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JP2678097B2 - Humidity sensor - Google Patents

Humidity sensor

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Publication number
JP2678097B2
JP2678097B2 JP6607891A JP6607891A JP2678097B2 JP 2678097 B2 JP2678097 B2 JP 2678097B2 JP 6607891 A JP6607891 A JP 6607891A JP 6607891 A JP6607891 A JP 6607891A JP 2678097 B2 JP2678097 B2 JP 2678097B2
Authority
JP
Japan
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substrate
metal
wiring pattern
lead wire
container
Prior art date
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Application number
JP6607891A
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Japanese (ja)
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JPH04301553A (en
Inventor
浩和 西尾
有司 安藤
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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Publication of JPH04301553A publication Critical patent/JPH04301553A/en
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  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子レンジの自動調理
制御用の湿度センサに関し、特に高周波ノイズ対策を施
した湿度センサに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a humidity sensor for automatic cooking control of a microwave oven, and more particularly to a humidity sensor provided with measures against high frequency noise.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の湿度センサの外観と構造を、図5
(A)と(B)に示し、上記湿度センサの配線を図5(C)に
示す。
2. Description of the Related Art The appearance and structure of a conventional humidity sensor is shown in FIG.
5A and 5B, and the wiring of the humidity sensor is shown in FIG.

【0003】上記湿度センサはガラスコートされた微小
なサーミスタを感熱素子として用いている。そして、金
属製の開放容器81と、乾燥空気の入った金属製の密閉
容器82とが夫々上記サーミスタを収納している。
The above humidity sensor uses a glass-coated minute thermistor as a heat-sensitive element. An open container 81 made of metal and a closed container 82 made of metal containing dry air contain the thermistor.

【0004】上記開放容器81と密閉容器82とは均熱
ホルダ85に載置されており、均熱化されるようになっ
ている。また、上記開放容器81と密閉容器82とは金
属製のセンサカバー83で覆われており、電磁シールド
されている。更に、上記サーミスタに接続する導線とし
てシールド線84を使用している。
The open container 81 and the closed container 82 are placed on a soaking holder 85 so as to be soaked. The open container 81 and the closed container 82 are covered with a metal sensor cover 83 and are electromagnetically shielded. Further, a shield wire 84 is used as a conductor wire connected to the thermistor.

【0005】上記湿度センサが湿度をセンスする作用は
周知であるので、説明を省略する。
Since the function of the humidity sensor to sense the humidity is well known, its explanation is omitted.

【0006】上記センサカバー83とシールド線84
は、電子レンジの加熱源であるマイクロ波発生装置から
上記湿度センサに漏洩してくるマイクロ波が上記サーミ
スタに侵入することを防止する。したがって、上記マイ
クロ波発生装置のマイクロ波が上記湿度センサのサーミ
スタを直接に加熱することを防止でき、上記マイクロ波
が直接に上記サーミスタの抵抗値を変化させることを防
止できる。こうして、上記湿度センサは、上記湿度セン
サの出力値がマイクロ波によって変動させられることを
防止している。
The sensor cover 83 and the shielded wire 84
Prevents the microwave leaking from the microwave generator, which is the heating source of the microwave oven, to the humidity sensor from entering the thermistor. Therefore, the microwave of the microwave generator can be prevented from directly heating the thermistor of the humidity sensor, and the microwave can be prevented from directly changing the resistance value of the thermistor. Thus, the humidity sensor prevents the output value of the humidity sensor from being changed by the microwave.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
湿度センサでは、漏洩マイクロ波を遮断する為に、上記
湿度センサのサーミスタに接続する導線としてシールド
線を用いる必要があるので、コストが割高になるという
問題がある。
However, in the above-mentioned conventional humidity sensor, it is necessary to use a shield wire as a conductor wire connected to the thermistor of the humidity sensor in order to cut off leaked microwaves, so that the cost is relatively high. There is a problem of becoming.

【0008】そこで、本発明の目的は感熱素子としての
サーミスタに接続する導線としてシールド線を用いる必
要のない湿度センサを提供することにある。
Therefore, an object of the present invention is to provide a humidity sensor which does not need to use a shield wire as a conductor wire connected to a thermistor as a heat sensitive element.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第1の発明の湿度センサは、乾燥空気の入った金属
製の密閉容器に収納した第1の感熱素子と、外周面に通
気孔を有する金属製の開放容器に収納した第2の感熱素
子と、基板の一面に固定され、上記密閉容器と開放容器
とを、上記基板との間に間隙を有して上記基板上に支持
するテラスを有する金属製の均熱ホルダと、上記基板の
一面に形成した接地導体と、上記基板の他面に形成さ
れ、上記第1および第2の感熱素子のリード線と、別の
リード線とを接続する配線パターンと、上記基板の一面
に形成され、一端が上記配線パターンに接続されると共
に他端が開放され、高周波ノイズ成分の略1/4波長の
長さのフィルター用パターンと、上記基板の他面に固定
され、上記配線パターンを覆う金属製のセンサカバーと
を備えることを特徴としている。
In order to achieve the above object, the humidity sensor of the first invention comprises a first heat sensitive element housed in a metal airtight container containing dry air and a vent hole on the outer peripheral surface. A second heat-sensitive element housed in an open container made of metal and having one end fixed to one surface of the substrate, and supporting the closed container and the open container on the substrate with a gap between the substrate. A soaking holder made of metal having a terrace, a ground conductor formed on one surface of the substrate, lead wires of the first and second heat sensitive elements formed on the other surface of the board, and another lead wire. And a wiring pattern formed on one surface of the substrate, having one end connected to the wiring pattern and the other end open, and a filter pattern having a length of about ¼ wavelength of a high frequency noise component, Fixed to the other side of the board, It is characterized in that it comprises a metal sensor cover for covering the.

