JP2708343B2 - 半導体装置の製造方法およびリードフレーム - Google Patents
半導体装置の製造方法およびリードフレームInfo
- Publication number
- JP2708343B2 JP2708343B2 JP5034613A JP3461393A JP2708343B2 JP 2708343 B2 JP2708343 B2 JP 2708343B2 JP 5034613 A JP5034613 A JP 5034613A JP 3461393 A JP3461393 A JP 3461393A JP 2708343 B2 JP2708343 B2 JP 2708343B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead terminal
- cutting
- forming
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばＱＦＰ（Quad F
lat Package)のように、パッケージ本体から導出された
リード端子が屈曲形成（フォーミング）された表面実装
型の半導体装置の製造方法およびその方法に使用するリ
ードフレームに関する。
lat Package)のように、パッケージ本体から導出された
リード端子が屈曲形成（フォーミング）された表面実装
型の半導体装置の製造方法およびその方法に使用するリ
ードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置の製造方法をＱＦＰを
例に採って説明する。図１０を参照する。同図（ａ）は
半導体装置製造工程において、ＱＦＰのリード端子のフ
ォーミングが終了した状態を示す要部斜視図、同図
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。図中、１は
リードフレーム、２はパッケージ本体、３はパッケージ
本体２から導出されたリード端子である。通常、リード
端子３のフォーミングは、フォーミング時のリード端子
３の変形（リードピッチの狂いやリード端子の浮き、沈
み等）を防止するために、リード端子３の基端部がリー
ドフレーム１の外枠１ａ，１ｂにつながった状態で行わ
れる。そして、フォーミング後、図１０に鎖線で示した
カットラインＣＬに沿って、リード端子３が切断され
る。
例に採って説明する。図１０を参照する。同図（ａ）は
半導体装置製造工程において、ＱＦＰのリード端子のフ
ォーミングが終了した状態を示す要部斜視図、同図
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。図中、１は
リードフレーム、２はパッケージ本体、３はパッケージ
本体２から導出されたリード端子である。通常、リード
端子３のフォーミングは、フォーミング時のリード端子
３の変形（リードピッチの狂いやリード端子の浮き、沈
み等）を防止するために、リード端子３の基端部がリー
ドフレーム１の外枠１ａ，１ｂにつながった状態で行わ
れる。そして、フォーミング後、図１０に鎖線で示した
カットラインＣＬに沿って、リード端子３が切断され
る。
【０００３】リード端子３の切断手法としては、リード
端子３をカットラインＣＬに沿って一定の幅で打ち抜く
方法と、カットラインＣＬに沿ってせん断するシャー切
断法とがある。前者の打ち抜き法によれば、打ち抜き屑
が発生し、この屑の排出処理が不充分であると、切断金
型等に打ち抜き屑が付着してトラブルが発生しやすいの
で、打ち抜き屑が発生しない後者のシャー切断法が多く
用いられている。
端子３をカットラインＣＬに沿って一定の幅で打ち抜く
方法と、カットラインＣＬに沿ってせん断するシャー切
断法とがある。前者の打ち抜き法によれば、打ち抜き屑
が発生し、この屑の排出処理が不充分であると、切断金
型等に打ち抜き屑が付着してトラブルが発生しやすいの
で、打ち抜き屑が発生しない後者のシャー切断法が多く
用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のシャー切断法によれば、次のような問題があ
る。すなわち、シャー切断された状態で、パッケージ本
体２から導出されているリード端子３の先端と、外枠１
ａ，１ｂにつながっている端子残渣部３ａの先端とが当
接している。そのため、リードフレーム１に外力が加わ
って、リード端子３と端子残渣部３ａとの間に相対的な
変位が生じると、リード端子３が変形しやすいという問
題点がある。
た従来のシャー切断法によれば、次のような問題があ
る。すなわち、シャー切断された状態で、パッケージ本
体２から導出されているリード端子３の先端と、外枠１
ａ，１ｂにつながっている端子残渣部３ａの先端とが当
接している。そのため、リードフレーム１に外力が加わ
