JP2727614B2 - 印刷配線基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、特に多層配線基板に用いて好適な印刷配線
基板の製造方法に関するものであり、いわゆるブライン
ドスルーを有する印刷配線基板の製造方法に関する。

〔発明の概要〕 本発明は、両面銅張り基板に設けられたスルーホール
の一方の開口部をメッキ技術によって閉塞することで、
多層化を図る際にも樹脂のしみ出しがなく、高密度化を
実現し得る印刷配線基板を製造可能とするものである。

〔従来の技術〕

従来より、配線回路の飛躍的な高密度化を図るべく、
いわゆる多層配線基板が提案されているが、より一層の
高密度化を考慮したときに、層間を接続する貫通スルー
ホールの配線基板に占める面積が無視できなくなってき
ている。

例えば、３層以上の配線層が積層される多層配線基板
において、１層目と２層目との間を接続するためにも全
ての配線層を貫通するスルーホールを形成する必要があ
り、このスルーホールで接続する必要のない配線層でも
当該スルーホールを避けて配線回路のパターニングを行
わなければならない。したがって、各層で使用可能なパ
ターン領域が制限されることになる。

そこで、前述のパターン領域の制約を解消するための
技術として、第９図に示すように、パターン配線（10
1），（102），（103）が形成された絶縁基板（104），
（105），（106）を積層して多層配線構造を成形した
後、ドリルで必要な層間のみ，すなわち全ての基板を貫
通するのではなく途中まで貫通する孔（107）を穿設す
る方法が実施されている。

しかしながら、このような方法ではドリルを高精度で
コントロールする必要があり、特に層間が狭くなった場
合、〔各基板（104），（105），（106）が薄板となっ
た場合〕に対応が非常に困難である。また、この方法で
は多層配線基板を１枚ずつしか加工できず、生産性の点
で極めて不利でもある。

このような状況から、さらに従来、積層前に各印刷配
線基板に必要なスルーホールを形成し、このスルーホー
ルで各基板の両面に形成される配線回路間の導通をとっ
た後、積層して多層化を図るという技術も検討されてい
る。

ところが、スルーホールを形成した後に多層化を図る
と、積層時に樹脂が外部にしみ出すという問題が新たに
生じ、このしみ出した樹脂による導通不良が大きな障害
となる。

したがって、各印刷配線基板のスルーホールに予めエ
ポキシ樹脂等を充填して積層時の樹脂のしみ出しを防止
しようとする試みもあるが、スルーホールが開放された
状態でエポキシ樹脂を片側から充填しようとすると、や
はり反対側に樹脂がしみ出し、エポキシ樹脂は除去が困
難であることからやはり導通不良が問題となる。そうか
といって、スルーホールの片側をドライフィルム等でマ
スクしてエポキシ樹脂を充填しようとすると、充填が完
全ではなく、またエポキシ樹脂の硬化の際の熱でドライ
フィルムの除去が困難なものとなる等の不都合が生ず
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

このように、積層する各印刷配線基板にスルーホール
を形成し、各基板内での導通をとった後に多層化する技
術は、多層配線基板の高密度化を図る上で有望視されて
いるものの、前記樹脂のしみ出しが大きな障害となっ
て、十分な信頼性を確保するに至っていないのが実情で
ある。

そこで本発明は、かかる従来の実情に鑑みて提案され
たものであって、スルーホールを確実に塞ぐことがで
き、積層したときに樹脂のしみ出しがなく信頼性の高い
多層配線基板とすることが可能な印刷配線基板の製造方
法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の印刷配線基板の製造方法は、両面銅張り基板
にスルーホールを形成し、該スルーホール内にスルーホ
ールメッキを施した後、基板の何れか一方の面に少なく
とも前記スルーホールを閉塞する金属よりなるマスクを
接合し、無電解メッキ及び／又は電解メッキを施すこと
によってスルーホール内に前記マスク側の開口部を塞ぐ
メッキ層を形成した後、上記マスクを剥離して、スルー
ホール内に当該スルーホールの一方の開口部を塞ぐよう
なメッキ層を形成することを特徴とするものである。ま
た、本発明の多層配線基板の製造方法は、両面銅張り基
板にスルーホールを形成し、該スルーホール内にスルー
ホールメッキを施した後、基板の何れか一方の面に少な
くとも前記スルーホールを閉塞する金属よりなるマスク
を接合し、無電解メッキ及び／又は電解メッキを施すこ
とによってスルーホール内に前記マスク側の開口部を塞
ぐメッキ層を形成した後、上記マスクを剥離して、スル
ーホール内に当該スルーホールの一方の開口部を塞ぐよ
うなメッキ層を形成して印刷配線基板を形成し、上記印
刷基板を、メッキ層に塞がれるスルーホールの開口部が
最外層となるように接着層を介して複数積層することを
特徴とするものである。

