内には、プリント基板を通
過させるための水平方向のスリットが設けられていて、
この場合、この水平方向のスリットには、シールとし
て、通過するプリント基板の速度に適合された回転数で
駆動される水平に配置されたローラ対が配属されてい
る。個々の処理室から流出する浴液体は、所属の捕集ト
ラフ内に捕集されかつ適当なポンプを介して連続適に所
属の処理室内に戻される。浴液体のこのような連続的な
戻しによって、個々の処理室内でコンスタントな充填レ
ベルを維持できる。
板をスルーホールメッキ及び電着するための装置が公知
である。この場合、個々のプリント基板は、水平位置
で、水平方向の搬送経路に沿って、順次配置された処理
浴を介して連続的に案内される。処理室内に収容された
処理浴を介したプリント基板の搬送は、水平に配置され
た搬送ローラを介して又はエンドレスに循環する駆動体
に配置されたクランプを介して行われ、このクランプは
プリント基板の側方の縁部をつかむ。電着式の処理の場
合、クランプは同時にプリント基板のカソード式の接触
接続をも担う。処理室の端壁内には、プリント基板を通
過させるための水平方向のスリットが設けられていて、
この場合、この水平方向のスリットには、シールとし
て、通過するプリント基板の速度に適合された回転数で
駆動される水平に配置されたローラ対が配属されてい
る。個々の処理室から流出する浴液体は、所属の捕集ト
ラフ内に捕集されかつ適当なポンプを介して連続適に所
属の処理室内に戻される。浴液体のこのような連続的な
戻しによって、個々の処理室内でコンスタントな充填レ
ベルを維持できる。
ヨーロッパ特許第0421127号明細書から公知のプリン
ト基板を処理するための装置では、個々のプリント基板
は、垂直に縣架された位置で、水平方向の搬送経路に沿
って、順次配置された処理浴を介して連続的に案内され
る。処理室内に収容された処理浴を介したプリント基板
の搬送は、エンドレスに循環する駆動体に配置されたク
ランプを介して行われ、このクランプは、電着式の処理
の場合、同時にプリント基板のカソード式の接触接続を
も担う。処理室の端壁内には、プリント基板を通過させ
るための垂直方向のスリットが設けられていて、この場
合、通過範囲にはブラシシール（Buerstendichtung）又
はストリップブラシシール（Streifenbuerstendichtun
g）として構成されたシールが設けられている。個々の
処理室は、捕集トラフ内に配置されていて、この捕集ト
ラフからは、捕集された浴液体が適当なポンプを介して
連続的に所属の処理室内に戻される。この場合にも、浴
液体のこのような連続的な戻しによって、個々の処理室
内でコンスタントな充填レベルを維持できる。
ト基板を処理するための装置では、個々のプリント基板
は、垂直に縣架された位置で、水平方向の搬送経路に沿
って、順次配置された処理浴を介して連続的に案内され
る。処理室内に収容された処理浴を介したプリント基板
の搬送は、エンドレスに循環する駆動体に配置されたク
ランプを介して行われ、このクランプは、電着式の処理
の場合、同時にプリント基板のカソード式の接触接続を
も担う。処理室の端壁内には、プリント基板を通過させ
るための垂直方向のスリットが設けられていて、この場
合、通過範囲にはブラシシール（Buerstendichtung）又
はストリップブラシシール（Streifenbuerstendichtun
g）として構成されたシールが設けられている。個々の
処理室は、捕集トラフ内に配置されていて、この捕集ト
ラフからは、捕集された浴液体が適当なポンプを介して
連続的に所属の処理室内に戻される。この場合にも、浴
液体のこのような連続的な戻しによって、個々の処理室
内でコンスタントな充填レベルを維持できる。
更に、アメリカ国特許第4401522号明細書から、プリ
ント基板を電解式に処理するための類似の構成の装置が
公知であり、この場合、処理室の端壁内の垂直方向のス
リットには、シールとして垂直に配置されたローラ対が
配属されている。このローラ対の、弾性的な材料からな
るローラは、互いに弾性的に押し付けられかつ通過する
プリント基板の搬送速度に適合した回転数で駆動され
る。
ント基板を電解式に処理するための類似の構成の装置が
公知であり、この場合、処理室の端壁内の垂直方向のス
リットには、シールとして垂直に配置されたローラ対が
配属されている。このローラ対の、弾性的な材料からな
るローラは、互いに弾性的に押し付けられかつ通過する
プリント基板の搬送速度に適合した回転数で駆動され
る。
請求項１及び２に記載の本発明に課せられた課題は、
比較的僅かな付加的な費用で処理量を著しく増大できる
ような、順次配置された処理浴内でプリント基板を処理
するための装置を提供することにある。
比較的僅かな付加的な費用で処理量を著しく増大できる
ような、順次配置された処理浴内でプリント基板を処理
するための装置を提供することにある。
前記課題を解決するために本発明は次のような認識に
基づいている。即ち、本発明は、垂直位置でのプリント
基板の処理が、同じ高さで延びる平行に並置された少な
くとも２つの搬送経路を有するスぺースを節約したコン
パクトな配置を可能にするという、認識に基づいてい
る。この場合、共通の捕集トラフを使用することだけで
別個に構成された単独装置に比して全費用が著しく低減
される。この場合請求項１によれば、並置して配置され
た処理室から流出する浴液体用の共通の捕集トラフが設
けられていて、他面、請求項２によれば、搬送経路に配
属された並置して配置された処理領域のために、共通の
捕集トラフ並びに共通の処理室が設けられている。つま
り、処理量を２倍もしくは４倍にすることができる。こ
の場合、平行に延びる搬送経路の並置して配置された処
理領域のために、共通の捕集トラフ、共通の加熱手段又
は冷却手段、貯蔵タンク内の共通のレベル監視手段、適
当な出力の共通のポンプ及び別の構成要素の共通の使用
が、著しい節約を可能にする。更に、平行に延びる多数
の搬送経路の場合にも、個々の処理浴への接近性、効果
的な浴監視及び装置全体の簡単な保守が十分保証され
る。
基づいている。即ち、本発明は、垂直位置でのプリント
基板の処理が、同じ高さで延びる平行に並置された少な
くとも２つの搬送経路を有するスぺースを節約したコン
パクトな配置を可能にするという、認識に基づいてい
る。この場合、共通の捕集トラフを使用することだけで
別個に構成された単独装置に比して全費用が著しく低減
される。この場合請求項１によれば、並置して配置され
た処理室から流出する浴液体用の共通の捕集トラフが設
けられていて、他面、請求項２によれば、搬送経路に配
属された並置して配置された処理領域のために、共通の