って、リード端子３と端子残渣部３ａとの間に相対的な
変位が生じると、リード端子３が変形しやすいという問
題点がある。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、リード端子をシャー切断する際に、リ
ード端子が変形しにくい半導体装置の製造方法およびそ
の方法に使用するリードフレームを提供することを目的
としている。
たものであって、リード端子をシャー切断する際に、リ
ード端子が変形しにくい半導体装置の製造方法およびそ
の方法に使用するリードフレームを提供することを目的
としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、パッケージ本体から導出
されたリード端子が屈曲形成された表面実装型の半導体
装置の製造方法において、並設されたリード端子群の基
端部を連結するリード端子連結部を、屈曲した支持材を
介して外枠に連結したリードフレームに半導体素子を組
み込んでパッケージ本体を形成する工程と、パッケージ
本体を形成した後、各リード端子の中間部位を連結する
タイバーを切断する工程と、タイバーを切断した後、各
リード端子を屈曲形成するフォーミング工程と、各リー
ド端子のフォーミングの後、前記リード端子連結部とパ
ッケージ本体との間で各リード端子を裏面側からシャー
切断するリード端子切断工程と、を備えたものである。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、パッケージ本体から導出
されたリード端子が屈曲形成された表面実装型の半導体
装置の製造方法において、並設されたリード端子群の基
端部を連結するリード端子連結部を、屈曲した支持材を
介して外枠に連結したリードフレームに半導体素子を組
み込んでパッケージ本体を形成する工程と、パッケージ
本体を形成した後、各リード端子の中間部位を連結する
タイバーを切断する工程と、タイバーを切断した後、各
リード端子を屈曲形成するフォーミング工程と、各リー
ド端子のフォーミングの後、前記リード端子連結部とパ
ッケージ本体との間で各リード端子を裏面側からシャー
切断するリード端子切断工程と、を備えたものである。
【０００７】また、請求項２に記載の発明は、表面実装
型半導体装置用のリードフレームであって、並設された
リード端子群の基端部を連結するリード端子連結部を、
屈曲した支持材を介して外枠に連結し、かつ前記リード
端子連結部および外枠にそれぞれ連結する支持材の両端
の連結部は、前記リード端子群の導出方向の同一ライン
上に位置していることを特徴とする。
型半導体装置用のリードフレームであって、並設された
リード端子群の基端部を連結するリード端子連結部を、
屈曲した支持材を介して外枠に連結し、かつ前記リード
端子連結部および外枠にそれぞれ連結する支持材の両端
の連結部は、前記リード端子群の導出方向の同一ライン
上に位置していることを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。請求項１に
記載の発明に係る半導体装置の製造方法によれば、請求
項２に記載のリードフレーム、すなわち、リード端子群
の基端部を連結するリード端子連結部を、屈曲した支持
材を介して外枠に連結したリードフレームを用いている
ので、リード端子がフォーミングされた場合、支持部材
の屈曲部位が弾性的に変形し、支持部材に復元力が蓄積
される。これは言わば、コイルバネに外力が作用して変
位したのと同様の状態である。そのため、フォーミング
後、各リード端子を切断すると、前記支持材は、その弾
性（復元力）により上方へ変位復帰するので、リード端
子の対向する切断面の間に隙間ができる。したがって、
リード端子切断後、リードフレームが外力を受けて若干
変形しても、リード端子の切断面が擦れ合うことがな
い。また、各リード端子は裏面側からシャー切断される
ので、切断バリは実装基板側であるリート端子の裏面側
に突出しない。さらに、支持材の両端の連結部がリード
端子群の導出方向の同一ライン上にあるので、リード端
子群のフォーミング工程において、リード端子群の導出
方向と直交する方向に加わる応力が極めて小さくなる。
記載の発明に係る半導体装置の製造方法によれば、請求
項２に記載のリードフレーム、すなわち、リード端子群
の基端部を連結するリード端子連結部を、屈曲した支持
材を介して外枠に連結したリードフレームを用いている
ので、リード端子がフォーミングされた場合、支持部材
の屈曲部位が弾性的に変形し、支持部材に復元力が蓄積
される。これは言わば、コイルバネに外力が作用して変
位したのと同様の状態である。そのため、フォーミング
後、各リード端子を切断すると、前記支持材は、その弾
性（復元力）により上方へ変位復帰するので、リード端
