JP2710430B2 - Pattern formation method - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、スクリーン印刷及び焼成により製造される
膜厚パターンの形成方法に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for forming a film thickness pattern manufactured by screen printing and firing.
近年、電子部品、集積回路、プリント配線板等のエレ
クトロニクス関連部品は高精度化、多層化がますます進
み、これに伴ってその製造に欠くことのできないスクリ
ーン印刷技術及び焼成技術についても高精度化、多層化
が要求されている。In recent years, electronic components, such as electronic components, integrated circuits, and printed wiring boards, have become increasingly precise and multi-layered. As a result, screen printing technology and firing technology, which are indispensable for the production of such components, have also been improved. Therefore, multilayering is required.
このような状況において、スクリーン印刷による製造
工程は、数種類の異なるペーストを何層にも積み重ねる
ため、お互いに影響を及ぼさないようにスクリーン印刷
を終了する都度ペーストを焼成して多層化する関係上、
ますます複雑化している。このため、多層化する際に、
互いに影響されないペーストについては同時に焼成を行
うプロセスを採用し、これにより製造上、特に時間のか
かる焼成工程を一つでも少なくしてコストダウンに繋げ
るようにしている。In such a situation, in the manufacturing process by screen printing, since several different pastes are stacked in many layers, the paste is fired and multilayered each time the screen printing is finished so as not to affect each other,
Increasingly complex. Therefore, when multi-layering,
For the pastes that are not influenced by each other, a process of simultaneously firing is adopted, thereby reducing the cost of one or more firing steps that are particularly time-consuming in manufacturing, thereby leading to cost reduction.
従来の方法を第２図により説明するとAl2O3等の基板
１上に、スクリーン印刷法により下層ペースト２を印刷
し（同図（ａ））、これを乾燥させペースト中の溶剤を
取り除き、再びスクリーン印刷により、下層ペースト２
とは種類の異なるペースト、もしくは同種類のペースト
であっても焼成特性の異なるペーストを用いた上層ペー
スト３を下層ペースト２上に印刷し（同図（ｂ））、こ
れを乾燥した後焼成を行うと、同図（ｃ）に示すように
焼成された基板１′上に焼成後の下層ペースト２′と上
層ペースト３′よりなる多層ペーストパターンが形成さ
れるが、上層ペースト３′の軟化点が低くかつ焼成によ
る膜厚の収縮性が大きい場合や、下層ペーストと基板と
の密着性が悪い場合には、収縮時に発生する機械的力に
より同図（ｃ）に示すように下層ペースト２′が基板
１′の一部を含めて剥離してしまう。Referring to FIG. 2, a conventional method is described. A lower layer paste 2 is printed on a substrate 1 such as Al 2 O 3 by a screen printing method (FIG. 2A), and dried to remove a solvent in the paste. Again by screen printing, lower layer paste 2
The upper layer paste 3 is printed on the lower layer paste 2 using a different type of paste or a paste of the same type but having different firing characteristics (FIG. 2B), and after drying, firing is performed. As a result, a multilayer paste pattern composed of the fired lower paste 2 'and the fired upper paste 3' is formed on the fired substrate 1 'as shown in FIG. When the film thickness is low and the shrinkage of the film thickness due to baking is large, or when the adhesion between the lower layer paste and the substrate is poor, the lower layer paste 2 'is formed as shown in FIG. Is peeled off including a part of the substrate 1 '.
この剥離現象を防止する方法として、第３図に示すよ
うに基板１上に下層ペースト２を印刷し、乾燥後に焼成
を行い（同図（ａ））、焼成後の基板１′上の下層ペー
スト２′上に上層ペースト３を印刷、乾燥し（同図
（ｂ））、次に焼成して焼成後の上層ペースト３′を得
るという方法の他に、基板の密着性の良好化を図る方法
や、ペーストの軟化点や収縮性の改良をはかったり、ペ
ーストの変更等により対処する方法が採られている。As a method of preventing this peeling phenomenon, as shown in FIG. 3, a lower layer paste 2 is printed on a substrate 1 and dried and baked (FIG. 3A). In addition to the method of printing and drying the upper layer paste 3 on 2 '(FIG. 6 (b)) and then firing to obtain the fired upper layer paste 3', there is also a method of improving the adhesion of the substrate. In addition, a method has been adopted in which the softening point and shrinkage of the paste are improved or the paste is changed.