捕集トラフ並びに共通の処理室が設けられている。つま
り、処理量を２倍もしくは４倍にすることができる。こ
の場合、平行に延びる搬送経路の並置して配置された処
理領域のために、共通の捕集トラフ、共通の加熱手段又
は冷却手段、貯蔵タンク内の共通のレベル監視手段、適
当な出力の共通のポンプ及び別の構成要素の共通の使用
が、著しい節約を可能にする。更に、平行に延びる多数
の搬送経路の場合にも、個々の処理浴への接近性、効果
的な浴監視及び装置全体の簡単な保守が十分保証され
る。
本発明において“プリント基板”という概念は、通常
の作孔されたプリント基板のみならず、別のプレート状
の配線体をも意味し、この配線体は、多数の配線層を形
成するために場合によっては複数回装置を通過せしめら
れる。適当な前処理及び後処理ステップでプリント基板
を従来のようにスルーホールメッキ及び電着する以外
に、本発明による装置において例えばプリント基板の電
気浸漬被膜形成（Elektrotauchlackierung））を行なう
こともできる。この場合、電気浸漬被膜形成によって塗
布される塗膜は、多層の配線体を形成する場合、ガルバ
ノ（Galvano・）レジスト、エッチングレジスト又はソ
ルダーストラップラック（Loetstoplack）又は絶縁作用
を有する中間層として用いられる。本発明によれば、プ
リント基板は、垂直位置で、処理室の端壁内の少なくと
もほぼ垂直方向に方向付けられたスリットを介して案内
される。即ち、絶対的な垂直な方向付けに限定されるも
のではない。プリント基板及びスリットの多少傾斜した
配置によって、水平配置の装置に比して同様に本発明の
利点が達成される。
の作孔されたプリント基板のみならず、別のプレート状
の配線体をも意味し、この配線体は、多数の配線層を形
成するために場合によっては複数回装置を通過せしめら
れる。適当な前処理及び後処理ステップでプリント基板
を従来のようにスルーホールメッキ及び電着する以外
に、本発明による装置において例えばプリント基板の電
気浸漬被膜形成（Elektrotauchlackierung））を行なう
こともできる。この場合、電気浸漬被膜形成によって塗
布される塗膜は、多層の配線体を形成する場合、ガルバ
ノ（Galvano・）レジスト、エッチングレジスト又はソ
ルダーストラップラック（Loetstoplack）又は絶縁作用
を有する中間層として用いられる。本発明によれば、プ
リント基板は、垂直位置で、処理室の端壁内の少なくと
もほぼ垂直方向に方向付けられたスリットを介して案内
される。即ち、絶対的な垂直な方向付けに限定されるも
のではない。プリント基板及びスリットの多少傾斜した
配置によって、水平配置の装置に比して同様に本発明の
利点が達成される。
本発明の有利な構成は請求項３乃至19に記載されてい
る。
る。
請求項３の構成によって、特に簡単にプリント基板の
懸架搬送を実現できる。
懸架搬送を実現できる。
請求項４の構成によって、簡単かつ確実にクランプに
よってプリント基板を保持できる。この場合、このよう
なクランプは特に、プリント基板の自動的な供給及び取
出しにも適する。
よってプリント基板を保持できる。この場合、このよう
なクランプは特に、プリント基板の自動的な供給及び取
出しにも適する。
請求項５の構成によって、垂直位置での処理室を介し
たプリント基板の確実な搬送が保証される。
たプリント基板の確実な搬送が保証される。
請求項６の構成によって、並置して延びる搬送経路の
ための共通の搬送装置に基づき全費用を一層著しく低減
できる。
ための共通の搬送装置に基づき全費用を一層著しく低減
できる。
請求項７によるガイドレール及びガイドローラの使用
によって、３つ以上の搬送経路の場合でも搬送手段の確
実なガイドが保証される。
によって、３つ以上の搬送経路の場合でも搬送手段の確
実なガイドが保証される。
請求項８の構成によって、プリント基板の搬送を一層
簡略化でき、この場合、請求項９によるエンドレスに循
環するチェーンの使用によって、特に確実でしかも頑丈
な駆動手段が得られる。
簡略化でき、この場合、請求項９によるエンドレスに循
環するチェーンの使用によって、特に確実でしかも頑丈
な駆動手段が得られる。
請求項10による構成によって、プリント基板の電解式
の処理が可能にされ、この場合、請求項11による搬送経
路の両側での電極の配置によって、電解式の処理の高い
一様性及び有効性が保証される。
の処理が可能にされ、この場合、請求項11による搬送経
路の両側での電極の配置によって、電解式の処理の高い
一様性及び有効性が保証される。
請求項12によれば、電解式の処理に際して、プリント
基板の電気的な接触接続を搬送手段を介して特に簡単か
つ確実に行うことができる。
基板の電気的な接触接続を搬送手段を介して特に簡単か
つ確実に行うことができる。
請求項13の構成によって、化学的な又はアノード式の
エッチングにより搬送手段上の金属析出物を簡単に除去
できる。
エッチングにより搬送手段上の金属析出物を簡単に除去
できる。
請求項14の構成によって、プリント基板に浴液体を連
続的にしかも目的通り供給することによりプリント基板
を特に効果的に処理できる。この場合、請求項15による
スプレイ管の垂直方向の方向付けが特に有利であり、他
面、請求項16による搬送経路の両側でのスプレイ管の配
置によって、両プリント基板側部の同じ均一な処理が保
証される。
続的にしかも目的通り供給することによりプリント基板
を特に効果的に処理できる。この場合、請求項15による
スプレイ管の垂直方向の方向付けが特に有利であり、他
面、請求項16による搬送経路の両側でのスプレイ管の配
置によって、両プリント基板側部の同じ均一な処理が保
証される。
請求項17による構成では、マイクロ乱流の発生によっ
て処理強度が著しく高められる。従って、例えば電着式
の処理室内に圧力空気を導入することによって、高い電
流密度ひいては装置の全長が短縮される。
て処理強度が著しく高められる。従って、例えば電着式
の処理室内に圧力空気を導入することによって、高い電
流密度ひいては装置の全長が短縮される。
請求項18の構成によって、プリント基板を通過させる
ために必要なスリットを特に簡単かつ効果的にシールす
ることができる。この場合、請求項19によれば、シール
として使用されるシリンダのルーズな垂直方向の方向付
けをスルースチャンバ内にシールを収容することによっ
て簡単に保証できる。
ために必要なスリットを特に簡単かつ効果的にシールす
ることができる。この場合、請求項19によれば、シール
として使用されるシリンダのルーズな垂直方向の方向付
けをスルースチャンバ内にシールを収容することによっ
て簡単に保証できる。
次に図示の実施例につき本発明を説明する。