【0010】また、第2の発明の湿度センサは、乾燥空
気の入った金属製の密閉容器に収納した第1の感熱素子
と、外周面に通気孔を有する金属製の開放容器に収納し
た第2の感熱素子と、基板の一面に固定されて上記基板
の一面を覆い、上記密閉容器と開放容器とを、上記基板
との間に間隙を有して上記基板上に支持するテラスを有
する金属製の均熱ホルダと、上記基板の他面に形成した
接地導体と、上記基板の一面に形成され、上記第1およ
び第2の感熱素子のリード線と、別のリード線とを接続
する配線パターンと、上記基板の一面に形成され、一端
が上記配線パターンに接続されると共に他端が開放さ
れ、高周波ノイズ成分の略1/4波長の長さのフィルタ
ー用パターンとを備えることを特徴としている。
The humidity sensor of the second invention comprises a first thermosensitive element housed in a metal airtight container containing dry air, and a first heat sensitive element housed in a metal open container having a ventilation hole on its outer peripheral surface. A heat-sensitive element of No. 2 and a metal fixed to one surface of the substrate to cover the one surface of the substrate and have a terrace for supporting the closed container and the open container on the substrate with a gap between the substrates. Made of a uniform heat holder, a grounding conductor formed on the other surface of the substrate, and wiring formed on one surface of the substrate and connecting the lead wires of the first and second heat-sensitive elements to another lead wire. A pattern and a filter pattern formed on one surface of the substrate, having one end connected to the wiring pattern and the other end opened, and having a length of about ¼ wavelength of a high frequency noise component. There is.

【0011】また、第3の発明の湿度センサは、乾燥空
気の入った金属製の密閉容器に収納した第1の感熱素子
と、外周面に通気孔を有する金属製の開放容器に収納し
た第2の感熱素子と、基板の一面に固定されて上記基板
の一面を覆うと共に接地され、上記密閉容器と開放容器
とを、上記基板と間隙を有して上記基板上に支持するテ
ラスを有する金属製の均熱ホルダと、上記基板の他面に
形成され、上記第1および第2の感熱素子のリード線
と、別のリード線とを接続する配線パターンと、上記基
板の他面に形成され、一端が上記配線パターンに接続さ
れると共に他端が開放され、高周波ノイズ成分の略1/
4波長の長さのフィルター用パターンと、上記基板の他
面に固定され、上記配線パターンを覆う金属製のセンサ
カバーとを備えることを特徴としている。
Further, the humidity sensor of the third invention is such that the first heat-sensitive element housed in a metal airtight container containing dry air, and the first heat sensitive element housed in a metal open container having a ventilation hole on the outer peripheral surface. A heat sensitive element of No. 2 and a metal fixed to one surface of the substrate and covering the one surface of the substrate and grounded, and having a terrace for supporting the closed container and the open container on the substrate with a gap from the substrate. And a wiring pattern formed on the other surface of the substrate for connecting the lead wires of the first and second thermosensitive elements to another lead wire, and the other surface of the substrate. , One end is connected to the above wiring pattern and the other end is opened, and the high frequency noise component is approximately 1 /
A filter pattern having a length of four wavelengths and a sensor cover made of metal, which is fixed to the other surface of the substrate and covers the wiring pattern, are provided.

【0012】[0012]

【作用】第1の発明によれば、上記基板と、上記基板の
他面に形成した配線パターンに接続したフィルター用パ
ターンと、上記基板の一面に形成した接地導体とがマイ
クロストリップを構成する。そして、このマイクロスト
リップは、上記配線パターンを介して上記第1および第
2の感熱素子のリード線に接続する別のリード線から侵
入してきたマイクロ波を減衰させるフィルターとなる。
According to the first invention, the substrate, the filter pattern connected to the wiring pattern formed on the other surface of the substrate, and the ground conductor formed on the one surface of the substrate form a microstrip. The microstrip serves as a filter for attenuating the microwaves that have entered from another lead wire connected to the lead wires of the first and second thermosensitive elements via the wiring pattern.

【0013】したがって、上記別のリード線として高価
なシールド線を用いて上記別のリード線にマイクロ波が
侵入するのを防ぐ必要がなく、上記別のリード線として
通常のリード線を用いればよいので、コストダウンでき
る。基板に形成した配線パターンは、上記配線パターン
を覆う金属製のセンサカバーによって電磁シールドされ
ている。こうして、マイクロ波が上記感熱素子に侵入す
ることが防止される。
Therefore, it is not necessary to use an expensive shield wire as the other lead wire to prevent microwaves from entering the other lead wire, and a normal lead wire may be used as the other lead wire. Therefore, the cost can be reduced. The wiring pattern formed on the substrate is electromagnetically shielded by a metal sensor cover that covers the wiring pattern. In this way, microwaves are prevented from entering the heat-sensitive element.