子の対向する切断面の間に隙間ができる。したがって、
リード端子切断後、リードフレームが外力を受けて若干
変形しても、リード端子の切断面が擦れ合うことがな
い。また、各リード端子は裏面側からシャー切断される
ので、切断バリは実装基板側であるリート端子の裏面側
に突出しない。さらに、支持材の両端の連結部がリード
端子群の導出方向の同一ライン上にあるので、リード端
子群のフォーミング工程において、リード端子群の導出
方向と直交する方向に加わる応力が極めて小さくなる。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。ここでは、ＱＦＰの製造方法を例に採って説明
する。図１は、実施例で使用されるＱＦＰ用リードフレ
ームの一部拡大平面図である。
明する。ここでは、ＱＦＰの製造方法を例に採って説明
する。図１は、実施例で使用されるＱＦＰ用リードフレ
ームの一部拡大平面図である。
【００１０】このリードフレーム１０は、その中央部に
半導体素子がダイボンディングされるダイパッド１１を
備えている。ダイパッド１１は、サポートリード１２に
よって支持されている。ダイパッド１１の周囲には、リ
ード端子１３群が各辺に沿って並設されている。各リー
ド端子１３群は、その中間部位でタイバー１４によって
連結されているとともに、その基端部がリード端子連結
部１５によって連結さている。各リード端子連結部１５
は、ジグザグ状に形成された４つの支持材１６を介し
て、それぞれ外枠１０ａまたは１０ｂに連結支持されて
いる。支持材１６の両端の連結部１６ａ，１６ｂは、リ
ード端子１３の導出方向の同一ライン上に設けられるの
が好ましい。そうすることにより、リード端子１３のフ
ォーミング工程等において、リード端子１３の導出方向
と直交する方向に加わる応力を極力小さくすることがで
きる。
半導体素子がダイボンディングされるダイパッド１１を
備えている。ダイパッド１１は、サポートリード１２に
よって支持されている。ダイパッド１１の周囲には、リ
ード端子１３群が各辺に沿って並設されている。各リー
ド端子１３群は、その中間部位でタイバー１４によって
連結されているとともに、その基端部がリード端子連結
部１５によって連結さている。各リード端子連結部１５
は、ジグザグ状に形成された４つの支持材１６を介し
て、それぞれ外枠１０ａまたは１０ｂに連結支持されて
いる。支持材１６の両端の連結部１６ａ，１６ｂは、リ
ード端子１３の導出方向の同一ライン上に設けられるの
が好ましい。そうすることにより、リード端子１３のフ
ォーミング工程等において、リード端子１３の導出方向
と直交する方向に加わる応力を極力小さくすることがで
きる。
【００１１】図１に示したようなリードフレーム１０
に、半導体素子をダイボンディングし、前記半導体素子
と各リード端子１３の先端部との間をワイヤーボンディ
ングした後、エポキシ樹脂等で封止することにより、図
２に示したようなパッケージ本体２０が形成される。
に、半導体素子をダイボンディングし、前記半導体素子
と各リード端子１３の先端部との間をワイヤーボンディ
ングした後、エポキシ樹脂等で封止することにより、図
２に示したようなパッケージ本体２０が形成される。
【００１２】パッケージ本体２０が形成された後、図３
に示すように、タイバー１４が切断除去される。
に示すように、タイバー１４が切断除去される。
【００１３】続いて、図４に示したようなフォーミング
金型３０を用いて、リード端子１３を略Ｌの字状に屈曲
形成する。図４において、符号３１はフォーミングダ
イ、３２はリード端子１３の根元をクランプするストリ
ッパブロック、３３はフォーミングパンチである。
金型３０を用いて、リード端子１３を略Ｌの字状に屈曲
形成する。図４において、符号３１はフォーミングダ
イ、３２はリード端子１３の根元をクランプするストリ
ッパブロック、３３はフォーミングパンチである。
【００１４】図５、図６は、フォーミング後のリードフ
レーム１０の形態を示している。パッケージ本体２０か
ら導出されたリード端子１３は、フォーミング加工によ
り略Ｌの字状に塑性変形する。一方、リード端子連結部
１５と外枠１０ｂ（１０ａ）を連結する支持材１６は、
ジグザグ状をしているので、弾性的に傾斜状態に変位
し、支持材１６に復元力が蓄積された状態になる。な
お、図５、図６中に示した鎖線は、次のリード端子切断
工程でシャー切断されるカットラインＣＬを示してい
る。
レーム１０の形態を示している。パッケージ本体２０か
ら導出されたリード端子１３は、フォーミング加工によ
り略Ｌの字状に塑性変形する。一方、リード端子連結部
１５と外枠１０ｂ（１０ａ）を連結する支持材１６は、
ジグザグ状をしているので、弾性的に傾斜状態に変位
し、支持材１６に復元力が蓄積された状態になる。な
お、図５、図６中に示した鎖線は、次のリード端子切断
