JP2702432B2 - Failure diagnosis method - Google Patents
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は故障診断方式に関し、特
に多数のパッケージ部品を実装した複数の処理装置から
構成される情報処理システムにおいて、故障パッケージ
部品の特定を故障辞書を利用して行うシステム組み込み
型の故障診断方式に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a failure diagnosis system, and more particularly, to a system for specifying a failure package component by using a failure dictionary in an information processing system including a plurality of processing devices mounted with a large number of package components. The present invention relates to a built-in failure diagnosis method.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のこの種の故障診断方式では、あら
かじめ用意した故障診断辞書ファイルと実装位置・実装
部品辞書ファイルとの二つの辞書ファイルを使用して、
ハードウェア故障時の故障部品(パッケージ部品)の指
摘を行っている。故障診断辞書ファイルは、複数の障害
情報フラグで検索する辞書で、各障害情報フラグの組み
合わせで故障したハードウェアの実装位置が指摘できる
障害情報・故障箇所一覧表のような構成のファイルであ
る。実装位置・実装部品辞書ファイルは、各実装位置に
どの部品が実装されているかを示す一覧表のような構成
のファイルで、故障診断辞書ファイルの検索結果として
出力された実装位置を検索キーとして検索し、故障した
部品すなわち交換が必要な部品の種類(品名)を指摘す
るための辞書ファイルである。2. Description of the Related Art In a conventional failure diagnosis system of this kind, two dictionary files, a failure diagnosis dictionary file prepared in advance and a mounting position / mounting parts dictionary file, are used.
He points out failed parts (package parts) at the time of hardware failure. The failure diagnosis dictionary file is a dictionary that is searched using a plurality of failure information flags, and has a configuration such as a failure information / failure point list that can indicate the mounting position of the failed hardware by a combination of the failure information flags. The mounting location / mounting component dictionary file is a file with a configuration like a list that shows which components are mounted at each mounting location. The mounting location output as a search result of the failure diagnosis dictionary file is searched using the search key. This is a dictionary file for indicating the type (article name) of a failed component, that is, a component that needs to be replaced.
【0003】初期の情報処理システムでは、一つの実装
位置に実装される部品がシステムのモデルやタイプによ
って変更されることはなかったため、上述の実装位置・
実装部品辞書ファイルを設けず、故障診断辞書ファイル
が直接故障部品を指摘する故障診断方式が採用されてい
た。近年の情報処理システムでは、入出力性能,演算性
能,オプション機能の相違などによって一つのシステム
に多数のモデル/タイプを設定している。これら複数の
モデル/タイプを構成する部品は、各モデル/タイプ間
で共用の部品もあれば固有の部品も存在し、モデル/タ
イプの違いで同じ処理装置の同一実装位置に異なる部品
が実装されるケースが多くなってきた。従って、システ
ムの故障診断を実施する場合、故障診断辞書ファイルの
みで直接故障部品を指摘する方式では、モデル/タイプ
ごとに故障診断辞書ファイルを作成しなければならな
い。しかし、故障診断辞書ファイルの容量は一般的に大
きいため、故障部品指摘部分を実装位置・実装部品辞書
ファイルとして別ファイル構成とし、この実装位置・実
装部品辞書ファイルのみをモデル/タイプごとに作成
し、差し替えて使用する方式が多くなってきた。特にシ
ステム組み込み型の故障診断方式を採用している場合に
はこの方式が一般的である。In the early information processing systems, the components mounted in one mounting position were not changed by the system model or type.
A failure diagnosis method in which a failure diagnosis dictionary file directly points to a failed component without using a mounted component dictionary file has been adopted. In recent information processing systems, many models / types are set in one system according to differences in input / output performance, arithmetic performance, optional functions, and the like. Some of the components constituting the plurality of models / types are shared among the models / types and some are unique. Different components are mounted at the same mounting position of the same processing apparatus due to the difference of the models / types. Cases are increasing. Therefore, when a system failure diagnosis is performed, a failure diagnosis dictionary file must be created for each model / type in a system in which a failure component is directly pointed out using only the failure diagnosis dictionary file. However, since the size of the failure diagnosis dictionary file is generally large, the faulty component indication part is configured as a mounting position / mounting part dictionary file in a separate file, and only this mounting position / mounting part dictionary file is created for each model / type. However, the number of replacement methods has increased. In particular, when a system built-in failure diagnosis system is employed, this system is generally used.
