JP2747158B2 - Lead molding die equipped with IC drop detection sensor - Google Patents
Lead molding die equipped with IC drop detection sensorInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止済リードフレー
ム状半導体装置（以下ＩＣと呼ぶ）の外部リードを切
断，成形し、個片ＩＣとしてリードフレームから分離さ
せるためのＩＣ脱落検出センサーを備えたリード成形金
型に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC detachment detection sensor for cutting and molding external leads of a resin-sealed lead frame-shaped semiconductor device (hereinafter referred to as IC) and separating the IC from individual lead frames as individual ICs. The present invention relates to a lead molding die provided.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のリードフレーム状ＩＣのＩＣ脱落
検出センサーを備えたリード成形金型は、図６の断面図
に示すようにＩＣ脱落検出センサー３としてリードフレ
ーム１に対して平行となるように設置された１対の透過
型センサーを備え、リードフレーム状ＩＣのパッケージ
２のリードフレーム１より下側の部分を検出している。
そして、このＩＣ脱落検出センサー３は金型内に数工程
有する成形ステージの各々に設置され、リード成形ロー
ラー６などを有する上型とリード成形ダイ５などを有す
る下型との間に設けられた搬送レール４内をリードフレ
ーム状ＩＣが一定ピッチで搬送されると、上型が下降す
る前に各々の成形ステージでパッケージ２の有無を検出
する。2. Description of the Related Art A conventional lead-molding die provided with a sensor for detecting an IC detachment of a lead frame-shaped IC is parallel to the lead frame 1 as an IC detachment detection sensor 3 as shown in a sectional view of FIG. And a pair of transmissive sensors installed in the package 2 to detect a portion of the package 2 of the lead frame-like IC below the lead frame 1.
The IC drop detection sensor 3 is installed on each of the molding stages having several steps in the mold, and is provided between the upper mold having the lead molding roller 6 and the like and the lower mold having the lead molding die 5 and the like. When the lead frame-shaped IC is transported at a constant pitch in the transport rail 4, each molding stage detects the presence or absence of the package 2 before the upper die descends.
【０００３】その後、上型が下降し外部リードが成形さ
れ、上型が上昇しふたたびリードフレーム状ＩＣが１ピ
ッチ搬送される。そして次の成形ステージで前記と同様
の検出を行なうことにより、外部リード成形時のリード
フレーム１からのパッケージ２の脱落及びリードフレー
ム状ＩＣの搬送中の脱落を検出している。この一連の検
出を、リードフレーム１からＩＣを分離するまでくり返
し行なっている。[0003] Thereafter, the upper die is lowered to form external leads, and the upper die is raised and the lead frame-shaped IC is again conveyed by one pitch. Then, the same detection as described above is performed at the next molding stage, thereby detecting the falling of the package 2 from the lead frame 1 during the molding of the external lead and the falling of the lead frame IC during transportation. This series of detections is repeated until the IC is separated from the lead frame 1.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】この従来のリード成形
金型のＩＣ脱落検出センサーは、リードフレームに対し
て平行に設置されリードフレームより下側のパッケージ
部分を検出している為、各々の成形ステージで外部リー
ドを成型した時にパッケージに生じるストレスのため、
図７の断面図に示すようにパッケージ２が浮き上がった
りすると脱落とみなし誤検出する。又、成型前の供給さ
れたリードフレームが波打ち状に変形をしていると、誤
検出が増加するという不具合が有った。また、リードフ
レームがパッケージを保持している吊りリードがストレ
ス等により片方が切断されると、図８の断面図に示すよ
うにパッケージ２は傾くがＩＣ脱落センサー３は遮光さ
れているので正常状態と判断され、上型が下降しパッケ
ージ２を打ちくだき、金型部品が破損するという問題点
もあった。Since the conventional sensor for detecting an IC falling off of the conventional lead molding die is installed in parallel with the lead frame and detects a package portion below the lead frame, each of the molded parts is detected. Due to the stress that occurs in the package when molding the external lead on the stage,
As shown in the cross-sectional view of FIG. 7, if the package 2 rises up, it is regarded as falling off and erroneously detected. In addition, if the supplied lead frame before molding is deformed in a wavy shape, there is a problem that erroneous detection increases. When one of the suspension leads holding the package by the lead frame is cut off due to stress or the like, the package 2 is tilted as shown in the sectional view of FIG. Therefore, there is also a problem that the upper mold is lowered and the package 2 is hit, and the mold parts are damaged.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣ脱落検出セ
ンサーを備えたリード成型金型は、金型内に搬送された
リードフレーム状ＩＣに対して斜めに設置された透過型
センサーを有しパッケージの有無を検出している。According to the present invention, there is provided a lead molding die provided with an IC detachment detection sensor having a transmission type sensor installed obliquely with respect to a lead frame-like IC conveyed into the die. The existence of a package is detected.