第１図及び第２図は、プリント基板をマルチトラック
式に処理するための装置の第１実施例の平面図及び横断
面図、第３図及び第４図は、プリント基板をマルチトラ
ック式に処理するための装置の第２実施例の平面図及び
横断面図、第５図は、並置して配置された２つの処理室
を有する電着式の処理モジュールの横断面図、第６図
は、第５図で図示の処理モジュールの両処理室の正面側
の平面図もしくは横断面図、第７図は、第５図で図示の
処理モジュールの搬送装置の横断面図、第８図は、第７
図の搬送装置の平面図である。
式に処理するための装置の第１実施例の平面図及び横断
面図、第３図及び第４図は、プリント基板をマルチトラ
ック式に処理するための装置の第２実施例の平面図及び
横断面図、第５図は、並置して配置された２つの処理室
を有する電着式の処理モジュールの横断面図、第６図
は、第５図で図示の処理モジュールの両処理室の正面側
の平面図もしくは横断面図、第７図は、第５図で図示の
処理モジュールの搬送装置の横断面図、第８図は、第７
図の搬送装置の平面図である。
第１図及び第２図では、極めて概略的にプリント基板
LPを処理するための装置の第１実施例を図示している。
前記プリント基板LPは、搬送手段Ｔを用いて垂直に懸架
された位置で、同じ高さで延びる互いに平行に並置され
た水平方向の４つの搬送経路TW1,TW2,TW3及びTW4に沿っ
て、順次配置された処理浴を介して案内される。第１図
で図示の装置区分では、順次配置された処理浴は、符号
BB1,BB2及びBB3で示されている。
LPを処理するための装置の第１実施例を図示している。
前記プリント基板LPは、搬送手段Ｔを用いて垂直に懸架
された位置で、同じ高さで延びる互いに平行に並置され
た水平方向の４つの搬送経路TW1,TW2,TW3及びTW4に沿っ
て、順次配置された処理浴を介して案内される。第１図
で図示の装置区分では、順次配置された処理浴は、符号
BB1,BB2及びBB3で示されている。
処理浴BB1を受容するために、搬送経路TW1,TW2,TW3及
びTW4に属する並置して配置された４つの処理室BZ10,BZ
11,BZ12及びBZ13が設けられていて、この処理室は共通
の捕集トラフAW1内に設置されている。
びTW4に属する並置して配置された４つの処理室BZ10,BZ
11,BZ12及びBZ13が設けられていて、この処理室は共通
の捕集トラフAW1内に設置されている。
処理浴BB2を受容するために、搬送経路TW1,TW2,TW3及
びTW4に属する並置して配置された４つの処理室BZ20,BZ
21,BZ22及びBZ23が設けられていて、この処理室は共通
の捕集トラフAW2内に設置されている。
びTW4に属する並置して配置された４つの処理室BZ20,BZ
21,BZ22及びBZ23が設けられていて、この処理室は共通
の捕集トラフAW2内に設置されている。
処理浴BB3を受容するために、搬送経路TW1,TW2,TW3及
びTW4に属する並置して配置された４つの処理室BZ30,BZ
31,BZ32及びBZ33が設けられていて、この処理室は共通
の捕集トラフAW3内に設置されている。
びTW4に属する並置して配置された４つの処理室BZ30,BZ
31,BZ32及びBZ33が設けられていて、この処理室は共通
の捕集トラフAW3内に設置されている。
全ての処理室の端壁は、垂直方向のスリットＳを備え
ていて、このスリットは、プリント基板LPが搬送経路TW
1,TW2,TW3及びTW4に沿って支障なく通過案内されるよう
に、設計されている。処理室の端面に設けられたスルー
スチャンバSKは、垂直方向のスリットＳからの浴液体の
流出を著しく減少するシールＤを有している。シールＤ
は、垂直方向に方向付けられてルーズに配置された対の
シリンダとして形成されていて、このシリンダは、浴液
体の圧力によって互いに押し付けられるか又はそれぞれ
通過するプリント基板LPに押し付けられる。スルースチ
ャンバSK及び共通の捕集トラフAW1乃至AW3の端壁は、プ
リント基板LPを通過させるために、処理室の端壁と同様
に垂直方向のスリットＳを備えている。
ていて、このスリットは、プリント基板LPが搬送経路TW
1,TW2,TW3及びTW4に沿って支障なく通過案内されるよう
に、設計されている。処理室の端面に設けられたスルー
スチャンバSKは、垂直方向のスリットＳからの浴液体の
流出を著しく減少するシールＤを有している。シールＤ
は、垂直方向に方向付けられてルーズに配置された対の
シリンダとして形成されていて、このシリンダは、浴液
体の圧力によって互いに押し付けられるか又はそれぞれ
通過するプリント基板LPに押し付けられる。スルースチ
ャンバSK及び共通の捕集トラフAW1乃至AW3の端壁は、プ
リント基板LPを通過させるために、処理室の端壁と同様
に垂直方向のスリットＳを備えている。
スリットＳの範囲で個々の処理室から流出する浴液体
又は処理室から溢流する浴液体は、所属の共通の捕集ト
ラフAW1,AW2及びAW3内に捕集される。第２図の、並置し
て配置された４つの処理室BZ20,BZ21,BZ22及びBZ23及び
処理室の共通の捕集トラフAW2の横断面図から明らかな
ように、捕集された浴液体は共通のポンプＰを用いて連
続的に所属の処理室BZ20,BZ21,BZ22及びBZ23内に戻さ
れ、この場合、このような戻しは矢印Pfで図示されてい
る。このようにして、処理室BZ20,BZ21,BZ22及びBZ23内
で浴液体のコンスタントな充填レベルが維持される。
又は処理室から溢流する浴液体は、所属の共通の捕集ト
ラフAW1,AW2及びAW3内に捕集される。第２図の、並置し
て配置された４つの処理室BZ20,BZ21,BZ22及びBZ23及び
処理室の共通の捕集トラフAW2の横断面図から明らかな
ように、捕集された浴液体は共通のポンプＰを用いて連
続的に所属の処理室BZ20,BZ21,BZ22及びBZ23内に戻さ
れ、この場合、このような戻しは矢印Pfで図示されてい
る。このようにして、処理室BZ20,BZ21,BZ22及びBZ23内
で浴液体のコンスタントな充填レベルが維持される。
更に、第２図の横断面図から明らかなように、クラン
プとして構成された４つの搬送手段Ｔは、共通の搬送装
置TE1の一部である。この場合、搬送手段Ｔは、所属の
搬送経路TW1,TW2,TW3及びTW4（第１図参照）の間隔で共
通のホルダＨに固定されていて、このホルダ自体は、ガ
イドローラFR1を介して両側で延びる円形のガイドレー
ルFS1に案内されている。全搬送装置TE1の駆動は、ホル
ダＨの両側に連結されたそれぞれエンドレスに循環する
チェーンＫを介して行われる。共通の搬送装置TE1は、
電解式の処理室の上側でプリント基板LPのアノード式又