工程でシャー切断されるカットラインＣＬを示してい
る。
【００１５】図７は、リード端子１３をシャー切断する
ための切断金型４０を示している。本実施例で用いられ
る切断金型４０は、リード端子１３を下方から切断す
る、いわゆるアッパーカット方式を採っており、パッケ
ージ本体２０が載置されるストリッパブロック４１、カ
ットダイ４２、カットポンチ４３等から構成されてい
る。このようなアッパーカット方式によれば、切断バリ
がリード端子１３の実装基板側に突出しないので、ＱＦ
Ｐを基板に実装する際に、リード端子１３の裏面が基板
に密着し、半田付けを良好に行うことができる。
ための切断金型４０を示している。本実施例で用いられ
る切断金型４０は、リード端子１３を下方から切断す
る、いわゆるアッパーカット方式を採っており、パッケ
ージ本体２０が載置されるストリッパブロック４１、カ
ットダイ４２、カットポンチ４３等から構成されてい
る。このようなアッパーカット方式によれば、切断バリ
がリード端子１３の実装基板側に突出しないので、ＱＦ
Ｐを基板に実装する際に、リード端子１３の裏面が基板
に密着し、半田付けを良好に行うことができる。
【００１６】上述したように、支持材１６は弾性変形し
ているので、リード端子１３が、図５，図６に示したカ
ットラインＣＬに沿ってシャー切断されると、図８に示
したように、リード端子連結部１５側の端子残渣部１３
ａが上方に弾性復帰し、端子残渣部１３ａの切断端面と
リード端子１３の切断端面との間に隙間が生じる。した
がって、リード端子切断後のリードフレーム１０の搬送
や、次の工程であるサポートリード１２の押し切り工程
等において、リードフレーム１０やパッケージ本体２０
が外力を受け、パッケージ本体２０とリードフレーム１
０とが相対的に変位しても、端子残渣部１３ａの切断端
面とリード端子１３の切断端面とが接触し合うことがな
いので、リード端子１３の変形を防止することができ
る。
ているので、リード端子１３が、図５，図６に示したカ
ットラインＣＬに沿ってシャー切断されると、図８に示
したように、リード端子連結部１５側の端子残渣部１３
ａが上方に弾性復帰し、端子残渣部１３ａの切断端面と
リード端子１３の切断端面との間に隙間が生じる。した
がって、リード端子切断後のリードフレーム１０の搬送
や、次の工程であるサポートリード１２の押し切り工程
等において、リードフレーム１０やパッケージ本体２０
が外力を受け、パッケージ本体２０とリードフレーム１
０とが相対的に変位しても、端子残渣部１３ａの切断端
面とリード端子１３の切断端面とが接触し合うことがな
いので、リード端子１３の変形を防止することができ
る。
【００１７】なお、リード端子連結部１５と外枠１０
ａ，１０ｂを連結すると支持材１６は、平面状態で屈曲
し、かつ支持材１６の両端の連結部がリード端子群の導
出方向の同一ライン上にあれば、上述の実施例の形態に
限らず、例えば、図９（ａ）、（ｂ）に示したような屈
曲した支持材１６ａ、１６ｂであってもよい。
ａ，１０ｂを連結すると支持材１６は、平面状態で屈曲
し、かつ支持材１６の両端の連結部がリード端子群の導
出方向の同一ライン上にあれば、上述の実施例の形態に
限らず、例えば、図９（ａ）、（ｂ）に示したような屈
曲した支持材１６ａ、１６ｂであってもよい。
【００１８】また、実施例ではＱＦＰを例に採って説明
したが、本発明は、パッケージ本体の対向する二つの側
面からのみリード端子が導出されたフラットパッケージ
タイプの半導体装置等にも適用することができる。
したが、本発明は、パッケージ本体の対向する二つの側
面からのみリード端子が導出されたフラットパッケージ
タイプの半導体装置等にも適用することができる。
【００１９】
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、リード端子のフォーミング後、各リード端子
を切断すると、屈曲した支持材が上方へ弾性変位するの
で、リード端子の対向する切断面の間に隙間ができる。
したがって、リード端子切断後、リードフレームが外力
を受けて若干変形しても、リード端子の切断面が擦れ合
うことがなく、リード端子の変形を防止することができ
る。また、各リード端子は裏面側からシャー切断される
ので、切断バリは実装基板側であるリート端子の裏面側
に突出することがなく、実装基板への半田付けを良好に
行うことができる。さらに、支持材の両端の連結部がリ
ード端子群の導出方向の同一ライン上にあるので、リー
ド端子群のフォーミング工程において、リード端子群の
導出方向と直交する方向に加わる応力が極めて小さくな
る。
によれば、リード端子のフォーミング後、各リード端子
を切断すると、屈曲した支持材が上方へ弾性変位するの
で、リード端子の対向する切断面の間に隙間ができる。