〔作用〕

本発明は、スルーホールを塞いでいわゆるブラインド
スルーとするためにメッキ技術を応用したもので、スル
ーホールを閉塞する金属よりなるマスクを接合した後に
無電解メッキ及び／又は電解メッキを施すことで、スル
ーホールの壁面並びにマスクの内面にメッキ層が形成さ
れ、マスクを除去したときにこのメッキ層がスルーホー
ルの片側の開口部を塞ぐことになる。

したがって、エポキシ樹脂等を充填してスルーホール
を塞ぐものと異なり、充填時の樹脂のしみ出しによる導
通不良が解消され、また確実にスルーホールが塞がれ
る。そして、多層配線基板とする場合の積層時の樹脂の
しみ出しも皆無となる。

〔実施例〕

以下、本発明を適用した具体的な実施例について図面
を参照しながら説明する。

本実施例において、いわゆるブラインドスルーを有す
る印刷配線基板を製造するには、先ずスルーホールメッ
キが施された両面銅張り基板を作製する。

すなわち、第１図に示すように、ベースとなる基材
（１）の両面に導体層である銅箔（２），（３）が貼り
合わされた両面銅張り基板を用意し、その所定の位置に
貫通孔〔スルーホール〕（４）を穿設した後、無電解メ
ッキ（いわゆる化学メッキ）を行って基板表面及び貫通
孔（４）の内壁面に全面に亘り第１のメッキ層〔例えば
銅メッキ層〕（５）の形成する。なお、この第１のメッ
キ層（５）を形成するにあたり、その厚さを増すため
に、前述の無電解メッキに加えて電解メッキを行っても
よい。

次に、第２図に示すように、基板の一方の面に前記貫
通孔（４）を塞ぐ金属板（６）をマスクとして接合す
る。この金属板（６）には、銅メッキ層等よりなる第１
のメッキ層（５）と密着のあまり良くない金属板（例え
ばステンレス板），あるいは密着を悪くするような表面
処理を施した金属板を用いることが好ましく、またこの
後で電解メッキを施す関係から、導電性を有する金属材
料よりなることが好ましい。

そして、しかる後に電解メッキを施して、第３図に示
すような第２のメッキ層（７）を形成する。この第２の
メッキ層（７）は、前記第１のメッキ層（５）の表面を
覆う如く形成されるとともに、前記金属板（６）が導電
性を有することから、この金属板（６）の表面にも連続
して形成される。

したがって、第４図に示すように金属板（６）を取り
除いても、前記第２のメッキ層（７）の金属板（６）の
内面に形成された部分（7a）が貫通孔（４）を塞ぐ形で
残り、貫通孔（４）は片側が閉塞されたブラインドスル
ーとされる。

この段階で基板両面の導体層〔銅箔（２），（３）及
び第１のメッキ層（５），第２のメッキ層（７）〕に対
してエッチングを施し、両面に配線回路を形成してブラ
インドスルーを有する印刷配線基板を完成するわけであ
るが、ここでは多層化を考慮して貫通孔（４）が開放さ
れる側の基板面の導体層のみ選択的にエッチングして、
先ずは片側にのみ配線回路（８）を形成した印刷配線基
板（10）とする。

次に、上述のようにして製造された印刷配線基板を用
いて多層配線基板とする工程について説明する。

前述の印刷配線基板（10）を用いて多層配線基板を作
製するには、第５図に示すように、基材（11）の両面に
所定の配線回路（12），（13）を形成した印刷配線基板
（14）を中心とし、予め樹脂を含浸した半硬化（いわゆ
るＢステージ）プリプレグ（15）を挾んで、前記印刷配
線基板（10），（11）を両側に積層する。なお、積層に
際しては、各印刷配線基板（10），（10）は配線回路
（８）が形成された面を内側にする。