はカソード式の接触接続を可能にする。しかしこのよう
な接触接続の可能性は、第７図及び第８図で図示の搬送
装置TE2に関して後で詳述する。
プとして構成された４つの搬送手段Ｔは、共通の搬送装
置TE1の一部である。この場合、搬送手段Ｔは、所属の
搬送経路TW1,TW2,TW3及びTW4（第１図参照）の間隔で共
通のホルダＨに固定されていて、このホルダ自体は、ガ
イドローラFR1を介して両側で延びる円形のガイドレー
ルFS1に案内されている。全搬送装置TE1の駆動は、ホル
ダＨの両側に連結されたそれぞれエンドレスに循環する
チェーンＫを介して行われる。共通の搬送装置TE1は、
電解式の処理室の上側でプリント基板LPのアノード式又
はカソード式の接触接続を可能にする。しかしこのよう
な接触接続の可能性は、第７図及び第８図で図示の搬送
装置TE2に関して後で詳述する。
第３図及び第４図では、極めて概略的にプリント基板
LPを処理するための装置の第２実施例を図示している。
前記プリント基板LPは、第１実施例の場合のように、搬
送手段Ｔを用いて垂直に懸架された位置で、同じ高さで
延びる互いに平行に並置された水平方向の４つの搬送経
路TW1,TW2,TW3及びTW4に沿って、順次配置された処理浴
を介して案内される。第１図及び第２図もしくは第３図
及び第４図で図示の実施例は、ほぼ同じ構造を有しかつ
同じ構成部材及び浴には同じ符号が付されているので、
以下においては両実施例の相違点について特に詳述す
る。
LPを処理するための装置の第２実施例を図示している。
前記プリント基板LPは、第１実施例の場合のように、搬
送手段Ｔを用いて垂直に懸架された位置で、同じ高さで
延びる互いに平行に並置された水平方向の４つの搬送経
路TW1,TW2,TW3及びTW4に沿って、順次配置された処理浴
を介して案内される。第１図及び第２図もしくは第３図
及び第４図で図示の実施例は、ほぼ同じ構造を有しかつ
同じ構成部材及び浴には同じ符号が付されているので、
以下においては両実施例の相違点について特に詳述す
る。
第３図及び第４図で図示の第２実施例では、処理浴BB
1乃至BB3を収容するための、互いに並置して配置された
４つの個々の処理室の代わりに、それぞれ共通の処理室
が設けられていて、この処理室は、全装置の、第３図で
図示の区分において符号BZ1,BZ2及びBZ3で示されてい
る。
1乃至BB3を収容するための、互いに並置して配置された
４つの個々の処理室の代わりに、それぞれ共通の処理室
が設けられていて、この処理室は、全装置の、第３図で
図示の区分において符号BZ1,BZ2及びBZ3で示されてい
る。
つまり、処理浴BB1は共通の処理室BZ1内に収容され、
この処理室を介して４つの搬送経路TW1,TW2,TW3及びTW4
が案内される。この場合にも、プリント基板LPの通過個
所には、シールＤを備えたスルースチャンバSK及び垂直
方向のスリットＳが設けられている。共通の処理室はや
はり共通の捕集トラフAW1内に設置される。
この処理室を介して４つの搬送経路TW1,TW2,TW3及びTW4
が案内される。この場合にも、プリント基板LPの通過個
所には、シールＤを備えたスルースチャンバSK及び垂直
方向のスリットＳが設けられている。共通の処理室はや
はり共通の捕集トラフAW1内に設置される。
相応の形式で、後続の処理浴BB2及びBB3は、共通の処
理室BZ2及びBZ3内に収容され、この場合、共通の処理室
BZ2及びBZ3は、所属の共通の捕集トラフAW2もしくはAW3
内に設置される。
理室BZ2及びBZ3内に収容され、この場合、共通の処理室
BZ2及びBZ3は、所属の共通の捕集トラフAW2もしくはAW3
内に設置される。
例えば共通の捕集トラフAW2内に収容された浴液体の
共通の処理室BZ2内への戻しは、第４図で図示の横断面
図によれば、４個所で行われる。浴液体の共通の戻し又
は浴液体の別の形式の戻し及び分配も、同様に行うこと
ができる。
共通の処理室BZ2内への戻しは、第４図で図示の横断面
図によれば、４個所で行われる。浴液体の共通の戻し又
は浴液体の別の形式の戻し及び分配も、同様に行うこと
ができる。
第５図では、互いに並置して配置された電着式の処理
室BZを備えた電着式の処理モジュールの横断面を図示し
ていて、前記処理室は、共通の捕集トラフAW内に配置さ
れている。脚部FUで設置されかつ上部で取り外し可能な
カバーフードAWによって閉鎖された捕集トラフAWは、電
着式の処理浴（充填レベルを符号PGで図示）の貯蔵部を
有している。共通の捕集トラフAWは、貯蔵タンクとして
の機能の他に、両処理室BZから流出する浴液体を受容す
るという機能を有している。両処理室BZ内で充填レベル
をコンスタントに維持するために、捕集トラフAW内にプ
ランジャポンプ（Tauchpump）として構成されたポンプ
Ｐが配置されているので、戻し導管PLを介して浴液体が
矢印Pf方向で連続的に処理室BZ内に戻される。戻し量を
調節するために、捕集トラフAWの外部に、ポンプＰの駆
動モータAMの他に戻し導管RL内に挿入された調整弁RVが
配置されている。
室BZを備えた電着式の処理モジュールの横断面を図示し
ていて、前記処理室は、共通の捕集トラフAW内に配置さ
れている。脚部FUで設置されかつ上部で取り外し可能な
カバーフードAWによって閉鎖された捕集トラフAWは、電
着式の処理浴（充填レベルを符号PGで図示）の貯蔵部を
有している。共通の捕集トラフAWは、貯蔵タンクとして
の機能の他に、両処理室BZから流出する浴液体を受容す
るという機能を有している。両処理室BZ内で充填レベル
をコンスタントに維持するために、捕集トラフAW内にプ
ランジャポンプ（Tauchpump）として構成されたポンプ
Ｐが配置されているので、戻し導管PLを介して浴液体が
矢印Pf方向で連続的に処理室BZ内に戻される。戻し量を
調節するために、捕集トラフAWの外部に、ポンプＰの駆
動モータAMの他に戻し導管RL内に挿入された調整弁RVが
配置されている。
捕集トラフAW内に配置された電着式の両処理室BZを詳
述するために第６図を参照する。第６図左側に図示の処
理室BZから明らかなように、処理室の端面にはプリント
基板LPを通過させるためのスリットＳが設けられてい
る。スリットＳ及び所属のスルースチャンバSK及びシー
ルＤの詳細は、第１図に関連して既に説明した。処理室
BZの下側範囲には、中間底部ZBによって第１の分配室VK
1が形成されていて、この分配室内には、第１の分配管V
R1を介して、ポンプＰによって戻された浴液体の一部が
導入される。第１の分配管VR1の下側には、互いに間隔
をおいて配置された孔が設けられていて、この孔からは
浴液体が流出する（第６図矢印Pf参照）。類似の形式で