ところが、第１の方法によると、下層ペーストならび
に上層ペーストを印刷する都度、時間のかかる焼成工程
を行う関係上、パターン形成に多くの時間を必要とする
という問題があり、ひいては生産効率の低下を必然的に
伴う問題を派生し、他方、第２の方法によると基板との
密着性良好化の工程を伴うため余分の工程が加わり、第
３の方法によるとペーストの軟化点、収縮性の改良等を
行ったペーストに限定されるため、使用し得るペースト
の選択範囲は大幅に制限されるという問題を抱えてい
る。However, according to the first method, each time the lower layer paste and the upper layer paste are printed, there is a problem that a long time is required for pattern formation due to a time-consuming baking step, which leads to a reduction in production efficiency. According to the second method, an extra step is added because the method involves a step of improving the adhesion to the substrate, and according to the third method, the softening point and shrinkage of the paste are improved. And so on, there is a problem that the selection range of usable pastes is greatly limited.
本発明は、上記した問題に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、２層以上のペーストパターンを
同時に焼成する際の上層ペーストによる下層ペーストの
剥がれ現象の発生を防止するとともに、工程を何ら増加
させることなく、しかも軟化点、収縮性について何ら改
良を施していないペーストの使用を可能とし、もってパ
ターン形成に使用し得るペーストの使用範囲を大幅に拡
げることができるパターン形成方法を提供することにあ
る。The present invention has been made in view of the above-described problems, and has as its object to prevent the occurrence of peeling of a lower layer paste by an upper layer paste when simultaneously firing two or more layers of a paste pattern, A pattern forming method which enables the use of a paste without any improvement in the softening point and shrinkage without increasing the amount of the paste, thereby greatly expanding the range of use of the paste which can be used for pattern formation. Is to do.
本発明の特徴とするところは、基板上に形成された２
層以上のペーストパターンを同時に焼成する工程におい
て、焼成による剥がれ現象を生じさせない乾燥後の上層
ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚との値を予め求
め、乾燥後の上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚
とを上記した値の範囲内において最適値を採るように設
定するようにした点にある。The feature of the present invention is that the 2
In the step of simultaneously firing the paste patterns of the layers or more, the values of the film thickness of the upper layer paste and the film thickness of the lower layer paste after drying that do not cause the peeling phenomenon due to the firing are determined in advance, and the film thickness of the upper layer paste and the lower layer after drying are obtained. The point is that the thickness of the paste is set to an optimum value within the above-mentioned range.
多層のペーストを同時に焼成する際に、上層ペースト
による下層ペーストの剥離を生じせしめない上層及び下
層ペーストの膜厚の値を予め求めておき、乾燥後の上層
ペースト及び下層ペーストの膜厚をその値の範囲内にお
いて最適値を採るように設定する。When simultaneously firing the multilayer paste, the values of the film thicknesses of the upper layer paste and the lower layer paste that do not cause peeling of the lower layer paste by the upper layer paste are determined in advance, and the film thicknesses of the upper layer paste and the lower layer paste after drying are determined by the values. Is set to take the optimum value within the range.
