JP2748580B2 - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
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- JP2748580B2 JP2748580B2 JP21088489A JP21088489A JP2748580B2 JP 2748580 B2 JP2748580 B2 JP 2748580B2 JP 21088489 A JP21088489 A JP 21088489A JP 21088489 A JP21088489 A JP 21088489A JP 2748580 B2 JP2748580 B2 JP 2748580B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種エレクトロニクス機器に使用されるコン
デンサに関するものである。
デンサに関するものである。
従来の技術 従来より、電子回路中の電気容量を微少調整する場合
は、通称トリマコンデンサを使用し、人力または機械で
調整軸を回転して調整を行ってきた。
は、通称トリマコンデンサを使用し、人力または機械で
調整軸を回転して調整を行ってきた。
その他、厚膜または薄膜法で形成された調整用の電極
を、機械的または光エネルギを用いて熱的に除去して電
気容量を微少調整する方法も知られている。
を、機械的または光エネルギを用いて熱的に除去して電
気容量を微少調整する方法も知られている。
しかしながら、昨今の電子回路の小型、軽量化、ポー
タブルなどの流れに対し、上記トリマコンデンサは小型
化が困難であり、かつ高価格で作業の自動化にコストを
要し、さらには機械振動により容量値が変化するなどの
問題を有している。一方、厚膜または薄膜法で形成され
た調整用の電極を、機械的または光エネルギを用いて熱
的に除去して電気容量を微少調整する方法では、調整後
の容量の安定性が不十分であったり、電極形成にコスト
を要するなどの問題点があり、小型、軽量、低価格かつ
高信頼性の可変容量型のコンデンサおよび簡便な回路定
数の調整方法の開発が望まれてきた。
タブルなどの流れに対し、上記トリマコンデンサは小型
化が困難であり、かつ高価格で作業の自動化にコストを
要し、さらには機械振動により容量値が変化するなどの
問題を有している。一方、厚膜または薄膜法で形成され
た調整用の電極を、機械的または光エネルギを用いて熱
的に除去して電気容量を微少調整する方法では、調整後
の容量の安定性が不十分であったり、電極形成にコスト
を要するなどの問題点があり、小型、軽量、低価格かつ
高信頼性の可変容量型のコンデンサおよび簡便な回路定
数の調整方法の開発が望まれてきた。
本願発明者らは、上記問題点を解決する手段として、
基板上に設けられた電極上に密着した誘電体を介して金
属酸化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属ホウ化物薄膜単独
またはこれらの混合物からなる調整用の電極を設けた可
変容量型のコンデンサとその調節方法を開発した。
基板上に設けられた電極上に密着した誘電体を介して金
属酸化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属ホウ化物薄膜単独
またはこれらの混合物からなる調整用の電極を設けた可
変容量型のコンデンサとその調節方法を開発した。
発明が解決しようとする課題 上記、本願発明者らの開発したコンデンサは中、低周
波領域では有効なものであったが、高周波回路に使用す
る場合、上記金属酸化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属ホ
ウ化物薄膜単独またはこれらの混合物からなる調整用の
電極は直列抵抗が増大するために、回路の特性が劣化す
る欠点を有していた。
波領域では有効なものであったが、高周波回路に使用す
る場合、上記金属酸化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属ホ
ウ化物薄膜単独またはこれらの混合物からなる調整用の
電極は直列抵抗が増大するために、回路の特性が劣化す
る欠点を有していた。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するための手段として、本発明は、基
板上に設けられた電極上に密着した誘電体を介して金属
酸化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属ホウ化物薄膜単独ま
たはこれらの混合物からなる容量調整用電極と金属製電
極とからなる電極とを上記誘電体に密着して設けて構成
したものである。
板上に設けられた電極上に密着した誘電体を介して金属
酸化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属ホウ化物薄膜単独ま
たはこれらの混合物からなる容量調整用電極と金属製電
極とからなる電極とを上記誘電体に密着して設けて構成
したものである。
作用 本発明にかかるコンデンサを使用することにより、高
周波特性に優れ、容量の調整の容易な可変容量用のコン
デンサが得られる。
周波特性に優れ、容量の調整の容易な可変容量用のコン
デンサが得られる。
実施例 以下、本発明の一実施例として、チップ形状の可変容
量型のコンデンサについて図面により説明する。
量型のコンデンサについて図面により説明する。
第１図において絶縁性基板１の上に形成された電極２
に密着して誘電体３が形成され、さらにその上に密着し
て容量調整用電極４および、金属製電極５が形成され
る。金属製電極５はそのまま外部への取出し用端子６を
兼ねることもできるが、製造コスト、取出し端子６に要
求される特性などを考慮すると、通常は取出し用端子６
と金属製電極５とは別個に設ける方が良い。すなわち、
金属製電極５はコンデンサの特性上金属薄膜で十分であ
るが、取出し用端子６は半田付けなどを考慮してある程
度の膜厚を必要とする。
に密着して誘電体３が形成され、さらにその上に密着し
て容量調整用電極４および、金属製電極５が形成され
る。金属製電極５はそのまま外部への取出し用端子６を
兼ねることもできるが、製造コスト、取出し端子６に要
求される特性などを考慮すると、通常は取出し用端子６
と金属製電極５とは別個に設ける方が良い。すなわち、
金属製電極５はコンデンサの特性上金属薄膜で十分であ
るが、取出し用端子６は半田付けなどを考慮してある程
度の膜厚を必要とする。
絶縁性基板１の材料としては、従来公知の基板材料が
使用できる。例えば、アルミナ、ジルコニア、窒化アル
ミニウムなどのセラミックス板、サファイア、石英その
他の単結晶板、ガラス板、あるいは、熱可塑性または熱
硬化性樹脂成形板などがある。これらは用途に応じて任
意に使用できるが、通常はアルミナ板、ガラス板、各種
樹脂板などの安価な材料で十分である。
使用できる。例えば、アルミナ、ジルコニア、窒化アル
ミニウムなどのセラミックス板、サファイア、石英その
他の単結晶板、ガラス板、あるいは、熱可塑性または熱
硬化性樹脂成形板などがある。これらは用途に応じて任
意に使用できるが、通常はアルミナ板、ガラス板、各種
樹脂板などの安価な材料で十分である。
電極２の材料も各種材料が公知である。例えば、ニッ
ケル、銅、金、銀などの金属材料を箔状で、またはペー
ストとして焼成して形成できる。その他、蒸着、スパッ
タなどの薄膜形成法で形成することもできる。
ケル、銅、金、銀などの金属材料を箔状で、またはペー
ストとして焼成して形成できる。その他、蒸着、スパッ
タなどの薄膜形成法で形成することもできる。
誘電体３の材料も各種材料が公知である。ただし、可
変容量型のコンデンサの場合は各種環境変化においても
容量の変化ができるかぎり少ないことが望ましいため、
通常は比誘電率の小さな材料が使用される。例えば、フ
ッ素樹脂、ポリオレフィン系樹脂などの樹脂材料、アル
ミナ、チタニア、酸化バリウムなどのセラミックス薄膜
または焼成膜などがある。これらは、融着、焼成、蒸
着、その他の手法で電極２に密着して積層することがで
きる。
変容量型のコンデンサの場合は各種環境変化においても
容量の変化ができるかぎり少ないことが望ましいため、
通常は比誘電率の小さな材料が使用される。例えば、フ
ッ素樹脂、ポリオレフィン系樹脂などの樹脂材料、アル
ミナ、チタニア、酸化バリウムなどのセラミックス薄膜
または焼成膜などがある。これらは、融着、焼成、蒸
着、その他の手法で電極２に密着して積層することがで
きる。
上記誘電体３に密着して形成される容量調整用電極４
の材料としては、できるだけ導電性が高く、簡単な操作
で除去できるものが好ましい。
の材料としては、できるだけ導電性が高く、簡単な操作
で除去できるものが好ましい。
これに適した材料としては金属酸化物薄膜、金属窒化
物薄膜、金属ホウ化物薄膜などの導電性薄膜材料が挙げ
られる。これら薄膜は通常使用される金属薄膜と異な
り、可視光線または近赤外線を吸収するため、第２図に
示すようにレーザ光またはハロゲンランプなどの光線７
を使用して効果的に除去することができる。金属酸化物
薄膜、金属窒化物薄膜、金属ホウ化物薄膜を容量調整用
電極４とする場合の他の利点は第３図に示すように、第
１図の形状のコンデンサをガラスなどの保護層８をかけ
た状態で回路基板や混成集積回路などに組み込み、ガラ
スその他に悪影響を与えることなくレーザ光の照射によ
り容量調整用電極４を除去、すなわち容量の調整ができ
ることである。調整終了後のコンデンサは保護層８で保
護されているため、信頼性に優れた電子回路が得られ
る。
物薄膜、金属ホウ化物薄膜などの導電性薄膜材料が挙げ
られる。これら薄膜は通常使用される金属薄膜と異な
り、可視光線または近赤外線を吸収するため、第２図に
示すようにレーザ光またはハロゲンランプなどの光線７
を使用して効果的に除去することができる。金属酸化物
薄膜、金属窒化物薄膜、金属ホウ化物薄膜を容量調整用
電極４とする場合の他の利点は第３図に示すように、第
１図の形状のコンデンサをガラスなどの保護層８をかけ
た状態で回路基板や混成集積回路などに組み込み、ガラ
スその他に悪影響を与えることなくレーザ光の照射によ
り容量調整用電極４を除去、すなわち容量の調整ができ
ることである。調整終了後のコンデンサは保護層８で保
護されているため、信頼性に優れた電子回路が得られ
る。
上記金属酸化物などの容量調整用電極４の薄膜は蒸
着、スパッタなどの従来公知の薄膜形成方法で形成する
こともできるが、コンデンサの容量調整用電極４は特定
のパターン状に形成する必要があるため、金属樹脂酸塩
などの金属を含有する有機化合物を印刷して熱分解す
る、いわゆる熱分解法で形成された薄膜がより望まし
い。なお、通常の薄膜形成法で形成された膜でも、エッ
チング、パターンマスキングなどの手法でパターン形成
できることは当然である。
着、スパッタなどの従来公知の薄膜形成方法で形成する
こともできるが、コンデンサの容量調整用電極４は特定
のパターン状に形成する必要があるため、金属樹脂酸塩
などの金属を含有する有機化合物を印刷して熱分解す
る、いわゆる熱分解法で形成された薄膜がより望まし
い。なお、通常の薄膜形成法で形成された膜でも、エッ
チング、パターンマスキングなどの手法でパターン形成
できることは当然である。
上記電極材料のなかでも材料コスト、パターン形成の
容易さ、導電性を考慮すると、ルテニウム及びその他の
金属を含有する有機化合物と増粘剤とを主体とするイン
キを印刷、焼成して製造する酸化ルテニウムとその関連
化合物が容量調整用電極４の材料として特に好ましい。
容易さ、導電性を考慮すると、ルテニウム及びその他の
金属を含有する有機化合物と増粘剤とを主体とするイン
キを印刷、焼成して製造する酸化ルテニウムとその関連
化合物が容量調整用電極４の材料として特に好ましい。
上記各種薄膜からなる容量調整用電極４はレーザ光な
どの光エネルギにより高速で除去できるため、電子回路
の高速調整には好都合である。
どの光エネルギにより高速で除去できるため、電子回路
の高速調整には好都合である。
金属製電極５としては、通常電極材料として使用され
る金属が使用できる。例えば、金、銀、銅、ニッケル、
アルミニウムまたはこれら金属の合金などがある。これ
ら金属は、蒸着、スパッタ、めっき等の公知の方法で誘
電体３上に形成できる。
る金属が使用できる。例えば、金、銀、銅、ニッケル、
アルミニウムまたはこれら金属の合金などがある。これ
ら金属は、蒸着、スパッタ、めっき等の公知の方法で誘
電体３上に形成できる。
上記容量調整用電極４と金属製電極５とは第１図に示
すように双方の接線において電気的に接続されているこ
とが望ましい。第１図に示すごとく、容量調整用電極４
を配置することにより、コンデンサ電極の直列抵抗を最
少限にすることができ、高周波特性の劣化を最少限にす
ることができる。さらに、第４図のように誘電体３上に
大面積の金属製電極５を設け、この金属製電極５の一辺
に細い線状の容量調整用電極４を設け、この容量調整用
電極４の外側に小面積の金属製電極5aを一列に複数個設
け、金属製電極５と5aを容量調整用電極４で電気的に接
続し、容量を可変するときは容量調整用電極４を光エネ
ルギーで除去することで行えることになり、しかも容量
調整用電極４に基づく特性の低下は事実上無視し得る。
すように双方の接線において電気的に接続されているこ
とが望ましい。第１図に示すごとく、容量調整用電極４
を配置することにより、コンデンサ電極の直列抵抗を最
少限にすることができ、高周波特性の劣化を最少限にす
ることができる。さらに、第４図のように誘電体３上に
大面積の金属製電極５を設け、この金属製電極５の一辺
に細い線状の容量調整用電極４を設け、この容量調整用
電極４の外側に小面積の金属製電極5aを一列に複数個設
け、金属製電極５と5aを容量調整用電極４で電気的に接
続し、容量を可変するときは容量調整用電極４を光エネ
ルギーで除去することで行えることになり、しかも容量
調整用電極４に基づく特性の低下は事実上無視し得る。
上記コンデンサはさらに第３図及び第５図に示すよう
にその構造全体または絶縁性基板１より上部を熱可塑性
または熱硬化性樹脂、または各種ガラスなどの保護層８
で保護することにより、さらに高い信頼性が得られる。
にその構造全体または絶縁性基板１より上部を熱可塑性
または熱硬化性樹脂、または各種ガラスなどの保護層８
で保護することにより、さらに高い信頼性が得られる。
なお、以上の説明においてはチップ形状のコンデンサ
およびそれを組み込んだ電子回路の回路定数の調節方法
について説明してきたが、上記説明から明らかなよう
に、本発明のコンデンサを回路基板または混成集積回路
などに印刷法などで直接形成した上で上記方法で回路定
数の調整を行い得ることは当然である。また、第５図に
示すごとく上記チップ形状の取出し用端子６からリード
線９を引き出してリード付部品として使用できることも
当然である。
およびそれを組み込んだ電子回路の回路定数の調節方法
について説明してきたが、上記説明から明らかなよう
に、本発明のコンデンサを回路基板または混成集積回路
などに印刷法などで直接形成した上で上記方法で回路定
数の調整を行い得ることは当然である。また、第５図に
示すごとく上記チップ形状の取出し用端子６からリード
線９を引き出してリード付部品として使用できることも
当然である。
発明の効果 以上説明してきたごとく、本発明にかかるコンデンサ
は軽量、小型で信頼性および高周波領域の特性が優れそ
の調整方法も簡便であって、各種電子回路の信頼性向
上、価格低減に寄与するものである。
は軽量、小型で信頼性および高周波領域の特性が優れそ
の調整方法も簡便であって、各種電子回路の信頼性向
上、価格低減に寄与するものである。
第１図は本発明にかかるコンデンサの構造を示す斜視
図、第２図は本発明にかかるコンデンサをレーザ光など
を用いて容量調整を行う概念図、第３図は電極保護層を
設けた本発明のコンデンサの断面図、第４図は本発明に
かかるコンデンサの金属電極および調整用電極の配置方
法の例を示す平面図、第５図は本発明にかかるリード付
コンデンサを示す概念図である。 １……絶縁性基板、２……電極、３……誘電体、４……
容量調整用電極、５……金属製電極、６……取出し用端
子、７……光線、８……保護層、９……リード線。
図、第２図は本発明にかかるコンデンサをレーザ光など
を用いて容量調整を行う概念図、第３図は電極保護層を
設けた本発明のコンデンサの断面図、第４図は本発明に
かかるコンデンサの金属電極および調整用電極の配置方
法の例を示す平面図、第５図は本発明にかかるリード付
コンデンサを示す概念図である。 １……絶縁性基板、２……電極、３……誘電体、４……
容量調整用電極、５……金属製電極、６……取出し用端
子、７……光線、８……保護層、９……リード線。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 林 千春 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 町田 寛治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】基板上に設けられた電極上に密着した誘電
体を介して金属酸化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属ホウ
化物薄膜単独またはこれらの混合物からなる容量調整用
電極と金属製電極とを上記誘電体に密着して設け、か
つ、上記容量調整用電極と金属製電極とが電気的に接続
されてなるコンデンサ。 - 【請求項２】容量調整用電極と金属製電極とを保護する
ための保護膜を設けてなる請求項１記載のコンデンサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21088489A JP2748580B2 (ja) | 1989-08-16 | 1989-08-16 | コンデンサ |
| US07/567,421 US5159524A (en) | 1989-08-16 | 1990-08-14 | Laser trimable capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21088489A JP2748580B2 (ja) | 1989-08-16 | 1989-08-16 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0374824A JPH0374824A (ja) | 1991-03-29 |
| JP2748580B2 true JP2748580B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=16596688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21088489A Expired - Fee Related JP2748580B2 (ja) | 1989-08-16 | 1989-08-16 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2748580B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017112393A (ja) * | 2012-01-17 | 2017-06-22 | ローム株式会社 | チップコンデンサおよびその製造方法 |
| JP6097540B2 (ja) * | 2012-01-17 | 2017-03-15 | ローム株式会社 | チップコンデンサおよびその製造方法 |
-
1989
- 1989-08-16 JP JP21088489A patent/JP2748580B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0374824A (ja) | 1991-03-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080220 Year of fee payment: 10 |
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