【0014】第2の発明によれば、上記基板と、上記基
板の一面に形成した配線パターンに接続したフィルター
用パターンと、上記基板の他面に形成した接地導体とが
マイクロストリップを構成する。そして、このマイクロ
ストリップは、上記配線パターンを介して上記第1およ
び第2の感熱素子のリード線に接続する別のリード線か
ら侵入してきたマイクロ波を減衰させるフィルターとな
る。したがって、上記別のリード線として高価なシール
ド線を用いて上記別のリード線にマイクロ波が侵入する
のを防ぐ必要がなく、上記別のリード線として通常のリ
ード線を用いればよいので、コストダウンできる。ま
た、上記基板の一面に形成した配線パターンは、上記基
板の一面を覆う金属製の均熱ホルダによって電磁シール
ドされている。こうして、マイクロ波が上記感熱素子に
侵入することが防止される。そして、上記均熱ホルダに
上記配線パターンを電磁シールドする役目を兼ねさせて
いるので、上記配線パターンの電磁シールド専用の金属
製のセンサカバーを設ける必要がなくなる。したがっ
て、この発明の湿度センサをコストダウンできると共に
小型化できる。そして、この小型化によって、上記湿度
センサを電子レンジ等へ実装する場合における制約条件
を緩和できる。
According to the second invention, the substrate, the filter pattern connected to the wiring pattern formed on the one surface of the substrate, and the ground conductor formed on the other surface of the substrate form a microstrip. The microstrip serves as a filter for attenuating the microwaves that have entered from another lead wire connected to the lead wires of the first and second thermosensitive elements via the wiring pattern. Therefore, it is not necessary to use an expensive shielded wire as the other lead wire to prevent microwaves from entering the other lead wire, and a normal lead wire may be used as the other lead wire. You can go down. Further, the wiring pattern formed on the one surface of the substrate is electromagnetically shielded by a metal soaking holder that covers the one surface of the substrate. In this way, microwaves are prevented from entering the heat-sensitive element. Since the heat equalizing holder also serves as an electromagnetic shield for the wiring pattern, it is not necessary to provide a metal sensor cover dedicated to the electromagnetic shielding of the wiring pattern. Therefore, the humidity sensor of the present invention can be reduced in cost and downsized. Further, due to this miniaturization, the constraint condition when mounting the humidity sensor in a microwave oven or the like can be relaxed.

【0015】第3の発明によれば、上記基板と、上記基
板の他面に形成した配線パターンに接続したフィルター
用パターンと、上記基板の一面に固定されて上記基板の
一面を覆うと共に接地した金属製の均熱ホルダとがマイ
クロストリップを構成する。そして、このマイクロスト
リップは、上記配線パターンを介して上記第1および第
2の感熱素子のリード線に接続する別のリード線から侵
入してきたマイクロ波を減衰させるフィルターとなる。
したがって、上記別のリード線として高価なシールド線
を用いて、上記別のリード線にマイクロ波が侵入するの
を防ぐ必要がなく、上記別のリード線として通常のリー
ド線を用いればよいので、コストダウンできる。
According to the third invention, the substrate, the filter pattern connected to the wiring pattern formed on the other surface of the substrate, and the one surface of the substrate fixed to cover the one surface of the substrate and are grounded. A soaking holder made of metal constitutes a microstrip. The microstrip serves as a filter for attenuating the microwaves that have entered from another lead wire connected to the lead wires of the first and second thermosensitive elements via the wiring pattern.
Therefore, by using an expensive shielded wire as the other lead wire, it is not necessary to prevent the microwave from entering the other lead wire, and a normal lead wire may be used as the other lead wire, The cost can be reduced.

【0016】また、上記均熱ホルダが接地導体の役目を
兼ねているので、上記基板に上記マイクロストリップの
ためのみの接地導体を形成する必要がなくなり、コスト
ダウンできる。また、上記基板の他面に形成した配線パ
ターンは、上記配線パターンを覆う金属製のセンサカバ
ーによって電磁シールドされている。このようにして、
マイクロ波が上記感熱素子に侵入することが防止され
る。
Further, since the heat equalizing holder also serves as a ground conductor, it is not necessary to form a ground conductor only for the microstrip on the substrate, and the cost can be reduced. The wiring pattern formed on the other surface of the substrate is electromagnetically shielded by a metal sensor cover that covers the wiring pattern. In this way,
Microwaves are prevented from entering the heat sensitive element.

【0017】[0017]

【実施例】以下、本発明を図示の実施例により詳細に説
明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the illustrated embodiments.

【0018】図1(A)は第1の発明の実施例の湿度セン
サの構造を示す。この実施例は、外周面に通気孔を有す
る金属製の開放容器1と乾燥空気の入った金属製の密閉
容器2とを備え、上記開放容器1と密閉容器2は、夫々
内部に感熱素子としてのサーミスタを収納している。
FIG. 1A shows the structure of the humidity sensor of the first embodiment of the invention. In this embodiment, an open container 1 made of metal having ventilation holes on the outer peripheral surface thereof and a closed container 2 made of metal containing dry air are provided, and the open container 1 and the closed container 2 are each provided as a heat sensitive element inside. Holds the thermistor.