以下に、本発明の実施例を第１図により説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
本発明に適用される基板１としては、Al2O3基板、AlN
基板、SiC基板、。BeO基板、ほうろう基板、低温焼結セ
ラミック基板及びガラス基板等の何れでもよく、この基
板１上に印刷する下層ペースト２として、Ag導体ペース
ト、Ag/Pd導体ペースト、Ag/Pt導体ペースト、Ag/Pd/Pt
導体ペースト、Au導体ペースト、Au/Pt導体ペースト、A
u/Pd導体ペースト、Cu導体ペースト、抵抗ペースト、誘
電体ペースト、ガラスペースト等のペーストの何れをも
用いることができ、また上層ペースト３として上記した
下層ペースト２とは種類が異なるペーストや、同種類の
ペーストであっても焼成特性が異なるペーストを使用す
ることができる。As the substrate 1 applied to the present invention, Al 2 O 3 substrate, AlN
Substrate, SiC substrate ,. Any of a BeO substrate, an enamel substrate, a low-temperature sintered ceramic substrate, a glass substrate, and the like may be used. As the lower layer paste 2 to be printed on the substrate 1, an Ag conductor paste, an Ag / Pd conductor paste, an Ag / Pt conductor paste, an Ag / Pt conductor paste, Pd / Pt
Conductor paste, Au conductor paste, Au / Pt conductor paste, A
Any paste such as a u / Pd conductor paste, a Cu conductor paste, a resistance paste, a dielectric paste, and a glass paste can be used. Pastes having different firing characteristics can be used even if the pastes are of different types.
そして、上記した基板１に下層ペースト２、上層ペー
スト３を用い、同時焼成してパターンを形成する際に、
上層ペースト３の軟化点が下層ペースト２のそれよりも
低く、上層ペースト３の焼成による膜厚の収縮性が下層
ペースト２のそれよりも大きい場合には、既に述べたよ
うに上層ペースト３による下層ペースト２の剥離が発生
するから、これを防止するため、上層ペースト３と下層
ペースト２との膜厚の厚みをそれぞれ変えて同時焼成
し、剥離現象が発生し始める時の上層ペーストの膜厚と
下層ペーストの膜厚との関係を把握するテストを予め行
う。このテストの結果、剥離現象発生時の上層、下層ペ
ーストの膜厚を知り、剥離現象が発生し始める時の下層
ペーストの膜厚をこの時の値以上の厚みを有するように
適宜に設定するとともに、上層ペーストの膜厚について
もこの時の値以下の膜厚を有するように適宜に設定す
る。勿論、剥離現象が発生し始める時の下層ペーストの
膜厚をこの時の値に設定し、上層ペーストの膜厚をこの
時の値以下に設定してよいことは言う迄もない。Then, when the lower layer paste 2 and the upper layer paste 3 are used for the substrate 1 and simultaneously fired to form a pattern,
If the softening point of the upper layer paste 3 is lower than that of the lower layer paste 2 and the shrinkage of the film thickness due to baking of the upper layer paste 3 is larger than that of the lower layer paste 2, the lower layer 3 Since the peeling of the paste 2 occurs, in order to prevent the peeling, the upper paste 3 and the lower paste 2 are simultaneously baked by changing the thicknesses of the film and the upper paste when the peeling phenomenon starts to occur. A test for grasping the relationship with the thickness of the lower layer paste is performed in advance. As a result of this test, the thickness of the upper layer and the lower layer paste at the time of occurrence of the peeling phenomenon are known, and the film thickness of the lower layer paste when the peeling phenomenon starts to occur is appropriately set so as to have a thickness equal to or greater than the value at this time. The thickness of the upper layer paste is also appropriately set so as to have a thickness equal to or less than the value at this time. Of course, it is needless to say that the thickness of the lower layer paste when the peeling phenomenon starts to occur may be set to the value at this time, and the film thickness of the upper layer paste may be set to be equal to or less than the value at this time.
このようにして、テストの結果得られた値と同一もし
くはこれ以上の厚みを有するように適宜設定した下層ペ
ースト２をスクリーン印刷により印刷し（第１図
（ａ））、これを乾燥、冷却する。次に、同様にしてテ
ストの結果得られた値以下もしくはこの値と同一の厚み
を有するように適宜設定した上層ペースト３をスクリー
ン印刷により下層ペースト２上に印刷し（第１図
（ｂ））、これを乾燥、冷却する。この後、図示しない
ベルト焼成炉にて適宜の時間同時焼成し、これにより焼
成後の基板１′上に、焼成された下層ペースト２′と上
層ペースト３′とよりなる回路パターンが形成される。In this manner, the lower layer paste 2 appropriately set so as to have the same thickness as or larger than the value obtained as a result of the test is printed by screen printing (FIG. 1A), and dried and cooled. . Next, the upper paste 3 appropriately set so as to have a thickness equal to or less than the value obtained as a result of the test in the same manner is printed on the lower paste 2 by screen printing (FIG. 1 (b)). It is dried and cooled. Thereafter, simultaneous firing is performed for an appropriate time in a belt firing furnace (not shown), whereby a circuit pattern including the fired lower layer paste 2 'and the fired lower layer paste 3' is formed on the fired substrate 1 '.