【0004】ところが、最近の情報処理システムでは、
マルチプロセッサ化や高並列化が進み、システム規模の
高度化,大規模化と共にモデル/タイプの数も非常に多
くなり、これに伴って上述の故障診断辞書ファイルの大
容量化と共に実装位置・実装部品辞書ファイル数の増加
が問題となりつつある。このうち、前者に対する対策と
しては、例えば「特開平3―278239」及び「特開
平2―181837」号公報に、記憶装置のような同一
構成の装置が複数接続される場合に適用できる提案が見
られるが、後者の問題に対応する有効な対策は示されて
いない。However, in recent information processing systems,
With the advancement of multiprocessors and high parallelism, the number of models / types has become extremely large with the advancement and large-scale of the system scale. An increase in the number of component dictionary files is becoming a problem. Among them, as a countermeasure against the former, for example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 3-278239 and Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2-181837 disclose proposals that can be applied when a plurality of devices having the same configuration such as a storage device are connected. However, no effective countermeasures have been shown to address the latter problem.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上述したように、モデ
ル/タイプ等の相違によって実装部品が異なる装置に対
する故障診断を行う場合、従来の故障診断方式では実装
位置・実装部品辞書ファイルがモデル/タイプ等の数だ
け必要となる欠点がある。特に最近主流となってきた高
並列システムでは、モデル/タイプ数が非常に多くなる
ので実装位置・実装部品辞書ファイルの数量の増加によ
り保守診断設計量が増大すると共に、将来のシステム拡
張を考慮して各モデル/タイプの実装位置・実装部品辞
書ファイルをあらかじめディスク装置に格納しておくこ
とが困難となる。As described above, when a failure diagnosis is performed for an apparatus having different mounting components due to a difference in model / type or the like, in the conventional failure diagnosis method, the mounting position / mounting component dictionary file contains the model / type. There are drawbacks that need to be made as many as. In particular, the number of models / types in a highly parallel system, which has recently become mainstream, is extremely large. Therefore, the amount of maintenance diagnosis design increases due to an increase in the number of mounting locations and mounting component dictionary files, and in consideration of future system expansion. Therefore, it is difficult to store the mounting position / mounting component dictionary file of each model / type in a disk device in advance.
【0006】本発明の目的は、上述した欠点を除去する
ことができ、特にモデル/タイプによって同一位置に実
装されるパッケージ部品が異なる情報処理システムに適
用して有効な故障診断方式を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a failure diagnosis method which can eliminate the above-mentioned disadvantages, and is particularly effective when applied to an information processing system in which package components mounted at the same position differ depending on models / types. It is in.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項1の故障診断方式
は、交換可能な複数のパッケージ部品を実装した任意数
の処理装置と、前記処理装置と診断バスを介して接続さ
れ故障診断を行う診断プロセッサと、前記診断プロセッ
サからの診断情報に基づいて故障辞書を検索し故障の疑
いがあり交換対象となるパッケージ部品の実装位置情報
および部品識別情報を出力するサービスプロセッサとを
備えた情報処理システムの故障診断方式において、前記
故障辞書が前記診断プロセッサからの診断情報で検索し
被疑パッケージ部品が実装されている被疑実装位置情報
を出力する故障診断辞書ファイルのみで構成され、前記
処理装置に実装される各パッケージ部品が当該パッケー
ジ部品の故障を検出する故障検出回路に加えて当該パッ
ケージ部品の部品識別情報を記憶保持する識別情報保持
手段を備え、前記処理装置が当該処理装置に実装されて
いる各パッケージ部品の前記故障検出回路の出力を取り
まとめて診断情報として前記診断プロセッサに報告する
障害報告手段と前記識別情報保持手段からの部品識別情
報の読み出しを制御する選択手段とを備え、前記診断プ
ロセッサが前記障害報告手段からの診断情報を前記サー
ビスプロセッサに連絡すると共に前記サービスプロセッ
サからの指示に従って該当する処理装置の前記選択手段
に対して読み出し位置を指示する機能を有するように構
成されている。According to a first aspect of the present invention, there is provided a failure diagnosis system for performing a failure diagnosis by connecting an arbitrary number of processing units having a plurality of replaceable package parts mounted thereto and the processing units via a diagnosis bus. An information processing system comprising: a diagnostic processor; and a service processor that searches a failure dictionary based on the diagnostic information from the diagnostic processor, and outputs mounting position information and component identification information of a package component that is suspected of failure and is to be replaced. In the failure diagnosis method, the failure dictionary is configured with only a failure diagnosis dictionary file that searches with diagnostic information from the diagnostic processor and outputs suspected mounting position information on which the suspected package component is mounted, and is mounted on the processing device. In addition to a failure detection circuit that detects the failure of the package component, Fault reporting means comprising identification information holding means for storing and holding different information, wherein the processing device collects the output of the failure detection circuit of each package component mounted on the processing device and reports the output as diagnostic information to the diagnostic processor; And selecting means for controlling reading of the component identification information from the identification information holding means, wherein the diagnosis processor notifies the service processor of the diagnosis information from the failure reporting means and responds according to an instruction from the service processor. And a function of instructing the selection unit of the processing device to perform the readout position.