【０００６】[0006]
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。図１は本発明の実施例１の金型の側面断面図
である。本実施例は、リード成形ローラー６を有する上
型とリード成形ダイ５を有する下型との間にリードフレ
ーム状ＩＣを搬送する搬送レール４を設け、リードフレ
ーム状ＩＣを一定ピッチで搬送する。リード成形ステー
ジ上に搬送されたリードフレーム状ＩＣは、図２の平面
図のように各々のステージに設けている１対の透過型の
ＩＣ脱落検出センサー３でパッケージ２を斜め方向から
検出し、パッケージの有無を確認する。その後、上型が
下降してリード成形ローラー６とリード成形ダイ５でリ
ードフレーム状ＩＣの外部リードを成形し、上型が上昇
して次の成形ステージへ搬送され、そこで前記と同様の
検出が行なわれ、前ステージと次ステージでのパッケー
ジ２の有無を比較してＩＣの脱落を検出する。この一連
の動作，検出はリードフレーム１からＩＣを分離するス
テージまで繰り返し行なわれる。このようにして、リー
ドフレーム１に対して斜めにＩＣ脱落センサー３を設置
しているので、各々のステージでの図３の断面図のよう
なパッケージ２の浮き上がり、又は、図４の断面図のよ
うなパッケージ２を保持している吊りリード切れによる
パッケージ２の傾きを確実に検出することが出来る。し
たがって、本実施例によって得られる効果は総トラブル
件数に占める本件に関するトラブルの割合が従来の４
７．３％から２９．６％に減少した。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a side sectional view of a mold according to a first embodiment of the present invention. In this embodiment, a transport rail 4 for transporting a lead frame-shaped IC is provided between an upper die having a lead forming roller 6 and a lower die having a lead forming die 5, and the lead frame-shaped IC is transported at a constant pitch. The lead frame-like IC conveyed on the lead forming stage detects the package 2 from an oblique direction with a pair of transmission type IC drop detection sensors 3 provided on each stage as shown in the plan view of FIG. Check for the package. Thereafter, the upper die is lowered to form the external leads of the lead frame-shaped IC by the lead forming roller 6 and the lead forming die 5, and the upper die is raised and transported to the next forming stage, where the same detection as described above is performed. Then, the presence or absence of the package 2 in the previous stage and the next stage is compared to detect the dropout of the IC. This series of operations and detections are repeatedly performed from the lead frame 1 to the stage where the IC is separated. In this manner, the IC drop sensor 3 is installed obliquely with respect to the lead frame 1, so that the package 2 is lifted up at each stage as shown in the sectional view of FIG. 3 or the sectional view of FIG. The inclination of the package 2 due to the break of the suspension lead holding the package 2 can be reliably detected. Therefore, the effect obtained by the present embodiment is that the ratio of the trouble related to this problem to the total
It decreased from 7.3% to 29.6%.
【０００７】図５は本発明の実施例２の断面図である。
本実施例においては、下型にリード成形ダイ５、上型に
リード成形ローラー６を有する成形ステージ上に搬送レ
ール４内を搬送されて来たリードフレーム状ＩＣのリー
ドフレーム１に対し、相対する角度で斜めに設置された
２対のＩＣ脱落検出センサー３がパッケージ２をセンサ
ーの光線が交差するようにして検出する。そして、この
２対のＩＣ脱落検出センサー３の光線が２本共遮光され
ている状態のみ正常と判断して上型が下降しリードが成
形される。こうすることにより、パッケージがどのよう
に傾いても、どんな状態でも確実な検出が可能となる。FIG. 5 is a sectional view of a second embodiment of the present invention.
In this embodiment, the lead frame 1 is opposed to the lead frame 1 of the lead frame-like IC that has been transported in the transport rail 4 on a molding stage having a lead molding die 5 in a lower mold and a lead molding roller 6 in an upper mold. Two pairs of IC drop detection sensors 3 installed obliquely at an angle detect the package 2 so that the light beams of the sensors intersect. Only when the two light beams of the two pairs of IC drop detection sensors 3 are shielded from light is determined to be normal, the upper mold is lowered, and leads are formed. By doing so, it is possible to reliably detect any state of the package regardless of the inclination.