比較例 100mm×100mm×5mm（厚）のAl2O3基板を洗浄し、乾
燥、冷却後、スクリーン印刷により基板全面にガラスペ
ーストを印刷した。このガラスペーストの軟化点は620
℃、焼成による膜厚収縮率は30％で、焼成ピーク温度は
600℃、10分である。Comparative Example A 100 mm × 100 mm × 5 mm (thick) Al 2 O 3 substrate was washed, dried and cooled, and then a glass paste was printed on the entire surface of the substrate by screen printing. The softening point of this glass paste is 620
℃, film shrinkage rate by baking is 30%, baking peak temperature is
600 ° C for 10 minutes.
次に、乾燥、冷却後の上記したガラスペースト上に、
スクリーン印刷により軟化点450℃、膜厚収縮率50％のC
u導体ペーストを印刷、乾燥した。この基板を焼成ピー
ク温度600℃で10分間、全焼成時間１時間のベルト焼成
炉にて同時焼成を行ったところ、第２図（ｃ）に示すよ
うな剥離が生じた。Next, on the above-mentioned glass paste after drying and cooling,
C with a softening point of 450 ° C and a film thickness shrinkage of 50% by screen printing
u Printed and dried the conductor paste. This substrate was simultaneously fired in a belt firing furnace at a firing peak temperature of 600 ° C. for 10 minutes and a total firing time of 1 hour, and peeling as shown in FIG. 2 (c) occurred.
実施例 100mm×100mm×5mm（厚）のAl2O3基板を洗浄し、乾
燥、冷却した。Example A 100 mm × 100 mm × 5 mm (thick) Al 2 O 3 substrate was washed, dried and cooled.
次いで事前に、この基板に下層のガラスペースト及び
上層のCuペーストを印刷し、剥離現象の発生し始める上
層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚との関係をテス
トしたところ、下層のガラスペーストが上記した比較例
で示した焼成条件においては、上層のCu導体ペーストの
厚みが15μｍ以下の場合、下層のガラスペーストの厚み
が30μｍ以上ならば剥がれないことを知見した。。Next, in advance, the lower layer glass paste and the upper layer Cu paste were printed on this substrate, and the relationship between the thickness of the upper layer paste and the thickness of the lower layer paste at which peeling began to occur was tested. Under the firing conditions shown in the above comparative example, it was found that when the thickness of the upper layer copper conductor paste was 15 μm or less, it was not peeled off when the thickness of the lower layer glass paste was 30 μm or more. .
そこで、上記した基板全面に30μｍの膜厚を有する下
層のガラスペーストをスクリーン印刷により印刷し、乾
燥、冷却した。次に、このガラスペースト上に14μｍの
膜厚を有する上層のCu導体ペーストを印刷し、乾燥、冷
却した。この基板を焼成ピーク温度600℃で10分間、全
焼成時間１時間のベルト焼成炉にて同時焼成を行ったと
ころ、第１図（ｃ）に示すように上層ペーストによる下
層ペーストの剥離が生じなかった。Therefore, a lower glass paste having a thickness of 30 μm was printed on the entire surface of the substrate by screen printing, dried, and cooled. Next, an upper layer Cu conductor paste having a thickness of 14 μm was printed on the glass paste, dried and cooled. When this substrate was simultaneously fired in a belt firing furnace at a firing peak temperature of 600 ° C. for 10 minutes and a total firing time of 1 hour, as shown in FIG. 1 (c), peeling of the lower layer paste by the upper layer paste did not occur. Was.