そして、必要に応じて貫通スルーホールを形成しメッ
キを施して層間（特に基板間）の接続を図り、第６図に
示すように、最外部の導体層〔各印刷配線基板（10），
（10）の貫通孔（４）が閉塞された側の基板面の導体
層〕に選択エッチングを施して配線回路（９）を形成
し、多層配線基板とする。本例では、両面印刷配線基板
が３層積層され、配線層の数で見た場合には６層の多層
配線基板が形成されることになる。

得られた多層配線基板においては、プリプレグ（15）
の樹脂が各印刷配線基板（10）、（10）の貫通孔（４）
に入り込むものの、これら貫通孔（４）が第２のメッキ
層（７）によって塞がれることから、外部にしみ出すこ
とはない。また、各印刷配線基板（10），（10）におけ
る層間接続は、前記貫通孔（４）内に形成される第１の
メッキ層（５）及び第２のメッキ層（７）で図られ、全
ての基板を貫通する貫通スルーホールの数を減らすこと
ができ、高密度化を図る上で有利である。

以上、本発明の具体的な実施例について述べてきた
が、本発明がこの実施例に限定されるものではなく、本
発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であ
る。

さらには、第７図に示すように、マスクである金属板
（６）を可溶性の接着剤（20）で貼り合わせ、第８図に
示すように貫通孔（４）内に露出している部分の接着剤
（20a）を溶剤，あるいは水，酸，アルカリ等で除去
し、その後第２のメッキ層（７）を形成するようにして
もよい。

これら何れの手法によっても、先の実施例と同様の効
果が期待でき、貫通孔（４）の一方の開口部を塞ぐメッ
キ層が形成される。

〔発明の効果〕

以上の説明からも明らかなように、本発明においては
メッキによってスルーホールを閉塞しブラインドスルー
を形成しているので、樹脂の充填等による不都合が解消
され、確実にスルーホールが塞がれ、導通不良等の発生
のない信頼性の高い印刷配線基板を製造することが可能
である。

したがって、本発明においては、上記印刷配線基板を
メッキ層に塞がれるスルーホールの開口部が最外層とな
るように接着層を介して複数積層することで、外部への
樹脂のしみ出しのない、高密度且つ高信頼性の多層配線
基板の提供が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第６図は本発明を適用した実施例における
製造工程を工程順に従って示す要部概略断面図であっ
て、第１図はスルーホールメッキ工程、第２図はマスク
接合工程、第３図は電解メッキ工程、第４図は金属板除
去及びエッチング工程をそれぞれ示す。また、第５図は
積層状態を分解して示す要部概略断面図、第６図は最外
層のエッチング工程を示す要部概略断面図である。 第７図及び第８図はマスク接合工程の他の例を示す要部
概略断面図で、第７図は接着剤による金属板の接合工
程、第８図は貫通孔内に露出する接着剤の除去工程をそ
れぞれ示す。 第９図は多層配線基板における層間接続の従来例を示す
要部概略断面図である。 １……基材 2,3……銅箔 ４……貫通孔（スルーホール） ５……第１のメッキ層 ６……金属板（マスク） ７……第２のメッキ層

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】「両面銅張り基板にスルーホールを形成
   し、該スルーホール内にスルーホールメッキを施した
   後、基板の何れか一方の面に少なくとも前記スルーホー
   ルを閉塞する金属よりなるマスクを接合し、 無電解メッキ及び／又は電解メッキを施すことによって
   スルーホール内に前記マスク側の開口部を塞ぐメッキ層
   を形成した後、 上記マスクを剥離して、スルーホール内に当該スルーホ
   ールの一方の開口部を塞ぐようなメッキ層を形成するこ
   とを特徴とする印刷配線基板の製造方法。」
2. 【請求項２】「両面銅張り基板にスルーホールを形成
   し、該スルーホール内にスルーホールメッキを施した
   後、基板の何れか一方の面に少なくとも前記スルーホー
   ルを閉塞する金属よりなるマスクを接合し、 無電解メッキ及び／又は電解メッキを施すことによって
   スルーホール内に前記マスク側の開口部を塞ぐメッキ層
   を形成した後、 上記マスクを剥離して、スルーホール内に当該スルーホ
   ールの一方の開口部を塞ぐようなメッキ層を形成して印
   刷配線基板を形成し、 上記印刷基板を、メッキ層に塞がれるスルーホールの開
   口部が最外層となるように接着層を介して複数積層する
   ことを特徴とする多層配線基板の製造方法。」