したがって、リード端子切断後、リードフレームが外力
を受けて若干変形しても、リード端子の切断面が擦れ合
うことがなく、リード端子の変形を防止することができ
る。また、各リード端子は裏面側からシャー切断される
ので、切断バリは実装基板側であるリート端子の裏面側
に突出することがなく、実装基板への半田付けを良好に
行うことができる。さらに、支持材の両端の連結部がリ
ード端子群の導出方向の同一ライン上にあるので、リー
ド端子群のフォーミング工程において、リード端子群の
導出方向と直交する方向に加わる応力が極めて小さくな
る。
【図１】本発明の実施例で使用されるリードフレームの
一部拡大平面図である。
一部拡大平面図である。
【図２】パッケージ本体形成後のリードフレームの一部
拡大平面図である。
拡大平面図である。
【図３】タイバーを切断除去した後のリードフレームの
一部拡大平面図である。
一部拡大平面図である。
【図４】フォーミング金型の概略構造を示した断面図で
ある。
ある。
【図５】フォーミング後のリードフレームの形態を示し
た一部拡大斜視図である。
た一部拡大斜視図である。
【図６】フォーミング後のリードフレームの形態を示し
た一部側面図である。
た一部側面図である。
【図７】リード端子切断金型の概略構成を示した断面図
である。
である。
【図８】リード端子切断後のリードフレームの形態を示
した一部側面図である。
した一部側面図である。
【図９】支持部材の変形例を示した一部平面図である。
【図１０】従来の半導体装置の製造方法の説明図であ
る。
る。
１０…リードフレーム １０ａ…外枠 １０ｂ…外枠 １１…ダイパッド １２…サポートリード １３…リード端子 １３ａ…端子残渣部 １４…タイバー １５…リード端子連結部 １６…支持材
Claims (2)
- 【請求項１】 パッケージ本体から導出されたリード端
子が屈曲形成された表面実装型の半導体装置の製造方法
において、 並設されたリード端子群の基端部を連結するリード端子
連結部を、屈曲した支持材を介して外枠に連結したリー
ドフレームに半導体素子を組み込んでパッケージ本体を
形成する工程と、 パッケージ本体を形成した後、各リード端子の中間部位
を連結するタイバーを切断する工程と、 タイバーを切断した後、各リード端子を屈曲形成するフ
ォーミング工程と、 各リード端子のフォーミングの後、前記リード端子連結
部とパッケージ本体との間で各リード端子を裏面側から
シャー切断するリード端子切断工程と、 を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 表面実装型半導体装置用のリードフレー
ムであって、 並設されたリード端子群の基端部を連結するリード端子
連結部を、屈曲した支持材を介して外枠に連結し、かつ
前記リード端子連結部および外枠にそれぞれ連結する支
持材の両端の連結部は、前記リード端子群の導出方向の
同一ライン上に位置していることを特徴とするリードフ
レーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034613A JP2708343B2 (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | 半導体装置の製造方法およびリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034613A JP2708343B2 (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | 半導体装置の製造方法およびリードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232307A JPH06232307A (ja) | 1994-08-19 |
| JP2708343B2 true JP2708343B2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=12419229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5034613A Expired - Fee Related JP2708343B2 (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | 半導体装置の製造方法およびリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2708343B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1011929C2 (nl) * | 1999-04-29 | 2000-10-31 | 3P Licensing Bv | Werkwijze voor het inkapselen van elektronische componenten, in het bijzonder geintegreerde schakelingen. |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04263459A (ja) * | 1991-02-18 | 1992-09-18 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | 半導体装置の製造方法 |