【0019】上記開放容器1および密閉容器2は通常、
端子台とカンを備えている。そして、図1(D)に示すよ
うに、上記開放容器1と上記サーミスタのサーミスタリ
ード13とを絶縁するために、絶縁用ガラス7を開放容
器1の端子台とサーミスタリード13との間に嵌めたハ
ーメチック構造が形成されている。また、密閉容器2も
上記ハーメチック構造を採用している。そして、上記絶
縁用ガラス7は、通常開放容器1の端子台の外側に略1
mm程突き出している。また、端子台の板厚は略0.3mm
程度である。上記絶縁用ガラス7と上記端子台のための
空間を確保するために、上記開放容器1と密閉容器2
は、基板6の上面に固定した金属製の均熱ホルダ5のテ
ラス部によって、基板6との間に略2mmの間隙を有して
上記基板6上に支持されている。また、上記基板6の上
面には、図1(B)に示すように、接地導体8を形成して
いる。また、図1(A),(B),(C)に示すように、上記基
板6の下面には、上記サーミスタのサーミスタリード1
3と、図示しない制御部に継ながるリード線4とを接続
する配線パターン9を形成している。サーミスタリード
13とリード線4は配線パターン9にハンダ付けされ
る。上記配線パターン9には、高周波ノイズ成分の略1
/4波長の長さの先端開放のフィルター用パターン11
を継なげている。上記基板6と、接地導体8と、フィル
ター用パターン11とでマイクロストリップを構成して
いる。
The open container 1 and the closed container 2 are usually
It is equipped with a terminal block and a can. Then, as shown in FIG. 1 (D), in order to insulate the open container 1 from the thermistor lead 13 of the thermistor, an insulating glass 7 is fitted between the terminal block of the open container 1 and the thermistor lead 13. A hermetic structure is formed. Further, the closed container 2 also adopts the above hermetic structure. The insulating glass 7 is generally attached to the outside of the terminal block of the open container 1 at approximately 1
It is protruding about mm. Also, the thickness of the terminal block is approximately 0.3 mm.
It is about. In order to secure a space for the insulating glass 7 and the terminal block, the open container 1 and the closed container 2 are provided.
Is supported on the substrate 6 by a terrace portion of a soaking holder 5 made of metal fixed to the upper surface of the substrate 6 with a gap of about 2 mm from the substrate 6. A ground conductor 8 is formed on the upper surface of the substrate 6 as shown in FIG. Further, as shown in FIGS. 1A, 1B, and 1C, the thermistor lead 1 of the thermistor is formed on the lower surface of the substrate 6.
A wiring pattern 9 is formed to connect 3 and the lead wire 4 connected to the control unit (not shown). The thermistor lead 13 and the lead wire 4 are soldered to the wiring pattern 9. The wiring pattern 9 has approximately 1 high-frequency noise component.
/ 4 wavelength long open-ended filter pattern 11
Is succeeding. The substrate 6, the ground conductor 8, and the filter pattern 11 form a microstrip.

【0020】このマイクロストリップは、上記リード線
4から侵入してきたマイクロ波を減衰させるフィルター
となる。したがって、たとえリード線4からマイクロ波
が侵入してきても、このマイクロ波が上記サーミスタに
達することがない。したがって、リード線4に高価なシ
ールド線を用いてリード線4にマイクロ波が侵入するの
を防ぐ必要がなく、上記リード線4として通常リード線
を用いればよいので、コストダウンできる。
This microstrip serves as a filter for attenuating the microwaves that have entered from the lead wire 4. Therefore, even if a microwave enters from the lead wire 4, this microwave does not reach the thermistor. Therefore, it is not necessary to use an expensive shielded wire for the lead wire 4 to prevent microwaves from entering the lead wire 4, and a normal lead wire may be used as the lead wire 4, thus reducing the cost.

【0021】また、上記基板6の下面には、上記配線パ
ターン9を覆う金属製のセンサカバー3を固定して、上
記配線パターン9を電磁シールドしている。こうして、
上記感熱素子としてのサーミスタにマイクロ波が侵入す
るのを防止している。
A metal sensor cover 3 covering the wiring pattern 9 is fixed to the lower surface of the substrate 6 to electromagnetically shield the wiring pattern 9. Thus,
The microwave is prevented from entering the thermistor as the heat sensitive element.

【0022】長さ9mmのフィルター用パターン11を有
する上記マイクロストリップを備えた上記実施例の湿度
センサが高周波ノイズを受けた場合のセンサ出力を図4
(B)に示す。また、上記湿度センサから上記フィルター
用パターン11を取り除いた湿度センサが高周波ノイズ
を受けた場合のセンサ出力を図4(A)に示す。
FIG. 4 shows the sensor output when the humidity sensor of the embodiment having the microstrip having the filter pattern 11 having a length of 9 mm receives high frequency noise.
It shows in (B). Further, FIG. 4A shows the sensor output when the humidity sensor obtained by removing the filter pattern 11 from the humidity sensor receives high frequency noise.

【0023】図4(A)に示すフィルター用パターン11
を有さない湿度センサのセンサ出力に現われている高周
波ノイズの影響が、図4(B)に示すフィルター用パター
ン11を有する湿度センサのセンサ出力には、ほとんど
現われていない。
The filter pattern 11 shown in FIG.
The influence of the high frequency noise appearing on the sensor output of the humidity sensor having no temperature is almost not appearing on the sensor output of the humidity sensor having the filter pattern 11 shown in FIG.

【0024】次に、第2の発明の実施例の湿度センサの
構造を図2(A)に示す。尚、この実施例において、図1
に示す第1の発明の実施例と同一部品には同一番号を付
す。この実施例は、外周面に通気孔を有する金属製の開
放容器1と乾燥空気の入った金属製の密閉容器2とを備
え、上記開放容器1と密閉容器2は、夫々内部に感熱素
子としてのサーミスタを収納している。
Next, the structure of the humidity sensor of the second embodiment of the present invention is shown in FIG. In addition, in this embodiment, as shown in FIG.
The same parts as those of the embodiment of the first invention shown in FIG. In this embodiment, an open container 1 made of metal having ventilation holes on the outer peripheral surface thereof and a closed container 2 made of metal containing dry air are provided, and the open container 1 and the closed container 2 are each provided as a heat sensitive element inside. Holds the thermistor.

【0025】上記開放容器1および密閉容器2は通常、
端子台とカンを備えている。そして、図1(D)に示すよ
うに、上記開放容器1と上記サーミスタのサーミスタリ
ード13とを絶縁するために、絶縁用ガラス7を開放容
器1の端子台とサーミスタリード13との間に嵌めたハ
ーメチック構造が形成されている。また、密閉容器2も
上記ハーメチック構造を採用している。そして、上記絶
縁用ガラス7は、通常開放容器1の端子台の外側に略1
mm程突き出している。また、端子台の板厚は略0.3mm
程度である。上記絶縁用ガラス7と上記端子台のための
空間を確保するために、上記開放容器1と密閉容器2
は、基板6の上面に固定した金属製の均熱ホルダ5のテ
ラス部によって、基板6との間に略2mmの間隙を有して
上記基板6上に支持されている。また、上記基板6の下
面には、図2(B)に示すように、接地導体28を形成し
ている。また、図2(A),(B),(C)に示すように、基板
6の上面には上記サーミスタのサーミスタリード13
と、図示しない制御部に継ながるリード線24とを接続
する配線パターン29を形成している。サーミスタリー
ド13とリード線24は配線パターン29にハンダ付け
される。上記配線パターン29には、高周波ノイズ成分
の略1/4波長の長さの先端開放のフィルター用パター
ン31が継ながっている。上記基板6と、接地導体28
とフィルター用パターン31とでマイクロストリップを
構成している。
The open container 1 and the closed container 2 are usually
It is equipped with a terminal block and a can. Then, as shown in FIG. 1D, in order to insulate the open container 1 and the thermistor lead 13 of the thermistor, an insulating glass 7 is fitted between the terminal block of the open container 1 and the thermistor lead 13. A hermetic structure is formed. Further, the closed container 2 also adopts the above hermetic structure. The insulating glass 7 is generally attached to the outside of the terminal block of the open container 1 at approximately 1
It is protruding about mm. Also, the thickness of the terminal block is approximately 0.3 mm.
It is about. In order to secure a space for the insulating glass 7 and the terminal block, the open container 1 and the closed container 2 are provided.
Is supported on the substrate 6 by a terrace portion of a soaking holder 5 made of metal fixed to the upper surface of the substrate 6 with a gap of about 2 mm from the substrate 6. Further, a ground conductor 28 is formed on the lower surface of the substrate 6 as shown in FIG. 2 (B). As shown in FIGS. 2A, 2B, and 2C, the thermistor lead 13 of the thermistor is formed on the upper surface of the substrate 6.
And a wiring pattern 29 for connecting the lead wire 24 connected to a control unit (not shown). The thermistor lead 13 and the lead wire 24 are soldered to the wiring pattern 29. The wiring pattern 29 is connected with a filter pattern 31 having an open end and having a length of about ¼ wavelength of the high frequency noise component. The substrate 6 and the ground conductor 28
And the filter pattern 31 form a microstrip.

【0026】このマイクロストリップは、上記リード線
24から侵入したきたマイクロ波を減衰させるフィルタ
ーとなる。すなわち、上記リード線24からマイクロ波
が侵入してきても、上記マイクロストリップが上記マイ
クロ波を減衰させるフィルターとなる。したがって、た
とえリード線24からマイクロ波が侵入してきても、こ
のマイクロ波が上記サーミスタに達することはない。し
たがって、リード線24に高価なシールド線を用いて、
リード線24にマイクロ波が侵入するのを防ぐ必要がな
く、上記リード線24として通常リード線を用いればよ
いので、コストダウンできる。
This microstrip serves as a filter for attenuating the microwaves that have entered from the lead wire 24. That is, even if microwaves enter from the lead wire 24, the microstrip serves as a filter that attenuates the microwaves. Therefore, even if the microwave enters from the lead wire 24, the microwave does not reach the thermistor. Therefore, using an expensive shield wire for the lead wire 24,
It is not necessary to prevent microwaves from entering the lead wire 24, and a normal lead wire may be used as the lead wire 24, so that the cost can be reduced.

【0027】また、上記基板6の上面を覆う金属製の均
熱ホルダ5が上記基板6の上面に形成した配線パターン
29を電磁シールドする。また、上記基板6と、均熱ホ
ルダ5のテラス部の間隔を最小限の略2mmに設定してい
るので、均熱ホルダ5の電磁シールド効果を高くでき
る。このように、上記均熱ホルダ5に上記配線パターン
29を電磁シールドする役目を兼ねさせているので、配
線パターン29の電磁シールド専用の金属製のセンサカ
バーを設ける必要がなくなる。したがって、上記湿度セ
ンサをコストダウンできると共に小型化できる。そし
て、この小型化によって上記湿度センサを電子レンジ等
へ実装する場合における制約条件を緩和できる。
Further, the metal soaking holder 5 covering the upper surface of the substrate 6 electromagnetically shields the wiring pattern 29 formed on the upper surface of the substrate 6. Further, since the space between the substrate 6 and the terrace portion of the soaking holder 5 is set to a minimum of about 2 mm, the electromagnetic shielding effect of the soaking holder 5 can be enhanced. As described above, since the heat equalizing holder 5 also serves as an electromagnetic shield for the wiring pattern 29, it is not necessary to provide a metal sensor cover dedicated to the electromagnetic shield of the wiring pattern 29. Therefore, it is possible to reduce the cost and the size of the humidity sensor. The miniaturization can alleviate the constraint condition when the humidity sensor is mounted on a microwave oven or the like.

【0028】次に、第3の発明の実施例の湿度センサの
構造を図3(A)に示す。尚、この実施例において、第1
の発明の実施例と同一部品には同一番号を付す。この実
施例は、外周面に通気孔を有する金属製の開放容器1と
乾燥空気の入った金属製の密閉容器2とを備え、上記開
放容器1と密閉容器2は、夫々内部に感熱素子としての
サーミスタを収納している。
Next, the structure of the humidity sensor of the third embodiment of the present invention is shown in FIG. In this embodiment, the first
The same parts as those in the embodiment of the invention are designated by the same reference numerals. In this embodiment, an open container 1 made of metal having ventilation holes on the outer peripheral surface thereof and a closed container 2 made of metal containing dry air are provided, and the open container 1 and the closed container 2 are each provided as a heat sensitive element inside. Holds the thermistor.

【0029】上記開放容器1および密閉容器2は通常、
端子台とカンを備えている。そして、図1(D)に示すよ
うに、上記開放容器1と上記サーミスタのサーミスタリ
ード13とを絶縁するために、絶縁用ガラス7を開放容
器1の端子台とサーミスタリード13との間に嵌めたハ
ーメチック構造が形成されている。また、密閉容器2も
上記ハーメチック構造を採用している。そして、上記絶
縁用ガラス7は、通常開放容器1の端子台の外側に略1
mm程突き出している。また、端子台の板厚は略0.3mm
程度である。上記絶縁用ガラス7と上記端子台のための
空間を確保するために、上記開放容器1と密閉容器2
は、基板6の上面に固定した金属製の均熱ホルダ5のテ
ラス部によって、基板6との間に略2mmの間隙を有して
上記基板6上に支持されている。また、金属製の均熱ホ
ルダ5は接地している。図3(A),(B),(C)に示すよう
に、上記基板6の下面には、上記サーミスタのサーミス
タリード13と、図示しない制御部に継ながるリード線
54とを接続する配線パターン59を形成している。サ
ーミスタリード13とリード線54は配線パターン59
にハンダ付けされる。上記配線パターン59には、高周
波ノイズ成分の略1/4波長の長さの先端開放のフィル
ター用パターン61が継ながっている。上記基板6と、
上記接地した均熱ホルダ5と、フィルター用パターン6
1とでマイクロストリップを構成している。
The open container 1 and the closed container 2 are usually
It is equipped with a terminal block and a can. Then, as shown in FIG. 1D, in order to insulate the open container 1 and the thermistor lead 13 of the thermistor, an insulating glass 7 is fitted between the terminal block of the open container 1 and the thermistor lead 13. A hermetic structure is formed. Further, the closed container 2 also adopts the above hermetic structure. The insulating glass 7 is generally attached to the outside of the terminal block of the open container 1 at approximately 1
It is protruding about mm. Also, the thickness of the terminal block is approximately 0.3 mm.
It is about. In order to secure a space for the insulating glass 7 and the terminal block, the open container 1 and the closed container 2 are provided.
Is supported on the substrate 6 by a terrace portion of a soaking holder 5 made of metal fixed to the upper surface of the substrate 6 with a gap of about 2 mm from the substrate 6. Further, the soaking holder 5 made of metal is grounded. As shown in FIGS. 3A, 3B, and 3C, the thermistor lead 13 of the thermistor and a lead wire 54 connected to a control unit (not shown) are connected to the lower surface of the substrate 6. The wiring pattern 59 is formed. The thermistor lead 13 and the lead wire 54 have a wiring pattern 59.
Soldered to. The wiring pattern 59 is connected to a filter pattern 61 having an open end and having a length of about ¼ wavelength of the high frequency noise component. The substrate 6;
The grounded soaking holder 5 and the filter pattern 6
1 and 1 form a microstrip.

【0030】このマイクロストリップは、上記リード線
54から侵入してきたマイクロ波を減衰させるフィルタ
ーとなる。したがって、たとえリード線54からマイク
ロ波が侵入してきても、このマイクロ波が上記サーミス
タに達することがない。したがって、リード線54に高
価なシールド線を用いて、リード線54にマイクロ波が
侵入するのを防ぐ必要がなく、上記リード線54として
通常リード線を用いればよいので、コストダウンでき
る。
This microstrip serves as a filter for attenuating the microwaves invading from the lead wire 54. Therefore, even if the microwave enters from the lead wire 54, the microwave does not reach the thermistor. Therefore, it is not necessary to use an expensive shielded wire as the lead wire 54 to prevent microwaves from entering the lead wire 54, and a normal lead wire may be used as the lead wire 54, which leads to cost reduction.

【0031】また、上記基板6の下面には、上記配線パ
ターン59を覆う金属製のセンサカバー3を固定して、
上記配線パターン9を電磁シールドしている。こうし
て、上記感熱素子としてのサーミスタにマイクロ波が侵
入するのを防止している。
On the lower surface of the substrate 6, a metal sensor cover 3 covering the wiring pattern 59 is fixed,
The wiring pattern 9 is electromagnetically shielded. In this way, microwaves are prevented from entering the thermistor as the heat sensitive element.

【0032】また、上記均熱ホルダが接地導体の役目を
兼ねているので、上記基板にマイクロストリップのため
のみの接地導体を形成する必要がなくなり、コストダウ
ンできる。
Further, since the heat equalizing holder also serves as a ground conductor, it is not necessary to form a ground conductor only for the microstrip on the substrate, and the cost can be reduced.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上の説明より明らかなように、第1の
発明によれば、基板と、上記基板の他面に形成した配線
パターンに接続したフィルター用パターンと、上記基板
の一面に形成した接地導体とがマイクロストリップを構
成する。そして、このマイクロストリップは、上記配線
パターンを介して上記第1および第2の感熱素子のリー
ド線に接続する別のリード線から侵入してきたマイクロ
波を減衰させるフィルターとなる。
As is apparent from the above description, according to the first invention, the substrate, the filter pattern connected to the wiring pattern formed on the other surface of the substrate, and the filter pattern formed on the one surface of the substrate are formed. The ground conductor constitutes a microstrip. The microstrip serves as a filter for attenuating the microwaves that have entered from another lead wire connected to the lead wires of the first and second thermosensitive elements via the wiring pattern.

【0034】したがって、上記別のリード線として高価
なシールド線を用いて、上記別のリード線にマイクロ波
が侵入するのを防ぐ必要がなく、上記別のリード線とし
て通常のリード線を用いればよいので、コストダウンで
きる。
Therefore, it is not necessary to use an expensive shield wire as the other lead wire to prevent microwaves from entering the other lead wire, and use a normal lead wire as the other lead wire. Because it is good, the cost can be reduced.

【0035】一方、基板に形成した配線パターンは、上
記配線パターンを覆う金属製のセンサカバーによって電
磁シールドされている。したがって、マイクロ波が上記
感熱素子に侵入することを防止できる。
On the other hand, the wiring pattern formed on the substrate is electromagnetically shielded by a metal sensor cover that covers the wiring pattern. Therefore, microwaves can be prevented from entering the heat sensitive element.

【0036】第2の発明によれば、基板と、上記基板の
一面に形成した配線パターンに接続したフィルター用パ
ターンと、上記基板の他面に形成した接地導体とがマイ
クロストリップを構成する。そして、このマイクロスト
リップは、上記配線パターンを介して、上記第1および
第2の感熱素子のリード線に接続する別のリード線から
侵入してきたマイクロ波を減衰させるフィルターとな
る。したがって、上記別のリード線として高価なシール
ド線を用いて、上記別のリード線にマイクロ波が侵入す
るのを防ぐ必要がなく、上記別のリード線として通常の
リード線を用いればよいので、コストダウンできる。ま
た、上記基板の一面に形成した配線パターンは、上記基
板の一面を覆う金属製の均熱ホルダによって電磁シール
ドされている。したがって、マイクロ波が上記感熱素子
に侵入することを防止できる。更に、上記均熱ホルダに
上記配線パターンを電磁シールドする役目を兼ねさせて
いるので、上記配線パターンの電磁シールド専用の金属
製のセンサカバーを設ける必要がなくなる。したがっ
て、この発明の湿度センサをコストダウンできると共に
小型化できる。そして、この小型化によって、上記湿度
センサを電子レンジ等へ実装する場合における制約条件
を緩和できる。
According to the second invention, the substrate, the filter pattern connected to the wiring pattern formed on the one surface of the substrate, and the ground conductor formed on the other surface of the substrate form a microstrip. The microstrip serves as a filter for attenuating the microwaves that have entered from the other lead wire connected to the lead wires of the first and second heat sensitive elements via the wiring pattern. Therefore, by using an expensive shielded wire as the other lead wire, it is not necessary to prevent the microwave from entering the other lead wire, and a normal lead wire may be used as the other lead wire, The cost can be reduced. Further, the wiring pattern formed on the one surface of the substrate is electromagnetically shielded by a metal soaking holder that covers the one surface of the substrate. Therefore, microwaves can be prevented from entering the heat sensitive element. Further, since the heat equalizing holder also serves as an electromagnetic shield for the wiring pattern, it is not necessary to provide a metal sensor cover dedicated to the electromagnetic shielding of the wiring pattern. Therefore, the humidity sensor of the present invention can be reduced in cost and downsized. Further, due to this miniaturization, the constraint condition when mounting the humidity sensor in a microwave oven or the like can be relaxed.

【0037】第3の発明によれば、基板と、上記基板の
他面に形成した配線パターンに接続したフィルター用パ
ターンと、上記基板の一面に固定されて上記基板の一面
を覆うと共に接地した金属製の均熱ホルダとがマイクロ
ストリップを構成する。そして、このマイクロストリッ
プは、上記配線パターンを介して上記第1および第2の
感熱素子のリード線に接続する別のリード線から侵入し
てきたマイクロ波を減衰させるフィルターとなる。した
がって、上記別のリード線として高価なシールド線を用
いて、上記別のリード線にマイクロ波が侵入するのを防
ぐ必要がなく、上記別のリード線として通常のリード線
を用いればよいので、コストダウンできる。
According to the third invention, the substrate, the filter pattern connected to the wiring pattern formed on the other surface of the substrate, and the metal which is fixed to the one surface of the substrate and covers the one surface of the substrate and is grounded. A soaking holder made of microstrip constitutes a microstrip. The microstrip serves as a filter for attenuating the microwaves that have entered from another lead wire connected to the lead wires of the first and second thermosensitive elements via the wiring pattern. Therefore, by using an expensive shielded wire as the other lead wire, it is not necessary to prevent the microwave from entering the other lead wire, and a normal lead wire may be used as the other lead wire, The cost can be reduced.

【0038】また、上記均熱ホルダが接地導体の役目を
兼ねているので、上記基板に上記マイクロストリップの
ためのみの接地導体を形成する必要がなくなり、コスト
ダウンできる。また、上記基板の他面に形成した配線パ
ターンは、上記配線パターンを覆う金属製のセンサカバ
ーによって電磁シールドされている。したがって、マイ
クロ波が上記感熱素子に侵入することを防止できる。
Further, since the heat equalizing holder also serves as a ground conductor, it is not necessary to form a ground conductor only for the microstrip on the substrate, and the cost can be reduced. The wiring pattern formed on the other surface of the substrate is electromagnetically shielded by a metal sensor cover that covers the wiring pattern. Therefore, microwaves can be prevented from entering the heat sensitive element.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 第1の発明の実施例の湿度センサの構造図で
ある。
FIG. 1 is a structural diagram of a humidity sensor according to an embodiment of the first invention.

【図2】 第2の発明の実施例の湿度センサの構造図で
ある。
FIG. 2 is a structural diagram of a humidity sensor of an embodiment of the second invention.

【図3】 第3の発明の実施例の湿度センサの構造図で
ある。
FIG. 3 is a structural diagram of a humidity sensor of an embodiment of the third invention.