【０００８】[0008]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードフ
レーム状ＩＣの外部リードを成形しリードフレームから
個片ＩＣとして分離するリード成形金型において、その
金型内に有する数工程の切断、成形ステージの各々に少
なくとも１対のＩＣ脱落検出センサーを設け、リードフ
レームに対して斜めに設置してパッケージを検出するよ
うにしているので、リード成形時のパッケージへのスト
レス等によりパッケージが浮き上がったりしても誤検出
は無い。又、リードフレームがパッケージを保持してい
る吊りリードが切断した時にパッケージが傾いても、そ
のパッケージの状態を確実に検出でき、誤検出によるＩ
Ｃの破損もしくは金型部品の破損も未然に防ぐことが出
来る。As described above, the present invention relates to a lead forming die for forming external leads of a lead frame-shaped IC and separating the lead from the lead frame as individual ICs. At least one pair of IC detachment detection sensors is provided on each of the molding stages, and the package is detected by being installed obliquely with respect to the lead frame, so that the package may rise due to stress on the package during lead molding. There is no false detection. Further, even if the package is tilted when the suspension lead holding the package by the lead frame is cut, the state of the package can be reliably detected.
It is also possible to prevent damage to C or mold parts.
【図１】本発明の実施例１の側面断面図である。FIG. 1 is a side sectional view of a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例１のＩＣ脱落検出センサー配置
図である。FIG. 2 is a layout diagram of an IC detachment detection sensor according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施例１における検出例を示す断面図
である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a detection example according to the first embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施例１における他の検出例を示す断
面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating another detection example according to the first embodiment of the present invention.
【図５】本発明の実施例２の側面断面図である。FIG. 5 is a side sectional view of a second embodiment of the present invention.
【図６】従来の金型の側面断面図である。FIG. 6 is a side sectional view of a conventional mold.
【図７】従来の検出例を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a conventional detection example.
【図８】従来の他の検出例を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing another conventional detection example.
１ リードフレーム ２ パッケージ ３ ＩＣ脱落検出センサー ４ 搬送レール ５ リード成形ダイ ６ リード成形ローラー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lead frame 2 Package 3 IC drop detection sensor 4 Transport rail 5 Lead forming die 6 Lead forming roller
Claims (1)
の外部リード部を切断、成形し、リードフレームから個
片半導体装置として分離させるＩＣ脱落検出センサーを
備えたリード成形金型において、金型内部に搬送レール
上を一定ピッチで搬送された前記リードフレーム状半導
体装置の樹脂封止部分に、リードフレーム搬送面を上下
方向に斜めに透過する検出光を照射し、この検出光の遮
光により前記樹脂封止部分の有無を検出する透過型セン
サーを設置したことを特徴とするＩＣ脱落検出センサー
を備えたリード成形金型。1. A lead molding die provided with an IC detachment detection sensor for cutting and molding an external lead portion of a resin-sealed lead frame-shaped semiconductor device and separating the semiconductor device from the lead frame as an individual semiconductor device. Convey rail
The lead frame transport surface is moved up and down on the resin-sealed portion of the lead frame semiconductor device transported at a constant pitch.
Irradiates detection light that is transmitted obliquely in the direction, and blocks this detection light.
A transmission type sensor for detecting the presence or absence of the resin sealing portion by light.
A lead molding die provided with an IC detachment detection sensor, wherein a sensor is installed .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4052103A JP2747158B2 (en) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | Lead molding die equipped with IC drop detection sensor |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP4052103A JP2747158B2 (en) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | Lead molding die equipped with IC drop detection sensor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH05259338A JPH05259338A (en) | 1993-10-08 |
| JP2747158B2 true JP2747158B2 (en) | 1998-05-06 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| KR100832082B1 (en) * | 2008-04-21 | 2008-05-27 | 김남국 | 2-stage bending lead bending mold |
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|---|---|---|---|---|
| JPS6370535A (en) * | 1986-09-12 | 1988-03-30 | Toshiba Corp | Detection system of outer lead of semiconductor device |
-
1992
- 1992-03-11 JP JP4052103A patent/JP2747158B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH05259338A (en) | 1993-10-08 |
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