中間底部ZB内に、相互間隔をおいて配置された２列の孔
BO1が設けられていて、この孔を介して浴液体が第１の
分配室VK1から垂直方向で上向きに本来の電着範囲に案
内される。
述するために第６図を参照する。第６図左側に図示の処
理室BZから明らかなように、処理室の端面にはプリント
基板LPを通過させるためのスリットＳが設けられてい
る。スリットＳ及び所属のスルースチャンバSK及びシー
ルＤの詳細は、第１図に関連して既に説明した。処理室
BZの下側範囲には、中間底部ZBによって第１の分配室VK
1が形成されていて、この分配室内には、第１の分配管V
R1を介して、ポンプＰによって戻された浴液体の一部が
導入される。第１の分配管VR1の下側には、互いに間隔
をおいて配置された孔が設けられていて、この孔からは
浴液体が流出する（第６図矢印Pf参照）。類似の形式で
中間底部ZB内に、相互間隔をおいて配置された２列の孔
BO1が設けられていて、この孔を介して浴液体が第１の
分配室VK1から垂直方向で上向きに本来の電着範囲に案
内される。
第１の分配室VK1内には、中間底部ZBに懸架された第
２の分配室VK2が配置されていて、この分配室内には、
第２の分配管VR2を介して、ポンプＰによって戻される
浴液体の別の部分が導入される。次いで、第２の分配管
VR2から浴液体はスプレイ管SR内に達し、このスプレイ
管は、プリント基板LPの搬送経路の両側で直立して中間
底部ZB内に固定されている。２列で配置されたスプレイ
管SRの内側には、多数のスプレイノズル（図示せず）が
配置されていて、このスプレイノズルを介して通過する
プリント基板LPが直接フレッシュな浴液体で負荷され
る。
２の分配室VK2が配置されていて、この分配室内には、
第２の分配管VR2を介して、ポンプＰによって戻される
浴液体の別の部分が導入される。次いで、第２の分配管
VR2から浴液体はスプレイ管SR内に達し、このスプレイ
管は、プリント基板LPの搬送経路の両側で直立して中間
底部ZB内に固定されている。２列で配置されたスプレイ
管SRの内側には、多数のスプレイノズル（図示せず）が
配置されていて、このスプレイノズルを介して通過する
プリント基板LPが直接フレッシュな浴液体で負荷され
る。
第２の分配室VK2内には、中間底部ZBに懸架された第
３の分配室VK3が配置されていて、この分配室内には圧
力空気が導入される。この場合、矢印DLによって示され
た圧力空気は、中間底部ZB内に２列で設けられた孔BO2
を介して電着範囲に達する。両列の孔BO2の間には、中
間底部ZB内にＵ字形の溝として設けられた、プリント基
板LP用のガイドＦが設けられている。
３の分配室VK3が配置されていて、この分配室内には圧
力空気が導入される。この場合、矢印DLによって示され
た圧力空気は、中間底部ZB内に２列で設けられた孔BO2
を介して電着範囲に達する。両列の孔BO2の間には、中
間底部ZB内にＵ字形の溝として設けられた、プリント基
板LP用のガイドＦが設けられている。
電着式の処理室BZの内部には、中間底部ZBの上側で搬
送経路の両側に配置された電極Ｅが設けられていて、こ
の電極は、側壁に沿って搬送方向に延びている。図示の
電着式の処理モジュールの場合、電極は陽極であり、こ
の陽極は、電着による銅析出物が生じる場合、例えばチ
タンケージ及びチタンケージ内に収容された銅球体から
形成される。
送経路の両側に配置された電極Ｅが設けられていて、こ
の電極は、側壁に沿って搬送方向に延びている。図示の
電着式の処理モジュールの場合、電極は陽極であり、こ
の陽極は、電着による銅析出物が生じる場合、例えばチ
タンケージ及びチタンケージ内に収容された銅球体から
形成される。
第６図で図示の横断面図から明らかなように、処理室
BZの両側壁は斜め面取り部（図示せず）を備えている。
これによって、側壁の上縁は、処理室BZ内に戻された浴
液体が常時溢流する規定のオーバーフローを成す。
BZの両側壁は斜め面取り部（図示せず）を備えている。
これによって、側壁の上縁は、処理室BZ内に戻された浴
液体が常時溢流する規定のオーバーフローを成す。
相互間隔をおいて図平面に対して垂直に延びる２つの
搬送経路に沿ったプリント基板LPの搬送は、共通の搬送
装置TE2（第７図及び第８図で付加的に詳述する）を介
して行われる。クランプとして構成された２つの搬送手
段Ｔは、両処理室BZを介して案内される搬送経路の間隔
で支持体TRに固定されていて、この支持体自体は、搬送
方向に対して横方向に延びる共通のホルダＨに設けられ
ている。それぞれ１つのホルダＨと、２つの支持体TR
と、支持体TRに配置された10個の搬送手段Ｔとから構成
された個々の搬送キャリッジをガイドするために、ガイ
ドレールFS1及びFS2並びにガイドローラFR1及びFR2が設
けられている。全装置の内側で延びる円形のガイドレー
ルFS1は、図示の電着式の処理モジュールの範囲で、Ｌ
字形部材WIを介して捕集トラフAWに固定されているのに
対して、横断面方形の第２のガイドレールFS2は、両処
理室BZの間の範囲で延びている。内側のガイドレールFS
1には、それぞれ２つの上側のガイドローラ及び２つの
下側のガイドローラFR1を備えた搬送キャリッジが案内
されるのに対して、中央のガイドレールFR2に支持する
ために単一のガイドローラFRのみが設けられている。個
々の搬送キャリッジを駆動するために、エンドレスに循
環するチェーンＫが用いられ、このチェーンは、内側で
ガイドレールFS1に対して平行に延びていてかつチェー
ンの連結リンクKGには個々のホルダＨが連結されてい
る。
搬送経路に沿ったプリント基板LPの搬送は、共通の搬送
装置TE2（第７図及び第８図で付加的に詳述する）を介
して行われる。クランプとして構成された２つの搬送手
段Ｔは、両処理室BZを介して案内される搬送経路の間隔
で支持体TRに固定されていて、この支持体自体は、搬送
方向に対して横方向に延びる共通のホルダＨに設けられ
ている。それぞれ１つのホルダＨと、２つの支持体TR
と、支持体TRに配置された10個の搬送手段Ｔとから構成
された個々の搬送キャリッジをガイドするために、ガイ
ドレールFS1及びFS2並びにガイドローラFR1及びFR2が設
けられている。全装置の内側で延びる円形のガイドレー
ルFS1は、図示の電着式の処理モジュールの範囲で、Ｌ
字形部材WIを介して捕集トラフAWに固定されているのに
対して、横断面方形の第２のガイドレールFS2は、両処
理室BZの間の範囲で延びている。内側のガイドレールFS
1には、それぞれ２つの上側のガイドローラ及び２つの
下側のガイドローラFR1を備えた搬送キャリッジが案内
されるのに対して、中央のガイドレールFR2に支持する
ために単一のガイドローラFRのみが設けられている。個
々の搬送キャリッジを駆動するために、エンドレスに循
環するチェーンＫが用いられ、このチェーンは、内側で
ガイドレールFS1に対して平行に延びていてかつチェー
ンの連結リンクKGには個々のホルダＨが連結されてい
る。
図示の電着式の処理モジュールの範囲では、搬送装置
TE2はプリント基板LPのカソード式の接触接続をも担
う。このために、ホルダＨの内側に位置する部分は受電
部材SAとして構成されていて、この受電部材は、例えば
銅から形成されていてかつ受電した電流を、ホルダＨ、
支持体TR及び搬送手段Ｔを介して、搬送手段に懸架され
たプリント基板LPに案内する。導電を改善するために、
ホルダＨは特殊鋼によって被覆された銅ロッドから形成
される。給電は、上側の導体レールOSを介して行われ、
この導体レールは、チタンで被覆された銅ロッドから成
りかつレール保持体SHを介して捕集トラフAWに固定され
ている。上側の導体レールOSの下側にはスライドレール
GSが設けられていて、このスライドレールは、例えばグ
ラファイトから成りかつばねエレメントFEを介して、ば
ねエレメントに沿ってスライドする受電部材SAに弾性的
に押し付けられる。ばねエレメントFEを電気的に架橋す
るために、銅ケーブルKKが設けられている。
TE2はプリント基板LPのカソード式の接触接続をも担
う。このために、ホルダＨの内側に位置する部分は受電
部材SAとして構成されていて、この受電部材は、例えば
銅から形成されていてかつ受電した電流を、ホルダＨ、
支持体TR及び搬送手段Ｔを介して、搬送手段に懸架され
たプリント基板LPに案内する。導電を改善するために、
ホルダＨは特殊鋼によって被覆された銅ロッドから形成
される。給電は、上側の導体レールOSを介して行われ、
この導体レールは、チタンで被覆された銅ロッドから成
りかつレール保持体SHを介して捕集トラフAWに固定され
ている。上側の導体レールOSの下側にはスライドレール
GSが設けられていて、このスライドレールは、例えばグ
ラファイトから成りかつばねエレメントFEを介して、ば
ねエレメントに沿ってスライドする受電部材SAに弾性的
に押し付けられる。ばねエレメントFEを電気的に架橋す
るために、銅ケーブルKKが設けられている。
電着式の処理室BZ内では、通過するプリント基板LP上
での所望の金属析出の他に、クランプとして構成された
搬送手段Ｔ上での不所望の金属析出も生ずる。この不所
望の金属析出を排除するために、搬送装置TE2の戻り側
区分の範囲でカバーフードAHの下側に２つの浄化浴RBが
配置されていて、この浄化浴を介して搬送手段Ｔの下側
範囲が案内される。脱金属化のために、アノード式のエ
ッチングによって、即ち、搬送手段Ｔはこの戻り範囲で
アノード式に接触接続される。給電は、処理室BZの範囲
の既に説明したカソード式の給電と同じ形式で行われ
る。同様に通過スリットを備えた浄化浴RBの構造も、処
理室BZの構造にある程度類似する。この場合、浴液体の
供給は供給管ZRを介して行われ、これに対し、捕集トラ
フAW内への戻し及び排出のために排出管ARが設けられて
いる。浴液体を供給するために必要なポンプは、第５図
では図示されていない。
での所望の金属析出の他に、クランプとして構成された
搬送手段Ｔ上での不所望の金属析出も生ずる。この不所
望の金属析出を排除するために、搬送装置TE2の戻り側
区分の範囲でカバーフードAHの下側に２つの浄化浴RBが
配置されていて、この浄化浴を介して搬送手段Ｔの下側
範囲が案内される。脱金属化のために、アノード式のエ
ッチングによって、即ち、搬送手段Ｔはこの戻り範囲で
アノード式に接触接続される。給電は、処理室BZの範囲
の既に説明したカソード式の給電と同じ形式で行われ
る。同様に通過スリットを備えた浄化浴RBの構造も、処
理室BZの構造にある程度類似する。この場合、浴液体の
供給は供給管ZRを介して行われ、これに対し、捕集トラ
フAW内への戻し及び排出のために排出管ARが設けられて
いる。浴液体を供給するために必要なポンプは、第５図
では図示されていない。
前述の浄化浴RBの下側には、吸出部材AGが設けられて
いて、この吸出部材は、捕集トラフAW内部で負圧を発生
させるために、中央の吸出装置（図示せず）に接続され
ている。
いて、この吸出部材は、捕集トラフAW内部で負圧を発生
させるために、中央の吸出装置（図示せず）に接続され
ている。
Claims (19)
- 【請求項１】プリント基板（LP）を処理するための装置
において、 プリント基板（LP）を、少なくともほぼ垂直位置で、並
置して延びる水平方向の少なくとも２つの搬送経路（TW
1乃至TW2）に沿って、順次配置された処理浴（BB1乃至B
B3）を介して連続的に案内する搬送手段（Ｔ）と、 処理浴を受容するための、順次並置して配置された処理
室（BZ10乃至BZ13;BZ20乃至BZ23;BZ30乃至BZ33;BZ）
と、 プリント基板を通過させるための、処理室の端壁内に配
置された少なくともほぼ垂直方向に方向付けられたスリ
ット（Ｓ）と、 スリットに配属されたシール（Ｄ）と、 並置して配置された処理室から流出する浴液体用の共通
の捕集トラフ（AW1乃至AW3;AW）と、 所属の処理室内に捕集トラフから浴液体を連続的に戻す
ためのポンプとが設けられていることを特徴とする、プ
リント基板を処理するための装置。 - 【請求項２】プリント基板（LP）を処理するための装置
において、 プリント基板（LP）を、少なくともほぼ垂直位置で、並
置して延びる水平方向の少なくとも２つの搬送経路（TW
1乃至TW2）に沿って、順次配置された処理浴（BB1乃至B
B3）を介して連続的に案内する搬送手段（Ｔ）と、 処理浴を受容するための、順次配置された処理室（BZ1
乃至BZ3）と、 プリント基板を通過させるための、処理室の端壁内に配
置された少なくともほぼ垂直方向に方向付けられたスリ
ット（Ｓ）と、 スリットに配属されたシール（Ｄ）と、 処理室から流出する浴液体用の捕集トラフ（AW1乃至AW
3;AW）と、 所属の処理室内に捕集トラフから浴液体を連続的に戻す
ためのポンプとが設けられていることを特徴とする、プ
リント基板を処理するための装置。 - 【請求項３】プリント基板を懸架して搬送するために搬
送手段（Ｔ）が設けられている、請求項１または２記載
の装置。 - 【請求項４】搬送手段（Ｔ）が、クランプとして構成さ
れている、請求項１から３までのいずれか１項記載の装
置。 - 【請求項５】処理室（BZ）内に、プリント基板用のガイ
ド（Ｆ）が配置されている、請求項３または４記載の装
置。 - 【請求項６】並置して延びる搬送経路の搬送手段（Ｔ）
が、共通の搬送装置（TE1;TE2）に統合されている、請
求項１から５までのいずれか１項記載の装置。 - 【請求項７】共通の搬送装置が、ガイドレール（FS1,FS
2）に沿って移動するガイドローラ（FR1,FR2）を備えて
いる、請求項６記載の装置。 - 【請求項８】共通の搬送装置の搬送手段が、エンドレス
に循環する少なくとも１つの駆動体を介して駆動され
る、請求項６または７記載の装置。 - 【請求項９】エンドレスに循環する駆動体が、チェーン
（Ｋ）によって構成されている、請求項８記載の装置。 - 【請求項１０】プリント基板をアノード式またはカソー
ド式に接触接続させるための接触接続機構と、接触接続
機構とは逆向きの極性を有する、電解式の処理室（BZ）
内に配置された電極（Ｅ）とが設けられている、請求項
１から９までのいずれか１項記載の装置。 - 【請求項１１】電極が、プリント基板の搬送経路の両側
に配置されている、請求項10記載の装置。 - 【請求項１２】接触接続機構が搬送手段（Ｔ）によって
形成されており、搬送手段に対する給電が、すり接触接
続又はころがり接触接続によって行われる、請求項10又
は11記載の装置。 - 【請求項１３】エンドレスな駆動体の戻し側区分の範囲
に、搬送手段を化学的又は電気化学的に浄化するために
少なくとも１つの浄化浴（RB）が配置されている、請求
項12記載の装置。 - 【請求項１４】浴液体の戻しが、少なくとも部分的に、
所属の処理室（BZ）内に配置されたスプレイ管（SR）を
介して行われる、請求項１から13までのいずれか１項記
載の装置。 - 【請求項１５】スプレイ管が垂直に方向付けられてい
る、請求項14記載の装置。 - 【請求項１６】スプレイ管が、プリント基板の搬送経路
の両側に配置されている、請求項14又は15記載の装置。 - 【請求項１７】処理浴内に圧力空気（DL）を導入する手
段が設けられている、請求項１から16までのいずれか１
項記載の装置。 - 【請求項１８】シール（Ｄ）が、垂直に方向付けられて
ルーズに配置された対のシリンダによって形成されてい
て、該シリンダが、処理浴（BB1乃至BB3）の圧力によっ
て互いに押し付けられるか又はそれぞれ通過するプリン
ト基板（LP）に押し付けられる、請求項１から17までの
いずれか１項記載の装置。 - 【請求項１９】シール（Ｄ）が、処理室の端面側に設け
られたスルースチャンバ（SK）内に配置されている、請
求項18記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4416710 | 1994-05-11 | ||
| DE4416710.5 | 1994-05-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09505639A JPH09505639A (ja) | 1997-06-03 |
| JP2749453B2 true JP2749453B2 (ja) | 1998-05-13 |
Family
ID=6517922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7529349A Expired - Fee Related JP2749453B2 (ja) | 1994-05-11 | 1995-05-11 | プリント基板を処理するための装置 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5833816A (ja) |
| EP (1) | EP0759100B1 (ja) |
| JP (1) | JP2749453B2 (ja) |
| CN (1) | CN1116449C (ja) |
| DE (1) | DE59501606D1 (ja) |
| DK (1) | DK0759100T3 (ja) |
| ES (1) | ES2114319T3 (ja) |
| HK (1) | HK1008434A1 (ja) |
| WO (1) | WO1995031590A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19541316C1 (de) * | 1995-11-06 | 1997-02-20 | Siemens Nv | Vorrichtung zur Behandlung von bandförmigem Material |
| TW373034B (en) * | 1997-10-30 | 1999-11-01 | Kazuo Ohba | Automatic plating method and apparatus thereof |
| DE10043814C1 (de) * | 2000-09-06 | 2002-04-11 | Egon Huebel | Verfahren und Vorrichtungen zum elektrochemischen Behandeln von Gut |
| DE10154884C5 (de) * | 2001-11-05 | 2009-11-19 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Vorrichtung zum Transport von flexiblem Flachmaterial, insbesondere Leiterplatten |
| SG116446A1 (en) * | 2002-04-17 | 2005-11-28 | Cem Machinery Pte Ltd | Metal finishing treatment equipment. |
| US7204918B2 (en) * | 2003-03-10 | 2007-04-17 | Modular Components National, Inc. | High efficiency plating apparatus and method |
| DE102004039632A1 (de) * | 2004-08-11 | 2006-02-23 | Atotech Deutschland Gmbh | Behälter für eine galvanotechnische Vertikal-Behandlungsanlage und dessen Herstellverfahren |
| EP1933391A1 (de) * | 2006-12-11 | 2008-06-18 | Applied Materials, Inc. | Verfahren zur Herstellung einer SiN:H-Schicht auf einem Substrat |
| JP5457010B2 (ja) * | 2007-11-01 | 2014-04-02 | アルメックスＰｅ株式会社 | 連続めっき処理装置 |
| DE102012012990B4 (de) * | 2011-06-30 | 2014-09-04 | Almex Pe Inc. | Oberflächenbehandlungssystem und Werkstückhaltestütze |
| JP5833355B2 (ja) * | 2011-06-30 | 2015-12-16 | アルメックスＰｅ株式会社 | 表面処理装置 |
| JP6117891B2 (ja) * | 2015-10-29 | 2017-04-19 | アルメックスＰｅ株式会社 | 表面処理装置 |
| CN106319606B (zh) * | 2016-07-18 | 2018-08-14 | 北京纽堡科技有限公司 | 矩阵式电镀生产线 |
| CN108342756A (zh) * | 2017-01-24 | 2018-07-31 | 廖智良 | 多层基板上水平电镀电着及无电电镀方法 |
| JP6342538B2 (ja) * | 2017-03-23 | 2018-06-13 | アルメックスＰｅ株式会社 | 表面処理装置 |
| GB2564893B (en) * | 2017-07-27 | 2020-12-16 | Semsysco Gmbh | Distribution system for chemical and/or electrolytic surface treatment |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US4401522A (en) * | 1980-09-29 | 1983-08-30 | Micro-Plate, Inc. | Plating method and apparatus |
| US4394241A (en) * | 1981-06-25 | 1983-07-19 | Napco, Inc. | High speed plating of flat planar workpieces |
| US4372825A (en) * | 1981-11-06 | 1983-02-08 | Micro-Plate, Inc. | Plating sparger and method |
| DE3345050A1 (de) * | 1983-12-13 | 1985-06-20 | Walter 7758 Meersburg Holzer | Verfahren zum umweltfreundlichen aetzen von leiterplatten und vorrichtung zur ausuebung des arbeitsverfahrens |
| US4755271A (en) * | 1986-07-28 | 1988-07-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces, particularly printed circuit boards |
| DE3929728A1 (de) * | 1989-09-07 | 1991-03-14 | Werner M Kraemer | Anlage zur herstellung von leiterplatten und verfahren zum betreiben der anlage |
| IT1256443B (it) * | 1992-11-23 | 1995-12-05 | Impianto galvanico a celle elettrolitiche contrapposte con alimentazione in continuo delle superfici da trattare |
-
1995
- 1995-05-11 ES ES95919443T patent/ES2114319T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1995-05-11 DK DK95919443T patent/DK0759100T3/da active
- 1995-05-11 DE DE59501606T patent/DE59501606D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-05-11 EP EP95919443A patent/EP0759100B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-05-11 HK HK98109070A patent/HK1008434A1/xx not_active IP Right Cessation
- 1995-05-11 WO PCT/EP1995/001790 patent/WO1995031590A1/de active IP Right Grant
- 1995-05-11 US US08/737,260 patent/US5833816A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-05-11 CN CN95193020A patent/CN1116449C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1995-05-11 JP JP7529349A patent/JP2749453B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1116449C (zh) | 2003-07-30 |
| DK0759100T3 (da) | 1998-09-28 |
| WO1995031590A1 (de) | 1995-11-23 |
| DE59501606D1 (de) | 1998-04-16 |
| EP0759100A1 (de) | 1997-02-26 |
| US5833816A (en) | 1998-11-10 |
| CN1147838A (zh) | 1997-04-16 |
| HK1008434A1 (en) | 1999-05-07 |
| JPH09505639A (ja) | 1997-06-03 |
| EP0759100B1 (de) | 1998-03-11 |
| ES2114319T3 (es) | 1998-05-16 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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