なお、３層以上のペーストを印刷して焼成する場合に
おいても、テストの結果を踏まえ、剥離現象を生ぜしめ
ない最適条件の厚みをそれぞれのペースト層について設
定すればよいことは勿論である。In the case of printing and baking three or more paste layers, it is a matter of course that the thickness of each paste layer should be set to an optimum condition that does not cause a peeling phenomenon, based on the test results.
以上述べたように本発明によれば、基板上に形成され
た２層以上のペーストパターンを同時に焼成する工程に
おいて、焼成による剥がれ現象を生じさせない乾燥後の
上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚との値を予め
求め、乾燥後の上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜
厚とを上記した値の範囲内において最適値を採るように
設定する構成としたので、２層以上のペーストを同時に
焼成する際に、上層ペーストの軟化点が下層ペーストの
それよりも低く、上層ペーストの焼成による膜厚の収縮
性が下層ペーストのそれよりも大きい場合でも、上層ペ
ーストによる下層ペーストの剥離を何ら生ぜしめること
なく多層パターンを形成することが可能になるととも
に、これを工程を何ら増加させることなく行うことがで
きる他、めペーストの軟化点、収縮性を改良したり、ペ
ーストの変更を何らすることのなくペーストを使用する
ことが可能となり、このためペーストの使用範囲を大幅
に拡げ得ることができるという優れた効果を奏するもの
である。As described above, according to the present invention, in the step of simultaneously baking two or more layers of paste patterns formed on a substrate, the film thickness of the upper layer paste and the film of the lower layer paste after drying that do not cause a peeling phenomenon due to baking. The thickness is determined in advance, and the thickness of the upper layer paste and the thickness of the lower layer paste after drying are set so as to take an optimal value within the above-described range. At the same time, when the softening point of the upper layer paste is lower than that of the lower layer paste and the contraction of the film thickness due to the firing of the upper layer paste is larger than that of the lower layer paste, any peeling of the lower layer paste by the upper layer paste does not occur. In addition to being able to form a multilayer pattern without producing it, this can be done without increasing the number of steps, It is possible to use the paste without improving the shrinking point, shrinkage, or changing the paste, and thus has an excellent effect that the range of use of the paste can be greatly expanded. is there.
第１図（ａ）乃至（ｃ）は本発明の方法を実施するため
の工程を示す図、第２図（ａ）乃至（ｃ）は従来の方法
により回路パターンを形成する工程を示す図、第３図
（ａ）乃至（ｃ）は下層パターン焼成後に上層パターン
を焼成する従来の方法の工程を示す図である。 １……基板、２……下層ペースト、３……上層ペース
ト、１′……焼成後の基板、２′……焼成後の下層ペー
スト、３′……焼成後の上層パターン、1 (a) to 1 (c) are views showing steps for carrying out the method of the present invention, and FIGS. 2 (a) to (c) are views showing steps for forming a circuit pattern by a conventional method. 3 (a) to 3 (c) are views showing steps of a conventional method of firing an upper layer pattern after firing a lower layer pattern. 1 ... substrate, 2 ... lower layer paste, 3 ... upper layer paste, 1 '... fired substrate, 2' ... fired lower layer paste, 3 '... fired upper pattern,
Claims (1)
ターンを同時に焼成する工程において、焼成による剥が
れ現象を生じさせない乾燥後の上層ペーストの膜厚と下
層ペーストの膜厚との値を予め求め、乾燥後の上層ペー
ストの膜厚と下層ペーストの膜厚とを上記値の範囲内に
おいて最適値を採るように設定することを特徴とするパ
ターン形成方法。In a process of simultaneously baking two or more paste patterns formed on a substrate, a value of a film thickness of an upper paste and a film thickness of a lower paste after drying which does not cause a peeling phenomenon due to baking are determined in advance. A pattern forming method wherein the thickness of the upper layer paste and the thickness of the lower layer paste after drying are determined so as to take optimal values within the above-mentioned range.
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| JPH03200392A JPH03200392A (en) | 1991-09-02 |
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| JPH03200392A (en) | 1991-09-02 |
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