【図4】 高周波ノイズを受けた湿度センサの出力特性
図である。
FIG. 4 is an output characteristic diagram of a humidity sensor that receives high frequency noise.

【図5】 従来の湿度センサの外観と構造と配線を示す
図である。
FIG. 5 is a diagram showing the appearance, structure, and wiring of a conventional humidity sensor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,81 開放容器 2,82 密閉容器 3,53 センサカバー 4,24,54 リード線 5,85 均熱ホルダ 6 基板 8,28 接地導体 9,29,59 配線パターン 11,31,61 フィルター用パターン 13 サーミスタリード 1,81 Open container 2,82 Closed container 3,53 Sensor cover 4,24,54 Lead wire 5,85 Soaking holder 6 Substrate 8,28 Ground conductor 9,29,59 Wiring pattern 11,31,61 Filter pattern 13 Thermistor lead

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 乾燥空気の入った金属製の密閉容器に収
納した第1の感熱素子と、外周面に通気孔を有する金属
製の開放容器に収納した第2の感熱素子と、基板の一面
に固定され、上記密閉容器と開放容器とを、上記基板と
の間に間隙を有して上記基板上に支持するテラスを有す
る金属製の均熱ホルダと、上記基板の一面に形成した接
地導体と、上記基板の他面に形成され、上記第1および
第2の感熱素子のリード線と、別のリード線とを接続す
る配線パターンと、上記基板の一面に形成され、一端が
上記配線パターンに接続されると共に他端が開放され、
高周波ノイズ成分の略1/4波長の長さのフィルター用
パターンと、上記基板の他面に固定され、上記配線パタ
ーンを覆う金属製のセンサカバーとを備えることを特徴
とする湿度センサ。
1. A first heat-sensitive element housed in a metal airtight container containing dry air, a second heat-sensitive element housed in a metal open container having ventilation holes on the outer peripheral surface, and one surface of a substrate. A soaking container made of metal and having a terrace for supporting the closed container and the open container on the substrate with a gap between the substrate and a ground conductor formed on one surface of the substrate. And a wiring pattern that is formed on the other surface of the substrate and connects the lead wires of the first and second heat sensitive elements to another lead wire, and is formed on the one surface of the substrate, and one end of the wiring pattern is formed. And the other end is open,
A humidity sensor, comprising: a filter pattern having a length of about ¼ wavelength of a high frequency noise component; and a metal sensor cover fixed to the other surface of the substrate and covering the wiring pattern.
【請求項2】 乾燥空気の入った金属製の密閉容器に収
納した第1の感熱素子と、外周面に通気孔を有する金属
製の開放容器に収納した第2の感熱素子と、基板の一面
に固定されて上記基板の一面を覆い、上記密閉容器と開
放容器とを、上記基板との間に間隙を有して上記基板上
に支持するテラスを有する金属製の均熱ホルダと、上記
基板の他面に形成した接地導体と、上記基板の一面に形
成され、上記第1および第2の感熱素子のリード線と、
別のリード線とを接続する配線パターンと、上記基板の
一面に形成され、一端が上記配線パターンに接続される
と共に他端が開放され、高周波ノイズ成分の略1/4波
長の長さのフィルター用パターンとを備えることを特徴
とする湿度センサ。
2. A first thermosensitive element housed in a metal airtight container containing dry air, a second thermosensitive element housed in a metal open container having ventilation holes on the outer peripheral surface, and one surface of a substrate. A soaking holder made of metal, which is fixed to and covers one surface of the substrate, and which has a terrace for supporting the closed container and the open container on the substrate with a gap between the substrate and the substrate; A ground conductor formed on the other surface of the substrate, lead wires of the first and second heat sensitive elements formed on one surface of the substrate,
A filter having a length of about ¼ wavelength of a high frequency noise component, which is formed on one surface of the substrate and has one end connected to the wiring pattern and the other end opened, which is formed on one surface of the substrate. Humidity sensor having a pattern for use.
【請求項3】 乾燥空気の入った金属製の密閉容器に収
納した第1の感熱素子と、外周面に通気孔を有する金属
製の開放容器に収納した第2の感熱素子と、基板の一面
に固定されて上記基板の一面を覆うと共に接地され、上
記密閉容器と開放容器とを、上記基板と間隙を有して上
記基板上に支持するテラスを有する金属製の均熱ホルダ
と、上記基板の他面に形成され、上記第1および第2の
感熱素子のリード線と、別のリード線とを接続する配線
パターンと、上記基板の他面に形成され、一端が上記配
線パターンに接続されると共に他端が開放され、高周波
ノイズ成分の略1/4波長の長さのフィルター用パター
ンと、上記基板の他面に固定され、上記配線パターンを
覆う金属製のセンサカバーとを備えることを特徴とする
湿度センサ。
3. A first thermosensitive element housed in a metal airtight container containing dry air, a second thermosensitive element housed in a metal open container having ventilation holes on the outer peripheral surface, and one surface of a substrate. A soaking holder made of metal having a terrace fixed on the one surface of the substrate while being covered with one surface of the substrate, and supporting the closed container and the open container on the substrate with a gap between the substrate and the substrate. A wiring pattern formed on the other surface of the substrate for connecting the lead wires of the first and second heat sensitive elements to another lead wire, and formed on the other surface of the substrate, and one end of which is connected to the wiring pattern. In addition, the other end is opened, and a filter pattern having a length of about ¼ wavelength of the high frequency noise component and a metal sensor cover fixed to the other surface of the substrate and covering the wiring pattern are provided. A characteristic humidity sensor.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010013727A1 (en) * 2008-07-31 2010-02-04 シチズンファインテックミヨタ株式会社 Gas sensor
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