【0008】請求項2の故障診断方式は、請求項1記載
の故障診断方式において、前記サービスプロセッサが、
前記診断プロセッサに対して故障診断の実行を指示した
後に前記診断プロセッサからの診断情報に基づいて検索
した被疑実装位置情報により前記診断プロセッサに対し
て部品識別情報の読み出しを指示することを特徴として
いる。According to a second aspect of the present invention, in the fault diagnosing method according to the first aspect, the service processor comprises:
After instructing the diagnostic processor to execute a failure diagnosis, instructing the diagnostic processor to read out component identification information based on suspected mounting position information retrieved based on the diagnostic information from the diagnostic processor. .
【0009】請求項3の故障診断方式は、請求項1記載
の故障診断方式において、前記サービスプロセッサが、
前記情報処理システムの起動時に各パッケージ部品の部
品識別情報を順次読み出して実装位置情報と部品識別情
報との対応リストを作成し、故障診断の実行時には作成
した前記対応リストを検索して必要な部品識別情報を読
み出すことを特徴としている。According to a third aspect of the present invention, in the failure diagnosis system according to the first aspect, the service processor comprises:
When the information processing system is started, the component identification information of each package component is sequentially read out to create a correspondence list of mounting position information and component identification information, and at the time of failure diagnosis, the created correspondence list is searched and necessary components are searched. It is characterized by reading the identification information.
【0010】[0010]
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0011】図1は本発明の一実施例の構成を示すブロ
ック図である。FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of one embodiment of the present invention.
【0012】本実施例の故障診断方式は、図1に示すよ
うに、交換可能な複数のパッケージ部品を実装した4台
の処理装置1,2,3及び4と、これらと診断バスを介
して接続され故障診断を行う診断プロセッサ5と、診断
プロセッサ5からの診断情報に基づいてディスク装置9
内の故障診断辞書ファイル91を検索して被疑部品の実
装位置情報を出力するサービスプロセッサ6と、保守画
面装置7と、プリンタ装置8とを備えて構成されてい
る。As shown in FIG. 1, the failure diagnosis system of this embodiment includes four processing units 1, 2, 3 and 4 on which a plurality of replaceable package parts are mounted, and these units are connected to each other via a diagnostic bus. A diagnostic processor 5 connected to perform failure diagnosis, and a disk device 9 based on diagnostic information from the diagnostic processor 5
It comprises a service processor 6 for searching the failure diagnosis dictionary file 91 and outputting mounting position information of the suspected component, a maintenance screen device 7, and a printer device 8.
【0013】処理装置1,2,3及び4は、複数のモデ
ルを持つマルチプロセッサ構成の情報処理システムの主
プロセッサであり、それぞれがデータ処理や演算処理等
を行い、いずれの処理装置にも交換可能な複数のパッケ
ージ部品が実装されている。この情報処理システムには
図2に示すような4種のモデルがあり、4台の処理装置
を備えた図1の構成は最大規模のモデルである。The processing units 1, 2, 3 and 4 are main processors of a multiprocessor information processing system having a plurality of models, each of which performs data processing, arithmetic processing, etc. A plurality of possible package components are mounted. This information processing system has four types of models as shown in FIG. 2, and the configuration of FIG. 1 having four processing devices is the largest model.
【0014】図2は、図1に示した情報処理システムの
各モデルに対応する処理装置の構成を示した説明図であ
る。図中に実線で示した処理装置は実在する装置を、点
線で示した処理装置は将来拡張可能な装置を表してい
る。すなわち、最小モデルM1の場合は、実線で示す処
理装置1のみで構成され、点線で示した処理装置2,3
及び4は存在しないことを、最大モデルM4の場合は、
実線で示す処理装置1,2,3及び4のすべてが存在す
ることを示している。同様に、最小モデルM1と最大モ
デルM4の中間に位置する中間モデルM2,M3は、そ
れぞれ実線で示す2台,3台の処理装置で構成されるこ
とを示している。従って、図1は最大モデルM4のシス
テムとなる。FIG. 2 is an explanatory diagram showing the configuration of a processing device corresponding to each model of the information processing system shown in FIG. In the figure, the processing device shown by a solid line represents an existing device, and the processing device shown by a dotted line represents a device that can be expanded in the future. That is, in the case of the minimum model M1, only the processing device 1 indicated by the solid line is configured, and the processing devices 2, 3 indicated by the dotted line
And 4 do not exist. In the case of the maximum model M4,
This indicates that all of the processing devices 1, 2, 3, and 4 indicated by solid lines exist. Similarly, intermediate models M2 and M3 located between the minimum model M1 and the maximum model M4 are shown to be composed of two or three processing devices indicated by solid lines, respectively. Therefore, FIG. 1 is a system of the maximum model M4.
【0015】次に、各処理装置1,2,3及び4におけ
るパッケージ部品の実装について説明する。処理装置
1,2,3及び4には、それぞれ複数のパッケージ部品
が実装されているが、図1には処理装置1についてのみ
詳細を示してあるので、これについて説明する。処理装
置1の内部には、交換可能なパッケージ部品としてパッ
ケージ10,20,30及び40が実装されている。各
パッケージには、それぞれ当該パッケージ内の異常の発
生を検出するための検出回路11,21,31及び41
と、パッケージ名称を識別できる部品情報12,22,
32及び42が搭載されている。更にパッケージ40に
は、各パッケージの検出回路11,21,31及び41
からの出力信号を入力して処理装置1の診断情報信号を
生成し診断プロセッサ5に出力する報告回路43と、サ
ービスプロセッサ6からの被疑部品の実装位置情報によ
り各パッケージの部品情報12,22,32及び42か
ら該当するものを選択し診断プロセッサ5に出力する選
択回路44とが共通回路として設けられている。Next, mounting of package components in each of the processing devices 1, 2, 3, and 4 will be described. Although a plurality of package components are mounted on the processing devices 1, 2, 3, and 4, respectively, only the processing device 1 is shown in detail in FIG. Inside the processing device 1, packages 10, 20, 30, and 40 are mounted as replaceable package components. Detection circuits 11, 21, 31, and 41 for detecting occurrence of an abnormality in the package are provided in each package.
And component information 12, 22, which can identify the package name
32 and 42 are mounted. The package 40 further includes detection circuits 11, 21, 31, and 41 of each package.
And a report circuit 43 for generating a diagnostic information signal of the processing apparatus 1 by inputting an output signal from the processor 1 and outputting the diagnostic information signal to the diagnostic processor 5, and component information 12, 22, A selection circuit 44 for selecting a corresponding one from 32 and 42 and outputting it to the diagnostic processor 5 is provided as a common circuit.
【0016】ここで部品情報12,22,32及び42
について更に詳しく説明する。部品情報12,22,3
2及び42は、例えば、それぞれ4ビット構成の部品識
別情報であり、図3に示すように、16進数で表示した
部品情報と特定のパッケージ名称とが対応するように設
定されている。図2に示した各モデルの装置構成のう
ち、最小モデルM1から最大モデルM4までのすべてに
含まれる処理装置1に実装されているパッケージ部品
は、モデルにより異なっており、パッケージ10,2
0,30及び40に対応する実装位置に実装されるパッ
ケージ部品のパッケージ名称は、モデル別に図4に示す
ようになっている。すなわち、図1に示す最大モデルM
4のシステムの場合は、処理装置1のパッケージ10,
20,30及び40のパッケージ名称は、それぞれAA
2,AA3,AA4及びBB3であり、対応する部品情
報12,22,32及び42として、各パッケージ部品
上にそれぞれ16進表示の(1)H ,(2)H ,(3)
H 及び(A)H に対応する2値情報が格納されている。
これに対して最小モデルM1の場合は、パッケージ名称
はAA1,AA1,AA1及びBB1であり、部品情報
12,22,32及び42として、16進数の
(0)H ,(0)H ,(0)H 及び(8)H に対する2
値情報が格納されている。以上、部品情報を4ビット情
報として説明したが、識別すべきパッケージ部品の品種
の数が16より多いときは、ビット数を増やすことによ
り対応できる。なお、部品情報は各パッケージ部品上に
不揮発性の情報として記憶される必要があるが、小数の
ゲート回路素子を用いることにより容易に実現すること
ができる。Here, the component information 12, 22, 32 and 42
Will be described in more detail. Parts information 12, 22, 3
Numerals 2 and 42 are, for example, 4-bit component identification information, and are set so that the component information displayed in hexadecimal and the specific package name correspond to each other, as shown in FIG. In the device configuration of each model shown in FIG. 2, the package components mounted on the processing device 1 included in all of the minimum model M1 to the maximum model M4 differ depending on the model.
The package names of the package components mounted at the mounting positions corresponding to 0, 30, and 40 are as shown in FIG. 4 for each model. That is, the maximum model M shown in FIG.
4, the package 10 of the processing device 1
The package names of 20, 30, and 40 are respectively AA
2, AA3, AA4, and BB3, and corresponding component information 12, 22, 32, and 42 in hexadecimal notation (1) H , (2) H , and (3) on each package component, respectively.
H and (A) Binary information corresponding to H is stored.
On the other hand, in the case of the minimum model M1, the package names are AA1, AA1, AA1 and BB1, and the hexadecimal numbers (0) H , (0) H , (0 ) H and (8) 2 for H
Stores value information. As described above, the component information is described as 4-bit information. However, when the number of types of package components to be identified is more than 16, it can be dealt with by increasing the number of bits. The component information needs to be stored as non-volatile information on each package component, but can be easily realized by using a small number of gate circuit elements.
【0017】診断プロセッサ5は、処理装置1,2,3
及び4に対する診断を実行するプロセッサであり、障害
発生時にサービスプロセッサ6からの指示により起動さ
れ、処理装置1,2,3及び4に対して内蔵の診断プロ
グラムを実行する。この診断プログラムの各処理段階に
対応して処理装置1,2,3及び4から得られた診断情
報信号は、故障診断のためサービスプロセッサ6に転送
される。診断プロセッサ5が実行する診断プログラム
は、診断対象の処理装置により異なるが、一般には同種
の処理装置(例えば、図2に示す各モデルの処理装置
1)についてはモデル/タイプにかかわらず同一プログ
ラムを適用することができる。モデル/タイプにより追
加増設される処理装置(例えば、図2の処理装置1に対
する処理装置2)に関しては、パッケージ部品の構成数
も必ずしも同一とは限らず、別のプログラムとなること
もある。The diagnostic processor 5 includes processing units 1, 2, 3,
And 4, which is activated by an instruction from the service processor 6 when a failure occurs, and executes a built-in diagnostic program for the processing devices 1, 2, 3, and 4. The diagnostic information signals obtained from the processing units 1, 2, 3, and 4 corresponding to each processing stage of the diagnostic program are transferred to the service processor 6 for failure diagnosis. The diagnostic program executed by the diagnostic processor 5 differs depending on the processing device to be diagnosed. In general, the same program is used for the same type of processing device (for example, the processing device 1 of each model shown in FIG. 2) regardless of the model / type. Can be applied. With respect to the processing device that is additionally provided depending on the model / type (for example, the processing device 2 with respect to the processing device 1 in FIG. 2), the number of components of the package components is not always the same, and may be different programs.
【0018】サービスプロセッサ6は、処理装置1,
2,3及び4の故障診断を制御するプロセッサであり、
診断プロセッサ5から診断情報信号を受け取ると、この
診断情報信号の内容でディスク装置9に格納されている
故障診断辞書ファイル91を検索し、故障の疑いのある
パッケージ部品のロケーション(被疑実装位置情報)を
認識する。次に、サービスプロセッサ6は、そのロケー
ションに実装されているパッケージ部品の部品情報の読
み出しを診断プロセッサ5に指示する。こうして得られ
た故障被疑部品の部品識別情報は、サービスプロセッサ
6の指示により実装位置情報と共に保守画面装置7及び
プリンタ装置8に出力される。The service processor 6 comprises processing units 1 and
A processor for controlling fault diagnosis of 2, 3 and 4;
When a diagnostic information signal is received from the diagnostic processor 5, the failure diagnostic dictionary file 91 stored in the disk device 9 is searched based on the content of the diagnostic information signal, and the location of the suspected package component (suspect mounting position information). Recognize. Next, the service processor 6 instructs the diagnostic processor 5 to read out the component information of the package component mounted at the location. The component identification information of the suspected fault component thus obtained is output to the maintenance screen device 7 and the printer device 8 together with the mounting position information according to the instruction of the service processor 6.
【0019】上述したように、処理装置に実装される各
パッケージ部品には、その品名を識別できる部品情報が
格納されており、故障診断の結果被疑部品の実装位置情
報が分かれば、交換のため用意すべきパッケージ部品の
品名を直接に求めることができる。従って、診断情報に
より実装位置を判定する故障診断辞書ファイルのみを作
成すればよく、モデル/タイプにより実装されるパッケ
ージ部品が変更になる場合でも、故障診断のために何種
類もの実装位置・実装部品辞書ファイルを作成する必要
がなく、設計工数が削減され記憶領域も少なくて済む。As described above, each package component mounted on the processing device stores component information for identifying the product name. If the mounting position information of the suspected component is found as a result of the failure diagnosis, it is necessary to replace the component. The name of the package component to be prepared can be directly obtained. Therefore, it is only necessary to create a failure diagnosis dictionary file for determining the mounting position based on the diagnostic information. Even when the package component to be mounted is changed depending on the model / type, there are several types of mounting positions and mounting components for failure diagnosis. There is no need to create a dictionary file, which reduces the number of design steps and the storage area.
【0020】上述の説明では、診断プログラムの実行に
より被疑部品位置情報を求めた後、該当位置のパッケー
ジ部品から部品情報を読み出すものとしたが、情報処理
システムの起動時に全パッケージ部品から部品情報を順
次読み出し、実装位置とパッケージ名称の対応リストを
作成記憶し、診断プログラムの実行時にはこの対応リス
トからパッケージ名称を読み出すような構成としてもよ
い。In the above description, the part information is read out from the package part at the corresponding position after obtaining the position information of the suspected part by executing the diagnostic program. However, when the information processing system is started, the part information is read from all the package parts. The configuration may be such that the correspondence list of the mounting position and the package name is created and stored sequentially, and the package name is read from the correspondence list when the diagnostic program is executed.
【0021】又、上述した実施例においては、診断情報
信号を生成し診断プロセッサに出力する報告回路と、部
品情報を選択して診断プロセッサに出力する選択回路と
は、パッケージ部品の一つに設けられているものとした
が、交換対象のパッケージ部品上ではなく、処理装置の
本体側に設けられていても差し支えない。In the above-described embodiment, the report circuit for generating the diagnostic information signal and outputting the signal to the diagnostic processor and the selecting circuit for selecting the component information and outputting it to the diagnostic processor are provided in one of the package components. However, it may be provided not on the package component to be replaced but on the main body side of the processing apparatus.
【0022】[0022]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の故障診断
方式では、実際に実装されているパッケージ部品からパ
ッケージ名称を特定できる部品情報を読み取り、故障被
疑部品情報として出力するように構成されているので、
複数のモデル/タイプ別に実装部品(パッケージ)が変
更されるシステムの場合でも、モデル/タイプ別に実装
位置・実装部品辞書ファイルを作成する必要がなく、モ
デル/タイプに共通の一つの故障診断辞書ファイルだけ
で有効な故障診断ができるという大きな効果がある。As described above, the failure diagnosis system of the present invention is configured to read component information that can specify a package name from actually mounted package components and output the information as suspected failure component information. Because
Even in the case of a system in which mounting parts (packages) are changed for a plurality of models / types, there is no need to create a mounting position / mounting parts dictionary file for each model / type, and one failure diagnosis dictionary file common to the models / types There is a great effect that an effective failure diagnosis can be performed only by using the above.
【図1】本発明の一実施例の構成を示すブロック図であ
る。FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an embodiment of the present invention.
【図2】情報処理システムのモデル別の装置構成を示す
説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a device configuration for each model of the information processing system.
【図3】部品情報とパッケージ名称の対応を示す説明図
である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing correspondence between component information and package names.
【図4】処理装置のモデル別のパッケージ部品構成を示
す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a package component configuration for each model of the processing apparatus.
1〜4 処理装置 5 診断プロセッサ 6 サービスプロセッサ 7 保守画面装置 8 プリンタ装置 9 ディスク装置 10,20,30,40 パッケージ 11,21,31,41 検出回路 12,22,32,42 部品情報 43 報告回路 44 選択回路 91 故障診断辞書ファイル 1-4 processing device 5 diagnostic processor 6 service processor 7 maintenance screen device 8 printer device 9 disk device 10, 20, 30, 40 package 11, 21, 31, 41 detection circuit 12, 22, 32, 42 part information 43 report circuit 44 Selection circuit 91 Failure diagnosis dictionary file
Claims (3)
した任意数の処理装置と、前記処理装置と診断バスを介
して接続され故障診断を行う診断プロセッサと、前記診
断プロセッサからの診断情報に基づいて故障辞書を検索
し故障の疑いがあり交換対象となるパッケージ部品の実
装位置情報および部品識別情報を出力するサービスプロ
セッサとを備えた情報処理システムの故障診断方式にお
いて、前記故障辞書が前記診断プロセッサからの診断情
報で検索し被疑パッケージ部品が実装されている被疑実
装位置情報を出力する故障診断辞書ファイルのみで構成
され、前記処理装置に実装される各パッケージ部品が当
該パッケージ部品の故障を検出する故障検出回路に加え
て当該パッケージ部品の部品識別情報を記憶保持する識
別情報保持手段を備え、前記処理装置が当該処理装置に
実装されている各パッケージ部品の前記故障検出回路の
出力を取りまとめて診断情報として前記診断プロセッサ
に報告する障害報告手段と前記識別情報保持手段からの
部品識別情報の読み出しを制御する選択手段とを備え、
前記診断プロセッサが前記障害報告手段からの診断情報
を前記サービスプロセッサに連絡すると共に前記サービ
スプロセッサからの指示に従って該当する処理装置の前
記選択手段に対して読み出し位置を指示する機能を有す
ることを特徴とする故障診断方式。An arbitrary number of processing devices mounted with a plurality of replaceable package parts, a diagnostic processor connected to the processing device via a diagnostic bus and performing a failure diagnosis, and based on diagnostic information from the diagnostic processor. A service processor that outputs a mounting location information and component identification information of a package component to be replaced with a suspected failure due to a failure dictionary. It consists of only a failure diagnosis dictionary file which searches with the diagnostic information from and outputs the suspected mounting position where the suspected package component is mounted, and each package component mounted on the processing device detects a failure of the package component. In addition to the failure detection circuit, identification information holding means for storing and holding component identification information of the package component is provided. A failure report unit that collects the output of the failure detection circuit of each package component mounted on the processing device and reports the result as diagnostic information to the diagnostic processor; and component identification information from the identification information holding unit. Selecting means for controlling the reading of
The diagnostic processor has a function of notifying the service processor of diagnostic information from the failure reporting unit and instructing the selecting unit of the corresponding processing device to read a position according to an instruction from the service processor. Failure diagnosis method.
ロセッサに対して故障診断の実行を指示した後に前記診
断プロセッサからの診断情報に基づいて検索した被疑実
装位置情報により前記診断プロセッサに対して部品識別
情報の読み出しを指示することを特徴とする請求項1記
載の故障診断方式。2. The system according to claim 2, wherein said service processor instructs said diagnostic processor to execute a failure diagnosis, and said component identification information to said diagnostic processor based on suspected mounting position information retrieved based on diagnostic information from said diagnostic processor. 2. The failure diagnosis method according to claim 1, wherein a read instruction is issued.
理システムの起動時に各パッケージ部品の部品識別情報
を順次読み出して実装位置情報と部品識別情報との対応
リストを作成し、故障診断の実行時には作成した前記対
応リストを検索して必要な部品識別情報を読み出すこと
を特徴とする請求項1記載の故障診断方式。3. The service processor sequentially reads out component identification information of each package component at the time of starting up the information processing system, creates a correspondence list of mounting position information and component identification information, and creates the corresponding list at the time of executing a failure diagnosis. 2. The failure diagnosis method according to claim 1, wherein the correspondence list is searched to read out necessary component identification information.
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JP7033629A JP2702432B2 (en) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | Failure diagnosis method |
Applications Claiming Priority (1)
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JPH08235016A JPH08235016A (en) | 1996-09-13 |
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ID=12391753
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JP7033629A Expired - Lifetime JP2702432B2 (en) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | Failure diagnosis method |
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1995
- 1995-02-22 JP JP7033629A patent/JP2702432B2/en not_active Expired - Lifetime
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