-
1993
- 1993-01-28 JP JP5034613A patent/JP2708343B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06232307A (ja) | 1994-08-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20080122048A1 (en) | Stamped leadframe and method of manufacture thereof | |
| JPH0629147U (ja) | リード露出型半導体パッケージ | |
| JPH04280664A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP4615282B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| JP2000294711A (ja) | リードフレーム | |
| JP2708343B2 (ja) | 半導体装置の製造方法およびリードフレーム | |
| JPH03296254A (ja) | リードフレーム | |
| JPS6215844A (ja) | 半導体リ−ドフレ−ム | |
| JPH05144988A (ja) | 半導体装置の製造方法並びに半導体製造装置及びリードフレーム | |
| JPS60136248A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPH0735403Y2 (ja) | リードフレーム | |
| JPH02137253A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH03123063A (ja) | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 | |
| JP3076948B2 (ja) | リードフレームおよびこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPS63308359A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JP2564969B2 (ja) | リードフレーム | |
| JP2707153B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPS6366956A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05235244A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置 | |
| JPH0637240A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置 | |
| JPH02159752A (ja) | リードフレーム | |
| EP0644585A2 (en) | Lead frame and method of manufacturing the same | |
| JP2000307047A (ja) | リードフレーム及び電子部品中間構体のリード成形装置 | |
| JPH0719866B2 (ja) | 半導体装置の外部リ−ド加工方法 | |
| JPH06151681A (ja) | 半導体装置の製造方法およびその製造において用いるリードフレーム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081017 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081017 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121017 Year of fee payment: 15 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |